JP2010147416A - Electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品に関する。 The present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component having a built-in coil.
従来の電子部品としては、例えば、特許文献1に記載の積層インダクタが知られている。該積層インダクタでは、2つのコイルが積層体に内蔵されている。該2つのコイルは、積層体の表面に設けられた2つの外部電極間において並列接続されている。これにより、積層インダクタの抵抗値が低減される。 As a conventional electronic component, for example, a multilayer inductor described in Patent Document 1 is known. In the multilayer inductor, two coils are built in the multilayer body. The two coils are connected in parallel between two external electrodes provided on the surface of the laminate. Thereby, the resistance value of the multilayer inductor is reduced.
しかしながら、特許文献1に記載の積層インダクタでは、インダクタンス値が小さくなってしまうという問題がある。より詳細には、2つのコイルのインダクタンス値をLa,Lbとし、合成インダクタンス値をLAとすると、1/LA=1/La+1/Lbの関係が成立する。これをLAについて解くと、LA=La・Lb/(La+Lb)となる。Lbは、La+Lbよりも小さいので、LAは、Laよりも小さくなる。同様に、Laは、La+Lbよりも小さいので、LAは、Lbよりも小さくなる。すなわち、特許文献1に記載の積層インダクタでは、2つのコイルの合成インダクタンス値は、2つのコイルのインダクタンス値La,Lbよりも小さくなってしまう。
そこで、本発明の目的は、2つのコイルが並列に接続された電子部品のインダクタンス値を増加させることである。 Accordingly, an object of the present invention is to increase the inductance value of an electronic component in which two coils are connected in parallel.
本発明の一形態に係る電子部品によれば、第1の絶縁体層及び該第1の絶縁体層よりも高い透磁率を有する第2の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体の表面に設けられている第1の外部電極及び第2の外部電極と、前記積層体に内蔵され、かつ、前記第1の外部電極と前記第2の外部電極との間において互いに並列に接続されている第1のコイル及び第2のコイルと、を備えており、前記第2の絶縁体層は、前記第1のコイルと前記第2のコイルとの間に設けられていること、を特徴とする。 According to an electronic component according to an aspect of the present invention, a laminate in which a first insulator layer and a second insulator layer having a higher magnetic permeability than the first insulator layer are laminated, The first external electrode and the second external electrode provided on the surface of the multilayer body, and the first external electrode and the second external electrode that are built in the multilayer body and parallel to each other between the first external electrode and the second external electrode. A first coil and a second coil connected to each other, and the second insulator layer is provided between the first coil and the second coil. It is characterized by.
本発明によれば、2つのコイルが並列に接続された電子部品のインダクタンス値を増加させることができる。 According to the present invention, the inductance value of an electronic component in which two coils are connected in parallel can be increased.
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。 Below, the electronic component which concerns on embodiment of this invention, and its manufacturing method are demonstrated.
