JP7250152B2 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラム及び排ガス処理システム - Google Patents
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Description
以下に本開示の一実施形態について説明する。
基板処理装置10は、加熱手段(加熱機構、加熱系)としてのヒータ207が設けられた処理炉202を備える。ヒータ207は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース(図示せず)に支持されることにより垂直に据え付けられている。
排ガス処理システムは、少なくとも排ガス処理室601が設けられている。排ガス処理室601には、排ガス処理室601に供給される排ガスを無害化する処理部601aと処理部601aの動作を検出する検出部601bが設けられている。また、検出部601bは、検出したデータ(測定値)を排ガスコントローラ601c又は、後述のコントローラ121に送信可能に構成されている。ここで、処理部601aは、排ガス処理室601内に、炎又はプラズマを発生させる電極又は、加熱源で構成される。検出部601bは、炎センサ、光センサ、マッチングボックス、等で構成され、排ガス処理室601内での処理が行われているか否かを検出可能に構成されている。具体的には、炎やプラズマが発生しているか否かを光や、電極に引火される電力等を測定可能に構成される。
半導体装置(デバイス)の製造工程の一工程として、ウエハ200上に、例えばゲート電極を構成する金属膜を形成する工程の一例について、図5を用いて説明する。金属膜を形成する工程は、上述した基板処理装置10の処理炉202を用いて実行される。以下の説明において、基板処理装置10を構成する各部の動作はコントローラ121により制御される。
複数枚のウエハ200がボート217に装填(ウエハチャージ)されると、図1に示されているように、複数枚のウエハ200を支持したボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内に搬入(ボートロード)される。この状態で、シールキャップ219はOリング220を介してアウタチューブ203の下端開口を閉塞した状態となる。
処理室201内が所望の圧力(真空度)となるように真空ポンプ246によって真空排気される。この際、処理室201内の圧力は、圧力センサ245で測定され、この測定された圧力情報に基づき、APCバルブ243がフィードバック制御される(圧力調整)。真空ポンプ246は、少なくともウエハ200に対する処理が完了するまでの間は常時作動させた状態を維持する。また、処理室201内が所望の温度となるようにヒータ207によって加熱される。この際、処理室201内が所望の温度分布となるように、温度センサ263が検出した温度情報に基づきヒータ207への通電量がフィードバック制御される(温度調整)。ヒータ207による処理室201内の加熱は、少なくともウエハ200に対する処理が完了するまでの間は継続して行われる。
続いて、ウエハ200上に、成膜工程S300として、金属膜を形成する工程を実行する。金属膜は、W膜として説明する。成膜工程S300について、図5と図6を用いて説明する。
先ず、第1処理ガス供給工程S301が行われる。バルブ314を開き、ガス供給管310内に第1処理ガスとしての原料ガスを供給する。ここで、原料ガスは、WF6ガスである。WF6ガスは、MFC312により流量調整され、ノズル410のガス供給孔410aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、ウエハ200に対してWF6ガスが供給される。このとき同時にバルブ514を開き、ガス供給管510内にN2ガス等の不活性ガスを流す。ガス供給管510内を流れたN2ガスは、MFC512により流量調整され、WF6ガスと一緒に処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、ノズル420,430内へのWF6ガスの進入を防止するために、バルブ524,534を開き、ガス供給管520,530内にN2ガスを流す。N2ガスは、ガス供給管320,330、ノズル420,430を介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
W含有層が形成された後、バルブ314を閉じ、WF6ガスの供給を停止する。このとき、排気管231のAPCバルブ243は開いたままとして、真空ポンプ246により処理室201内を真空排気し、処理室201内に残留する未反応もしくはW含有層形成に寄与した後のWF6ガスを処理室201内から排除する。このときバルブ514,524,534は開いたままとして、N2ガスの処理室201内への供給を維持する。N2ガスはパージガスとして作用し、処理室201内に残留する未反応もしくはW含有層形成に寄与した後のWF6ガスを処理室201内から排除する効果を高めることができる。
