JP5375035B2 - 抵抗変化型素子および抵抗変化型素子製造方法 - Google Patents
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相互に離隔して前記酸化物部に接合する一対の第1電極と、
前記一対の第1電極の間において前記酸化物部に接合する第2電極と、
前記酸化物部を介して前記第2電極に対向する部位を有して前記酸化物部に接合する第3電極と、を備える抵抗変化型素子。
(付記2)前記酸化物部は、第1面および当該第1面とは反対の第2面を有する酸化物層であり、前記一対の第1電極および前記第2電極は、前記酸化物層の前記第1面の側に接合しており、前記第3電極は、前記酸化物層の前記第2面の側に接合している、付記1に記載の抵抗変化型素子。
(付記3)前記第2電極は、前記第1電極および/または前記第3電極よりも酸化されやすい材料よりなる、付記1または2に記載の抵抗変化型素子。
(付記4)前記第2電極は、Ta、Ti、Al、Fe、Co、またはNiを含んでなる、付記1から3のいずれか一つに記載の抵抗変化型素子。
(付記5)前記第1電極および/または前記第3電極は、Pt、Au、またはSrRuO3を含んでなる、付記1から4のいずれか一つに記載の抵抗変化型素子。
(付記6)前記第3電極は、10nm以下の厚さを有する、付記1から5のいずれか一つに記載の抵抗変化型素子。
(付記7)前記酸化物部は、P型半導性を有する遷移金属酸化物よりなり、当該遷移金属酸化物は、価数変動可能な遷移金属を含む、付記1から6のいずれか一つに記載の抵抗変化型素子。
(付記8)前記酸化物部は、PrCaMnO3を含んでなる、付記1から7のいずれか一つに記載の抵抗変化型素子。
(付記9)前記酸化物部は、50〜150nmの厚さを有する、付記1から8のいずれか一つに記載の抵抗変化型素子。
(付記10)前記一対の第1電極および前記第2電極が配列する第1方向に直交する第2方向において、前記第1電極が前記酸化物部に対して接合する長さは、前記第2電極が前記酸化物部に対して接合する長さ以下である、付記1から9のいずれか一つに記載の抵抗変化型素子。
(付記11)前記第2方向における前記酸化物部の長さは1μm以下である、付記10に記載の抵抗変化型素子。
(付記12)前記第2方向における前記第3電極の長さは1μm以下である、付記10または11に記載の抵抗変化型素子。
(付記13)基材上に導電材料膜を形成する工程と、
前記導電材料膜上に、P型半導性を有する酸化物膜を形成する工程と、
前記酸化物膜上に、相互に離隔する一対の第1電極および当該第1電極間に位置する第2電極を形成する工程と、を含む、抵抗変化型素子製造方法。
(付記14)基材上に相互に離隔する一対の第1電極および当該第1電極間に位置する第2電極を形成する工程と、
前記一対の第1電極および前記第2電極を覆うように、P型半導性を有する酸化物膜を形成する工程と、
前記酸化物膜上に導電材料膜を形成する工程と、を含む、抵抗変化型素子製造方法。
S 基板
1,2,3 電極
4 酸化物層
5 酸素イオン
6 酸素空孔
7 電子
11,12 材料膜
Claims (6)
- P型半導性を有する酸化物部と、
相互に離隔して前記酸化物部に接合する一対の第1電極と、
前記一対の第1電極の間において前記酸化物部に接合する第2電極と、
前記酸化物部を介して前記第2電極に対向する部位を有して前記酸化物部に接合する第3電極と、を備え、
前記第2電極に、前記第3電極に対し正電圧を印加することにより、前記酸化物部の内部の前記第2電極との界面に酸素空孔が偏在し、前記第3電極内の前記第2電極と協働して電界を形成する部分領域に電子が蓄積し、前記一対の第1電極間のキャリアの移動のルートを前記酸化物部内に制限し、前記第2電極と前記第3電極との間の印加する電圧を変化させることにより、前記一対の第1電極間における前記酸化物部内のチャネルを部分的に拡縮して、前記チャネルの抵抗を可逆的変化させる抵抗変化型素子。 - 前記第2電極は、前記第1電極および/または前記第3電極よりも酸化しやすい材料よりなる、請求項1に記載の抵抗変化型素子。
- 前記酸化物部は、50〜150nmの厚さを有する、請求項1または2に記載の抵抗変化型素子。
- 前記一対の第1電極および前記第2電極が配列する第1方向に直交する第2方向において、前記第1電極が前記酸化物部に接合する長さは、前記第2電極が前記酸化物部に接合する長さ以下である、請求項1から3のいずれか一つに記載の抵抗変化型素子。
- 基材上に導電材料膜を形成する工程と、
前記導電材料膜上に、P型半導性を有する酸化物膜を形成する工程と、
前記酸化物膜上に、相互に離隔する一対の第1電極および当該第1電極間に位置する第2電極を形成する工程と、を含み、
前記第2電極に、前記導電材料膜に対し正電圧を印加することにより、前記酸化物膜の内部の前記第2電極との界面に酸素空孔が偏在し、前記導電材料膜内の前記第2電極と協働して電界を形成する部分領域に電子が蓄積し、前記一対の第1電極間のキャリアの移動のルートを前記酸化物膜内に制限し、前記第2電極と前記導電材料膜との間の印加する電圧を変化させることにより、前記一対の第1電極間における前記酸化物膜内のチャネルを部分的に拡縮して、前記チャネルの抵抗を可逆的変化させる、抵抗変化型素子製造方法。 - 基材上に、相互に離隔する一対の第1電極および当該第1電極間に位置する第2電極を形成する工程と、
前記一対の第1電極および前記第2電極を覆うように、P型半導性を有する酸化物膜を形成する工程と、
前記酸化物膜上に導電材料膜を形成する工程と、を含み、
前記第2電極に、前記導電材料膜に対し正電圧を印加することにより、前記酸化物膜の内部の前記第2電極との界面に酸素空孔が偏在し、前記導電材料膜内の前記第2電極と協働して電界を形成する部分領域に電子が蓄積し、前記一対の第1電極間のキャリアの移動のルートを前記酸化物膜内に制限し、前記第2電極と前記導電材料膜との間の印加する電圧を変化させることにより、前記一対の第1電極間における前記酸化物膜内のチャネルを部分的に拡縮して、前記チャネルの抵抗を可逆的変化させる、抵抗変化型素子製造方法。
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