JP5365689B2

JP5365689B2 - Electronic component and manufacturing method thereof

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Publication number: JP5365689B2
Application number: JP2011505908A
Authority: JP
Inventors: 智之前田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-03-26
Filing date: 2010-01-21
Publication date: 2013-12-11
Anticipated expiration: 2030-01-21
Also published as: WO2010109936A1; CN102362320A; JPWO2010109936A1; CN102362320B

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、積層体内にコイルが内蔵された電子部品及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof, and more particularly to an electronic component in which a coil is built in a laminated body and a manufacturing method thereof.

従来の電子部品として、特許文献１に記載の積層チップインダクタが知られている。以下に、図面を参照しながら、該積層チップインダクタについて説明する。図８は、積層チップインダクタの積層体１１２の分解斜視図である。 As a conventional electronic component, a multilayer chip inductor described in Patent Document 1 is known. The multilayer chip inductor will be described below with reference to the drawings. FIG. 8 is an exploded perspective view of the multilayer body 112 of the multilayer chip inductor.

積層チップインダクタの積層体１１２は、磁性体層１１４（１１４ａ〜１１４ｋ）により構成され、コイルＬを内蔵している。磁性体層１１４は、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト等の磁性体材料からなる長方形の層であり、積層方向の上側からこの順に並ぶように積層されている。 The multilayer body 112 of the multilayer chip inductor is composed of magnetic layers 114 (114a to 114k), and incorporates a coil L therein. The magnetic layer 114 is a rectangular layer made of a magnetic material such as Ni—Cu—Zn-based ferrite, and is stacked so as to be arranged in this order from the upper side in the stacking direction.

コイルＬは、引き出し導体１１６（１１６ａ，１１６ｂ）、コイル導体１１８（１１８ａ〜１１８ｃ）及びビアホール導体ｂ１１〜ｂ１４により構成されている。コイル導体１１８ａ〜１１８ｃは、３／４ターンのターン数を有する長方形の一辺が切り欠かれた線状導体であり、磁性体層１１４ｅ〜１１４ｇに設けられている。引き出し導体１１６ａ，１１６ｂはそれぞれ、コイル導体１１８ａ〜１１８ｃよりも積層方向の上側又は下側に設けられ、具体的には、磁性体層１１４ｄ，１１４ｈに設けられている。該引き出し導体１１６はそれぞれ、コイルＬと外部電極（図示せず）とを接続する役割を果たす。ビアホール導体ｂ１１〜ｂ１４はそれぞれ、磁性体層１１４ｄ〜１１４ｇを積層方向に貫通するように設けられており、積層方向に隣り合う引き出し導体１１６及びコイル導体１１８を接続する。これにより、螺旋状のコイルＬが構成されている。 The coil L is constituted by a lead conductor 116 (116a, 116b), a coil conductor 118 (118a-118c), and via-hole conductors b11-b14. The coil conductors 118a to 118c are linear conductors having one side cut out of a rectangle having a number of turns of 3/4, and are provided on the magnetic layers 114e to 114g. The lead conductors 116a and 116b are respectively provided above or below the coil conductors 118a to 118c in the stacking direction, and specifically, provided on the magnetic layers 114d and 114h. Each lead conductor 116 serves to connect the coil L and an external electrode (not shown). The via-hole conductors b11 to b14 are respectively provided so as to penetrate the magnetic layers 114d to 114g in the stacking direction, and connect the lead conductor 116 and the coil conductor 118 adjacent in the stacking direction. Thereby, the helical coil L is comprised.

ところで、特許文献１に記載の積層チップインダクタでは、コイル導体１１８の設計を変更することなくコイルＬのターン数を変更することができる。より詳細には、磁性体層１１４ｄの積層方向の下側にコイル導体１１８が設けられた磁性体層１１４を追加することにより、コイルＬのターン数を増加させることができる。また、磁性体層１１４ｄの積層方向の下側に位置する磁性体層１１４を取り除くことにより、コイルＬのターン数を減少させることができる。以下に、コイルＬのターン数を減少させる場合を例にとって説明する。 By the way, in the multilayer chip inductor described in Patent Document 1, the number of turns of the coil L can be changed without changing the design of the coil conductor 118. More specifically, the number of turns of the coil L can be increased by adding the magnetic layer 114 provided with the coil conductor 118 on the lower side in the stacking direction of the magnetic layer 114d. Further, the number of turns of the coil L can be reduced by removing the magnetic layer 114 located on the lower side in the stacking direction of the magnetic layer 114d. Hereinafter, a case where the number of turns of the coil L is decreased will be described as an example.

図８に示すコイルＬは、１３／４ターンのターン数を有している。このコイルＬのターン数を９／４ターンに変更したい場合には、図８に示すように、磁性体層１１４ｄ，１１４ｅの代わりに、引き出し導体１１６ｃが設けられている磁性体層１１４ｌを、磁性体層１１４ｃと磁性体層１１４ｆとの間に挿入すればよい。また、コイルＬのターン数を５／４ターンに変更したい場合には、図８に示すように、磁性体層１１４ｄ〜１１４ｆの代わりに、引き出し導体１１６ｄが設けられている磁性体層１１４ｍを、磁性体層１１４ｃと磁性体層１１４ｇとの間に挿入すればよい。 The coil L shown in FIG. 8 has a number of turns of 13/4. When it is desired to change the number of turns of the coil L to 9/4, as shown in FIG. 8, instead of the magnetic layers 114d and 114e, the magnetic layer 114l provided with the lead conductor 116c is replaced with a magnetic layer. What is necessary is just to insert between the body layer 114c and the magnetic body layer 114f. Further, when it is desired to change the number of turns of the coil L to 5/4 turns, as shown in FIG. 8, instead of the magnetic layers 114d to 114f, the magnetic layer 114m provided with the lead conductor 116d is replaced with What is necessary is just to insert between the magnetic body layer 114c and the magnetic body layer 114g.

しかしながら、特許文献１に記載の積層チップインダクタでは、コイルＬのターン数を変更する場合には、３種類の引き出し導体１１６ａ，１１６ｃ，１１６ｄを準備する必要があった。併せて、ビアホール導体ｂ１１，ｂ１５，ｂ１６の位置も、３種類準備する必要があった。 However, in the multilayer chip inductor described in Patent Document 1, when changing the number of turns of the coil L, it is necessary to prepare three types of lead conductors 116a, 116c, and 116d. In addition, it is necessary to prepare three types of positions of the via-hole conductors b11, b15, and b16.

実開平５−５７８１６号公報Japanese Utility Model Publication No. 5-57816

そこで、本発明の目的は、コイルのターン数を変更する際に、引き出し導体の形状やビアホール導体の位置等を変更する必要のない電子部品及びその製造方法を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component that does not require changing the shape of the lead conductor, the position of the via-hole conductor, and the like, and the manufacturing method thereof when changing the number of turns of the coil.

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に内蔵されている螺旋状のコイルと、前記積層体の表面に設けられている外部電極と、を備え、前記コイルは、前記絶縁体層の積層方向の上側の主面に設けられているコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、該絶縁体層上の特定の点において互いに重なり、互いに重なり合うことによって環状の軌道を形成している複数のコイル導体と、前記絶縁体層に設けられている第１のビアホール導体であって、積層方向から平面視したときに、前記特定の点において前記複数のコイル導体と重なっていると共に、前記外部電極と電気的に接続されている第１のビアホール導体と、前記絶縁体層の積層方向の上側の主面に設けられている第１の内部導体であって、前記第１のビアホール導体及び前記外部電極に接続され、前記環状の軌道に重なっている第１の内部導体と、を含み、前記第１のビアホール導体が設けられている前記絶縁体層は、前記コイル導体が設けられている前記複数の絶縁体層よりも、積層方向の上側に設けられ、前記第１のビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記コイル導体の端部以外の位置において、該コイル導体に接続され、前記第１のビアホール導体が接続されている前記コイル導体の端部には、前記第１の内部導体に接続されるビアホール導体が接続されていないこと、を特徴とする。 An electronic component according to an embodiment of the present invention includes a stacked body in which a plurality of insulator layers are stacked, a spiral coil built in the stacked body, and an external surface provided on the surface of the stacked body. The coil is a coil conductor provided on the main surface on the upper side in the stacking direction of the insulator layer, and when viewed in plan from the stacking direction, the coil Ri heavy Do one another at a point, a plurality of coil conductors which form the trajectory of the annular by mutually overlapping, a first via hole conductors provided in the insulator layer, when viewed in plan from the lamination direction In addition, the first via hole conductor that overlaps the plurality of coil conductors at the specific point and is electrically connected to the external electrode, and the upper main surface in the stacking direction of the insulator layer are provided. The first being A section conductors, connected to said first via hole conductors and the outer electrode, the includes a first inner conductor overlaps the trajectory of the annular, wherein the said first via hole conductors are provided The insulator layer is provided above the plurality of insulator layers provided with the coil conductor in the stacking direction, and the first via-hole conductor is the coil conductor when viewed in plan from the stacking direction. The via hole conductor connected to the first inner conductor is connected to the end of the coil conductor connected to the coil conductor at a position other than the end of the first conductor. It is characterized by not.

本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、螺旋状のコイルを内蔵する積層体及び該積層体の表面に設けられた外部電極により構成される電子部品の製造方法において、複数の絶縁体層を準備する工程と、積層方向から平面視したときに、前記複数の絶縁体層上の特定の点と重なるコイル導体を、該複数の絶縁体層に形成する工程と、前記外部電極に電気的に接続される第１のビアホール導体であって、積層方向から平面視したときに、前記特定の点と重なる第１のビアホール導体を、前記絶縁体層に形成する工程と、前記コイルが所望のターン数を有するように前記コイル導体が形成された前記複数の絶縁体層の枚数を調整して、該複数の絶縁体層を積層すると共に、該コイル導体が形成された該複数の絶縁体層よりも積層方向の上側又は下側に、前記第１のビアホール導体が形成された前記絶縁体層を積層する工程と、前記外部電極を形成する工程と、前記第１のビアホール導体が形成された前記絶縁体層に、該第１のビアホール導体及び前記外部電極に接続される第１の内部導体を形成する工程を、を備え、前記第１のビアホール導体が接続されている前記コイル導体の端部には、前記第１の内部導体に接続されるビアホール導体が接続されておらず、前記コイル導体を形成する工程では、前記複数のコイル導体が互いに重なり合って環状の軌道を形成するように、該複数のコイル導体を形成し、前記第１の内部導体を形成する工程では、前記環状の軌道に重なるように該内部導体を形成すること、を特徴とする。 An electronic component manufacturing method according to an aspect of the present invention is a method of manufacturing an electronic component including a multilayer body including a spiral coil and an external electrode provided on a surface of the multilayer body. A step of preparing a layer, a step of forming a coil conductor on the plurality of insulator layers, when viewed in plan from the stacking direction, on the plurality of insulator layers; A first via-hole conductor to be electrically connected, the first via-hole conductor overlapping the specific point when viewed in plan from the stacking direction, and the coil being desired Adjusting the number of the plurality of insulator layers on which the coil conductor is formed so as to have the number of turns, and laminating the plurality of insulator layers, and the plurality of insulators on which the coil conductor is formed Upper side of the stacking direction than the layer or The lower, laminating said insulating layer in which the first via hole conductors are formed, and forming the external electrode, wherein the insulator layer in which the first via hole conductors are formed, the forming a first inner conductor connected to the first via-hole conductor and the outer electrode, Bei give a, the end portion of the coil conductor in which the first via hole conductors is connected, said first In the step of forming the coil conductor without connecting via-hole conductors connected to one internal conductor, the plurality of coil conductors are overlapped with each other to form an annular track. In the step of forming and forming the first inner conductor, the inner conductor is formed so as to overlap the annular track .

本発明によれば、コイルのターン数を変更する際に、引き出し導体の形状やビアホール導体の位置等を変更する必要がなくなる。 According to the present invention, it is not necessary to change the shape of the lead conductor, the position of the via hole conductor, or the like when changing the number of turns of the coil.

本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。1 is an external perspective view of an electronic component according to an embodiment of the present invention. 図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component of FIG. 参考例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on a reference example. 図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component of FIG. 変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on a modification. その他の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the electronic component which concerns on other embodiment. 図６の電子部品の積層体の分解斜視図であるIt is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component of FIG. 特許文献１に記載の積層チップインダクタの積層体の分解斜視図である。10 is an exploded perspective view of a multilayer body of multilayer chip inductors described in Patent Document 1. FIG.

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。 Below, the electronic component which concerns on one Embodiment of this invention, and its manufacturing method are demonstrated.

（電子部品の構成）
図１は、電子部品１０ａ，１０ｂの外観斜視図である。図２及び図４は、電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。図３は、参考例に係る電子部品１０ａ'の積層体１２ａ'の分解斜視図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。(Configuration of electronic parts)
FIG. 1 is an external perspective view of the electronic components 10a and 10b. 2 and 4 are exploded perspective views of the multilayer body 12a of the electronic component 10a. FIG. 3 is an exploded perspective view of the multilayer body 12a ′ of the electronic component 10a ′ according to the reference example. Hereinafter, the stacking direction of the electronic component 10a is defined as the z-axis direction, the direction along the long side of the electronic component 10a is defined as the x-axis direction, and the direction along the short side of the electronic component 10a is defined as the y-axis direction. To do.

