JP5358125B2 - 半導体装置及び半導体チップのクラック検出方法 - Google Patents
半導体装置及び半導体チップのクラック検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5358125B2 JP5358125B2 JP2008143634A JP2008143634A JP5358125B2 JP 5358125 B2 JP5358125 B2 JP 5358125B2 JP 2008143634 A JP2008143634 A JP 2008143634A JP 2008143634 A JP2008143634 A JP 2008143634A JP 5358125 B2 JP5358125 B2 JP 5358125B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- circuit
- test mode
- semiconductor chip
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
12 メモリセルアレイ(回路セル)
14 クラック検出用回路
15 導電体
16 テストモード回路
50 測定器
Am アドレス端子
P1 PMOSトランジスタ
N1 NMOSトランジスタ
Claims (4)
- 回路セルと、
前記回路セルに信号を入力するための少なくとも1つの入力端子と、
前記回路セル及び前記入力端子が搭載された半導体チップの外縁部領域に形成された導電体と、
前記入力端子のうちの予め定めた所定の入力端子に接続され、前記回路セルを通常動作させるための動作信号と異なる信号であるテストモード信号が入力された場合に、前記所定の入力端子に入力された前記半導体チップのクラックを検出するための電流を前記導電体に出力するクラック検出用回路と、
を備え、
前記クラック検出用回路は、
前記所定の入力端子に接続された、抵抗成分を有する半導体素子と、
ゲートに前記テストモード信号が入力され且つソースに第2の電源電圧が供給されるNMOSトランジスタと、
を含み、
前記半導体素子と前記NMOSトランジスタのドレインとの間に、前記導電体が接続された半導体装置。 - 前記半導体素子は、ソースが前記所定の入力端子に接続され且つゲートに第1の電源電圧が供給されるPMOSトランジスタであり、
前記PMOSトランジスタのドレインと前記NMOSトランジスタのドレインとの間に、前記導電体が接続されている、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記回路セルが、メモリセルであり、
前記入力端子が、アドレス端子である、
請求項1または請求項2に記載の半導体装置。 - 請求項1から請求項3の何れか1項に記載の半導体装置のクラック検出用回路に前記テストモード信号を入力し、
前記所定の入力端子に信号を入力し、
前記導電体に流れる電流を測定手段により測定した測定結果に基づいて、前記半導体チップのクラックの有無を検出する、
半導体チップのクラック検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008143634A JP5358125B2 (ja) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 半導体装置及び半導体チップのクラック検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008143634A JP5358125B2 (ja) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 半導体装置及び半導体チップのクラック検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009290132A JP2009290132A (ja) | 2009-12-10 |
JP5358125B2 true JP5358125B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=41459024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008143634A Expired - Fee Related JP5358125B2 (ja) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 半導体装置及び半導体チップのクラック検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5358125B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7093436B1 (ja) | 2021-03-01 | 2022-06-29 | 華邦電子股▲ふん▼有限公司 | 集積回路、クラック状態検出器およびクラック状態検出方法 |
TW202336922A (zh) * | 2022-03-02 | 2023-09-16 | 聯華電子股份有限公司 | 晶片裂紋檢測結構 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH031439U (ja) * | 1989-05-24 | 1991-01-09 | ||
JP2000031230A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
TW486806B (en) * | 1998-10-30 | 2002-05-11 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit apparatus and IC card |
JP2005277338A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Nec Electronics Corp | 半導体装置及びその検査方法 |
JP4370343B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2009-11-25 | シャープ株式会社 | 不具合検出機能を備えた半導体装置 |
JP2008021864A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
-
2008
- 2008-05-30 JP JP2008143634A patent/JP5358125B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009290132A (ja) | 2009-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8847221B2 (en) | Stacked semiconductor device and method of testing the same | |
US20070053230A1 (en) | Semiconductor device including fuse and method for testing the same capable of supressing erroneous determination | |
JP2008021864A (ja) | 半導体装置 | |
US20100045328A1 (en) | Circuit for detecting bonding defect in multi-bonding wire | |
US20200072891A1 (en) | Semiconductor device, electronic circuit, and method of inspecting semiconductor device | |
JP2009200266A (ja) | ウエハ及びその温度試験方法 | |
US20050218923A1 (en) | Semiconductor wafer and semiconductor device manufacturing method using the same | |
JP2010109259A (ja) | 半導体装置 | |
JP2006054450A (ja) | 自己遮蔽機能を有する半導体ウェーハ及びそれのテスト方法 | |
US7622940B2 (en) | Semiconductor device having contact failure detector | |
JP5358125B2 (ja) | 半導体装置及び半導体チップのクラック検出方法 | |
JP4618598B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2007240263A (ja) | 半導体集積回路及び動作試験方法 | |
KR100576492B1 (ko) | 패키지 레벨에서 반도체 소자의 내부 dc 바이어스 측정장치 | |
US20080184083A1 (en) | Circuit and Method for Physical Defect Detection of an Integrated Circuit | |
US8786303B2 (en) | Semiconductor device having a plurality of pads | |
JP2006310495A (ja) | 半導体集積回路ウェハ、その試験方法および半導体集積回路部品の製造方法 | |
US10483213B2 (en) | Die identification by optically reading selectively blowable fuse elements | |
JP2006269901A (ja) | 半導体集積回路、およびボンディングオプションパッドの検査方法 | |
US8120976B2 (en) | Line defect detection circuit for detecting weak line | |
JP4744884B2 (ja) | ウエハ検査装置及びウエハ検査方法 | |
JP2007165368A (ja) | ワイヤ検査システム | |
US20100187526A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing same | |
KR100655075B1 (ko) | 반도체 장치의 전압 모니터링 장치 및 방법 | |
JP2009099602A (ja) | 半導体装置およびその検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110428 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130509 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130514 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130813 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130902 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |