JP5229095B2

JP5229095B2 - Electronic component and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5229095B2
Application number: JP2009112456A
Authority: JP
Inventors: 陽介森山; 恵介岩崎; 直応大岩
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-05-07
Filing date: 2009-05-07
Publication date: 2013-07-03
Anticipated expiration: 2029-05-07
Also published as: JP2010263059A

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、コモンモードチョークコイルを内蔵する電子部品及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component and a method for manufacturing the same, and more particularly to an electronic component including a common mode choke coil and a method for manufacturing the same.

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型コモンモードチョークコイルが知られている。以下に、図面を参照しながら該積層型コモンモードチョークコイルについて説明する。図６は、特許文献１に記載の積層型コモンモードチョークコイル１１０の外観斜視図である。図７は、積層型コモンモードチョークコイル１１０の積層体１１２の分解斜視図である。 As a conventional electronic component, for example, a laminated common mode choke coil described in Patent Document 1 is known. The laminated common mode choke coil will be described below with reference to the drawings. FIG. 6 is an external perspective view of the stacked common mode choke coil 110 described in Patent Document 1. FIG. FIG. 7 is an exploded perspective view of the multilayer body 112 of the multilayer common mode choke coil 110.

積層型コモンモードチョークコイル１１０は、図６に示すように、積層体１１２及び外部電極１１４（１１４ａ〜１１４ｄ）により構成されている。積層体１１２は、直方体をなしている。外部電極１１４は、積層体１１２の側面に設けられている。 As shown in FIG. 6, the stacked common mode choke coil 110 includes a stacked body 112 and external electrodes 114 (114a to 114d). The laminated body 112 is a rectangular parallelepiped. The external electrode 114 is provided on the side surface of the multilayer body 112.

また、積層体１１２は、図７に示すように、絶縁性シート１１６（１１６ａ〜１１６ｊ）が積層されて構成され、コイルＬ１１，Ｌ１２を内蔵している。コイルＬ１１は、外部電極１１４ａ，１１４ｂ間に接続されており、コイルＬ１２は、外部電極１１４ｃ，１１４ｄ間に接続されている。 Further, as shown in FIG. 7, the laminate 112 is configured by laminating insulating sheets 116 (116a to 116j), and incorporates coils L11 and L12. The coil L11 is connected between the external electrodes 114a and 114b, and the coil L12 is connected between the external electrodes 114c and 114d.

コイルＬ１１は、コイル導体１１８ａ〜１１８ｄ及びビアホール導体ｂ１１〜ｂ１３により構成されている。コイル導体１１８ａ〜１１８ｄはそれぞれ、絶縁性シート１１６ｂ〜１１６ｅに設けられ、ビアホール導体ｂ１１〜ｂ１３により互いに接続されている。 The coil L11 includes coil conductors 118a to 118d and via hole conductors b11 to b13. The coil conductors 118a to 118d are provided on the insulating sheets 116b to 116e, respectively, and are connected to each other by via hole conductors b11 to b13.

コイルＬ１２は、コイル導体１１８ｅ〜１１８ｈ及びビアホール導体ｂ１４〜ｂ１６により構成されている。コイル導体１１８ｅ〜１１８ｈはそれぞれ、絶縁性シート１１６ｆ〜１１６ｉに設けられ、ビアホール導体ｂ１４〜ｂ１６により互いに接続されている。そして、コイルＬ１１とコイルＬ１２とは、積層方向に並ぶことにより、互いに磁気的に結合してコモンモードチョークコイルを構成している。 The coil L12 includes coil conductors 118e to 118h and via hole conductors b14 to b16. The coil conductors 118e to 118h are provided on the insulating sheets 116f to 116i, and are connected to each other by via hole conductors b14 to b16. The coil L11 and the coil L12 are arranged in the stacking direction and are magnetically coupled to each other to form a common mode choke coil.

更に、積層型コモンモードチョークコイル１１０では、絶縁性シート１１６ｅの厚みが、他の絶縁性シート１１６ａ〜１１６ｄ，１１６ｆ〜１１６ｊの厚みよりも大きい。これにより、コイルＬ１１，Ｌ１２間の絶縁性を向上させている。更に、コイルＬ１１，１２間の浮遊容量を低減している。 Furthermore, in the laminated common mode choke coil 110, the thickness of the insulating sheet 116e is larger than the thicknesses of the other insulating sheets 116a to 116d and 116f to 116j. Thereby, the insulation between the coils L11 and L12 is improved. Further, the stray capacitance between the coils L11 and L12 is reduced.

ところで、積層型コモンモードチョークコイル１１０では、コイルＬ１１とコイルＬ１２との間の浮遊容量の低減と同様に、コイルＬ１１，Ｌ１２と外部電極１１４との間の浮遊容量の低減も要求されている。 By the way, in the laminated common mode choke coil 110, the stray capacitance between the coils L11 and L12 and the external electrode 114 is required to be reduced as well as the stray capacitance between the coils L11 and L12.

このような要求を満たすための方法としては、例えば、積層体１１２を多孔質材料により作製することが挙げられる。積層体１１２を多孔質材料により作製した場合には、積層体１１２内に多数の空孔が形成される。ここで、空気の比誘電率は、全物質中で最小の１である。よって、積層体１１２を多孔質材料により作製することにより、積層体１１２の平均の比誘電率を低下させることが可能となる。その結果、コイルＬ１１，Ｌ１２と外部電極１１４との間の浮遊容量も低減される。 As a method for satisfying such a requirement, for example, the laminated body 112 is made of a porous material. When the laminate 112 is made of a porous material, a large number of holes are formed in the laminate 112. Here, the relative dielectric constant of air is 1 which is the smallest among all substances. Therefore, the average relative dielectric constant of the stacked body 112 can be reduced by forming the stacked body 112 from a porous material. As a result, the stray capacitance between the coils L11 and L12 and the external electrode 114 is also reduced.

しかしながら、積層体１１２が多孔質材料により作製された場合には、以下に説明するように、イオンマイグレーションにより、コイルＬ１１，Ｌ１２間の絶縁性が低下するおそれがある。より詳細には、積層体１１２が多孔質材料により作製されると、コイル導体１１８の周囲に空孔が存在するようになる。また、コイル導体１１８は、一般的に、銀ペーストにより作製される。コイル導体１１８の一部は、耐湿環境下で空孔を通じて侵入した水分により銀イオンとなってしまう。更に、コイルＬ１１，Ｌ１２に信号が流れると、コイルＬ１１とコイルＬ１２との電位差により、コイルＬ１１とコイルＬ１２との間に電界が発生する。そのため、銀イオンは、この電界により例えば、コイルＬ１２からコイルＬ１１に向かって移動してしまう。その結果、コイルＬ１１，コイルＬ１２間の絶縁性が低下してしまう。すなわち、積層型コモンモードチョークコイル１１０の耐電圧が低下してしまう。 However, when the laminate 112 is made of a porous material, as described below, the insulation between the coils L11 and L12 may be reduced due to ion migration. More specifically, when the laminate 112 is made of a porous material, there are holes around the coil conductor 118. The coil conductor 118 is generally made of a silver paste. A part of the coil conductor 118 becomes silver ions due to moisture that has entered through the holes in a moisture-resistant environment. Furthermore, when a signal flows through the coils L11 and L12, an electric field is generated between the coils L11 and L12 due to a potential difference between the coils L11 and L12. Therefore, for example, the silver ions move from the coil L12 toward the coil L11 due to this electric field. As a result, the insulation between the coil L11 and the coil L12 is degraded. That is, the withstand voltage of the laminated common mode choke coil 110 is lowered.

