JP5382351B2 - 液晶配向処理剤、及びそれを用いた液晶表示素子 - Google Patents
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Description
(1)下記の(A)成分及び下記の(B)成分を含有することを特徴とする液晶配向処理剤。
(A)成分:下記の式[1]で表される繰り返し単位の構造式を有するポリアミド酸をイミド化させた重合体であり、該重合体の分子内にカルボキシル基を有するポリイミド。
(B)成分:分子内に1級アミノ基を1個と窒素含有芳香族複素環とを有し、かつ前記1級アミノ基が脂肪族炭化水素基又は非芳香族環式炭化水素基に結合しているアミン化合物。
(2)式[1]中のR2が、下記の式[3]を含む2価の有機基である前記(1)記載の液晶配向処理剤。
(3)式[1]中のR2が、下記の式[4]を含む2価の有機基である前記(1)記載の液晶配向処理剤。
(4)(A)成分が、式[1]で表される繰り返し単位の構造式からなるポリアミド酸をイミド化させた重合体であり、該重合体のカルボキシル基の量が、該重合体の繰り返し単位に対する平均値で0.1〜3個である前記(1)〜(3)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(5)(A)成分が、前記の式[1]で表される繰り返し単位の構造式中、繰り返し単位の一部が下記の式[5]で表される単位を有する構造式からなるポリアミド酸をイミド化させた重合体であり、該重合体のカルボキシル基の量が、該重合体の繰り返し単位に対する平均値で0.1〜3個である前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(6)(B)成分が、下記の式[6]で表されるアミン化合物である前記(1)〜(5)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(7)(B)成分が、下記の式[7]で表されるアミン化合物である前記(1)〜(5)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(8)(B)成分が、式[7]のY3、Y4、及びY5がそれぞれ下記に記載の基又は環から選択される組み合わせからなるアミン化合物である前記(7)に記載の液晶配向処理剤。
Y4が、単結合、−O−、−NH−、−S−、−SO2−、炭素数1〜19の炭化水素基、−CO−O−、−O−CO−、−CO−NH−、−NH−CO−、−CO−、−CF2−、−C(CF3)2−、−CH(OH)−、−C(CH3)2−、−Si(CH3)2−、−O−Si(CH3)2−、−Si(CH3)2−O−、−O−Si(CH3)2−O−、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環、シクロノナン環、シクロデカン環、シクロウンデカン環、シクロドデカン環、シクロトリデカン環、シクロテトラデカン環、シクロペンタデカン環、シクロヘキサデカン環、シクロヘプタデカン環、シクロオクタデカン環、シクロノナデカン環、シクロイコサン環、トリシクロエイコサン環、トリシクロデコサン環、ビシクロヘプタン環、デカヒドロナフタレン環、ノルボルネン環、アダマンタン環、ベンゼン環、ナフタレン環、テトラヒドロナフタレン環、アズレン環、インデン環、フルオレン環、アントラセン環、フェナントレン環、フェナレン環、ピロール環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピラゾール環、ピリジン環、ピリミジン環、キノリン環、ピラゾリン環、イソキノリン環、カルバゾール環、プリン環、チアジアゾール環、ピリダジン環、トリアジン環、ピラゾリジン環、トリアゾール環、ピラジン環、ベンズイミダゾール環、ベンゾイミダゾール環、チノリン環、フェナントロリン環、インドール環、キノキサリン環、ベンゾチアゾール環、フェノチアジン環、オキサジアゾール環、アクリジン環、オキサゾール環、ピペラジン環、ピペリジン環、ジオキサン環、及びモルフォリン環からなる群から選ばれる1種である;
Y5が、ピロール環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピラゾール環、ピリジン環、ピリミジン環、キノリン環、ピラゾリン環、イソキノリン環、カルバゾール環、プリン環、チアジアゾール環、ピリダジン環、ピラゾリン環、トリアジン環、ピラゾリジン環、トリアゾール環、ピラジン環、ベンズイミダゾール環、ベンゾイミダゾール環、チノリン環、フェナントロリン環、インドール環、キノキサリン環、ベンゾチアゾール環、フェノチアジン環、オキサジアゾール環、及びアクリジン環からなる群から選ばれる1種である。
(9)(A)成分のポリイミド中に含まれるカルボキシル基の1モル量に対して、(B)成分を0.01〜2モル倍量の割合で含有する前記(1)〜(8)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(10)(A)成分のポリイミドと(B)成分のアミン化合物とを含有する有機溶媒を加熱下に混合して得られる前記(1)〜(9)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
(11)前記(1)〜(10)のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤から得られる液晶配向膜
(12)前記(11)に記載の液晶配向膜を有する液晶表示素子。
