JP2006173790A - Laminated lc composite component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層型LC複合部品に関する。 The present invention relates to a laminated LC composite component.
この種の積層型LC複合部品として、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数の内部導体により構成されるコイルを有するコイル部と、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数のコンデンサ電極により構成されるコンデンサを有するコンデンサ部と、を有する積層体を備えたものが知られている(例えば、特許文献1を参照)。特許文献1に記載された積層型LC複合部品では、コンデンサ部における絶縁体の積層方向に垂直な一側面は、積層体における絶縁体の積層方向に垂直な一側面を構成している。
ところで、上述したような構成の積層型LC複合部品では、絶縁体を構成することとなる部材(例えば、セラミックグリーンシート)を複数積層して圧着した後に焼成することにより、積層体を得ている。そして、得られた積層体の側面に、入出力端子電極電極及びグランド端子電極を形成している。これらの端子電極の表面には、はんだに対する濡れ性を高めるために、通常、電気めっきを施している。 By the way, in the multilayer LC composite component having the above-described configuration, a multilayer body is obtained by laminating a plurality of members (for example, ceramic green sheets) that constitute an insulator, and then firing the laminate. . And the input / output terminal electrode electrode and the ground terminal electrode are formed in the side surface of the obtained laminated body. The surface of these terminal electrodes is usually subjected to electroplating in order to improve the wettability with respect to solder.
しかしながら、電気めっきを施した場合、めっき時に端子電極近くの積層体(絶縁層)がエッチングされ、エッチングされた部分からめっき液等が浸入することがある。特許文献1に記載された積層型LC複合部品では、コンデンサ部における絶縁体の積層方向に垂直な一側面が積層体における絶縁体の積層方向に垂直な一側面を構成している。したがって、特許文献1に記載された積層型LC複合部品において、積層体内にめっき液等が浸入すると、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極と入出力端子電極との間の絶縁抵抗が低下してショート不良が発生し、信頼性が著しく低下する懼れがある。
However, when electroplating is performed, the laminate (insulating layer) near the terminal electrode is etched during plating, and a plating solution or the like may enter from the etched portion. In the multilayer LC composite component described in
本発明は、ショート不良の発生を抑制して、信頼性を向上させることが可能な積層型LC複合部品を提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a multilayer LC composite component capable of suppressing the occurrence of short-circuit defects and improving the reliability.
本発明に係る積層型LC複合部品は、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数の内部導体により構成されるコイルを有するコイル部と、複数の絶縁体が積層されると共に当該絶縁体の積層方向に沿って配された複数のコンデンサ電極により構成されるコンデンサを有するコンデンサ部と、を有する積層体を備え、コンデンサ部における絶縁体の積層方向に垂直な一側面は、積層体における絶縁体の積層方向に垂直な一側面を構成しており、コンデンサ部には、積層体の一側面と、複数のコンデンサ電極のうち一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間に、内部導体及びコンデンサ電極と電気的に絶縁されたダミー導体が配されていることを特徴とする。 The multilayer LC composite component according to the present invention includes a coil portion having a coil composed of a plurality of internal conductors that are stacked along a stacking direction of the insulator and a plurality of insulators. And a capacitor part having a capacitor composed of a plurality of capacitor electrodes arranged along the lamination direction of the insulator, and having a laminate perpendicular to the lamination direction of the insulator in the capacitor part The one side surface constitutes one side surface perpendicular to the stacking direction of the insulator in the multilayer body, and the capacitor portion has one side surface of the multilayer body and a position closest to one side surface of the plurality of capacitor electrodes. An internal conductor and a dummy conductor that is electrically insulated from the capacitor electrode are disposed between the capacitor electrode and the capacitor electrode.
本発明に係る積層型LC複合部品では、積層体の上記一側面と当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間にダミー導体が配されているので、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極とダミー導体との間隔、及び、ダミー導体と積層体の上記一側面との間隔が、比較的狭くなる。このため、絶縁体を構成することとなる部材を圧着する際に、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極とダミー導体との間にある絶縁体を構成することとなる部材、及び、ダミー導体と積層体の上記一側面との間にある絶縁体を構成することとなる部材に充分なプレス圧力が印加されて、上記一側面から当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極までの間に位置する絶縁体の密度が高くなる。この結果、電気めっきを施す場合でも、積層体、すなわち絶縁体がエッチングされ難くなり、絶縁抵抗の低下の要因となっていためっき液等の浸入を抑制することができる。ひいては、ショート不良の発生を抑制することができる。 In the multilayer LC composite component according to the present invention, the dummy conductor is disposed between the one side surface of the multilayer body and the capacitor electrode that is closest to the one side surface. The distance between the capacitor electrode at the position and the dummy conductor and the distance between the dummy conductor and the one side surface of the multilayer body are relatively narrow. For this reason, when crimping a member that constitutes the insulator, a member that constitutes the insulator between the capacitor electrode and the dummy conductor located closest to the one side surface, and Sufficient pressing pressure is applied to the member that constitutes the insulator between the dummy conductor and the one side surface of the multilayer body, and from the one side surface to the capacitor electrode that is closest to the one side surface. The density of the insulator located between the two becomes higher. As a result, even when electroplating is performed, the laminated body, that is, the insulator is hardly etched, and the intrusion of the plating solution or the like that has been a cause of a decrease in insulation resistance can be suppressed. As a result, the occurrence of short-circuit defects can be suppressed.
また、上記ダミー導体は内部導体及びコンデンサ電極と電気的に絶縁されているので、積層体の上記一側面と当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間に加わる電気的エネルギーは、ダミー導体によってほぼ半減されることとなる。したがって、絶縁抵抗の低下によるショート不良の発生をより一層抑制することができる。 Further, since the dummy conductor is electrically insulated from the inner conductor and the capacitor electrode, the electrical energy applied between the one side surface of the multilayer body and the capacitor electrode located closest to the one side surface is The dummy conductor is almost halved. Therefore, it is possible to further suppress the occurrence of a short circuit failure due to a decrease in insulation resistance.
以上のことから、本発明によれば、積層型LC複合部品の信頼性が向上する。ところで、積層体の上記一側面と当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間隔を狭くすることによって、上記一側面から当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極までの間に位置する絶縁体の密度を高くすることが考えられる。しかしながら、製造上のばらつき等により、上記一側面から当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極までの間に位置する絶縁体の密度が低下した場合には、絶縁抵抗の低下によりショート不良が発生する確率は、逆に高くなってしまう。このため、積層体の上記一側面と当該一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間隔を狭くすることは、好ましくない。 From the above, according to the present invention, the reliability of the laminated LC composite component is improved. By the way, by narrowing the interval between the one side surface of the laminate and the capacitor electrode closest to the one side surface, the space between the one side surface and the capacitor electrode closest to the one side surface is reduced. It is conceivable to increase the density of the located insulator. However, when the density of the insulator located between the one side surface and the capacitor electrode closest to the one side surface decreases due to manufacturing variations, etc., a short circuit failure may occur due to a decrease in insulation resistance. On the contrary, the probability of occurrence increases. For this reason, it is not preferable to reduce the interval between the one side surface of the multilayer body and the capacitor electrode located closest to the one side surface.
また、積層体は、絶縁体の積層方向に平行で且つ互いに対向する一対の側面を有し、一対の側面の一方の側面には、コイルに電気的に接続される入力端子電極が形成され、一対の側面の他方の側面には、コイルに電気的に接続される出力端子電極が形成されており、ダミー導体は、一対の側面の対向方向に複数に分割されていることが好ましい。ダミー導体を配した場合、入力端子電極に入力した信号の、特に、高周波成分がダミー導体を通して出力端子電極に直接伝播してクロストークが発生し、高周波帯域での減衰特性が悪化する懼れがある。しかしがら、ダミー導体を一対の側面の対向方向に複数に分割することにより、上述したクロストークの発生が抑制されることとなり、高周波帯域での減衰特性を十分に確保することができる。 In addition, the laminate has a pair of side surfaces that are parallel to and opposite to each other in the stacking direction of the insulator, and an input terminal electrode that is electrically connected to the coil is formed on one side surface of the pair of side surfaces, An output terminal electrode that is electrically connected to the coil is formed on the other side surface of the pair of side surfaces, and the dummy conductor is preferably divided into a plurality in the opposing direction of the pair of side surfaces. When a dummy conductor is provided, the high-frequency component of the signal input to the input terminal electrode propagates directly to the output terminal electrode through the dummy conductor and crosstalk occurs, which may deteriorate the attenuation characteristics in the high-frequency band. is there. However, by dividing the dummy conductor into a plurality in the opposing direction of the pair of side surfaces, the occurrence of the crosstalk described above is suppressed, and the attenuation characteristics in the high frequency band can be sufficiently ensured.
また、ダミー導体の複数に分割された部分間の一対の側面の対向方向での間隔は、50μm以上に設定されていることが好ましい。この場合、クロストークの発生をより一層確実に抑制することができる。 Moreover, it is preferable that the space | interval in the opposing direction of a pair of side surface between the parts divided | segmented into the plurality of dummy conductors is set to 50 micrometers or more. In this case, the occurrence of crosstalk can be more reliably suppressed.
また、積層体の側面には、入力端子電極と出力端子電極とが所定の方向に間隔を有するように形成されており、ダミー導体は、上記所定の方向に複数に分割されていることが好ましい。ダミー導体を配した場合、入力端子電極に入力した信号の、特に、高周波成分がダミー導体を通して出力端子電極に直接伝播してクロストークが発生し、高周波帯域での減衰特性が悪化する懼れがある。しかしがら、ダミー導体を上記所定の方向に複数に分割することにより、上述したクロストークの発生が抑制されることとなり、高周波帯域での減衰特性を十分に確保することができる。 Moreover, it is preferable that the input terminal electrode and the output terminal electrode are formed on the side surface of the multilayer body so as to have an interval in a predetermined direction, and the dummy conductor is divided into a plurality of the predetermined direction. . When a dummy conductor is provided, the high-frequency component of the signal input to the input terminal electrode propagates directly to the output terminal electrode through the dummy conductor and crosstalk occurs, which may deteriorate the attenuation characteristics in the high-frequency band. is there. However, by dividing the dummy conductor into a plurality in the predetermined direction, the occurrence of the crosstalk described above is suppressed, and a sufficient attenuation characteristic in the high frequency band can be secured.
また、ダミー導体の複数に分割された部分間の上記所定の方向での間隔は、50μm以上に設定されていることが好ましい。この場合、クロストークの発生をより一層確実に抑制することができる。 Moreover, it is preferable that the space | interval in the said predetermined direction between the parts divided | segmented into plurality of dummy conductors is set to 50 micrometers or more. In this case, the occurrence of crosstalk can be more reliably suppressed.
また、ダミー導体の外輪郭は、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極の外輪郭と一致、若しくは、当該コンデンサ電極の外輪郭よりも大きいことが好ましい。この場合、上記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極とダミー導体とが重なる面積、及び、ダミー導体とプレス圧力が直接作用する上記一側面とが重なる面積が広くなり、充分なプレス圧力が印加される領域が拡大して、密度が高くなる絶縁体の領域が増えることとなる。この結果、絶縁体がエッチングされる領域が減少して、絶縁抵抗の低下によりショート不良の発生をより一層確実に抑制することができる。 Further, it is preferable that the outer contour of the dummy conductor coincides with the outer contour of the capacitor electrode closest to the one side surface or is larger than the outer contour of the capacitor electrode. In this case, the area where the capacitor electrode and the dummy conductor located closest to the one side face overlap, and the area where the dummy conductor and the one side where the pressing pressure directly acts overlaps, and the sufficient pressing pressure is increased. The area to be applied is expanded, and the area of the insulator having a higher density is increased. As a result, the region where the insulator is etched is reduced, and the occurrence of short-circuit failure can be more reliably suppressed due to the decrease in insulation resistance.
本発明によれば、ショート不良の発生を抑制して、信頼性を向上させることが可能な積層型LC複合部品を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a multilayer LC composite component capable of suppressing the occurrence of a short circuit failure and improving the reliability.
以下、添付図面を参照して、本発明に係る積層型LC複合部品の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは各図の上下方向に対応したものである。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a multilayer LC composite component according to the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted. In the description, the terms “upper” and “lower” may be used, which correspond to the vertical direction of each figure.
図1〜図4を参照して、本実施形態に係る積層型LC複合部品Fの構成について説明する。図1は、本実施形態に係る積層型LC複合部品を示す斜視図である。図2は、本実施形態に係る積層型LC複合部品の断面構成を説明するための図である。図3は、本実施形態に係る積層型LC複合部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図4は、本実施形態に係る積層型LC複合部品の等価回路を説明するための図である。 With reference to FIGS. 1-4, the structure of the multilayer LC composite component F which concerns on this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer LC composite component according to this embodiment. FIG. 2 is a view for explaining a cross-sectional configuration of the multilayer LC composite component according to the present embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view of a multilayer body included in the multilayer LC composite component according to the present embodiment. FIG. 4 is a view for explaining an equivalent circuit of the multilayer LC composite component according to the present embodiment.