電子部品１０ａは、図１に示すように、直方体状の積層体１２ａと、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１２ａの側面（表面）に形成された２つの外部電極１３（１３ａ，１３ｂ）とを備えている。 As shown in FIG. 1, the electronic component 10a includes a rectangular parallelepiped laminated body 12a and two external electrodes 13 (13a, 13b) formed on the side surfaces (surfaces) of the laminated body 12a located at both ends in the x-axis direction. And.

積層体１２ａは、図２に示すように、磁性体層１４（１４ａ〜１４ｌ）がｚ軸方向においてこの順に積層されて構成されており、螺旋状のコイルＬを内蔵している。磁性体層１４は、磁性を有するフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる長方形状の絶縁体層である。 As shown in FIG. 2, the multilayer body 12 a is configured by laminating magnetic layers 14 (14 a to 14 l) in this order in the z-axis direction, and incorporates a spiral coil L. The magnetic layer 14 is a rectangular insulator layer made of ferrite having magnetism (for example, Ni—Zn—Cu ferrite or Ni—Zn ferrite).

コイルＬは、引き出し導体（内部導体）１６（１６ａ，１６ｂ）、コイル導体１８（１８ａ〜１８ｄ）及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５を含んでいる。引き出し導体１６、コイル導体１８及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、例えばＡｇを主成分とする導電性材料からなる。 Coil L, lead conductors (inner conductors) 16 (16a, 16b), and includes a coil conductors 1 8 (18a to 18d) and the via hole conductors b1-b5. The lead conductor 16, the coil conductor 18, and the via-hole conductors b1 to b5 are made of a conductive material mainly composed of Ag, for example.

コイル導体１８ａ〜１８ｄはそれぞれ、磁性体層１４ｅ〜１４ｈのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体１８はそれぞれ、環状の線状導体の一部が切り欠かれた形状を有しており、（ｎ／ｎ＋１）ターンのターン数（本実施形態では３／４ターン）を有している（ｎは自然数）。具体的には、コイル導体１８ａは、ｙ軸方向の負方向側に位置する長辺が切り欠かれた「コ」字形状を有している。コイル導体１８ｂは、ｘ軸方向の正方向側に位置する短辺が切り欠かれた「コ」字形状を有している。コイル導体１８ｃは、ｙ軸方向の正方向側に位置する長辺が切り欠かれた「コ」字形状を有している。コイル導体１８ｄは、ｘ軸方向の負方向側に位置する短辺が切り欠かれた「コ」字形状を有している。 The coil conductors 18a to 18d are provided on the main surfaces on the positive direction side in the z-axis direction of the magnetic layers 14e to 14h, respectively. Each of the coil conductors 18 has a shape in which a part of the annular linear conductor is cut out, and has (n / n + 1) turns (3/4 turns in this embodiment). (N is a natural number). Specifically, the coil conductor 18a has a “U” shape in which a long side located on the negative direction side in the y-axis direction is cut out. The coil conductor 18b has a “U” shape with a short side cut out on the positive side in the x-axis direction. The coil conductor 18c has a “U” shape in which a long side located on the positive direction side in the y-axis direction is cut out. The coil conductor 18d has a “U” shape with a short side cut out on the negative side in the x-axis direction.

更に、コイル導体１８はそれぞれ、図２に示すように、角部又は端部において、磁性体層１４上の点Ａ〜Ｄを通過している。具体的には、コイル導体１８ａの両端は点Ｂ，Ｃに位置し、コイル導体１８ａの角部は点Ａ，Ｄに位置している。コイル導体１８ｂの両端は点Ａ，Ｂに位置し、コイル導体１８ｂの角部は点Ｃ，Ｄに位置している。コイル導体１８ｃの両端は点Ａ，Ｄに位置し、コイル導体１８ｃの角部は点Ｂ，Ｃに位置している。コイル導体１８ｄの両端は点Ｃ，Ｄに位置し、コイル導体１８ｄの角部は点Ａ，Ｂに位置している。よって、コイル導体１８ａ〜１８ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａ〜Ｄにおいて互いに重なり合っている。以上のような構成を有するコイル導体１８は、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って、環状（長方形状）の軌道を形成している。そして、点Ａ〜Ｄは、該軌道の各角部に位置している。 Furthermore, as shown in FIG. 2, each of the coil conductors 18 passes points A to D on the magnetic layer 14 at corners or ends. Specifically, both ends of the coil conductor 18a are located at points B and C, and the corners of the coil conductor 18a are located at points A and D. Both ends of the coil conductor 18b are located at points A and B, and the corners of the coil conductor 18b are located at points C and D. Both ends of the coil conductor 18c are located at points A and D, and the corners of the coil conductor 18c are located at points B and C. Both ends of the coil conductor 18d are located at points C and D, and the corners of the coil conductor 18d are located at points A and B. Therefore, the coil conductors 18a to 18d overlap each other at points A to D when viewed in plan from the z-axis direction. The coil conductors 18 having the above configuration overlap each other to form an annular (rectangular) track when viewed in plan from the z-axis direction. The points A to D are located at each corner of the trajectory.

引き出し導体１６ａは、コイル導体１８よりもｚ軸方向の正方向側に設けられており、磁性体層１４ｄのｚ軸方向の正方向側の主面に設けられている。該引き出し導体１６ａは、積層体１２ａのｘ軸方向の負方向側の側面に引き出されており、外部電極１３ａと接続されている。また、引き出し導体１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体１８により形成されている環状の軌道に重なっている。そのため、引き出し導体１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａにおいて、コイル導体１８ａ〜１８ｄと重なっている。 The lead conductor 16a is provided on the positive side in the z-axis direction from the coil conductor 18, and is provided on the main surface on the positive direction side in the z-axis direction of the magnetic layer 14d. The lead conductor 16a is led out to the negative side surface in the x-axis direction of the multilayer body 12a, and is connected to the external electrode 13a. Further, the lead conductor 16a overlaps an annular track formed by the coil conductor 18 when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, the lead conductor 16a overlaps the coil conductors 18a to 18d at the point A when viewed in plan from the z-axis direction.

引き出し導体１６ｂは、コイル導体１８よりもｚ軸方向の負方向側に設けられており、磁性体層１４ｉのｚ軸方向の正方向側の主面に設けられている。該引き出し導体１６ｂは、積層体１２ａのｘ軸方向の正方向側の側面に引き出されており、外部電極１３ｂと接続されている。また、引き出し導体１６ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体１８により形成されている環状の軌道に重なっている。 The lead conductor 16b is provided on the negative side in the z-axis direction with respect to the coil conductor 18, and is provided on the main surface on the positive direction side in the z-axis direction of the magnetic layer 14i. The lead conductor 16b is drawn to the side surface on the positive side in the x-axis direction of the multilayer body 12a, and is connected to the external electrode 13b. The lead conductor 16b overlaps the annular track formed by the coil conductor 18 when viewed in plan from the z-axis direction.

ビアホール導体ｂ２〜ｂ４は、磁性体層１４ｅ〜１４ｇをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体１８を接続している。具体的には、コイル導体１８は、端部に位置する点Ａ〜Ｄにおいて、ｚ軸方向に隣り合うコイル導体１８と重なっている。そして、ビアホール導体ｂ２〜ｂ４は、ｚ軸方向に隣り合うコイル導体１８を接続している。すなわち、コイル導体１８ａは、端部に位置する点Ｂにおいて、コイル導体１８ｂと重なっている。ビアホール導体ｂ２は、コイル導体１８ａ，１８ｂの点Ｂを接続している。コイル導体１８ｂは、端部に位置する点Ａにおいて、コイル導体１８ｃと重なっている。ビアホール導体ｂ３は、コイル導体１８ｂ，１８ｃの点Ａを接続している。コイル導体１８ｃは、端部に位置する点Ｄにおいて、コイル導体１８ｄと重なっている。ビアホール導体ｂ４は、コイル導体１８ｃ，１８ｄの点Ｄを接続している。 The via-hole conductors b2 to b4 are provided so as to penetrate the magnetic layers 14e to 14g in the z-axis direction, and connect the coil conductors 18 adjacent in the z-axis direction. Specifically, the coil conductor 18 overlaps with the coil conductor 18 adjacent in the z-axis direction at points A to D located at the ends. The via-hole conductors b2 to b4 connect the coil conductors 18 adjacent in the z-axis direction. That is, the coil conductor 18a overlaps the coil conductor 18b at the point B located at the end. The via-hole conductor b2 connects the point B of the coil conductors 18a and 18b. The coil conductor 18b overlaps the coil conductor 18c at the point A located at the end. The via-hole conductor b3 connects the point A of the coil conductors 18b and 18c. The coil conductor 18c overlaps the coil conductor 18d at a point D located at the end. The via-hole conductor b4 connects the points D of the coil conductors 18c and 18d.

また、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体１８が設けられている磁性体層１４ｅ〜１４ｈよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている磁性体層１４ｄを、ｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａにおいてコイル導体１８と重なっていると共に、引き出し導体１６ａを介して外部電極１３ａと電気的に接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ１は、引き出し導体１６ａとコイル導体１８ａと点Ａにおいて接続している。ここで、コイル導体１８ａの両端は、点Ｂ，Ｃに位置している。そのため、ビアホール導体ｂ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体１８ａの端部以外の位置において、該コイル導体１８ａに接続されている。すなわち、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体１８ａの端部を余した状態で、該コイル導体１８ａに接続されている。 The via-hole conductor b1 is provided so as to penetrate the magnetic layer 14d provided on the positive side in the z-axis direction from the magnetic layers 14e to 14h provided with the coil conductor 18 in the z-axis direction. It has been. The via-hole conductor b1 overlaps with the coil conductor 18 at point A when viewed in plan from the z-axis direction, and is electrically connected to the external electrode 13a through the lead conductor 16a. Thereby, the via-hole conductor b1 is connected to the lead conductor 16a and the coil conductor 18a at the point A. Here, both ends of the coil conductor 18a are located at points B and C. Therefore, the via-hole conductor b1 is connected to the coil conductor 18a at a position other than the end of the coil conductor 18a when viewed in plan from the z-axis direction. That is, the via-hole conductor b1 is connected to the coil conductor 18a with the end of the coil conductor 18a remaining.

また、ビアホール導体ｂ５は、磁性体層１４ｈをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ５は、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ｃに位置している。これにより、ビアホール導体ｂ５は、引き出し導体１６ｂとコイル導体１８ｄとを点Ｃにおいて接続している。以上のような引き出し導体１６、コイル導体１８及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５により、螺旋状のコイルＬが構成されている。 The via-hole conductor b5 is provided so as to penetrate the magnetic layer 14h in the z-axis direction. The via-hole conductor b5 is located at the point C when viewed in plan from the z-axis direction. Thus, the via-hole conductor b5 connects the lead conductor 16b and the coil conductor 18d at the point C. The lead-out conductor 16, the coil conductor 18, and the via-hole conductors b1 to b5 as described above constitute a spiral coil L.

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０ａの製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。(Method for manufacturing electronic parts)
Below, the manufacturing method of the electronic component 10a is demonstrated, referring FIG.1 and FIG.2.

まず、磁性体層１４となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。First, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 14 is prepared. Specifically, ferric oxide (Fe ₂ O ₃ ), zinc oxide (ZnO), nickel oxide (NiO), and copper oxide (CuO) were weighed at a predetermined ratio, and each material was put into a ball mill as a raw material. Wet preparation. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined at 800 ° C. for 1 hour. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、磁性体層１４となるべきセラミックグリーンシートを作製する。 A binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added to the ferrite ceramic powder, followed by mixing with a ball mill, and then defoaming is performed under reduced pressure. The obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet to be the magnetic layer 14.

次に、磁性体層１４ｄ〜１４ｈとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５を形成する。具体的には、磁性体層１４ｄ〜１４ｈとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。この際、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５をそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａ，Ｂ，Ａ，Ｄ，Ｃと重なるように形成する。 Next, via-hole conductors b1 to b5 are formed in the ceramic green sheets to be the magnetic layers 14d to 14h, respectively. Specifically, a via hole is formed by irradiating a ceramic green sheet to be the magnetic layers 14d to 14h with a laser beam. Next, the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing. At this time, the via-hole conductors b1 to b5 are formed so as to overlap with the points A, B, A, D, and C when viewed in plan from the z-axis direction.