本発明において、(A)成分である特定ポリイミドは、式[1]で表される繰り返し単位の構造式を有するポリアミド酸をイミド化させた重合体であり、該重合体の分子内にカルボキシル基を有するポリイミドであればその構造は特に限定されない。このポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを原料とすることで比較的簡便に得られるために、式[1]で表される繰り返し単位の構造式を有するポリアミド酸をイミド化させた重合体が好ましい。
液晶のプレチルト角を大きくするという目的では、式[2]の構造を1モル%以上用いることが好ましい。液晶を垂直に配向させるという目的では、10モル%以上用いることが好ましく、より好ましくは、15モル%以上である。式[3]、[4]、及び[9]〜[12]の構造を含む特定ポリイミドも同様である。
特定ポリイミドは、上記ポリアミド酸をイミド化させる際のイミド化率を通常は100%未満に制御することで得ることができる。
また、特定ポリイミドは、式[1]で表される繰り返し単位の構造式中に、繰り返し単位に下記の式[5]で表される構造単位を含むポリアミド酸をイミド化したものを含んでもよい。
特定ポリイミド中のカルボキシル基の量は、本発明の効果が効率よく得られるという理由から、ポリイミドとしての構造式の繰り返し単位に対する平均値で0.1〜4個であることが好ましく、より好ましくは0.3〜3個であり、特に好ましくは0.5〜2.5個である。この時の繰り返し単位とは、イミド化されていないアミド酸基を含んでいる単位も合わせたものである。例えば、式[1]表される繰り返し単位からなるポリアミド酸をイミド化して得られるポリイミドの場合、イミド化率が100%未満では下記の式[16a]〜[16d]の構造の組合せから構成されることが考えられるが、上記でカルボキシル基の量を算出する場合の繰り返し単位には式[16a]〜[16d]の全てが含まれる。
(i)イミド化していないアミド酸由来のカルボキシル基の、ポリイミドとしての構造式の繰り返し単位に対する平均値:P
(ii)前記式[5]のR3、R4に含まれるカルボキシル基の、ポリイミドとしての構造式の繰り返し単位に対する平均値:Q
そして、上記(i)のPは、イミド化率(z)を用いて下記の式(1)から算出できる。なお、イミド化率(z)は、例えば、後記する<イミド化率の測定>から求められる。
P=2×(1−z/100) (1)
一方、上記(ii)のQは、式[5]のR3に含まれるカルボキシル基の、ポリイミドとしての構造式の繰り返し単位に対する平均値:Q1とR4に含まれるカルボキシル基の、ポリイミドとしての構造式の繰り返し単位に対する平均値:Q2との和で求められる。
上記のR3、R4は、それぞれ、特定ポリイミドを得るために用いる原料の1部又は全部であるテトラカルボン酸二無水物残基(R3)、ジアミン残基(R4)である。
そのため、上記Q1は、特定ポリイミドを得るために用いるテトラカルボン酸二無水物の合計モル量中における下記の式[V1]で表されるテトラカルボン酸二無水物のモル分率を用いて、下記の式(3)から算出される。
Q2=β2×W3/W4 (4)
ここで、β2はR4に含有されるカルボキシル基の個数を表し、W3は式[V2]で表されるジアミンのモル量であり、W4はジアミンの合計モル量を表す。
かくして、カルボキシル基の量は下記の式(5)で求められる。
特定ポリイミド中のカルボキシル基の量
=P+Q1+Q2
=2×(1−z/100)+β1×W1/W2+β2×W3/W4 (5)
(1)イミド化率を制御することで調整する手段、
(2)式[5]のR3又はR4に含まれるカルボキシル基の数、及び式[1]で表される繰り返し単位の構造式中における式[5]の比率によって調整する手段、
のいずれであってもよい。更に、(1)と(2)の手段を併用することもできる。
式[1]におけるR1の具体例を挙げるとすれば以下の通りである。
式[1]において、R2は、式[2]で示される構造以外の有機基を含んでいてもよい。その具体例を挙げるとすれば以下の通りである。
前記(2)の手段によって特定ポリイミド中のカルボキシル基の量を調整する場合、R3又はR4のいずれかにカルボキシル基を有していればその構造は特に限定されない。また、カルボキシル基の数は、R3及びR4にそれぞれ0〜2個(ただし、R3又はR4のいずれか一方には少なくとも1個のカルボキシル基を有する。)が好ましい。
本発明に用いる(A)成分である特定ポリイミドの製造方法は特に限定されないが、一般的には、テトラカルボン酸及びその誘導体から選ばれる1種又は複数種からなるテトラカルボン酸成分と、1種又は複数種のジアミン化合物からなるジアミン成分とを反応して、式[1]で表される繰り返し単位の構造式を有するポリアミド酸を合成し、該ポリアミド酸をイミド化してポリイミドとする方法が用いられる。
ここで言うところのテトラカルボン酸及びその誘導体とは、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸ジハライド又はテトラカルボン酸二無水物である。なかでも、テトラカルボン酸二無水物はジアミン化合物との反応性が高いので好ましい。
例えば、式[17]で表されるテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも一種を含むテトラカルボン酸成分と、式[18]で表されるジアミン化合物から選ばれる少なくとも一種を含むジアミン成分とを、N−メチルピロリドン、N,N’−ジメチルアセトアミド、N,N’−ジメチルホルムアミド、γ-ブチロラクトンなどの有機溶媒中で重縮合反応させてポリアミド酸を得ることができる。
本発明に用いる(B)成分である特定アミン化合物は、分子内にアミノ基を1個と窒素含有芳香族複素環とを有し、かつ前記アミノ基が2価の脂肪族炭化水素基又は非芳香族環式炭化水素基に結合しているアミン化合物である。
この特定アミン化合物は、分子内に含まれるアミノ基が1個のみであるので、液晶配向処理剤を調製する際や液晶配向剤の保管中に、ポリマーの析出やゲル化といった問題が起こる可能性を回避できる。
特定アミン化合物に含まれる窒素含有芳香族複素環は、下記の式[20a]、式[20b]及び式[20c]から選ばれる構造を少なくとも1個、好ましくは1個〜4個を有する芳香族環式炭化水素であり、より好ましくは1個〜4個である。
より好ましい特定アミン化合物としては、下記の式[6]で表されるアミン化合物である。
式[6]において、Y1は脂肪族炭化水素基又は非芳香族環式炭化水素基を有する2価の有機基であれば特に限定されない。
さらに、式[6]のY2である窒素含有芳香族複素環の炭素原子は、ハロゲン原子及び/又は有機基の置換基を有していてもよく、該有機基は酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子を含有してもよい。
さらに好ましい特定アミン化合物としては、下記の式[7]で表されるアミン化合物である。
さらに、式[7]のY5である窒素含有芳香族複素環の炭素原子はハロゲン原子及び/又は有機基の置換基を有していてもよく、該有機基は酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子を含有してもよい。
本発明に用いる特定アミン化合物の具体例としては、M1〜M156の化合物が挙げられる。
本発明の液晶配向処理剤は、通常、上記した(A)成分である特定ポリイミドと(B)成分である特定アミン化合物とを有機溶媒中で混合して得られる。混合する特定ポリイミド及び特定アミン化合物は、それぞれ、1種類でもよく、複数種類を併用してもよい。
特定ポリイミドと特定アミン化合物とを有機溶媒中で混合した後に加熱することは好ましい。加熱することで、液晶配向処理剤の状態で既に結合している特定アミン化合物と特定ポリイミドの比率が増加し、液晶配向膜としたときにより効率的に電荷の移動が可能となる。混合後に加熱する場合の温度は10〜100℃が好ましく、より好ましくは20〜80℃である。
特定アミン化合物の使用量は、本発明の効果が効率よく得られ、かつ液晶配向処理剤の安定性を損なわないという理由から、特定ポリイミドに含まれるカルボキシル基の1モル量に対して0.01〜2モル倍が好ましく、より好ましくは0.05〜1モル倍であり、特に好ましくは0.08〜0.8モル倍である。
より具体的には、例えば、エフトップEF301、EF303、EF352(トーケムプロダクツ社製))、メガファックF171、F173、R−30(大日本インキ社製)、フロラードFC430、FC431(住友スリーエム社製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝子社製)などが挙げられる。これらの界面活性剤の使用割合は、液晶配向処理剤に含有される(A)成分の100質量部に対して、好ましくは0.01〜2質量部、より好ましくは0.01〜1質量部である。
液晶配向膜と基板との密着性を向上させる化合物の具体例としては、次に示す官能性シラン含有化合物やエポキシ基含有化合物であるものが挙げられる。
本発明の液晶配向処理剤は、基板上に塗布、焼成した後、ラビング処理や光照射などで配向処理をして、又は垂直配向用途などでは配向処理無しで液晶配向膜として用いることができる。この際、用いる基板としては透明性の高い基板であれば特に限定されず、ガラス基板、アクリル基板やポリカーボネート基板などのプラスチック基板などを用いることができる。また、液晶駆動のためのITO電極などが形成された基板を用いることがプロセスの簡素化の観点から好ましい。また、反射型の液晶表示素子では片側の基板のみにならばシリコンウエハー等の不透明な物でも使用でき、この場合の電極はアルミ等の光を反射する材料も使用できる。
本発明の液晶表示素子は、上記した手法により本発明の液晶配向剤から液晶配向膜付き基板を得た後、公知の方法で液晶セルを作成し、液晶表示素子としたものである。
以上のようにして、本発明の液晶配向処理剤を用いて作製された液晶表示素子は、信頼性に優れたものとなり、大画面で高精細の液晶テレビなどに好適に利用できる。
本実施例で使用する略号の説明。
(テトラカルボン酸二無水物)
CBDA:1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物
BODA:ビシクロ[3,3,0]オクタン−2,4,6,8−テトラカルボン酸二無水物
DBA:3,5−ジアミノ安息香酸
PBCH5DAB:1,3−ジアミノ−4−{4−〔トランス−4−(トランス−4−n−ペンチルシクロへキシル)シクロへキシル〕フェノキシ}ベンゼン
BPCH5DAB:1,3−ジアミノ−4−{4−〔4−(トランス−4−n−ペンチルシクロへキシル)フェニル〕フェノキシ}ベンゼン
PCH7DAB:1,3−ジアミノ−4−〔4−(トランス−4−n−ヘプチルシクロへキシル)フェノキシ〕ベンゼン
(特定アミン化合物)
3−AMP:3−アミノメチルピリジン
4−AMP:4−アミノメチルピリジン
AEP:4−(2−アミノエチル)ピリジン
API:1−(3−アミノプロピル)イミダゾール
2−AMMP:2−(アミノメチル)−5−メチルピラジン
合成例におけるポリイミドの分子量は、センシュー科学社製 常温ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)装置(SSC−7200)、Shodex社製カラム(KD−803、KD−805)を用い以下のようにして測定した。
カラム温度:50℃
溶離液:N,N’−ジメチルホルムアミド(添加剤として、臭化リチウム−水和物(LiBr・H2O)が30mmol/L、リン酸・無水結晶(o−リン酸)が30mmol/L、テトラヒドロフラン(THF)が10ml/L)
