JP5365689B2 - Electronic component and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、積層体内にコイルが内蔵された電子部品及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof, and more particularly to an electronic component in which a coil is built in a laminated body and a manufacturing method thereof.
従来の電子部品として、特許文献1に記載の積層チップインダクタが知られている。以下に、図面を参照しながら、該積層チップインダクタについて説明する。図8は、積層チップインダクタの積層体112の分解斜視図である。
As a conventional electronic component, a multilayer chip inductor described in
積層チップインダクタの積層体112は、磁性体層114(114a〜114k)により構成され、コイルLを内蔵している。磁性体層114は、Ni−Cu−Zn系フェライト等の磁性体材料からなる長方形の層であり、積層方向の上側からこの順に並ぶように積層されている。
The
コイルLは、引き出し導体116(116a,116b)、コイル導体118(118a〜118c)及びビアホール導体b11〜b14により構成されている。コイル導体118a〜118cは、3/4ターンのターン数を有する長方形の一辺が切り欠かれた線状導体であり、磁性体層114e〜114gに設けられている。引き出し導体116a,116bはそれぞれ、コイル導体118a〜118cよりも積層方向の上側又は下側に設けられ、具体的には、磁性体層114d,114hに設けられている。該引き出し導体116はそれぞれ、コイルLと外部電極(図示せず)とを接続する役割を果たす。ビアホール導体b11〜b14はそれぞれ、磁性体層114d〜114gを積層方向に貫通するように設けられており、積層方向に隣り合う引き出し導体116及びコイル導体118を接続する。これにより、螺旋状のコイルLが構成されている。
The coil L is constituted by a lead conductor 116 (116a, 116b), a coil conductor 118 (118a-118c), and via-hole conductors b11-b14. The coil conductors 118a to 118c are linear conductors having one side cut out of a rectangle having a number of turns of 3/4, and are provided on the magnetic layers 114e to 114g. The
ところで、特許文献1に記載の積層チップインダクタでは、コイル導体118の設計を変更することなくコイルLのターン数を変更することができる。より詳細には、磁性体層114dの積層方向の下側にコイル導体118が設けられた磁性体層114を追加することにより、コイルLのターン数を増加させることができる。また、磁性体層114dの積層方向の下側に位置する磁性体層114を取り除くことにより、コイルLのターン数を減少させることができる。以下に、コイルLのターン数を減少させる場合を例にとって説明する。
By the way, in the multilayer chip inductor described in
図8に示すコイルLは、13/4ターンのターン数を有している。このコイルLのターン数を9/4ターンに変更したい場合には、図8に示すように、磁性体層114d,114eの代わりに、引き出し導体116cが設けられている磁性体層114lを、磁性体層114cと磁性体層114fとの間に挿入すればよい。また、コイルLのターン数を5/4ターンに変更したい場合には、図8に示すように、磁性体層114d〜114fの代わりに、引き出し導体116dが設けられている磁性体層114mを、磁性体層114cと磁性体層114gとの間に挿入すればよい。
The coil L shown in FIG. 8 has a number of turns of 13/4. When it is desired to change the number of turns of the coil L to 9/4, as shown in FIG. 8, instead of the magnetic layers 114d and 114e, the magnetic layer 114l provided with the lead conductor 116c is replaced with a magnetic layer. What is necessary is just to insert between the body layer 114c and the magnetic body layer 114f. Further, when it is desired to change the number of turns of the coil L to 5/4 turns, as shown in FIG. 8, instead of the magnetic layers 114d to 114f, the
しかしながら、特許文献1に記載の積層チップインダクタでは、コイルLのターン数を変更する場合には、3種類の引き出し導体116a,116c,116dを準備する必要があった。併せて、ビアホール導体b11,b15,b16の位置も、3種類準備する必要があった。
However, in the multilayer chip inductor described in
そこで、本発明の目的は、コイルのターン数を変更する際に、引き出し導体の形状やビアホール導体の位置等を変更する必要のない電子部品及びその製造方法を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component that does not require changing the shape of the lead conductor, the position of the via-hole conductor, and the like, and the manufacturing method thereof when changing the number of turns of the coil.