特許第２９５８５２３号公報Japanese Patent No. 2958523

そこで、本発明の目的は、コモンモードチョークコイルを構成するコイル間の絶縁性の低下を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component that can suppress a decrease in insulation between coils constituting a common mode choke coil and a method for manufacturing the same.

本発明の一形態である電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる多孔質の積層体と、前記積層体の表面に設けられている外部電極と、前記積層体内に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、環状の軌道をなしている第１のコイルと、前記積層体内において前記第１のコイルよりも積層方向の下側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、前記軌道と重なる軌道をなしている第２のコイルであって、該第１のコイルと共にコモンモードチョークコイルを構成している第２のコイルと、前記積層体において前記第１のコイルよりも積層方向の上側又は前記第２のコイルよりも積層方向の下側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、前記軌道と重なっているダミー導体であって、前記外部電極、前記第１のコイル及び前記第２のコイルのいずれにも電気的に接続されていないダミー導体と、を備えており、前記ダミー導体は、積層方向から平面視したときに、前記軌道と重なる環状をなしていること、を特徴とする。
本発明のその他の形態である電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる多孔質の積層体と、前記積層体の表面に設けられている外部電極と、前記積層体内に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、環状の軌道をなしている第１のコイルと、前記積層体内において前記第１のコイルよりも積層方向の下側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、前記軌道と重なる軌道をなしている第２のコイルであって、該第１のコイルと共にコモンモードチョークコイルを構成している第２のコイルと、前記積層体において前記第１のコイルよりも積層方向の上側又は前記第２のコイルよりも積層方向の下側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、前記軌道と重なっているダミー導体であって、前記外部電極、前記第１のコイル及び前記第２のコイルのいずれにも電気的に接続されていないダミー導体と、を備えており、前記第１のコイルは、第１のビアホール導体を含んでおり、前記第２のコイルは、第２のビアホール導体を含んでおり、前記ダミー導体は、積層方向から平面視したときに、前記第１のビアホール導体又は前記第２のビアホール導体と重なる部分には設けられていないこと、を特徴とする。
An electronic component according to an aspect of the present invention includes a porous laminate formed by laminating a plurality of insulator layers, an external electrode provided on a surface of the laminate, and provided in the laminate. A first coil having an annular orbit when viewed in plan from the stacking direction, and a lower side in the stacking direction than the first coil in the stacked body, and a plan view from the stacking direction. A second coil that forms a track overlapping the track, the second coil forming a common mode choke coil together with the first coil, and the first coil in the laminate. A dummy conductor provided above the coil in the stacking direction or below the second coil in the stacking direction and overlapping the track when viewed in plan from the stacking direction, the external electrode , The first co A dummy conductor in any of Le and the second coil is not electrically connected, and wherein the dummy conductor, when viewed in plan from the lamination direction, and forms an annular overlapping the track It is characterized by this.
An electronic component according to another aspect of the present invention is a porous laminate formed by laminating a plurality of insulator layers, an external electrode provided on the surface of the laminate, and provided in the laminate. In addition, when viewed in plan from the stacking direction, the first coil that forms an annular track, and the first coil is provided below the first coil in the stacking direction and is planar from the stacking direction. A second coil forming a common orbital choke coil together with the first coil, and a first coil in the laminate. A dummy conductor that is provided above the coil in the stacking direction or below the second coil in the stacking direction and overlaps the track when viewed in plan from the stacking direction. Electrode, said first And a dummy conductor that is not electrically connected to any of the second coil, the first coil includes a first via-hole conductor, and the second coil Includes a second via-hole conductor, and the dummy conductor is not provided in a portion overlapping the first via-hole conductor or the second via-hole conductor when viewed in plan from the stacking direction, It is characterized by.

本発明の一形態である電子部品の製造方法は、加熱により消失する消失物質が混入された絶縁性物質により、前記複数の絶縁体層を作製する工程と、前記第１のコイルを構成する第１のコイル導体、前記第２のコイルを構成する第２のコイル導体、及び、前記ダミー導体を前記複数の絶縁体層上に形成する工程と、前記第２のコイルが前記第１のコイルよりも積層方向の下側に位置し、かつ、前記ダミー導体が該第１のコイルよりも積層方向の上側又は該第２のコイルよりも積層方向の下側に位置するように、前記複数の絶縁体層を積層して積層体を作製する工程と、前記積層体を積層方向に圧着する工程と、前記積層体を焼成する工程と、を備えていること、を特徴とする。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an electronic component comprising: a step of forming the plurality of insulator layers with an insulating material mixed with a disappearing material that disappears by heating; and a step of forming the first coil. A step of forming one coil conductor, a second coil conductor constituting the second coil, and the dummy conductor on the plurality of insulator layers; and the second coil is formed from the first coil. And the plurality of insulations so that the dummy conductor is positioned above the first coil in the stacking direction or below the second coil in the stacking direction. It is characterized by comprising a step of laminating body layers to produce a laminate, a step of pressure-bonding the laminate in the laminating direction, and a step of firing the laminate.

本発明によれば、コイル間の絶縁性の低下を抑制できる。 According to the present invention, it is possible to suppress a decrease in insulation between coils.

本発明の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。1 is an external perspective view of an electronic component according to an embodiment of the present invention. 図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component of FIG. 図１に示す電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。FIG. 2 is a cross-sectional structure view taken along line AA of the electronic component shown in FIG. 1. 電子部品の作製時における工程断面図である。It is process sectional drawing at the time of preparation of an electronic component. 図５（ａ）は、第１の変形例に係るダミー導体を示した図であり、図５（ｂ）は、第２の変形例に係るダミー導体を示した図である。FIG. 5A is a diagram showing a dummy conductor according to the first modification, and FIG. 5B is a diagram showing a dummy conductor according to the second modification. 特許文献１に記載の積層型コモンモードチョークコイルの外観斜視図である。1 is an external perspective view of a laminated common mode choke coil described in Patent Document 1. FIG. 図６の積層型コモンモードチョークコイルの積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the laminated | stacked common mode choke coil of FIG.

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。 Below, the electronic component which concerns on one Embodiment of this invention, and its manufacturing method are demonstrated.

（電子部品の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０に長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。 (Configuration of electronic parts)
FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10. Hereinafter, the stacking direction of the electronic component 10 is defined as the z-axis direction, the direction along the long side of the electronic component 10 is defined as the x-axis direction, and the direction along the short side of the electronic component 10 is defined as the y-axis direction. To do.

電子部品１０は、図１に示すように、積層体１２及び４つの外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）を備えている。積層体１２は、直方体状をなしている。外部電極１４は、ｙ軸方向の両端に位置する積層体１２の側面（表面）に形成されている。より詳細には、外部電極１４ａ，１４ｃは、ｙ軸方向の正方向側に位置する積層体１２の側面において、積層体１２のｚ軸方向の正方向側に位置する上面と積層体１２のｚ軸方向の負方向側に位置する下面とを繋ぐように設けられている。外部電極１４ｂ，１４ｄは、ｙ軸方向の負方向側に位置する積層体１２の側面において、積層体１２のｚ軸方向の正方向側に位置する上面と積層体１２のｚ軸方向の負方向側に位置する下面とを繋ぐように設けられている。また、外部電極１４は、積層体１２の上面及び下面に折り返されている。外部電極１４は、Ａｇを主成分とし、かつ、ガラスフリットを含有する導電性材料により構成されている。 As shown in FIG. 1, the electronic component 10 includes a laminate 12 and four external electrodes 14 (14a to 14d). The laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape. The external electrodes 14 are formed on the side surfaces (surfaces) of the stacked body 12 located at both ends in the y-axis direction. More specifically, the external electrodes 14a and 14c are formed on the side surface of the multilayer body 12 positioned on the positive direction side in the y-axis direction and the upper surface positioned on the positive direction side in the z-axis direction of the multilayer body 12 and the z of the multilayer body 12. It is provided so as to connect the lower surface located on the negative direction side in the axial direction. The external electrodes 14b and 14d are arranged such that, on the side surface of the stacked body 12 positioned on the negative direction side in the y-axis direction, the upper surface positioned on the positive direction side in the z-axis direction of the stacked body 12 and the negative direction in the z-axis direction of the stacked body 12 It is provided so that the lower surface located in the side may be connected. The external electrode 14 is folded back on the upper surface and the lower surface of the multilayer body 12. The external electrode 14 is made of a conductive material containing Ag as a main component and containing glass frit.

積層体１２は、多孔質材料からなり、３５％以上８０％以下の空孔率を有している。ここでの空孔率は、積層体１２の全体積中に対する、磁性体材料が存在していない部分の体積の割合である。積層体１２は、図２に示すように、磁性体層１６（１６ａ〜１６ｕ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されて構成されており、螺旋状のコイルＬ１，Ｌ２及びダミー導体２２（２２ａ，２２ｂ）を内蔵している。磁性体層１６は、磁性を有するフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる長方形状の多孔質の絶縁体層である。該磁性体層１６を構成する材料の透磁率は、４００である。ただし、磁性体層１６が多孔質であるので、該磁性体層１６の透磁率は１００である。 The laminate 12 is made of a porous material and has a porosity of 35% or more and 80% or less. The porosity here is the ratio of the volume of the portion where the magnetic material does not exist to the total volume of the laminate 12. As shown in FIG. 2, the multilayer body 12 is configured by laminating magnetic layers 16 (16 a to 16 u) in this order from the positive side in the z-axis direction, and includes spiral coils L 1 and L 2 and dummy conductors. 22 (22a, 22b) is built in. The magnetic layer 16 is a rectangular porous insulating layer made of ferrite having magnetism (for example, Ni—Zn—Cu ferrite or Ni—Zn ferrite). The magnetic permeability of the material constituting the magnetic layer 16 is 400. However, since the magnetic layer 16 is porous, the magnetic layer 16 has a magnetic permeability of 100.

コイルＬ１は、図２に示すように、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有する螺旋状のコイルであり、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の環状の軌道Ｒをなしている。コイルＬ１は、少なくとも１以上（本実施形態では５つ）のコイル導体１８（１８ａ〜１８ｅ）、引き出し導体２０（２０ａ，２０ｂ）及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５を含んでいる。コイル導体１８、引き出し導体２０及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、例えばＡｇを主成分する導電性材料からなる。 As shown in FIG. 2, the coil L1 is a spiral coil having a coil axis parallel to the z-axis direction, and forms a rectangular annular track R when viewed in plan from the z-axis direction. The coil L1 includes at least one or more (in this embodiment, five) coil conductors 18 (18a to 18e), lead conductors 20 (20a and 20b), and via-hole conductors b1 to b5. The coil conductor 18, the lead conductor 20, and the via-hole conductors b1 to b5 are made of a conductive material containing Ag as a main component, for example.

コイル導体１８ａ〜１８ｅはそれぞれ、磁性体層１６ｄ〜１６ｈのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体１８はそれぞれ、軌道Ｒの一部をなしており、３／４ターンのターン数を有している線状導体である。ただし、コイル導体１８ａは、引き出し導体２０ａと接続可能に構成されるために、１／４ターンのターン数を有している。コイル導体１８ａ〜１８ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより、軌道Ｒをなしている。 The coil conductors 18a to 18e are provided on the main surfaces on the positive side in the z-axis direction of the magnetic layers 16d to 16h, respectively. Each of the coil conductors 18 is a linear conductor that forms part of the track R and has a number of turns of 3/4. However, since the coil conductor 18a is configured to be connectable to the lead conductor 20a, the coil conductor 18a has a number of quarter turns. The coil conductors 18a to 18e form a track R by overlapping each other when viewed in plan from the z-axis direction.

ビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、磁性体層１６ｄ〜１６ｈをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体１８同士又はコイル導体１８と引き出し導体２０ｂとを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体１８ａ，１８ｂを接続している。ビアホール導体ｂ２は、コイル導体１８ｂ，１８ｃを接続している。ビアホール導体ｂ３は、コイル導体１８ｃ，１８ｄを接続している。ビアホール導体ｂ４は、コイル導体１８ｄ，１８ｅを接続している。ビアホール導体ｂ５は、コイル導体１８ｅと引き出し導体２０ｂを接続している。 The via-hole conductors b1 to b5 are provided so as to penetrate the magnetic layers 16d to 16h in the z-axis direction, and connect the coil conductors 18 adjacent to each other in the z-axis direction or the coil conductor 18 and the lead conductor 20b. doing. Specifically, the via-hole conductor b1 connects the coil conductors 18a and 18b. The via-hole conductor b2 connects the coil conductors 18b and 18c. The via-hole conductor b3 connects the coil conductors 18c and 18d. The via-hole conductor b4 connects the coil conductors 18d and 18e. The via-hole conductor b5 connects the coil conductor 18e and the lead conductor 20b.

引き出し導体２０ａは、磁性体層１６ｄのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。引き出し導体２０ａは、コイル導体１８ａと外部電極１４ａとに接続されている。引き出し導体２０ｂは、磁性体層１６ｉのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。引き出し導体２０ｂは、ビアホール導体ｂ５と外部電極１４ｂとに接続されている。以上の構成により、外部電極１４ａ，１４ｂ間には、ｚ軸方向の負方向側に進行しながら、反時計回りに旋廻する螺旋状のコイルＬ１が構成されている。 The lead conductor 20a is provided on the main surface on the positive side in the z-axis direction of the magnetic layer 16d. The lead conductor 20a is connected to the coil conductor 18a and the external electrode 14a. The lead conductor 20b is provided on the main surface on the positive side in the z-axis direction of the magnetic layer 16i. The lead conductor 20b is connected to the via-hole conductor b5 and the external electrode 14b. With the above configuration, the spiral coil L1 that rotates counterclockwise while proceeding in the negative direction side in the z-axis direction is configured between the external electrodes 14a and 14b.

