JP5375467B2 - チップ型セラミック電子部品 - Google Patents

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Description

本発明は、チップ型セラミック電子部品、特に、内部電極を備えたセラミック素体からなるサーミスタ、コンデンサなどのチップ型セラミック電子部品に関する。
従来から、内部電極を備えたセラミック素体からなるチップ型電子部品としては、コンデンサやサーミスタ(NTCサーミスタ、PTCサーミスタ)が知られており、サーミスタの一例として特許文献1を上げることができる。この種のサーミスタは、携帯電話用2次電池の保護回路などに使用されており、セラミック素体内に互いに対向する内部電極を形成し、該内部電極をセラミック素体の両端部に設けた外部電極に接続したものである。例えば突入電流抑制用のNTCサーミスタであれば、通常は、内部電極及びセラミック素体を介して外部電極間に信号が流れ、電源オン時の突入電流などを阻止する。
ところで、静電気が外部電極に加わると、内部電極間で放電が発生し、内部破壊が生じたり、サーミスタとしての電気的特性が変化するおそれがある。そこで、従来では、耐静電気仕様とするため、内部電極間の離間距離を大きくとったりしている。しかしながら、サーミスタでは内部電極の形状やサイズなどによって本来の抵抗値を調整しており、耐静電気仕様を満たすためには本来の抵抗値の調整が犠牲になってしまう場合があった。
そこで、特許文献2では、サーミスタ素体の外表面に絶縁層を設け、該絶縁層上に外部電極に電気的に接続された(外部電極から延在された)放電用電極を設けることが提案されている。このセラミック電子部品にあっては、耐静電気仕様を放電用電極にて受け持たせるために内部電極は本来の抵抗値の調整のために設計できる。しかし、放電用電極をセラミック素体の外表面に設けた絶縁層上に形成することは製造工程が増え、外部電極が構造的に複雑となり、コストアップを招来するという問題点を有している。
特開平4−130702号公報 特開2000−114005号公報
そこで、本発明の目的は、必要な耐静電気特性を有し、通常の製造工程で製造でき、内部電極の設計上の自由度を確保できるチップ型セラミック電子部品を提供することにある。
本発明の一形態であるチップ型セラミック電子部品は、
セラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に配置された複数の内部電極と、
前記セラミック素体の対向する端面に設けられ、前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、
前記セラミック素体の側面に引き出されており、前記内部電極及び前記外部電極とは電気的に独立している放電用電極と、
を備えたことを特徴とする。
前記チップ型セラミック電子部品においては、内部電極及び外部電極と電気的に独立している放電用電極がセラミック素体の側面に引き出された状態で形成されている。外部電極に静電気が印加されると、外部電極と放電用電極との間に気中放電が生じ、静電気は大気中に放電されることになる。これにて、セラミック素体の内部破壊や電気特性の変化が防止される。耐静電気仕様は専ら放電用電極にて受け持つため、内部電極は本来の抵抗値の調整などのために自由に設計することができる。また、放電用電極は通常のセラミックシートの印刷・積層工程中で形成することができ、余分な製造工程の増加を抑えることができる。
本発明によれば、内部電極及び外部電極と電気的に独立している放電用電極をセラミック素体の側面に引き出した状態で形成したため、必要な耐静電気特性を有し、通常の製造工程で製造することができ、内部電極の設計上の自由度を確保することができる。
第1実施例であるNTCサーミスタの外観を示す斜視図。 第1実施例であるNTCサーミスタの分解斜視図。 第2実施例であるNTCサーミスタの外観を示す斜視図。 第2実施例であるNTCサーミスタの分解斜視図。 第3実施例であるNTCサーミスタの外観を示す斜視図。 第3実施例であるNTCサーミスタの分解斜視図。 NTCサーミスタの他の電極形状を示す平面図。
以下、本発明に係るチップ型セラミック電子部品の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
(第1実施例、図1及び図2参照)
第1実施例であるNTCサーミスタ1Aは、図1及び図2に示すように、セラミック素体10と、セラミック素体10の内部に配置された内部電極15,16と、セラミック素体10の対向する端面に設けられて内部電極15,16と電気的に接続された外部電極21,22と、セラミック素体10の側面に引き出されて、内部電極15,16及び外部電極21,22とは電気的に独立している放電用電極23とで構成されている。
詳しくは、セラミック素体10は、図2に示すように、セラミックシート11a上に内部電極15,16及び放電用電極23を形成し、その上下に無地のセラミックシート11bを積層し、圧着した後、焼成したものである。焼成後に外部電極21,22が形成される。なお、セラミックや電極の材料及び製造方法の詳細は以下の第3実施例で詳述する。
以上の構成からなるNTCサーミスタ1Aは、例えば、携帯電話用2次電池の保護回路に使用され、通常は、内部電極15,16及びセラミック素体10を介して外部電極21,22間に信号が流れる。そして、内部電極15,16及び外部電極21,22と電気的に独立している放電用電極23がセラミック素体10の側面に引き出された状態で形成されているので、外部電極21,22に静電気が印加されると、外部電極21,22と放電用電極23との間に気中放電が生じ、静電気は大気中に放電されることになる。