次に、磁性体層１４ｄ〜１４ｉとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ〜１８ｄ及び引き出し導体１６ａ，１６ｂを形成する。この際、コイル導体１８ａ〜１８ｄ及び引き出し導体１６ａを、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａと重なるように形成する。なお、コイル導体１８ａ〜１８ｄ及び引き出し導体１６ａ，１６ｂを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。また、導電性ペーストと磁性体層とを交互に印刷することで、マザー積層体を作製してもよい。 Next, a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied to the ceramic green sheets to be the magnetic layers 14d to 14i by a method such as a screen printing method or a photolithography method. By applying, the coil conductors 18a to 18d and the lead conductors 16a and 16b are formed. At this time, the coil conductors 18a to 18d and the lead conductor 16a are formed so as to overlap the point A when viewed in plan from the z-axis direction. The step of forming the coil conductors 18a to 18d and the lead conductors 16a and 16b and the step of filling the via hole with the conductive paste may be performed in the same step. Moreover, you may produce a mother laminated body by printing an electrically conductive paste and a magnetic body layer alternately.

次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、コイル導体１８が形成された磁性体層１４ｅ〜１４ｈとなるべきセラミックグリーンシートを、コイルＬが所望のターン数を有するように磁性体層１４ｅ〜１４ｈとなるべきセラミックグリーンシートの枚数を調整しながら積層する。この際、コイル導体１８が設けられた磁性体層１４となるべきセラミックグリーンシートの主面がｚ軸方向の正方向側に位置するように、磁性体層１４となるべきセラミックグリーンシートを積層する。 Next, each ceramic green sheet is laminated. Specifically, the ceramic green sheet to be the magnetic layers 14e to 14h on which the coil conductor 18 is formed is replaced with the ceramic green sheet to be the magnetic layers 14e to 14h so that the coil L has a desired number of turns. Laminate while adjusting the number of sheets. At this time, the ceramic green sheet to be the magnetic layer 14 is laminated so that the main surface of the ceramic green sheet to be the magnetic layer 14 provided with the coil conductor 18 is located on the positive side in the z-axis direction. .

具体的には、磁性体層１４ｌとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層１４ｌとなるべきセラミックグリーンシート上に磁性体層１４ｋとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。この後、磁性体層１４ｋとなるべきセラミックグリーンシートを磁性体層１４ｌに対して圧着する。圧着条件は、１００トン〜１２０トンの圧力及び３秒間から３０秒間程度の時間である。この後、磁性体層１４ｊ，１４ｉ，１４ｈ，１４ｇ，１４ｆ，１４ｅとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。次に、コイル導体１８が形成された磁性体層１４となるべきセラミックグリーンシートよりもｚ軸方向の正方向側に、ビアホール導体ｂ１が形成された磁性体層１４ｄとなるべきセラミックグリーンシートを積層する。最後に、磁性体層１４ｃ，１４ｂ，１４ａとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に積層及び圧着する。これにより、１３／４ターンのターン数を有するコイルＬが形成される。なお、９／４ターンのターン数を有するコイルＬを形成する場合には、図３に示すように、磁性体層１４ａ〜１４ｄ，１４ｇ〜１４ｌとなるべきセラミックグリーンシートを積層及び圧着する。また、５／４ターンのターン数を有するコイルＬを形成する場合には、図４に示すように、磁性体層１４ａ〜１４ｄ，１４ｈ〜１４ｌとなるべきセラミックグリーンシートを積層及び圧着する。このように、コイルＬのターン数に応じて、コイル導体１８が形成された磁性体層１４の枚数を調整する。以上の工程により、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。 Specifically, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 14l is disposed. Next, the ceramic green sheet to be the magnetic layer 14k is disposed on the ceramic green sheet to be the magnetic layer 14l. Thereafter, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 14k is pressure-bonded to the magnetic layer 14l. The pressure bonding conditions are a pressure of 100 to 120 tons and a time of about 3 seconds to 30 seconds. Thereafter, the ceramic green sheets to be the magnetic layers 14j, 14i, 14h, 14g, 14f, and 14e are similarly laminated and pressure-bonded in this order. Next, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 14d in which the via-hole conductor b1 is formed is laminated on the positive side in the z-axis direction from the ceramic green sheet to be the magnetic layer 14 in which the coil conductor 18 is formed. To do. Finally, ceramic green sheets to be the magnetic layers 14c, 14b, and 14a are laminated and pressure-bonded in this order. Thereby, the coil L having the number of turns of 13/4 is formed. In addition, when forming the coil L having the number of turns of 9/4 turns, as shown in FIG. 3, ceramic green sheets to be the magnetic layers 14a to 14d and 14g to 14l are laminated and pressure-bonded. When the coil L having the number of turns of 5/4 is formed, as shown in FIG. 4, ceramic green sheets to be the magnetic layers 14a to 14d and 14h to 14l are laminated and pressure-bonded. Thus, according to the number of turns of the coil L, the number of the magnetic layers 14 on which the coil conductors 18 are formed is adjusted. A mother laminated body is formed by the above process. The mother laminate is subjected to main pressure bonding by a hydrostatic pressure press or the like.

次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２ａにカットする。これにより未焼成の積層体１２ａが得られる。この未焼成の積層体１２ａには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。 Next, the mother laminated body is cut into a laminated body 12a having a predetermined size with a cutting blade. Thereby, the unsintered laminated body 12a is obtained. This unfired laminate 12a is subjected to binder removal processing and firing. The binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 800 ° C. to 900 ° C. for 2.5 hours.

以上の工程により、焼成された積層体１２ａが得られる。積層体１２ａには、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１２ａの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１３ａ，１３ｂとなるべき銀電極が形成される。銀電極の焼き付けは、８００℃で1時間行われる。 The fired laminated body 12a is obtained through the above steps. The laminated body 12a is barrel-processed and chamfered. Thereafter, an electrode paste whose main component is silver is applied and baked on the surface of the laminated body 12a by, for example, a dipping method or the like, thereby forming silver electrodes to be the external electrodes 13a and 13b. The silver electrode is baked at 800 ° C. for 1 hour.

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１３ａ，１３ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。 Finally, the external electrodes 13a and 13b are formed by performing Ni plating / Sn plating on the surface of the silver electrode. Through the above steps, an electronic component 10a as shown in FIG. 1 is completed.

（効果）
以上のような電子部品１０ａ及びその製造方法によれば、以下に説明するように、引き出し導体１６ａの形状及びビアホール導体ｂ１の位置を変更することなく、コイルＬのターン数を変更することができる。より詳細には、コイルＬのターン数を増減させる場合には、磁性体層１４ｄのｚ軸方向の負方向側にコイル導体１８が設けられた磁性体層１４を追加することにより、コイルＬのターン数を増加させることができる。また、磁性体層１４ｄのｚ軸方向の負方向側に位置する磁性体層１４を取り除くことにより、コイルＬのターン数を減少させることができる。以下に、コイルＬのターン数を減少させる場合を例にとって説明する。(effect)
According to the electronic component 10a and the manufacturing method thereof as described above, the number of turns of the coil L can be changed without changing the shape of the lead conductor 16a and the position of the via-hole conductor b1, as described below. . More specifically, when the number of turns of the coil L is increased or decreased, the magnetic layer 14 provided with the coil conductor 18 is added to the negative direction side of the magnetic layer 14d in the z-axis direction, so that the coil L You can increase the number of turns. Moreover, the number of turns of the coil L can be reduced by removing the magnetic layer 14 located on the negative side of the z-axis direction of the magnetic layer 14d. Hereinafter, a case where the number of turns of the coil L is decreased will be described as an example.