コイルＬ２は、図２に示すように、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有する螺旋状のコイルであり、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の環状の軌道Ｒをなしている。コイルＬ２は、コイルＬ１と電気的に接続されておらず、図２に示すように、コイルＬ１よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。また、コイルＬ２は、少なくとも１以上（本実施形態では５つ）のコイル導体１８（１８ｆ〜１８ｊ）、引き出し導体２０（２０ｃ，２０ｄ）及びビアホール導体ｂ６〜ｂ１０を含んでいる。コイル導体１８、引き出し導体２０及びビアホール導体ｂ６〜ｂ１０は、例えばＡｇを主成分とする導電性材料からなる。 As shown in FIG. 2, the coil L2 is a spiral coil having a coil axis parallel to the z-axis direction, and forms a rectangular annular track R when viewed in plan from the z-axis direction. The coil L2 is not electrically connected to the coil L1, and is provided closer to the negative direction side in the z-axis direction than the coil L1, as shown in FIG. The coil L2 includes at least one (five in this embodiment) coil conductors 18 (18f to 18j), lead conductors 20 (20c and 20d), and via-hole conductors b6 to b10. The coil conductor 18, the lead conductor 20, and the via-hole conductors b6 to b10 are made of a conductive material containing Ag as a main component, for example.

コイル導体１８ｆ〜１８ｊはそれぞれ、磁性体層１６ｍ〜１６ｑのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体１８はそれぞれ、軌道Ｒの一部をなしており、３／４ターンのターン数を有している線状導体である。ただし、コイル導体１８ｆは、引き出し導体２０ｃと接続可能に構成されるために、１／４ターンのターン数を有している。コイル導体１８ｆ〜１８ｊは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより、軌道Ｒをなしている。すなわち、コイル導体１８ａ〜１８ｅが形成している軌道Ｒと、コイル導体１８ｆ〜１８ｊが形成している軌道Ｒとは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている。 The coil conductors 18f to 18j are provided on the main surfaces on the positive direction side in the z-axis direction of the magnetic layers 16m to 16q, respectively. Each of the coil conductors 18 is a linear conductor that forms part of the track R and has a number of turns of 3/4. However, since the coil conductor 18f is configured to be connectable to the lead conductor 20c, the coil conductor 18f has a turn number of 1/4. The coil conductors 18f to 18j form a track R by overlapping each other when viewed in plan from the z-axis direction. That is, the track R formed by the coil conductors 18a to 18e and the track R formed by the coil conductors 18f to 18j overlap each other when viewed in plan from the z-axis direction.

ビアホール導体ｂ６〜ｂ１０は、磁性体層１６ｍ〜１６ｑをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体１８同士又はコイル導体１８と引き出し導体２０ｄとを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ６は、コイル導体１８ｆ，１８ｇを接続している。ビアホール導体ｂ７は、コイル導体１８ｇ，１８ｈを接続している。ビアホール導体ｂ８は、コイル導体１８ｈ，１８ｉを接続している。ビアホール導体ｂ９は、コイル導体１８ｉ，１８ｊを接続している。ビアホール導体ｂ１０は、コイル導体１８ｊと引き出し導体２０ｄを接続している。 The via-hole conductors b6 to b10 are provided so as to penetrate the magnetic layers 16m to 16q in the z-axis direction, and connect the coil conductors 18 adjacent to each other in the z-axis direction or the coil conductor 18 and the lead conductor 20d. doing. Specifically, the via-hole conductor b6 connects the coil conductors 18f and 18g. The via-hole conductor b7 connects the coil conductors 18g and 18h. The via-hole conductor b8 connects the coil conductors 18h and 18i. The via-hole conductor b9 connects the coil conductors 18i and 18j. The via-hole conductor b10 connects the coil conductor 18j and the lead conductor 20d.

引き出し導体２０ｃは、磁性体層１６ｍのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。引き出し導体２０ｃは、コイル導体１８ｆと外部電極１４ｃとに接続されている。引き出し導体２０ｄは、磁性体層１６ｒのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。引き出し導体２０ｄは、ビアホール導体ｂ１０と外部電極１４ｄとに接続されている。以上の構成により、外部電極１４ｃ，１４ｄ間には、ｚ軸方向の負方向側に進行しながら、反時計回りに旋廻する螺旋状のコイルＬ２が構成されている。すなわち、コイルＬ１とコイルＬ２とは同じ方向に旋廻している。 The lead conductor 20c is provided on the main surface on the positive side in the z-axis direction of the magnetic layer 16m. The lead conductor 20c is connected to the coil conductor 18f and the external electrode 14c. The lead conductor 20d is provided on the main surface on the positive side in the z-axis direction of the magnetic layer 16r. The lead conductor 20d is connected to the via-hole conductor b10 and the external electrode 14d. With the above configuration, a spiral coil L2 that rotates counterclockwise while traveling in the negative direction side in the z-axis direction is configured between the external electrodes 14c and 14d. That is, the coil L1 and the coil L2 are rotated in the same direction.

以上のように、コイルＬ１とコイルＬ２とは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なった軌道Ｒを有していると共に、同じ方向に旋廻している。そのため、外部電極１４ａ，１４ｃを入力端子とし、外部電極１４ｂ，１４ｄを出力端子とした場合には、コイルＬ１及びコイルＬ２には、同じ方向に電流が流れ、同じ方向に磁束が発生する。したがって、コイルＬ１とコイルＬ２とは互いに磁気的に結合している。その結果、コイルＬ１とコイルＬ２とは、コモンモードチョークコイルを構成している。 As described above, the coil L 1 and the coil L 2 have the tracks R that overlap each other when viewed in plan from the z-axis direction, and are rotated in the same direction. Therefore, when the external electrodes 14a and 14c are used as input terminals and the external electrodes 14b and 14d are used as output terminals, current flows through the coils L1 and L2 in the same direction, and magnetic flux is generated in the same direction. Therefore, the coil L1 and the coil L2 are magnetically coupled to each other. As a result, the coil L1 and the coil L2 constitute a common mode choke coil.

ダミー導体２２ａは、積層体１２においてコイルＬ１よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、軌道Ｒと重なっている。本実施形態では、ダミー導体２２ａは、軌道Ｒと一致した長方形状の環状をなし、磁性体層１６ｃのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。そして、ダミー導体２２ａは、外部電極１４、コイルＬ１，Ｌ２のいずれにも電気的に接続されておらず、周囲から絶縁されている。また、ダミー導体２２ａは、コイルＬ１，Ｌ２と同じＡｇを主成分とする導電性材料により構成されている。すなわち、ダミー導体２２ａは、積層体１２よりも硬い。 The dummy conductor 22a is provided on the positive side in the z-axis direction with respect to the coil L1 in the multilayer body 12, and overlaps the track R when viewed in plan from the z-axis direction. In the present embodiment, the dummy conductor 22a has a rectangular annular shape that coincides with the track R, and is provided on the main surface on the positive direction side in the z-axis direction of the magnetic layer 16c. The dummy conductor 22a is not electrically connected to any of the external electrode 14 and the coils L1 and L2, and is insulated from the surroundings. The dummy conductor 22a is made of a conductive material whose main component is the same Ag as the coils L1 and L2. That is, the dummy conductor 22a is harder than the multilayer body 12.

