JP5553550B2

JP5553550B2 - Electronic components

Info

Publication number: JP5553550B2
Application number: JP2009171478A
Authority: JP
Inventors: 智之前田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-07-22
Filing date: 2009-07-22
Publication date: 2014-07-16
Anticipated expiration: 2029-07-22
Also published as: JP2011029278A

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、導体層により構成されている回路素子を内蔵する積層体を備えている電子部品に関する。 The present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component including a laminated body in which a circuit element configured by a conductor layer is built.

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層インダクタが知られている。該積層インダクタは、複数の絶縁体層、複数のコイル用導体パターン、複数のスルーホール及び２つの端子電極を備えている。絶縁体層は、長方形状をなしている磁性体層であり、積層体を構成している。コイル用導体パターンは、絶縁体層上に設けられており、１／２ターンのターン数を有している。スルーホールは、絶縁体層を貫通しており、積層方向に隣り合うコイル用導体パターンを接続している。積層体は、コイル用導体パターン及びスルーホールが接続されてなる螺旋状のコイルを内蔵している。また、２つの端子電極は、積層体の互いに対向する側面に設けられ、コイルの両端と接続されている。 As a conventional electronic component, for example, a multilayer inductor described in Patent Document 1 is known. The multilayer inductor includes a plurality of insulator layers, a plurality of coil conductor patterns, a plurality of through holes, and two terminal electrodes. The insulator layer is a magnetic layer having a rectangular shape, and constitutes a laminate. The coil conductor pattern is provided on the insulator layer and has a turn number of 1/2. The through hole penetrates the insulator layer and connects adjacent coil conductor patterns in the stacking direction. The multilayer body incorporates a spiral coil formed by connecting a coil conductor pattern and a through hole. Further, the two terminal electrodes are provided on the side surfaces facing each other of the laminate, and are connected to both ends of the coil.

ところで、特許文献１に記載の積層インダクタは、以下に説明するように、実装の際に積層インダクタの方向を識別することが困難であるという問題を有している。より詳細には、積層インダクタでは、直方体状の積層体の互いに対向する側面に端子電極が設けられている。端子電極は、同じ形状を有しているため、積層インダクタの外観だけでは、該積層インダクタの方向を識別することができない。 Incidentally, the multilayer inductor described in Patent Document 1 has a problem that it is difficult to identify the direction of the multilayer inductor during mounting, as will be described below. More specifically, in the multilayer inductor, terminal electrodes are provided on side surfaces of the rectangular parallelepiped laminated body facing each other. Since the terminal electrodes have the same shape, the direction of the multilayer inductor cannot be identified only by the appearance of the multilayer inductor.

そこで、Ｘ線を用いて、積層体の側面側から積層インダクタの内部構造を透視して、該積層インダクタの方向を識別することが考えられる。しかしながら、積層インダクタのコイルが積層体の側面の中心に対して点対称な構造を有している場合（例えば、特許文献１の図２参照）には、積層インダクタの方向を識別することができない。 Therefore, it is conceivable to identify the direction of the multilayer inductor by using X-rays to see through the internal structure of the multilayer inductor from the side surface side of the multilayer body. However, when the coil of the multilayer inductor has a point-symmetric structure with respect to the center of the side surface of the multilayer body (for example, see FIG. 2 of Patent Document 1), the direction of the multilayer inductor cannot be identified. .

特開２００３−２０９０１６号公報JP 2003-209016 A

そこで、本発明の目的は、Ｘ線を用いた透視により方向を識別できる電子部品を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component whose direction can be identified by fluoroscopy using X-rays.

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵され、かつ、導体層により構成されている回路素子と、前記回路素子よりも積層方向の上側又は下側に設けられている前記絶縁体層を、積層方向に貫通している第１のビアホール導体であって、積層方向の最も上側及び最も下側の前記絶縁体層には設けられていない第１のビアホール導体と、を備えており、前記第１のビアホール導体は、前記積層体の方向を識別する機能を有し、かつ、前記回路素子のみと接続されているか、又は、他の導体と接続されていないこと、を特徴とする。 An electronic component according to an aspect of the present invention includes a stacked body in which a plurality of insulator layers are stacked, a circuit element built in the stacked body and configured by a conductor layer, and a circuit element The first via-hole conductor that penetrates the insulator layer provided on the upper side or the lower side in the stacking direction in the stacking direction, and the uppermost and lowermost insulator layers in the stacking direction include A first via-hole conductor that is not provided , the first via-hole conductor has a function of identifying the direction of the multilayer body and is connected only to the circuit element, or It is characterized by not being connected to other conductors .

本発明によれば、Ｘ線を用いた透視により電子部品の方向を識別できる According to the present invention, the direction of an electronic component can be identified by fluoroscopy using X-rays.

本発明の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。1 is an external perspective view of an electronic component according to an embodiment of the present invention. 第１の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on 1st Embodiment. 図３（ａ）は、図１の電子部品をｙ軸方向から透視した図である。図３（ｂ）は、図１の電子部品をｘ軸方向から透視した図である。FIG. 3A is a perspective view of the electronic component of FIG. 1 viewed from the y-axis direction. FIG. 3B is a perspective view of the electronic component of FIG. 1 viewed from the x-axis direction. 第１の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on a 1st modification. 第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on a 2nd modification. 第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on 3rd Embodiment.

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。 The electronic component according to the embodiment of the present invention will be described below.

（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
第１の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品１０ａ〜１０ｅの外観斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。図３（ａ）は、図１の電子部品１０ａをｙ軸方向から透視した図である。図３（ｂ）は、図１の電子部品１０ａをｘ軸方向から透視した図である。図３において、点線は、外部電極１４ａ，１４ｂを示している。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａに長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。 (First embodiment)
(Configuration of electronic parts)
The electronic component according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of electronic components 10a to 10e according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the multilayer body 12a of the electronic component 10a according to the first embodiment. FIG. 3A is a perspective view of the electronic component 10a of FIG. 1 seen from the y-axis direction. FIG. 3B is a perspective view of the electronic component 10a of FIG. 1 viewed from the x-axis direction. In FIG. 3, the dotted lines indicate the external electrodes 14a and 14b. Hereinafter, the stacking direction of the electronic component 10a is defined as the z-axis direction, the direction along the long side of the electronic component 10a is defined as the x-axis direction, and the direction along the short side of the electronic component 10a is defined as the y-axis direction. To do.

電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２ａ、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、コイル（回路素子）Ｌ（図１には図示せず）及びビアホール導体（識別用ビアホール導体）Ｂ（図１には図示せず）を備えている。積層体１２ａは、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。外部電極１４ａは、ｘ軸方向の負方向側に位置する積層体１２ａの側面に設けられている。外部電極１４ｂは、ｘ軸方向の正方向側に位置する積層体１２ａの側面に設けられている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２ａの互いに対向する側面に設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component 10a includes a laminated body 12a, external electrodes 14 (14a, 14b), coils (circuit elements) L (not shown in FIG. 1), and via hole conductors (identification via holes). Conductor) B (not shown in FIG. 1) is provided. The laminated body 12a has a rectangular parallelepiped shape and includes a coil L therein. The external electrode 14a is provided on the side surface of the multilayer body 12a located on the negative direction side in the x-axis direction. The external electrode 14b is provided on the side surface of the stacked body 12a located on the positive side in the x-axis direction. That is, the external electrodes 14a and 14b are provided on the side surfaces of the stacked body 12a that face each other.

積層体１２ａは、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｍ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されてなる。絶縁体層１６は、磁性体材料（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト）からなり、長方形状をなしている。なお、絶縁体層１６は磁性体材料に限らず、非磁性体材料であってもよいし、非磁性体材料と磁性体材料の混合物であってもよい。 As shown in FIG. 2, the stacked body 12 a is formed by stacking the insulator layers 16 (16 a to 16 m) in this order from the positive direction side in the z-axis direction. The insulator layer 16 is made of a magnetic material (for example, Ni—Cu—Zn ferrite) and has a rectangular shape. The insulator layer 16 is not limited to a magnetic material, and may be a nonmagnetic material or a mixture of a nonmagnetic material and a magnetic material.

