JP5370365B2 - 光配線構造 - Google Patents
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Description
はじめに、本発明の実施の形態1について図1,図2,図3,および図4を用いて説明する。なお、図1は、本発明の実施の形態1における光配線構造の構成例を模式的に示す断面図である。また、図2は、図1のA−A’面の断面を模式的に示す断面図である。
次に、本発明の実施の形態2について図5を参照して説明する。図5は、本実施の形態2における光配線構造の構成を模式的に示す断面である。図5は、基板平面に平行な平面における光配線層2の断面を示しており、前述した実施の形態1の説明における図2と同様である。
次に、本発明の実施の形態3について図6および図7を用いて説明する。図6は、本実施の形態3における光配線構造の概略的な構成を模式的に示す断面図である。また、図7は、図6のB−B’面の断面を模式的に示す断面図である。
次に、本発明の実施の形態4について図8,図9を参照して説明する。図8は、本実施の形態4における光配線構造の概略的な構成を模式的に示す断面図である。また、図9は、図8のC−C’面の断面を模式的に示す断面図である。
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
この出願は、2008年7月7日に出願された日本出願特願2008−176641号を基礎とする優先権を主張し、その開示のすべてをここに取り込む。
Claims (6)
- 光素子およびこの光素子に接続する光回路を備える光配線層と、
前記光素子の入出力電気回路を有する電気回路層および前記入出力電気回路に接続する配線を有する電気配線層を備える半導体集積回路層と、
前記光素子および前記入出力電気回路を接続する電気配線と、
前記光配線層の平面方向において前記光素子を囲って前記光素子の周囲に配置された導電性材料よりなる遮蔽構造体と
を少なくとも備え、
前記遮蔽構造体は、前記光配線層の平面の法線方向に延在し、前記電気配線とは絶縁分離され、前記光回路を伝搬する光を吸収または散乱しない範囲で前記光素子に近設されている
ことを特徴とする光配線構造。 - 請求項1記載の光配線構造において、
前記遮蔽構造体は、複数のビアから構成されていることを特徴とする光配線構造。 - 請求項1記載の光配線構造において、
前記遮蔽構造体は、一体に形成された壁状の構造体であることを特徴とする光配線構造。 - 請求項1記載の光配線構造において、
前記光配線層に設けられ、前記光素子および前記光回路が配置された領域を挟む2つのグランド電極を備え、これらグランド電極は前記遮蔽構造体に接続されていることを特徴とする光配線構造。 - 請求項1記載の光配線構造において、
前記光配線層の前記遮蔽構造体の周囲に配置された放熱ビアを備えることを特徴とする光配線構造。 - 請求項1記載の光配線構造において、
前記光配線層および前記半導体集積回路層の間に配置されて強度を補強するための強度保持バンプを備えることを特徴とする光配線構造。
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