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に内蔵されている螺旋状のコイルと、前記積層体の表面に設けられている外部電極と、を備え、前記コイルは、前記絶縁体層の積層方向の上側の主面に設けられているコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、該絶縁体層上の特定の点において互いに重なり、互いに重なり合うことによって環状の軌道を形成している複数のコイル導体と、前記絶縁体層に設けられている第1のビアホール導体であって、積層方向から平面視したときに、前記特定の点において前記複数のコイル導体と重なっていると共に、前記外部電極と電気的に接続されている第1のビアホール導体と、前記絶縁体層の積層方向の上側の主面に設けられている第1の内部導体であって、前記第1のビアホール導体及び前記外部電極に接続され、前記環状の軌道に重なっている第1の内部導体と、を含み、前記第1のビアホール導体が設けられている前記絶縁体層は、前記コイル導体が設けられている前記複数の絶縁体層よりも、積層方向の上側に設けられ、前記第1のビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記コイル導体の端部以外の位置において、該コイル導体に接続され、前記第1のビアホール導体が接続されている前記コイル導体の端部には、前記第1の内部導体に接続されるビアホール導体が接続されていないこと、を特徴とする。 An electronic component according to an embodiment of the present invention includes a stacked body in which a plurality of insulator layers are stacked, a spiral coil built in the stacked body, and an external surface provided on the surface of the stacked body. The coil is a coil conductor provided on the main surface on the upper side in the stacking direction of the insulator layer, and when viewed in plan from the stacking direction, the coil Ri heavy Do one another at a point, a plurality of coil conductors which form the trajectory of the annular by mutually overlapping, a first via hole conductors provided in the insulator layer, when viewed in plan from the lamination direction In addition, the first via hole conductor that overlaps the plurality of coil conductors at the specific point and is electrically connected to the external electrode, and the upper main surface in the stacking direction of the insulator layer are provided. The first being A section conductors, connected to said first via hole conductors and the outer electrode, the includes a first inner conductor overlaps the trajectory of the annular, wherein the said first via hole conductors are provided The insulator layer is provided above the plurality of insulator layers provided with the coil conductor in the stacking direction, and the first via-hole conductor is the coil conductor when viewed in plan from the stacking direction. The via hole conductor connected to the first inner conductor is connected to the end of the coil conductor connected to the coil conductor at a position other than the end of the first conductor. It is characterized by not.
本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、螺旋状のコイルを内蔵する積層体及び該積層体の表面に設けられた外部電極により構成される電子部品の製造方法において、複数の絶縁体層を準備する工程と、積層方向から平面視したときに、前記複数の絶縁体層上の特定の点と重なるコイル導体を、該複数の絶縁体層に形成する工程と、前記外部電極に電気的に接続される第1のビアホール導体であって、積層方向から平面視したときに、前記特定の点と重なる第1のビアホール導体を、前記絶縁体層に形成する工程と、前記コイルが所望のターン数を有するように前記コイル導体が形成された前記複数の絶縁体層の枚数を調整して、該複数の絶縁体層を積層すると共に、該コイル導体が形成された該複数の絶縁体層よりも積層方向の上側又は下側に、前記第1のビアホール導体が形成された前記絶縁体層を積層する工程と、前記外部電極を形成する工程と、前記第1のビアホール導体が形成された前記絶縁体層に、該第1のビアホール導体及び前記外部電極に接続される第1の内部導体を形成する工程を、を備え、前記第1のビアホール導体が接続されている前記コイル導体の端部には、前記第1の内部導体に接続されるビアホール導体が接続されておらず、前記コイル導体を形成する工程では、前記複数のコイル導体が互いに重なり合って環状の軌道を形成するように、該複数のコイル導体を形成し、前記第1の内部導体を形成する工程では、前記環状の軌道に重なるように該内部導体を形成すること、を特徴とする。 An electronic component manufacturing method according to an aspect of the present invention is a method of manufacturing an electronic component including a multilayer body including a spiral coil and an external electrode provided on a surface of the multilayer body. A step of preparing a layer, a step of forming a coil conductor on the plurality of insulator layers, when viewed in plan from the stacking direction, on the plurality of insulator layers; A first via-hole conductor to be electrically connected, the first via-hole conductor overlapping the specific point when viewed in plan from the stacking direction, and the coil being desired Adjusting the number of the plurality of insulator layers on which the coil conductor is formed so as to have the number of turns, and laminating the plurality of insulator layers, and the plurality of insulators on which the coil conductor is formed Upper side of the stacking direction than the layer or The lower, laminating said insulating layer in which the first via hole conductors are formed, and forming the external electrode, wherein the insulator layer in which the first via hole conductors are formed, the forming a first inner conductor connected to the first via-hole conductor and the outer electrode, Bei give a, the end portion of the coil conductor in which the first via hole conductors is connected, said first In the step of forming the coil conductor without connecting via-hole conductors connected to one internal conductor, the plurality of coil conductors are overlapped with each other to form an annular track. In the step of forming and forming the first inner conductor, the inner conductor is formed so as to overlap the annular track .
本発明によれば、コイルのターン数を変更する際に、引き出し導体の形状やビアホール導体の位置等を変更する必要がなくなる。 According to the present invention, it is not necessary to change the shape of the lead conductor, the position of the via hole conductor, or the like when changing the number of turns of the coil.
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。 Below, the electronic component which concerns on one Embodiment of this invention, and its manufacturing method are demonstrated.
(電子部品の構成)
図1は、電子部品10a,10bの外観斜視図である。図2及び図4は、電子部品10aの積層体12aの分解斜視図である。図3は、参考例に係る電子部品10a'の積層体12a'の分解斜視図である。以下、電子部品10aの積層方向をz軸方向と定義し、電子部品10aの長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、電子部品10aの短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。(Configuration of electronic parts)
FIG. 1 is an external perspective view of the
電子部品10aは、図1に示すように、直方体状の積層体12aと、x軸方向の両端に位置する積層体12aの側面(表面)に形成された2つの外部電極13(13a,13b)とを備えている。
As shown in FIG. 1, the
積層体12aは、図2に示すように、磁性体層14(14a〜14l)がz軸方向においてこの順に積層されて構成されており、螺旋状のコイルLを内蔵している。磁性体層14は、磁性を有するフェライト(例えば、Ni−Zn−Cuフェライト又はNi−Znフェライト等)からなる長方形状の絶縁体層である。
As shown in FIG. 2, the
コイルLは、引き出し導体(内部導体)16(16a,16b)、コイル導体18(18a〜18d)及びビアホール導体b1〜b5を含んでいる。引き出し導体16、コイル導体18及びビアホール導体b1〜b5は、例えばAgを主成分とする導電性材料からなる。
Coil L, lead conductors (inner conductors) 16 (16a, 16b), and includes a
コイル導体18a〜18dはそれぞれ、磁性体層14e〜14hのz軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体18はそれぞれ、環状の線状導体の一部が切り欠かれた形状を有しており、(n/n+1)ターンのターン数(本実施形態では3/4ターン)を有している(nは自然数)。具体的には、コイル導体18aは、y軸方向の負方向側に位置する長辺が切り欠かれた「コ」字形状を有している。コイル導体18bは、x軸方向の正方向側に位置する短辺が切り欠かれた「コ」字形状を有している。コイル導体18cは、y軸方向の正方向側に位置する長辺が切り欠かれた「コ」字形状を有している。コイル導体18dは、x軸方向の負方向側に位置する短辺が切り欠かれた「コ」字形状を有している。
The coil conductors 18a to 18d are provided on the main surfaces on the positive direction side in the z-axis direction of the
更に、コイル導体18はそれぞれ、図2に示すように、角部又は端部において、磁性体層14上の点A〜Dを通過している。具体的には、コイル導体18aの両端は点B,Cに位置し、コイル導体18aの角部は点A,Dに位置している。コイル導体18bの両端は点A,Bに位置し、コイル導体18bの角部は点C,Dに位置している。コイル導体18cの両端は点A,Dに位置し、コイル導体18cの角部は点B,Cに位置している。コイル導体18dの両端は点C,Dに位置し、コイル導体18dの角部は点A,Bに位置している。よって、コイル導体18a〜18dは、z軸方向から平面視したときに、点A〜Dにおいて互いに重なり合っている。以上のような構成を有するコイル導体18は、z軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って、環状(長方形状)の軌道を形成している。そして、点A〜Dは、該軌道の各角部に位置している。
Furthermore, as shown in FIG. 2, each of the
引き出し導体16aは、コイル導体18よりもz軸方向の正方向側に設けられており、磁性体層14dのz軸方向の正方向側の主面に設けられている。該引き出し導体16aは、積層体12aのx軸方向の負方向側の側面に引き出されており、外部電極13aと接続されている。また、引き出し導体16aは、z軸方向から平面視したときに、コイル導体18により形成されている環状の軌道に重なっている。そのため、引き出し導体16aは、z軸方向から平面視したときに、点Aにおいて、コイル導体18a〜18dと重なっている。
The lead conductor 16a is provided on the positive side in the z-axis direction from the
引き出し導体16bは、コイル導体18よりもz軸方向の負方向側に設けられており、磁性体層14iのz軸方向の正方向側の主面に設けられている。該引き出し導体16bは、積層体12aのx軸方向の正方向側の側面に引き出されており、外部電極13bと接続されている。また、引き出し導体16bは、z軸方向から平面視したときに、コイル導体18により形成されている環状の軌道に重なっている。
The
ビアホール導体b2〜b4は、磁性体層14e〜14gをz軸方向に貫通するように設けられており、z軸方向に隣り合っているコイル導体18を接続している。具体的には、コイル導体18は、端部に位置する点A〜Dにおいて、z軸方向に隣り合うコイル導体18と重なっている。そして、ビアホール導体b2〜b4は、z軸方向に隣り合うコイル導体18を接続している。すなわち、コイル導体18aは、端部に位置する点Bにおいて、コイル導体18bと重なっている。ビアホール導体b2は、コイル導体18a,18bの点Bを接続している。コイル導体18bは、端部に位置する点Aにおいて、コイル導体18cと重なっている。ビアホール導体b3は、コイル導体18b,18cの点Aを接続している。コイル導体18cは、端部に位置する点Dにおいて、コイル導体18dと重なっている。ビアホール導体b4は、コイル導体18c,18dの点Dを接続している。
The via-hole conductors b2 to b4 are provided so as to penetrate the
また、ビアホール導体b1は、コイル導体18が設けられている磁性体層14e〜14hよりもz軸方向の正方向側に設けられている磁性体層14dを、z軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体b1は、z軸方向から平面視したときに、点Aにおいてコイル導体18と重なっていると共に、引き出し導体16aを介して外部電極13aと電気的に接続されている。これにより、ビアホール導体b1は、引き出し導体16aとコイル導体18aと点Aにおいて接続している。ここで、コイル導体18aの両端は、点B,Cに位置している。そのため、ビアホール導体b1は、z軸方向から平面視したときに、コイル導体18aの端部以外の位置において、該コイル導体18aに接続されている。すなわち、ビアホール導体b1は、コイル導体18aの端部を余した状態で、該コイル導体18aに接続されている。
The via-hole conductor b1 is provided so as to penetrate the
また、ビアホール導体b5は、磁性体層14hをz軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体b5は、z軸方向から平面視したときに、点Cに位置している。これにより、ビアホール導体b5は、引き出し導体16bとコイル導体18dとを点Cにおいて接続している。以上のような引き出し導体16、コイル導体18及びビアホール導体b1〜b5により、螺旋状のコイルLが構成されている。
The via-hole conductor b5 is provided so as to penetrate the
(電子部品の製造方法)
以下に、電子部品10aの製造方法について図1及び図2を参照しながら説明する。(Method for manufacturing electronic parts)
Below, the manufacturing method of the
まず、磁性体層14となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄(Fe2O3)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ニッケル(NiO)及び酸化銅(CuO)を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を800℃で1時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。First, a ceramic green sheet to be the
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤(酢酸ビニル、水溶性アクリル等)と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、磁性体層14となるべきセラミックグリーンシートを作製する。
A binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added to the ferrite ceramic powder, followed by mixing with a ball mill, and then defoaming is performed under reduced pressure. The obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet to be the
次に、磁性体層14d〜14hとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体b1〜b5を形成する。具体的には、磁性体層14d〜14hとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。この際、ビアホール導体b1〜b5をそれぞれ、z軸方向から平面視したときに、点A,B,A,D,Cと重なるように形成する。
Next, via-hole conductors b1 to b5 are formed in the ceramic green sheets to be the
次に、磁性体層14d〜14iとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体18a〜18d及び引き出し導体16a,16bを形成する。この際、コイル導体18a〜18d及び引き出し導体16aを、z軸方向から平面視したときに、点Aと重なるように形成する。なお、コイル導体18a〜18d及び引き出し導体16a,16bを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。また、導電性ペーストと磁性体層とを交互に印刷することで、マザー積層体を作製してもよい。
Next, a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied to the ceramic green sheets to be the
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、コイル導体18が形成された磁性体層14e〜14hとなるべきセラミックグリーンシートを、コイルLが所望のターン数を有するように磁性体層14e〜14hとなるべきセラミックグリーンシートの枚数を調整しながら積層する。この際、コイル導体18が設けられた磁性体層14となるべきセラミックグリーンシートの主面がz軸方向の正方向側に位置するように、磁性体層14となるべきセラミックグリーンシートを積層する。
Next, each ceramic green sheet is laminated. Specifically, the ceramic green sheet to be the
具体的には、磁性体層14lとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層14lとなるべきセラミックグリーンシート上に磁性体層14kとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。この後、磁性体層14kとなるべきセラミックグリーンシートを磁性体層14lに対して圧着する。圧着条件は、100トン〜120トンの圧力及び3秒間から30秒間程度の時間である。この後、磁性体層14j,14i,14h,14g,14f,14eとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。次に、コイル導体18が形成された磁性体層14となるべきセラミックグリーンシートよりもz軸方向の正方向側に、ビアホール導体b1が形成された磁性体層14dとなるべきセラミックグリーンシートを積層する。最後に、磁性体層14c,14b,14aとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に積層及び圧着する。これにより、13/4ターンのターン数を有するコイルLが形成される。なお、9/4ターンのターン数を有するコイルLを形成する場合には、図3に示すように、磁性体層14a〜14d,14g〜14lとなるべきセラミックグリーンシートを積層及び圧着する。また、5/4ターンのターン数を有するコイルLを形成する場合には、図4に示すように、磁性体層14a〜14d,14h〜14lとなるべきセラミックグリーンシートを積層及び圧着する。このように、コイルLのターン数に応じて、コイル導体18が形成された磁性体層14の枚数を調整する。以上の工程により、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
Specifically, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 14l is disposed. Next, the ceramic green sheet to be the
次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体12aにカットする。これにより未焼成の積層体12aが得られる。この未焼成の積層体12aには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において500℃で2時間の条件で行う。焼成は、例えば、800℃〜900℃で2.5時間の条件で行う。
Next, the mother laminated body is cut into a
以上の工程により、焼成された積層体12aが得られる。積層体12aには、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体12aの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極13a,13bとなるべき銀電極が形成される。銀電極の焼き付けは、800℃で1時間行われる。
The fired laminated
最後に、銀電極の表面に、Niめっき/Snめっきを施すことにより、外部電極13a,13bを形成する。以上の工程を経て、図1に示すような電子部品10aが完成する。
Finally, the
(効果)
以上のような電子部品10a及びその製造方法によれば、以下に説明するように、引き出し導体16aの形状及びビアホール導体b1の位置を変更することなく、コイルLのターン数を変更することができる。より詳細には、コイルLのターン数を増減させる場合には、磁性体層14dのz軸方向の負方向側にコイル導体18が設けられた磁性体層14を追加することにより、コイルLのターン数を増加させることができる。また、磁性体層14dのz軸方向の負方向側に位置する磁性体層14を取り除くことにより、コイルLのターン数を減少させることができる。以下に、コイルLのターン数を減少させる場合を例にとって説明する。(effect)
According to the
図2に示すコイルLは、13/4ターンのターン数を有している。このコイルLのターン数を9/4ターンに変更したい場合には、図3に示すように、磁性体層14e,14fを削除すればよい。また、コイルLのターン数を5/4ターンに変更したい場合には、図4に示すように、磁性体層14e〜14gを削除すればよい。
The coil L shown in FIG. 2 has a number of turns of 13/4. In order to change the number of turns of the coil L to 9/4, the
ここで、引き出し導体16a及びビアホール導体b1は、図2に示すように、z軸方向から平面視したときに、コイル導体18a〜18dと点Aにおいて重なっている。これにより、引き出し導体16aは、コイル導体18a〜18dのいずれの形状のコイル導体18に対しても、ビアホール導体b1により接続することが可能となる。すなわち、図3及び図4に示すように、引き出し導体16aは、コイル導体18c,18dに対しても、ビアホール導体b1により接続可能である。よって、電子部品10a及びその製造方法によれば、引き出し導体16aの形状及びビアホール導体b1の位置を変更することなく、コイルLのターン数を変更することが可能である。
Here, the lead conductor 16a and the via-hole conductor b1 overlap with the coil conductors 18a to 18d at the point A when viewed in plan from the z-axis direction, as shown in FIG. Accordingly, the lead conductor 16a can be connected to the
また、図2及び図4に示す電子部品10aでは、ビアホール導体b1は、コイル導体18a,18dの端部を余した状態で、該コイル導体18a,18dに接続されている。これは、コイル導体18a,18dの端部を余すことなくビアホール導体が接続されるように、引き出し導体が設計されたのではなく、コイル導体18a〜18dのいずれに対してもビアホール導体b1が接続可能なように、引き出し導体16aが設計されたことを意味している。すなわち、電子部品10aを見たときに、図2及び図4に示すように、コイル導体18a,18dの端部を余した状態でビアホール導体b1が接続されていれば、本願発明に係る電子部品であると判断できる。なお、図3に示す電子部品10a'を参考例としたのは、電子部品10a'を見ただけでは、本願発明に係る電子部品であるか否かを判別できないためである。
In the
また、図2及び図4に示すように、ビアホール導体b1がコイル導体18a,18dの端部を余した状態で該コイル導体18a,18dに接続されている。そのため、図2及び図4の磁性体層14dが、積層時に、x軸方向の負方向側にずれたとしても、ビアホール導体b1とコイル導体18a,18dとが断線することがない。
Further, as shown in FIGS. 2 and 4, the via-hole conductor b1 is connected to the
また、コイル導体18a〜18dは、互いに重なり合って、z軸方向から平面視したときに、長方形状の軌道を形成し、更に、引き出し導体16aは、z軸方向から平面視したときに、該長方形状の軌道に重なっている。これにより、引き出し導体16aは、z軸方向から平面視したときに、コイルLの内部を横切ることがなくなる。その結果、コイルLのインダクタンス値が高く維持される。 The coil conductors 18a to 18d overlap each other to form a rectangular track when viewed in plan from the z-axis direction, and the lead conductor 16a has a rectangular shape when viewed in plan from the z-axis direction. It overlaps the shape of the orbit. Thereby, the lead conductor 16a does not cross the inside of the coil L when viewed in plan from the z-axis direction. As a result, the inductance value of the coil L is kept high.
また、コイル導体18a〜18dは、3/4ターンのターン数を有していると共に、互いに重なり合って、z軸方向から平面視したときに、長方形状の軌道を形成している。このようなコイル導体18において切り欠かれる部分は、ビアホール導体が接続される間に位置する長方形状の軌道の長辺及び短辺である。すなわち、コイル導体18において、ビアホール導体が接続される点A〜Dは、切り欠かれることはない。そのため、電子部品10aでは、ビアホール導体b1は、z軸方向から平面視したときに、点A〜Dのいずれかに重なっていればよい。よって、引き出し導体16aの設計の自由度が高くなる。
The coil conductors 18a to 18d have a number of turns of 3/4, and overlap each other to form a rectangular track when viewed in plan from the z-axis direction. The portions of the
(変形例)
以下に、電子部品10aの変形例について図面を参照しながら説明する。図5は、変形例に係る電子部品10bの積層体12bの分解斜視図である。(Modification)
Below, the modification of the
電子部品10a,10bの相違点は、引き出し導体16aの形状及びビアホール導体b1の位置である。より詳細には、電子部品10aでは、図2に示すように、引き出し導体16a及びビアホール導体b1は、コイル導体18a〜18dと点Aにおいて重なっていた。一方、電子部品10bでは、図4に示すように、引き出し導体16a及びビアホール導体b1は、コイル導体18a〜18dと点Dにおいて重なっている。該電子部品10bによっても、引き出し導体16aの形状及びビアホール導体b1の位置を変更することなく、コイルLのターン数を変更することができる。
The differences between the
なお、前記の通り、コイル導体18a〜18dは、点A,D以外に、点B,Cにおいても重なっている。そのため、引き出し導体16aは、例えば、点B,Cにおいてコイル導体18a〜18dと重なっていてもよい。 As described above, the coil conductors 18a to 18d overlap at points B and C in addition to the points A and D. Therefore, the lead conductor 16a may overlap with the coil conductors 18a to 18d at points B and C, for example.
(その他の実施形態)
本発明に係る電子部品は、前記実施形態に示した電子部品10a,10bに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。(Other embodiments)
The electronic component according to the present invention is not limited to the
図6は、その他の実施形態に係る電子部品10cの外観斜視図である。図7は、該電子部品10cの積層体12cの分解斜視図である。以下、電子部品10cの積層方向をz軸方向と定義し、電子部品10cの辺に沿った方向をx軸方向と定義し、x軸方向及びz軸方向に直交する方向をy軸方向と定義する。なお、以下では、電子部品10aとの相違点を中心に説明する。
FIG. 6 is an external perspective view of an
電子部品10cは、図6に示すように、z軸方向の両端に位置する積層体12cの上面及び下面において外部電極13a,13bを有している。また、電子部品10cは、図7に示すように、引き出し導体16a,16bを有していない。その代わり、ビアホール導体b21〜b23,b27〜b29及び接続導体19a〜19fを備えている。
As shown in FIG. 6, the
ビアホール導体b21〜b23は、z軸方向から平面視したときに点Bと重なり、かつ、磁性体層14m〜14oをz軸方向に貫通するように設けられている。これにより、ビアホール導体b21〜b23は、コイル導体18eと点Bにおいて接続され、コイル導体18eと外部電極13aとを電気的に接続している。
The via-hole conductors b21 to b23 are provided so as to overlap with the point B when viewed in plan from the z-axis direction and penetrate the
また、ビアホール導体b27〜b29は、z軸方向から平面視したときに点Bと重なり、かつ、磁性体層14s〜14uをz軸方向に貫通するように設けられている。これにより、ビアホール導体b27〜b29は、ビアホール導体b26を介してコイル導体18gと点Bにおいて接続され、コイル導体18gと外部電極13bとを電気的に接続している。
The via-hole conductors b27 to b29 are provided so as to overlap with the point B when viewed in plan from the z-axis direction and penetrate the magnetic layers 14s to 14u in the z-axis direction. Thereby, the via-hole conductors b27 to b29 are connected to the coil conductor 18g via the via-hole conductor b26 at the point B, and electrically connect the coil conductor 18g and the
また、接続導体19a〜19fはそれぞれ、磁性体層14m〜14o,14s〜14uにおいて、ビアホール導体b21〜b23,b27〜b29と重なるように設けられている。コイル導体18eの端部を余した状態なので、磁性体層14oが、積層時に、y軸方向の正方向にずれたとしても、ビアホール導体b23とコイル導体18eとが断線することがない。
The connection conductors 19a to 19f are provided so as to overlap with the via-hole conductors b21 to b23 and b27 to b29 in the
電子部品10cのように、コイルLは、ビアホール導体b21〜b23,b27〜b29を介して、外部電極13a,13bに電気的に接続されていてもよい。この場合、ビアホール導体b23は、点A〜Dのいずれかと重なるように設けられていれば、ビアホール導体b21〜b23の位置を変更することなく、コイルLの長さを調整することが可能となる。
Like the
なお、電子部品10aの製造方法では、磁性体層14l,14k,14j,14i,14h,14g,14f,14e,14d,14c,14b,14aの順に下側から上側へと積層されている。しかしながら、磁性体層14の積層順はこれに限らない。例えば、磁性体層14a〜14lの順に積層されてもよい。この場合、磁性体層14は、コイル導体18が設けられた主面が下側を向くようにして積層される。そして、磁性体層14dは、磁性体層14e〜14lよりも積層方向の下側に配置される。
In the method of manufacturing the