次に、第2処理ガスとしての反応ガスを供給する工程が行われる。ここで、反応ガスは、H2ガスである。なお、第2処理ガスは、通常、還元性や可燃性の特性を有するガスが用いられる。第2処理ガス供給工程S303では、バルブ324を開き、ガス供給管320内に還元ガスであるH2ガスを流す。H2ガスは、MFC322により流量調整され、ノズル420のガス供給孔420aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、ウエハ200に対してH2ガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ524を開き、ガス供給管520内にN2ガス等の不活性ガスを流す。ガス供給管520内を流れたN2ガスは、MFC522により流量調整され、H2ガスと一緒に処理室201内に供給され、排気管231から排気される。なお、このとき、ノズル410,430内へのH2ガスの進入を防止するために、バルブ514,534を開き、ガス供給管510,530内にN2ガスを流す。N2ガスは、ガス供給管310,330、ノズル410,430を介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
W層が形成された後、バルブ324を閉じ、H2ガスの供給を停止する。そして、残留ガス除去工程S302と同様の処理手順により、処理室201内に残留する未反応もしくはW層形成に寄与した後のH2ガスを処理室201内から排除する。
上記した第1処理ガス供給工程S301~残留ガス除去工程S304を順に行うサイクルを1回以上(所定回数(n回))実行することにより、ウエハ200上に、所定の厚さのW膜を形成する。この判定工程S400では、所定回数がn回以上となっているか否かが判定される。n回以上であれば、Y(Yes)判定として、成膜工程S300を終了させる。n回未満であれば、N(No)判定とし、上述のサイクルを継続させる。なお、上述のサイクルは、複数回実行するのが好ましい。
ガス供給管510,520,530のそれぞれからN2ガスを処理室201内へ供給し、排気管231から排気する。N2ガスはパージガスとして作用し、これにより処理室201内が不活性ガスでパージされ、処理室201内に残留するガスや副生成物が処理室201内から除去される(アフターパージ)。その後、処理室201内の雰囲気が不活性ガスに置換され(不活性ガス置換)、処理室201内の圧力が常圧に復帰される(大気圧復帰)。
その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降されて、インナチューブ204の下端が開口される。そして、処理済ウエハ200がボート217に支持された状態でインナチューブ204の下端からインナチューブ204の外部に搬出(ボートアンロード)される。その後、処理済のウエハ200は、ボート217より取り出される(ウエハディスチャージ)。
基板処理装置10から排気された可燃性ガスとしてのH2ガスを含む排気ガスは、排気管603を通り、排ガス処理室601に供給される。排ガス処理室601では、処理部601aにより、無害化される。
排ガス処理室601では、無害化処理が行われる。ここで無害化処理とは、燃焼、プラズマによる分解、加熱処理(加熱による熱分解)、他の元素との結合による安定化、希釈化、トラップ(吸着処理)、等の少なくともいずれかを意味する。燃焼処理や、プラズマが行われる際には、処理部601aから、対象のガスにエネルギーが与えられる。他の元素との結合をさせる際には、活性なガスが排ガス処理室601に供給される。希釈処理の際には、ガス供給管608aから、第1の不活性ガスが供給される。これらの処理によって無害化された排気ガスは、排ガス処理室601から、排気管611を介して、半導体装置の製造工場の排気設備に排気される。
添加ガスの供給は、少なくとも上述の可燃性ガスが、反応管内であるインナチューブ204内に供給されている間継続される。ここでは、添加ガスとして、プロパン(C3H8)ガスが供給される。プロパンガスは、MFC610bで流量調整され、バルブ610cを介して、排ガス処理室601に供給される。なお、プロパンガスの流量は、事前に設定された流量に調整しても良いし、上述の基板処理工程で、インナチューブ204内に供給されるH2ガスの流量に基づいて、燃焼に必要なプロパンガスの流量をMFC610bを用いて自動設定しても良い。また、更に、燃焼を促進させるために、酸素(O2)ガスを添加しても良い。O2ガスの流量は、例えば、水素と酸素の比率が、2:1となる様に、O2ガスの流量を設定する。この設定は、コントローラ121のCPU121aで演算され、コントローラ121から、MFC610bに流量の設定データを送信可能に構成しても良い。また、コントローラ121から、排ガスコントローラ601cを介して、MFC610bに流量の設定データを送信するように構成しても良い。なお、排ガス処理室601での処理において、添加ガスが用いられない場合は、添加ガスは供給されない。
そして、排ガス処理室601内において無害化処理が行われている間であって、排気ガスを処理している間は、排ガス処理室601には、排気ガスを希釈させる第1の不活性ガスが供給される。第1の不活性ガスは、第1不活性ガス供給源608から、ガス供給管608a、MFC608b、バルブ608cを介して排ガス処理室601に供給される。第1の不活性ガスは、MFC608bによって、所定流量に調整されている。ここで、希釈ガスは、窒素(N2)ガスや、アルゴン(Ar)ガス、ヘリウム(He)ガス、ネオン(Ne)ガス、等の希ガス元素ガス、二酸化炭素(CO2)ガス等の不燃性ガスが用いられる。なお、N2ガスや希ガス等も不燃性ガスと言える。本開示では、主にN2ガスを用いている例を記している。
ところで、排ガス処理室601での無害化処理が、何らかの原因(エラー)により、停止する場合がある。これに備えて、エラー判定工程S701を実行可能に構成される。
エラー判定工程S701では、排ガスコントローラ601cと、コントローラ121のいずれか又は両方が、少なくとも排ガス処理室601での処理に異常が有るか否かを判定する。具体的には、排ガス処理室601に設けられた検出部601bが、排ガス処理室601内の燃焼が停止しているか否かを検出し、検出したデータ(電流値、電圧値、等)に基づき、排ガスコントローラ601cとコントローラ121のいずれか又は両方が、無害化処理が停止しているか否かを判定する。無害化処理が停止していない場合は、N(No)判定として、一定周期で、エラー判定工程S701を繰り返し実行させる。無害化処理が停止している場合、即ち、Y(Yes)判定された後は、次の、排気ルート切替工程S702が行われる。
排気ルート切替工程S702では、基板処理装置10から排出される排気ガスが排ガス処理室601に供給されない様に排気ルートの切替が行われる。具体的には、排ガスコントローラ601cまたはコントローラ121が、第1のバルブとしてのバルブ604を閉じ、第2のバルブとしてのバルブ606を開き、基板処理装置10からの排気ガスは、バイパス排気管605に排気される様にルート変更する。バイパス排気管605から先は、半導体装置の工場の排気設備に排気される。この様に排気ルートを切り替えることで、排ガス処理室601に新たな排気ガスが入り込むことを抑制し、排ガス処理室601内での排ガスの濃度上昇を抑制することが可能となる。
第2不活性ガス供給工程S703について説明する。この工程では、バルブ609cが開き、第2不活性ガス供給源609から、ガス供給管609a、流量調整部609b、バルブ609cを介して、排ガス処理室601に第2の不活性ガスが供給される。
ここで、流量調整部609bの流量設定(第2の不活性ガスの流量データ)は、事前に所定流量に設定されていても良いし、上述の成膜工程で用いられるH2ガス流量を基に、第2の不活性ガスの流量データを算出して設定しても良い。また、上述のH2ガス流量とガスの特性データに基づいて第2の不活性ガスの流量データを算出して設定しても良い。ここでガスの特性データとは、爆発濃度、分子量、ガス種類、等、の少なくともいずれかを含む。希釈対象のガスが、可燃性ガスや爆発性のガスである場合、爆発濃度よりも小さい濃度となる様に、不活性ガスの流量が算出される。例えば、「濃度X=可燃性ガス流量/(可燃性ガス流量+不活性ガス流量)」の式から、必要な不活性ガス流量を算出することができる。ここで、式中の不活性ガス流量とは、第2の不活性ガスの流量、第1の不活性ガスの流量と第2の不活性ガスの流量の合計値のいずれかとなる。例えば、H2ガスを50slm供給している場合には、不活性ガス流量の下限は、1200slmとなる。H2ガスを80slm供給している場合には、不活性ガス流量の下限は、1920slmとなる。ここでH2ガスの爆発濃度は、4%としている。なお、爆発濃度、分子量、等のガスの特性データは、ガスの安全データシート(SDS:Safety Data Sheet)データから読み取り可能に構成されている。即ち、これらのデータは記憶装置121cに記録可能に構成されている。
本実施形態によれば、以下に示す1つまたは複数の効果を得ることができる。
(a)排ガス処理室内の可燃性ガスの濃度を減少させることができる。
(b)排ガス処理室での無害化処理が停止した場合も、可燃性ガスの濃度を減少させることができる。
(c)第2不活性ガス供給源を用いることにより、第1不活性ガス供給源の圧力低下を抑制することが可能となる。
(d)成膜処理で用いるガス流量に基づいて、第2の不活性ガスの流量を算出することで、基板処理装置の作業者(オペレーター)や排ガス処理システムの作業者の作業ミスを低減することがでできる。
(e)成膜処理で用いるガス流量とガスの特性データに基づいて、第2の不活性ガスの流量を算出することで、基板処理装置の作業者(オペレーター)や排ガス処理システムの作業者の作業ミスを低減することがでできる。
(f)算出した第2の不活性ガス流量を下限値として設定することで、基板処理装置の作業者(オペレーター)や排ガス処理システムの作業者の作業ミスを低減することがでできる。
(g)算出した第2の不活性ガス流量を報知することで、基板処理装置の作業者(オペレーター)や排ガス処理システムの作業者の作業ミスを低減することがでできる。
Claims (22)
- 基板を収容する反応管と、
前記反応管内に処理ガスを供給する処理ガス供給部と、
前記反応管内の前記処理ガスを排気する排気部と、
前記排気された処理ガスを処理する排ガス処理室と、
前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する第1不活性ガス供給部と、
前記排ガス処理室に第2の不活性ガスを供給する第2不活性ガス供給部と、
少なくとも前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理している間は、前記第1不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第1の不活性ガスを供給し、
前記排ガス処理室における前記処理ガスの処理が停止した時または後に前記第2不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第2の不活性ガスを供給する様に前記第1不活性ガス供給部と前記第2不活性ガス供給部とを制御可能に構成された制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記処理ガス供給部が供給する前記処理ガスの流量に基づいて、前記第2の不活性ガスの流量データを算出可能に構成される基板処理装置。 - 基板を収容する反応管と、