積層型LC複合部品Fは、図1に示されるように、積層体1、一対の入出力端子電極3,5、及び、グランド端子電極7を備える。一対の入出力端子電極3,5は、一方が入力端子電極として機能し、他方が出力端子電極として機能する。
As shown in FIG. 1, the multilayer LC composite component F includes a
積層体1は、略直方体形状を呈しており、第1〜第6の側面の側面1a〜1fを有している。第1の側面1aと第2の側面1bとは、X軸方向で見て互いに対向するように位置している。第3の側面1cと第4の側面1dとは、Y軸方向で見て互いに対向するように位置している。第5の側面1eと第6の側面1fとは、Z軸方向で見て互いに対向するように位置している。
The laminated
入出力端子電極3は、第1の側面1aの全面を覆い、更にその一部が各側面1c〜1f上に回りこんで形成されている。入出力端子電極5は、第2の側面1bの全面を覆い、更にその一部が各側面1c〜1f上に回り込んで形成されている。各グランド端子電極7は、積層体1の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその両端部が第5の側面1e及び第6の側面1fに回り込んで形成されている。入出力端子電極3と入出力端子電極5とは、所定の方向(本実施形態においては、X軸方向、すなわち第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向)に間隔を有するように形成されることとなる。
The input /
積層体1は、図2及び図3に示されるように、複数(本実施形態においては、2個)のコイルL1,L2を含むコイル部10と、接続部50、及び、コンデンサCを含むコンデンサ部80を備えている。これらコイル部10、接続部50及びコンデンサ部80が積層されることにより積層体1が構成されることとなる。接続部50は、コイル部10とコンデンサ部80との間に位置する。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
まず、コイル部10の構成について説明する。複数(本実施形態においては、8層)の絶縁体11〜18が積層されると共に当該絶縁体複数の絶縁体11〜18の積層方向に沿って配された複数の内部導体21〜27,31〜37により構成されるコイルL1,L2を有している。実際の積層型LC複合部品Fは、絶縁体11〜18間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体11〜18は、磁性体グリーンシートが焼成されることにより、構成される。
First, the configuration of the
各内部導体21,31は、絶縁体11上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。内部導体21,31同士は、電気的に絶縁されている。内部導体21は、当該内部導体21の一端に位置すると共に、絶縁体11の側面に露出する導出部21aを含んでいる。導出部21aは、コイルL1の一方の端部に位置することとなる。内部導体21の導出部21a、すなわちコイルL1の一方の端部は、入出力端子電極3に電気的に接続される。
The
内部導体31は、当該内部導体31の一端に位置すると共に、絶縁体11の側面に露出する導出部31aを含んでいる。導出部31aは、コイルL2の一方の端部に位置することとなる。内部導体31の導出部31a、すなわちコイルL2の一方の端部は、入出力端子電極5に電気的に接続される。絶縁体11における各内部導体21,31の他端に対応する位置には、絶縁体11を厚み方向に貫通するスルーホール電極41a、41bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極41a、41bは、対応する内部導体21,31の他端と電気的に接続されている。内部導体21,31は、引き出し導体として機能する。
The
各内部導体22,32は、絶縁体12上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。各内部導体22,32同士は、電気的に絶縁されている。内部導体22,32は、コイルL1,L2の略3/4ターンに相当し、絶縁体12上で、略U字状に伸びている。内部導体22,32は、当該内部導体22,32の一端に、絶縁体11,12が積層された状態でスルーホール電極41a、41bとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体12における各内部導体22,32の他端に対応する位置には、絶縁体12を厚み方向に貫通するスルーホール電極42a、42bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極42a、42bは、対応する内部導体22,32の他端と電気的に接続されている。
The
各内部導体23,33は、絶縁体13上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。各内部導体23,33同士は、電気的に絶縁されている。内部導体23,33は、コイルL1,L2の略3/4ターンに相当し、絶縁体13上で、略C字状に伸びている。内部導体23,33は、当該内部導体23,33の一端に、絶縁体12,13が積層された状態でスルーホール電極42a、42bとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体13における各内部導体23,33の他端に対応する位置には、絶縁体13を厚み方向に貫通するスルーホール電極43a、43bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極43a、43bは、対応する内部導体23,33の他端と電気的に接続されている。
The
各内部導体24,34は、絶縁体14上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。各内部導体24,34同士は、電気的に絶縁されている。内部導体24,34は、コイルL1,L2の略3/4ターンに相当し、絶縁体14上で、略U字状に伸びている。内部導体24,34は、当該内部導体24,34の一端に、絶縁体13,14が積層された状態でスルーホール電極43a、43bとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体14における各内部導体24,34の他端に対応する位置には、絶縁体14を厚み方向に貫通するスルーホール電極44a、44bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極44a、44bは、対応する内部導体24,34の他端と電気的に接続されている。
The
各内部導体25,35は、絶縁体15上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。各内部導体25,35同士は、電気的に絶縁されている。内部導体25,35は、コイルL1,L2の略3/4ターンに相当し、絶縁体15上で、略C字状に伸びている。内部導体25,35は、当該内部導体25,35の一端に、絶縁体14,15が積層された状態でスルーホール電極44a、44bとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体15における各内部導体25,35の他端に対応する位置には、絶縁体15を厚み方向に貫通するスルーホール電極45a、45bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極45a、45bは、対応する内部導体25,35の他端と電気的に接続されている。
The
各内部導体26,36は、絶縁体16上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。各内部導体26,36同士は、電気的に絶縁されている。内部導体26,36は、コイルL1,L2の略3/4ターンに相当し、絶縁体16上で、略U字状に伸びている。内部導体26,36は、当該内部導体26,36の一端に、絶縁体15,16が積層された状態でスルーホール電極45a、45bとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体16における各内部導体26,36の他端に対応する位置には、絶縁体16を厚み方向に貫通するスルーホール電極46a、46bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極46a、46bは、対応する内部導体26,36の他端と電気的に接続されている。
The