即ち、外部電極21,22と放電用電極23との間の気中抵抗は、内部電極15,16間の抵抗よりも小さく、静電気は内部電極15,16間よりも外部電極21,22と放電用電極23との間で優先的に放電する。また、内部電極15,16の幅寸法Tは、放電用電極23の幅寸法tよりもかなり大きく設定することが好ましい。
これにて、セラミック素体10の内部破壊や電気特性(例えば、以下の第3実施例で説明する25℃における抵抗値変化率R25)の変化が防止される。耐静電気仕様は専ら放電用電極23にて受け持つため、内部電極15,16は本来の抵抗値の調整などのために自由に設計することができる。また、放電用電極23は通常のセラミックシートの積層工程中で形成することができ、余分な製造工程の増加を抑えることができる。特に、本第1実施例のように、1枚のセラミックシート11a上に形成すれば、より作業工程が簡略化される。
(第2実施例、図3及び図4参照)
第2実施例であるNTCサーミスタ1Bは、図3及び図4に示すように、セラミックシート11a上に内部電極15,16を形成し、セラミックシート11c上に放電用電極23を形成し、無地のセラミックシート11bとともに積層したものである。他の構成は前記第1実施例として説明したNTCサーミスタ1Aと同様である。
本第2実施例における作用効果は前記第1実施例と基本的には同様である。特に、本第2実施例では、内部電極15,16と放電用電極23を異なるシート11a,11cに形成しているため、内部電極15,16と放電用電極23とでそれぞれの特性に合わせた別種の電極材料を使い分けることが容易である。
即ち、通常、セラミック素体10として半導体セラミックを材料とする場合、内部電極15,16としてはオーミックコンタクトが得られるオーミック材料を用いる必要がある。NTCサーミスタであれば、セラミック材料としてP型半導体を用いる。この場合、内部電極15,16にはオーミック材料としてAg、Pd、Ag−Pd、Ptなどを用いることができる。一方、放電用電極23として非オーミック材料としてNi、Cu、Alなどの卑金属材料を用いれば、外部電極21,22と放電用電極23との間で抵抗が発生しないので、より良好な気中放電が発生する。
このように、内部電極15,16と放電用電極23とでそれぞれの特性に合わせた別種の電極材料を使い分ける場合、本第2実施例のように、内部電極15,16と放電用電極23を異なるシートに形成することが製造上有利である。
(第3実施例、図5及び図6参照)
第3実施例であるNTCサーミスタ1Cは、図5及び図6に示すように、セラミックシート11a上に内部電極15,16及び放電用電極23を形成し、その間のセラミックシート11d上にいま一つの内部電極17を形成し、無地のセラミックシート11bとともに積層したものである。他の構成は前記第1実施例として説明したNTCサーミスタ1Aと同様である。また、本第3実施例における作用効果は前記第1実施例と基本的には同様である。
ここで、第3実施例であるNTCサーミスタ1Cの各種材料と製造方法及び耐静電気特性を詳細に説明する。
まず、Mn34粉末、CoO粉末、NiO粉末などのNTCサーミスタ素体の出発原料を用いて、所定の配合となるように秤量し、ボールミルにより24時間湿式混合した。続いて、900℃で2時間仮焼し、ボールミルにより再度粉砕した。粉砕された仮焼原料に対して分散剤を混合した後、有機バインダを添加し、スラリーを得た。得られたスラリーをドクターブレード法により成形し、セラミックグリーンシートを得た。
前記セラミックグリーンシートを比較的広い面積の矩形形状に切断してマザーシートを形成した後、Ag−Pdペーストを用いて内部電極15,16をスクリーン印刷により形成し、かつ、Ag−Pdペーストを用いて放電用電極23をスクリーン印刷により形成した。このシートは図6に示すセラミックシート11aに相当する。さらに、矩形形状に切断したセラミックグリーンシート上にAg−Pdペーストを用いて内部電極17をスクリーン印刷により形成した。このシートは図6に示すセラミックシート11dに相当する。
その後、セラミックグリーンシート(シート11d)の上下にセラミックグリーンシート(シート11a)を積層するとともに無地のセラミックグリーンシート(シート11b)を積層し、圧着してマザー積層体を得た。得られたマザー積層体を所定の縦横寸法となるように切断し、NTCサーミスタ1Cとなる1単位の未焼成の積層体を得た。
個々の前記積層体を大気中にて加熱し脱バインダ処理をした後、大気中1100℃で2時間焼成した。この焼結体の両端面にAgペーストを塗布し、焼き付けることにより、外部電極21,22を形成し、NTCサーミスタ1Cを得た。
このNTCサーミスタ1Cのサイズは、高さ0.3mm、長さ0.6mm、幅0.3mmである。内部電極15,16は長さ0.12mm、幅0.12mmである。いま一つの内部電極17は長さ0.40mm、幅0.12mmである。放電用電極23は長さ0.22mm、幅0.05mmである。内部電極15,16間の最短距離は0.05mm、内部電極15,16と内部電極17との層間距離は0.03mmである。また、外部電極21,22間の最短距離は0.25mm、外部電極21,22と放電用電極23との間の距離は0.03mmである。
一方、比較例として、サイズは第3実施例と全く同じで放電用電極23が形成されていないNTCサーミスタを作製した。第3実施例とこの比較例を10個ずつ用意し、以下の耐静電気試験を行った。