前記反応管内に処理ガスを供給する処理ガス供給部と、
前記反応管内の前記処理ガスを排気する排気部と、
前記排気された処理ガスを処理する排ガス処理室と、
前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する第1不活性ガス供給部と、
前記排ガス処理室に第2の不活性ガスを供給する第2不活性ガス供給部と、
少なくとも前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理している間は、前記第1不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第1の不活性ガスを供給し、
前記排ガス処理室における前記処理ガスの処理が停止した時または後に前記第2不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第2の不活性ガスを供給する様に前記第1不活性ガス供給部と前記第2不活性ガス供給部とを制御可能に構成された制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記処理ガス供給部が供給する前記処理ガスの流量と前記処理ガスの特性データに基づいて、前記第2の不活性ガスの流量データを算出可能に構成される基板処理装置。 - 基板を収容する反応管と、
前記反応管内に処理ガスを供給する処理ガス供給部と、
前記反応管内の前記処理ガスを排気する排気部と、
前記排気された処理ガスを処理する排ガス処理室と、
前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する第1不活性ガス供給部と、
前記排ガス処理室に第2の不活性ガスを供給する第2不活性ガス供給部と、
少なくとも前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理している間は、前記第1不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第1の不活性ガスを供給し、
前記排ガス処理室における前記処理ガスの処理が停止した時または後に前記第2不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第2の不活性ガスを供給する様に前記第1不活性ガス供給部と前記第2不活性ガス供給部とを制御可能に構成された制御部と、
を有し、
前記第2不活性ガス供給部には、前記第2の不活性ガスを事前に設定された流量に調整する流量調整部が、設けられる基板処理装置。 - 前記排ガス処理室には、前記排ガス処理室での処理状態を検出する検出部が設けられ、
前記制御部は、前記検出部が出力したデータに基づいて、前記処理が停止しているか否かを判定可能に構成される
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、
前記排ガス処理室の処理が停止していると判定した後、前記第1の不活性ガスの供給に加えて前記第2の不活性ガスを供給するように前記第1不活性ガス供給部と前記第2不活性ガス供給部とを制御可能に構成される
請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、前記排ガス処理室の処理が停止していると判定した後、
前記第2不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第2の不活性ガスを供給する際に、前記第2の不活性ガスの流量を前記第1の不活性ガスの流量よりも多くなるように前記第1不活性ガス供給部と前記第2不活性ガス供給部とを制御可能に構成される
請求項4又は5に記載の基板処理装置。 - 前記排ガス処理室と前記第1不活性ガス供給部と前記第2不活性ガス供給部とは、三方弁で接続され、
前記制御部は、前記排ガス処理室の処理が停止したと判定したときに前記三方弁を制御可能に構成される
請求項4乃至6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、
前記第2の不活性ガスの流量データを基に、前記第2の不活性ガスの流量を調整する流量調整部の流量を設定可能に構成される
請求項1又は2に記載の基板処理装置。 - データを入出力する入出力装置を有し、
前記制御部は、
前記第2の不活性ガスの流量データに対応するメッセージを前記入出力装置に送信可能に構成される
請求項1又は2に記載の基板処理装置。 - 前記排気部の前記排ガス処理室の上流側には、排気設備に接続されるバイパス排気管が接続され、
前記排気部の前記バイパス排気管との接続位置より下流側であって前記排ガス処理室の上流側に設けられた第1のバルブと、
前記バイパス排気管に設けられた第2のバルブと、を有し、
前記制御部は、前記排ガス処理室の処理が停止したことを判定した後、前記第1のバルブを閉じ、前記第2のバルブを開ける様に前記第1のバルブと前記第2のバルブを制御可能に構成される
請求項4乃至7のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - (a)基板を反応管内に収容する工程と、