各内部導体27,37は、絶縁体17上に位置し、互いに所定の間隔を有した状態で第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に並んでいる。各内部導体27,37同士は、電気的に絶縁されている。内部導体27,37は、コイルL1,L2の略1ターンに相当し、絶縁体17上で、スパイラル状に巻き回されている。内部導体27,37は、当該内部導体27,37の一端に、絶縁体16,17が積層された状態でスルーホール電極46a、46bとそれぞれ電気的に接続される領域を含んでいる。絶縁体17における各内部導体27,37の他端に対応する位置には、絶縁体17を厚み方向に貫通するスルーホール電極47a、47bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極47a、47bは、対応する内部導体27,37の他端と電気的に接続されている。
The
内部導体21〜27は、相互に電気的に接続されることで、コイルL1を構成することとなる。内部導体31〜37は、相互に電気的に接続されることで、コイルL2を構成することとなる。絶縁体18は、絶縁体11の上に位置しており、内部導体21,31を保護するためのベース層として機能する。絶縁体18は、積層体1を所定の厚み寸法に調整するためのものでもあり、絶縁体18の数は1層に限られるものではない。
The
次に、接続部50の構成について説明する。接続部50は、複数(本実施形態においては、4層)の絶縁体51〜54を含んでいる。接続部50は、絶縁体51〜54が積層されることにより構成される。実際の積層型LC複合部品Fは、絶縁体17と絶縁体51との間、及び、絶縁体51〜54間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体51〜53は磁性体グリーンシートが焼成されることにより構成され、絶縁体54は非磁性体グリーンシートが焼成されることにより構成される。
Next, the configuration of the
絶縁体51上には、ランド状の内部導体61a,61bが位置している。絶縁体51における各内部導体61a,61bに対応する位置には、絶縁体51を厚み方向に貫通するスルーホール電極71a,71bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極71a,71bは、対応する内部導体61a,61bと電気的に接続されている。各内部導体61a,61bは、絶縁体17,51が積層された状態でスルーホール電極47a,47bとそれぞれ電気的に接続される。内部導体61a,61bは、スルーホール接続導体として機能する。
On the
絶縁体52上には、内部導体62が位置している。内部導体62は、コイルL1,L2の整列方向(第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向)に伸びている。絶縁体52における内部導体62の両端に対応する位置には、絶縁体52を厚み方向に貫通するスルーホール電極72a,72bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極72a,72bは、内部導体62の端と電気的に接続されている。内部導体62は、絶縁体51,52が積層された状態でスルーホール電極71a,71bとそれぞれ電気的に接続される。内部導体62は、スルーホール接続導体として機能する。
An
絶縁体53上には、ランド状の内部導体63a,63bが位置している。絶縁体53における各内部導体63a,63bに対応する位置には、絶縁体53を厚み方向に貫通するスルーホール電極73a,73bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極73a,73bは、対応する内部導体63a,63bと電気的に接続されている。各内部導体63a,63bは、絶縁体52,53が積層された状態でスルーホール電極72a,72bとそれぞれ電気的に接続される。内部導体63a,63bは、スルーホール接続導体として機能する。
On the
絶縁体54上には、ランド状の内部導体64a,64bが位置している。絶縁体54における各内部導体64a,64bに対応する位置には、絶縁体54を厚み方向に貫通するスルーホール電極74a,74bがそれぞれ形成されている。各スルーホール電極74a,74bは、対応する内部導体64a,64bと電気的に接続されている。各内部導体64a,64bは、絶縁体53,54が積層された状態でスルーホール電極73a,73bとそれぞれ電気的に接続される。内部導体64a,64bは、スルーホール接続導体として機能する。
On the
スルーホール電極71a〜74a,71b〜74bは、絶縁体51〜54が積層されることにより、絶縁体51〜54の積層方向に略直線状に併設され、相互に電気的に接続されることにより通電経路を構成する。また、スルーホール電極71a〜74aにより構成される通電経路と、スルーホール電極71b〜74bにより構成される通電経路とは、内部導体62によって相互に電気的に接続される。
The through-
次にコンデンサ部80の構成について説明する。コンデンサ部80は、複数(本実施形態では、8層)の絶縁体81〜88が積層されると共に当該絶縁体81〜88の積層方向に沿って配された複数の第1のコンデンサ電極91,93,95及び複数のコンデンサ電極92,94,96により構成されるコンデンサCを有している。本実施形態においては、第1のコンデンサ電極91,93,95は信号用の電極(いわゆる、ホット電極)とされ、第2のコンデンサ電極92,94,96は接地用の電極(いわゆる、グランド電極)とされる。実際の積層型LC複合部品Fは、絶縁体54と絶縁体81との間、及び、絶縁体81〜88間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体81〜88は、誘電体グリーンシートが焼成されることにより、構成される。
Next, the configuration of the
絶縁体81上には、第1のコンデンサ電極91が位置している。絶縁体81の中央部には、当該絶縁体81を厚み方向に貫通する1つのスルーホール電極111が形成されている。スルーホール電極111は、第1のコンデンサ電極91と電気的に接続されている。第1のコンデンサ電極91は、絶縁体54,81が積層された状態で、スルーホール電極74a,74bとそれぞれ電気的に接続される。
A
絶縁体82上には、第1のコンデンサ電極91,93に対応する第2のコンデンサ電極92が位置している。第2のコンデンサ電極92の中央には、絶縁体82が露出するように開口が形成されている。第2のコンデンサ電極92は、絶縁体82の互いに対向する側面に露出する導出部92a,92bを含む。第2のコンデンサ電極92は導出部92a,92bを通して、グランド端子電極7に電気的に接続される。
A
絶縁体82上には、第2のコンデンサ電極92に形成された開口に対応する領域に、ランド状の内部導体101が位置している。絶縁体82における内部導体101に対応する位置には、絶縁体82を厚み方向に貫通するスルーホール電極112が形成されている。スルーホール電極112は、内部導体101と電気的に接続されている。内部導体101は、絶縁体81,82が積層された状態でスルーホール電極111と電気的に接続される。内部導体101は、スルーホール接続導体として機能する。
On the
絶縁体83上には、第1のコンデンサ電極93が形成されている。絶縁体83の中央部には、当該絶縁体83を厚み方向に貫通するスルーホール電極113が形成されている。スルーホール電極113は、第1のコンデンサ電極93と電気的に接続されている。第1のコンデンサ電極93は、絶縁体82,83が積層された状態で、スルーホール電極112と電気的に接続される。
A
絶縁体84上には、第1のコンデンサ電極93,95に対応する第2のコンデンサ電極94が位置している。第2のコンデンサ電極94の中央には、絶縁体84が露出するように開口が形成されている。第2のコンデンサ電極94は、絶縁体84の互いに対向する側面に露出する導出部94a,94bを含む。第2のコンデンサ電極94は導出部94a,94bを通して、グランド端子電極7に電気的に接続される。
A
絶縁体84上には、第2のコンデンサ電極94に形成された開口に対応する領域に、ランド状の内部導体102が位置している。絶縁体84における内部導体102に対応する位置には、絶縁体84を厚み方向に貫通するスルーホール電極114が形成されている。スルーホール電極114は、内部導体102と電気的に接続されている。内部導体102は、絶縁体83,84が積層された状態でスルーホール電極113と電気的に接続される。内部導体102は、スルーホール接続導体として機能する。
On the
絶縁体85上には、第1のコンデンサ電極95が形成されている。第1のコンデンサ電極95は、絶縁体84,85が積層された状態で、スルーホール電極114と電気的に接続される。
A
