JP2006173790A - Laminated lc composite component - Google Patents

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Kentaro Yoshida
賢太郎 吉田
Yoshimitsu Sato
善光 佐藤
Yoji Ikeda
洋二 池田
Makoto Yoshino
真 吉野
Osami Kumagai
修美 熊谷
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated LC composite component improving the reliability by suppressing occurrence of a short-circuit defect. <P>SOLUTION: A laminated body 1 includes a coil part 10 and a capacitor part 80. The coil part 10 includes coils L1, L2 respectively comprising a plurality of laminated insulators and internal conductors 21 to 27, 31 to 37 arranged in the lamination directions of the insulators. The capacitor part 80 includes a capacitor C comprising a plurality of laminated insulators and first and second capacitor electrodes 91 to 96 arranged in the lamination directions of the insulators. A side face perpendicular to the lamination directions of the insulators in the capacitor part 80 configures a sixth side face 1f perpendicular to the lamination directions of the insulators in the lamination body 1. Dummy conductors 97 are arranged between the sixth side face 1f and the second capacitor electrode 96 located at a closest position to the sixth side face 1f. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、積層型LC複合部品に関する。   The present invention relates to a laminated LC composite component.

この種の積層型LC複合部品として、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数の内部導体により構成されるコイルを有するコイル部と、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数のコンデンサ電極により構成されるコンデンサを有するコンデンサ部と、を有する積層体を備えたものが知られている(例えば、特許文献1を参照)。特許文献1に記載された積層型LC複合部品では、コンデンサ部における絶縁体の積層方向に垂直な一側面は、積層体における絶縁体の積層方向に垂直な一側面を構成している。
特開平11−189111号公報(特許第3413348号公報)
As this type of laminated LC composite component, a coil part having a coil composed of a plurality of internal conductors arranged in the lamination direction of a plurality of insulators and a plurality of insulators, and a plurality of insulators And a capacitor unit having a capacitor composed of a plurality of capacitor electrodes arranged along the stacking direction of the insulator. 1). In the multilayer LC composite component described in Patent Document 1, one side surface perpendicular to the stacking direction of the insulator in the capacitor portion constitutes one side surface perpendicular to the stacking direction of the insulator in the multilayer body.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-189111 (Japanese Patent No. 3413348)

ところで、上述したような構成の積層型LC複合部品では、絶縁体を構成することとなる部材(例えば、セラミックグリーンシート)を複数積層して圧着した後に焼成することにより、積層体を得ている。そして、得られた積層体の側面に、入出力端子電極電極及びグランド端子電極を形成している。これらの端子電極の表面には、はんだに対する濡れ性を高めるために、通常、電気めっきを施している。   By the way, in the multilayer LC composite component having the above-described configuration, a multilayer body is obtained by laminating a plurality of members (for example, ceramic green sheets) that constitute an insulator, and then firing the laminate. . And the input / output terminal electrode electrode and the ground terminal electrode are formed in the side surface of the obtained laminated body. The surface of these terminal electrodes is usually subjected to electroplating in order to improve the wettability with respect to solder.

しかしながら、電気めっきを施した場合、めっき時に端子電極近くの積層体(絶縁層)がエッチングされ、エッチングされた部分からめっき液等が浸入することがある。特許文献1に記載された積層型LC複合部品では、コンデンサ部における絶縁体の積層方向に垂直な一側面が積層体における絶縁体の積層方向に垂直な一側面を構成している。したがって、特許文献1に記載された積層型LC複合部品において、積層体内にめっき液等が浸入すると、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極と入出力端子電極との間の絶縁抵抗が低下してショート不良が発生し、信頼性が著しく低下する懼れがある。   However, when electroplating is performed, the laminate (insulating layer) near the terminal electrode is etched during plating, and a plating solution or the like may enter from the etched portion. In the multilayer LC composite component described in Patent Document 1, one side surface perpendicular to the lamination direction of the insulator in the capacitor portion constitutes one side surface perpendicular to the lamination direction of the insulator in the multilayer body. Therefore, in the multilayer LC composite component described in Patent Document 1, when a plating solution or the like enters the laminated body, the insulation resistance between the capacitor electrode and the input / output terminal electrode located closest to the one side surface is reduced. There is a possibility that a short circuit failure occurs and the reliability is significantly reduced.

本発明は、ショート不良の発生を抑制して、信頼性を向上させることが可能な積層型LC複合部品を提供することを課題とする。   An object of the present invention is to provide a multilayer LC composite component capable of suppressing the occurrence of short-circuit defects and improving the reliability.

本発明に係る積層型LC複合部品は、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数の内部導体により構成されるコイルを有するコイル部と、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数のコンデンサ電極により構成されるコンデンサを有するコンデンサ部と、を有する積層体を備え、コンデンサ部における絶縁体の積層方向に垂直な一側面は、積層体における絶縁体の積層方向に垂直な一側面を構成しており、コンデンサ部には、積層体の一側面と、複数のコンデンサ電極のうち一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間に、内部導体及びコンデンサ電極と電気的に絶縁されたダミー導体が配されていることを特徴とする。   The multilayer LC composite component according to the present invention includes a coil portion having a coil composed of a plurality of internal conductors that are stacked along a stacking direction of the insulator and a plurality of insulators. And a capacitor part having a capacitor composed of a plurality of capacitor electrodes arranged along the lamination direction of the insulator, and having a laminate perpendicular to the lamination direction of the insulator in the capacitor part The one side surface constitutes one side surface perpendicular to the stacking direction of the insulator in the multilayer body, and the capacitor portion has one side surface of the multilayer body and a position closest to one side surface of the plurality of capacitor electrodes. An internal conductor and a dummy conductor that is electrically insulated from the capacitor electrode are disposed between the capacitor electrode and the capacitor electrode.

本発明に係る積層型LC複合部品では、積層体の上記一側面と当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間にダミー導体が配されているので、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極とダミー導体との間隔、及び、ダミー導体と積層体の上記一側面との間隔が、比較的狭くなる。このため、絶縁体を構成することとなる部材を圧着する際に、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極とダミー導体との間にある絶縁体を構成することとなる部材、及び、ダミー導体と積層体の上記一側面との間にある絶縁体を構成することとなる部材に充分なプレス圧力が印加されて、上記一側面から当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極までの間に位置する絶縁体の密度が高くなる。この結果、電気めっきを施す場合でも、積層体、すなわち絶縁体がエッチングされ難くなり、絶縁抵抗の低下の要因となっていためっき液等の浸入を抑制することができる。ひいては、ショート不良の発生を抑制することができる。   In the multilayer LC composite component according to the present invention, the dummy conductor is disposed between the one side surface of the multilayer body and the capacitor electrode that is closest to the one side surface. The distance between the capacitor electrode at the position and the dummy conductor and the distance between the dummy conductor and the one side surface of the multilayer body are relatively narrow. For this reason, when crimping a member that constitutes the insulator, a member that constitutes the insulator between the capacitor electrode and the dummy conductor located closest to the one side surface, and Sufficient pressing pressure is applied to the member that constitutes the insulator between the dummy conductor and the one side surface of the multilayer body, and from the one side surface to the capacitor electrode that is closest to the one side surface. The density of the insulator located between the two becomes higher. As a result, even when electroplating is performed, the laminated body, that is, the insulator is hardly etched, and the intrusion of the plating solution or the like that has been a cause of a decrease in insulation resistance can be suppressed. As a result, the occurrence of short-circuit defects can be suppressed.

また、上記ダミー導体は内部導体及びコンデンサ電極と電気的に絶縁されているので、積層体の上記一側面と当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間に加わる電気的エネルギーは、ダミー導体によってほぼ半減されることとなる。したがって、絶縁抵抗の低下によるショート不良の発生をより一層抑制することができる。   Further, since the dummy conductor is electrically insulated from the inner conductor and the capacitor electrode, the electrical energy applied between the one side surface of the multilayer body and the capacitor electrode located closest to the one side surface is The dummy conductor is almost halved. Therefore, it is possible to further suppress the occurrence of a short circuit failure due to a decrease in insulation resistance.

以上のことから、本発明によれば、積層型LC複合部品の信頼性が向上する。ところで、積層体の上記一側面と当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間隔を狭くすることによって、上記一側面から当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極までの間に位置する絶縁体の密度を高くすることが考えられる。しかしながら、製造上のばらつき等により、上記一側面から当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極までの間に位置する絶縁体の密度が低下した場合には、絶縁抵抗の低下によりショート不良が発生する確率は、逆に高くなってしまう。このため、積層体の上記一側面と当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間隔を狭くすることは、好ましくない。   From the above, according to the present invention, the reliability of the laminated LC composite component is improved. By the way, by narrowing the interval between the one side surface of the laminate and the capacitor electrode closest to the one side surface, the space between the one side surface and the capacitor electrode closest to the one side surface is reduced. It is conceivable to increase the density of the located insulator. However, when the density of the insulator located between the one side surface and the capacitor electrode closest to the one side surface decreases due to manufacturing variations, etc., a short circuit failure may occur due to a decrease in insulation resistance. On the contrary, the probability of occurrence increases. For this reason, it is not preferable to reduce the interval between the one side surface of the multilayer body and the capacitor electrode located closest to the one side surface.

また、積層体は、絶縁体の積層方向に平行で且つ互いに対向する一対の側面を有し、一対の側面の一方の側面には、コイルに電気的に接続される入力端子電極が形成され、一対の側面の他方の側面には、コイルに電気的に接続される出力端子電極が形成されており、ダミー導体は、一対の側面の対向方向に複数に分割されていることが好ましい。ダミー導体を配した場合、入力端子電極に入力した信号の、特に、高周波成分がダミー導体を通して出力端子電極に直接伝播してクロストークが発生し、高周波帯域での減衰特性が悪化する懼れがある。しかしがら、ダミー導体を一対の側面の対向方向に複数に分割することにより、上述したクロストークの発生が抑制されることとなり、高周波帯域での減衰特性を十分に確保することができる。   In addition, the laminate has a pair of side surfaces that are parallel to and opposite to each other in the stacking direction of the insulator, and an input terminal electrode that is electrically connected to the coil is formed on one side surface of the pair of side surfaces, An output terminal electrode that is electrically connected to the coil is formed on the other side surface of the pair of side surfaces, and the dummy conductor is preferably divided into a plurality in the opposing direction of the pair of side surfaces. When a dummy conductor is provided, the high-frequency component of the signal input to the input terminal electrode propagates directly to the output terminal electrode through the dummy conductor and crosstalk occurs, which may deteriorate the attenuation characteristics in the high-frequency band. is there. However, by dividing the dummy conductor into a plurality in the opposing direction of the pair of side surfaces, the occurrence of the crosstalk described above is suppressed, and the attenuation characteristics in the high frequency band can be sufficiently ensured.