本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、コイルのターン数を変更する際に、引き出し導体の形状やビアホール導体の位置等を変更する必要のない点において優れている。 The present invention is useful for an electronic component and a manufacturing method thereof, and is particularly excellent in that it is not necessary to change the shape of the lead conductor, the position of the via-hole conductor, and the like when changing the number of turns of the coil.
A〜D 点
L コイル
b1〜b5,b21〜b29 ビアホール導体
10a,10b,10c 電子部品
12a〜12c 積層体
13a,13b 外部電極
14a〜14u 磁性体層
16a,16b 引き出し導体
18a〜18g コイル導体
19a〜19f 接続導体Points A to D L Coils b1 to b5, b21 to b29 Via-
Claims (6)
前記積層体内に内蔵されている螺旋状のコイルと、
前記積層体の表面に設けられている外部電極と、
を備え、
前記コイルは、
前記絶縁体層の積層方向の上側の主面に設けられているコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、該絶縁体層上の特定の点において互いに重なり、互いに重なり合うことによって環状の軌道を形成している複数のコイル導体と、
前記絶縁体層に設けられている第1のビアホール導体であって、積層方向から平面視したときに、前記特定の点において前記複数のコイル導体と重なっていると共に、前記外部電極と電気的に接続されている第1のビアホール導体と、
前記絶縁体層の積層方向の上側の主面に設けられている第1の内部導体であって、前記第1のビアホール導体及び前記外部電極に接続され、前記環状の軌道に重なっている第1の内部導体と、
を含み、
前記第1のビアホール導体が設けられている前記絶縁体層は、前記コイル導体が設けられている前記複数の絶縁体層よりも、積層方向の上側に設けられ、
前記第1のビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記コイル導体の端部以外の位置において、該コイル導体に接続され、
前記第1のビアホール導体が接続されている前記コイル導体の端部には、前記第1の内部導体に接続されるビアホール導体が接続されていないこと、
を特徴とする電子部品。 A laminate formed by laminating a plurality of insulator layers;
A helical coil built into the laminate;
An external electrode provided on the surface of the laminate;
With
The coil is
Wherein a coil conductor is provided on the upper side of the main surface of the laminating direction of the insulator layer, when viewed in plan from the lamination direction, Ri heavy Do one another at a particular point on the insulating layer, to overlap each other A plurality of coil conductors forming an annular track by :
A first via-hole conductor provided in the insulator layer, and when overlapped with the plurality of coil conductors at the specific point when viewed in plan from the stacking direction, and electrically connected to the external electrode A first via-hole conductor connected;
A first internal conductor provided on the upper main surface in the stacking direction of the insulator layer, the first internal conductor being connected to the first via-hole conductor and the external electrode, and overlapping the annular track. The inner conductor of
Including
The insulator layer provided with the first via-hole conductor is provided above the plurality of insulator layers provided with the coil conductor in the stacking direction,
The first via-hole conductor is connected to the coil conductor at a position other than the end of the coil conductor when viewed in plan from the stacking direction,
A via hole conductor connected to the first inner conductor is not connected to an end of the coil conductor to which the first via hole conductor is connected;
Electronic parts characterized by
前記コイルは、
前記特定の点において、積層方向に隣り合う前記コイル導体を接続する複数の第2のビアホール導体を、
更に含んでいること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 The coil conductors have a number of turns of (n / n + 1) where n is a natural number, and the coil conductors adjacent to each other in the stacking direction at the specific point located at the end. And
The coil is
A plurality of second via hole conductors connecting the coil conductors adjacent in the stacking direction at the specific point,
Including further,
The electronic component according to claim 1 .