コイルＬは、図２に示すように、コイル導体（導体層）１８（１８ａ〜１８ｇ）及びビアホール導体（接続用ビアホール導体）ｂ１〜ｂ６により構成されている。より詳細には、コイルＬは、コイル導体１８ａ〜１８ｇ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６が接続されることにより構成されており、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有する螺旋状のコイルである。 As shown in FIG. 2, the coil L includes coil conductors (conductor layers) 18 (18a to 18g) and via hole conductors (connection via hole conductors) b1 to b6. More specifically, the coil L is formed by connecting coil conductors 18a to 18g and via-hole conductors b1 to b6, and is a spiral coil having a coil axis parallel to the z-axis direction.

コイル導体１８ａ〜１８ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｊのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。以下では、コイル導体１８ａ〜１８ｇにおいて、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。コイル導体１８はそれぞれ、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成しており、３／４ターンのターン数を有している線状導体である。すなわち、コイル導体１８は、前記軌道の１／４ターン分が切り欠かれた形状をなしている。ただし、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体１８ａの上流端は、絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ａと接続されている。同様に、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体１８ｇの下流端は、絶縁体層１６ｊのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ｂと接続されている。更に、コイル導体１８ｇは、コイル導体１８ａと同じ形状を有している。そして、コイル導体１８ｇは、絶縁体層１６ｊの対角線Ｃ１，Ｃ２の交点Ｐを中心としてｚ軸周りに１８０度回転させることによりコイル導体１８ａと重なるように（積層方向から平面視したときに重なるように）設けられている。なお、コイル導体１８のターン数は、３／４ターンに限らない。 The coil conductors 18a to 18g are respectively provided on the main surfaces on the positive direction side in the z-axis direction of the insulator layers 16d to 16j. Hereinafter, in the coil conductors 18a to 18g, when viewed from the positive side in the z-axis direction, the upstream end in the counterclockwise direction is referred to as the upstream end, and the downstream end in the counterclockwise direction. Is called the downstream end. Each of the coil conductors 18 is a linear conductor that overlaps with each other to form a rectangular annular track and has a turn number of 3/4 turns. That is, the coil conductor 18 has a shape in which a quarter turn of the track is cut out. However, the upstream end of the coil conductor 18a provided on the most positive side in the z-axis direction is drawn out to the short side on the negative direction side in the x-axis direction of the insulator layer 16d and connected to the external electrode 14a. Yes. Similarly, the downstream end of the coil conductor 18g provided on the most negative side in the z-axis direction is drawn out to the short side on the positive direction side in the x-axis direction of the insulator layer 16j and connected to the external electrode 14b. ing. Furthermore, the coil conductor 18g has the same shape as the coil conductor 18a. The coil conductor 18g overlaps the coil conductor 18a by rotating 180 degrees around the z axis about the intersection P of the diagonal lines C1 and C2 of the insulator layer 16j (so as to overlap when viewed in plan from the stacking direction). In). The number of turns of the coil conductor 18 is not limited to 3/4 turns.

ビアホール導体ｂ１〜ｂ６は、絶縁体層１６ｄ〜１６ｉをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体１８同士を接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１は、絶縁体層１６ｄをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ａの下流端及びコイル導体１８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２は、絶縁体層１６ｅをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｂの下流端及びコイル導体１８ｃの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ３は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｃの下流端及びコイル導体１８ｄの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ４は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｄの下流端及びコイル導体１８ｅの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ５は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｅの下流端及びコイル導体１８ｆの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ６は、絶縁体層１６ｉをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｆの下流端及びコイル導体１８ｇに接続されている。 The via-hole conductors b1 to b6 are provided so as to penetrate the insulator layers 16d to 16i in the z-axis direction, and connect the coil conductors 18 adjacent to each other in the z-axis direction. Specifically, the via-hole conductor b1 penetrates the insulator layer 16d in the z-axis direction and is connected to the downstream end of the coil conductor 18a and the upstream end of the coil conductor 18b. The via-hole conductor b2 penetrates the insulator layer 16e in the z-axis direction, and is connected to the downstream end of the coil conductor 18b and the upstream end of the coil conductor 18c. The via-hole conductor b3 penetrates the insulator layer 16f in the z-axis direction, and is connected to the downstream end of the coil conductor 18c and the upstream end of the coil conductor 18d. The via-hole conductor b4 penetrates the insulator layer 16g in the z-axis direction and is connected to the downstream end of the coil conductor 18d and the upstream end of the coil conductor 18e. The via-hole conductor b5 penetrates the insulator layer 16h in the z-axis direction and is connected to the downstream end of the coil conductor 18e and the upstream end of the coil conductor 18f. The via-hole conductor b6 penetrates the insulator layer 16i in the z-axis direction and is connected to the downstream end of the coil conductor 18f and the coil conductor 18g.

以上のような構成を有するコイルＬは、図３（ａ）に示すように、ｙ軸方向から平面視したときに、積層体１２ａの側面の対角線の交点を中心として点対称な構造をなしている。また、コイルＬは、図３（ｂ）に示すように、ｘ軸方向から平面視したときに、積層体１２ａの側面の対角線の交点を通過するｙ軸方向に平行な直線に関して線対称な構造を有している。よって、Ｘ線によりｘ軸方向又はｙ軸方向からコイルＬの構造を透視しても、電子部品１０ａの方向を識別することが困難である。 As shown in FIG. 3A, the coil L having the above configuration has a point-symmetric structure centered on the intersection of the diagonal lines on the side surface of the laminate 12a when viewed in plan from the y-axis direction. Yes. In addition, as shown in FIG. 3B, the coil L has a line-symmetric structure with respect to a straight line parallel to the y-axis direction passing through the intersection of diagonal lines on the side surface of the laminate 12a when viewed in plan from the x-axis direction. have. Therefore, even if the structure of the coil L is seen through from the x-axis direction or the y-axis direction by X-rays, it is difficult to identify the direction of the electronic component 10a.

そこで、電子部品１０ａでは、電子部品１０ａの方向を識別するためのビアホール導体Ｂが設けられている。ビアホール導体Ｂは、コイルＬよりもｚ軸方向の正方向側又は負方向側に設けられている絶縁体層１６を、ｚ軸方向に貫通している。本実施形態では、ビアホール導体Ｂは、コイルＬよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている絶縁体層１６ｊをｚ軸方向に貫通するように設けられている。これにより、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、ビアホール導体Ｂは、コイル導体１８ｇからｚ軸方向の負方向側に向かって突出した構造をとっている。 Therefore, in the electronic component 10a, a via-hole conductor B for identifying the direction of the electronic component 10a is provided. The via-hole conductor B penetrates the insulator layer 16 provided on the positive side or the negative side in the z-axis direction from the coil L in the z-axis direction. In the present embodiment, the via-hole conductor B is provided so as to penetrate the insulator layer 16j provided on the negative side in the z-axis direction from the coil L in the z-axis direction. Accordingly, as shown in FIGS. 3A and 3B, the via-hole conductor B has a structure protruding from the coil conductor 18g toward the negative direction side in the z-axis direction.

更に、ビアホール導体Ｂは、コイル導体１８ｇの下流端とは反対側の端部に接続されている。すなわち、ビアホール導体Ｂは、ビアホール導体ｂ１がコイル導体１８ａに接続されている位置と同じ位置においてコイル導体１８ｇに接続されている。よって、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ、コイル導体１８ａ及びビアホール導体ｂ１と、絶縁体層１６ｊ、コイル導体１８ｇ及びビアホール導体Ｂは、同じ構造をとっている。 Furthermore, the via-hole conductor B is connected to the end portion on the opposite side to the downstream end of the coil conductor 18g. That is, the via-hole conductor B is connected to the coil conductor 18g at the same position where the via-hole conductor b1 is connected to the coil conductor 18a. Therefore, as shown in FIG. 2, the insulator layer 16d, the coil conductor 18a, and the via hole conductor b1, and the insulator layer 16j, the coil conductor 18g, and the via hole conductor B have the same structure.

また、ビアホール導体Ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｊの対角線Ｃ１，Ｃ２の交点Ｐとは重ならないように設けられている。更に、ビアホール導体Ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｊの長辺に平行であって交点Ｐを通過する直線Ｃ３、及び、絶縁体層１６ｊの短辺に平行であって交点Ｐを通過する直線Ｃ４にも重ならないように設けられている。 Further, as shown in FIG. 2, the via-hole conductor B is provided so as not to overlap the intersection point P of the diagonal lines C1 and C2 of the insulator layer 16j when viewed in plan from the z-axis direction. Further, as shown in FIG. 2, the via-hole conductor B includes a straight line C3 that is parallel to the long side of the insulator layer 16j and passes through the intersection P when viewed in plan from the z-axis direction, and the insulator layer 16j. It is provided so as not to overlap with the straight line C4 that is parallel to the short side and passes through the intersection point P.

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０ａの製造方法について図２を参照しながら説明する。 (Method for manufacturing electronic parts)
Below, the manufacturing method of the electronic component 10a is demonstrated, referring FIG.

まず、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。 First, a ceramic green sheet to be the insulator layer 16 is prepared. Specifically, ferric oxide (Fe ₂ O ₃ ), zinc oxide (ZnO), nickel oxide (NiO), and copper oxide (CuO) were weighed at a predetermined ratio, and each material was put into a ball mill as a raw material. Wet preparation. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined at 800 ° C. for 1 hour. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤と可塑剤、湿潤材及び分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。 A binder, a plasticizer, a wetting material, and a dispersant are added to the ferrite ceramic powder and mixed by a ball mill, and then defoamed by decompression. The obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet to be the insulator layer 16.

次に、絶縁体層１６ｄ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ６，Ｂを形成する。具体的には、絶縁体層１６ｄ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。更に、ビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性材料からなるペーストを印刷塗布などの方法により充填して、ビアホール導体ｂ１〜ｂ６，Ｂを形成する。 Next, via-hole conductors b1 to b6 and B are formed in the ceramic green sheets to be the insulator layers 16d to 16j, respectively. Specifically, via holes are formed by irradiating a ceramic green sheet to be the insulator layers 16d to 16j with a laser beam. Further, the via holes are filled with a paste made of a conductive material such as Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof by a method such as printing and coating to form via hole conductors b1 to b6, B.

次に、絶縁体層１６ｄ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ〜１８ｇを形成する。該導電性材料からなるペーストは、例えば、Ａｇに、ワニス及び溶剤が加えられたものである。なお、コイル導体１８ａ〜１８ｇを形成する工程とビアホールに対して導電性材料からなるペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。 Next, the coil conductors 18a to 18g are formed by applying a paste made of a conductive material on the ceramic green sheets to be the insulator layers 16d to 16j by a method such as a screen printing method or a photolithography method. For example, the paste made of the conductive material is obtained by adding varnish and a solvent to Ag. The step of forming the coil conductors 18a to 18g and the step of filling the via hole with a paste made of a conductive material may be performed in the same step.

次に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを積層して未焼成のマザー積層体を得る。具体的には、絶縁体層１６ａ〜１６ｍとなるべきセラミックグリーンシートを１枚ずつ積層及び仮圧着する。圧着条件は、１００トン〜１２０トンの圧力及び３秒間から３０秒間程度の時間である。この後、未焼成のマザー積層体に対して、静水圧プレスにて本圧着を施す。 Next, ceramic green sheets to be the insulator layer 16 are laminated to obtain an unfired mother laminate. Specifically, ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16m are laminated and temporarily press-bonded one by one. The pressure bonding conditions are a pressure of 100 to 120 tons and a time of about 3 seconds to 30 seconds. Then, this press-bonding is performed on the unfired mother laminate by an isostatic press.

次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法（２．５ｍｍ×２．０ｍｍ×１．２ｍｍ）の積層体１２ａにカットする。これにより未焼成の積層体１２ａが得られる。この未焼成の積層体１２ａには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８７０℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。 Next, the mother laminate is cut into a laminate 12a having a predetermined dimension (2.5 mm × 2.0 mm × 1.2 mm) with a cutting blade. Thereby, the unsintered laminated body 12a is obtained. This unfired laminate 12a is subjected to binder removal processing and firing. The binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 870 ° C. to 900 ° C. for 2.5 hours.

以上の工程により、焼成された積層体１２ａが得られる。積層体１２ａには、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体１２ａの表面に塗布する。そして、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。 The fired laminated body 12a is obtained through the above steps. The laminated body 12a is barrel-processed and chamfered. Thereafter, an electrode paste made of a conductive material containing Ag as a main component is applied to the surface of the laminate 12a. Then, the applied electrode paste is baked at a temperature of about 800 ° C. for 1 hour. Thereby, the silver electrode which should become the external electrode 14 is formed.

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。なお、電子部品１０ａを印刷法によって作製してもよい。 Finally, the external electrode 14 is formed by performing Ni plating / Sn plating on the surface of the silver electrode. Through the above steps, an electronic component 10a as shown in FIG. 1 is completed. In addition, you may produce the electronic component 10a by the printing method.

（効果）
電子部品１０ａによれば、以下に説明するように、Ｘ線を用いた透視により電子部品１０ａのｚ軸方向の方向を識別できる。より詳細には、コイルＬは、図３（ａ）に示すように、ｙ軸方向から平面視したときに、積層体１２ａの側面の対角線の交点を中心として点対称な構造をなしている。また、コイルＬは、図３（ｂ）に示すように、ｘ軸方向から平面視したときに、積層体１２ａの側面の対角線の交点を通過するｙ軸方向に平行な直線に関して線対称な構造を有している。よって、ビアホール導体Ｂが設けられていなければ、ｘ軸方向又はｙ軸方向からコイルＬの構造をＸ線により透視しても、電子部品１０ａのｚ軸方向の方向を識別することが困難である。 (effect)
According to the electronic component 10a, as described below, the direction of the electronic component 10a in the z-axis direction can be identified by fluoroscopy using X-rays. More specifically, as shown in FIG. 3A, the coil L has a point-symmetric structure around the intersection of diagonal lines on the side surface of the multilayer body 12a when viewed in plan from the y-axis direction. In addition, as shown in FIG. 3B, the coil L has a line-symmetric structure with respect to a straight line parallel to the y-axis direction passing through the intersection of diagonal lines on the side surface of the laminate 12a when viewed in plan from the x-axis direction. have. Therefore, if the via-hole conductor B is not provided, it is difficult to identify the direction of the electronic component 10a in the z-axis direction even if the structure of the coil L is seen through the X-ray from the x-axis direction or the y-axis direction. .

そこで、電子部品１０ａでは、コイルＬよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている絶縁体層１６ｊをｚ軸方向に貫通するビアホール導体Ｂが設けられている。これにより、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、ｘ軸方向又はｙ軸方向から積層体１２ａをＸ線により透視して、ビアホール導体Ｂの位置を確認することによって、電子部品１０ａのｚ軸方向を識別できるようになる。すなわち、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す状態を、電子部品１０ａの正立状態とした場合には、ビアホール導体ＢがコイルＬよりもｚ軸方向の負方向側に位置しているときには、電子部品１０ａが正立状態にあることが分かり、ビアホール導体ＢがコイルＬよりもｚ軸方向の正方向側に位置しているときには、電子部品１０ａが倒立状態にあることが分かる。その結果、電子部品１０ａをプリント基板に正確に実装できるようになる。そして、電子部品１０ａを正確に実装できるので、電子部品１０ａのコイルＬと他のコイルとが正確にカップリング又はデカップリングするようになり、これらのコイルの合成インダクタンスの設定や評価なども正確にできるようになる。 Therefore, in the electronic component 10a, a via-hole conductor B that penetrates the insulator layer 16j provided on the negative side in the z-axis direction from the coil L in the z-axis direction is provided. Thereby, as shown in FIGS. 3A and 3B, the laminated body 12a is seen through the X-ray from the x-axis direction or the y-axis direction, and the position of the via-hole conductor B is confirmed. The z-axis direction of the component 10a can be identified. That is, when the state shown in FIGS. 3A and 3B is the upright state of the electronic component 10a, the via-hole conductor B is positioned on the negative side in the z-axis direction from the coil L. It can be seen that the electronic component 10a is in an upright state, and when the via-hole conductor B is positioned on the positive side in the z-axis direction with respect to the coil L, the electronic component 10a is in an inverted state. As a result, the electronic component 10a can be accurately mounted on the printed circuit board. Since the electronic component 10a can be accurately mounted, the coil L of the electronic component 10a and another coil are accurately coupled or decoupled, and the setting and evaluation of the combined inductance of these coils is also accurate. become able to.

また、電子部品１０ａでは、以下に説明するように、Ｘ線を用いた透視により電子部品１０ａのｚ軸方向に加えてｘ軸方向又はｙ軸方向の少なくとも一方の方向を識別できる。仮に、ビアホール導体Ｂが、ｚ軸方向から平面視したときに交点Ｐと重なっていると、図３（ａ）及び図３（ｂ）では、積層体１２ａのｘ軸方向及びｙ軸方向の中点においてコイル導体１８ｇからｚ軸方向の負方向側に突出するようになる。そのため、ビアホール導体Ｂの位置を確認しても、電子部品１０ａのｘ軸方向及びｙ軸方向の方向を識別できない。 Further, in the electronic component 10a, as described below, it is possible to identify at least one of the x-axis direction and the y-axis direction in addition to the z-axis direction of the electronic component 10a by fluoroscopy using X-rays. If the via-hole conductor B overlaps with the intersection point P when viewed in plan from the z-axis direction, in FIGS. 3A and 3B, in the x-axis direction and the y-axis direction of the multilayer body 12a, The point protrudes from the coil conductor 18g toward the negative side in the z-axis direction. Therefore, even if the position of the via-hole conductor B is confirmed, the x-axis direction and the y-axis direction of the electronic component 10a cannot be identified.

そこで、ビアホール導体Ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｊの対角線Ｃ１，Ｃ２の交点Ｐとは重ならないように設けられている。これにより、ｘ軸方向又はｙ軸方向から積層体１２ａをＸ線により透視した場合に、ビアホール導体Ｂは、図３（ａ）又は図３（ｂ）の少なくともいずれか一方において、積層体１２ａのｘ軸方向又はｙ軸方向の中点からずれた位置においてコイル導体１８ｇからｚ軸方向の負方向側に突出するようになる。よって、電子部品１０ａでは、Ｘ線を用いた透視により電子部品１０ａのｘ軸方向又はｙ軸方向の少なくとも一方の方向を識別できる。 Therefore, as shown in FIG. 2, the via-hole conductor B is provided so as not to overlap the intersection point P of the diagonal lines C1 and C2 of the insulator layer 16j when viewed in plan from the z-axis direction. As a result, when the multilayer body 12a is seen through with X-rays from the x-axis direction or the y-axis direction, the via-hole conductor B is formed of at least one of the multilayer body 12a in FIG. 3 (a) or FIG. It protrudes from the coil conductor 18g to the negative direction side in the z-axis direction at a position shifted from the midpoint in the x-axis direction or the y-axis direction. Therefore, in the electronic component 10a, at least one of the x-axis direction and the y-axis direction of the electronic component 10a can be identified by fluoroscopic observation using X-rays.

更に、電子部品１０ａでは、以下に説明するように、Ｘ線を用いた透視により、電子部品１０ａのz軸方向に加えてｘ軸方向及びｙ軸方向の両方の方向を識別できる。つまり、電子部品１０ａについて、全方向を識別できる。仮に、ビアホール導体Ｂが、ｚ軸方向から平面視したときに直線Ｃ３又は直線Ｃ４と重なっていると、図３（ａ）又は図３（ｂ）のいずれか一方において、積層体１２ａのｘ軸方向又はｙ軸方向の中点においてコイル導体１８ｇからｚ軸方向の負方向側に突出するようになる。そのため、ビアホール導体Ｂの位置を確認しても、電子部品１０ａのｘ軸方向又はｙ軸方向のいずれか一方の方向しか識別できない。 Furthermore, in the electronic component 10a, in addition to the z-axis direction of the electronic component 10a, both the x-axis direction and the y-axis direction can be identified by fluoroscopy using X-rays as described below. That is, all directions can be identified for the electronic component 10a. If the via-hole conductor B overlaps with the straight line C3 or the straight line C4 when viewed in plan from the z-axis direction, the x-axis of the multilayer body 12a in either one of FIG. 3A or FIG. It protrudes from the coil conductor 18g toward the negative side in the z-axis direction at the middle point in the direction or the y-axis direction. Therefore, even if the position of the via-hole conductor B is confirmed, only one of the x-axis direction and the y-axis direction of the electronic component 10a can be identified.

そこで、ビアホール導体Ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、直線Ｃ３及び直線Ｃ４に重ならないように設けられている。これにより、ｘ軸方向又はｙ軸方向から積層体１２ａをＸ線により透視した場合に、ビアホール導体Ｂは、図３（ａ）及び図３（ｂ）の両方において、積層体１２ａのｘ軸方向及びｙ軸方向の中点からずれた位置においてコイル導体１８ｇからｚ軸方向の負方向側に突出するようになる。よって、電子部品１０ａでは、Ｘ線を用いた透視により電子部品１０ａのz軸方向に加えてｘ軸方向及びｙ軸方向の両方の方向を識別できる。 Therefore, as shown in FIG. 2, the via-hole conductor B is provided so as not to overlap the straight line C3 and the straight line C4 when viewed in plan from the z-axis direction. Thereby, when the laminated body 12a is seen through with X-rays from the x-axis direction or the y-axis direction, the via-hole conductor B is in the x-axis direction of the laminated body 12a in both FIG. 3 (a) and FIG. 3 (b). And it protrudes from the coil conductor 18g to the negative direction side in the z-axis direction at a position shifted from the midpoint in the y-axis direction. Therefore, in the electronic component 10a, it is possible to identify both the x-axis direction and the y-axis direction in addition to the z-axis direction of the electronic component 10a by perspective using X-rays.

また、電子部品１０ａでは、絶縁体層１６ｄ、コイル導体１８ａ及びビアホール導体ｂ１と、絶縁体層１６ｊ、コイル導体１８ｇ及びビアホール導体Ｂは、同じ構造をとっている。よって、絶縁体層１６ｄ、コイル導体１８ａ及びビアホール導体ｂ１と、絶縁体層１６ｊ、コイル導体１８ｇ及びビアホール導体Ｂとを、同じ工程において作製することが可能となる。その結果、電子部品１０ａの製造工程が簡素化され、電子部品１０ａの製造コストが低減されるようになる。 In the electronic component 10a, the insulator layer 16d, the coil conductor 18a, and the via hole conductor b1, and the insulator layer 16j, the coil conductor 18g, and the via hole conductor B have the same structure. Therefore, the insulator layer 16d, the coil conductor 18a, and the via hole conductor b1, and the insulator layer 16j, the coil conductor 18g, and the via hole conductor B can be manufactured in the same process. As a result, the manufacturing process of the electronic component 10a is simplified, and the manufacturing cost of the electronic component 10a is reduced.

なお、電子部品１０ａでは、電子部品１０ａの方向を容易に識別できる。仮に、電子部品１０ａの方向の識別用に別の導体層を用いることが考えられる。しかしながら、導体層は、ｘ軸方向又はｙ軸方向に広がっており、導体層を非常に薄く形成した場合は、ｘ軸方向又はｙ軸方向からＸ線により透視した際に視認できないおそれがある。一方、電子部品１０ａでは方向の識別にビアホール導体Ｂを用いている。ビアホール導体Ｂは、ｚ軸方向に延在しているので、ｘ軸方向又はｙ軸方向からＸ線により透視した際に、導体層に比べて容易に視認できる。よって、電子部品１０ａでは、電子部品１０ａの方向を容易に識別することが可能となる。 In the electronic component 10a, the direction of the electronic component 10a can be easily identified. It is conceivable to use another conductor layer for identifying the direction of the electronic component 10a. However, the conductor layer extends in the x-axis direction or the y-axis direction, and when the conductor layer is formed very thin, it may not be visible when viewed through X-rays from the x-axis direction or the y-axis direction. On the other hand, the electronic component 10a uses the via-hole conductor B for direction identification. Since the via-hole conductor B extends in the z-axis direction, the via-hole conductor B can be easily seen as compared with the conductor layer when viewed through X-rays from the x-axis direction or the y-axis direction. Therefore, in the electronic component 10a, the direction of the electronic component 10a can be easily identified.

また、電子部品１０ａでは、ビアホール導体Ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体１８が互いに重なって形成している環状の軌道と重なる位置に設けられている。よって、ビアホール導体Ｂは、コイルＬが発生した磁束を殆ど妨げない。その結果、電子部品１０ａでは、高いインダクタンス値を得ることが可能である。 Further, in the electronic component 10a, the via-hole conductor B is provided at a position that overlaps an annular track formed by the coil conductors 18 overlapping each other when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, the via-hole conductor B hardly disturbs the magnetic flux generated by the coil L. As a result, the electronic component 10a can obtain a high inductance value.

（変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図４は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解斜視図である。 (Modification)
Hereinafter, an electronic component according to a first modification will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is an exploded perspective view of the multilayer body 12b of the electronic component 10b according to the first modification.

電子部品１０ｂは、コイル導体１８ａ'，１８ｇ'の形状において、電子部品１０ａと相違点を有している。より具体的には、電子部品１０ａでは、コイル導体１８ａ，１８ｇはそれぞれ、３／４ターンのターン数を有していると共に、絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺又は絶縁体層１６ｊの正方向側の短辺に引き出されている。 The electronic component 10b is different from the electronic component 10a in the shapes of the coil conductors 18a ′ and 18g ′. More specifically, in the electronic component 10a, the coil conductors 18a and 18g each have a turn number of 3/4, and the short side or insulation on the negative side of the insulator layer 16d in the x-axis direction. It is drawn out to the short side on the positive direction side of the body layer 16j.

一方、電子部品１０ｂでは、コイル導体１８ａ'，１８ｇ'はそれぞれ、ビアホール導体ｂ１，ｂ６との接続点から直線的に、絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺又は絶縁体層１６ｊの正方向側の短辺に引き出されている。このような構造を有する電子部品１０ｂも、電子部品１０ａと同じ作用効果を奏することができる。 On the other hand, in the electronic component 10b, the coil conductors 18a ′ and 18g ′ are linearly short from the connection points with the via-hole conductors b1 and b6, respectively, or the short side or the insulator layer on the negative side in the x-axis direction of the insulator layer 16d. It is drawn to the short side of the positive direction side of 16j. The electronic component 10b having such a structure can also exhibit the same effects as the electronic component 10a.

次に、第２の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図５は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。 Next, an electronic component according to a second modification will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is an exploded perspective view of the multilayer body 12c of the electronic component 10c according to the second modification.

電子部品１０ｃは、絶縁体層１６ｎ，１６ｏ、コイル導体２０ａ，２０ｇ及びビアホール導体ｂ７，ｂ８が追加されている点において、電子部品１０ａと相違点を有している。より詳細には、絶縁体層１６ｎ、コイル導体２０ａ及びビアホール導体ｂ７は、絶縁体層１６ｄ、コイル導体１８ａ及びビアホール導体ｂ１と同じ構造を有している。そして、コイル導体２０ａ及びビアホール導体ｂ７が設けられた絶縁体層１６ｎは、絶縁体層１６ｃと絶縁体層１６ｄとの間に設けられている。これにより、コイル導体１８ａとコイル導体２０ａとが並列接続されている。絶縁体層１６ｏ及びコイル導体２０ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ｊ及びコイル導体１８ｇと同じ構造を有している。そして、コイル導体２０ｇ及びビアホール導体ｂ８が設けられた絶縁体層１６ｏは、絶縁体層１６ｉと絶縁体層１６ｊとの間に設けられている。これにより、コイル導体１８ｇとコイル導体２０ｇとが並列接続されている。 The electronic component 10c is different from the electronic component 10a in that insulator layers 16n and 16o, coil conductors 20a and 20g, and via-hole conductors b7 and b8 are added. More specifically, the insulator layer 16n, the coil conductor 20a, and the via hole conductor b7 have the same structure as the insulator layer 16d, the coil conductor 18a, and the via hole conductor b1. The insulator layer 16n provided with the coil conductor 20a and the via-hole conductor b7 is provided between the insulator layer 16c and the insulator layer 16d. Thereby, the coil conductor 18a and the coil conductor 20a are connected in parallel. The insulator layer 16o and the coil conductor 20g have the same structure as the insulator layer 16j and the coil conductor 18g, respectively. The insulator layer 16o provided with the coil conductor 20g and the via-hole conductor b8 is provided between the insulator layer 16i and the insulator layer 16j. Thereby, the coil conductor 18g and the coil conductor 20g are connected in parallel.

以上のように、コイル導体１８ａとコイル導体２０ａとが並列接続されると共に、コイル導体１８ｇとコイル導体２０ｇとが並列接続されることにより、コイルＬの直流抵抗が低減される。なお、絶縁体層１６ｊ、コイル導体１８ｇ及びビアホール導体Ｂは、絶縁体層１６ｎ，１６ｄ、コイル導体２０ａ，１８ａ及びビアホール導体ｂ７，ｂ１と比べると、１８０°反転させた同じ構造を有している。 As described above, the coil conductor 18a and the coil conductor 20a are connected in parallel, and the coil conductor 18g and the coil conductor 20g are connected in parallel, whereby the DC resistance of the coil L is reduced. The insulator layer 16j, the coil conductor 18g, and the via-hole conductor B have the same structure that is inverted by 180 ° compared to the insulator layers 16n and 16d, the coil conductors 20a and 18a, and the via-hole conductors b7 and b1. .

なお、以上の構成を有する電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ａと略同じ作用効果を奏することができる。 Note that the electronic component 10c having the above-described configuration can exhibit substantially the same operational effects as the electronic component 10a.

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図６は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの積層体１２ｄの分解斜視図である。電子部品１０ｄの外観斜視図については、図１を援用する。 (Second Embodiment)
Next, an electronic component according to a second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is an exploded perspective view of the multilayer body 12d of the electronic component 10d according to the second embodiment. FIG. 1 is used for an external perspective view of the electronic component 10d.

電子部品１０ｄは、図１及び図６に示すように、積層体１２ｄ、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、コイル（回路素子）Ｌ１，Ｌ２（図１には図示せず）及びビアホール導体（識別用ビアホール導体）Ｂ（図１には図示せず）を備えている。積層体１２ｄは、直方体状をなしており、コイルＬ１，Ｌ２を内蔵している。外部電極１４ａは、ｘ軸方向の負方向側に位置する積層体１２ｄの側面に設けられている。外部電極１４ｂは、ｘ軸方向の正方向側に位置する積層体１２ｄの側面に設けられている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２ｄの互いに対向する側面に設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 6, the electronic component 10d includes a laminated body 12d, external electrodes 14 (14a and 14b), coils (circuit elements) L1 and L2 (not shown in FIG. 1), and via-hole conductors (identification). Via hole conductor) B (not shown in FIG. 1). The laminated body 12d has a rectangular parallelepiped shape and incorporates coils L1 and L2. The external electrode 14a is provided on the side surface of the stacked body 12d located on the negative side in the x-axis direction. The external electrode 14b is provided on the side surface of the stacked body 12d located on the positive direction side in the x-axis direction. That is, the external electrodes 14a and 14b are provided on the side surfaces of the stacked body 12d that face each other.

積層体１２ｄは、図６に示すように、絶縁体層２６（２６ａ〜２６ｌ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されてなる。絶縁体層２６は、磁性体材料（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト）からなり、長方形状をなしている。 As shown in FIG. 6, the stacked body 12 d is formed by stacking the insulator layers 26 (26 a to 26 l) in this order from the positive direction side in the z-axis direction. The insulator layer 26 is made of a magnetic material (for example, Ni—Cu—Zn ferrite) and has a rectangular shape.

コイルＬ１は、図６に示すように、コイル導体（導体層）２８（２８ａ〜２８ｃ）及びビアホール導体（接続用ビアホール導体）ｂ１１，ｂ１２により構成されている。より詳細には、コイルＬ１は、コイル導体２８ａ〜２８ｃ及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２が接続されることにより構成されており、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有する螺旋状のコイルである。 As shown in FIG. 6, the coil L1 includes a coil conductor (conductor layer) 28 (28a to 28c) and via-hole conductors (connection via-hole conductors) b11 and b12. More specifically, the coil L1 is configured by connecting the coil conductors 28a to 28c and the via-hole conductors b11 and b12, and is a spiral coil having a coil axis parallel to the z-axis direction.

コイル導体２８ａ〜２８ｃはそれぞれ、絶縁体層２６ｄ〜２６ｆのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体２８はそれぞれ、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成している線状導体である。以下では、コイル導体２８ａ〜２８ｃにおいて、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。コイル導体２８ａの上流端は、絶縁体層２６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ａと接続されている。同様に、コイル導体２８ｃの下流端は、絶縁体層２６ｆのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ｂと接続されている。 The coil conductors 28a to 28c are provided on the main surfaces on the positive direction side in the z-axis direction of the insulator layers 26d to 26f, respectively. Each of the coil conductors 28 is a linear conductor that forms a rectangular annular track by overlapping each other. Hereinafter, in the coil conductors 28a to 28c, when viewed from the positive side in the z-axis direction, the upstream end in the counterclockwise direction is referred to as the upstream end, and the downstream end in the counterclockwise direction. Is called the downstream end. The upstream end of the coil conductor 28a is drawn to the short side of the insulator layer 26d on the negative side in the x-axis direction and connected to the external electrode 14a. Similarly, the downstream end of the coil conductor 28c is led out to the short side of the insulator layer 26f on the positive side in the x-axis direction and connected to the external electrode 14b.

ビアホール導体ｂ１１，ｂ１２は、絶縁体層２６ｄ，２６ｅをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体２８同士を接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１１は、絶縁体層２６ｄをｚ軸方向に貫通し、コイル導体２８ａの下流端及びコイル導体２８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ１２は、絶縁体層２６ｅをｚ軸方向に貫通し、コイル導体２８ｂの下流端及びコイル導体２８ｃの上流端に接続されている。 The via-hole conductors b11 and b12 are provided so as to penetrate the insulator layers 26d and 26e in the z-axis direction, and connect the coil conductors 28 adjacent in the z-axis direction. Specifically, the via-hole conductor b11 penetrates the insulator layer 26d in the z-axis direction, and is connected to the downstream end of the coil conductor 28a and the upstream end of the coil conductor 28b. The via-hole conductor b12 penetrates the insulator layer 26e in the z-axis direction, and is connected to the downstream end of the coil conductor 28b and the upstream end of the coil conductor 28c.

コイルＬ２は、図６に示すように、コイル導体（導体層）２８（２８ｄ〜２８ｆ）及びビアホール導体（接続用ビアホール導体）ｂ１３，ｂ１４により構成されている。より詳細には、コイルＬ２は、コイル導体２８ｄ〜２８ｆ及びビアホール導体ｂ１３，ｂ１４が接続されることにより構成されており、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有する螺旋状のコイルである。 As shown in FIG. 6, the coil L2 includes a coil conductor (conductor layer) 28 (28d to 28f) and via-hole conductors (connection via-hole conductors) b13 and b14. More specifically, the coil L2 is configured by connecting the coil conductors 28d to 28f and the via-hole conductors b13 and b14, and is a spiral coil having a coil axis parallel to the z-axis direction.

コイル導体２８ｄ〜２８ｆはそれぞれ、絶縁体層２６ｇ〜２６ｉのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体２８はそれぞれ、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成している線状導体である。以下では、コイル導体２８ｄ〜２８ｆにおいて、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。コイル導体２８ｄの上流端は、絶縁体層２６ｇのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ａと接続されている。同様に、コイル導体２８ｆの下流端は、絶縁体層２６ｉのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ｂと接続されている。 The coil conductors 28d to 28f are provided on the main surfaces on the positive side in the z-axis direction of the insulator layers 26g to 26i, respectively. Each of the coil conductors 28 is a linear conductor that forms a rectangular annular track by overlapping each other. Hereinafter, in the coil conductors 28d to 28f, when viewed from the positive side in the z-axis direction, the upstream end in the counterclockwise direction is referred to as the upstream end, and the downstream end in the counterclockwise direction. Is called the downstream end. The upstream end of the coil conductor 28d is led out to the short side of the insulator layer 26g on the negative side in the x-axis direction and connected to the external electrode 14a. Similarly, the downstream end of the coil conductor 28f is drawn out to the short side on the positive side in the x-axis direction of the insulator layer 26i and connected to the external electrode 14b.

ビアホール導体ｂ１３，ｂ１４は、絶縁体層２６ｇ，２６ｈをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体２８同士を接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１３は、絶縁体層２６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体２８ｄの下流端及びコイル導体２８ｅの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ１４は、絶縁体層２６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体２８ｅの下流端及びコイル導体２８ｆの上流端に接続されている。 The via-hole conductors b13 and b14 are provided so as to penetrate the insulator layers 26g and 26h in the z-axis direction, and connect the coil conductors 28 adjacent in the z-axis direction. Specifically, the via-hole conductor b13 penetrates the insulating layer 26g in the z-axis direction, and is connected to the downstream end of the coil conductor 28d and the upstream end of the coil conductor 28e. The via-hole conductor b14 penetrates the insulator layer 26h in the z-axis direction, and is connected to the downstream end of the coil conductor 28e and the upstream end of the coil conductor 28f.

以上のようなコイルＬ１，Ｌ２は、外部電極１４ａ，１４ｂ間に並列に接続されている。 The coils L1 and L2 as described above are connected in parallel between the external electrodes 14a and 14b.

ところで、電子部品１０ｄのコイルＬ１，Ｌ２は、ｙ軸方向から平面視したときに、積層体１２ｄの側面の対角線の交点を中心として点対称な構造をなしている。よって、Ｘ線によりｙ軸方向からコイルＬ１，Ｌ２の構造を透視しても、電子部品１０ｄの方向を識別することが困難である。 By the way, the coils L1 and L2 of the electronic component 10d have a point-symmetric structure around the intersection of the diagonal lines on the side surface of the multilayer body 12d when viewed in plan from the y-axis direction. Therefore, it is difficult to identify the direction of the electronic component 10d even if the structures of the coils L1 and L2 are seen through from the y-axis direction with X-rays.

そこで、電子部品１０ｄでは、電子部品１０ｄの方向を識別するためのビアホール導体Ｂが設けられている。ビアホール導体Ｂは、コイルＬ１，Ｌ２よりもｚ軸方向の正方向側又は負方向側に設けられている絶縁体層２６を、ｚ軸方向に貫通している。より具体的には、ビアホール導体Ｂは、コイルＬ１，Ｌ２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている絶縁体層２６ｉをｚ軸方向に貫通するように設けられている。これにより、ビアホール導体Ｂは、コイル導体２８ｆからｚ軸方向の負方向側に向かって突出した構造をとっている。 Therefore, the electronic component 10d is provided with a via-hole conductor B for identifying the direction of the electronic component 10d. The via-hole conductor B penetrates the insulator layer 26 provided on the positive side or the negative side in the z-axis direction from the coils L1 and L2 in the z-axis direction. More specifically, the via-hole conductor B is provided so as to penetrate in the z-axis direction through the insulator layer 26i provided on the negative side in the z-axis direction from the coils L1 and L2. Thereby, the via-hole conductor B has a structure protruding from the coil conductor 28f toward the negative direction side in the z-axis direction.

以上のような構成を有する電子部品１０ｄにおいても、電子部品１０ａと略同じ作用効果を奏することができる。また、コイル導体２８ｃの上流端に接続されているビアホール導体Ｂ'を設けることにより、絶縁体層２６ｆ、コイル導体２８ｃ及びビアホール導体Ｂ'と、絶縁体層２６ｉ、コイル導体２８ｆ及びビアホール導体Ｂとが同じ構造をとっており、製造工程を簡素化することができる。なお、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの製造方法は、電子部品１０ａの製造方法と同様であるので、説明を省略する。 Also in the electronic component 10d having the above configuration, substantially the same operational effects as the electronic component 10a can be achieved. Also, by providing a via hole conductor B ′ connected to the upstream end of the coil conductor 28c, the insulator layer 26f, the coil conductor 28c and the via hole conductor B ′, the insulator layer 26i, the coil conductor 28f and the via hole conductor B Have the same structure, and the manufacturing process can be simplified. In addition, since the manufacturing method of the electronic component 10d which concerns on 2nd Embodiment is the same as the manufacturing method of the electronic component 10a, description is abbreviate | omitted.

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図７は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｅの積層体１２ｅの分解斜視図である。電子部品１０ｅの外観斜視図については、図１を援用する。 (Third embodiment)
Next, an electronic component according to a third embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 7 is an exploded perspective view of the multilayer body 12e of the electronic component 10e according to the third embodiment. FIG. 1 is used for an external perspective view of the electronic component 10e.

電子部品１０ｅは、図１及び図７に示すように、積層体１２ｅ、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、コイル（回路素子）Ｌ３，Ｌ４（図１には図示せず）及びビアホール導体（識別用ビアホール導体）Ｂ（図１には図示せず）を備えている。積層体１２ｅは、直方体状をなしており、コイルＬ３，Ｌ４を内蔵している。外部電極１４ａは、ｘ軸方向の負方向側に位置する積層体１２ｅの側面に設けられている。外部電極１４ｂは、ｘ軸方向の正方向側に位置する積層体１２ｅの側面に設けられている。すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２ｅの互いに対向する側面に設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 7, the electronic component 10e includes a laminated body 12e, external electrodes 14 (14a and 14b), coils (circuit elements) L3 and L4 (not shown in FIG. 1), and via-hole conductors (identification). Via hole conductor) B (not shown in FIG. 1). The laminated body 12e has a rectangular parallelepiped shape and incorporates coils L3 and L4. The external electrode 14a is provided on the side surface of the multilayer body 12e located on the negative direction side in the x-axis direction. The external electrode 14b is provided on the side surface of the multilayer body 12e located on the positive direction side in the x-axis direction. That is, the external electrodes 14a and 14b are provided on the side surfaces of the stacked body 12e that face each other.

積層体１２ｅは、図７に示すように、絶縁体層３６（３６ａ〜３６ｍ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されてなる。絶縁体層３６は、磁性体材料（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト）からなり、長方形状をなしている。 As shown in FIG. 7, the stacked body 12 e is formed by stacking the insulator layers 36 (36 a to 36 m) in this order from the positive direction side in the z-axis direction. The insulator layer 36 is made of a magnetic material (for example, Ni—Cu—Zn ferrite) and has a rectangular shape.

コイルＬ３は、図７に示すように、コイル導体（導体層）３８（３８ａ〜３８ｄ）及びビアホール導体（接続用ビアホール導体）ｂ２１〜ｂ２３により構成されている。より詳細には、コイルＬ３は、コイル導体３８ａ〜３８ｄ及びビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３が接続されることにより構成されており、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有する螺旋状のコイルである。 As shown in FIG. 7, the coil L3 includes coil conductors (conductor layers) 38 (38a to 38d) and via hole conductors (connection via hole conductors) b21 to b23. More specifically, the coil L3 is configured by connecting the coil conductors 38a to 38d and the via-hole conductors b21 to b23, and is a spiral coil having a coil axis parallel to the z-axis direction.

コイル導体３８ａ〜３８ｄはそれぞれ、絶縁体層３６ｄ〜３６ｇのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体３８はそれぞれ、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成している線状導体である。以下では、コイル導体３８ａ〜３８ｄにおいて、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。コイル導体３８ａの上流端は、絶縁体層３６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ａと接続されている。同様に、コイル導体３８ｄの下流端は、絶縁体層３６ｇのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ｂと接続されている。 The coil conductors 38a to 38d are provided on the principal surfaces on the positive direction side in the z-axis direction of the insulator layers 36d to 36g, respectively. Each of the coil conductors 38 is a linear conductor that forms a rectangular annular track by overlapping each other. Hereinafter, in the coil conductors 38a to 38d, when viewed in plan from the positive side in the z-axis direction, the upstream end in the clockwise direction is referred to as the upstream end, and the downstream end in the clockwise direction is the downstream. Call the end. The upstream end of the coil conductor 38a is drawn out to the short side on the negative side in the x-axis direction of the insulator layer 36d and connected to the external electrode 14a. Similarly, the downstream end of the coil conductor 38d is drawn out to the short side of the insulator layer 36g on the positive side in the x-axis direction and connected to the external electrode 14b.

ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３は、絶縁体層３６ｄ〜３６ｆをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体３８同士を接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ２１は、絶縁体層３６ｄをｚ軸方向に貫通し、コイル導体３８ａの下流端及びコイル導体３８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２２は、絶縁体層３６ｅをｚ軸方向に貫通し、コイル導体３８ｂの下流端及びコイル導体３８ｃの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２３は、絶縁体層３６ｆをｚ軸方向に貫通し、コイル導体３８ｃの下流端及びコイル導体３８ｄの上流端に接続されている。 The via-hole conductors b21 to b23 are provided so as to penetrate the insulator layers 36d to 36f in the z-axis direction, and connect the coil conductors 38 adjacent to each other in the z-axis direction. Specifically, the via-hole conductor b21 penetrates the insulator layer 36d in the z-axis direction, and is connected to the downstream end of the coil conductor 38a and the upstream end of the coil conductor 38b. The via-hole conductor b22 penetrates the insulator layer 36e in the z-axis direction, and is connected to the downstream end of the coil conductor 38b and the upstream end of the coil conductor 38c. The via-hole conductor b23 penetrates the insulator layer 36f in the z-axis direction, and is connected to the downstream end of the coil conductor 38c and the upstream end of the coil conductor 38d.

コイルＬ４は、図７に示すように、コイル導体（導体層）３８（３８ｄ〜２８ｇ）及びビアホール導体（接続用ビアホール導体）ｂ２４〜ｂ２６により構成されている。より詳細には、コイルＬ４は、コイル導体３８ｄ〜３８ｇ及びビアホール導体ｂ２４〜ｂ２６が接続されることにより構成されており、ｚ軸方向と平行なコイル軸を有する螺旋状のコイルである。 As shown in FIG. 7, the coil L4 includes coil conductors (conductor layers) 38 (38d to 28g) and via hole conductors (connection via hole conductors) b24 to b26. More specifically, the coil L4 is configured by connecting the coil conductors 38d to 38g and the via-hole conductors b24 to b26, and is a spiral coil having a coil axis parallel to the z-axis direction.

コイル導体３８ｄ〜３８ｇはそれぞれ、絶縁体層３６ｇ〜３６ｊのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている。コイル導体３８はそれぞれ、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成している線状導体である。以下では、コイル導体３８ｄ〜３８ｇにおいて、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。コイル導体３８ｄの下流端は、絶縁体層３６ｇのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ｂと接続されている。同様に、コイル導体３８ｇの上流端は、絶縁体層３６ｊのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されて、外部電極１４ａと接続されている。 The coil conductors 38d to 38g are provided on the main surfaces on the positive direction side in the z-axis direction of the insulator layers 36g to 36j, respectively. Each of the coil conductors 38 is a linear conductor that forms a rectangular annular track by overlapping each other. Hereinafter, in the coil conductors 38d to 38g, when viewed from the positive side in the z-axis direction, the upstream end in the clockwise direction is referred to as the upstream end, and the downstream end in the clockwise direction is the downstream. Call the end. The downstream end of the coil conductor 38d is drawn to the short side of the insulator layer 36g on the positive side in the x-axis direction and connected to the external electrode 14b. Similarly, the upstream end of the coil conductor 38g is led out to the short side of the insulator layer 36j on the negative side in the x-axis direction and connected to the external electrode 14a.

ビアホール導体ｂ２４〜ｂ２６は、絶縁体層３６ｇ〜３６ｉをｚ軸方向に貫通するように設けられており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体３８同士を接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ２４は、絶縁体層３６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体３８ｄの上流端及びコイル導体３８ｅの下流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２５は、絶縁体層３６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体３８ｅの上流端及びコイル導体３８ｆの下流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２６は、絶縁体層３６ｉをｚ軸方向に貫通し、コイル導体３８ｆの上流端及びコイル導体３８ｇの下流端に接続されている。 The via-hole conductors b24 to b26 are provided so as to penetrate the insulator layers 36g to 36i in the z-axis direction, and connect the coil conductors 38 adjacent to each other in the z-axis direction. Specifically, the via-hole conductor b24 penetrates the insulator layer 36g in the z-axis direction, and is connected to the upstream end of the coil conductor 38d and the downstream end of the coil conductor 38e. The via-hole conductor b25 penetrates the insulator layer 36h in the z-axis direction, and is connected to the upstream end of the coil conductor 38e and the downstream end of the coil conductor 38f. The via-hole conductor b26 penetrates the insulator layer 36i in the z-axis direction and is connected to the upstream end of the coil conductor 38f and the downstream end of the coil conductor 38g.

以上のようなコイルＬ３，Ｌ４は、外部電極１４ａ，１４ｂ間に並列に接続されている。 The coils L3 and L4 as described above are connected in parallel between the external electrodes 14a and 14b.

ところで、電子部品１０ｅのコイルＬ３，Ｌ４は、ｙ軸方向から平面視したときに、積層体１２ｅの側面の対角線の交点を通過するｘ軸方向に平行な直線に関して線対称な構造をなしている。更に、電子部品１０ｅのコイルＬ３，Ｌ４は、ｘ軸方向から平面視したときに、積層体１２ｅの側面の対角線の交点を通過するｙ軸方向に平行な直線に関して線対称な構造を有している。よって、Ｘ線によりｘ軸方向又はｙ軸方向からコイルＬ３，Ｌ４の構造を透視しても、電子部品１０ｅの方向を識別することが困難である。 Incidentally, the coils L3 and L4 of the electronic component 10e have a line-symmetric structure with respect to a straight line parallel to the x-axis direction passing through the intersection of diagonal lines on the side surface of the multilayer body 12e when viewed in plan from the y-axis direction. . Furthermore, the coils L3 and L4 of the electronic component 10e have a line-symmetric structure with respect to a straight line parallel to the y-axis direction passing through the intersection of diagonal lines on the side surface of the multilayer body 12e when viewed in plan from the x-axis direction. Yes. Therefore, even if the structure of the coils L3 and L4 is seen through from the x-axis direction or the y-axis direction by X-rays, it is difficult to identify the direction of the electronic component 10e.

そこで、電子部品１０ｅでは、電子部品１０ｅの方向を識別するためのビアホール導体Ｂが設けられている。ビアホール導体Ｂは、コイルＬ３，Ｌ４よりもｚ軸方向の正方向側又は負方向側に設けられている絶縁体層３６を、ｚ軸方向に貫通している。より具体的には、ビアホール導体Ｂは、コイルＬ３，Ｌ４よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている絶縁体層３６ｊをｚ軸方向に貫通するように設けられている。これにより、ビアホール導体Ｂは、コイル導体３８ｇからｚ軸方向の負方向側に向かって突出した構造をとっている。 Therefore, the electronic component 10e is provided with a via-hole conductor B for identifying the direction of the electronic component 10e. The via-hole conductor B penetrates the insulator layer 36 provided on the positive side or the negative side in the z-axis direction from the coils L3 and L4 in the z-axis direction. More specifically, the via-hole conductor B is provided so as to penetrate the insulator layer 36j provided on the negative side in the z-axis direction from the coils L3 and L4 in the z-axis direction. Thereby, the via-hole conductor B has a structure protruding from the coil conductor 38g toward the negative direction side in the z-axis direction.

以上のような構成を有する電子部品１０ｅにおいても、電子部品１０ａと同じ作用効果を奏することができる。なお、第３の実施形態に係る電子部品１０ｅの製造方法は、電子部品１０ａの製造方法と同様であるので、説明を省略する。 Also in the electronic component 10e having the above-described configuration, the same operational effects as the electronic component 10a can be achieved. In addition, since the manufacturing method of the electronic component 10e which concerns on 3rd Embodiment is the same as the manufacturing method of the electronic component 10a, description is abbreviate | omitted.

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記実施形態に係る電子部品１０ａ〜１０ｅに示したものに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。例えば、電子部品１０ａ〜１０ｅでは、ビアホール導体Ｂは、コイルＬ，Ｌ１〜Ｌ４よりもｚ軸方向の負方向側に設けられているが、コイルＬ，Ｌ１〜Ｌ４よりもｚ軸方向の正方向側に設けられていてもよい。また、ビアホール導体Ｂは、コイル導体１８，２８，３８に接続されているが、コイル導体１８，２８，３８に接続されていなくてよい。 (Other embodiments)
The electronic component according to the present invention is not limited to those shown in the electronic components 10a to 10e according to the embodiment, and can be changed within the scope of the gist thereof. For example, in the electronic components 10a to 10e, the via-hole conductor B is provided closer to the negative direction side in the z-axis direction than the coils L and L1 to L4, but is more positive in the z-axis direction than the coils L and L1 to L4. It may be provided on the side. The via-hole conductor B is connected to the coil conductors 18, 28, and 38, but may not be connected to the coil conductors 18, 28, and 38.

本発明は、電子部品に有用であり、Ｘ線を用いた透視により方向を識別できる点において優れている。 The present invention is useful for electronic components, and is excellent in that the direction can be identified by fluoroscopy using X-rays.

Ｂ，ｂ１〜ｂ８，ｂ１１〜ｂ１４，ｂ２１〜ｂ２６ビアホール導体
Ｃ１，Ｃ２対角線
Ｃ３，Ｃ４直線
Ｌ，Ｌ１〜Ｌ４コイル
Ｐ交点
１０ａ〜１０ｅ電子部品
１２ａ〜１２ｅ積層体
１４ａ，１４ｂ外部電極
１６ａ〜１６ｏ，２６ａ〜２６ｌ，３６ａ〜３６ｍ絶縁体層
１８ａ〜１８ｇ，１８ａ'，１８ｇ'，２０ａ，２０ｇ，２８ａ〜２８ｆ，３８ａ〜３８ｇコイル導体 B, b1 to b8, b11 to b14, b21 to b26 Via-hole conductor C1, C2 Diagonal C3, C4 Straight line L, L1 to L4 Coil P Intersection 10a to 10e Electronic parts 12a to 12e Laminated body 14a, 14b External electrodes 16a to 16o, 26a to 26l, 36a to 36m Insulator layer 18a to 18g, 18a ', 18g', 20a, 20g, 28a to 28f, 38a to 38g Coil conductor

Claims

A laminate formed by laminating a plurality of insulator layers;
A circuit element built in the laminate and configured by a conductor layer;
The first via-hole conductor penetrating in the stacking direction through the insulator layer provided above or below the circuit element in the stacking direction, the uppermost and lowermost in the stacking direction A first via-hole conductor not provided in the insulator layer;
Equipped with a,
The first via-hole conductor has a function of identifying the direction of the multilayer body and is connected only to the circuit element or not connected to another conductor;
Electronic parts characterized by

The insulator layer has a rectangular shape,
The first via-hole conductor is provided so as not to overlap an intersection of diagonal lines of the insulator layer when viewed in plan from the stacking direction;
The electronic component according to claim 1.

The first via-hole conductor is parallel to the long side of the insulator layer and passes through the intersection when viewed in plan from the stacking direction, and to the short side of the insulator layer. Provided not to overlap with the straight line passing through the intersection,
The electronic component according to claim 2.

The circuit element is a coil configured by connecting a plurality of the conductor layers and connecting via-hole conductors;
The electronic component according to any one of claims 1 to 3, wherein:

The plurality of conductor layers form an annular track when viewed in plan from the stacking direction,
The first via-hole conductor overlaps the track when viewed in plan from the stacking direction;
The electronic component according to claim 4.

A first external electrode and a second external electrode provided on opposite side surfaces of the laminate,
In addition,
The plurality of conductor layers include a first conductor layer provided on the uppermost side in the stacking direction, and a second conductor layer provided on the lowermost side in the stacking direction,
The first conductor layer is connected to the first external electrode;
The second conductor layer is connected to the second external electrode and has the same shape as the first conductor layer;
The electronic component according to claim 4, wherein:

The connection via-hole conductor is connected to the first conductor layer,
The first via hole conductor is connected to the second conductor layer at the same position as the connection via hole conductor is connected to the first conductor layer;
The electronic component according to claim 6.