(電子部品の構成)
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品10について図面を参照しながら説明する。図1は、一実施形態に係る電子部品10の斜視図である。図2は、一実施形態に係る電子部品10の積層体12の分解斜視図である。以下、電子部品10の積層方向をz軸方向と定義し、電子部品10の長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、電子部品10の短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
(Configuration of electronic parts)
Hereinafter, an
電子部品10は、図1に示すように、積層体12及び外部電極14a,14bを備えている。積層体12は、直方体状をなしており、コイルL1,L2を内蔵している。外部電極14a,14bはそれぞれ、x軸方向の両端に位置する側面(表面)を覆うように設けられている。
As shown in FIG. 1, the
積層体12は、図2に示すように、磁性体層16a〜16i,17,16j〜16rがz軸方向にこの順に並ぶように積層されて構成されている。以下では、個別の磁性体層16を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
As shown in FIG. 2, the
磁性体層16は、強磁性のフェライトにより作製された長方形状の絶縁体層である。本実施形態では、磁性体層16は、透磁率が10であるNi−Cu−Zn系フェライトにより構成されている。磁性体層17は、磁性体層16よりも高い透磁率(130〜1000を有する長方形状の絶縁体層である。したがって、磁性体層17を構成するフェライトは、磁性体層16を構成するフェライトよりも多くのNiを含有しているNi−Cu−Zn系フェライトにより構成されている。
The
コイルL1は、図2に示すように、旋廻しながらz軸方向に進行する螺旋状のコイルであり、磁性体層17よりもz軸方向の正方向側に設けられている。コイルL1は、図2に示すように、コイル電極18a〜18f及びビアホール導体b1〜b5を含んでいる。以下では、個別のコイル電極18を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
As shown in FIG. 2, the coil L <b> 1 is a spiral coil that rotates and advances in the z-axis direction, and is provided on the positive side in the z-axis direction from the
コイル電極18a〜18fはそれぞれ、図2に示すように、磁性体層16d〜16iの主面上に形成されており、磁性体層16と共に積層されている。各コイル電極18は、Agからなる導電性材料からなり、3/4ターン分の長さを有しており、z軸方向に互いに重なるように配置されている。なお、コイル電極18の長さは、3/4ターンに限らない。
As shown in FIG. 2, each of the coil electrodes 18 a to 18 f is formed on the main surface of the
ビアホール導体b1〜b5はそれぞれ、図2に示すように、磁性体層16d〜16hをz軸方向に貫通するように形成されている。ビアホール導体b1〜b5は、磁性体層16,17が積層されたときに、隣り合うコイル電極18の端部同士を接続する接続部として機能する。より詳細には、ビアホール導体b1は、コイル電極18aの端部の内、引き出し部20aが設けられていない方の端部と、コイル電極18bの端部とを接続している。ビアホール導体b2は、コイル電極18bの端部の内、ビアホール導体b1が接続されていない方の端部と、コイル電極18cの端部とを接続している。ビアホール導体b3は、コイル電極18cの端部の内、ビアホール導体b2が接続されていない方の端部と、コイル電極18dの端部とを接続している。ビアホール導体b4は、コイル電極18dの端部の内、ビアホール導体b3が接続されていない方の端部と、コイル電極18eの端部とを接続している。ビアホール導体b5は、コイル電極18eの端部の内、ビアホール導体b4が接続されていない方の端部と、コイル電極18fの端部の内、引き出し部20bが設けられていない方の端部とを接続している。
As shown in FIG. 2, each of the via-hole conductors b1 to b5 is formed so as to penetrate the
また、コイル電極18a,18fは、端部において引き出し部20a,20bを有している。引き出し部20a,20bはそれぞれ、磁性体層16d,16iのx軸方向の負方向側及び正方向側の辺に引き出されており、外部電極14a,14bと接続されている。これにより、コイルL1は、外部電極14a,14bに接続されている。
The coil electrodes 18a and 18f have lead portions 20a and 20b at their ends. The lead portions 20a and 20b are drawn to the negative and positive sides of the
コイルL2は、図2に示すように、旋廻しながらz軸方向に進行する螺旋状のコイルであり、磁性体層17よりもz軸方向の負方向側に設けられている。更に、コイルL2は、コイルL1とz軸方向に並ぶように設けられている。本実施形態では、コイルL1のコイル軸とコイルL2のコイル軸とは一致している。また、コイルL2は、コイルL1と同じ構造を有している。ここでの同じ構造とは、コイルL1とコイルL2との直流重畳特性が同じになる構造を意味し、例えば、コイルL1とコイルL2とのターン数及び配線構造が同じであることを意味する。
As shown in FIG. 2, the coil L <b> 2 is a spiral coil that advances in the z-axis direction while rotating, and is provided on the negative side in the z-axis direction from the
コイルL2は、図2に示すように、コイル電極18g〜18l及びビアホール導体b6〜b10を含んでいる。以下では、個別のコイル電極18を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
As shown in FIG. 2, the coil L2 includes coil electrodes 18g to 18l and via-hole conductors b6 to b10. In the following, when referring to the