(b)前記反応管内に処理ガスを供給する工程と、
(c)前記反応管内の前記処理ガスを排気する工程と、
(d)前記排気された前記処理ガスを排ガス処理室に供給する工程と、
(e)前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理する工程と、
(f)少なくとも前記(e)工程の間、前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する工程と、
(g)前記(e)工程が停止した時または後に前記排ガス処理室に第2の不活性ガスを供給する工程と、
を有し、
(g)では、(b)において供給される前記処理ガスの流量に基づいて、前記第2の不活性ガスの流量データを算出して供給する半導体装置の製造方法。 - (a)基板を反応管内に収容する工程と、
(b)前記反応管内に処理ガスを供給する工程と、
(c)前記反応管内の前記処理ガスを排気する工程と、
(d)前記排気された前記処理ガスを排ガス処理室に供給する工程と、
(e)前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理する工程と、
(f)少なくとも前記(e)工程の間、前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する工程と、
(g)前記(e)工程が停止した時または後に前記排ガス処理室に第2の不活性ガスを供給する工程と、
を有し、
(g)では、(b)において供給される前記処理ガスの流量と前記処理ガスの特性データに基づいて、前記第2の不活性ガスの流量データを算出して供給する半導体装置の製造方法。 - (a)基板を反応管内に収容する工程と、
(b)前記反応管内に処理ガスを供給する工程と、
(c)前記反応管内の前記処理ガスを排気する工程と、
(d)前記排気された前記処理ガスを排ガス処理室に供給する工程と、
(e)前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理する工程と、
(f)少なくとも前記(e)工程の間、前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する工程と、
(g)前記(e)工程が停止した時または後に前記排ガス処理室に、流量調整部により事前に設定された流量に調整された第2の不活性ガスを供給する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - (a)基板を反応管内に収容する工程と、
(b)前記反応管内に処理ガスを供給する工程と、
(c)前記反応管内の前記処理ガスを排気する工程と、
(d)前記排気された前記処理ガスを排ガス処理室に供給する工程と、
(e)前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理する工程と、
(f)少なくとも前記(e)工程の間、前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する工程と、
(g)前記(e)工程が停止した時または後に前記排ガス処理室に第2の不活性ガスを供給する工程と、
を有し、
(g)では、(b)において供給される前記処理ガスの流量に基づいて、前記第2の不活性ガスの流量データを算出して供給する基板処理方法。 - (a)基板を反応管内に収容する工程と、
(b)前記反応管内に処理ガスを供給する工程と、
(c)前記反応管内の前記処理ガスを排気する工程と、
(d)前記排気された前記処理ガスを排ガス処理室に供給する工程と、
(e)前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理する工程と、
(f)少なくとも前記(e)工程の間、前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する工程と、
(g)前記(e)工程が停止した時または後に前記排ガス処理室に第2の不活性ガスを供給する工程と、
を有し、
(g)では、(b)において供給される前記処理ガスの流量と前記処理ガスの特性データに基づいて、前記第2の不活性ガスの流量データを算出して供給する基板処理方法。 - (a)基板を反応管内に収容する工程と、
(b)前記反応管内に処理ガスを供給する工程と、
(c)前記反応管内の前記処理ガスを排気する工程と、
(d)前記排気された前記処理ガスを排ガス処理室に供給する工程と、
(e)前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理する工程と、
(f)少なくとも前記(e)工程の間、前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する工程と、
(g)前記(e)工程が停止した時または後に前記排ガス処理室に、流量調整部により事前に設定された流量に調整された第2の不活性ガスを供給する工程と、
を有する基板処理方法。 - (a)基板を反応管内に収容させる手順と、
(b)前記反応管内に処理ガスを供給させる手順と、
(c)前記反応管内の前記処理ガスを排気させる手順と、
(d)前記排気された前記処理ガスを排ガス処理室に供給させる手順と、
(e)前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理させる手順と、
(f)少なくとも前記(e)手順の間、前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給させる手順と、
(g)前記(e)手順が停止した時または後に前記排ガス処理室に第2の不活性ガスを供給させる手順と、
を有し、
(g)では、(b)手順において供給される前記処理ガスの流量に基づいて、前記第2の不活性ガスの流量データを算出して供給する手順
をコンピュータが基板処理装置に実行させるプログラム。 - (a)基板を反応管内に収容する手順と、
(b)前記反応管内に処理ガスを供給する手順と、
(c)前記反応管内の前記処理ガスを排気する手順と、
(d)前記排気された前記処理ガスを排ガス処理室に供給する手順と、
(e)前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理する手順と、
(f)少なくとも前記(e)手順の間、前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する手順と、
(g)前記(e)手順が停止した時または後に前記排ガス処理室に第2の不活性ガスを供給する手順と、
を有し、
(g)では、(b)手順において供給される前記処理ガスの流量と前記処理ガスの特性データに基づいて、前記第2の不活性ガスの流量データを算出する手順
をコンピュータが基板処理装置に実行させるプログラム。 - (a)基板を反応管内に収容する手順と、
(b)前記反応管内に処理ガスを供給する手順と、
(c)前記反応管内の前記処理ガスを排気する手順と、
(d)前記排気された前記処理ガスを排ガス処理室に供給する手順と、
(e)前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理する手順と、
(f)少なくとも前記(e)手順の間、前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する手順と、
(g)前記(e)手順が停止した時または後に前記排ガス処理室に、流量調整部により事前に設定された流量に調整された第2の不活性ガスを供給する手順と、
をコンピュータが基板処理装置に実行させるプログラム。 - 基板を処理する基板処理装置から排気された処理ガスを処理する排ガス処理室と、
前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する第1不活性ガス供給部と、
前記排ガス処理室に第2の不活性ガスを供給する第2不活性ガス供給部と、
少なくとも前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理している間は、前記第1不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第1の不活性ガスを供給し、
前記排ガス処理室における前記処理ガスの処理が停止した時または後に前記第2不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第2の不活性ガスを供給する様に前記第1不活性ガス供給部と前記第2不活性ガス供給部とを制御可能に構成された制御部と、を有し、
前記制御部は、処理ガス供給部が供給する前記処理ガスの流量に基づいて、前記第2の不活性ガスの流量データを算出可能に構成される排ガス処理システム。 - 基板を処理する基板処理装置から排気された処理ガスを処理する排ガス処理室と、
前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する第1不活性ガス供給部と、
前記排ガス処理室に第2の不活性ガスを供給する第2不活性ガス供給部と、
少なくとも前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理している間は、前記第1不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第1の不活性ガスを供給し、
前記排ガス処理室における前記処理ガスの処理が停止した時または後に前記第2不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第2の不活性ガスを供給する様に前記第1不活性ガス供給部と前記第2不活性ガス供給部とを制御可能に構成された制御部と、を有し、
前記制御部は、処理ガス供給部が供給する前記処理ガスの流量と前記処理ガスの特性データに基づいて、前記第2の不活性ガスの流量データを算出可能に構成される排ガス処理システム。 - 基板を処理する基板処理装置から排気された処理ガスを処理する排ガス処理室と、
前記排ガス処理室に第1の不活性ガスを供給する第1不活性ガス供給部と、
前記排ガス処理室に第2の不活性ガスを供給する第2不活性ガス供給部と、
少なくとも前記排ガス処理室で前記処理ガスを処理している間は、前記第1不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第1の不活性ガスを供給し、
前記排ガス処理室における前記処理ガスの処理が停止した時または後に前記第2不活性ガス供給部から前記排ガス処理室に前記第2の不活性ガスを供給する様に前記第1不活性ガス供給部と前記第2不活性ガス供給部とを制御可能に構成された制御部と、を有し、
前記第2不活性ガス供給部には、前記第2の不活性ガスを事前に設定された流量に調整する流量調整部が、設けられる排ガス処理システム。
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