また、ダミー導体の複数に分割された部分間の一対の側面の対向方向での間隔は、50μm以上に設定されていることが好ましい。この場合、クロストークの発生をより一層確実に抑制することができる。   Moreover, it is preferable that the space | interval in the opposing direction of a pair of side surface between the parts divided | segmented into the plurality of dummy conductors is set to 50 micrometers or more. In this case, the occurrence of crosstalk can be more reliably suppressed.

また、積層体の側面には、入力端子電極と出力端子電極とが所定の方向に間隔を有するように形成されており、ダミー導体は、上記所定の方向に複数に分割されていることが好ましい。ダミー導体を配した場合、入力端子電極に入力した信号の、特に、高周波成分がダミー導体を通して出力端子電極に直接伝播してクロストークが発生し、高周波帯域での減衰特性が悪化する懼れがある。しかしがら、ダミー導体を上記所定の方向に複数に分割することにより、上述したクロストークの発生が抑制されることとなり、高周波帯域での減衰特性を十分に確保することができる。   Moreover, it is preferable that the input terminal electrode and the output terminal electrode are formed on the side surface of the multilayer body so as to have an interval in a predetermined direction, and the dummy conductor is divided into a plurality of the predetermined direction. . When a dummy conductor is provided, the high-frequency component of the signal input to the input terminal electrode propagates directly to the output terminal electrode through the dummy conductor and crosstalk occurs, which may deteriorate the attenuation characteristics in the high-frequency band. is there. However, by dividing the dummy conductor into a plurality in the predetermined direction, the occurrence of the crosstalk described above is suppressed, and a sufficient attenuation characteristic in the high frequency band can be secured.

また、ダミー導体の複数に分割された部分間の上記所定の方向での間隔は、50μm以上に設定されていることが好ましい。この場合、クロストークの発生をより一層確実に抑制することができる。   Moreover, it is preferable that the space | interval in the said predetermined direction between the parts divided | segmented into plurality of dummy conductors is set to 50 micrometers or more. In this case, the occurrence of crosstalk can be more reliably suppressed.

また、ダミー導体の外輪郭は、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極の外輪郭と一致、若しくは、当該コンデンサ電極の外輪郭よりも大きいことが好ましい。この場合、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極とダミー導体とが重なる面積、及び、ダミー導体とプレス圧力が直接作用する上記一側面とが重なる面積が広くなり、充分なプレス圧力が印加される領域が拡大して、密度が高くなる絶縁体の領域が増えることとなる。この結果、絶縁体がエッチングされる領域が減少して、絶縁抵抗の低下によりショート不良の発生をより一層確実に抑制することができる。   Further, it is preferable that the outer contour of the dummy conductor coincides with the outer contour of the capacitor electrode closest to the one side surface or is larger than the outer contour of the capacitor electrode. In this case, the area where the capacitor electrode and the dummy conductor located closest to the one side face overlap, and the area where the dummy conductor and the one side where the pressing pressure directly acts overlaps, and the sufficient pressing pressure is increased. The area to be applied is expanded, and the area of the insulator having a higher density is increased. As a result, the region where the insulator is etched is reduced, and the occurrence of short-circuit failure can be more reliably suppressed due to the decrease in insulation resistance.

本発明によれば、ショート不良の発生を抑制して、信頼性を向上させることが可能な積層型LC複合部品を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a multilayer LC composite component capable of suppressing the occurrence of a short circuit failure and improving the reliability.

以下、添付図面を参照して、本発明に係る積層型LC複合部品の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは各図の上下方向に対応したものである。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a multilayer LC composite component according to the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted. In the description, the terms “upper” and “lower” may be used, which correspond to the vertical direction of each figure.

図1〜図4を参照して、本実施形態に係る積層型LC複合部品Fの構成について説明する。図1は、本実施形態に係る積層型LC複合部品を示す斜視図である。図2は、本実施形態に係る積層型LC複合部品の断面構成を説明するための図である。図3は、本実施形態に係る積層型LC複合部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図4は、本実施形態に係る積層型LC複合部品の等価回路を説明するための図である。   With reference to FIGS. 1-4, the structure of the multilayer LC composite component F which concerns on this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer LC composite component according to this embodiment. FIG. 2 is a view for explaining a cross-sectional configuration of the multilayer LC composite component according to the present embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view of a multilayer body included in the multilayer LC composite component according to the present embodiment. FIG. 4 is a view for explaining an equivalent circuit of the multilayer LC composite component according to the present embodiment.

積層型LC複合部品Fは、図1に示されるように、積層体1、一対の入出力端子電極3,5、及び、グランド端子電極7を備える。一対の入出力端子電極3,5は、一方が入力端子電極として機能し、他方が出力端子電極として機能する。   As shown in FIG. 1, the multilayer LC composite component F includes a multilayer body 1, a pair of input / output terminal electrodes 3, 5, and a ground terminal electrode 7. One of the pair of input / output terminal electrodes 3 and 5 functions as an input terminal electrode, and the other functions as an output terminal electrode.

積層体1は、略直方体形状を呈しており、第1〜第6の側面の側面1a〜1fを有している。第1の側面1aと第2の側面1bとは、X軸方向で見て互いに対向するように位置している。第3の側面1cと第4の側面1dとは、Y軸方向で見て互いに対向するように位置している。第5の側面1eと第6の側面1fとは、Z軸方向で見て互いに対向するように位置している。   The laminated body 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has side surfaces 1a to 1f of first to sixth side surfaces. The first side surface 1a and the second side surface 1b are positioned so as to face each other when viewed in the X-axis direction. The third side surface 1c and the fourth side surface 1d are positioned so as to face each other when viewed in the Y-axis direction. The fifth side face 1e and the sixth side face 1f are positioned so as to face each other when viewed in the Z-axis direction.

入出力端子電極3は、第1の側面1aの全面を覆い、更にその一部が各側面1c〜1f上に回りこんで形成されている。入出力端子電極5は、第2の側面1bの全面を覆い、更にその一部が各側面1c〜1f上に回り込んで形成されている。各グランド端子電極7は、積層体1の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその両端部が第5の側面1e及び第6の側面1fに回り込んで形成されている。入出力端子電極3と入出力端子電極5とは、所定の方向(本実施形態においては、X軸方向、すなわち第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向)に間隔を有するように形成されることとなる。   The input / output terminal electrode 3 is formed so as to cover the entire surface of the first side surface 1a, and a part thereof wraps around the side surfaces 1c to 1f. The input / output terminal electrode 5 is formed so as to cover the entire surface of the second side surface 1b, and further, a part thereof wraps around each of the side surfaces 1c to 1f. Each ground terminal electrode 7 is formed in a strip shape in the stacking direction of the stacked body 1, and both end portions thereof are formed so as to go around the fifth side face 1 e and the sixth side face 1 f. The input / output terminal electrode 3 and the input / output terminal electrode 5 are spaced apart from each other in a predetermined direction (in the present embodiment, the X-axis direction, that is, the opposing direction of the first side surface 1a and the second side surface 1b). Will be formed.

積層体1は、図2及び図3に示されるように、複数(本実施形態においては、2個)のコイルL1,L2を含むコイル部10と、接続部50、及び、コンデンサCを含むコンデンサ部80を備えている。これらコイル部10、接続部50及びコンデンサ部80が積層されることにより積層体1が構成されることとなる。接続部50は、コイル部10とコンデンサ部80との間に位置する。   As shown in FIGS. 2 and 3, the multilayer body 1 includes a coil portion 10 including a plurality (two in this embodiment) of coils L <b> 1 and L <b> 2, a connection portion 50, and a capacitor including a capacitor C. Part 80 is provided. The laminated body 1 is configured by laminating the coil part 10, the connection part 50, and the capacitor part 80. The connection unit 50 is located between the coil unit 10 and the capacitor unit 80.

まず、コイル部10の構成について説明する。複数(本実施形態においては、8層)の絶縁体11〜18が積層されると共に当該絶縁体複数の絶縁体11〜18の積層方向に沿って配された複数の内部導体21〜27,31〜37により構成されるコイルL1,L2を有している。実際の積層型LC複合部品Fは、絶縁体11〜18間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体11〜18は、磁性体グリーンシートが焼成されることにより、構成される。   First, the configuration of the coil unit 10 will be described. A plurality of (in this embodiment, eight layers) insulators 11 to 18 are stacked and a plurality of internal conductors 21 to 27, 31 arranged along the stacking direction of the plurality of insulators 11 to 18. Coil L1 and L2 comprised by -37. The actual laminated LC composite component F is integrated to such an extent that the boundary between the insulators 11 to 18 cannot be visually recognized. The insulators 11 to 18 are configured by firing a magnetic green sheet.

各内部導体21,31は、絶縁体11上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。内部導体21,31同士は、電気的に絶縁されている。内部導体21は、当該内部導体21の一端に位置すると共に、絶縁体11の側面に露出する導出部21aを含んでいる。導出部21aは、コイルL1の一方の端部に位置することとなる。内部導体21の導出部21a、すなわちコイルL1の一方の端部は、入出力端子電極3に電気的に接続される。   The inner conductors 21 and 31 are positioned on the insulator 11 and are arranged in the opposing direction of the first side face 1a and the second side face 1b with a predetermined distance from each other. The inner conductors 21 and 31 are electrically insulated from each other. The internal conductor 21 includes a lead-out portion 21 a that is located at one end of the internal conductor 21 and is exposed on the side surface of the insulator 11. The lead-out portion 21a is located at one end of the coil L1. The lead-out portion 21 a of the internal conductor 21, that is, one end portion of the coil L 1 is electrically connected to the input / output terminal electrode 3.

内部導体31は、当該内部導体31の一端に位置すると共に、絶縁体11の側面に露出する導出部31aを含んでいる。導出部31aは、コイルL2の一方の端部に位置することとなる。内部導体31の導出部31a、すなわちコイルL2の一方の端部は、入出力端子電極5に電気的に接続される。絶縁体11における各内部導体21,31の他端に対応する位置には、絶縁体11を厚み方向に貫通するスルーホール電極41a、41bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極41a、41bは、対応する内部導体21,31の他端と電気的に接続されている。内部導体21,31は、引き出し導体として機能する。   The internal conductor 31 includes a lead-out portion 31 a that is located at one end of the internal conductor 31 and is exposed on the side surface of the insulator 11. The derivation | leading-out part 31a will be located in one edge part of the coil L2. The lead-out portion 31 a of the internal conductor 31, that is, one end portion of the coil L 2 is electrically connected to the input / output terminal electrode 5. At positions corresponding to the other ends of the internal conductors 21 and 31 in the insulator 11, through-hole electrodes 41a and 41b penetrating the insulator 11 in the thickness direction are formed. Each through-hole electrode 41a, 41b is electrically connected to the other end of the corresponding internal conductor 21, 31. The inner conductors 21 and 31 function as lead conductors.

各内部導体22,32は、絶縁体12上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。各内部導体22,32同士は、電気的に絶縁されている。内部導体22,32は、コイルL1,L2の略3/4ターンに相当し、絶縁体12上で、略U字状に伸びている。内部導体22,32は、当該内部導体22,32の一端に、絶縁体11,12が積層された状態でスルーホール電極41a、41bとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体12における各内部導体22,32の他端に対応する位置には、絶縁体12を厚み方向に貫通するスルーホール電極42a、42bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極42a、42bは、対応する内部導体22,32の他端と電気的に接続されている。   The inner conductors 22 and 32 are located on the insulator 12 and are arranged in the opposing direction of the first side surface 1a and the second side surface 1b with a predetermined distance from each other. The inner conductors 22 and 32 are electrically insulated from each other. The inner conductors 22 and 32 correspond to approximately 3/4 turns of the coils L1 and L2, and extend substantially U-shaped on the insulator 12. The inner conductors 22 and 32 include regions that are electrically connected to the through-hole electrodes 41a and 41b, respectively, in a state where the insulators 11 and 12 are laminated on one end of the inner conductors 22 and 32. Through-hole electrodes 42a and 42b penetrating the insulator 12 in the thickness direction are formed at positions corresponding to the other ends of the internal conductors 22 and 32 in the insulator 12, respectively. Each through-hole electrode 42a, 42b is electrically connected to the other end of the corresponding internal conductor 22, 32.

各内部導体23,33は、絶縁体13上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。各内部導体23,33同士は、電気的に絶縁されている。内部導体23,33は、コイルL1,L2の略3/4ターンに相当し、絶縁体13上で、略C字状に伸びている。内部導体23,33は、当該内部導体23,33の一端に、絶縁体12,13が積層された状態でスルーホール電極42a、42bとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体13における各内部導体23,33の他端に対応する位置には、絶縁体13を厚み方向に貫通するスルーホール電極43a、43bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極43a、43bは、対応する内部導体23,33の他端と電気的に接続されている。   The inner conductors 23 and 33 are positioned on the insulator 13 and are arranged in the opposing direction of the first side surface 1a and the second side surface 1b with a predetermined distance from each other. The inner conductors 23 and 33 are electrically insulated from each other. The inner conductors 23 and 33 correspond to approximately 3/4 turns of the coils L1 and L2, and extend in a substantially C shape on the insulator 13. The internal conductors 23 and 33 include regions electrically connected to the through-hole electrodes 42a and 42b in a state where the insulators 12 and 13 are laminated on one end of the internal conductors 23 and 33, respectively. Through-hole electrodes 43a and 43b penetrating the insulator 13 in the thickness direction are formed at positions corresponding to the other ends of the internal conductors 23 and 33 in the insulator 13, respectively. Each through-hole electrode 43a, 43b is electrically connected to the other end of the corresponding internal conductor 23, 33.

各内部導体24,34は、絶縁体14上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。各内部導体24,34同士は、電気的に絶縁されている。内部導体24,34は、コイルL1,L2の略3/4ターンに相当し、絶縁体14上で、略U字状に伸びている。内部導体24,34は、当該内部導体24,34の一端に、絶縁体13,14が積層された状態でスルーホール電極43a、43bとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体14における各内部導体24,34の他端に対応する位置には、絶縁体14を厚み方向に貫通するスルーホール電極44a、44bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極44a、44bは、対応する内部導体24,34の他端と電気的に接続されている。   The inner conductors 24 and 34 are located on the insulator 14 and are arranged in the opposing direction of the first side face 1a and the second side face 1b with a predetermined distance from each other. The inner conductors 24 and 34 are electrically insulated from each other. The inner conductors 24 and 34 correspond to approximately 3/4 turns of the coils L1 and L2, and extend substantially U-shaped on the insulator 14. The inner conductors 24 and 34 include regions that are electrically connected to the through-hole electrodes 43a and 43b, respectively, in a state where the insulators 13 and 14 are laminated on one end of the inner conductors 24 and 34. Through-hole electrodes 44a and 44b penetrating the insulator 14 in the thickness direction are formed at positions corresponding to the other ends of the internal conductors 24 and 34 in the insulator 14, respectively. Each through-hole electrode 44a, 44b is electrically connected to the other end of the corresponding internal conductor 24, 34.

各内部導体25,35は、絶縁体15上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。各内部導体25,35同士は、電気的に絶縁されている。内部導体25,35は、コイルL1,L2の略3/4ターンに相当し、絶縁体15上で、略C字状に伸びている。内部導体25,35は、当該内部導体25,35の一端に、絶縁体14,15が積層された状態でスルーホール電極44a、44bとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体15における各内部導体25,35の他端に対応する位置には、絶縁体15を厚み方向に貫通するスルーホール電極45a、45bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極45a、45bは、対応する内部導体25,35の他端と電気的に接続されている。   The inner conductors 25 and 35 are located on the insulator 15 and are arranged in the opposing direction of the first side surface 1a and the second side surface 1b with a predetermined distance from each other. The inner conductors 25 and 35 are electrically insulated from each other. The inner conductors 25 and 35 correspond to approximately 3/4 turns of the coils L1 and L2, and extend in a substantially C shape on the insulator 15. The inner conductors 25 and 35 include regions that are electrically connected to the through-hole electrodes 44a and 44b, respectively, in a state where the insulators 14 and 15 are laminated on one end of the inner conductors 25 and 35. At positions corresponding to the other ends of the internal conductors 25 and 35 in the insulator 15, through-hole electrodes 45 a and 45 b penetrating the insulator 15 in the thickness direction are formed. Each through-hole electrode 45a, 45b is electrically connected to the other end of the corresponding internal conductor 25, 35.

各内部導体26,36は、絶縁体16上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。各内部導体26,36同士は、電気的に絶縁されている。内部導体26,36は、コイルL1,L2の略3/4ターンに相当し、絶縁体16上で、略U字状に伸びている。内部導体26,36は、当該内部導体26,36の一端に、絶縁体15,16が積層された状態でスルーホール電極45a、45bとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体16における各内部導体26,36の他端に対応する位置には、絶縁体16を厚み方向に貫通するスルーホール電極46a、46bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極46a、46bは、対応する内部導体26,36の他端と電気的に接続されている。   The inner conductors 26 and 36 are located on the insulator 16 and are arranged in the opposing direction of the first side surface 1a and the second side surface 1b with a predetermined distance from each other. The inner conductors 26 and 36 are electrically insulated from each other. The inner conductors 26 and 36 correspond to approximately 3/4 turns of the coils L1 and L2, and extend substantially U-shaped on the insulator 16. The inner conductors 26 and 36 include regions that are electrically connected to the through-hole electrodes 45a and 45b, respectively, in a state where the insulators 15 and 16 are laminated on one end of the inner conductors 26 and 36. Through-hole electrodes 46a and 46b penetrating the insulator 16 in the thickness direction are formed at positions corresponding to the other ends of the internal conductors 26 and 36 in the insulator 16, respectively. Each through-hole electrode 46a, 46b is electrically connected to the other end of the corresponding internal conductor 26, 36.

各内部導体27,37は、絶縁体17上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。各内部導体27,37同士は、電気的に絶縁されている。内部導体27,37は、コイルL1,L2の略1ターンに相当し、絶縁体17上で、スパイラル状に巻き回されている。内部導体27,37は、当該内部導体27,37の一端に、絶縁体16,17が積層された状態でスルーホール電極46a、46bとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体17における各内部導体27,37の他端に対応する位置には、絶縁体17を厚み方向に貫通するスルーホール電極47a、47bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極47a、47bは、対応する内部導体27,37の他端と電気的に接続されている。   The internal conductors 27 and 37 are located on the insulator 17 and are arranged in the opposing direction of the first side surface 1a and the second side surface 1b with a predetermined distance from each other. The inner conductors 27 and 37 are electrically insulated from each other. The inner conductors 27 and 37 correspond to approximately one turn of the coils L1 and L2, and are wound on the insulator 17 in a spiral shape. The internal conductors 27 and 37 include regions electrically connected to the through-hole electrodes 46a and 46b, respectively, in a state where the insulators 16 and 17 are laminated on one end of the internal conductors 27 and 37. Through-hole electrodes 47a and 47b penetrating the insulator 17 in the thickness direction are formed at positions corresponding to the other ends of the internal conductors 27 and 37 in the insulator 17, respectively. Each through-hole electrode 47a, 47b is electrically connected to the other end of the corresponding internal conductor 27, 37.

内部導体21〜27は、相互に電気的に接続されることで、コイルL1を構成することとなる。内部導体31〜37は、相互に電気的に接続されることで、コイルL2を構成することとなる。絶縁体18は、絶縁体11の上に位置しており、内部導体21,31を保護するためのベース層として機能する。絶縁体18は、積層体1を所定の厚み寸法に調整するためのものでもあり、絶縁体18の数は1層に限られるものではない。   The inner conductors 21 to 27 are electrically connected to each other to constitute the coil L1. The inner conductors 31 to 37 are electrically connected to each other to constitute the coil L2. The insulator 18 is located on the insulator 11 and functions as a base layer for protecting the internal conductors 21 and 31. The insulator 18 is also for adjusting the laminated body 1 to a predetermined thickness dimension, and the number of the insulators 18 is not limited to one layer.

次に、接続部50の構成について説明する。接続部50は、複数(本実施形態においては、4層)の絶縁体51〜54を含んでいる。接続部50は、絶縁体51〜54が積層されることにより構成される。実際の積層型LC複合部品Fは、絶縁体17と絶縁体51との間、及び、絶縁体51〜54間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体51〜53は磁性体グリーンシートが焼成されることにより構成され、絶縁体54は非磁性体グリーンシートが焼成されることにより構成される。   Next, the configuration of the connection unit 50 will be described. The connection unit 50 includes a plurality of (in this embodiment, four layers) insulators 51 to 54. The connection part 50 is configured by laminating insulators 51 to 54. The actual laminated LC composite component F is integrated to such an extent that the boundaries between the insulator 17 and the insulator 51 and between the insulators 51 to 54 are not visible. The insulators 51 to 53 are configured by firing a magnetic green sheet, and the insulator 54 is configured by firing a non-magnetic green sheet.

絶縁体51上には、ランド状の内部導体61a,61bが位置している。絶縁体51における各内部導体61a,61bに対応する位置には、絶縁体51を厚み方向に貫通するスルーホール電極71a,71bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極71a,71bは、対応する内部導体61a,61bと電気的に接続されている。各内部導体61a,61bは、絶縁体17,51が積層された状態でスルーホール電極47a,47bとそれぞれ電気的に接続される。内部導体61a,61bは、スルーホール接続導体として機能する。   On the insulator 51, land-like inner conductors 61a and 61b are located. Through-hole electrodes 71a and 71b penetrating the insulator 51 in the thickness direction are formed at positions corresponding to the internal conductors 61a and 61b in the insulator 51, respectively. Each through-hole electrode 71a, 71b is electrically connected to the corresponding internal conductor 61a, 61b. The internal conductors 61a and 61b are electrically connected to the through-hole electrodes 47a and 47b in a state where the insulators 17 and 51 are laminated. The internal conductors 61a and 61b function as through-hole connection conductors.

絶縁体52上には、内部導体62が位置している。内部導体62は、コイルL1,L2の整列方向(第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向)に伸びている。絶縁体52における内部導体62の両端に対応する位置には、絶縁体52を厚み方向に貫通するスルーホール電極72a,72bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極72a,72bは、内部導体62の端と電気的に接続されている。内部導体62は、絶縁体51,52が積層された状態でスルーホール電極71a,71bとそれぞれ電気的に接続される。内部導体62は、スルーホール接続導体として機能する。   An internal conductor 62 is located on the insulator 52. The inner conductor 62 extends in the alignment direction of the coils L1 and L2 (opposite direction between the first side surface 1a and the second side surface 1b). Through-hole electrodes 72a and 72b penetrating the insulator 52 in the thickness direction are formed at positions corresponding to both ends of the inner conductor 62 in the insulator 52, respectively. Each through-hole electrode 72a, 72b is electrically connected to the end of the internal conductor 62. The internal conductor 62 is electrically connected to the through-hole electrodes 71a and 71b in a state where the insulators 51 and 52 are laminated. The inner conductor 62 functions as a through-hole connection conductor.

絶縁体53上には、ランド状の内部導体63a,63bが位置している。絶縁体53における各内部導体63a,63bに対応する位置には、絶縁体53を厚み方向に貫通するスルーホール電極73a,73bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極73a,73bは、対応する内部導体63a,63bと電気的に接続されている。各内部導体63a,63bは、絶縁体52,53が積層された状態でスルーホール電極72a,72bとそれぞれ電気的に接続される。内部導体63a,63bは、スルーホール接続導体として機能する。   On the insulator 53, land-like inner conductors 63a and 63b are located. Through hole electrodes 73a and 73b penetrating the insulator 53 in the thickness direction are formed at positions corresponding to the internal conductors 63a and 63b in the insulator 53, respectively. Each through-hole electrode 73a, 73b is electrically connected to the corresponding internal conductor 63a, 63b. The internal conductors 63a and 63b are electrically connected to the through-hole electrodes 72a and 72b, respectively, in a state where the insulators 52 and 53 are laminated. The internal conductors 63a and 63b function as through-hole connection conductors.

絶縁体54上には、ランド状の内部導体64a,64bが位置している。絶縁体54における各内部導体64a,64bに対応する位置には、絶縁体54を厚み方向に貫通するスルーホール電極74a,74bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極74a,74bは、対応する内部導体64a,64bと電気的に接続されている。各内部導体64a,64bは、絶縁体53,54が積層された状態でスルーホール電極73a,73bとそれぞれ電気的に接続される。内部導体64a,64bは、スルーホール接続導体として機能する。   On the insulator 54, land-like inner conductors 64a and 64b are located. Through-hole electrodes 74a and 74b penetrating the insulator 54 in the thickness direction are formed at positions corresponding to the internal conductors 64a and 64b in the insulator 54, respectively. Each through-hole electrode 74a, 74b is electrically connected to the corresponding internal conductor 64a, 64b. The internal conductors 64a and 64b are electrically connected to the through-hole electrodes 73a and 73b, respectively, in a state where the insulators 53 and 54 are laminated. The internal conductors 64a and 64b function as through-hole connection conductors.

スルーホール電極71a〜74a,71b〜74bは、絶縁体51〜54が積層されることにより、絶縁体51〜54の積層方向に略直線状に併設され、相互に電気的に接続されることにより通電経路を構成する。また、スルーホール電極71a〜74aにより構成される通電経路と、スルーホール電極71b〜74bにより構成される通電経路とは、内部導体62によって相互に電気的に接続される。   The through-hole electrodes 71a to 74a and 71b to 74b are arranged substantially linearly in the stacking direction of the insulators 51 to 54 by being stacked with the insulators 51 to 54, and are electrically connected to each other. Configure the energization path. Further, the energization path constituted by the through-hole electrodes 71 a to 74 a and the energization path constituted by the through-hole electrodes 71 b to 74 b are electrically connected to each other by the internal conductor 62.

次にコンデンサ部80の構成について説明する。コンデンサ部80は、複数(本実施形態では、8層)の絶縁体81〜88が積層されると共に当該絶縁体81〜88の積層方向に沿って配された複数の第1のコンデンサ電極91,93,95及び複数のコンデンサ電極92,94,96により構成されるコンデンサCを有している。本実施形態においては、第1のコンデンサ電極91,93,95は信号用の電極(いわゆる、ホット電極)とされ、第2のコンデンサ電極92,94,96は接地用の電極(いわゆる、グランド電極)とされる。実際の積層型LC複合部品Fは、絶縁体54と絶縁体81との間、及び、絶縁体81〜88間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体81〜88は、誘電体グリーンシートが焼成されることにより、構成される。   Next, the configuration of the capacitor unit 80 will be described. The capacitor section 80 includes a plurality of first capacitor electrodes 91, in which a plurality of (in this embodiment, eight layers) insulators 81 to 88 are stacked and arranged in the stacking direction of the insulators 81 to 88. 93 and 95 and a capacitor C composed of a plurality of capacitor electrodes 92, 94 and 96. In the present embodiment, the first capacitor electrodes 91, 93, 95 are signal electrodes (so-called hot electrodes), and the second capacitor electrodes 92, 94, 96 are ground electrodes (so-called ground electrodes). ). The actual laminated LC composite component F is integrated to such an extent that the boundaries between the insulator 54 and the insulator 81 and the boundaries between the insulators 81 to 88 are not visible. The insulators 81 to 88 are configured by firing a dielectric green sheet.

絶縁体81上には、第1のコンデンサ電極91が位置している。絶縁体81の中央部には、当該絶縁体81を厚み方向に貫通する1つのスルーホール電極111が形成されている。スルーホール電極111は、第1のコンデンサ電極91と電気的に接続されている。第1のコンデンサ電極91は、絶縁体54,81が積層された状態で、スルーホール電極74a,74bとそれぞれ電気的に接続される。   A first capacitor electrode 91 is located on the insulator 81. One through-hole electrode 111 that penetrates the insulator 81 in the thickness direction is formed at the center of the insulator 81. The through-hole electrode 111 is electrically connected to the first capacitor electrode 91. The first capacitor electrode 91 is electrically connected to the through-hole electrodes 74a and 74b in a state where the insulators 54 and 81 are laminated.

絶縁体82上には、第1のコンデンサ電極91,93に対応する第2のコンデンサ電極92が位置している。第2のコンデンサ電極92の中央には、絶縁体82が露出するように開口が形成されている。第2のコンデンサ電極92は、絶縁体82の互いに対向する側面に露出する導出部92a,92bを含む。第2のコンデンサ電極92は導出部92a,92bを通して、グランド端子電極7に電気的に接続される。   A second capacitor electrode 92 corresponding to the first capacitor electrodes 91 and 93 is located on the insulator 82. An opening is formed in the center of the second capacitor electrode 92 so that the insulator 82 is exposed. Second capacitor electrode 92 includes lead-out portions 92a and 92b exposed on opposite sides of insulator 82. The second capacitor electrode 92 is electrically connected to the ground terminal electrode 7 through the lead-out portions 92a and 92b.

絶縁体82上には、第2のコンデンサ電極92に形成された開口に対応する領域に、ランド状の内部導体101が位置している。絶縁体82における内部導体101に対応する位置には、絶縁体82を厚み方向に貫通するスルーホール電極112が形成されている。スルーホール電極112は、内部導体101と電気的に接続されている。内部導体101は、絶縁体81,82が積層された状態でスルーホール電極111と電気的に接続される。内部導体101は、スルーホール接続導体として機能する。   On the insulator 82, the land-like inner conductor 101 is located in a region corresponding to the opening formed in the second capacitor electrode 92. A through-hole electrode 112 that penetrates the insulator 82 in the thickness direction is formed at a position corresponding to the inner conductor 101 in the insulator 82. The through-hole electrode 112 is electrically connected to the inner conductor 101. The inner conductor 101 is electrically connected to the through-hole electrode 111 in a state where the insulators 81 and 82 are laminated. The internal conductor 101 functions as a through-hole connection conductor.

絶縁体83上には、第1のコンデンサ電極93が形成されている。絶縁体83の中央部には、当該絶縁体83を厚み方向に貫通するスルーホール電極113が形成されている。スルーホール電極113は、第1のコンデンサ電極93と電気的に接続されている。第1のコンデンサ電極93は、絶縁体82,83が積層された状態で、スルーホール電極112と電気的に接続される。   A first capacitor electrode 93 is formed on the insulator 83. A through-hole electrode 113 that penetrates the insulator 83 in the thickness direction is formed at the center of the insulator 83. The through hole electrode 113 is electrically connected to the first capacitor electrode 93. The first capacitor electrode 93 is electrically connected to the through-hole electrode 112 in a state where the insulators 82 and 83 are laminated.

絶縁体84上には、第1のコンデンサ電極93,95に対応する第2のコンデンサ電極94が位置している。第2のコンデンサ電極94の中央には、絶縁体84が露出するように開口が形成されている。第2のコンデンサ電極94は、絶縁体84の互いに対向する側面に露出する導出部94a,94bを含む。第2のコンデンサ電極94は導出部94a,94bを通して、グランド端子電極7に電気的に接続される。   A second capacitor electrode 94 corresponding to the first capacitor electrodes 93 and 95 is located on the insulator 84. An opening is formed in the center of the second capacitor electrode 94 so that the insulator 84 is exposed. The second capacitor electrode 94 includes lead-out portions 94a and 94b exposed on opposite side surfaces of the insulator 84. The second capacitor electrode 94 is electrically connected to the ground terminal electrode 7 through the lead-out portions 94a and 94b.

絶縁体84上には、第2のコンデンサ電極94に形成された開口に対応する領域に、ランド状の内部導体102が位置している。絶縁体84における内部導体102に対応する位置には、絶縁体84を厚み方向に貫通するスルーホール電極114が形成されている。スルーホール電極114は、内部導体102と電気的に接続されている。内部導体102は、絶縁体83,84が積層された状態でスルーホール電極113と電気的に接続される。内部導体102は、スルーホール接続導体として機能する。   On the insulator 84, the land-shaped inner conductor 102 is located in a region corresponding to the opening formed in the second capacitor electrode 94. A through-hole electrode 114 that penetrates the insulator 84 in the thickness direction is formed at a position corresponding to the inner conductor 102 in the insulator 84. The through hole electrode 114 is electrically connected to the inner conductor 102. The inner conductor 102 is electrically connected to the through-hole electrode 113 in a state where the insulators 83 and 84 are laminated. The inner conductor 102 functions as a through-hole connection conductor.

絶縁体85上には、第1のコンデンサ電極95が形成されている。第1のコンデンサ電極95は、絶縁体84,85が積層された状態で、スルーホール電極114と電気的に接続される。   A first capacitor electrode 95 is formed on the insulator 85. The first capacitor electrode 95 is electrically connected to the through-hole electrode 114 in a state where the insulators 84 and 85 are laminated.

絶縁体86上には、第1のコンデンサ電極95に対応する第2のコンデンサ電極96が位置している。第2のコンデンサ電極96の中央には、絶縁体86が露出するように開口が形成されている。第2のコンデンサ電極96は、絶縁体86の互いに対向する側面に露出する導出部96a,96bを含む。第2のコンデンサ電極96は導出部96a,96bを通して、グランド端子電極7に電気的に接続される。なお、開口は必ずしも形成する必要はない。   A second capacitor electrode 96 corresponding to the first capacitor electrode 95 is located on the insulator 86. An opening is formed in the center of the second capacitor electrode 96 so that the insulator 86 is exposed. Second capacitor electrode 96 includes lead-out portions 96 a and 96 b that are exposed at opposite sides of insulator 86. The second capacitor electrode 96 is electrically connected to the ground terminal electrode 7 through the lead-out portions 96a and 96b. Note that the opening is not necessarily formed.

スルーホール電極111〜114は、絶縁体81〜85が積層されることにより、絶縁体81〜85の積層方向に略直線状に併設され、相互に電気的に接続されることにより通電経路を構成する。   The through-hole electrodes 111 to 114 are arranged in a substantially straight line in the stacking direction of the insulators 81 to 85 by laminating the insulators 81 to 85, and constitute an energization path by being electrically connected to each other. To do.

絶縁体87上には、ダミー導体97が位置している。ダミー導体97は、第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向(X軸方向)に複数(本実施形態においては、2つ)の部分97a,97bに分割されている。ダミー導体97の分割された各部分97a,97bは、矩形形状を呈しており、面状に形成されている。ところで、コンデンサ部80における絶縁体81〜86の積層方向(Z軸方向)に垂直な一側面は、積層体1における絶縁体11〜18,51〜54,81〜86の積層方向(Z軸方向)に垂直な第6の側面1fを構成している。したがって、ダミー導体97は、第6の側面1fと当該第6の側面1fに対して最近位置にある第2のコンデンサ電極96との間に配されることとなる。   A dummy conductor 97 is located on the insulator 87. The dummy conductor 97 is divided into a plurality of (in this embodiment, two) portions 97a and 97b in the opposing direction (X-axis direction) between the first side surface 1a and the second side surface 1b. The divided portions 97a and 97b of the dummy conductor 97 have a rectangular shape and are formed in a planar shape. Incidentally, one side surface perpendicular to the stacking direction (Z-axis direction) of the insulators 81 to 86 in the capacitor unit 80 is the stacking direction (Z-axis direction) of the insulators 11 to 18, 51 to 54, 81 to 86 in the stack 1. The sixth side surface 1f perpendicular to the upper side is formed. Therefore, the dummy conductor 97 is disposed between the sixth side surface 1f and the second capacitor electrode 96 located closest to the sixth side surface 1f.

ダミー導体97は、絶縁体87の側面に露出しないように絶縁体87の側面から所定の間隔を有しており、内部導体21〜27,31〜37、第1のコンデンサ電極91,93,95及びコンデンサ電極92,94,96と電気的に絶縁されている。ダミー導体97の外輪郭は、図5に示されるように、第6の側面1fに対して最近位置にある第2のコンデンサ電極96の外輪郭よりも大きい。なお、ダミー導体97の外輪郭は、図6に示されるように、第2のコンデンサ電極96の外輪郭と一致していてもよい。ここで、ダミー導体97の外輪郭とは、ダミー導体97が分割されていないとした場合の外輪郭である。また、第2のコンデンサ電極96の外輪郭とは、第2のコンデンサ電極96における導出部96a,96bを除く部分の外輪郭である。   The dummy conductor 97 has a predetermined interval from the side surface of the insulator 87 so as not to be exposed on the side surface of the insulator 87, and the inner conductors 21 to 27 and 31 to 37 and the first capacitor electrodes 91, 93 and 95 are disposed. In addition, the capacitor electrodes 92, 94, and 96 are electrically insulated. As shown in FIG. 5, the outer contour of the dummy conductor 97 is larger than the outer contour of the second capacitor electrode 96 located closest to the sixth side surface 1f. Note that the outer contour of the dummy conductor 97 may match the outer contour of the second capacitor electrode 96, as shown in FIG. Here, the outer contour of the dummy conductor 97 is an outer contour when the dummy conductor 97 is not divided. Further, the outer contour of the second capacitor electrode 96 is an outer contour of a portion of the second capacitor electrode 96 excluding the lead portions 96a and 96b.

ダミー導体97は、内部導体21〜27,31〜37及びコンデンサ電極91〜96と同じ材料からなり、本実施形態では銀を主成分としている。ダミー導体97の分割された部分97a,97bの間の第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向での間隔Sは、50μm以上に設定されている。本実施形態においては、上記間隔Sは、200μmに設定されている。   The dummy conductor 97 is made of the same material as the inner conductors 21 to 27, 31 to 37 and the capacitor electrodes 91 to 96, and in the present embodiment, is mainly composed of silver. An interval S between the divided portions 97a and 97b of the dummy conductor 97 in the facing direction between the first side surface 1a and the second side surface 1b is set to 50 μm or more. In the present embodiment, the interval S is set to 200 μm.

絶縁体87の下には、絶縁体88が位置している。絶縁体88は、積層体1を所定の厚み寸法に調整するためのものであり、絶縁体88の数は1層に限られるものではない。   An insulator 88 is located below the insulator 87. The insulator 88 is for adjusting the laminated body 1 to a predetermined thickness, and the number of the insulators 88 is not limited to one layer.

上述した構成の積層型LC複合部品Fにおいては、図4に示されるように、各コイルL1,L2と、当該各コイルL1,L2に対応するコンデンサCとでT型フィルタを構成している。積層型LC複合部品Fは、例えば、通過帯域が1〜100MHzとなるように設計されている。   In the multilayer LC composite component F having the above-described configuration, as shown in FIG. 4, each coil L1, L2 and a capacitor C corresponding to each coil L1, L2 constitute a T-type filter. The laminated LC composite component F is designed such that the passband is 1 to 100 MHz, for example.

次に、積層型LC複合部品Fの作製方法について説明する。   Next, a manufacturing method of the multilayer LC composite component F will be described.

まず、絶縁体11〜18,51〜53を構成することとなる磁性体グリーンシート、絶縁体54を構成することとなる非磁性体グリーンシート、及び、絶縁体81〜88を構成することとなる誘電体グリーンシートを用意する。次に、絶縁体11〜17,51〜53を構成することとなる各磁性体グリーンシート、絶縁体54を構成することとなる非磁性体グリーンシート及び絶縁体81〜85を構成することとなる各誘電体グリーンシートの所定の位置、すなわちスルーホール電極41a〜47a,41b〜47b,71a〜74a,71b〜74b,111〜114を形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。   First, the magnetic green sheets that constitute the insulators 11 to 18 and 51 to 53, the nonmagnetic green sheet that constitutes the insulator 54, and the insulators 81 to 88 are constituted. Prepare a dielectric green sheet. Next, the magnetic green sheets that constitute the insulators 11 to 17 and 51 to 53, the non-magnetic green sheets that constitute the insulator 54, and the insulators 81 to 85 will be constituted. Through holes are formed by laser processing or the like at predetermined positions of each dielectric green sheet, that is, through positions where through-hole electrodes 41a to 47a, 41b to 47b, 71a to 74a, 71b to 74b, and 111 to 114 are formed.

次に、絶縁体11〜17を構成することとなる各磁性体グリーンシートに、各内部導体21〜27,31〜37に対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体51〜53を構成することとなる各磁性体グリーンシートに、各内部導体61a,61b,62,63a,63bに対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体54を構成することとなる各非磁性体グリーンシートに、各内部導体64a,64bに対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体81〜86を構成することとなる誘電体グリーンシートに、各コンデンサ電極91〜96に対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体87を構成することとなる誘電体グリーンシートに、各ダミー導体97に対応する導体パターンを形成する。各導体パターンは、例えば、銀もしくはニッケルを主成分とする導体ペースト(導電体材料)をスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。各スルーホールには、各導体パターンを形成する際に、導体ペーストが充填されることとなる。   Next, conductor patterns corresponding to the internal conductors 21 to 27 and 31 to 37 are formed on the magnetic green sheets that constitute the insulators 11 to 17. In addition, conductor patterns corresponding to the internal conductors 61a, 61b, 62, 63a, and 63b are formed on the magnetic green sheets that constitute the insulators 51 to 53. In addition, a conductor pattern corresponding to each of the internal conductors 64a and 64b is formed on each non-magnetic green sheet constituting the insulator 54. In addition, conductor patterns corresponding to the capacitor electrodes 91 to 96 are formed on the dielectric green sheets that constitute the insulators 81 to 86. In addition, a conductor pattern corresponding to each dummy conductor 97 is formed on the dielectric green sheet that constitutes the insulator 87. Each conductor pattern is formed, for example, by screen-printing a conductor paste (conductor material) mainly composed of silver or nickel and then drying. Each through hole is filled with a conductor paste when each conductor pattern is formed.

磁性体グリーンシートは、例えばフェライト(例えば、Ni−Cu−Zn系フェライト、Ni−Cu−Zn−Mg系フェライト、Cu−Zn系フェライト、又は、Ni−Cu系フェライト等)粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。磁性体グリーンシートの厚みは、例えば20μm程度である。非磁性体グリーンシートは、例えばZn系非磁性体フェライト粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。非磁性体グリーンシートの厚みは、例えば20μm程度である。誘電体グリーンシートは、例えばTiO、CuO及びNiOの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。誘電体グリーンシートの厚みは、例えば40μm程度である。 The magnetic green sheet is a slurry made of, for example, ferrite (eg, Ni—Cu—Zn ferrite, Ni—Cu—Zn—Mg ferrite, Cu—Zn ferrite, or Ni—Cu ferrite) powder as a raw material. Can be used which is formed by coating the film by a doctor blade method. The thickness of the magnetic green sheet is, for example, about 20 μm. As the non-magnetic green sheet, for example, a slurry obtained by applying a slurry using Zn-based non-magnetic ferrite powder as a raw material on a film by a doctor blade method can be used. The thickness of the nonmagnetic green sheet is, for example, about 20 μm. As the dielectric green sheet, for example, a slurry obtained by applying a slurry using a mixed powder of TiO 2 , CuO and NiO as a raw material on a film by a doctor blade method can be used. The thickness of the dielectric green sheet is, for example, about 40 μm.