耐静電気試験は、2kV,4kV,6kV,10kV,15kV,20kVと順次電圧をステップアップしつつ、各20回ずつNTCサーミスタに印加し、外部電極からの放電の有無を目視で確認した。その結果を表1、表2に示す。放電が見られない場合、静電気がセラミック素体の内部を通過しているものと推測される。表1において、各ステップでの電圧印加時に20回とも外部電極からの放電が確認された場合に○印を付し、20回中外部電極からの放電が一部確認された場合に△印を付し、20回とも放電が確認されなかった場合に×印を付した。
Figure 0005375467
Figure 0005375467
表2における抵抗値変化率R25は、室温(25℃)において、それぞれのステップでの電圧を印加したときの抵抗値を4端子法により測定し、その最小値と最大値とによる抵抗値の変化率(%)を示している。数値は、10個のNTCサーミスタでの平均値である。
また、B定数(B25/50)は、以下の式により求めたものである。
B定数(K)=[InR25(Ω)−InR50(Ω)]/(1/298.15−1/323.15)
B定数(B25/50)は、前記抵抗値変化率R25と同様に、それぞれのステップでの電圧を印加したときの25℃と50℃における抵抗値を測定してB25/50を計算し、それぞれの最小値と最大値とによる抵抗値の変化率(%)を示している。数値は、10個のNTCサーミスタでの平均値である。
前記表1から明らかなように、放電用電極を設けた第3実施例では、2〜20kVのいずれの電圧を印加したとしても外部電極での放電が確認された。即ち、内部電極間において放電が生じていないと推測される。また、本第3実施例では、室温抵抗値変化率R25及びB定数の数値が小さい。これに対して、比較例では、2〜6kVと低い電圧を印加したときに外部電極での放電が確認されなかった。これは、内部電極間において放電が生じていると推測される。また、室温抵抗値変化率R25及びB定数が本第3実施例よりも2〜3倍程度大きくなっている。
即ち、比較例に対する実験から分かるように、静電気は、約6kV以下のエネルギーが低い状態においては、対向する内部電極とセラミック素体との間で通電が生じ、10kVを超えるエネルギーが高い状態では外部電極から大気中に放電を生じる。本第3実施例においては、6kV以下の低いエネルギーの静電気であっても放電用電極との間で気中放電を生じ、セラミック素体内部の破壊あるいは電気特性の変化を防止できる。
(他の電極形状、図7参照)
NTCサーミスタにおける電極15,16,23は図7に示す種々の形状を採用することができる。特に、放電用電極23はサーミスタ素体10の側面に引き出されており、内部電極15,16及び外部電極21,22と電気的に独立していれば、様々な形状を採用できる。
図7(A)は、放電用電極23をサーミスタ素体10の両側にそれぞれ複数に分割して設けた例を示す。図7(B)は、一対の放電用電極23が内部電極15,16の間に入り込んでいる例を示す。図7(C)は、放電用電極23を長くした内部電極15に対向して配置した例を示す。また、内部電極15,16は1枚のシート上で対向して配置される以外に、セラミックシートを挟んで層間で対向していてもよい。
(他の実施例)
なお、本発明に係るチップ型セラミック電子部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
特に、本発明はNTCサーミスタ以外にPTCサーミスタやコンデンサ、インダクタなど種々のチップ型セラミック電子部品に適用することができる。また、実施例で示した積層体のサイズや各種電極のサイズはあくまで一例である。さらに、内部電極や放電用電極の形状、セラミックグリーンシートの積層枚数などは任意である。
以上のように、本発明は、チップ型セラミック電子部品に有用であり、特に、必要な耐静電気特性を有し、通常の製造工程で製造でき、内部電極の設計上の自由度を確保できる点で優れている。
1A,1B,1C…NTCサーミスタ
10…セラミック素体
11a〜11d…セラミックシート
15,16,17…内部電極
21,22…外部電極
23…放射用電極

Claims (4)

  1. セラミック素体と、
    前記セラミック素体の内部に配置された複数の内部電極と、
    前記セラミック素体の対向する端面に設けられ、前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、
    前記セラミック素体の側面に引き出されており、前記内部電極及び前記外部電極とは電気的に独立している放電用電極と、
    を備えたことを特徴とするチップ型セラミック電子部品。
  2. 前記セラミック素体は複数枚のセラミックシートを積層してなり、前記内部電極と前記放電用電極とは同じセラミックシート上に形成されていること、を特徴とする請求項1に記載のチップ型セラミック電子部品。
  3. 前記セラミック素体は複数枚のセラミックシートを積層してなり、前記内部電極と前記放電用電極とは異なるセラミックシート上に形成されていること、を特徴とする請求項1に記載のチップ型セラミック電子部品。
  4. 前記放電用電極は非オーミック材料にて形成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のチップ型セラミック電子部品。
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