JP5354737B2 - 発光ダイオード照明のカバー構造およびその製造方法 - Google Patents
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Description
前記樹脂カバー材1を、熱可塑性樹脂材料をアーチ状断面に押出成形することにより作製して、かつ、端部にはそれぞれ掛止突起11・11を形成する一方、
前記メタルベース2を、軽金属材料を中空に押出成形または引抜成形して作製して、外周壁21とリブ弦部22とを備えており、これらの接合する隅角部近傍にはそれぞれ開口凹部23を形成して、
前記光源3を、複数の発光ダイオード31・31…を長手平板状の回路基板32に配設固定し、
前記メタルベース2のリブ弦部22に前記光源3の回路基板32を固定可能にして、かつ、前記掛止突起11・11を、前記メタルベース2の開口凹部23・23にそれぞれ挿入して、この開口凹部23内において、掛合突起11の長手方向全長に亙って、シール材4を介装した状態で、当該開口凹部23の外側に形成された壁部23aを内側に押圧して塑性変形せしめることによって、当該掛止突起11を密閉状態に掴持するという技術的手段を採用したことによって、発光ダイオード照明のカバー構造を完成させた。
前記樹脂カバー材1を、熱可塑性樹脂材料をアーチ状断面に押出成形して、かつ、端部にはそれぞれ掛止突起11・11を形成する工程と;
前記メタルベース2を、軽金属材料を中空に押出成形または引抜成形して、外周壁21とリブ弦部22とを形成し、これらの接合する隅角部近傍にはそれぞれ開口凹部23を形成する工程と;
前記光源3を、複数の発光ダイオード31・31…を長手平板状の回路基板32に配設固定する工程と;
前記メタルベース2のリブ弦部22に前記光源3の回路基板32を固定する工程と;
掛合突起11の長手方向全長に亙って、熱可塑性樹脂製のシール材4を付着せしめ、前記掛止突起11・11を、前記メタルベース2の開口凹部23・23にそれぞれ挿入して、当該開口凹部23の外側に形成された壁部23aを内側に押圧して塑性変形せしめる工程と;
前記シール材4が硬化することによって、当該掛止突起11を密閉状態に掴持する工程とを含むという技術的手段を採用することによって、発光ダイオード照明のカバー構造の製造方法を完成させた。
本実施形態では、図5および図6に示すように、メタルベース2の外周壁21の表面に、治具ガイド溝21aを形成することによって、この治具ガイド溝21aに固定治具を挿入した状態でカバー体を順次送り出すとともに、両側部からローラーで挟み込むようにして壁部23aを内側に押圧して塑性変形せしめることができ、このカシメ作業の効率を向上させることができる。
11 掛止突起
2 メタルベース
21 外周壁
21a 治具ガイド溝
22 リブ弦部
22a スロット部
23 開口凹部
23a 壁部
24 放熱リブ
3 光源
31 発光ダイオード
32 回路基板
4 シール材
Claims (9)
- 樹脂カバー材1とメタルベース2とを組み合わせて構成され、発光ダイオード31を備えた光源3を被覆してなるカバー材であって、
前記樹脂カバー材1は、熱可塑性樹脂材料をアーチ状断面に押出成形することにより作製され、かつ、端部にはそれぞれ掛止突起11・11が形成されている一方、
前記メタルベース2は、軽金属材料を中空に押出成形または引抜成形して作製され、外周壁21とリブ弦部22とを備えており、これらの接合する隅角部近傍にはそれぞれ開口凹部23が形成されており、
前記光源3は、複数の発光ダイオード31・31…が長手平板状の回路基板32に配設固定されており、
前記メタルベース2のリブ弦部22に前記光源3の回路基板32を固定可能であって、かつ、前記掛止突起11・11を、前記メタルベース2の開口凹部23・23にそれぞれ挿入して、この開口凹部23内において、掛合突起11の長手方向全長に亙って、シール材4が介装された状態で、当該開口凹部23の外側に形成された壁部23aを内側に押圧して塑性変形せしめることによって、当該掛止突起11を密閉状態に掴持したことを特徴とする発光ダイオード照明のカバー構造。 - メタルベース2の内部において、外周壁21とリブ弦部22とに亙る放熱リブ24が設けられていることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード照明のカバー構造。
- メタルベース2のリブ弦部22にはスロット部22aが形成されており、このスロット部22aに前記光源3の回路基板32をスライド式に差し入れて固定可能であることを特徴とする請求項1または2記載の発光ダイオード照明のカバー構造。
- メタルベース2の開口凹部23の壁部23aの内側面にアンカー凹凸がナーリング加工されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか一つに記載の発光ダイオード照明のカバー構造。
- シール材4が、熱可塑性樹脂製であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一つに記載の発光ダイオード照明のカバー構造。
- メタルベース2の外周壁21の表面に、治具ガイド溝21aが形成されていることを特徴とする請求項1〜5の何れか一つに記載の発光ダイオード照明のカバー構造。
- メタルベース2の使用材料がアルミニウムであることを特徴とする請求項1〜6の何れか一つに記載の発光ダイオード照明のカバー構造。
- 樹脂カバー材1の樹脂材料に光拡散剤を混練して半透明に成形したことを特徴とする請求項1〜7の何れか一つに記載の発光ダイオード照明のカバー構造。
- 樹脂カバー材1とメタルベース2とを組み合わせて構成され、発光ダイオード31を備えた光源3を被覆してなるカバー構造を製造するにあたり、
前記樹脂カバー材1を、熱可塑性樹脂材料をアーチ状断面に押出成形して、かつ、端部にはそれぞれ掛止突起11・11を形成する工程と;
前記メタルベース2を、軽金属材料を中空に押出成形または引抜成形して、外周壁21とリブ弦部22とを形成し、これらの接合する隅角部近傍にはそれぞれ開口凹部23を形成する工程と;
前記光源3を、複数の発光ダイオード31・31…を長手平板状の回路基板32に配設固定する工程と;
前記メタルベース2のリブ弦部22に前記光源3の回路基板32を固定する工程と;
掛合突起11の長手方向全長に亙って、熱可塑性樹脂製のシール材4を付着せしめ、前記掛止突起11・11を、前記メタルベース2の開口凹部23・23にそれぞれ挿入して、当該開口凹部23の外側に形成された壁部23aを内側に押圧して塑性変形せしめる工程と;
前記シール材4が硬化することによって、当該掛止突起11を密閉状態に掴持する工程とを含むことを特徴とする発光ダイオード照明のカバー構造の製造方法。
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