図２に示すコイルＬは、１３／４ターンのターン数を有している。このコイルＬのターン数を９／４ターンに変更したい場合には、図３に示すように、磁性体層１４ｅ，１４ｆを削除すればよい。また、コイルＬのターン数を５／４ターンに変更したい場合には、図４に示すように、磁性体層１４ｅ〜１４ｇを削除すればよい。 The coil L shown in FIG. 2 has a number of turns of 13/4. In order to change the number of turns of the coil L to 9/4, the magnetic layers 14e and 14f may be deleted as shown in FIG. Further, when it is desired to change the number of turns of the coil L to 5/4, the magnetic layers 14e to 14g may be deleted as shown in FIG.

ここで、引き出し導体１６ａ及びビアホール導体ｂ１は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体１８ａ〜１８ｄと点Ａにおいて重なっている。これにより、引き出し導体１６ａは、コイル導体１８ａ〜１８ｄのいずれの形状のコイル導体１８に対しても、ビアホール導体ｂ１により接続することが可能となる。すなわち、図３及び図４に示すように、引き出し導体１６ａは、コイル導体１８ｃ，１８ｄに対しても、ビアホール導体ｂ１により接続可能である。よって、電子部品１０ａ及びその製造方法によれば、引き出し導体１６ａの形状及びビアホール導体ｂ１の位置を変更することなく、コイルＬのターン数を変更することが可能である。 Here, the lead conductor 16a and the via-hole conductor b1 overlap with the coil conductors 18a to 18d at the point A when viewed in plan from the z-axis direction, as shown in FIG. Accordingly, the lead conductor 16a can be connected to the coil conductor 18 having any shape of the coil conductors 18a to 18d by the via-hole conductor b1. That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the lead conductor 16a can be connected to the coil conductors 18c and 18d by the via-hole conductor b1. Therefore, according to the electronic component 10a and the manufacturing method thereof, the number of turns of the coil L can be changed without changing the shape of the lead conductor 16a and the position of the via-hole conductor b1.

また、図２及び図４に示す電子部品１０ａでは、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体１８ａ，１８ｄの端部を余した状態で、該コイル導体１８ａ，１８ｄに接続されている。これは、コイル導体１８ａ，１８ｄの端部を余すことなくビアホール導体が接続されるように、引き出し導体が設計されたのではなく、コイル導体１８ａ〜１８ｄのいずれに対してもビアホール導体ｂ１が接続可能なように、引き出し導体１６ａが設計されたことを意味している。すなわち、電子部品１０ａを見たときに、図２及び図４に示すように、コイル導体１８ａ，１８ｄの端部を余した状態でビアホール導体ｂ１が接続されていれば、本願発明に係る電子部品であると判断できる。なお、図３に示す電子部品１０ａ'を参考例としたのは、電子部品１０ａ'を見ただけでは、本願発明に係る電子部品であるか否かを判別できないためである。 In the electronic component 10a shown in FIGS. 2 and 4, the via-hole conductor b1 is connected to the coil conductors 18a and 18d with the ends of the coil conductors 18a and 18d remaining. This is because the lead conductor is not designed so that the via hole conductor is connected without leaving the ends of the coil conductors 18a and 18d, but the via hole conductor b1 is connected to any of the coil conductors 18a to 18d. This means that the lead conductor 16a is designed as possible. That is, when the electronic component 10a is viewed, as shown in FIGS. 2 and 4, if the via-hole conductor b1 is connected with the end portions of the coil conductors 18a and 18d remaining, the electronic component according to the present invention is used. It can be judged that. The reason why the electronic component 10a ′ shown in FIG. 3 is used as a reference example is that it is not possible to determine whether or not the electronic component 10a ′ is an electronic component according to the present invention simply by looking at the electronic component 10a ′.

また、図２及び図４に示すように、ビアホール導体ｂ１がコイル導体１８ａ，１８ｄの端部を余した状態で該コイル導体１８ａ，１８ｄに接続されている。そのため、図２及び図４の磁性体層１４ｄが、積層時に、ｘ軸方向の負方向側にずれたとしても、ビアホール導体ｂ１とコイル導体１８ａ，１８ｄとが断線することがない。 Further, as shown in FIGS. 2 and 4, the via-hole conductor b1 is connected to the coil conductors 18a and 18d with the ends of the coil conductors 18a and 18d remaining. Therefore, even if the magnetic layer 14d of FIGS. 2 and 4 is shifted to the negative side in the x-axis direction during lamination, the via-hole conductor b1 and the coil conductors 18a and 18d are not disconnected.

また、コイル導体１８ａ〜１８ｄは、互いに重なり合って、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の軌道を形成し、更に、引き出し導体１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、該長方形状の軌道に重なっている。これにより、引き出し導体１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬの内部を横切ることがなくなる。その結果、コイルＬのインダクタンス値が高く維持される。 The coil conductors 18a to 18d overlap each other to form a rectangular track when viewed in plan from the z-axis direction, and the lead conductor 16a has a rectangular shape when viewed in plan from the z-axis direction. It overlaps the shape of the orbit. Thereby, the lead conductor 16a does not cross the inside of the coil L when viewed in plan from the z-axis direction. As a result, the inductance value of the coil L is kept high.

また、コイル導体１８ａ〜１８ｄは、３／４ターンのターン数を有していると共に、互いに重なり合って、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の軌道を形成している。このようなコイル導体１８において切り欠かれる部分は、ビアホール導体が接続される間に位置する長方形状の軌道の長辺及び短辺である。すなわち、コイル導体１８において、ビアホール導体が接続される点Ａ〜Ｄは、切り欠かれることはない。そのため、電子部品１０ａでは、ビアホール導体ｂ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａ〜Ｄのいずれかに重なっていればよい。よって、引き出し導体１６ａの設計の自由度が高くなる。 The coil conductors 18a to 18d have a number of turns of 3/4, and overlap each other to form a rectangular track when viewed in plan from the z-axis direction. The portions of the coil conductor 18 that are notched are the long and short sides of the rectangular track that is located while the via-hole conductor is connected. That is, in the coil conductor 18, the points A to D to which the via-hole conductor is connected are not cut out. Therefore, in the electronic component 10a, the via-hole conductor b1 only has to overlap with any of the points A to D when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, the degree of freedom in designing the lead conductor 16a is increased.