次に、各グリーンシートを順次積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度(例えば、800〜900度)にて焼成する。これにより、積層体1が形成されることとなる。積層体1は、例えば、焼成後における長手方向の長さが2.0mm、幅が1.2mm、高さが0.8mmとなるようにする。   Next, the green sheets are sequentially laminated and pressure-bonded, cut into chips, and then fired at a predetermined temperature (for example, 800 to 900 degrees). Thereby, the laminated body 1 will be formed. For example, the laminate 1 has a longitudinal length of 2.0 mm, a width of 1.2 mm, and a height of 0.8 mm after firing.

次に、この積層体1に入出力端子電極3,5及びグランド端子電極7を形成する。これにより、積層型LC複合部品Fが形成されることとなる。入出力端子電極3,5及びグランド端子電極7は、上述するように得られた積層体1の外面に銀、ニッケルもしくは銅を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度(例えば、700℃程度)にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、CuとNiとSn、NiとSn、NiとAu、NiとPdとAu、NiとPdとAg、又は、NiとAg等を用いることができる。   Next, the input / output terminal electrodes 3 and 5 and the ground terminal electrode 7 are formed on the laminate 1. Thereby, the laminated LC composite component F is formed. The input / output terminal electrodes 3 and 5 and the ground terminal electrode 7 are transferred to a predetermined temperature (for example, 700 ° C.) after transferring an electrode paste mainly composed of silver, nickel, or copper to the outer surface of the laminate 1 obtained as described above. Degree) and then electroplating. For electroplating, Cu and Ni and Sn, Ni and Sn, Ni and Au, Ni and Pd and Au, Ni and Pd and Ag, Ni and Ag, or the like can be used.

なお、絶縁体54を構成することとなる非磁性体グリーンシートを、絶縁体53を構成することとなる磁性体グリーンシートと絶縁体81を構成することとなる誘電体グリーンシートとの中間の熱収縮率を有するグリーンシートとするのが好ましい。   It should be noted that the non-magnetic green sheet that forms the insulator 54 is heated between the magnetic green sheet that forms the insulator 53 and the dielectric green sheet that forms the insulator 81. A green sheet having a shrinkage rate is preferable.

本実施形態においては、第6の側面1fと第2のコンデンサ電極96との間にダミー導体97が配されているので、第2のコンデンサ電極96とダミー導体97との間隔、及び、ダミー導体97と第6の側面1fとの間隔が、比較的狭くなる。このため、絶縁体11〜18,51〜54,81〜85を構成することとなるグリーンシートを圧着する際に、第2のコンデンサ電極96とダミー導体97との間にある絶縁体86を構成することとなるグリーンシート、及び、ダミー導体97と第6の側面1fとの間にある絶縁体87,88を構成することとなるグリーンシートに充分なプレス圧力が印加されて、第6の側面1fから第2のコンデンサ電極96までの間に位置する絶縁体86〜88の密度が高くなる。この結果、電気めっきを施す場合でも、積層体1、すなわち絶縁体86〜88がエッチングされ難くなり、絶縁抵抗の低下の要因となっていためっき液等の浸入を抑制することができる。ひいては、ショート不良の発生を抑制することができる。   In the present embodiment, since the dummy conductor 97 is disposed between the sixth side surface 1f and the second capacitor electrode 96, the distance between the second capacitor electrode 96 and the dummy conductor 97, and the dummy conductor The distance between 97 and the sixth side surface 1f is relatively narrow. For this reason, when the green sheet which will comprise the insulators 11-18, 51-54, 81-85 is crimped | bonded, the insulator 86 between the 2nd capacitor electrode 96 and the dummy conductor 97 is comprised. A sufficient pressing pressure is applied to the green sheet to be formed and the green sheets to form the insulators 87 and 88 between the dummy conductor 97 and the sixth side face 1f, so that the sixth side face The density of the insulators 86 to 88 located between 1f and the second capacitor electrode 96 is increased. As a result, even when electroplating is performed, the laminate 1, that is, the insulators 86 to 88 are hardly etched, and the intrusion of a plating solution or the like that has caused a decrease in insulation resistance can be suppressed. As a result, the occurrence of short-circuit defects can be suppressed.

本実施形態では、ダミー導体97は内部導体21〜27,31〜37及びコンデンサ電極91〜96と電気的に絶縁されているので、積層体1の第6の側面1fと第2のコンデンサ電極96との間に加わる電気的エネルギーは、ダミー導体97によってほぼ半減されることとなる。したがって、絶縁抵抗の低下によるショート不良の発生をより一層抑制することができる。   In the present embodiment, since the dummy conductor 97 is electrically insulated from the inner conductors 21 to 27 and 31 to 37 and the capacitor electrodes 91 to 96, the sixth side surface 1 f of the multilayer body 1 and the second capacitor electrode 96 are used. The electrical energy applied between the first and second electrodes is almost halved by the dummy conductor 97. Therefore, it is possible to further suppress the occurrence of a short circuit failure due to a decrease in insulation resistance.

以上のことから、本実施形態によれば、積層型LC複合部品Fの信頼性が向上する。ところで、積層体1の第6の側面1fと第2のコンデンサ電極96との間隔を狭くすることによって、第6の側面1fから第2のコンデンサ電極96までの間に位置する絶縁体86〜88の密度を高くすることが考えられる。しかしながら、製造上のばらつき等により、第6の側面1fから第2のコンデンサ電極96までの間に位置する絶縁体86〜88の密度が低下した場合には、絶縁抵抗の低下によりショート不良が発生する確率は、逆に高くなってしまう。このため、積層体1の第6の側面1fと第2のコンデンサ電極96との間隔を狭くすることは、好ましくない。   From the above, according to the present embodiment, the reliability of the multilayer LC composite component F is improved. By the way, the insulators 86 to 88 located between the sixth side surface 1f and the second capacitor electrode 96 are reduced by narrowing the distance between the sixth side surface 1f of the multilayer body 1 and the second capacitor electrode 96. It is conceivable to increase the density. However, when the density of the insulators 86 to 88 located between the sixth side surface 1f and the second capacitor electrode 96 is reduced due to manufacturing variations or the like, a short circuit failure occurs due to a decrease in insulation resistance. On the contrary, the probability of doing becomes high. For this reason, it is not preferable to reduce the distance between the sixth side surface 1f of the multilayer body 1 and the second capacitor electrode 96.

なお、特開2002−100947号公報には、浮き電極パターンを備える積層型LCノイズフィルタが開示されている。しかしながら、特開2002−100947号公報における浮き電極パターンは、インダクタ部のコイル導体パターンとコンデンサ部のキャパシタ電極パターンとの間に配置されており、本実施形態のダミー導体97のように、第6の側面1fと当該第6の側面1fに対して最近位置にある第2のコンデンサ電極96との間に配置されていない。したがって、特開2002−100947号公報に開示された積層型LCノイズフィルタでは、上述した特許文献1と同じく、ショート不良が発生し、信頼性が著しく低下する懼れがある。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-1000094 discloses a laminated LC noise filter having a floating electrode pattern. However, the floating electrode pattern in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-1000094 is disposed between the coil conductor pattern of the inductor portion and the capacitor electrode pattern of the capacitor portion. Is not disposed between the side surface 1f of the second capacitor electrode 96 and the second capacitor electrode 96 located closest to the sixth side surface 1f. Therefore, in the multilayer LC noise filter disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-1000094, a short circuit defect may occur as in the above-described Patent Document 1, and the reliability may be significantly reduced.

また、本実施形態においては、ダミー導体97は、内部導体21〜27,31〜37及びコンデンサ電極91〜96と同じ導電体材料され、内部導体21〜27,31〜37及びコンデンサ電極91〜96と同じ手法にて形成されている。したがって、積層型LC複合部品Fを製造するに際しては、従来の積層型LC複合部品の製造方法にダミー導体97を形成するための工程を追加するといった若干の工程変更を加えるだけでよい。この結果、コスト及び設計負荷の増加が抑制されると共に、量産性に優れる。   In the present embodiment, the dummy conductor 97 is made of the same conductor material as the inner conductors 21 to 27, 31 to 37 and the capacitor electrodes 91 to 96, and the inner conductors 21 to 27, 31 to 37 and the capacitor electrodes 91 to 96. It is formed by the same method. Therefore, when manufacturing the multilayer LC composite component F, it is only necessary to add some process changes such as adding a process for forming the dummy conductor 97 to the conventional method of manufacturing the multilayer LC composite component. As a result, an increase in cost and design load is suppressed, and mass productivity is excellent.

また、本実施形態において、積層体1は、絶縁体11〜18,51〜54,81〜88の積層方向に平行で且つ互いに対向する一対の第1及び第2の側面1a,1bを有し、第1の側面1aには、コイルL1に電気的に接続される入出力端子電極3が形成され、第2の側面1bには、コイルL2に電気的に接続される入出力端子電極5が形成されており、ダミー導体97は、第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に複数に分割されている。ダミー導体97を配した場合、入出力端子電極3に入力した信号の、特に、高周波成分がダミー導体97を通して入出力端子電極5に直接伝播してクロストークが発生し、高周波帯域での減衰特性が悪化する懼れがある。しかしがら、ダミー導体97を第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に複数に分割することにより、上述したクロストークの発生が抑制されることとなり、高周波帯域での減衰特性を十分に確保することができる。   Moreover, in this embodiment, the laminated body 1 has a pair of 1st and 2nd side surfaces 1a and 1b which are parallel to the lamination direction of the insulators 11-18, 51-54, 81-88, and mutually oppose. The input / output terminal electrode 3 electrically connected to the coil L1 is formed on the first side face 1a, and the input / output terminal electrode 5 electrically connected to the coil L2 is formed on the second side face 1b. The dummy conductor 97 is formed and divided into a plurality of pieces in the opposing direction of the first side face 1a and the second side face 1b. When the dummy conductor 97 is provided, a high frequency component of the signal input to the input / output terminal electrode 3 propagates directly to the input / output terminal electrode 5 through the dummy conductor 97 to generate crosstalk, and attenuation characteristics in a high frequency band. There is a fear of getting worse. However, by dividing the dummy conductor 97 into a plurality in the opposing direction of the first side face 1a and the second side face 1b, the occurrence of the above-described crosstalk is suppressed, and the attenuation characteristic in the high frequency band is reduced. It can be secured sufficiently.

また、本実施形態において、ダミー導体97の外輪郭は、第2のコンデンサ電極96の外輪郭と一致、若しくは、当該第2のコンデンサ電極96の外輪郭よりも大きくなっている。これにより、第2のコンデンサ電極96とダミー導体97とが重なる面積、及び、ダミー導体97と圧着時にプレス圧力が直接作用する第6の側面1fとが重なる面積が広くなり、充分なプレス圧力が印加される領域が拡大して、密度が高くなる絶縁体86〜88の領域が増えることとなる。この結果、絶縁体86〜88がエッチングされる領域が減少して、絶縁抵抗の低下によりショート不良の発生をより一層確実に抑制することができる。   In the present embodiment, the outer contour of the dummy conductor 97 matches the outer contour of the second capacitor electrode 96 or is larger than the outer contour of the second capacitor electrode 96. As a result, the area where the second capacitor electrode 96 and the dummy conductor 97 overlap, and the area where the dummy conductor 97 and the sixth side surface 1f where the pressing pressure directly acts when crimping are increased, and a sufficient pressing pressure is obtained. The area to be applied is expanded, and the areas of the insulators 86 to 88 in which the density is increased are increased. As a result, the region where the insulators 86 to 88 are etched is reduced, and the occurrence of short-circuit failure can be more reliably suppressed due to the decrease in insulation resistance.

一般的に、非磁性体上に形成された一対の導体パターン間のクロストークは、当該一対の導体パターン間の間隔で決まり、−30dB以下とすることが好適であるとされている。そこで、上述した構成を有する積層型LC複合部品Fにおける100MHzでのクロストークを測定した。積層型LC複合部品Fにおける100MHzでのクロストークは、−42dBであった。したがって、入出力端子電極3に入力された信号における高周波成分が、コイルL1,L2及びコンデンサCにより構成されるフィルタを通ることなく、ダミー導体97を通って入出力端子電極5に直接伝播するという現象はほとんど生じておらず、上記フィルタにおける高周波帯域での減衰特性の悪化が抑制されている。100MHzでのクロストークを測定する理由は、積層型LC複合部品Fの通過帯域である1〜100MHzのうち、100MHzでのクロストークが最大となるからである。   In general, the crosstalk between a pair of conductor patterns formed on a nonmagnetic material is determined by the distance between the pair of conductor patterns, and is preferably set to −30 dB or less. Therefore, the crosstalk at 100 MHz in the multilayer LC composite component F having the above-described configuration was measured. The crosstalk at 100 MHz in the multilayer LC composite component F was −42 dB. Therefore, the high-frequency component in the signal input to the input / output terminal electrode 3 directly propagates to the input / output terminal electrode 5 through the dummy conductor 97 without passing through the filter constituted by the coils L1 and L2 and the capacitor C. The phenomenon hardly occurs, and the deterioration of the attenuation characteristic in the high frequency band in the filter is suppressed. The reason for measuring the crosstalk at 100 MHz is that the crosstalk at 100 MHz becomes the maximum among 1 to 100 MHz which is the pass band of the multilayer LC composite component F.

続いて、ダミー導体97の分割された各部分97a,97bの間の第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向での間隔Sを変更して、100MHzでのクロストークを測定した。間隔Sが50μmに設定されている場合、クロストークは−30dBであった。間隔Sを100μmに設定されている場合、クロストークは−35dBであった。間隔Sを150μmに設定されている場合、クロストークは−39dBであった。間隔Sを250μmに設定されている場合、クロストークは−44dBであった。   Subsequently, the crosstalk at 100 MHz was measured by changing the distance S in the facing direction between the first side surface 1a and the second side surface 1b between the divided portions 97a and 97b of the dummy conductor 97. . When the interval S was set to 50 μm, the crosstalk was −30 dB. When the interval S was set to 100 μm, the crosstalk was −35 dB. When the interval S was set to 150 μm, the crosstalk was −39 dB. When the interval S was set to 250 μm, the crosstalk was −44 dB.

以上の測定結果から分かるように、ダミー導体97の分割された部分97a,97bの間の第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向での間隔Sを50μm以上に設定することにより、クロストークの発生をより一層確実に抑制することができる。間隔Sが50μmである場合、ダミー導体97を印刷により形成すると、にじみ等により、分割された部分97a,97bがつながってしまう懼れがある。このため、間隔Sは、100μm以上に設定されることが好ましい。   As can be seen from the above measurement results, by setting the distance S in the facing direction between the first side surface 1a and the second side surface 1b between the divided portions 97a and 97b of the dummy conductor 97 to 50 μm or more. The occurrence of crosstalk can be more reliably suppressed. When the distance S is 50 μm, if the dummy conductor 97 is formed by printing, the divided portions 97a and 97b may be connected due to bleeding or the like. For this reason, it is preferable that the space | interval S is set to 100 micrometers or more.

クロストークは、以下のようにして測定した。積層型LC複合部品Fの導出部31aが接続される入出力端子5の一部を削除して内部回路と入出力端子5との間を電気的に絶縁した後、測定基板に実装し、入出力端子3に信号を入力し、入出力端子5に出力される信号を測定した。   Crosstalk was measured as follows. A part of the input / output terminal 5 to which the lead-out portion 31a of the multilayer LC composite component F is connected is electrically insulated between the internal circuit and the input / output terminal 5, and then mounted on the measurement board. A signal was input to the output terminal 3 and a signal output to the input / output terminal 5 was measured.

次に、本実施形態によって、ショート不良の発生を抑制して、信頼性を向上させ得ることを、実施例1,2及び比較例1によって、具体的に示す。   Next, it will be specifically shown by Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 that the present embodiment can improve the reliability by suppressing the occurrence of short-circuit defects.

実施例1では、上述した実施形態の積層型LC複合部品Fと同じ構成の積層型LC複合部品を用いた。ダミー導体97の外輪郭は、第2のコンデンサ電極96の外輪郭よりも50μmずつ全体に大きくした。ダミー導体97と入出力端子電極3,5との間隔は50μmとした。ダミー導体97の分割された部分97a,97bの間の第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向での間隔Sは、上述した200μmとした。   In Example 1, a multilayer LC composite component having the same configuration as that of the multilayer LC composite component F of the above-described embodiment was used. The outer contour of the dummy conductor 97 was made larger by 50 μm than the outer contour of the second capacitor electrode 96. The distance between the dummy conductor 97 and the input / output terminal electrodes 3 and 5 was 50 μm. The distance S in the facing direction between the first side surface 1a and the second side surface 1b between the divided portions 97a and 97b of the dummy conductor 97 is set to 200 μm as described above.

実施例1に係る積層型LC複合部品を製造し、製造された積層型LC複合部品のDPA(Destructive Physical Analysis:破壊物理解析)にて絶縁体のエッチングの有無を観察した。検体数は、10個とした。観察の結果、絶縁体のエッチングはほとんど発生していなかった。   The multilayer LC composite component according to Example 1 was manufactured, and the presence or absence of etching of the insulator was observed by DPA (Destructive Physical Analysis) of the manufactured multilayer LC composite component. The number of specimens was 10. As a result of observation, almost no etching of the insulator occurred.

実施例2では、ダミー導体97の外輪郭を第2のコンデンサ電極96の外輪郭と一致させた積層型LC複合部品を用いた。実施例2に係る積層型LC複合部品は、上記ダミー導体97の外輪郭と第2のコンデンサ電極96の外輪郭との関係の点を除いて上述した積層型LC複合部品Fと同じ構成としている。ダミー導体97の分割された部分97a,97bの間の第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向での間隔Sは、上述した200μmとした。   In Example 2, a multilayer LC composite component in which the outer contour of the dummy conductor 97 was matched with the outer contour of the second capacitor electrode 96 was used. The multilayer LC composite component according to Example 2 has the same configuration as the multilayer LC composite component F described above except for the relationship between the outer contour of the dummy conductor 97 and the outer contour of the second capacitor electrode 96. . The distance S in the facing direction between the first side surface 1a and the second side surface 1b between the divided portions 97a and 97b of the dummy conductor 97 is set to 200 μm as described above.

実施例2に係る積層型LC複合部品を製造し、製造された積層型LC複合部品のDPAにて絶縁体のエッチングの有無を観察した。検体数は、10個とした。観察の結果、実施例1に係る積層型LC複合部品と同じく、絶縁体のエッチングはほとんど発生していなかった。   The multilayer LC composite component according to Example 2 was manufactured, and the presence or absence of etching of the insulator was observed with the DPA of the manufactured multilayer LC composite component. The number of specimens was 10. As a result of observation, almost no etching of the insulator occurred as in the multilayer LC composite component according to Example 1.

比較例1では、ダミー導体97を含まない構成の積層型LC複合部品を用いた。比較例1に係る積層型LC複合部品は、上記ダミー導体97を含まない点を除いて上述した積層型LC複合部品Fと同じ構成としている。   In Comparative Example 1, a laminated LC composite component having a configuration not including the dummy conductor 97 was used. The laminated LC composite component according to Comparative Example 1 has the same configuration as the above-described laminated LC composite component F except that the dummy conductor 97 is not included.

比較例1に係る積層型LC複合部品を製造し、製造された積層型LC複合部品のDPAにて絶縁体のエッチングの有無を観察した。検体数は、10個とした。観察の結果、積層体の側面近傍部分において部分的にエッチングが発生していた。   The multilayer LC composite component according to Comparative Example 1 was manufactured, and the presence or absence of etching of the insulator was observed with the DPA of the manufactured multilayer LC composite component. The number of specimens was 10. As a result of observation, etching occurred partially in the vicinity of the side surface of the laminate.

続いて、実施例1,2及び比較例1の信頼性を確認するために、耐湿負荷寿命試験を行った。耐湿負荷寿命試験は、以下の手順にて行った。恒温槽(室温:85℃、湿度:85%)中で、積層型LC複合部品の一方の入出力端子電極とグランド端子電極との間にDC10Vを印加し続け、所定時間ごとに積層型LC複合部品を恒温槽から取り出し、絶縁抵抗を測定する。時間経過に伴う絶縁抵抗の変化(劣化)を観察し、絶縁抵抗が10Ω以下となったものを不良と判定する。検体数は、各例とも30個とした。 Subsequently, in order to confirm the reliability of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, a moisture resistance load life test was performed. The moisture resistance load life test was performed according to the following procedure. In a constant temperature bath (room temperature: 85 ° C., humidity: 85%), DC 10 V is continuously applied between one input / output terminal electrode and the ground terminal electrode of the laminated LC composite component, and the laminated LC composite is provided every predetermined time. Remove the parts from the thermostat and measure the insulation resistance. A change (deterioration) in the insulation resistance over time is observed, and a case where the insulation resistance becomes 10 6 Ω or less is determined as defective. The number of specimens was 30 in each example.

耐湿負荷寿命試験の結果を、図7に示す。図7は、各経過時間後において不良判定された検体の数をまとめた図表であり、各数値における分母は検体数(30個)であり、各数値における分子は不良判定された検体の数である。耐湿負荷寿命試験に対する一般的な要求は1000時間の保証である。実施例1,2では、1000時間後において、不良と判定された検体は存在しない。これに対して、比較例1では、1000時間後において、2個の検体が不良と判定された。以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。   The results of the moisture resistance load life test are shown in FIG. FIG. 7 is a chart summarizing the number of specimens judged defective after each elapsed time. The denominator in each numerical value is the number of specimens (30), and the numerator in each numerical value is the number of specimens judged defective. is there. A common requirement for a moisture resistant load life test is a guarantee of 1000 hours. In Examples 1 and 2, there is no specimen determined to be defective after 1000 hours. In contrast, in Comparative Example 1, two specimens were determined to be defective after 1000 hours. From the above, the effectiveness of the present embodiment was confirmed.

実施例2では、2000時間後において、2個の検体が不良と判定された。これに対して、実施例1では、2000時間後においても、不良と判定された検体は存在しない。これは、ダミー導体の外輪郭を当該ダミー導体と積層方向で隣り合うコンデンサ電極の外輪郭よりも大きくすることにより、充分なプレス圧力が印加される領域が拡大して、密度が高くなる絶縁体の領域が増えたことによる効果であると考えられる。   In Example 2, two samples were determined to be defective after 2000 hours. On the other hand, in Example 1, there is no specimen determined to be defective even after 2000 hours. This is because the outer contour of the dummy conductor is made larger than the outer contour of the capacitor electrode adjacent to the dummy conductor in the stacking direction, so that an area where a sufficient pressing pressure is applied is expanded and the density is increased. This is considered to be an effect of the increase in the area of.

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。例えば、ダミー導体97は、ダミー導体97の形状、分割数、材料は、上述した実施形態のものに限られない。また、ダミー導体97は、第3の側面1cと第4の側面1dとの対向方向に分割されていてもよい。ダミー導体97が第3の側面1cと第4の側面1dとの対向方向に分割されている場合でも、クロストークの発生を抑制するためには、ダミー導体97は、第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に更に分割されていることが好ましい。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications. For example, the dummy conductor 97 is not limited to the shape, the number of divisions, and the material of the dummy conductor 97 described above. Further, the dummy conductor 97 may be divided in the opposing direction of the third side face 1c and the fourth side face 1d. Even when the dummy conductor 97 is divided in the opposing direction of the third side face 1c and the fourth side face 1d, the dummy conductor 97 is connected to the first side face 1a and the first side face in order to suppress the occurrence of crosstalk. 2 is preferably further divided in the direction facing the side surface 1b.

また、積層型LC複合部品FにおけるコイルL1,L2のインダクタンスは、内部導体21〜27,31〜37の幅や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。また、積層型LC複合部品FにおけるコンデンサCのキャパシタンスは、コンデンサ電極91〜96の面積や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。   Further, the inductances of the coils L1 and L2 in the multilayer LC composite component F can be adjusted by the width and the number of layers of the internal conductors 21 to 27 and 31 to 37, and are not limited to the above-described embodiment. Further, the capacitance of the capacitor C in the multilayer LC composite component F can be adjusted by the area and the number of layers of the capacitor electrodes 91 to 96, and is not limited to the above-described embodiment.

また、本実施形態においては、グリーンシートを積層すること(グリーンシート積層工法)により積層体1を構成しているが、これに限られることなく、スラリー(例えば、非磁性体スラリーや磁性体スラリー等)を用い、当該スラリー、内部導体21〜27,31〜37及びコンデンサ電極91〜96等を印刷して積層すること(印刷積層工法)により積層体1を構成するようにしてもよい。   Moreover, in this embodiment, although the laminated body 1 is comprised by laminating | stacking a green sheet (green sheet lamination | stacking construction method), it is not restricted to this, A slurry (For example, a nonmagnetic substance slurry and a magnetic substance slurry) Etc.) and the slurry, the inner conductors 21 to 27, 31 to 37, the capacitor electrodes 91 to 96, and the like may be printed and laminated (print lamination method) to constitute the laminate 1.

また、本実施形態においては、入出力端子電極3,5を、グランド端子電極7と同様に、第3の側面1cあるいは第4の側面1dに形成してもよい。この場合、入出力端子電極3,5は、グランド端子電極7を挟むように第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に間隔を有して形成されることとなる。入出力端子電極3,5を第3の側面1cあるいは第4の側面1dに形成した場合でも、ダミー導体97を第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に分割してもよい。   In the present embodiment, the input / output terminal electrodes 3 and 5 may be formed on the third side surface 1c or the fourth side surface 1d in the same manner as the ground terminal electrode 7. In this case, the input / output terminal electrodes 3 and 5 are formed with a gap in the opposing direction of the first side surface 1a and the second side surface 1b so as to sandwich the ground terminal electrode 7 therebetween. Even when the input / output terminal electrodes 3 and 5 are formed on the third side surface 1c or the fourth side surface 1d, the dummy conductor 97 may be divided in the facing direction of the first side surface 1a and the second side surface 1b. .

本実施形態においては、本発明をT型フィルタを構成する積層型LC複合部品に適用しているが、これに限られることなく、本発明をL型フィルタ、π型フィルタ、又はダブルπ型フィルタを構成する積層型LC複合部品に適用してもよい。また、本発明を、アレイタイプの積層型LC複合部品に適用してもよい。   In the present embodiment, the present invention is applied to the laminated LC composite component constituting the T-type filter. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this. The present invention may be applied to a laminated LC composite component that constitutes. Further, the present invention may be applied to an array type stacked LC composite component.

本実施形態に係る積層型LC複合部品を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lamination type LC composite component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層型LC複合部品の断面構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cross-sectional structure of the multilayer LC composite component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層型LC複合部品に含まれる積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body contained in the multilayer LC composite component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層型LC複合部品の等価回路を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the equivalent circuit of the laminated | stacked LC composite component which concerns on this embodiment. ダミー導体を示す平面図である。It is a top view which shows a dummy conductor. ダミー導体を示す平面図である。It is a top view which shows a dummy conductor. 耐湿負荷寿命試験の結果を示す図表である。It is a graph which shows the result of a moisture-proof load life test.

符号の説明Explanation of symbols

1…積層体、1a〜1f…第1〜第6の側面、3,5…入出力端子電極、7…グランド端子電極、10…コイル部、11〜18…絶縁体、21〜27,31〜37…内部導体、41a〜47a,41b〜47b…スルーホール電極、50…接続部、51〜54…絶縁体、61a,61b,62,63a,63b,64a,64b…内部導体、71a〜74a,71b〜74b…スルーホール電極、80…コンデンサ部、81〜88…絶縁体、91,93,95…第1のコンデンサ電極、92,94,96…第2のコンデンサ電極、97…ダミー導体、97a,97b…ダミー導体の分割された部分、101,102…内部導体、111〜114…スルーホール電極、F…積層型LC複合部品、C…コンデンサ、L1,L2…コイル。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated body, 1a-1f ... 1st-6th side surface, 3,5 ... Input / output terminal electrode, 7 ... Ground terminal electrode, 10 ... Coil part, 11-18 ... Insulator, 21-27, 31- 37... Internal conductors, 41a to 47a, 41b to 47b... Through-hole electrodes, 50... Connections, 51 to 54. Insulators, 61a, 61b, 62, 63a, 63b, 64a and 64b. 71b-74b ... through-hole electrode, 80 ... capacitor part, 81-88 ... insulator, 91,93,95 ... first capacitor electrode, 92,94,96 ... second capacitor electrode, 97 ... dummy conductor, 97a 97b: Divided portions of dummy conductors, 101, 102 ... inner conductors, 111-114 ... through-hole electrodes, F ... stacked LC composite parts, C ... capacitors, L1, L2 ... coils.

Claims (6)

複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数の内部導体により構成されるコイルを有するコイル部と、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数のコンデンサ電極により構成されるコンデンサを有するコンデンサ部と、を有する積層体を備え、
前記コンデンサ部における前記絶縁体の積層方向に垂直な一側面は、前記積層体における前記絶縁体の積層方向に垂直な一側面を構成しており、
前記コンデンサ部には、前記積層体の前記一側面と、前記複数のコンデンサ電極のうち前記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間に、前記内部導体及び前記コンデンサ電極と電気的に絶縁されたダミー導体が配されていることを特徴とする積層型LC複合部品。
A coil part having a coil constituted by a plurality of internal conductors arranged along a lamination direction of a plurality of insulators and a plurality of insulators are laminated and the insulators are laminated A capacitor unit having a capacitor composed of a plurality of capacitor electrodes arranged along the direction, and a laminate having
One side surface perpendicular to the stacking direction of the insulator in the capacitor portion constitutes one side surface perpendicular to the stacking direction of the insulator in the stacked body,
The capacitor portion is electrically connected to the inner conductor and the capacitor electrode between the one side surface of the multilayer body and a capacitor electrode closest to the one side surface of the plurality of capacitor electrodes. A laminated LC composite component comprising an insulated dummy conductor.
前記積層体は、前記絶縁体の積層方向に平行で且つ互いに対向する一対の側面を有し、
前記一対の側面の一方の側面には、前記コイルに電気的に接続される入力端子電極が形成され、
前記一対の側面の他方の側面には、前記コイルに電気的に接続される出力端子電極が形成されており、
前記ダミー導体は、前記一対の側面の対向方向に複数に分割されていることを特徴とする請求項1に記載の積層型LC複合部品。
The stacked body has a pair of side surfaces that are parallel to the stacking direction of the insulator and face each other,
An input terminal electrode electrically connected to the coil is formed on one side surface of the pair of side surfaces,
An output terminal electrode that is electrically connected to the coil is formed on the other side surface of the pair of side surfaces,
2. The multilayer LC composite component according to claim 1, wherein the dummy conductor is divided into a plurality in the opposing direction of the pair of side surfaces.
前記ダミー導体の複数に分割された部分間の前記一対の側面の対向方向での間隔は、50μm以上に設定されていることを特徴とする請求項2に記載の積層型LC複合部品。   3. The multilayer LC composite component according to claim 2, wherein an interval in a facing direction of the pair of side surfaces between the divided portions of the dummy conductor is set to 50 μm or more. 前記積層体の側面には、入力端子電極と出力端子電極とが所定の方向に間隔を有するように形成されており、
前記ダミー導体は、前記所定の方向に複数に分割されていることを特徴とする請求項1に記載の積層型LC複合部品。
On the side surface of the laminate, an input terminal electrode and an output terminal electrode are formed so as to have an interval in a predetermined direction,
The multilayer LC composite component according to claim 1, wherein the dummy conductor is divided into a plurality of pieces in the predetermined direction.
前記ダミー導体の複数に分割された部分間の前記所定の方向での間隔は、50μm以上に設定されていることを特徴とする請求項4に記載の積層型LC複合部品。   5. The multilayer LC composite component according to claim 4, wherein an interval in the predetermined direction between the divided portions of the dummy conductor is set to 50 μm or more. 前記ダミー導体の外輪郭は、前記一側面に対して最近位置にある前記コンデンサ電極の外輪郭と一致、若しくは、当該コンデンサ電極の外輪郭よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の積層型LC複合部品。   2. The multilayer according to claim 1, wherein an outer contour of the dummy conductor coincides with an outer contour of the capacitor electrode that is closest to the one side surface or is larger than an outer contour of the capacitor electrode. Type LC composite parts.
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