ダミー導体２２ｂは、積層体１２においてコイルＬ２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、軌道Ｒと重なっている。本実施形態では、ダミー導体２２ｂは、軌道Ｒと一致した長方形状の環状をなし、磁性体層１６ｓのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。そして、ダミー導体２２ｂは、外部電極１４、コイルＬ１，Ｌ２のいずれにも電気的に接続されておらず、周囲から絶縁されている。また、ダミー導体２２ｂは、コイルＬ１，Ｌ２と同じＡｇを主成分とする導電性材料により構成されている。すなわち、ダミー導体２２ｂは、積層体１２よりも硬い。これにより、ダミー導体２２は、コイルＬ１よりもｚ軸方向の正方向側、及び、コイルＬ２よりもｚ軸方向の負方向側の両方に設けられている。 The dummy conductor 22b is provided on the negative side in the z-axis direction with respect to the coil L2 in the multilayer body 12, and overlaps the track R when viewed in plan from the z-axis direction. In the present embodiment, the dummy conductor 22b has a rectangular annular shape that coincides with the track R, and is provided on the main surface on the positive direction side in the z-axis direction of the magnetic layer 16s. The dummy conductor 22b is not electrically connected to any of the external electrode 14 and the coils L1 and L2, and is insulated from the surroundings. The dummy conductor 22b is made of a conductive material mainly composed of Ag, which is the same as the coils L1 and L2. That is, the dummy conductor 22b is harder than the multilayer body 12. Thereby, the dummy conductor 22 is provided on both the positive direction side in the z-axis direction from the coil L1 and the negative direction side in the z-axis direction from the coil L2.

ここで、電子部品１０では、コイルＬ１とコイルＬ２との間の絶縁性を向上させるための構成を有している。そこで、以下に、かかる構成について図面を参照しながら説明する。図３は、図１に示す電子部品１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。 Here, the electronic component 10 has a configuration for improving the insulation between the coil L1 and the coil L2. Therefore, such a configuration will be described below with reference to the drawings. FIG. 3 is a cross-sectional structural view taken along line AA of the electronic component 10 shown in FIG.

図３に示すように、積層体１２は、領域Ｒ１，Ｒ２により構成されている。領域Ｒ１は、ｚ軸方向において、コイルＬ１とコイルＬ２との間の領域であって、ｚ軸方向から平面視したときに、軌道Ｒと重なる領域である。領域Ｒ２は、積層体１２において、領域Ｒ１以外の領域である。そして、領域Ｒ１における積層体１２の平均密度は、領域Ｒ２における積層体１２の平均密度よりも高い。平均密度とは、空孔率に関連している。すなわち、平均密度が高いとは、空孔率が低く、平均密度が低いとは、空孔率が高いことを意味する。 As shown in FIG. 3, the laminated body 12 is comprised by area | region R1, R2. The region R1 is a region between the coil L1 and the coil L2 in the z-axis direction, and overlaps the track R when viewed in plan from the z-axis direction. The region R2 is a region other than the region R1 in the stacked body 12. And the average density of the laminated body 12 in area | region R1 is higher than the average density of the laminated body 12 in area | region R2. Average density is related to porosity. That is, high average density means that the porosity is low, and low average density means that the porosity is high.

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図４は、電子部品１０の作製時における工程断面図である。 (Method for manufacturing electronic parts)
Below, the manufacturing method of the electronic component 10 is demonstrated, referring drawings. FIG. 4 is a process cross-sectional view when the electronic component 10 is manufactured.

まず、磁性体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。 First, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 16 is prepared. Specifically, ferric oxide (Fe ₂ O ₃ ), zinc oxide (ZnO), nickel oxide (NiO), and copper oxide (CuO) were weighed at a predetermined ratio, and each material was put into a ball mill as a raw material. Wet preparation. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined at 800 ° C. for 1 hour. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤及び消失物質を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。消失物質とは、焼成時の加熱により消失する物質であり、例えば、ポリメタクリル酸メチルである。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、磁性体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。 To this ferrite ceramic powder, a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, a dispersing agent and a disappearing substance are added and mixed by a ball mill, and then defoamed by reduced pressure. A loss | disappearance substance is a substance lose | disappeared by the heating at the time of baking, for example, polymethyl methacrylate. The obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet to be the magnetic layer 16.

次に、磁性体層１６ｄ〜１６ｈ，１６ｍ〜１６ｑとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１０を形成する。具体的には、磁性体層１６ｄ〜１６ｈ，１６ｍ〜１６ｑとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。 Next, via-hole conductors b1 to b10 are formed in the ceramic green sheets that are to become the magnetic layers 16d to 16h and 16m to 16q, respectively. Specifically, a via hole is formed by irradiating a ceramic green sheet to be the magnetic layers 16d to 16h and 16m to 16q with a laser beam. Next, the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.

次に、磁性体層１６ｃ〜１６ｉ，１６ｍ〜１６ｓとなるべきセラミックグリーンシート上に、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ〜１８ｊ、引き出し導体２０ａ〜２０ｄ及びダミー導体２２ａ，２２ｂを形成する。該導電性ペーストは、例えば、Ａｇに、ワニス及び溶剤が加えられたものである。なお、コイル導体１８ａ〜１８ｊ、引き出し導体２０ａ〜２０ｄ及びダミー導体２２ａ，２２ｂを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。 Next, by applying a conductive paste on the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16c to 16i and 16m to 16s by a method such as a screen printing method or a photolithography method, the coil conductors 18a to 18j, the lead conductors 20a to 20d and dummy conductors 22a and 22b are formed. For example, the conductive paste is obtained by adding varnish and a solvent to Ag. The step of forming the coil conductors 18a to 18j, the lead conductors 20a to 20d, and the dummy conductors 22a and 22b and the step of filling the via holes with the conductive paste may be performed in the same step.

次に、コイルＬ２がコイルＬ１よりもｚ軸方向の負方向側に位置し、かつ、ダミー導体２２ａがコイルＬ１よりもｚ軸方向の正方向側に位置し、ダミー導体２２ｂがコイルＬ２よりもｚ軸方向の負方向側に位置するように、各セラミックグリーンシートを積層してマザー積層体を作製する。具体的には、磁性体層１６ｕとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層１６ｕとなるべきセラミックグリーンシート上に磁性体層１６ｔなるべきセラミックグリーンシートを配置する。この後、磁性体層１６ｔとなるべきセラミックグリーンシートを磁性体層１６ｕに対して圧着する。圧着条件は、１．０×１０⁸Ｎ／ｍ²〜１．５×１０⁸Ｎ／ｍ²の圧力及び３秒間から３０秒間程度の時間である。この後、磁性体層１６ｓ，１６ｒ，１６ｑ，１６ｐ，１６ｏ，１６ｎ，１６ｍ，１６ｌ，１６ｋ，１６ｊ，１６ｉ，１６ｈ，１６ｇ，１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。以上の工程により、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、図４に示すように、圧着ツールＴ１，Ｔ２によりｚ軸方向の正方向側及び負方向側から加圧が施されることにより、本圧着が施される。 Next, the coil L2 is located on the negative side in the z-axis direction from the coil L1, the dummy conductor 22a is located on the positive direction side in the z-axis direction from the coil L1, and the dummy conductor 22b is located more than the coil L2. Each ceramic green sheet is laminated so as to be positioned on the negative direction side in the z-axis direction to produce a mother laminate. Specifically, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 16u is disposed. Next, the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16t is disposed on the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16u. Thereafter, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 16t is pressure-bonded to the magnetic layer 16u. The pressure bonding conditions are a pressure of 1.0 × 10 ⁸ N / m ^{2 to} 1.5 × 10 ⁸ N / m ² and a time of about 3 seconds to 30 seconds. Thereafter, the ceramic green sheets to be the magnetic layers 16s, 16r, 16q, 16p, 16o, 16n, 16m, 16l, 16k, 16j, 16i, 16h, 16g, 16f, 16e, 16d, 16c, 16b, and 16a. Are similarly laminated and pressure-bonded in this order. A mother laminated body is formed by the above process. As shown in FIG. 4, the mother laminate is subjected to main pressure bonding by applying pressure from the positive side and the negative direction side in the z-axis direction by the pressure bonding tools T 1 and T 2.

ここで、マザー積層体の本圧着の際に、領域Ｒ１における積層体１２の平均密度が、領域Ｒ２における積層体１２の平均密度よりも高くなる。より詳細には、ダミー導体２２ａ，２２ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、軌道Ｒと重なるように設けられている。これにより、ｚ軸方向から平面視したときに、軌道Ｒと重なる領域におけるｚ軸方向の厚みが、軌道Ｒと重ならない領域におけるｚ軸方向の厚みよりも大きくなる。そのため、積層体１２をｚ軸方向の正方向側及び負方向側から加圧すると、軌道Ｒと重なる領域に圧力が集中するようになる。コイルＬ１，Ｌ２及びダミー導体２２は、積層体１２よりも硬い材質により作製されている。更に、ダミー導体２２は、コイルＬ１，Ｌ２のｚ軸方向の両側に設けられている。したがって、圧着ツールＴ１からの力は、ｘ軸方向及びｙ軸方向に大きく分散されることなく、ｚ軸方向の負方向側へと伝わる。また、圧着ツールＴ２からの力は、ｘ軸方向及びｙ軸方向に大きく分散されることなく、ｚ軸方向の正方向側へと伝わる。そして、領域Ｒ１において、圧着ツールＴ１，Ｔ２からの力が集中する。そのため、積層体１２は、領域Ｒ１において領域Ｒ２よりも大きく圧縮されるようになる。その結果、領域Ｒ１における積層体１２の平均密度が、領域Ｒ２における積層体１２の平均密度よりも高くなる。 Here, during the main pressure bonding of the mother laminate, the average density of the laminate 12 in the region R1 is higher than the average density of the laminate 12 in the region R2. More specifically, as shown in FIG. 2, the dummy conductors 22a and 22b are provided so as to overlap the track R when viewed in plan from the z-axis direction. Thereby, when viewed in plan from the z-axis direction, the thickness in the z-axis direction in the region overlapping the track R is larger than the thickness in the z-axis direction in the region not overlapping the track R. Therefore, when the stacked body 12 is pressurized from the positive direction side and the negative direction side in the z-axis direction, the pressure is concentrated in a region overlapping the track R. The coils L1 and L2 and the dummy conductor 22 are made of a material harder than the multilayer body 12. Furthermore, the dummy conductors 22 are provided on both sides of the coils L1 and L2 in the z-axis direction. Therefore, the force from the crimping tool T1 is transmitted to the negative direction side in the z-axis direction without being greatly dispersed in the x-axis direction and the y-axis direction. Further, the force from the crimping tool T2 is transmitted to the positive direction side in the z-axis direction without being largely dispersed in the x-axis direction and the y-axis direction. In the region R1, the forces from the crimping tools T1 and T2 are concentrated. Therefore, the stacked body 12 is compressed more in the region R1 than in the region R2. As a result, the average density of the stacked body 12 in the region R1 is higher than the average density of the stacked body 12 in the region R2.

次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法（１．２ｍｍ×１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８７０℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。焼成において、セラミックグリーンシート中の消失物質は消失する。 Next, the mother laminate is cut into a laminate 12 having a predetermined dimension (1.2 mm × 1.0 mm × 0.5 mm) with a cutting blade. Thereby, the unfired laminated body 12 is obtained. The unfired laminate 12 is subjected to binder removal processing and firing. The binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 870 ° C. to 900 ° C. for 2.5 hours. In firing, the disappearing substance in the ceramic green sheet disappears.

以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、Ａｇを主成分とし、ガラスフリットを含有する導電性材料からなる電極ペーストを、積層体１２の表面に塗布する。ガラスフリットには、４００℃〜８００℃の温度で溶融する材料が選択される。そして、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で６０分間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。 The fired laminated body 12 is obtained through the above steps. The laminated body 12 is subjected to barrel processing to be chamfered. Thereafter, an electrode paste made of a conductive material containing Ag as a main component and containing glass frit is applied to the surface of the laminate 12. A material that melts at a temperature of 400 ° C. to 800 ° C. is selected for the glass frit. The applied electrode paste is baked at a temperature of about 800 ° C. for 60 minutes. Thereby, the silver electrode which should become the external electrode 14 is formed.

次に、銀電極が設けられた部分以外の積層体１２の空孔部にエポキシ樹脂を含浸させる。エポキシ樹脂は、積層体１２の機械的強度の補強を目的として、積層体１２の外側からガラス充填のされていない空孔ｈ１に充填される。最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。 Next, an epoxy resin is impregnated in the hole part of the laminated body 12 other than the part provided with the silver electrode. For the purpose of reinforcing the mechanical strength of the laminate 12, the epoxy resin is filled from the outside of the laminate 12 into the holes h1 that are not filled with glass. Finally, the external electrode 14 is formed by performing Ni plating / Sn plating on the surface of the silver electrode. Through the above steps, the electronic component 10 as shown in FIG. 1 is completed.

（効果）
前記電子部品１０によれば、以下に説明するように、浮遊容量を低減することができる。より詳細には、電子部品１０では、積層体１２は、無数の空孔を含んだ多孔質部材により構成されている。空孔内は空気又は樹脂により満たされており、空気の比誘電率は、全物質中で最小の１であり、エポキシ樹脂の比誘電率は約４である。そのため、積層体１２は、多孔質部材により構成されていない積層体（例えば、特許文献１に記載の積層型コモンモードチョークコイルの積層体）よりも、低い比誘電率を有するようになる。その結果、電子部品１０では、多孔質部材により構成されていない積層体からなる電子部品に比べて、外部電極１４とコイルＬ１，Ｌ２との間の浮遊容量が低減される。 (effect)
According to the electronic component 10, stray capacitance can be reduced as described below. More specifically, in the electronic component 10, the laminated body 12 is configured by a porous member including an infinite number of pores. The pores are filled with air or resin. The relative dielectric constant of air is 1 which is the smallest among all materials, and the relative dielectric constant of epoxy resin is about 4. Therefore, the laminated body 12 has a lower relative dielectric constant than a laminated body that is not constituted by a porous member (for example, a laminated body of a laminated common mode choke coil described in Patent Document 1). As a result, in the electronic component 10, the stray capacitance between the external electrode 14 and the coils L 1 and L 2 is reduced as compared with an electronic component made of a laminate that is not composed of a porous member.