絶縁体86上には、第1のコンデンサ電極95に対応する第2のコンデンサ電極96が位置している。第2のコンデンサ電極96の中央には、絶縁体86が露出するように開口が形成されている。第2のコンデンサ電極96は、絶縁体86の互いに対向する側面に露出する導出部96a,96bを含む。第2のコンデンサ電極96は導出部96a,96bを通して、グランド端子電極7に電気的に接続される。なお、開口は必ずしも形成する必要はない。
A
スルーホール電極111〜114は、絶縁体81〜85が積層されることにより、絶縁体81〜85の積層方向に略直線状に併設され、相互に電気的に接続されることにより通電経路を構成する。
The through-
絶縁体87上には、ダミー導体97が位置している。ダミー導体97は、第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向(X軸方向)に複数(本実施形態においては、2つ)の部分97a,97bに分割されている。ダミー導体97の分割された各部分97a,97bは、矩形形状を呈しており、面状に形成されている。ところで、コンデンサ部80における絶縁体81〜86の積層方向(Z軸方向)に垂直な一側面は、積層体1における絶縁体11〜18,51〜54,81〜86の積層方向(Z軸方向)に垂直な第6の側面1fを構成している。したがって、ダミー導体97は、第6の側面1fと当該第6の側面1fに対して最近位置にある第2のコンデンサ電極96との間に配されることとなる。
A
ダミー導体97は、絶縁体87の側面に露出しないように絶縁体87の側面から所定の間隔を有しており、内部導体21〜27,31〜37、第1のコンデンサ電極91,93,95及びコンデンサ電極92,94,96と電気的に絶縁されている。ダミー導体97の外輪郭は、図5に示されるように、第6の側面1fに対して最近位置にある第2のコンデンサ電極96の外輪郭よりも大きい。なお、ダミー導体97の外輪郭は、図6に示されるように、第2のコンデンサ電極96の外輪郭と一致していてもよい。ここで、ダミー導体97の外輪郭とは、ダミー導体97が分割されていないとした場合の外輪郭である。また、第2のコンデンサ電極96の外輪郭とは、第2のコンデンサ電極96における導出部96a,96bを除く部分の外輪郭である。
The
ダミー導体97は、内部導体21〜27,31〜37及びコンデンサ電極91〜96と同じ材料からなり、本実施形態では銀を主成分としている。ダミー導体97の分割された部分97a,97bの間の第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向での間隔Sは、50μm以上に設定されている。本実施形態においては、上記間隔Sは、200μmに設定されている。
The
絶縁体87の下には、絶縁体88が位置している。絶縁体88は、積層体1を所定の厚み寸法に調整するためのものであり、絶縁体88の数は1層に限られるものではない。
An
上述した構成の積層型LC複合部品Fにおいては、図4に示されるように、各コイルL1,L2と、当該各コイルL1,L2に対応するコンデンサCとでT型フィルタを構成している。積層型LC複合部品Fは、例えば、通過帯域が1〜100MHzとなるように設計されている。 In the multilayer LC composite component F having the above-described configuration, as shown in FIG. 4, each coil L1, L2 and a capacitor C corresponding to each coil L1, L2 constitute a T-type filter. The laminated LC composite component F is designed such that the passband is 1 to 100 MHz, for example.
次に、積層型LC複合部品Fの作製方法について説明する。 Next, a manufacturing method of the multilayer LC composite component F will be described.
まず、絶縁体11〜18,51〜53を構成することとなる磁性体グリーンシート、絶縁体54を構成することとなる非磁性体グリーンシート、及び、絶縁体81〜88を構成することとなる誘電体グリーンシートを用意する。次に、絶縁体11〜17,51〜53を構成することとなる各磁性体グリーンシート、絶縁体54を構成することとなる非磁性体グリーンシート及び絶縁体81〜85を構成することとなる各誘電体グリーンシートの所定の位置、すなわちスルーホール電極41a〜47a,41b〜47b,71a〜74a,71b〜74b,111〜114を形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。
First, the magnetic green sheets that constitute the
次に、絶縁体11〜17を構成することとなる各磁性体グリーンシートに、各内部導体21〜27,31〜37に対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体51〜53を構成することとなる各磁性体グリーンシートに、各内部導体61a,61b,62,63a,63bに対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体54を構成することとなる各非磁性体グリーンシートに、各内部導体64a,64bに対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体81〜86を構成することとなる誘電体グリーンシートに、各コンデンサ電極91〜96に対応する導体パターンを形成する。また、絶縁体87を構成することとなる誘電体グリーンシートに、各ダミー導体97に対応する導体パターンを形成する。各導体パターンは、例えば、銀もしくはニッケルを主成分とする導体ペースト(導電体材料)をスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。各スルーホールには、各導体パターンを形成する際に、導体ペーストが充填されることとなる。
Next, conductor patterns corresponding to the
磁性体グリーンシートは、例えばフェライト(例えば、Ni−Cu−Zn系フェライト、Ni−Cu−Zn−Mg系フェライト、Cu−Zn系フェライト、又は、Ni−Cu系フェライト等)粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。磁性体グリーンシートの厚みは、例えば20μm程度である。非磁性体グリーンシートは、例えばZn系非磁性体フェライト粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。非磁性体グリーンシートの厚みは、例えば20μm程度である。誘電体グリーンシートは、例えばTiO2、CuO及びNiOの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。誘電体グリーンシートの厚みは、例えば40μm程度である。 The magnetic green sheet is a slurry made of, for example, ferrite (eg, Ni—Cu—Zn ferrite, Ni—Cu—Zn—Mg ferrite, Cu—Zn ferrite, or Ni—Cu ferrite) powder as a raw material. Can be used which is formed by coating the film by a doctor blade method. The thickness of the magnetic green sheet is, for example, about 20 μm. As the non-magnetic green sheet, for example, a slurry obtained by applying a slurry using Zn-based non-magnetic ferrite powder as a raw material on a film by a doctor blade method can be used. The thickness of the nonmagnetic green sheet is, for example, about 20 μm. As the dielectric green sheet, for example, a slurry obtained by applying a slurry using a mixed powder of TiO 2 , CuO and NiO as a raw material on a film by a doctor blade method can be used. The thickness of the dielectric green sheet is, for example, about 40 μm.
次に、各グリーンシートを順次積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度(例えば、800〜900度)にて焼成する。これにより、積層体1が形成されることとなる。積層体1は、例えば、焼成後における長手方向の長さが2.0mm、幅が1.2mm、高さが0.8mmとなるようにする。
Next, the green sheets are sequentially laminated and pressure-bonded, cut into chips, and then fired at a predetermined temperature (for example, 800 to 900 degrees). Thereby, the
次に、この積層体1に入出力端子電極3,5及びグランド端子電極7を形成する。これにより、積層型LC複合部品Fが形成されることとなる。入出力端子電極3,5及びグランド端子電極7は、上述するように得られた積層体1の外面に銀、ニッケルもしくは銅を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度(例えば、700℃程度)にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、CuとNiとSn、NiとSn、NiとAu、NiとPdとAu、NiとPdとAg、又は、NiとAg等を用いることができる。
Next, the input /
なお、絶縁体54を構成することとなる非磁性体グリーンシートを、絶縁体53を構成することとなる磁性体グリーンシートと絶縁体81を構成することとなる誘電体グリーンシートとの中間の熱収縮率を有するグリーンシートとするのが好ましい。
It should be noted that the non-magnetic green sheet that forms the
本実施形態においては、第6の側面1fと第2のコンデンサ電極96との間にダミー導体97が配されているので、第2のコンデンサ電極96とダミー導体97との間隔、及び、ダミー導体97と第6の側面1fとの間隔が、比較的狭くなる。このため、絶縁体11〜18,51〜54,81〜85を構成することとなるグリーンシートを圧着する際に、第2のコンデンサ電極96とダミー導体97との間にある絶縁体86を構成することとなるグリーンシート、及び、ダミー導体97と第6の側面1fとの間にある絶縁体87,88を構成することとなるグリーンシートに充分なプレス圧力が印加されて、第6の側面1fから第2のコンデンサ電極96までの間に位置する絶縁体86〜88の密度が高くなる。この結果、電気めっきを施す場合でも、積層体1、すなわち絶縁体86〜88がエッチングされ難くなり、絶縁抵抗の低下の要因となっていためっき液等の浸入を抑制することができる。ひいては、ショート不良の発生を抑制することができる。
In the present embodiment, since the
本実施形態では、ダミー導体97は内部導体21〜27,31〜37及びコンデンサ電極91〜96と電気的に絶縁されているので、積層体1の第6の側面1fと第2のコンデンサ電極96との間に加わる電気的エネルギーは、ダミー導体97によってほぼ半減されることとなる。したがって、絶縁抵抗の低下によるショート不良の発生をより一層抑制することができる。
In the present embodiment, since the
以上のことから、本実施形態によれば、積層型LC複合部品Fの信頼性が向上する。ところで、積層体1の第6の側面1fと第2のコンデンサ電極96との間隔を狭くすることによって、第6の側面1fから第2のコンデンサ電極96までの間に位置する絶縁体86〜88の密度を高くすることが考えられる。しかしながら、製造上のばらつき等により、第6の側面1fから第2のコンデンサ電極96までの間に位置する絶縁体86〜88の密度が低下した場合には、絶縁抵抗の低下によりショート不良が発生する確率は、逆に高くなってしまう。このため、積層体1の第6の側面1fと第2のコンデンサ電極96との間隔を狭くすることは、好ましくない。
From the above, according to the present embodiment, the reliability of the multilayer LC composite component F is improved. By the way, the
なお、特開2002−100947号公報には、浮き電極パターンを備える積層型LCノイズフィルタが開示されている。しかしながら、特開2002−100947号公報における浮き電極パターンは、インダクタ部のコイル導体パターンとコンデンサ部のキャパシタ電極パターンとの間に配置されており、本実施形態のダミー導体97のように、第6の側面1fと当該第6の側面1fに対して最近位置にある第2のコンデンサ電極96との間に配置されていない。したがって、特開2002−100947号公報に開示された積層型LCノイズフィルタでは、上述した特許文献1と同じく、ショート不良が発生し、信頼性が著しく低下する懼れがある。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-1000094 discloses a laminated LC noise filter having a floating electrode pattern. However, the floating electrode pattern in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-1000094 is disposed between the coil conductor pattern of the inductor portion and the capacitor electrode pattern of the capacitor portion. Is not disposed between the
また、本実施形態においては、ダミー導体97は、内部導体21〜27,31〜37及びコンデンサ電極91〜96と同じ導電体材料され、内部導体21〜27,31〜37及びコンデンサ電極91〜96と同じ手法にて形成されている。したがって、積層型LC複合部品Fを製造するに際しては、従来の積層型LC複合部品の製造方法にダミー導体97を形成するための工程を追加するといった若干の工程変更を加えるだけでよい。この結果、コスト及び設計負荷の増加が抑制されると共に、量産性に優れる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態において、積層体1は、絶縁体11〜18,51〜54,81〜88の積層方向に平行で且つ互いに対向する一対の第1及び第2の側面1a,1bを有し、第1の側面1aには、コイルL1に電気的に接続される入出力端子電極3が形成され、第2の側面1bには、コイルL2に電気的に接続される入出力端子電極5が形成されており、ダミー導体97は、第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に複数に分割されている。ダミー導体97を配した場合、入出力端子電極3に入力した信号の、特に、高周波成分がダミー導体97を通して入出力端子電極5に直接伝播してクロストークが発生し、高周波帯域での減衰特性が悪化する懼れがある。しかしがら、ダミー導体97を第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に複数に分割することにより、上述したクロストークの発生が抑制されることとなり、高周波帯域での減衰特性を十分に確保することができる。
Moreover, in this embodiment, the
また、本実施形態において、ダミー導体97の外輪郭は、第2のコンデンサ電極96の外輪郭と一致、若しくは、当該第2のコンデンサ電極96の外輪郭よりも大きくなっている。これにより、第2のコンデンサ電極96とダミー導体97とが重なる面積、及び、ダミー導体97と圧着時にプレス圧力が直接作用する第6の側面1fとが重なる面積が広くなり、充分なプレス圧力が印加される領域が拡大して、密度が高くなる絶縁体86〜88の領域が増えることとなる。この結果、絶縁体86〜88がエッチングされる領域が減少して、絶縁抵抗の低下によりショート不良の発生をより一層確実に抑制することができる。
In the present embodiment, the outer contour of the
一般的に、非磁性体上に形成された一対の導体パターン間のクロストークは、当該一対の導体パターン間の間隔で決まり、−30dB以下とすることが好適であるとされている。そこで、上述した構成を有する積層型LC複合部品Fにおける100MHzでのクロストークを測定した。積層型LC複合部品Fにおける100MHzでのクロストークは、−42dBであった。したがって、入出力端子電極3に入力された信号における高周波成分が、コイルL1,L2及びコンデンサCにより構成されるフィルタを通ることなく、ダミー導体97を通って入出力端子電極5に直接伝播するという現象はほとんど生じておらず、上記フィルタにおける高周波帯域での減衰特性の悪化が抑制されている。100MHzでのクロストークを測定する理由は、積層型LC複合部品Fの通過帯域である1〜100MHzのうち、100MHzでのクロストークが最大となるからである。
In general, the crosstalk between a pair of conductor patterns formed on a nonmagnetic material is determined by the distance between the pair of conductor patterns, and is preferably set to −30 dB or less. Therefore, the crosstalk at 100 MHz in the multilayer LC composite component F having the above-described configuration was measured. The crosstalk at 100 MHz in the multilayer LC composite component F was −42 dB. Therefore, the high-frequency component in the signal input to the input /
続いて、ダミー導体97の分割された各部分97a,97bの間の第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向での間隔Sを変更して、100MHzでのクロストークを測定した。間隔Sが50μmに設定されている場合、クロストークは−30dBであった。間隔Sを100μmに設定されている場合、クロストークは−35dBであった。間隔Sを150μmに設定されている場合、クロストークは−39dBであった。間隔Sを250μmに設定されている場合、クロストークは−44dBであった。
Subsequently, the crosstalk at 100 MHz was measured by changing the distance S in the facing direction between the
以上の測定結果から分かるように、ダミー導体97の分割された部分97a,97bの間の第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向での間隔Sを50μm以上に設定することにより、クロストークの発生をより一層確実に抑制することができる。間隔Sが50μmである場合、ダミー導体97を印刷により形成すると、にじみ等により、分割された部分97a,97bがつながってしまう懼れがある。このため、間隔Sは、100μm以上に設定されることが好ましい。
As can be seen from the above measurement results, by setting the distance S in the facing direction between the
クロストークは、以下のようにして測定した。積層型LC複合部品Fの導出部31aが接続される入出力端子5の一部を削除して内部回路と入出力端子5との間を電気的に絶縁した後、測定基板に実装し、入出力端子3に信号を入力し、入出力端子5に出力される信号を測定した。
Crosstalk was measured as follows. A part of the input /
次に、本実施形態によって、ショート不良の発生を抑制して、信頼性を向上させ得ることを、実施例1,2及び比較例1によって、具体的に示す。 Next, it will be specifically shown by Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 that the present embodiment can improve the reliability by suppressing the occurrence of short-circuit defects.
実施例1では、上述した実施形態の積層型LC複合部品Fと同じ構成の積層型LC複合部品を用いた。ダミー導体97の外輪郭は、第2のコンデンサ電極96の外輪郭よりも50μmずつ全体に大きくした。ダミー導体97と入出力端子電極3,5との間隔は50μmとした。ダミー導体97の分割された部分97a,97bの間の第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向での間隔Sは、上述した200μmとした。
In Example 1, a multilayer LC composite component having the same configuration as that of the multilayer LC composite component F of the above-described embodiment was used. The outer contour of the
実施例1に係る積層型LC複合部品を製造し、製造された積層型LC複合部品のDPA(Destructive Physical Analysis:破壊物理解析)にて絶縁体のエッチングの有無を観察した。検体数は、10個とした。観察の結果、絶縁体のエッチングはほとんど発生していなかった。 The multilayer LC composite component according to Example 1 was manufactured, and the presence or absence of etching of the insulator was observed by DPA (Destructive Physical Analysis) of the manufactured multilayer LC composite component. The number of specimens was 10. As a result of observation, almost no etching of the insulator occurred.
実施例2では、ダミー導体97の外輪郭を第2のコンデンサ電極96の外輪郭と一致させた積層型LC複合部品を用いた。実施例2に係る積層型LC複合部品は、上記ダミー導体97の外輪郭と第2のコンデンサ電極96の外輪郭との関係の点を除いて上述した積層型LC複合部品Fと同じ構成としている。ダミー導体97の分割された部分97a,97bの間の第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向での間隔Sは、上述した200μmとした。
In Example 2, a multilayer LC composite component in which the outer contour of the
実施例2に係る積層型LC複合部品を製造し、製造された積層型LC複合部品のDPAにて絶縁体のエッチングの有無を観察した。検体数は、10個とした。観察の結果、実施例1に係る積層型LC複合部品と同じく、絶縁体のエッチングはほとんど発生していなかった。 The multilayer LC composite component according to Example 2 was manufactured, and the presence or absence of etching of the insulator was observed with the DPA of the manufactured multilayer LC composite component. The number of specimens was 10. As a result of observation, almost no etching of the insulator occurred as in the multilayer LC composite component according to Example 1.
比較例1では、ダミー導体97を含まない構成の積層型LC複合部品を用いた。比較例1に係る積層型LC複合部品は、上記ダミー導体97を含まない点を除いて上述した積層型LC複合部品Fと同じ構成としている。
In Comparative Example 1, a laminated LC composite component having a configuration not including the
比較例1に係る積層型LC複合部品を製造し、製造された積層型LC複合部品のDPAにて絶縁体のエッチングの有無を観察した。検体数は、10個とした。観察の結果、積層体の側面近傍部分において部分的にエッチングが発生していた。 The multilayer LC composite component according to Comparative Example 1 was manufactured, and the presence or absence of etching of the insulator was observed with the DPA of the manufactured multilayer LC composite component. The number of specimens was 10. As a result of observation, etching occurred partially in the vicinity of the side surface of the laminate.
続いて、実施例1,2及び比較例1の信頼性を確認するために、耐湿負荷寿命試験を行った。耐湿負荷寿命試験は、以下の手順にて行った。恒温槽(室温:85℃、湿度:85%)中で、積層型LC複合部品の一方の入出力端子電極とグランド端子電極との間にDC10Vを印加し続け、所定時間ごとに積層型LC複合部品を恒温槽から取り出し、絶縁抵抗を測定する。時間経過に伴う絶縁抵抗の変化(劣化)を観察し、絶縁抵抗が106Ω以下となったものを不良と判定する。検体数は、各例とも30個とした。 Subsequently, in order to confirm the reliability of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, a moisture resistance load life test was performed. The moisture resistance load life test was performed according to the following procedure. In a constant temperature bath (room temperature: 85 ° C., humidity: 85%), DC 10 V is continuously applied between one input / output terminal electrode and the ground terminal electrode of the laminated LC composite component, and the laminated LC composite is provided every predetermined time. Remove the parts from the thermostat and measure the insulation resistance. A change (deterioration) in the insulation resistance over time is observed, and a case where the insulation resistance becomes 10 6 Ω or less is determined as defective. The number of specimens was 30 in each example.
耐湿負荷寿命試験の結果を、図7に示す。図7は、各経過時間後において不良判定された検体の数をまとめた図表であり、各数値における分母は検体数(30個)であり、各数値における分子は不良判定された検体の数である。耐湿負荷寿命試験に対する一般的な要求は1000時間の保証である。実施例1,2では、1000時間後において、不良と判定された検体は存在しない。これに対して、比較例1では、1000時間後において、2個の検体が不良と判定された。以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。 The results of the moisture resistance load life test are shown in FIG. FIG. 7 is a chart summarizing the number of specimens judged defective after each elapsed time. The denominator in each numerical value is the number of specimens (30), and the numerator in each numerical value is the number of specimens judged defective. is there. A common requirement for a moisture resistant load life test is a guarantee of 1000 hours. In Examples 1 and 2, there is no specimen determined to be defective after 1000 hours. In contrast, in Comparative Example 1, two specimens were determined to be defective after 1000 hours. From the above, the effectiveness of the present embodiment was confirmed.
実施例2では、2000時間後において、2個の検体が不良と判定された。これに対して、実施例1では、2000時間後においても、不良と判定された検体は存在しない。これは、ダミー導体の外輪郭を当該ダミー導体と積層方向で隣り合うコンデンサ電極の外輪郭よりも大きくすることにより、充分なプレス圧力が印加される領域が拡大して、密度が高くなる絶縁体の領域が増えたことによる効果であると考えられる。 In Example 2, two samples were determined to be defective after 2000 hours. On the other hand, in Example 1, there is no specimen determined to be defective even after 2000 hours. This is because the outer contour of the dummy conductor is made larger than the outer contour of the capacitor electrode adjacent to the dummy conductor in the stacking direction, so that an area where a sufficient pressing pressure is applied is expanded and the density is increased. This is considered to be an effect of the increase in the area of.
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。例えば、ダミー導体97は、ダミー導体97の形状、分割数、材料は、上述した実施形態のものに限られない。また、ダミー導体97は、第3の側面1cと第4の側面1dとの対向方向に分割されていてもよい。ダミー導体97が第3の側面1cと第4の側面1dとの対向方向に分割されている場合でも、クロストークの発生を抑制するためには、ダミー導体97は、第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に更に分割されていることが好ましい。
Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications. For example, the
また、積層型LC複合部品FにおけるコイルL1,L2のインダクタンスは、内部導体21〜27,31〜37の幅や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。また、積層型LC複合部品FにおけるコンデンサCのキャパシタンスは、コンデンサ電極91〜96の面積や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。
Further, the inductances of the coils L1 and L2 in the multilayer LC composite component F can be adjusted by the width and the number of layers of the
また、本実施形態においては、グリーンシートを積層すること(グリーンシート積層工法)により積層体1を構成しているが、これに限られることなく、スラリー(例えば、非磁性体スラリーや磁性体スラリー等)を用い、当該スラリー、内部導体21〜27,31〜37及びコンデンサ電極91〜96等を印刷して積層すること(印刷積層工法)により積層体1を構成するようにしてもよい。
Moreover, in this embodiment, although the
また、本実施形態においては、入出力端子電極3,5を、グランド端子電極7と同様に、第3の側面1cあるいは第4の側面1dに形成してもよい。この場合、入出力端子電極3,5は、グランド端子電極7を挟むように第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に間隔を有して形成されることとなる。入出力端子電極3,5を第3の側面1cあるいは第4の側面1dに形成した場合でも、ダミー導体97を第1の側面1aと第2の側面1bとの対向方向に分割してもよい。
In the present embodiment, the input /
本実施形態においては、本発明をT型フィルタを構成する積層型LC複合部品に適用しているが、これに限られることなく、本発明をL型フィルタ、π型フィルタ、又はダブルπ型フィルタを構成する積層型LC複合部品に適用してもよい。また、本発明を、アレイタイプの積層型LC複合部品に適用してもよい。 In the present embodiment, the present invention is applied to the laminated LC composite component constituting the T-type filter. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this. The present invention may be applied to a laminated LC composite component that constitutes. Further, the present invention may be applied to an array type stacked LC composite component.
1…積層体、1a〜1f…第1〜第6の側面、3,5…入出力端子電極、7…グランド端子電極、10…コイル部、11〜18…絶縁体、21〜27,31〜37…内部導体、41a〜47a,41b〜47b…スルーホール電極、50…接続部、51〜54…絶縁体、61a,61b,62,63a,63b,64a,64b…内部導体、71a〜74a,71b〜74b…スルーホール電極、80…コンデンサ部、81〜88…絶縁体、91,93,95…第1のコンデンサ電極、92,94,96…第2のコンデンサ電極、97…ダミー導体、97a,97b…ダミー導体の分割された部分、101,102…内部導体、111〜114…スルーホール電極、F…積層型LC複合部品、C…コンデンサ、L1,L2…コイル。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記コンデンサ部における前記絶縁体の積層方向に垂直な一側面は、前記積層体における前記絶縁体の積層方向に垂直な一側面を構成しており、
前記コンデンサ部には、前記積層体の前記一側面と、前記複数のコンデンサ電極のうち前記一側面に対して最近位置にあるコンデンサ電極との間に、前記内部導体及び前記コンデンサ電極と電気的に絶縁されたダミー導体が配されていることを特徴とする積層型LC複合部品。 A coil part having a coil constituted by a plurality of internal conductors arranged along a lamination direction of a plurality of insulators and a plurality of insulators are laminated and the insulators are laminated A capacitor unit having a capacitor composed of a plurality of capacitor electrodes arranged along the direction, and a laminate having
One side surface perpendicular to the stacking direction of the insulator in the capacitor portion constitutes one side surface perpendicular to the stacking direction of the insulator in the stacked body,
The capacitor portion is electrically connected to the inner conductor and the capacitor electrode between the one side surface of the multilayer body and a capacitor electrode closest to the one side surface of the plurality of capacitor electrodes. A laminated LC composite component comprising an insulated dummy conductor.
前記一対の側面の一方の側面には、前記コイルに電気的に接続される入力端子電極が形成され、
前記一対の側面の他方の側面には、前記コイルに電気的に接続される出力端子電極が形成されており、
前記ダミー導体は、前記一対の側面の対向方向に複数に分割されていることを特徴とする請求項1に記載の積層型LC複合部品。 The stacked body has a pair of side surfaces that are parallel to the stacking direction of the insulator and face each other,
An input terminal electrode electrically connected to the coil is formed on one side surface of the pair of side surfaces,
An output terminal electrode that is electrically connected to the coil is formed on the other side surface of the pair of side surfaces,
2. The multilayer LC composite component according to claim 1, wherein the dummy conductor is divided into a plurality in the opposing direction of the pair of side surfaces.
前記ダミー導体は、前記所定の方向に複数に分割されていることを特徴とする請求項1に記載の積層型LC複合部品。 On the side surface of the laminate, an input terminal electrode and an output terminal electrode are formed so as to have an interval in a predetermined direction,
The multilayer LC composite component according to claim 1, wherein the dummy conductor is divided into a plurality of pieces in the predetermined direction.
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009093375A1 (en) * | 2008-01-24 | 2009-07-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic capacitor and process for producing the laminated ceramic capacitor |
JP2010221433A (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Fuji Xerox Co Ltd | Method for manufacturing resin film |
JP2010263059A (en) * | 2009-05-07 | 2010-11-18 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic component and manufacturing method thereof |
US8335460B2 (en) | 2009-03-19 | 2012-12-18 | Fuji Xerox Co., Ltd | Resin film manufacturing method, transfer belt, transfer unit, and image forming apparatus |
CN113808804A (en) * | 2020-06-16 | 2021-12-17 | 株式会社村田制作所 | Common mode choke coil |
JP7473437B2 (en) | 2020-09-28 | 2024-04-23 | Tdk株式会社 | Electronic Components |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009093375A1 (en) * | 2008-01-24 | 2009-07-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic capacitor and process for producing the laminated ceramic capacitor |
JP2010221433A (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Fuji Xerox Co Ltd | Method for manufacturing resin film |
US8335460B2 (en) | 2009-03-19 | 2012-12-18 | Fuji Xerox Co., Ltd | Resin film manufacturing method, transfer belt, transfer unit, and image forming apparatus |
JP2010263059A (en) * | 2009-05-07 | 2010-11-18 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic component and manufacturing method thereof |
CN113808804A (en) * | 2020-06-16 | 2021-12-17 | 株式会社村田制作所 | Common mode choke coil |
JP7473437B2 (en) | 2020-09-28 | 2024-04-23 | Tdk株式会社 | Electronic Components |
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