コイル電極18g〜18lはそれぞれ、図2に示すように、磁性体層16j〜16oの主面上に形成されており、磁性体層16と共に積層されている。各コイル電極18は、Agからなる導電性材料からなり、3/4ターン分の長さを有しており、z軸方向に互いに重なるように配置されている。なお、コイル電極18の長さは、3/4ターンに限らない。
As shown in FIG. 2, the coil electrodes 18 g to 18 l are formed on the main surfaces of the magnetic layers 16 j to 16 o and laminated together with the
ビアホール導体b6〜b10はそれぞれ、図2に示すように、磁性体層16j〜16nをz軸方向に貫通するように形成されている。ビアホール導体b6〜b10は、磁性体層16,17が積層されたときに、隣り合うコイル電極18の端部同士を接続する接続部として機能する。より詳細には、ビアホール導体b6は、コイル電極18gの端部の内、引き出し部20cが設けられていない方の端部と、コイル電極18hの端部とを接続している。ビアホール導体b7は、コイル電極18hの端部の内、ビアホール導体b6が接続されていない方の端部と、コイル電極18iの端部とを接続している。ビアホール導体b8は、コイル電極18iの端部の内、ビアホール導体b7が接続されていない方の端部と、コイル電極18jの端部とを接続している。ビアホール導体b9は、コイル電極18jの端部の内、ビアホール導体b8が接続されていない方の端部と、コイル電極18kの端部とを接続している。ビアホール導体b10は、コイル電極18kの端部の内、ビアホール導体b9が接続されていない方の端部と、コイル電極18lの端部の内、引き出し部20dが設けられていない方の端部とを接続している。
As shown in FIG. 2, the via-hole conductors b6 to b10 are formed so as to penetrate the magnetic layers 16j to 16n in the z-axis direction. The via-hole conductors b6 to b10 function as connecting portions that connect the ends of the
また、コイル電極18g,18lは、端部において引き出し部20c,20dを有している。引き出し部20c,20dはそれぞれ、磁性体層16j,16oのx軸方向の負方向側及び正方向側の辺に引き出されており、外部電極14a,14bと接続されている。これにより、コイルL1とコイルL2とは、外部電極14aと外部電極14bとの間において互いに並列に接続されている。
Further, the coil electrodes 18g and 18l have lead
(効果)
電子部品10によれば、2つのコイルが並列に接続されていても、比較的大きなインダクタンス値を得ることができる。より詳細には、特許文献1に記載の積層インダクタでは、2つのコイルが並列に接続されているため、2つのコイルの合成インダクタンス値は、2つのコイル単体でのインダクタンス値よりも小さくなっていた。
(effect)
According to the
一方、電子部品10では、コイルL1とコイルL2との間に磁性体層16よりも高い透磁率を有する磁性体層17が設けられている。そのため、コイルL1,L2が発生した磁束は、磁性体層17を通過するようになる。その結果、特許文献1に記載の積層インダクタに比べて、積層体12内での磁束密度が大きくなり、コイルL1及びコイルL2のインダクタンス値が増加する。
On the other hand, in the
本願発明者は、電子部品10が奏する効果をより明確なものとするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。具体的には、磁性体層16の透磁率を10とし、磁性体層17の透磁率を10から400の間で変化させ、コイルL1とコイルL2との合成インダクタンス値の変化率を計算した。なお、合成インダクタンス値の変化率の基準は、磁性体層17の透磁率を10としたときの合成インダクタンス値である。これは、特許文献1に記載の積層インダクタに相当する。
The inventor of the present application performed a computer simulation described below in order to make the effect of the
図3は、本コンピュータシミュレーションの結果を示したグラフである。縦軸は、インダクタンス値の変化率を示し、横軸は透磁率を示している。図3によれば、磁性体層17の透磁率を大きくすれば、合成インダクタンス値が増加していることが理解できる。よって、磁性体層17の透磁率を磁性体層16の透磁率よりも高くすることにより、電子部品10の合成インダクタンス値を大きくすることが可能であることが分かる。
FIG. 3 is a graph showing the results of this computer simulation. The vertical axis represents the change rate of the inductance value, and the horizontal axis represents the magnetic permeability. According to FIG. 3, it can be understood that if the magnetic permeability of the
特に、磁性体層17の透磁率を200以上になると、合成インダクタンス値は、収束している。よって、磁性体層16の透磁率が10である場合には、磁性体層17の透磁率は、200以上であることが望ましい。すなわち、磁性体層17の透磁率は、磁性体層16の透磁率の20倍以上であることが望ましい。
In particular, when the magnetic permeability of the
また、電子部品10は、以下に説明するように、一段分の階段状の直流重畳特性を有するようになる。図4は、電子部品10の直流重畳特性を示したグラフである。縦軸はインダクタンス値を示し、横軸は直流電流を示している。
In addition, as described below, the
より詳細には、コイルL1,L2に流れる直流電流が大きくなると、積層体12内において磁気飽和が発生して、インダクタンス値が急激に低下する。ここで、コイルL1とコイルL2との構造が異なっていると、コイルL1のインダクタンス値が急激に低下する直流電流の大きさと、コイルL2のインダクタンス値が急激に低下する直流電流の大きさとが異なってしまう。そのため、コイルL1とコイルL2との構造が異なる場合には、図4の点線に示すように、電子部品は、多段階でインダクタンス値が減少していく直流重畳特性を取るようになる。
More specifically, when the direct current flowing through the coils L1 and L2 increases, magnetic saturation occurs in the
一方、電子部品10では、コイルL1とコイルL2との構造が等しい。そのため、コイルL1のインダクタンス値が急激に低下する直流電流の大きさと、コイルL2のインダクタンス値が急激に低下する直流電流の大きさとが等しくなる。そのため、コイルL1とコイルL2との構造が同じである場合には、図4の実線に示すように、電子部品10は、一段分の階段状の直流重畳特性を有するようになる。
On the other hand, in the
また、電子部品10では、コイル電極18は、全て磁性体層16上に設けられており、磁性体層17には設けられていない。そのため、コイル電極18を異なる材料からなる磁性体層16,17のそれぞれに形成する必要がない。したがって、コイル電極18の形成の際に、磁性体層16と磁性体層17とのそれぞれに合った条件でスクリーン印刷を行う必要がなくなる。その結果、電子部品10の製造コストを低減することができる。
In the
(電子部品の製造方法)
以下に、電子部品10の製造方法について図1及び図2を参照しながら説明する。
(Method for manufacturing electronic parts)
Below, the manufacturing method of the
磁性体層16となるセラミックグリーンシートを、以下の工程により作製する。酸化第二鉄(Fe2O3)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ニッケル(NiO)、及び、酸化銅(CuO)を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を750℃で1時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、強磁性の第1のフェライトセラミック粉末を得る。
A ceramic green sheet to be the
この第1のフェライトセラミック粉末に対して、酸化コバルト(Co3O4)、結合剤(酢酸ビニル、水溶性アクリル等)と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、磁性体層16となるセラミックグリーンシートを作製する。
To this first ferrite ceramic powder, add cobalt oxide (Co 3 O 4 ), binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), plasticizer, wetting agent, and dispersing agent, and then mix with a ball mill. Defoaming is performed under reduced pressure. The obtained ceramic slurry is formed into a sheet by the doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet to be the
次に、磁性体層17となるセラミックグリーンシートを、以下の工程により作製する。酸化第二鉄(Fe2O3)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ニッケル(NiO)、及び、酸化銅(CuO)を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。この際、第1のフェライトセラミックよりも酸化ニッケル(NiO)の割合が高くなるように、各材料を調合する。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を750℃で1時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、強磁性の第2のフェライトセラミック粉末を得る。
Next, a ceramic green sheet to be the
この第2のフェライトセラミック粉末に対して、酸化コバルト(Co3O4)、結合剤(酢酸ビニル、水溶性アクリル等)と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、磁性体層17となるセラミックグリーンシートを作製する。
To this second ferrite ceramic powder, add cobalt oxide (Co 3 O 4 ), binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), plasticizer, wetting agent, and dispersing agent, and then mix with a ball mill. Defoaming is performed under reduced pressure. The obtained ceramic slurry is formed into a sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet to be the
次に、磁性体層16d〜16h,16j〜16nとなるセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体b1〜b10を形成する。具体的には、図2に示すように、磁性体層16d〜16h,16j〜16nとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
Next, the via-hole conductors b1 to b10 are formed on the ceramic green sheets to be the
次に、磁性体層16d〜16oとなるセラミックグリーンシート上に、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル電極18a〜18lを形成する。なお、コイル電極18a〜18lの形成と同時に、ビアホール導体に対して導電性ペーストを充填してもよい。
Next, a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied on the ceramic green sheets to be the