また、電子部品１０によれば、コイルＬ１とコイルＬ２との間の絶縁性を向上させることができる。より詳細には、コイルＬ１，Ｌ２とは、コイル導体１８ｅ，１８ｆにおいて最も近接する。そして、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｃが入力端子として用いられ、外部電極１４ｂ，１４ｄが出力端子として用いられる。そのため、コイル導体１８ｅ，１８ｆ間の電位差は、コイルＬ１，Ｌ２間の電位差の中で最大となる。よって、ｚ軸方向において、コイルＬ１とコイルＬ２との間の領域であって、ｚ軸方向から平面視したときに、軌道Ｒと重なる領域Ｒ１では、他のコイル導体１８間よりも電界が大きくなる。仮に、領域Ｒ１内において、コイル導体１８ｅ，１８ｆのＡｇがイオン化すると、Ａｇイオンがコイル導体１８ｆからコイル導体１８ｅへ向かって移動してしまい（イオンマイグレーションの発生）、コイルＬ１，Ｌ２間の絶縁性が低下する。 Moreover, according to the electronic component 10, the insulation between the coil L1 and the coil L2 can be improved. More specifically, the coils L1 and L2 are closest to each other in the coil conductors 18e and 18f. In the electronic component 10, the external electrodes 14a and 14c are used as input terminals, and the external electrodes 14b and 14d are used as output terminals. Therefore, the potential difference between the coil conductors 18e and 18f is the largest among the potential differences between the coils L1 and L2. Therefore, in the z-axis direction, the electric field is larger in the region R1 between the coil L1 and the coil L2 and in the region R1 overlapping the track R when viewed in plan from the z-axis direction than between the other coil conductors 18. Become. If the Ag of the coil conductors 18e and 18f is ionized in the region R1, the Ag ions move from the coil conductor 18f toward the coil conductor 18e (occurrence of ion migration), and the insulation between the coils L1 and L2 Decreases.

そこで、電子部品１０では、領域Ｒ１における積層体１２の平均密度を、領域Ｒ２における積層体１２の平均密度よりも高くしている。これにより、電界をかけたときに動こうとするＡｇイオンに対し、密度の高い部分が壁となってＡｇイオンの移動を遮ることになる。その結果、電子部品１０では、コイル導体１８ｅ，１８ｆのＡｇのイオンマイグレーションが抑制されるようになり、コイルＬ１，Ｌ２間の絶縁性の低下が抑制される。 Therefore, in the electronic component 10, the average density of the stacked body 12 in the region R1 is set higher than the average density of the stacked body 12 in the region R2. As a result, the Ag ions that try to move when an electric field is applied are blocked by the high density portion to block the movement of Ag ions. As a result, in the electronic component 10, Ag ion migration of the coil conductors 18e and 18f is suppressed, and a decrease in insulation between the coils L1 and L2 is suppressed.

また、積層体１２は、３５％以上８０％以下の空孔率を有していることが望ましい。これは、空孔率が３５％より小さくなると、積層体１２の比誘電率が高くなり、外部電極１４とコイルＬ１，Ｌ２との間の浮遊容量を十分に低減できないおそれがあるからである。また、空孔率が８０％より大きくなると、積層体１２の十分な強度を確保できないからである。 The laminate 12 preferably has a porosity of 35% or more and 80% or less. This is because if the porosity is smaller than 35%, the relative permittivity of the multilayer body 12 increases, and the stray capacitance between the external electrode 14 and the coils L1 and L2 may not be sufficiently reduced. Moreover, it is because sufficient intensity | strength of the laminated body 12 cannot be ensured when a porosity becomes larger than 80%.

ここで、本願発明者は、電子部品１０が奏する効果をより明確なものとするために、以下に説明する試験を行った。 Here, in order to make the effect which the electronic component 10 show | plays more clear, this inventor performed the test demonstrated below.

本願発明者は、電子部品１０に相当するサンプル（以下、第１のサンプルと称す）を３０個作製した。また、電子部品１０においてダミー導体２２が設けられていないサンプル（以下、第２のサンプル）を比較例として３０個作製した。そして、第１のサンプル及び第２のサンプルの外部電極１４ａ，１４ｂ間及び外部電極１４ｃ，１４ｄ間に１０Ｖの電圧を印加した状態で、第１のサンプル及び第２のサンプルを温度７０℃及び湿度９５％の環境を有する槽に投入し、１０００時間放置する試験を行った。そして、試験前と試験後とにおける絶縁抵抗ＩＲ（ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）（Ω）の常用対数（ｌｏｇＩＲ）を計測した。また、サンプル１及びサンプル２のコイルＬ１のインダクタンス値を計測した。表１は、試験結果を示した表である。 The inventor of the present application produced 30 samples corresponding to the electronic component 10 (hereinafter referred to as a first sample). In addition, 30 samples (hereinafter referred to as second samples) in which the dummy conductor 22 is not provided in the electronic component 10 were produced as comparative examples. Then, with the voltage of 10 V applied between the external electrodes 14a and 14b and between the external electrodes 14c and 14d of the first sample and the second sample, the temperature of the first sample and the second sample is 70 ° C. and humidity A test was conducted in which the sample was put in a tank having a 95% environment and left for 1000 hours. Then, the common logarithm (logIR) of the insulation resistance IR (insulation resistance) (Ω) before and after the test was measured. Moreover, the inductance value of the coil L1 of the sample 1 and the sample 2 was measured. Table 1 is a table showing the test results.

表１によれば、比較例に相当する第２のサンプルでは、試験後のｌｏｇＩＲは、試験前のｌｏｇＩＲよりも大きく低下していることが分かる。すなわち、第２のサンプルでは、試験によって、コイルＬ１とコイルＬ２との間の絶縁性が低下していることが分かる。一方、電子部品１０に相当する第１のサンプルでは、試験後のｌｏｇＩＲは、試験前のｌｏｇＩＲと殆ど変わっていないことが分かる。すなわち、第１のサンプルでは、試験によって、コイルＬ１とコイルＬ２と間の絶縁性の低下が抑制されていることが分かる。以上の試験によれば、電子部品１０では、コイルＬ１とコイルＬ２との間の絶縁性が向上することが分かる。 According to Table 1, in the second sample corresponding to the comparative example, it can be seen that the log IR after the test is significantly lower than the log IR before the test. That is, in the 2nd sample, it turns out by the test that the insulation between coil L1 and coil L2 has fallen. On the other hand, in the first sample corresponding to the electronic component 10, it can be seen that the log IR after the test is hardly different from the log IR before the test. That is, in the 1st sample, it turns out by the test that the insulation fall between the coil L1 and the coil L2 is suppressed. According to the above test, in the electronic component 10, it turns out that the insulation between the coil L1 and the coil L2 improves.

（変形例）
以下に、ダミー導体２２の変形例について図面を参照しながら説明する。図５（ａ）は、第1の変形例に係るダミー導体２２を示した図であり、図５（ｂ）は、第２の変形例に係るダミー導体２２を示した図である。 (Modification)
Below, the modification of the dummy conductor 22 is demonstrated, referring drawings. FIG. 5A is a diagram showing the dummy conductor 22 according to the first modification, and FIG. 5B is a diagram showing the dummy conductor 22 according to the second modification.

まず、第１の変形例に係るダミー導体２２について説明する。ビアホール導体ｂ１〜ｂ１０は、積層体１２よりも硬い。そのため、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１０と重なる部分ｈには、本圧着の際に、特に圧力が集中する。そこで、図５（ａ）に示すように、第１のダミー導体２２は、部分ｈには設けられていない。これにより、領域Ｒ１に均等に圧力がかかるようになる。 First, the dummy conductor 22 according to the first modification will be described. The via-hole conductors b1 to b10 are harder than the multilayer body 12. For this reason, when viewed in plan from the z-axis direction, the pressure is particularly concentrated on the portion h that overlaps the via-hole conductors b1 to b10 during the main pressure bonding. Therefore, as shown in FIG. 5A, the first dummy conductor 22 is not provided in the portion h. As a result, pressure is evenly applied to the region R1.

次に、第２の変形例に係るダミー導体２２について説明する。ダミー導体２２は、長方形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに、軌道Ｒを内部に含んでいる。このような形状を有するダミー導体２２でも、コイルＬ１とコイルＬ２との間の絶縁性を向上させることができる。 Next, the dummy conductor 22 according to a second modification will be described. The dummy conductor 22 has a rectangular shape and includes a track R when viewed in plan from the z-axis direction. Even with the dummy conductor 22 having such a shape, the insulation between the coil L1 and the coil L2 can be improved.

具体的には、本願発明者は、第２の変形例に係るダミー導体２２を備えた電子部品１０のサンプル（以下、第３のサンプルと称す）を３０個作製した。そして、第３のサンプルに対しても第１のサンプル及び第２のサンプルと同じ試験を行った。そして、試験前と試験後とにおける常用対数（ｌｏｇＩＲ）を計測した。また、サンプル３のインダクタンス値を計測した。表２は、試験結果を示した表である。 Specifically, the inventor of the present application produced 30 samples of the electronic component 10 (hereinafter referred to as a third sample) including the dummy conductors 22 according to the second modification. And the same test as the 1st sample and the 2nd sample was done also to the 3rd sample. The common logarithm (logIR) before and after the test was measured. Further, the inductance value of sample 3 was measured. Table 2 is a table showing the test results.

表２によれば、第３のサンプルでは、試験後のｌｏｇＩＲは、試験前のｌｏｇＩＲと殆ど変わっていないことが分かる。すなわち、第３のサンプルでは、試験によって、コイルＬ１とコイルＬ２と間の絶縁性の低下が抑制されていることが分かる。以上の試験によれば、電子部品１０では、コイルＬ１とコイルＬ２との間の絶縁性が向上することが分かる。 According to Table 2, it can be seen that in the third sample, the log IR after the test is hardly different from the log IR before the test. In other words, in the third sample, it can be seen that a decrease in insulation between the coil L1 and the coil L2 is suppressed by the test. According to the above test, in the electronic component 10, it turns out that the insulation between the coil L1 and the coil L2 improves.

なお、表１及び表２によれば、第３のサンプルでは、第１のサンプルに比べて、インダクタンス値が低下していることが分かる。これは、コイルＬ１，Ｌ２により発生した磁束がダミー導体２２を通過する際に、該磁束により渦電流が発生するためである。渦電流が発生すると、コイルＬ１，Ｌ２により発生した磁束を打ち消す方向に磁束が発生する。そのため、インダクタンス値が低下してしまう。よって、大きなインダクタンス値を得るためには、図５（ｂ）に示す第２の変形例に係るダミー導体２２よりも、図２に示すダミー導体２２及び図５（ａ）に示す第１の変形例に係るダミー導体２２の方が好ましい。 According to Tables 1 and 2, it can be seen that the inductance value of the third sample is lower than that of the first sample. This is because when the magnetic flux generated by the coils L1 and L2 passes through the dummy conductor 22, an eddy current is generated by the magnetic flux. When an eddy current is generated, a magnetic flux is generated in a direction that cancels the magnetic flux generated by the coils L1 and L2. Therefore, an inductance value will fall. Therefore, in order to obtain a large inductance value, the dummy conductor 22 shown in FIG. 2 and the first modification shown in FIG. 5A are used rather than the dummy conductor 22 according to the second modification shown in FIG. The dummy conductor 22 according to the example is preferable.

本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、コイル間の絶縁性を向上させることができる点において優れている。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful for an electronic component and a manufacturing method thereof, and is particularly excellent in that the insulation between coils can be improved.

Ｌ１，Ｌ２コイル
Ｒ１，Ｒ２軌道
ｂ１〜ｂ１０ビアホール導体
１０電子部品
１２積層体
１４ａ〜１４ｄ外部電極
１６ａ〜１６ｕ磁性体層
１８ａ〜１８ｊコイル導体
２０ａ〜２０ｄ引き出し導体
２２，２２ａ，２２ｂダミー導体 L1, L2 Coil R1, R2 Track b1-b10 Via-hole conductor 10 Electronic component 12 Laminated body 14a-14d External electrode 16a-16u Magnetic layer 18a-18j Coil conductor 20a-20d Lead conductor 22, 22a, 22b Dummy conductor

Claims

A porous laminate formed by laminating a plurality of insulator layers;
An external electrode provided on the surface of the laminate;
A first coil provided in the laminate and having an annular orbit when viewed in plan from the lamination direction;
A second coil provided below the first coil in the stacking direction in the stacked body and having a track overlapping the track when viewed in plan from the stacking direction; A second coil constituting a common mode choke coil together with the first coil;
A dummy that is provided above the first coil in the stacking direction or below the second coil in the stacking direction and overlaps the track when viewed in plan from the stacking direction in the stacked body. A dummy conductor which is a conductor and is not electrically connected to any of the external electrode, the first coil, and the second coil;
Equipped with a,
The dummy conductor has an annular shape overlapping the track when viewed in plan from the stacking direction;
Electronic parts characterized by

A porous laminate formed by laminating a plurality of insulator layers;
An external electrode provided on the surface of the laminate;
A first coil provided in the laminate and having an annular orbit when viewed in plan from the lamination direction;
A second coil provided below the first coil in the stacking direction in the stacked body and having a track overlapping the track when viewed in plan from the stacking direction; A second coil constituting a common mode choke coil together with the first coil;
A dummy that is provided above the first coil in the stacking direction or below the second coil in the stacking direction and overlaps the track when viewed in plan from the stacking direction in the stacked body. A dummy conductor which is a conductor and is not electrically connected to any of the external electrode, the first coil, and the second coil;
Equipped with a,
The first coil includes a first via-hole conductor;
The second coil includes a second via-hole conductor;
The dummy conductor is not provided in a portion overlapping the first via-hole conductor or the second via-hole conductor when viewed in plan from the stacking direction;
Electronic parts characterized by

In the stacking direction, the average density of the stacked body in the first region between the first coil and the second coil and overlapping the track when viewed in plan from the stacking direction Is higher than the average density of the laminate in the second region other than the first region;
Electronic component according to claim 1 or claim 2, characterized.

The dummy conductors are provided both above the first coil in the stacking direction and below the second coil in the stacking direction;
The electronic component according to any one of claims 1 to 3, wherein:

The first coil and the second coil have a spiral shape that rotates in the same direction while proceeding downward in the stacking direction;
The electronic component according to any one of claims 1 to 4 , wherein

The laminate has a porosity of 35% to 80%;
Electronic component according to any one of claims 1 to 5, characterized in.

The first coil, the second coil and the dummy conductor are made of the same material;
Electronic component according to any one of claims 1 to 6, characterized in.

The first coil includes a first via-hole conductor;
The second coil includes a second via-hole conductor;
The dummy conductor is not provided in a portion overlapping the first via-hole conductor or the second via-hole conductor when viewed in plan from the stacking direction;
The electronic component according to claim 1.

A method of manufacturing an electronic component according to claim 1 or 2 ,
A step of producing the plurality of insulator layers by an insulating material mixed with a disappearing material that disappears by heating; and
Forming a first coil conductor constituting the first coil, a second coil conductor constituting the second coil, and the dummy conductor on the plurality of insulator layers;
The second coil is positioned below the first coil in the stacking direction, and the dummy conductor is higher in the stacking direction than the first coil or in the stacking direction than the second coil. A step of laminating the plurality of insulator layers so as to be positioned on the lower side,
Crimping the laminate in the laminating direction;
Firing the laminate;
Having
A method of manufacturing an electronic component characterized by the above.