流速:1.0ml/分
検量線作成用標準サンプル:東ソー社製 TSK 標準ポリエチレンオキサイド(分子量 約9000,000、150,000、100,000、30,000)、および、ポリマーラボラトリー社製 ポリエチレングリコール(分子量 約12,000、4,000、1,000)。
合成例におけるポリイミドのイミド化率は次のようにして測定した。ポリイミド粉末20mgをNMRサンプル管(草野科学社製 NMRサンプリングチューブスタンダード φ5)に入れ、重水素化ジメチルスルホキシド(DMSO−d6、0.05%TMS混合品)0.53mlを添加し、超音波をかけて完全に溶解させた。この溶液を日本電子データム社製NMR測定器(JNW−ECA500)にて500MHzのプロトンNMRを測定した。イミド化率は、イミド化前後で変化しない構造に由来するプロトンを基準プロトンとして決め、このプロトンのピーク積算値と、9.5〜10.0ppm付近に現れるアミック酸のNH基に由来するプロトンピーク積算値とを用い以下の式によって求めた。
イミド化率(%)=(1−α・x/y)×100
上記式において、xはアミック酸のNH基由来のプロトンピーク積算値、yは基準プロトンのピーク積算値、αはポリアミック酸(イミド化率が0%)の場合におけるアミック酸のNH基プロトン1個に対する基準プロトンの個数割合である。
<カルボキシル基量の算出方法>
先に記載した方法により算出した。
BODA(14.11g,56.3mmol)、DBA(9.15g,60.1mmol)、側鎖ジアミンとしてPBCH5DAB(6.53g,15.0mmol)をNMP(740g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(3.23g,16.5mmol)とNMP(56.0)gを加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
BODA(5.21g,20.8mmol)、DBA(3.37g,22.2mmol)、側鎖ジアミンとしてBPCH5DAB(2.38g,5.54mmol)をNMP(26.2g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(1.19g,6.07mmol)とNMP(20.0)gを加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(30.0g)にNMPを加え6質量%に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(3.74g)、ピリジン(2.89g)を加え、80℃で3時間反応させた。この反応溶液をメタノール(410ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末(B)を得た。このポリイミドのイミド化率は41%であり、数平均分子量は18,300、重量平均分子量は49,200であった。このポリイミドにおけるカルボキシル基の量は、繰り返し単位に対して1.98個である。
BODA(33.87,135.3mmol)、DBA(19.23g,126.3mmol)、側鎖ジアミンとしてPBCH5DAB(23.53g,54.1mmol)をNMP(185.0g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(8.62g,43.9mmol)とNMP(155.8g)を加え、40℃で6時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(100.2g)にNMPを加え6質量%に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(10.82g)、ピリジン(8.34g)を加え、80℃で3時間反応させた。この反応溶液をメタノール(1300ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末(C)を得た。このポリイミドのイミド化率は45%であり、数平均分子量は19,100、重量平均分子量は50,800であった。このポリイミドにおけるカルボキシル基の量は、繰り返し単位に対して1.80個である。
合成例3で得たポリアミド酸溶液(251.2g)にNMPを加え6質量%に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(53.91g)、ピリジン(41.8g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(3200ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末(D)を得た。このポリイミドのイミド化率は80%であり、数平均分子量は15,200、重量平均分子量は45,500であった。このポリイミドにおけるカルボキシル基の量は、繰り返し単位に対して1.10個である。
BODA(15.0g,60mmol)、DBA(9.74g,64mmol)、側鎖ジアミンとしてPCH7DAB(6.09g,16mmol)をNMP(131g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(3.88g,19.8mmol)とNMP(30g)を加え、40℃で3時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(10.0g)にNMPを加え6質量%に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(1.27g)、ピリジン(0.98g)を加え、80℃で3時間反応させた。この反応溶液をメタノール(140ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末(E)を得た。このポリイミドのイミド化率は46%であり、数平均分子量は20,200、重量平均分子量は62,500であった。このポリイミドにおけるカルボキシル基の量は、繰り返し単位に対して1.88個である。
BODA(150.1g,600mmol)、DBA(60.9g,400mmol)、側鎖ジアミンとしてPCH7DAB(152.2g,400mmol)をNMP(1290g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、CBDA(38.8g,198mmol)とNMP(320g)を加え、40℃で3時間反応させポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液(101.2g)にNMPを加え6質量%に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(21.3g)、ピリジン(16.5g)を加え、90℃で3時間反応させた。この反応溶液をメタノール(13005ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末(F)を得た。このポリイミドのイミド化率は81%であり、数平均分子量は20,400、重量平均分子量は63,000であった。このポリイミドにおけるカルボキシル基の量は、繰り返し単位に対して0.88個である。
合成例1で得たポリイミド粉末(A)(2.12g)にNMP(12.0g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液に3−AMPの10質量%NMP溶液(0.64g)(3−AMPとして0.064g)、NMP(4.41g)、BCS(15.9g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[1]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
上記で得た液晶配向処理剤[1]を3×4cmITO電極付き基板のITO面にスピンコートし、80℃で5分間、210℃の熱風循環式オーブンで1時間焼成を行い、膜厚100nmのポリイミド塗膜を作製した。
この液晶配向膜付き基板を、ロール径120mm、レーヨン布のラビング装置にて、回転数300rpm、ロール進行速度20mm/sec、押し込み量0.3mmの条件にてラビング処理をし、液晶配向膜付き基板を得た。
上記で作製した液晶セルのプレチルト角を、プレチルト角測定装置(ELSICON社製 モデル:PAS−301)を用いて室温でのプレチルト角を測定した。結果は、後述する表1に示す。
また、ラビング処理をしなかった以外は上記と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
<電圧保持率の評価>
プレチルト角測定後の液晶セルに、80℃の温度下で4Vの電圧を60μs印加し、16.67ms後及び1667ms後の電圧を測定し、電圧がどのくらい保持できているかを電圧保持率として計算した。結果は、後述する表2に示す。
<残留電荷の緩和の評価>
電圧保持率測定後の液晶セルに、直流電圧10Vを30分印加し、1秒間短絡させた後、液晶セル内に発生している電位を1800秒間測定した。そして、50秒後及び1000秒後の残留電荷を測定した。なお、測定には東陽テクニカ社製6254型液晶物性評価装置を用いた。結果は、後述する表3に示す。
<高温放置後の評価>
残留電荷測定後の液晶セルを、100℃に設定した高温槽に7日間放置した後、電圧保持率及び残留電荷の測定を行った。結果は、後述する表2及び表3に示す。
<紫外線照射後の電圧保持率の評価>
上記で作製した液晶セルに、80℃の温度下で4Vの電圧を60μs印加し、16.67ms後及び1667ms後の電圧を測定し、電圧がどのくらい保持できているかを電圧保持率として計算した。さらに、測定後、卓上型UV硬化装置(HCT3 B28 HEX−1(セン特殊光源製))により、365nmにおける照射量が10J/cm2の紫外線を液晶セルに照射し、同様の条件で電圧保持率を測定した。結果は、後述する表4に示す。
合成例2で得たポリイミド粉末(B)(2.02g)にNMP(11.4g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液に3−AMPの10質量%NMP溶液(0.61g)(3−AMPとして0.061g)、NMP(4.21g)、BCS(15.2g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[2]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[2]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例3で得たポリイミド粉末(C)(2.01g)にNMP(11.4g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液に3−AMPの10質量%NMP溶液(0.60g)(3−AMPとして0.060g)、NMP(4.18g)、BCS(15.1g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[3]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[3]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例3で得たポリイミド粉末(C)(1.98g)にNMP(11.2g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液に3−AMPの10質量%NMP溶液(1.98g)(3−AMPとして0.20g)、NMP(2.87g)、BCS(14.9g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[4]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[4]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例4で得たポリイミド粉末(D)(2.00g)にNMP(11.3g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液に3−AMPの10質量%NMP溶液(0.60g)(3−AMPとして0.060g)、NMP(4.16g)、BCS(15.0g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[5]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[5]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例4で得たポリイミド粉末(D)(2.00g)にNMP(11.3g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液に3−AMPの10質量%NMP溶液(1.00g)(3−AMPとして0.10g)、NMP(3.80g)、BCS(15.0g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[6]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[6]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例4で得たポリイミド粉末(D)(2.21g)にNMP(12.5g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液に3−AMPの10質量%NMP溶液(1.55g)(3−AMPとして0.16g)、NMP(3.80g)、BCS(16.6g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[7]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[7]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例4で得たポリイミド粉末(D)(2.00g)にNMP(11.3g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液に3−AMPの10質量%NMP溶液(2.00g)(3−AMPとして0.20g)、NMP(2.90g)、BCS(15.0g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[8]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[8]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例4で得たポリイミド粉末(D)(2.03g)にNMP(11.5g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液に4−AMPの10質量%NMP溶液(1.42g)(4−AMPとして0.14g)、NMP(3.49g)、BCS(15.2g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[9]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[9]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例4で得たポリイミド粉末(D)(2.00g)にNMP(11.3g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液にAEPの10質量%NMP溶液(1.40g)(AEPとして0.14g)、NMP(3.44g)、BCS(15.0g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[10]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[10]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例4で得たポリイミド粉末(D)(2.00g)にNMP(11.4g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液にAPIの10質量%NMP溶液(1.40g)(APIとして0.14g)、NMP(3.44g)、BCS(15.1g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[11]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[11]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例4で得たポリイミド粉末(D)(2.04g)にNMP(11.6g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液に2−AMMPの10質量%NMP溶液(1.43g)(2−AMMPとして0.14g)、NMP(3.51g)、BCS(15.3g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[12]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[12]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例3で得たポリイミド粉末(C)(2.10g)にNMP(11.9g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液にNMP(4.94g)、BCS(15.9g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[13]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[13]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例4で得たポリイミド粉末(D)(2.08g)にNMP(11.8g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液にNMP(4.89g)、BCS(15.6g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[14]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[14]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例5で得たポリイミド粉末(E)(2.00g)にNMP(11.3g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液にNMP(4.71g)、BCS(15.0g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[15]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[15]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例4で得たポリイミド粉末(D)(2.00g)にNMP(11.3g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液にPyの10質量%NMP溶液(1.40g)(Pyとして0.14g)、NMP(3.44g)、BCS(15.2g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[16]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[16]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例4で得たポリイミド粉末(D)(1.98g)にNMP(11.2g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液にAPの10質量%NMP溶液(1.39g)(APとして0.14g)、NMP(3.41g)、BCS(14.9g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[17]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[17]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例4で得たポリイミド粉末(D)(2.00g)にNMP(11.3g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液にHAの10質量%NMP溶液(1.40g)(HAとして0.14g)、NMP(3.44g)、BCS(15.0g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[18]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[18]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例5で得たポリイミド粉末(E)(2.01g)にNMP(11.4g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液に3−AMPの10質量%NMP溶液(0.60g)(3−AMPとして0.06g)、NMP(4.18g)、BCS(15.1g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[21]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[19]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は垂直配向していなかった。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
合成例6で得たポリイミド粉末(F)(2.01g)にNMP(11.4g)を加え、70℃にて40時間攪拌して溶解させた。この溶液に3−AMPの10質量%NMP溶液(1.41g)(3−AMPとして0.14g)、NMP(3.46g)、BCS(15.1g)を加え、50℃にて15時間攪拌することで、液晶配向処理剤[20]を得た。この液晶配向処理剤に濁りや析出などの異常は見られず、樹脂成分は均一に溶解していることが確認された。
得られた液晶配向処理剤[20]を用い、実施例1と同様に液晶セルを作製し、プレチルト角の評価を行った。結果は、後述する表1に示す。なお、ラビング処理をしなかった以外は実施例1と同様に作製した液晶セルを偏光顕微鏡で観察したところ、液晶は均一に垂直配向していることが確認された。
また、実施例1と同様に作製した液晶セルを用いて、電圧保持率の評価、残留電荷の緩和の評価、高温放置後の評価及び紫外線照射後の電圧保持率の評価を行った。結果は、後述する表2、表3及び表4に示す。
なお、2007年12月28日に出願された日本特許出願2007−340890号の明細書、特許請求の範囲、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (13)
- 下記の(A)成分及び下記の(B)成分を含有することを特徴とする液晶配向処理剤。
(A)成分:下記の式[1]で表される繰り返し単位の構造式を有するポリアミド酸をイミド化させた重合体であり、該重合体の分子内にカルボキシル基を有するポリイミド。
(B)成分:分子内に1級アミノ基を1個と窒素含有芳香族複素環とを有し、かつ前記1級アミノ基が脂肪族炭化水素基又は非芳香族環式炭化水素基に結合しているアミン化合物。
- 式[2]中のX2が炭素数3〜6のアルキル基、炭素数3〜6のアルコキシ基、炭素数3〜6のフルオロアルキル基、又は炭素数3〜6のフルオロアルコキシ基である請求項1に記載の液晶配向処理剤。
- (A)成分が、式[1]で表される繰り返し単位の構造式を有するポリアミド酸をイミド化させた重合体であり、該重合体の有するカルボキシル基の量が、該重合体の繰り返し単位に対する平均値で0.1〜3個である請求項1〜4のいずれかに記載の液晶配向処理剤。
- (B)成分が、式[7]のY3、Y4、及びY5がそれぞれ下記に記載の基又は環から選択される組み合わせからなるアミン化合物である請求項8に記載の液晶配向処理剤。
但し、Y3は、炭素数1〜10の直鎖又は分岐アルキレン基、炭素数1〜10の不飽和アルキレン基、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環、シクロノナン環、シクロデカン環、シクロウンデカン環、シクロドデカン環、シクロトリデカン環、シクロテトラデカン環、シクロペンタデカン環、シクロヘキサデカン環、シクロヘプタデカン環、シクロオクタデカン環、シクロノナデカン環、シクロイコサン環、トリシクロエイコサン環、トリシクロデコサン環、ビシクロヘプタン環、デカヒドロナフタレン環、ノルボルネン環、及びアダマンタン環からなる群から選ばれる1種である;
Y4は、単結合、−O−、−NH−、−S−、−SO2−、炭素数1〜19の炭化水素基、−CO−O−、−O−CO−、−CO−NH−、−NH−CO−、−CO−、−CF2−、−C(CF3)2−、−CH(OH)−、−C(CH3)2−、−Si(CH3)2−、−O−Si(CH3)2−、−Si(CH3)2−O−、−O−Si(CH3)2−O−、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環、シクロノナン環、シクロデカン環、シクロウンデカン環、シクロドデカン環、シクロトリデカン環、シクロテトラデカン環、シクロペンタデカン環、シクロヘキサデカン環、シクロヘプタデカン環、シクロオクタデカン環、シクロノナデカン環、シクロイコサン環、トリシクロエイコサン環、トリシクロデコサン環、ビシクロヘプタン環、デカヒドロナフタレン環、ノルボルネン環、アダマンタン環、ベンゼン環、ナフタレン環、テトラヒドロナフタレン環、アズレン環、インデン環、フルオレン環、アントラセン環、フェナントレン環、フェナレン環、ピロール環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピラゾール環、ピリジン環、ピリミジン環、キノリン環、ピラゾリン環、イソキノリン環、カルバゾール環、プリン環、チアジアゾール環、ピリダジン環、トリアジン環、ピラゾリジン環、トリアゾール環、ピラジン環、ベンズイミダゾール環、ベンゾイミダゾール環、チノリン環、フェナントロリン環、インドール環、キノキサリン環、ベンゾチアゾール環、フェノチアジン環、オキサジアゾール環、アクリジン環、オキサゾール環、ピペラジン環、ピペリジン環、ジオキサン環、及びモルフォリン環からなる群から選ばれる1種である;
Y5は、ピロール環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピラゾール環、ピリジン環、ピリミジン環、キノリン環、ピラゾリン環、イソキノリン環、カルバゾール環、プリン環、チアジアゾール環、ピリダジン環、ピラゾリン環、トリアジン環、ピラゾリジン環、トリアゾール環、ピラジン環、ベンズイミダゾール環、ベンゾイミダゾール環、チノリン環、フェナントロリン環、インドール環、キノキサリン環、ベンゾチアゾール環、フェノチアジン環、オキサジアゾール環、及びアクリジン環からなる群から選ばれる1種である。 - (A)成分のポリイミドの有するカルボキシル基の1モル量に対して、(B)成分を0.01〜2モル倍量の割合で含有する請求項1〜9のいずれかに記載の液晶配向処理剤。
- (A)成分のポリイミドと(B)成分のアミン化合物とを含有する有機溶媒を加熱下に混合して得られる請求項1〜10のいずれかに記載の液晶配向処理剤。
- 請求項1〜11のいずれかに記載の液晶配向処理剤から得られる液晶配向膜。
- 請求項12に記載の液晶配向膜を有する液晶表示素子。
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