JP2018125455A - Laminate coil component - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate coil component in which a connection intensity of a leading pattern and a terminal electrode is improved.SOLUTION: In a laminate coil component, an area of an edge surface 14c of a leading pattern 14 exposed to a side surface 2b of an element body is wider than that of a laminate coil component in which a magnetic material layer 32 is not retired to a side surface 2b from a magnetic material layer 31. That is, an exposed area of the end part of the leading pattern 14 becomes wider. Since the exposed area of the edge part of the leading pattern 14 is enlarged, a contact area of a terminal electrode provided in the side surface 2b and the leading pattern 14 is enlarged. When enlarging the contact area of the terminal electrode and the leading pattern 14, the connection intensity of the leading pattern 14 and the terminal electrode is enhanced. Thus, the connection intensity of the leading pattern 14 and the terminal electrode is improved in the laminate coil component.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。   The present invention relates to a laminated coil component.

従来から、電子部品の一種としてコイル部品が知られており、たとえば下記特許文献1には、導体パターンが螺旋状に繋がったコイルが素体内部に形成された積層コイル部品が開示されている。   Conventionally, a coil component is known as a kind of electronic component. For example, Patent Document 1 below discloses a multilayer coil component in which a coil in which a conductor pattern is spirally connected is formed inside an element body.

特開2003−31424号公報JP 2003-31424 A

上述した積層コイル部品において、素体内に形成されたコイルは、引出しパターンによって素体外面まで引き出され、該外面に設けられた端子電極と接合される。このとき、接合強度が低い場合には十分な素子特性を得ることが困難となる。   In the laminated coil component described above, the coil formed in the element body is drawn out to the outer surface of the element body by the drawing pattern and joined to the terminal electrode provided on the outer surface. At this time, if the bonding strength is low, it is difficult to obtain sufficient element characteristics.

本発明は、引出しパターンと端子電極との接合強度の向上が図られた積層コイル部品を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a laminated coil component in which the bonding strength between a lead pattern and a terminal electrode is improved.

本発明の一側面に係る積層コイル部品は、複数の層が積層されて構成された素体と、素体の層間に配置されるとともに互いに層間接続された複数のコイルパターンを有するコイルと、素体の層間に配置されるとともにコイルの端部から素体の側面まで延びて該側面において端部が露出する引出しパターンと、素体の側面に露出した引出しパターンの端部を覆う端子電極とを備え、素体の積層方向における引出しパターンの一方面に接する素体の第1の層が、引出しパターンの他方面に接する素体の第2の層よりも、側面に関して後退しており、引出しパターンの他方面が、素体の第2の層の側面側の縁に達している。   A multilayer coil component according to an aspect of the present invention includes an element body formed by laminating a plurality of layers, a coil having a plurality of coil patterns disposed between layers of the element body and connected to each other, and A lead pattern that is disposed between layers of the body and extends from the end of the coil to the side of the element body, and the end is exposed on the side, and a terminal electrode that covers the end of the lead pattern exposed on the side of the element A first layer of the element body in contact with one side of the drawer pattern in the stacking direction of the element body is set back with respect to the side surface than a second layer of the element body in contact with the other side of the drawer pattern; The other surface of the first electrode reaches the side edge of the second layer of the element body.

上記積層コイル部品においては、素体の側面から引出しパターンの端部が露出する露出面積の拡大が図られている。それにより、引出しパターンと端子電極との接触面積の拡大が図られ、それに伴って、引出しパターンと端子電極との接合強度の向上が図られる。   In the laminated coil component, the exposed area where the end portion of the lead pattern is exposed from the side surface of the element body is increased. Thereby, the contact area between the lead pattern and the terminal electrode is increased, and accordingly, the bonding strength between the lead pattern and the terminal electrode is improved.

本発明の他の側面に係る積層コイル部品では、素体の積層方向に関する一方の端面が実装面であり、端子電極が、素体の側面から実装面に亘って一体的に形成されている。この場合、素体の側面から後退した第1の層の部分に端子電極が部分的に入り込むことで、側面における端子電極の薄化が図られる。   In the laminated coil component according to another aspect of the present invention, one end surface in the lamination direction of the element body is a mounting surface, and the terminal electrodes are integrally formed from the side surface of the element body to the mounting surface. In this case, since the terminal electrode partially enters the portion of the first layer that has receded from the side surface of the element body, the terminal electrode on the side surface can be thinned.

本発明の他の側面に係る積層コイル部品では、素体の積層方向と側面の法線方向とで張られる平面に平行な断面において、素体の側面に露出した引出パターンの端面が、該端面が露出する側面に対して傾いている。また、引出しパターンの一方面が、素体の第1の層の側面側の縁に達している。この場合、素体の側面と引出しパターンの端面とが連続的な面となり、引出しパターンの端面周辺に鋭い凹凸が形成されないため、たとえば端子電極を形成する際の接合不良が効果的に抑制される。   In the laminated coil component according to another aspect of the present invention, the end face of the lead pattern exposed on the side surface of the element body in the cross section parallel to the plane stretched in the lamination direction of the element body and the normal direction of the side surface is the end face. Is tilted with respect to the exposed side. Further, one surface of the drawing pattern reaches the edge on the side surface side of the first layer of the element body. In this case, since the side surface of the element body and the end face of the lead pattern become a continuous surface and no sharp irregularities are formed around the end face of the lead pattern, for example, poor bonding when forming terminal electrodes is effectively suppressed. .

本発明によれば、引出しパターンと端子電極との接合強度の向上が図られた積層コイル部品が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the laminated coil component by which the joining strength of a drawing pattern and a terminal electrode was improved is provided.

第1実施形態に係る積層コイル部品を示した概略斜視図である。It is the schematic perspective view which showed the laminated coil component which concerns on 1st Embodiment. 図1に示す積層コイルの導電体パターンを示した図である。It is the figure which showed the conductor pattern of the laminated coil shown in FIG. 図1に示す積層コイルのIII−III線断面図である。It is the III-III sectional view taken on the line of the laminated coil shown in FIG. 図1に示す積層コイルのIV−IV線断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the laminated coil shown in FIG. 1 taken along the line IV-IV. (a)図4に示す断面の要部拡大図と、(b)従来技術に係る積層コイル部品の断面の要部拡大図である。(A) The principal part enlarged view of the cross section shown in FIG. 4, (b) The principal part enlarged view of the cross section of the laminated coil component which concerns on a prior art. 第2実施形態に係る積層コイル部品を示した概略斜視図である。It is the schematic perspective view which showed the laminated coil component which concerns on 2nd Embodiment. 図6に示す積層コイルの導電体パターンを示した図である。It is the figure which showed the conductor pattern of the laminated coil shown in FIG. 図6に示す積層コイル部品のVIII−VIII線断面図である。It is the VIII-VIII sectional view taken on the line of the laminated coil component shown in FIG. 図6に示す積層コイル部品のIX−IX線断面図である。It is the IX-IX sectional view taken on the line of the laminated coil component shown in FIG. (a)図9に示す断面の要部拡大図と、(b)従来技術に係る積層コイル部品の断面の要部拡大図である。(A) The principal part enlarged view of the cross section shown in FIG. 9, (b) The principal part enlarged view of the cross section of the laminated coil component which concerns on a prior art. 異なる態様の積層コイル部品の要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view of the laminated coil component of a different aspect.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素または同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.

まず、第1実施形態に係る積層コイル部品1の全体的な構成について、図1〜4を参照しつつ説明する。   First, the overall configuration of the laminated coil component 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

図1に示すように、積層コイル部品1は、素体2と、素体2の両端部にそれぞれ配置された一対の端子電極4、5とを備えている。   As shown in FIG. 1, the laminated coil component 1 includes an element body 2 and a pair of terminal electrodes 4 and 5 arranged at both ends of the element body 2.

素体2は、直方体形状を呈している。素体2は、その外表面として、互いに対向する一対の端面2a、2bと、一対の端面2a、2bを連結するように一対の端面2a、2bの対向方向に延びる四つの側面2c、2d、2e、2fと、を有している。側面2dは、たとえば積層コイル部品1を図示しない他の電子機器(たとえば、回路基板、または、電子部品等)に実装する際、他の電子機器と対向する面(すなわち、実装面)として規定される。   The element body 2 has a rectangular parallelepiped shape. The element body 2 has, as its outer surface, a pair of end surfaces 2a, 2b facing each other, and four side surfaces 2c, 2d extending in the opposing direction of the pair of end surfaces 2a, 2b so as to connect the pair of end surfaces 2a, 2b. 2e, 2f. The side surface 2d is defined as, for example, a surface (that is, a mounting surface) that faces the other electronic device when the multilayer coil component 1 is mounted on another electronic device (not shown) (for example, a circuit board or an electronic component). The

端面2aと端面2bとの対向方向(図中のX方向)と、側面2cと側面2dとの対向方向(図中のZ方向)と、側面2eと側面2fとの対向方向(図中のY方向)とは、互いに略直交している。直方体形状には、角部および稜線部が面取りされている直方体の形状、並びに、角部および稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。   The facing direction between the end face 2a and the end face 2b (X direction in the figure), the facing direction between the side face 2c and the side face 2d (Z direction in the figure), and the facing direction between the side face 2e and the side face 2f (Y in the figure) Are substantially orthogonal to each other. The rectangular parallelepiped shape includes a rectangular parallelepiped shape in which corners and ridge line portions are chamfered, and a rectangular parallelepiped shape in which corners and ridge line portions are rounded.

素体2は、積層構造を有しており、図2(a)〜(l)に示す複数の磁性体層30〜32が積層されて構成されている。複数の磁性体層30〜32は、素体2の側面2cと側面2dとの対向方向に積層されている。すなわち、複数の磁性体層30〜32の積層方向は、素体2の側面2cと側面2dとの対向方向(図示のZ方向)と一致している。以下、素体2の磁性体層30〜32の積層方向(すなわち、側面2cと側面2dとの対向方向)を「Z方向」ともいう。複数の磁性体層30〜32は、それぞれ略矩形形状を呈している。実際の素体2では、複数の磁性体層30〜32は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。   The element body 2 has a laminated structure, and is configured by laminating a plurality of magnetic layers 30 to 32 shown in FIGS. The plurality of magnetic layers 30 to 32 are stacked in the opposing direction of the side surface 2 c and the side surface 2 d of the element body 2. That is, the stacking direction of the plurality of magnetic layers 30 to 32 coincides with the facing direction (the Z direction in the drawing) between the side surface 2c and the side surface 2d of the element body 2. Hereinafter, the stacking direction of the magnetic layers 30 to 32 of the element body 2 (that is, the facing direction between the side surface 2c and the side surface 2d) is also referred to as “Z direction”. The plurality of magnetic layers 30 to 32 each have a substantially rectangular shape. In the actual element body 2, the plurality of magnetic layers 30 to 32 are integrated to such an extent that boundaries between the layers cannot be visually recognized.

各磁性体層30〜32は、たとえば磁性体材料(Ni−Cu−Zn系フェライト材料、Ni−Cu−Zn−Mg系フェライト材料、またはNi−Cu系フェライト材料等)の粉末を含む磁性ペーストの焼結体から構成されている。すなわち、素体2は、磁性を有している。磁性ペーストには、Fe合金等の粉末が含まれていてもよい。   Each of the magnetic layers 30 to 32 is made of a magnetic paste containing powder of a magnetic material (Ni—Cu—Zn ferrite material, Ni—Cu—Zn—Mg ferrite material, Ni—Cu ferrite material, etc.), for example. It is composed of a sintered body. That is, the element body 2 has magnetism. The magnetic paste may contain a powder such as an Fe alloy.

端子電極4は、素体2の端面2aに配置されており、端子電極5は、素体2の端面2bに配置されている。すなわち、端子電極4と端子電極5とは、端面2aと端面2bとの対向方向に互いに離間して位置している。端子電極4、5は、平面視で略矩形状を呈しており、その角が丸められている。端子電極4、5は、導電材(たとえば、AgまたはPd等)を含んでいる。端子電極4、5は、導電性金属粉末(たとえば、Ag粉末またはPd粉末等)およびガラスフリットを含む導電性ペーストの焼結体として構成される。端子電極4、5には、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、たとえばNi、Sn等が用いられる。   The terminal electrode 4 is disposed on the end surface 2 a of the element body 2, and the terminal electrode 5 is disposed on the end surface 2 b of the element body 2. That is, the terminal electrode 4 and the terminal electrode 5 are located apart from each other in the opposing direction of the end surface 2a and the end surface 2b. The terminal electrodes 4 and 5 have a substantially rectangular shape in plan view, and the corners are rounded. The terminal electrodes 4 and 5 include a conductive material (for example, Ag or Pd). The terminal electrodes 4 and 5 are configured as a sintered body of a conductive paste containing conductive metal powder (for example, Ag powder or Pd powder) and glass frit. The terminal electrodes 4 and 5 are subjected to electroplating, whereby a plating layer is formed on the surface thereof. For example, Ni, Sn or the like is used for electroplating.

端子電極4は、端面2a上に位置する電極部分4aと、側面2d上に位置する電極部分4bと、側面2c上に位置する電極部分4cと、側面2e上に位置する電極部分4dと、側面2f上に位置する電極部分4eと、の5つの電極部分を含んでいる。電極部分4aは、端面2aの全面を覆っている。電極部分4bは、側面2dの一部を覆っている。電極部分4cは、側面2cの一部を覆っている。電極部分4dは、側面2eの一部を覆っている。電極部分4eは、側面2fの一部を覆っている。5つの電極部分4a、4b、4c、4d、4eは、一体的に形成されている。   The terminal electrode 4 includes an electrode portion 4a located on the end surface 2a, an electrode portion 4b located on the side surface 2d, an electrode portion 4c located on the side surface 2c, an electrode portion 4d located on the side surface 2e, The electrode portion 4e located on 2f and five electrode portions are included. The electrode portion 4a covers the entire end surface 2a. The electrode portion 4b covers a part of the side surface 2d. The electrode portion 4c covers a part of the side surface 2c. The electrode portion 4d covers a part of the side surface 2e. The electrode portion 4e covers a part of the side surface 2f. The five electrode portions 4a, 4b, 4c, 4d, and 4e are integrally formed.

端子電極5は、端面2b上に位置する電極部分5aと、側面2d上に位置する電極部分5bと、側面2c上に位置する電極部分5cと、側面2e上に位置する電極部分5dと、側面2f上に位置する電極部分5eと、の5つの電極部分を含んでいる。電極部分5aは、端面2bの全面を覆っている。電極部分5bは、側面2dの一部を覆っている。電極部分5cは、側面2cの一部を覆っている。電極部分5dは、側面2eの一部を覆っている。電極部分5eは、側面2fの一部を覆っている。5つの電極部分5a、5b、5c、5d、5eは、一体的に形成されている。   The terminal electrode 5 includes an electrode portion 5a located on the end surface 2b, an electrode portion 5b located on the side surface 2d, an electrode portion 5c located on the side surface 2c, an electrode portion 5d located on the side surface 2e, The electrode portion 5e located on 2f and five electrode portions are included. The electrode portion 5a covers the entire end surface 2b. The electrode portion 5b covers a part of the side surface 2d. The electrode portion 5c covers a part of the side surface 2c. The electrode portion 5d covers a part of the side surface 2e. The electrode portion 5e covers a part of the side surface 2f. The five electrode portions 5a, 5b, 5c, 5d, and 5e are integrally formed.

続いて、本実施形態の素体2の内部に形成されたコイルC1について、図2〜4を参照しつつ説明する。   Next, the coil C1 formed inside the element body 2 of the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図2〜4に示すように、コイルC1は、複数層の導体パターン21、22、23、24を螺旋状に繋げることによって構成されている。図2(a)〜(l)では、複数層の導体パターン21、22、23、24を、側面2dから側面2cに向かって積層される順に示している。   As shown in FIGS. 2 to 4, the coil C <b> 1 is configured by connecting a plurality of layers of conductor patterns 21, 22, 23, and 24 in a spiral shape. 2A to 2L, a plurality of layers of conductor patterns 21, 22, 23, and 24 are illustrated in the order of being stacked from the side surface 2 d toward the side surface 2 c.

図2(a)に示すように、最も側面2d側に位置する磁性体層30(第1の層)上に導体パターン21が形成されており、導体パターン21は、コイルパターン11と引出しパターン13とで構成されている。コイルパターン11は、略環状に巻かれている。コイルパターン11の一端部は、引出しパターン13に接続されている。引出しパターン13は、側面2a側の辺まで延びて、その端部が側面2aに露出している。コイルパターン11の他端部には、スルーホール導体17が接続される接続部18が設けられている。   As shown in FIG. 2A, the conductor pattern 21 is formed on the magnetic layer 30 (first layer) located closest to the side surface 2d. The conductor pattern 21 includes the coil pattern 11 and the lead pattern 13. It consists of and. The coil pattern 11 is wound in a substantially annular shape. One end of the coil pattern 11 is connected to the drawer pattern 13. The lead-out pattern 13 extends to the side on the side surface 2a, and its end is exposed on the side surface 2a. A connecting portion 18 to which the through-hole conductor 17 is connected is provided at the other end portion of the coil pattern 11.

図2(b)に示すように、導体パターン21が形成された磁性体層30上には、略環状に巻かれたコイルパターンで構成された導体パターン22が形成された磁性体層31(第2の層)が重ねられている。導体パターン22の両端部にはそれぞれ接続部18が設けられており、導体パターン22の一端部に設けられた接続部18と導体パターン21のコイルパターン11の接続部18とが、磁性体層31を貫くスルーホール導体17により互いに接続されている。   As shown in FIG. 2B, on the magnetic layer 30 on which the conductor pattern 21 is formed, the magnetic layer 31 (the first layer) in which the conductor pattern 22 composed of a coil pattern wound in a substantially annular shape is formed. 2 layers). Connection portions 18 are provided at both ends of the conductor pattern 22, and the connection portion 18 provided at one end portion of the conductor pattern 22 and the connection portion 18 of the coil pattern 11 of the conductor pattern 21 are magnetic layers 31. Are connected to each other by through-hole conductors 17 penetrating them.

図2(c)に示すように、導体パターン22が形成された磁性体層31上には、略環状に巻かれたコイルパターンで構成された導体パターン23が形成された磁性体層31が重ねられている。導体パターン23の両端部にはそれぞれ接続部18が設けられており、導体パターン23の一端部に設けられた接続部18と導体パターン22の他端部に設けられた接続部18とが、磁性体層31を貫くスルーホール導体17により互いに接続されている。   As shown in FIG. 2C, a magnetic layer 31 formed with a conductor pattern 23 composed of a coil pattern wound in a substantially annular shape is superimposed on the magnetic layer 31 formed with a conductor pattern 22. It has been. Connection portions 18 are provided at both ends of the conductor pattern 23. The connection portion 18 provided at one end portion of the conductor pattern 23 and the connection portion 18 provided at the other end portion of the conductor pattern 22 are magnetic. They are connected to each other by through-hole conductors 17 that penetrate the body layer 31.

積層コイル部品1では、導体パターン22が形成された磁性体層31と導体パターン23が形成された磁性体層31とが交互に重ねられている。具体的には、図2(b)〜(j)に示すように、導体パターン22がそれぞれ形成された5層の磁性体層31と導体パターン23が形成された4層の磁性体層31とが交互に重ねられている。   In the laminated coil component 1, the magnetic layer 31 in which the conductor pattern 22 is formed and the magnetic layer 31 in which the conductor pattern 23 is formed are alternately stacked. Specifically, as shown in FIGS. 2B to 2J, five magnetic layers 31 each having a conductor pattern 22 and four magnetic layers 31 each having a conductor pattern 23 are formed. Are alternately stacked.

図2(k)に示すように、最も側面2c側に位置する導体パターン24が磁性体層31上に形成されている。導体パターン24は、コイルパターン12と引出しパターン14とで構成されている。コイルパターン12は、略U字状に巻かれている。コイルパターン12の一端部は、引出しパターン14に接続されている。引出しパターン14は、側面2b側の辺まで延びて、その端部が側面2bに露出している。コイルパターン12の他端部には接続部18が設けられており、該接続部18と導体パターン22の接続部18とが、磁性体層31を貫くスルーホール導体17により接続されている。   As shown in FIG. 2 (k), the conductor pattern 24 positioned closest to the side surface 2 c is formed on the magnetic layer 31. The conductor pattern 24 includes the coil pattern 12 and the lead pattern 14. The coil pattern 12 is wound in a substantially U shape. One end of the coil pattern 12 is connected to the lead pattern 14. The lead-out pattern 14 extends to the side on the side surface 2b side, and its end is exposed on the side surface 2b. A connecting portion 18 is provided at the other end of the coil pattern 12, and the connecting portion 18 and the connecting portion 18 of the conductor pattern 22 are connected by a through-hole conductor 17 that penetrates the magnetic layer 31.

導体パターン24が形成された磁性体層31上には、図2(k)に示すように、導体パターンが形成されていない磁性体層32(第1の層)が重ねられている。   On the magnetic layer 31 on which the conductor pattern 24 is formed, as shown in FIG. 2 (k), a magnetic layer 32 (first layer) on which no conductor pattern is formed is overlaid.

複数の導体パターン21、22、23、24は、Z方向から見て互いに重なり合っている部分を有するように、Z方向に互いに離間して配置されている。導体パターン21、22、23、24の接続部18同士は、その接続部同士の間に位置しているスルーホール導体17により互いに層間接続されている。導体パターン21〜24の接続部18同士がスルーホール導体17を介して互いに層間接続されていることにより、導体パターン21〜24は互いに電気的に接続されている。これにより、導体パターン21〜24を含むコイルC1が素体2内に形成されている。すなわち、積層コイル部品1は、素体2内に、コイルC1を備えている。コイルC1の軸心は、Z方向に沿って延びている。   The plurality of conductor patterns 21, 22, 23, and 24 are arranged apart from each other in the Z direction so as to have portions that overlap each other when viewed from the Z direction. The connection portions 18 of the conductor patterns 21, 22, 23, 24 are connected to each other by a through-hole conductor 17 located between the connection portions. The connection portions 18 of the conductor patterns 21 to 24 are connected to each other through the through-hole conductors 17 so that the conductor patterns 21 to 24 are electrically connected to each other. Thereby, the coil C <b> 1 including the conductor patterns 21 to 24 is formed in the element body 2. That is, the laminated coil component 1 includes a coil C <b> 1 in the element body 2. The axis of the coil C1 extends along the Z direction.

コイルC1の両端部(すなわち、導体パターン21のコイルパターン11の一端部、および、導体パターン24のコイルパターン12の一端部)に接続された引出しパターン13、14はそれぞれ、コイルC1の各端部から素体2の側面2a、2bまで延びて、該側面2a、2bにおいて端部が露出している。素体2の側面2a、2bに露出した引出しパターン13、14の各端部は、該側面2a、2bに設けられる上述の端子電極4、5によって覆われる。   The lead patterns 13 and 14 connected to both ends of the coil C1 (that is, one end of the coil pattern 11 of the conductor pattern 21 and one end of the coil pattern 12 of the conductor pattern 24) are respectively connected to the ends of the coil C1. To the side surfaces 2a and 2b of the element body 2, and the end portions are exposed at the side surfaces 2a and 2b. The ends of the lead patterns 13 and 14 exposed on the side surfaces 2a and 2b of the element body 2 are covered with the above-described terminal electrodes 4 and 5 provided on the side surfaces 2a and 2b.

次に、上述した積層コイル部品1を作製する手順の一例について説明する。   Next, an example of a procedure for manufacturing the laminated coil component 1 described above will be described.

まず、上述した磁性体層30〜32となるべき磁性グリーンシートと、導体パターン21〜24およびスルーホール導体17となるべき導電性ペーストパターンとを、印刷法等によって順次積層することにより、積層体を得る。   First, the above-described magnetic green sheets to be the magnetic layers 30 to 32 and the conductive paste patterns to be the conductor patterns 21 to 24 and the through-hole conductors 17 are sequentially laminated by a printing method or the like to obtain a laminate. Get.

磁性グリーンシートは、磁性ペーストを塗布して乾燥させることによって形成される。磁性ペーストは、上述した磁性体材料の粉末と有機溶剤および有機バインダ等とを混合して作製される。導電性ペーストパターンは、導電性ペーストを塗布して乾燥させることによって形成される。導電性ペーストは、上記の導電性金属粉末と有機溶剤および有機バインダ等とを混合して作製される。   The magnetic green sheet is formed by applying a magnetic paste and drying it. The magnetic paste is prepared by mixing the above-described magnetic material powder, an organic solvent, an organic binder, and the like. The conductive paste pattern is formed by applying a conductive paste and drying it. The conductive paste is prepared by mixing the conductive metal powder, an organic solvent, an organic binder, and the like.

続いて、上記積層体を個々の積層コイル部品1の寸法形状になるように切断する。これにより、グリーンチップが得られる。続いて、得られたグリーンチップのバレル研磨をおこなう。これにより、角部または稜線が丸められたグリーンチップが得られる。続いて、バレル研磨されたグリーンチップを所定の条件で焼成して、素体2を得る。導電性ペーストパターンの焼結体として、導体パターン21〜24およびスルーホール導体17が構成される。このとき、素体2の側面2a、2bには、導体パターン21のコイルパターン11の一端部、および、導体パターン24のコイルパターン12の一端部が露出している。   Subsequently, the laminated body is cut so as to have the dimension and shape of each laminated coil component 1. Thereby, a green chip is obtained. Subsequently, barrel polishing of the obtained green chip is performed. Thereby, the green chip | tip with which the corner | angular part or the ridgeline was rounded is obtained. Subsequently, the barrel-polished green chip is fired under predetermined conditions to obtain the element body 2. Conductor patterns 21 to 24 and through-hole conductors 17 are formed as sintered bodies of conductive paste patterns. At this time, one end of the coil pattern 11 of the conductor pattern 21 and one end of the coil pattern 12 of the conductor pattern 24 are exposed on the side surfaces 2 a and 2 b of the element body 2.

続いて、素体2の外表面に端子電極4、5となるべき導電性ペーストを塗布し、所定条件にて熱処理をおこない、端子電極4、5を焼付形成する。このとき、素体2の側面2a、2bに露出した引出しパターン13、14の各端部が端子電極4、5によって覆われる。その後、端子電極4、5の表面にめっきを施す。以上の手順により、上述した積層コイル部品1が得られる。   Subsequently, a conductive paste to be the terminal electrodes 4, 5 is applied to the outer surface of the element body 2, and heat treatment is performed under predetermined conditions to form the terminal electrodes 4, 5 by baking. At this time, the end portions of the lead patterns 13 and 14 exposed on the side surfaces 2 a and 2 b of the element body 2 are covered with the terminal electrodes 4 and 5. Thereafter, the surfaces of the terminal electrodes 4 and 5 are plated. The laminated coil component 1 described above is obtained by the above procedure.

ここで、複数の磁性体層31となる磁性グリーンシートはいずれも、グリーンチップの形態で焼成される際において同一(または実質的に同一)の熱収縮率を有しているが、磁性体層31となる磁性グリーンシートと磁性体層30、32となる磁性グリーンシートとではグリーンチップの形態で焼成される際の熱収縮率が異なっている。具体的には、磁性体層30、32となる磁性グリーンシートは、磁性体層31となる磁性グリーンシートの熱収縮率よりも高い熱収縮率を有するように調整されている。このような熱収縮率の調整は、たとえば、磁性体層の形成に用いる磁性ペーストの材料や組成比を変えることにより実現可能である。   Here, all of the magnetic green sheets to be the plurality of magnetic layers 31 have the same (or substantially the same) thermal shrinkage when fired in the form of a green chip. The magnetic green sheets 31 and the magnetic green sheets 30 and 32 have different thermal shrinkage rates when fired in the form of green chips. Specifically, the magnetic green sheets to be the magnetic layers 30 and 32 are adjusted to have a thermal contraction rate higher than that of the magnetic green sheet to be the magnetic layer 31. Such adjustment of the heat shrinkage rate can be realized, for example, by changing the material and composition ratio of the magnetic paste used for forming the magnetic layer.

磁性体層30、32となる磁性グリーンシートは、焼成されたときに磁性体層31となる磁性グリーンシートよりも大きく収縮し、図3、4に示すように、Z方向から見たときの側面2cの部分および側面2dの部分の寸法が狭まる。その結果、図5(a)に示すように、Z−X平面に平行な断面(すなわち、素体2の積層方向と側面2bの法線方向とで張られる平面に平行な断面)において、素体2の側面2cに最も近い磁性体層32が、引出しパターン14を介して積層方向で隣り合う磁性体層31よりも、側面2bに関して後退している。また、引出しパターン14の磁性体層32と接する面(図5(a)における上面)14aが磁性体層32の側面2b側の縁E1に達している。さらに、引出しパターン14の磁性体層31と接する面(図5(a)における下面)14bも、磁性体層31の側面2b側の縁E2に達している。そして、素体2の側面2bから露出する引出しパターン14の端面14cは、両縁E1、E2の間において、素体2の積層方向(Z方向)に対して傾斜している。   The magnetic green sheets that become the magnetic layers 30 and 32 contract more greatly than the magnetic green sheets that become the magnetic layers 31 when fired, and as shown in FIGS. The dimensions of the 2c portion and the side surface 2d portion are narrowed. As a result, as shown in FIG. 5A, in the cross section parallel to the ZX plane (that is, the cross section parallel to the plane stretched between the stacking direction of the element body 2 and the normal direction of the side surface 2b), The magnetic layer 32 closest to the side surface 2c of the body 2 is set back with respect to the side surface 2b with respect to the magnetic layer 31 adjacent in the stacking direction via the lead pattern 14. Further, the surface (the upper surface in FIG. 5A) 14 a that contacts the magnetic layer 32 of the lead pattern 14 reaches the edge E <b> 1 on the side surface 2 b side of the magnetic layer 32. Furthermore, the surface (the lower surface in FIG. 5A) 14b of the lead pattern 14 that contacts the magnetic layer 31 also reaches the edge E2 on the side surface 2b side of the magnetic layer 31. The end face 14c of the lead pattern 14 exposed from the side surface 2b of the element body 2 is inclined with respect to the stacking direction (Z direction) of the element body 2 between both edges E1 and E2.

上記態様の積層コイル部品1においては、図5(b)に示すような磁性体層32が磁性体層31よりも側面2bに関して後退していない積層コイル部品に比べて、素体2の側面2bに露出する引出しパターン14の端面14cの面積が広く、すなわち、引出しパターン14の端部の露出面積が広くなっている。   In the multilayer coil component 1 of the above aspect, the side surface 2b of the element body 2 is compared to the multilayer coil component in which the magnetic layer 32 as shown in FIG. The area of the end face 14c of the lead pattern 14 exposed to the wide area is large, that is, the exposed area of the end part of the lead pattern 14 is wide.

上述した積層コイル部品1では、引出しパターン14の端部の露出面積が拡大していることで、側面2bに設けられる端子電極5と引出しパターン14との接触面積の拡大が図られている。端子電極5と引出しパターン14との接触面積が拡大すると引出しパターン14と端子電極5との接合強度が高まるため、上記積層コイル部品1においては、引出しパターン14と端子電極5との接合強度の向上が実現されている。   In the laminated coil component 1 described above, the contact area between the terminal electrode 5 provided on the side surface 2b and the lead pattern 14 is increased by increasing the exposed area of the end portion of the lead pattern 14. When the contact area between the terminal electrode 5 and the lead pattern 14 is increased, the bonding strength between the lead pattern 14 and the terminal electrode 5 is increased. Therefore, in the laminated coil component 1, the bonding strength between the lead pattern 14 and the terminal electrode 5 is improved. Is realized.

なお、引出しパターン13についても、上記引出しパターン14同様、Z−X平面に平行な断面において、素体2の側面2dに最も近い磁性体層30が、引出しパターン13を介して積層方向で隣り合う磁性体層31よりも、側面2aに関して後退している。また、引出しパターン13の磁性体層30と接する面が磁性体層30の側面2a側の縁に達している。さらに、引出しパターン13の磁性体層31と接する面も、磁性体層31の側面2a側の縁に達している。そして、素体2の側面2aから露出する引出しパターン13の端面は、両縁の間において、素体2の積層方向(Z方向)に対して傾斜している。   As for the extraction pattern 13, similarly to the extraction pattern 14, the magnetic layer 30 closest to the side surface 2 d of the element body 2 is adjacent in the stacking direction via the extraction pattern 13 in a cross section parallel to the ZX plane. The side surface 2a recedes from the magnetic layer 31. Further, the surface of the lead pattern 13 that contacts the magnetic layer 30 reaches the edge of the magnetic layer 30 on the side surface 2a side. Furthermore, the surface of the lead pattern 13 that contacts the magnetic layer 31 also reaches the edge of the magnetic layer 31 on the side surface 2a side. And the end surface of the drawing pattern 13 exposed from the side surface 2a of the element body 2 is inclined with respect to the stacking direction (Z direction) of the element body 2 between both edges.

そのため、素体2の側面2aに露出する引出しパターン13の端面の面積が広く、すなわち、引出しパターン13の端部の露出面積が広くなっている。したがって、上記積層コイル部品1においては、引出しパターン13と端子電極4との接合強度の向上も実現されている。   Therefore, the area of the end face of the drawing pattern 13 exposed on the side surface 2a of the element body 2 is large, that is, the exposed area of the end portion of the drawing pattern 13 is wide. Therefore, in the laminated coil component 1, the bonding strength between the lead pattern 13 and the terminal electrode 4 is also improved.

次に、第2実施形態に係る積層コイル部品1Aの全体的な構成について、図6〜9を参照しつつ説明する。   Next, the overall configuration of the laminated coil component 1A according to the second embodiment will be described with reference to FIGS.

本実施形態に係る積層コイル部品1Aは、上述した端子電極4、5とは異なる形状の端子電極4A、5A、および、上述したコイルC1とは異なる形状のコイルC2を備えている点で第1実施形態に係る積層コイル部品1と異なり、それ以外の構成は同一または同様である。   The laminated coil component 1 </ b> A according to the present embodiment is the first in that it includes terminal electrodes 4 </ b> A and 5 </ b> A having a shape different from the terminal electrodes 4 and 5 described above, and a coil C <b> 2 having a shape different from the coil C <b> 1 described above. Unlike the laminated coil component 1 according to the embodiment, the other configurations are the same or similar.

端子電極4Aは、図8に示すようにL字状の断面を有しており、端面2a上に位置する電極部分4aと、側面2d上に位置する電極部分4bと、の2つの電極部分を含んでいる。電極部分4aは、端面2aの側面2d側の一部を覆っている。電極部分4bは、側面2dの一部を覆っている。2つの電極部分4a、4bは、一体的に形成されている。   The terminal electrode 4A has an L-shaped cross section as shown in FIG. 8, and includes two electrode portions, an electrode portion 4a located on the end surface 2a and an electrode portion 4b located on the side surface 2d. Contains. The electrode portion 4a covers a part of the end surface 2a on the side surface 2d side. The electrode portion 4b covers a part of the side surface 2d. The two electrode portions 4a and 4b are integrally formed.

端子電極5も、図8に示すようにL字状の断面を有しており、端面2b上に位置する電極部分5aと、側面2d上に位置する電極部分5bと、の2つの電極部分を含んでいる。電極部分5aは、端面2bの側面2d側の一部を覆っている。電極部分5bは、側面2dの一部を覆っている。2つの電極部分5a、5bは、一体的に形成されている。   The terminal electrode 5 also has an L-shaped cross section as shown in FIG. 8, and includes two electrode portions, an electrode portion 5a located on the end surface 2b and an electrode portion 5b located on the side surface 2d. Contains. The electrode portion 5a covers a part of the end surface 2b on the side surface 2d side. The electrode portion 5b covers a part of the side surface 2d. The two electrode portions 5a and 5b are integrally formed.

続いて、本実施形態の素体2の内部に形成されたコイルC2について、図7〜9を参照しつつ説明する。   Next, the coil C2 formed inside the element body 2 of the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図7〜9に示すように、コイルC2は、複数層の導体パターン21A、21B、22A、22B、23A、23B、24Aを二重螺旋状に繋げることによって構成されている。図7(a)〜(l)では、複数層の導体パターン21A、21B、22A、22B、23A、23B、24Aを、側面2dから側面2cに向かって積層される順に示している。   As shown in FIGS. 7 to 9, the coil C <b> 2 is configured by connecting a plurality of layers of conductor patterns 21 </ b> A, 21 </ b> B, 22 </ b> A, 22 </ b> B, 23 </ b> A, 23 </ b> B, and 24 </ b> A in a double spiral shape. In FIGS. 7A to 7L, a plurality of conductor patterns 21A, 21B, 22A, 22B, 23A, 23B, and 24A are shown in the order of being stacked from the side surface 2d toward the side surface 2c.

図7(a)に示すように、最も側面2d側に位置する磁性体層30上に導体パターン21A、21Bが形成されている。導体パターン21Aは、コイルパターン11Aと引出しパターン13Aとで構成されている。コイルパターン11Aは、磁性体層30の短辺に沿う略I字状を呈している。コイルパターン11Aの一端部は、引出しパターン13Aに接続されている。引出しパターン13Aは、側面2a側の辺まで延びて、その端部が側面2aに露出している。コイルパターン11Aの他端部には、スルーホール導体17が接続される接続部18Aが設けられている。導体パターン21Bは、コイルパターン11Bと引出しパターン14Aとで構成されている。コイルパターン11Bは、磁性体層30の長辺に沿う略I字状を呈している。コイルパターン11Bの一端部は、引出しパターン14Aに接続されている。引出しパターン14Aは、側面2b側の辺まで延びて、その端部が側面2bに露出している。コイルパターン11Bの他端部には、スルーホール導体17が接続される接続部18Bが設けられている。   As shown in FIG. 7A, conductor patterns 21A and 21B are formed on the magnetic layer 30 located closest to the side surface 2d. The conductor pattern 21A is composed of a coil pattern 11A and a lead pattern 13A. The coil pattern 11 </ b> A has a substantially I shape along the short side of the magnetic layer 30. One end of the coil pattern 11A is connected to the lead pattern 13A. The drawer pattern 13A extends to the side on the side surface 2a, and its end is exposed on the side surface 2a. A connecting portion 18A to which the through-hole conductor 17 is connected is provided at the other end portion of the coil pattern 11A. The conductor pattern 21B is composed of a coil pattern 11B and a lead pattern 14A. The coil pattern 11 </ b> B has a substantially I shape along the long side of the magnetic layer 30. One end of the coil pattern 11B is connected to the lead pattern 14A. The lead pattern 14A extends to the side on the side surface 2b, and its end is exposed on the side surface 2b. A connecting portion 18B to which the through-hole conductor 17 is connected is provided at the other end portion of the coil pattern 11B.

図7(b)に示すように、導体パターン21A、21Bが形成された磁性体層30上には、略U字状に巻かれたコイルパターンで構成された導体パターン22A、22Bが形成された磁性体層31が重ねられている。導体パターン22Aの両端部にはそれぞれ接続部18Aが設けられており、導体パターン22Aの一端部に設けられた接続部18Aと導体パターン21Aのコイルパターン11Aの接続部18Aとが、磁性体層31を貫くスルーホール導体17により互いに接続されている。同様に、導体パターン22Bの両端部にもそれぞれ接続部18Bが設けられており、導体パターン22Bの一端部に設けられた接続部18Bと導体パターン21Bのコイルパターン11Bの接続部18Bとが、磁性体層31を貫くスルーホール導体17により互いに接続されている。   As shown in FIG. 7B, conductor patterns 22A and 22B each formed of a coil pattern wound in a substantially U shape are formed on the magnetic layer 30 on which the conductor patterns 21A and 21B are formed. A magnetic layer 31 is overlaid. Connection portions 18A are provided at both ends of the conductor pattern 22A. The connection portion 18A provided at one end of the conductor pattern 22A and the connection portion 18A of the coil pattern 11A of the conductor pattern 21A are connected to the magnetic layer 31. Are connected to each other by through-hole conductors 17 penetrating them. Similarly, connection portions 18B are provided at both ends of the conductor pattern 22B, and the connection portion 18B provided at one end of the conductor pattern 22B and the connection portion 18B of the coil pattern 11B of the conductor pattern 21B are magnetic. They are connected to each other by through-hole conductors 17 that penetrate the body layer 31.

図7(c)に示すように、導体パターン22A、22Bが形成された磁性体層31上には、略U字状に巻かれたコイルパターンで構成された導体パターン23A、23Bが形成された磁性体層31が重ねられている。導体パターン23Aの両端部にはそれぞれ接続部18Aが設けられており、導体パターン23Aの一端部に設けられた接続部18Aと導体パターン22Aの他端部に設けられた接続部18Aとが、磁性体層31を貫くスルーホール導体17により互いに接続されている。同様に、導体パターン23Bの両端部にもそれぞれ接続部18Bが設けられており、導体パターン23Bの一端部に設けられた接続部18Bと導体パターン22Bの他端部に設けられた接続部18Bとが、磁性体層31を貫くスルーホール導体17により互いに接続されている。   As shown in FIG. 7 (c), conductor patterns 23A and 23B composed of coil patterns wound in a substantially U shape are formed on the magnetic layer 31 on which the conductor patterns 22A and 22B are formed. A magnetic layer 31 is overlaid. Connection portions 18A are provided at both ends of the conductor pattern 23A. The connection portion 18A provided at one end of the conductor pattern 23A and the connection portion 18A provided at the other end of the conductor pattern 22A are magnetic. They are connected to each other by through-hole conductors 17 that penetrate the body layer 31. Similarly, connection portions 18B are provided at both ends of the conductor pattern 23B, respectively, and a connection portion 18B provided at one end portion of the conductor pattern 23B and a connection portion 18B provided at the other end portion of the conductor pattern 22B. Are connected to each other by a through-hole conductor 17 penetrating the magnetic layer 31.

積層コイル部品1Aでは、導体パターン22A、22Bが形成された磁性体層31と導体パターン23A、23Bが形成された磁性体層31とが交互に重ねられている。具体的には、図7(b)〜(j)に示すように、導体パターン22A、22Bがそれぞれ形成された5層の磁性体層31と導体パターン23A、23Bが形成された4層の磁性体層31とが交互に重ねられている。   In the laminated coil component 1A, the magnetic layers 31 on which the conductor patterns 22A and 22B are formed and the magnetic layers 31 on which the conductor patterns 23A and 23B are formed are alternately stacked. Specifically, as shown in FIGS. 7B to 7J, the five magnetic layers 31 formed with the conductor patterns 22A and 22B and the four layers of magnetic formed with the conductor patterns 23A and 23B, respectively. The body layers 31 are alternately stacked.

図7(k)に示すように、最も側面2c側に位置する導体パターン24Aが磁性体層31上に形成されている。導体パターン24Aは、略環状のコイルパターン12で構成されている。導体パターン24Aの一端部には接続部18Aが設けられており、該接続部18Aと導体パターン22Aの接続部18Aとが、磁性体層31を貫くスルーホール導体17により接続されている。また、導体パターン24Aの他端部には接続部18Bが設けられており、該接続部18Bと導体パターン22Bの接続部18Bとが、磁性体層31を貫くスルーホール導体17により接続されている。   As shown in FIG. 7 (k), the conductor pattern 24A located closest to the side surface 2c is formed on the magnetic layer 31. The conductor pattern 24 </ b> A is configured by a substantially annular coil pattern 12. A connection portion 18A is provided at one end of the conductor pattern 24A, and the connection portion 18A and the connection portion 18A of the conductor pattern 22A are connected by a through-hole conductor 17 that penetrates the magnetic layer 31. Further, a connecting portion 18B is provided at the other end of the conductor pattern 24A, and the connecting portion 18B and the connecting portion 18B of the conductor pattern 22B are connected by a through-hole conductor 17 that penetrates the magnetic layer 31. .

導体パターン24Aが形成された磁性体層31上には、図7(k)に示すように、導体パターンが形成されていない磁性体層32が重ねられている。   On the magnetic layer 31 on which the conductor pattern 24A is formed, as shown in FIG. 7K, a magnetic layer 32 on which no conductor pattern is formed is overlaid.

複数の導体パターン21A、21B、22A、22B、23A、23B、24Aは、Z方向から見て互いに重なり合っている部分を有するように、Z方向に互いに離間して配置されている。導体パターン21A、21B、22A、22B、23A、23B、24Aの接続部18A同士および接続部18B同士は、その接続部同士の間に位置しているスルーホール導体17により互いに層間接続されている。導体パターン21A、21B、22A、22B、23A、23B、24Aの接続部18A同士および接続部18B同士がスルーホール導体17を介して互いに層間接続されていることにより、導体パターン21A、21B、22A、22B、23A、23B、24Aは互いに電気的に接続されている。これにより、導体パターン21A、21B、22A、22B、23A、23B、24Aを含むコイルC2が素体2内に形成されている。すなわち、積層コイル部品1Aは、素体2内に、コイルC2を備えている。コイルC2の軸心は、Z方向に沿って延びている。   The plurality of conductor patterns 21A, 21B, 22A, 22B, 23A, 23B, and 24A are arranged apart from each other in the Z direction so as to have portions that overlap each other when viewed from the Z direction. The connection portions 18A and the connection portions 18B of the conductor patterns 21A, 21B, 22A, 22B, 23A, 23B, and 24A are connected to each other by through-hole conductors 17 located between the connection portions. The conductor patterns 21A, 21B, 22A, 22B, 23A, 23B, and 24A are connected to each other through the through-hole conductor 17 and the connection parts 18A are connected to each other via the through-hole conductors 17 so that the conductor patterns 21A, 21B, 22A, 22B, 23A, 23B, and 24A are electrically connected to each other. Thus, a coil C2 including conductor patterns 21A, 21B, 22A, 22B, 23A, 23B, and 24A is formed in the element body 2. That is, the laminated coil component 1 </ b> A includes a coil C <b> 2 in the element body 2. The axis of the coil C2 extends along the Z direction.

コイルC2の両端部(すなわち、導体パターン21Aのコイルパターン11Aの一端部、および、導体パターン21Bのコイルパターン11Bの一端部)に接続された引出しパターン13A、14Aはそれぞれ、コイルC2の各端部から素体2の側面2a、2bまで延びて、該側面2a、2bにおいて端部が露出している。素体2の側面2a、2bに露出した引出しパターン13A、14Aの各端部は、該側面2a、2bに設けられる上述の端子電極4A、5Aによって覆われる。   The lead patterns 13A and 14A connected to both ends of the coil C2 (that is, one end of the coil pattern 11A of the conductor pattern 21A and one end of the coil pattern 11B of the conductor pattern 21B) are respectively end portions of the coil C2. To the side surfaces 2a and 2b of the element body 2, and the end portions are exposed at the side surfaces 2a and 2b. The ends of the lead patterns 13A and 14A exposed on the side surfaces 2a and 2b of the element body 2 are covered with the terminal electrodes 4A and 5A provided on the side surfaces 2a and 2b.

そして、第2実施形態においても、複数の磁性体層31となる磁性グリーンシートはいずれも、グリーンチップの形態で焼成される際において同一(または実質的に同一)の熱収縮率を有しているが、磁性体層31となる磁性グリーンシートと磁性体層30、32となる磁性グリーンシートとではグリーンチップの形態で焼成される際の熱収縮率が異なっている。具体的には、磁性体層30、32となる磁性グリーンシートは、磁性体層31となる磁性グリーンシートの熱収縮率よりも高い熱収縮率を有するように調整されている。   Also in the second embodiment, the magnetic green sheets to be the plurality of magnetic layers 31 all have the same (or substantially the same) thermal contraction rate when fired in the form of a green chip. However, the thermal contraction rate when the green magnetic sheet serving as the magnetic layer 31 and the magnetic green sheet serving as the magnetic layers 30 and 32 are fired in the form of a green chip is different. Specifically, the magnetic green sheets to be the magnetic layers 30 and 32 are adjusted to have a thermal contraction rate higher than that of the magnetic green sheet to be the magnetic layer 31.

そのため、磁性体層30、32となる磁性グリーンシートは、焼成されたときに磁性体層31となる磁性グリーンシートよりも大きく収縮し、図8、9に示すように、Z方向から見たときの側面2cの部分および側面2dの部分の寸法が狭まる。その結果、第1実施形態同様、図10(a)に示すように、Z−X平面に平行な断面において、素体2の実装面2dに最も近い磁性体層30が、引出しパターン13Aを介して積層方向で隣り合う磁性体層31よりも、側面2aに関して後退している。また、引出しパターン13Aの磁性体層30と接する面(図10(a)における上面)13aが磁性体層32の側面2a側の縁E1に達している。さらに、引出しパターン14の磁性体層31と接する面(図10(a)における下面)13bも、磁性体層31の側面2a側の縁E2に達している。そして、素体2の側面2aから露出する引出しパターン13Aの端面13cは、両縁E1、E2の間において、素体2の積層方向(Z方向)に対して傾斜している。   Therefore, the magnetic green sheets that become the magnetic layers 30 and 32 contract more greatly than the magnetic green sheets that become the magnetic layers 31 when fired, and when viewed from the Z direction as shown in FIGS. The size of the side surface 2c and the side surface 2d is reduced. As a result, as in the first embodiment, as shown in FIG. 10A, in the cross section parallel to the ZX plane, the magnetic layer 30 closest to the mounting surface 2d of the element body 2 passes through the extraction pattern 13A. Thus, the side surface 2a is retracted from the magnetic layer 31 adjacent in the stacking direction. Further, a surface (upper surface in FIG. 10A) 13a of the lead pattern 13A that contacts the magnetic layer 30 reaches the edge E1 on the side surface 2a side of the magnetic layer 32. Further, the surface (the lower surface in FIG. 10A) 13 b of the lead pattern 14 that contacts the magnetic layer 31 also reaches the edge E <b> 2 on the side surface 2 a side of the magnetic layer 31. The end face 13c of the lead pattern 13A exposed from the side surface 2a of the element body 2 is inclined with respect to the stacking direction (Z direction) of the element body 2 between both edges E1 and E2.

上記態様の積層コイル部品1Aにおいては、第1実施形態に係る積層コイル部品1同様、磁性体層30が磁性体層31よりも側面2aに関して後退していない積層コイル部品に比べて、素体2の側面2aに露出する引出しパターン13Aの端面13cの面積が広く、すなわち、引出しパターン13Aの端部の露出面積が広くなっている。   In the laminated coil component 1 </ b> A of the above aspect, as with the laminated coil component 1 according to the first embodiment, the magnetic body layer 30 is compared with the laminated coil component in which the magnetic layer 30 is not retracted with respect to the side surface 2 a than the magnetic body layer 31. The area of the end surface 13c of the drawer pattern 13A exposed to the side surface 2a is large, that is, the exposed area of the end portion of the drawer pattern 13A is wide.

上述した積層コイル部品1Aでは、引出しパターン13Aの端部の露出面積が拡大していることで、側面2aに設けられる端子電極4Aと引出しパターン13Aとの接触面積の拡大が図られている。端子電極4Aと引出しパターン13Aとの接触面積が拡大すると引出しパターン13Aと端子電極4Aの接合強度が高まるため、上記積層コイル部品1Aにおいては、引出しパターン13Aと端子電極4Aとの接合強度の向上が実現されている。   In the laminated coil component 1A described above, the contact area between the terminal electrode 4A provided on the side surface 2a and the lead pattern 13A is increased by increasing the exposed area of the end portion of the lead pattern 13A. When the contact area between the terminal electrode 4A and the extraction pattern 13A is increased, the bonding strength between the extraction pattern 13A and the terminal electrode 4A is increased. Therefore, in the laminated coil component 1A, the bonding strength between the extraction pattern 13A and the terminal electrode 4A is improved. It has been realized.

なお、引出しパターン14Aについても、上記引出しパターン13A同様、Z−X平面に平行な断面において、磁性体層30が、引出しパターン14Aを介して積層方向で隣り合う磁性体層31よりも、側面2bに関して後退している。また、引出しパターン14Aの磁性体層30と接する面が磁性体層30の側面2b側の縁に達している。さらに、引出しパターン14Aの磁性体層31と接する面も、磁性体層31の側面2b側の縁に達している。そして、素体2の側面2bから露出する引出しパターン14Aの端面は、両縁の間において、素体2の積層方向(Z方向)に対して傾斜している。   As for the lead pattern 14A, similarly to the lead pattern 13A, in the cross section parallel to the ZX plane, the magnetic layer 30 has a side surface 2b that is closer to the side surface 2b than the magnetic layer 31 adjacent in the stacking direction via the lead pattern 14A. Retreat with respect to. Further, the surface of the lead pattern 14 </ b> A in contact with the magnetic layer 30 reaches the edge on the side surface 2 b side of the magnetic layer 30. Further, the surface of the lead pattern 14 </ b> A that contacts the magnetic layer 31 also reaches the edge of the magnetic layer 31 on the side surface 2 b side. The end face of the lead pattern 14A exposed from the side surface 2b of the element body 2 is inclined with respect to the stacking direction (Z direction) of the element body 2 between both edges.

そのため、素体2の側面2bに露出する引出しパターン14Aの端面の面積が広く、すなわち、引出しパターン14Aの端部の露出面積が広くなっている。したがって、上記積層コイル部品1Aにおいては、引出しパターン14Aと端子電極5Aとの接合強度の向上も実現されている。   Therefore, the area of the end face of the lead pattern 14A exposed on the side surface 2b of the element body 2 is large, that is, the exposed area of the end portion of the lead pattern 14A is wide. Therefore, in the laminated coil component 1A, the bonding strength between the lead pattern 14A and the terminal electrode 5A is also improved.

さらに、第2実施形態に係る積層コイル部品1Aにおいては、図10(a)に示すように、素体2の側面2aから後退した磁性体層30の部分に端子電極4Aが部分的に入り込んでいる。そのため、図5(b)に示すような磁性体層30が磁性体層31よりも側面2aに関して後退していない積層コイル部品に比べて、端子電極4Aの側面2aにおける厚さを薄くすることができる。たとえば、図5(b)に示す積層コイル部品では、素体2の側面2aに対して端子電極4Aが厚さdだけ出っ張っているが、第2実施形態に係る積層コイル部品1Aにおいては、素体2の側面2aから後退した磁性体層30の部分に端子電極4Aが部分的に入り込むことで、素体2の側面2aに対する端子電極4Aの厚さをより薄くすることができ、端子電極4Aが素体2の側面2aから出っ張る事態を抑制することができる。   Furthermore, in the laminated coil component 1 </ b> A according to the second embodiment, as shown in FIG. 10A, the terminal electrode 4 </ b> A partially enters the portion of the magnetic layer 30 that has receded from the side surface 2 a of the element body 2. Yes. Therefore, the thickness of the side electrode 2A of the terminal electrode 4A can be reduced compared to the laminated coil component in which the magnetic layer 30 as shown in FIG. 5B is not retracted with respect to the side surface 2a than the magnetic layer 31. it can. For example, in the laminated coil component shown in FIG. 5B, the terminal electrode 4A protrudes from the side surface 2a of the element body 2 by a thickness d, but in the laminated coil component 1A according to the second embodiment, Since the terminal electrode 4A partially enters the portion of the magnetic layer 30 that has receded from the side surface 2a of the body 2, the thickness of the terminal electrode 4A with respect to the side surface 2a of the element body 2 can be further reduced. Can be prevented from protruding from the side surface 2 a of the element body 2.

このように、第2実施形態に係る積層コイル部品1Aでは、側面2aにおける端子電極4Aの薄化が図られているため、規定の設置領域に、より大きな専有面積の素体2を配置することができ、そのような素体2内により大きなコイルC2を形成することができる。   As described above, in the laminated coil component 1A according to the second embodiment, since the terminal electrode 4A on the side surface 2a is thinned, the element body 2 having a larger exclusive area is disposed in a specified installation region. And a larger coil C2 can be formed in the element body 2.

なお、積層コイル部品は、上述した実施形態に限らず、様々に変形することができる。 たとえば、引出しパターンの一方面(たとえば、図5(a)の引出しパターンの面14a)は、必ずしも、第1の層(たとえば、図5(a)の磁性体層32)の側面側の縁E1に達していなくてよい。たとえば、図11に示すような態様であってもよい。図11に示した態様はいずれも、引出しパターン14の磁性体層32と接する面14aは磁性体層32の側面2b側の縁E1まで達しておらず、引出しパターン14の端部が磁性体層32から露出している。これらの態様であっても、素体2の側面2bに露出する引出しパターン14の端面の面積が広く、すなわち、引出しパターン14の端部の露出面積が広くなっている。そのため、引出しパターンと端子電極との接合強度の向上が実現される。   The laminated coil component is not limited to the embodiment described above, and can be variously modified. For example, one surface of the drawer pattern (for example, the surface 14a of the drawer pattern in FIG. 5A) is not necessarily the edge E1 on the side surface side of the first layer (for example, the magnetic layer 32 in FIG. 5A). It is not necessary to have reached. For example, an aspect as shown in FIG. 11 may be used. In any of the modes shown in FIG. 11, the surface 14a of the extraction pattern 14 in contact with the magnetic layer 32 does not reach the edge E1 on the side surface 2b side of the magnetic layer 32, and the end of the extraction pattern 14 is at the magnetic layer. 32 is exposed. Even in these modes, the area of the end face of the lead pattern 14 exposed on the side surface 2b of the element body 2 is large, that is, the exposed area of the end portion of the lead pattern 14 is wide. For this reason, the bonding strength between the lead pattern and the terminal electrode can be improved.

ただし、図5(a)に示したように、引出しパターンの一方面が第1の層の側面側の縁に達している場合には、素体の側面と引出しパターンの端面とが連続的な面となり、引出しパターンの端面周辺に鋭い凹凸が形成されない。そのため、素体の側面に端子電極を焼付形成する際に、熱収縮に起因するクラックや空隙が、素体と端子電極との界面に生じる事態が抑制され、素体と端子電極との接合不良が効果的に抑制され得る。   However, as shown in FIG. 5A, when one side of the drawer pattern reaches the edge on the side surface of the first layer, the side surface of the element body and the end surface of the drawer pattern are continuous. As a result, no sharp irregularities are formed around the end face of the drawer pattern. Therefore, when the terminal electrode is baked and formed on the side surface of the element body, the occurrence of cracks and voids due to heat shrinkage at the interface between the element body and the terminal electrode is suppressed, resulting in poor bonding between the element body and the terminal electrode. Can be effectively suppressed.

また、素体2については、磁性体材料で構成された態様を示したが、非磁性体材料で構成されていてもよい。すなわち、素体2を構成する層が、磁性体層ではなく非磁性体層であってもよい。非磁性体層は、たとえば非磁性体材料を含むセラミックグリーンシートを焼成して得られる焼成体で構成され得る。非磁性体材料としては、たとえばCu−Zn系フェライト、誘電体材料、ガラスセラミック材料等が挙げられる。   Moreover, although the element body 2 has been illustrated as being composed of a magnetic material, it may be composed of a non-magnetic material. That is, the layer constituting the element body 2 may be a nonmagnetic layer instead of a magnetic layer. The nonmagnetic layer can be composed of a fired body obtained by firing a ceramic green sheet containing a nonmagnetic material, for example. Examples of the nonmagnetic material include Cu—Zn ferrite, dielectric material, and glass ceramic material.

1…積層コイル部品、2…素体、C1、C2…コイル、13、14、13A、14A…引出しパターン、11、12、22、22A、22B、23、23A、23B、24A…コイルパターン、30、32…第1の層、31…第2の層。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated coil component, 2 ... Element body, C1, C2 ... Coil, 13, 14, 13A, 14A ... Drawer pattern, 11, 12, 22, 22A, 22B, 23, 23A, 23B, 24A ... Coil pattern, 30 32 ... 1st layer, 31 ... 2nd layer.

Claims (4)

複数の層が積層されて構成された素体と、
前記素体の層間に配置されるとともに互いに層間接続された複数のコイルパターンを有するコイルと、
前記素体の層間に配置されるとともに前記コイルの端部から前記素体の側面まで延びて該側面において端部が露出する引出しパターンと、
前記素体の側面に露出した前記引出しパターンの前記端部を覆う端子電極と
を備え、
前記素体の積層方向における前記引出しパターンの一方面に接する前記素体の第1の層が、前記引出しパターンの他方面に接する前記素体の第2の層よりも、前記側面に関して後退しており、
前記引出しパターンの前記他方面が、前記素体の第2の層の前記側面側の縁に達している、積層コイル部品。
An element body formed by laminating a plurality of layers;
A coil having a plurality of coil patterns disposed between layers of the element body and connected to each other between the layers;
A drawer pattern disposed between the layers of the element body and extending from an end portion of the coil to a side surface of the element body, and an end portion is exposed on the side surface;
A terminal electrode covering the end of the lead pattern exposed on the side surface of the element body;
The first layer of the element body in contact with one surface of the drawer pattern in the stacking direction of the element body is more receded with respect to the side surface than the second layer of the element body in contact with the other surface of the drawer pattern. And
The laminated coil component, wherein the other surface of the drawing pattern reaches an edge on the side surface of the second layer of the element body.
前記素体の積層方向に関する一方の端面が実装面であり、
前記端子電極が、前記素体の前記側面から前記実装面に亘って一体的に形成されている、請求項1に記載の積層コイル部品。
One end face in the stacking direction of the element body is a mounting surface,
The laminated coil component according to claim 1, wherein the terminal electrode is integrally formed from the side surface of the element body to the mounting surface.
前記素体の積層方向と前記側面の法線方向とで張られる平面に平行な断面において、前記素体の側面に露出した前記引出パターンの端面が、該端面が露出する前記側面に対して傾いている、請求項1または2に記載の積層コイル部品。   In a cross section parallel to a plane stretched between the stacking direction of the element bodies and the normal direction of the side surfaces, the end surface of the lead pattern exposed on the side surfaces of the element body is inclined with respect to the side surface where the end surfaces are exposed. The laminated coil component according to claim 1 or 2. 前記引出しパターンの前記一方面が、前記素体の第1の層の前記側面側の縁に達している、請求項3に記載の積層コイル部品。   The multilayer coil component according to claim 3, wherein the one surface of the drawing pattern reaches an edge on the side surface of the first layer of the element body.
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