次に、図2に示すように、磁性体層16a〜16i,17,16j〜16rの順番にz軸方向の正方向側から並ぶようにこれらのセラミックグリーンシートを積層する。より詳細には、磁性体層16rとなるセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層16rとなるセラミックグリーンシート上に、磁性体層16qとなるセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層16p、16o,16n、16m,16l,16k,16j,17,16i,16h,16g,16f,16e,16d,16c,16b,16aとなるセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着して、マザー積層体を得る。更に、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
Next, as shown in FIG. 2, these ceramic green sheets are laminated so that the
次に、マザー積層体を押し切りにより所定寸法の積層体12にカットして、未焼成の積層体12を得る。この未焼成の積層体12には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において260℃で3時間の条件で行う。焼成は、例えば、900℃で2.5時間の条件で行う。
Next, the mother laminated body is cut into a
以上の工程により、焼成された積層体12が得られる。積層体12には、バレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体12の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極14a,14bとなるべき銀電極を形成する。銀電極の乾燥は、120℃で15分間行われ、銀電極の焼き付けは、700℃で60分間行われる。最後に、銀電極の表面に、Niめっき/Snめっきを施すことにより、外部電極14a,14bを形成する。以上の工程を経て、図1に示すような電子部品10が完成する。
The fired laminated
L1,L2 コイル
b1〜b10 ビアホール導体
10 電子部品
12 積層体
14a,14b 外部電極
16a〜16r,17 磁性体層
18a〜18l コイル電極
20a〜20d 引き出し部
L1, L2 Coil b1 to b10 Via-
Claims (3)
前記積層体の表面に設けられている第1の外部電極及び第2の外部電極と、
前記積層体に内蔵され、かつ、前記第1の外部電極と前記第2の外部電極との間において互いに並列に接続されている第1のコイル及び第2のコイルと、
を備えており、
前記第2の絶縁体層は、前記第1のコイルと前記第2のコイルとの間に設けられていること、
を特徴とする電子部品。 A laminate in which a first insulator layer and a second insulator layer having a higher magnetic permeability than the first insulator layer are laminated;
A first external electrode and a second external electrode provided on the surface of the laminate;
A first coil and a second coil that are built in the laminate and connected in parallel between the first external electrode and the second external electrode;
With
The second insulator layer is provided between the first coil and the second coil;
Electronic parts characterized by
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 The first coil and the second coil are arranged in a stacking direction;
The electronic component according to claim 1.
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品。 The first coil and the second coil have the same structure;
The electronic component according to claim 1, wherein:
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0428408U (en) * | 1990-06-29 | 1992-03-06 | ||
JPH06112047A (en) * | 1992-09-26 | 1994-04-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | Laminated ceramic inductor and manufacture thereof |
JPH06196334A (en) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Hitachi Metals Ltd | Laminated inductor |
JP2002184945A (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor device integrated with magnetic element |
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2008
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0428408U (en) * | 1990-06-29 | 1992-03-06 | ||
JPH06112047A (en) * | 1992-09-26 | 1994-04-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | Laminated ceramic inductor and manufacture thereof |
JPH06196334A (en) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Hitachi Metals Ltd | Laminated inductor |
JP2002184945A (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor device integrated with magnetic element |
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