更に備えており、 In addition,
前記第1の内部導体と前記第2の内部導体とは、積層方向から見たとき、互に重なり合っていること、The first inner conductor and the second inner conductor overlap each other when viewed from the stacking direction;
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品。 The electronic component according to claim 1 or 2, wherein
複数の絶縁体層を準備する工程と、
積層方向から平面視したときに、前記複数の絶縁体層上の特定の点と重なるコイル導体を、該複数の絶縁体層に形成する工程と、
前記外部電極に電気的に接続される第1のビアホール導体であって、積層方向から平面視したときに、前記特定の点と重なる第1のビアホール導体を、前記絶縁体層に形成する工程と、
前記コイルが所望のターン数を有するように前記コイル導体が形成された前記複数の絶縁体層の枚数を調整して、該複数の絶縁体層を積層すると共に、該コイル導体が形成された該複数の絶縁体層よりも積層方向の上側又は下側に、前記第1のビアホール導体が形成された前記絶縁体層を積層する工程と、
前記外部電極を形成する工程と、
前記第1のビアホール導体が形成された前記絶縁体層に、該第1のビアホール導体及び前記外部電極に接続される第1の内部導体を形成する工程を、
を備え、
前記第1のビアホール導体が接続されている前記コイル導体の端部には、前記第1の内部導体に接続されるビアホール導体が接続されておらず、
前記コイル導体を形成する工程では、前記複数のコイル導体が互いに重なり合って環状の軌道を形成するように、該複数のコイル導体を形成し、
前記第1の内部導体を形成する工程では、前記環状の軌道に重なるように該内部導体を形成すること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 In a manufacturing method of an electronic component constituted by a laminate including a spiral coil and external electrodes provided on the surface of the laminate,
Preparing a plurality of insulator layers;
Forming a coil conductor on a plurality of insulator layers, which overlaps with a specific point on the plurality of insulator layers when viewed in plan from the stacking direction;
Forming a first via-hole conductor electrically connected to the external electrode in the insulator layer, the first via-hole conductor overlapping the specific point when viewed in plan from the stacking direction; ,
The number of the plurality of insulator layers on which the coil conductor is formed is adjusted so that the coil has a desired number of turns, and the plurality of insulator layers are laminated, and the coil conductor is formed. Laminating the insulator layer in which the first via-hole conductor is formed above or below the plurality of insulator layers in the stacking direction;
Forming the external electrode;
Forming a first internal conductor connected to the first via-hole conductor and the external electrode on the insulator layer on which the first via-hole conductor is formed;
Bei to give a,
The end of the coil conductor to which the first via-hole conductor is connected is not connected to the via-hole conductor connected to the first inner conductor,
In the step of forming the coil conductor, the plurality of coil conductors are formed so as to overlap each other to form an annular track,
In the step of forming the first inner conductor, the inner conductor is formed so as to overlap the annular track,
A method of manufacturing an electronic component characterized by the above.
更に備え、
前記コイル導体を形成する工程では、nを自然数としたときに、(n/n+1)ターンのターン数を有すると共に、端部に位置する前記特定の点において、積層方向に隣り合う前記コイル導体同士が重なるように、前記コイル導体を形成すること、
を特徴とする請求項4に記載の電子部品の製造方法。 Forming a plurality of second via-hole conductors connecting the coil conductors adjacent to each other in the stacking direction at the specific points of the plurality of insulator layers in which the coil conductors are formed,
In addition,
In the step of forming the coil conductor, when n is a natural number, the coil conductors have a number of turns of (n / n + 1) turns and are adjacent to each other in the stacking direction at the specific point located at the end. Forming the coil conductors so that
The manufacturing method of the electronic component of Claim 4 characterized by these.
更に備え、 In addition,
前記第2の内部導体を形成する工程では、前記第1の内部導体と該第2の内部導体とが、積層方向から見たとき、互に重なり合うように該第2の内部導体を形成すること、 In the step of forming the second inner conductor, the second inner conductor is formed such that the first inner conductor and the second inner conductor overlap each other when viewed from the stacking direction. ,
を特徴とする請求項4又は請求項5に記載の電子部品の製造方法。The method for manufacturing an electronic component according to claim 4, wherein:
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