（変形例）
以下に、電子部品１０ａの変形例について図面を参照しながら説明する。図５は、変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解斜視図である。(Modification)
Below, the modification of the electronic component 10a is demonstrated, referring drawings. FIG. 5 is an exploded perspective view of the multilayer body 12b of the electronic component 10b according to the modification.

電子部品１０ａ，１０ｂの相違点は、引き出し導体１６ａの形状及びビアホール導体ｂ１の位置である。より詳細には、電子部品１０ａでは、図２に示すように、引き出し導体１６ａ及びビアホール導体ｂ１は、コイル導体１８ａ〜１８ｄと点Ａにおいて重なっていた。一方、電子部品１０ｂでは、図４に示すように、引き出し導体１６ａ及びビアホール導体ｂ１は、コイル導体１８ａ〜１８ｄと点Ｄにおいて重なっている。該電子部品１０ｂによっても、引き出し導体１６ａの形状及びビアホール導体ｂ１の位置を変更することなく、コイルＬのターン数を変更することができる。 The differences between the electronic components 10a and 10b are the shape of the lead conductor 16a and the position of the via-hole conductor b1. More specifically, in the electronic component 10a, as shown in FIG. 2, the lead conductor 16a and the via-hole conductor b1 overlap the coil conductors 18a to 18d at the point A. On the other hand, in the electronic component 10b, as shown in FIG. 4, the lead conductor 16a and the via-hole conductor b1 overlap the coil conductors 18a to 18d at the point D. The electronic component 10b can also change the number of turns of the coil L without changing the shape of the lead conductor 16a and the position of the via-hole conductor b1.

なお、前記の通り、コイル導体１８ａ〜１８ｄは、点Ａ，Ｄ以外に、点Ｂ，Ｃにおいても重なっている。そのため、引き出し導体１６ａは、例えば、点Ｂ，Ｃにおいてコイル導体１８ａ〜１８ｄと重なっていてもよい。 As described above, the coil conductors 18a to 18d overlap at points B and C in addition to the points A and D. Therefore, the lead conductor 16a may overlap with the coil conductors 18a to 18d at points B and C, for example.

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記実施形態に示した電子部品１０ａ，１０ｂに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。(Other embodiments)
The electronic component according to the present invention is not limited to the electronic components 10a and 10b shown in the above embodiment, and can be changed within the scope of the gist thereof.

図６は、その他の実施形態に係る電子部品１０ｃの外観斜視図である。図７は、該電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。以下、電子部品１０ｃの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｃの辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。なお、以下では、電子部品１０ａとの相違点を中心に説明する。 FIG. 6 is an external perspective view of an electronic component 10c according to another embodiment. FIG. 7 is an exploded perspective view of the multilayer body 12c of the electronic component 10c. Hereinafter, the stacking direction of the electronic component 10c is defined as the z-axis direction, the direction along the side of the electronic component 10c is defined as the x-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction is defined as the y-axis direction. To do. In the following description, differences from the electronic component 10a will be mainly described.

電子部品１０ｃは、図６に示すように、ｚ軸方向の両端に位置する積層体１２ｃの上面及び下面において外部電極１３ａ，１３ｂを有している。また、電子部品１０ｃは、図７に示すように、引き出し導体１６ａ，１６ｂを有していない。その代わり、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３，ｂ２７〜ｂ２９及び接続導体１９ａ〜１９ｆを備えている。 As shown in FIG. 6, the electronic component 10 c has external electrodes 13 a and 13 b on the upper and lower surfaces of the multilayer body 12 c located at both ends in the z-axis direction. Further, as shown in FIG. 7, the electronic component 10c does not have the lead conductors 16a and 16b. Instead, via hole conductors b21 to b23, b27 to b29 and connection conductors 19a to 19f are provided.

ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３は、ｚ軸方向から平面視したときに点Ｂと重なり、かつ、磁性体層１４ｍ〜１４ｏをｚ軸方向に貫通するように設けられている。これにより、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３は、コイル導体１８ｅと点Ｂにおいて接続され、コイル導体１８ｅと外部電極１３ａとを電気的に接続している。 The via-hole conductors b21 to b23 are provided so as to overlap with the point B when viewed in plan from the z-axis direction and penetrate the magnetic layers 14m to 14o in the z-axis direction. As a result, the via-hole conductors b21 to b23 are connected to the coil conductor 18e at the point B, and electrically connect the coil conductor 18e and the external electrode 13a.

また、ビアホール導体ｂ２７〜ｂ２９は、ｚ軸方向から平面視したときに点Ｂと重なり、かつ、磁性体層１４ｓ〜１４ｕをｚ軸方向に貫通するように設けられている。これにより、ビアホール導体ｂ２７〜ｂ２９は、ビアホール導体ｂ２６を介してコイル導体１８ｇと点Ｂにおいて接続され、コイル導体１８ｇと外部電極１３ｂとを電気的に接続している。 The via-hole conductors b27 to b29 are provided so as to overlap with the point B when viewed in plan from the z-axis direction and penetrate the magnetic layers 14s to 14u in the z-axis direction. Thereby, the via-hole conductors b27 to b29 are connected to the coil conductor 18g via the via-hole conductor b26 at the point B, and electrically connect the coil conductor 18g and the external electrode 13b.

また、接続導体１９ａ〜１９ｆはそれぞれ、磁性体層１４ｍ〜１４ｏ，１４ｓ〜１４ｕにおいて、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３，ｂ２７〜ｂ２９と重なるように設けられている。コイル導体１８ｅの端部を余した状態なので、磁性体層１４ｏが、積層時に、ｙ軸方向の正方向にずれたとしても、ビアホール導体ｂ２３とコイル導体１８ｅとが断線することがない。 The connection conductors 19a to 19f are provided so as to overlap with the via-hole conductors b21 to b23 and b27 to b29 in the magnetic layers 14m to 14o and 14s to 14u, respectively. Since the end of the coil conductor 18e is left, the via-hole conductor b23 and the coil conductor 18e will not be disconnected even if the magnetic layer 14o is displaced in the positive direction of the y-axis during lamination.

電子部品１０ｃのように、コイルＬは、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３，ｂ２７〜ｂ２９を介して、外部電極１３ａ，１３ｂに電気的に接続されていてもよい。この場合、ビアホール導体ｂ２３は、点Ａ〜Ｄのいずれかと重なるように設けられていれば、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３の位置を変更することなく、コイルＬの長さを調整することが可能となる。 Like the electronic component 10c, the coil L may be electrically connected to the external electrodes 13a and 13b via the via-hole conductors b21 to b23 and b27 to b29. In this case, if the via-hole conductor b23 is provided so as to overlap with any of the points A to D, the length of the coil L can be adjusted without changing the positions of the via-hole conductors b21 to b23. .

なお、電子部品１０ａの製造方法では、磁性体層１４ｌ，１４ｋ，１４ｊ，１４ｉ，１４ｈ，１４ｇ，１４ｆ，１４ｅ，１４ｄ，１４ｃ，１４ｂ，１４ａの順に下側から上側へと積層されている。しかしながら、磁性体層１４の積層順はこれに限らない。例えば、磁性体層１４ａ〜１４ｌの順に積層されてもよい。この場合、磁性体層１４は、コイル導体１８が設けられた主面が下側を向くようにして積層される。そして、磁性体層１４ｄは、磁性体層１４ｅ〜１４ｌよりも積層方向の下側に配置される。 In the method of manufacturing the electronic component 10a, the magnetic layers 14l, 14k, 14j, 14i, 14h, 14g, 14f, 14e, 14d, 14c, 14b, and 14a are stacked in this order from the lower side to the upper side. However, the stacking order of the magnetic layers 14 is not limited to this. For example, the magnetic layers 14a to 14l may be stacked in this order. In this case, the magnetic layer 14 is laminated so that the main surface on which the coil conductor 18 is provided faces downward. The magnetic layer 14d is disposed below the magnetic layers 14e to 14l in the stacking direction.

本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、コイルのターン数を変更する際に、引き出し導体の形状やビアホール導体の位置等を変更する必要のない点において優れている。 The present invention is useful for an electronic component and a manufacturing method thereof, and is particularly excellent in that it is not necessary to change the shape of the lead conductor, the position of the via-hole conductor, and the like when changing the number of turns of the coil.

Ａ〜Ｄ点
Ｌコイル
ｂ１〜ｂ５，ｂ２１〜ｂ２９ビアホール導体
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ電子部品
１２ａ〜１２ｃ積層体
１３ａ，１３ｂ外部電極
１４ａ〜１４ｕ磁性体層
１６ａ，１６ｂ引き出し導体
１８ａ〜１８ｇコイル導体
１９ａ〜１９ｆ接続導体Points A to D L Coils b1 to b5, b21 to b29 Via-hole conductors 10a, 10b, 10c Electronic parts 12a to 12c Laminated bodies 13a and 13b External electrodes 14a to 14u Magnetic layers 16a and 16b Lead conductors 18a to 18g Coil conductors 19a to 19f Connecting conductor

Claims

A laminate formed by laminating a plurality of insulator layers;
A helical coil built into the laminate;
An external electrode provided on the surface of the laminate;
With
The coil is
Wherein a coil conductor is provided on the upper side of the main surface of the laminating direction of the insulator layer, when viewed in plan from the lamination direction, Ri heavy Do one another at a particular point on the insulating layer, to overlap each other A plurality of coil conductors forming an annular track by :
A first via-hole conductor provided in the insulator layer, and when overlapped with the plurality of coil conductors at the specific point when viewed in plan from the stacking direction, and electrically connected to the external electrode A first via-hole conductor connected;
A first internal conductor provided on the upper main surface in the stacking direction of the insulator layer, the first internal conductor being connected to the first via-hole conductor and the external electrode, and overlapping the annular track. The inner conductor of
Including
The insulator layer provided with the first via-hole conductor is provided above the plurality of insulator layers provided with the coil conductor in the stacking direction,
The first via-hole conductor is connected to the coil conductor at a position other than the end of the coil conductor when viewed in plan from the stacking direction,
A via hole conductor connected to the first inner conductor is not connected to an end of the coil conductor to which the first via hole conductor is connected;
Electronic parts characterized by

The coil conductors have a number of turns of (n / n + 1) where n is a natural number, and the coil conductors adjacent to each other in the stacking direction at the specific point located at the end. And
The coil is
A plurality of second via hole conductors connecting the coil conductors adjacent in the stacking direction at the specific point,
Including further,
The electronic component according to claim 1 .

A second inner conductor provided on the opposite side of the stacking direction with the coil conductor sandwiched between the first inner conductor and the first inner conductor;
In addition,
The first inner conductor and the second inner conductor overlap each other when viewed from the stacking direction;
The electronic component according to claim 1 or 2, wherein

In a manufacturing method of an electronic component constituted by a laminate including a spiral coil and external electrodes provided on the surface of the laminate,
Preparing a plurality of insulator layers;
Forming a coil conductor on a plurality of insulator layers, which overlaps with a specific point on the plurality of insulator layers when viewed in plan from the stacking direction;
Forming a first via-hole conductor electrically connected to the external electrode in the insulator layer, the first via-hole conductor overlapping the specific point when viewed in plan from the stacking direction; ,
The number of the plurality of insulator layers on which the coil conductor is formed is adjusted so that the coil has a desired number of turns, and the plurality of insulator layers are laminated, and the coil conductor is formed. Laminating the insulator layer in which the first via-hole conductor is formed above or below the plurality of insulator layers in the stacking direction;
Forming the external electrode;
Forming a first internal conductor connected to the first via-hole conductor and the external electrode on the insulator layer on which the first via-hole conductor is formed;
Bei to give a,
The end of the coil conductor to which the first via-hole conductor is connected is not connected to the via-hole conductor connected to the first inner conductor,
In the step of forming the coil conductor, the plurality of coil conductors are formed so as to overlap each other to form an annular track,
In the step of forming the first inner conductor, the inner conductor is formed so as to overlap the annular track,
A method of manufacturing an electronic component characterized by the above.

Forming a plurality of second via-hole conductors connecting the coil conductors adjacent to each other in the stacking direction at the specific points of the plurality of insulator layers in which the coil conductors are formed,
In addition,
In the step of forming the coil conductor, when n is a natural number, the coil conductors have a number of turns of (n / n + 1) turns and are adjacent to each other in the stacking direction at the specific point located at the end. Forming the coil conductors so that
The manufacturing method of the electronic component of Claim 4 characterized by these.

Forming a second inner conductor provided on the opposite side of the stacking direction across the coil conductor with respect to the first inner conductor;
In addition,
In the step of forming the second inner conductor, the second inner conductor is formed such that the first inner conductor and the second inner conductor overlap each other when viewed from the stacking direction. ,
The method for manufacturing an electronic component according to claim 4, wherein: