JP5346720B2 - 接合強度測定装置および接合強度測定方法 - Google Patents
接合強度測定装置および接合強度測定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5346720B2 JP5346720B2 JP2009163733A JP2009163733A JP5346720B2 JP 5346720 B2 JP5346720 B2 JP 5346720B2 JP 2009163733 A JP2009163733 A JP 2009163733A JP 2009163733 A JP2009163733 A JP 2009163733A JP 5346720 B2 JP5346720 B2 JP 5346720B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- state
- circuit board
- chip component
- fractured
- bonding strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 102100024372 Nuclear cap-binding protein subunit 1 Human genes 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
チップ部品が実装された回路基板の、チップ部品と回路基板の接合強度を測定する接合強度測定装置であって、
チップ部品が実装された回路基板を保持する基板ステージと、
前記回路基板のチップ部品の実装面に対して垂直方向に引き剥がし力を付与する引き剥がしヘッドと、
チップ部品が引き剥がされた回路基板の破断面の状態を画像認識して破断面の接合状態の良否を判定する検査手段とを備え、
前記検査手段が、
前記チップ部品に設けられた複数のバンプ全てを対象に、前記回路基板に設けられた電極との接合状態を検査する検査手段であって、
回路基板の破断面の状態を光学的に観測する画像認識部と、
破断面の状態を記憶した破断状態記憶手段と、
前記画像認識部で画像認識した破断面の状態と、破断状態記憶手段に予め記憶されている破断面の状態とを比較しチップ部品と回路基板の破断状態の判定および判定によって得られた破断状態毎の計数を行う接合強度判定手段とから構成され、
前記破断状態記憶手段に、少なくとも、
前記チップ部品と前記バンプの接合部分で破断した場合の画像データと、
前記バンプ内部で破断した場合の画像データと、
前記バンプと前記電極の接合部分で破断した場合の画像データと、
前記電極と前記基板との接合部分で破断した場合の画像データと、
が予め記憶されている接合強度測定装置である。
チップ部品が実装された回路基板のチップ部品と回路基板の接合強度を測定する接合強度測定方法であって、
チップ部品に接着材を介して接続した引き剥がしヘッドで、回路基板のチップ部品の実装面に対して垂直方向に引き剥がし力を付与する工程と、
チップ部品が引き剥がされた回路基板の破断面の状態を画像認識して破断面の接合状態の良否を判定する検査工程とを有し、
前記検査工程が、
前記チップ部品に設けられた複数のバンプ全てを対象に、前記回路基板に設けられた電極との接合状態を検査する検査工程であって、
回路基板の破断面の状態を光学的に観測する画像認識工程と、
前記画像認識工程で画像認識した破断面の状態と、予め破断状態記憶手段に記憶されている破断面の状態とを、比較し、チップ部品と回路基板の破断状態の判定および判定によって得られた破断状態毎の計数を行う接合強度判定工程とを有し、
前記破断状態記憶手段が、少なくとも、
前記チップ部品と前記バンプの接合部分で破断した場合の画像データと、
前記バンプ内部で破断した場合の画像データと、
前記バンプと前記電極の接合部分で破断した場合の画像データと、
前記電極と前記基板との接合部分で破断した場合の画像データと、
を予め記憶していることを特徴とする接合強度測定方法である。
検査手段が、回路基板の破断面の状態を光学的に観測する画像認識部と、破断面の状態を記憶した破断状態記憶手段と、前記画像認識手段で画像認識した破断面の状態と、破断状態記憶手段に予め記憶されている破断面の状態とを、比較しチップ部品と回路基板の破断状態の判定および判定によって得られた破断状態毎の計数を行う接合強度判定手段とから構成され、破断面の状態を記憶した破断状態記憶手段に、前記チップ部品と前記バンプの接合部分で破断した場合の画像データと、前記バンプ内部で破断した場合の画像データと、前記バンプと前記電極の接合部分で破断した場合の画像データと、前記電極と前記基板との接合部分で破断した場合の画像データと、が予め記憶されている。
また、画像認識手段で認識した破断面を予め記憶されている破断面の状態と比較しているので、チップ部品と回路基板の接合強度の良否判定を精度良く測定することができる。
特に、チップ部品が引き剥がされた回路基板の画像データから、チップ部品とバンプの接合部分で破断したか、バンプの内部で破断したか、バンプと電極の接合部分で破断したか、電極と回路基板との接合部分で破断したかを比較して判定しているので、チップ部品と回路基板の接合部分で接合状態の弱い箇所を特定することができる。破断した箇所は接合状態が弱い箇所となるので、バンプと電極の接合部分で破断した場合は、チップ部品のバンプと回路基板の電極の接合が十分でなかった箇所となる。従って、破断箇所を上記の方法で判定することによりチップ部品と回路基板の接合強度を詳細に判定することができる。
検査工程が、回路基板の破断面の状態を光学的に観測する画像認識工程と、画像認識工程で画像認識した破断面の状態と、予め破断状態記憶手段に記憶されている破断面の状態とを、比較し、チップ部品と回路基板の破断状態の判定および判定によって得られた破断状態毎の計数を行う接合強度判定工程とを有し、破断面の状態を記憶した破断状態記憶手段に、前記チップ部品と前記バンプの接合部分で破断した場合の画像データと、前記バンプ内部で破断した場合の画像データと、前記バンプと前記電極の接合部分で破断した場合の画像データと、前記電極と前記基板との接合部分で破断した場合の画像データと、を予め記憶している。
また、画像認識手段で認識した破断面を予め記憶されている破断面の状態と比較しているので、チップ部品と回路基板の接合強度の良否判定を精度良くすることができる。
特に、チップ部品が引き剥がされた回路基板の画像データから、チップ部品とバンプの接合部分で破断したか、バンプの内部で破断したか、バンプと電極の接合部分で破断したか、電極と回路基板との接合部分で破断したかを比較して判定しているので、チップ部品と回路基板の接合部分で接合状態の弱い箇所を特定することができる。破断した箇所は接合状態が弱い箇所となるので、バンプと電極の接合部分で破断した場合は、チップ部品のバンプと回路基板の電極の接合が十分でなかった箇所となる。従って、破断箇所を上記の方法で判定することによりチップ部品と回路基板の接合強度を詳細に判定することができる
。
2 回路基板
3 電極
4 チップ部品
4a チップ部品の側面
4b チップ部品の上面
5 バンプ
5a 接合界面
6 接着剤
7 パッド
8 検査台
9 爪
10 基板ステージ
11 基板押さえツール
12 平行度精密調整機構
13 引き剥がしヘッド
13S 引き剥がしヘッドの下面
14 ヘッド駆動機構
20 制御部
21 記憶部
22 演算部
23 入出力部
24 インターフェース部
30 駆動モータ
40 X軸ゴニオステージ
41 Y軸ゴニオステージ
42 X軸ロックシリンダ
43 Y軸ロックシリンダ
50 画像認識部
51 検査台
52 CCDカメラ
53 XYZ駆動手段
60 破断状態記憶手段
61 バンプ5がチップ部品4との界面で剥離(Aモード)した画像データ
62 バンプ5の内部で破断(Bモード)した画像データ
63 バンプ5と回路基板2の電極3との間で剥離(Cモード)した画像データ
64 回路基板2の電極3が回路基板2との界面で剥離(Dモード)した画像データ
65 接合強度判定手段
66 検出画像データ
67 画像比較部
68 Aモードバンプ数計測部
69 Bモードバンプ数計測部
70 Cモードバンプ数計測部
71 Dモードバンプ数計測部
Claims (2)
- チップ部品が実装された回路基板の、チップ部品と回路基板の接合強度を測定する接合強度測定装置であって、
チップ部品が実装された回路基板を保持する基板ステージと、
前記回路基板のチップ部品の実装面に対して垂直方向に引き剥がし力を付与する引き剥がしヘッドと、
チップ部品が引き剥がされた回路基板の破断面の状態を画像認識して破断面の接合状態の良否を判定する検査手段とを備え、
前記検査手段が、
前記チップ部品に設けられた複数のバンプ全てを対象に、前記回路基板に設けられた電極との接合状態を検査する検査手段であって、
回路基板の破断面の状態を光学的に観測する画像認識部と、
破断面の状態を記憶した破断状態記憶手段と、
前記画像認識部で画像認識した破断面の状態と、破断状態記憶手段に予め記憶されている破断面の状態とを比較しチップ部品と回路基板の破断状態の判定および判定によって得られた破断状態毎の計数を行う接合強度判定手段とから構成され、
前記破断状態記憶手段に、少なくとも、
前記チップ部品と前記バンプの接合部分で破断した場合の画像データと、
前記バンプ内部で破断した場合の画像データと、
前記バンプと前記電極の接合部分で破断した場合の画像データと、
前記電極と前記基板との接合部分で破断した場合の画像データと、
が予め記憶されている接合強度測定装置。 - チップ部品が実装された回路基板のチップ部品と回路基板の接合強度を測定する接合強度測定方法であって、
チップ部品に接着材を介して接続した引き剥がしヘッドで、回路基板のチップ部品の実装面に対して垂直方向に引き剥がし力を付与する工程と、
チップ部品が引き剥がされた回路基板の破断面の状態を画像認識して破断面の接合状態の良否を判定する検査工程とを有し、
前記検査工程が、
前記チップ部品に設けられた複数のバンプ全てを対象に、前記回路基板に設けられた電極との接合状態を検査する検査工程であって、
回路基板の破断面の状態を光学的に観測する画像認識工程と、
前記画像認識工程で画像認識した破断面の状態と、予め破断状態記憶手段に記憶されている破断面の状態とを、比較し、チップ部品と回路基板の破断状態の判定および判定によって得られた破断状態毎の計数を行う接合強度判定工程とを有し、
前記破断状態記憶手段が、少なくとも、
前記チップ部品と前記バンプの接合部分で破断した場合の画像データと、
前記バンプ内部で破断した場合の画像データと、
前記バンプと前記電極の接合部分で破断した場合の画像データと、
前記電極と前記基板との接合部分で破断した場合の画像データと、
を予め記憶している接合強度測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009163733A JP5346720B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | 接合強度測定装置および接合強度測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009163733A JP5346720B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | 接合強度測定装置および接合強度測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011017668A JP2011017668A (ja) | 2011-01-27 |
JP5346720B2 true JP5346720B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=43595563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009163733A Expired - Fee Related JP5346720B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | 接合強度測定装置および接合強度測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5346720B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6050779B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2016-12-21 | 株式会社東芝 | 試験システム及び密着性試験方法 |
CN104458573B (zh) * | 2014-12-10 | 2017-06-06 | 东莞华贝电子科技有限公司 | 测试手机tp触摸屏粘贴可靠性的装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01215046A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-29 | Fuji Electric Co Ltd | 共晶はんだバンプ電極の試験方法 |
JPH0827230B2 (ja) * | 1990-07-31 | 1996-03-21 | 株式会社島津製作所 | 薄膜試料等の試験装置 |
JPH06167460A (ja) * | 1992-05-29 | 1994-06-14 | Omron Corp | 検査装置 |
JP3794162B2 (ja) * | 1998-04-16 | 2006-07-05 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4588274B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2010-11-24 | 日新製鋼株式会社 | めっき剥離試験方法 |
JP2003305565A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-28 | Samco International Inc | はんだ接合用銅電極の製造方法及び該銅電極 |
JP3502380B2 (ja) * | 2002-09-19 | 2004-03-02 | 富士通株式会社 | マイクロ接合強度評価試験治具 |
JP4045164B2 (ja) * | 2002-10-17 | 2008-02-13 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
JP4577717B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2010-11-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | バンプ検査装置および方法 |
-
2009
- 2009-07-10 JP JP2009163733A patent/JP5346720B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011017668A (ja) | 2011-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4546576B2 (ja) | バンプ接合判定装置及び方法、並びに半導体部品製造装置及び方法 | |
TWI697981B (zh) | 晶粒接合裝置及半導體裝置之製造方法 | |
US7950290B2 (en) | Apparatus and method for determining failure mode in a shear or pull test device | |
US10492351B2 (en) | Mounting apparatus and measuring method | |
JP5960292B2 (ja) | 接合状態検査方法 | |
JP5346720B2 (ja) | 接合強度測定装置および接合強度測定方法 | |
JP2010232234A (ja) | 実装装置および実装方法 | |
CN110504182B (zh) | 一种引线键合可靠性检测系统及方法 | |
JP5167072B2 (ja) | フリップチップボンダ装置 | |
JP5171923B2 (ja) | 超音波接合制御装置および超音波接合制御方法 | |
JP5167071B2 (ja) | フリップチップボンダ装置の作業台板の水平化調整方法及びプログラム | |
JP6664300B2 (ja) | ワイヤボンディング良否判定装置およびワイヤボンディング良否判定方法 | |
JP5507867B2 (ja) | 接合強度測定装置および接合強度測定方法 | |
JP6880158B1 (ja) | ワーク移載装置、ワーク移載方法、移載体の製造方法、半導体装置の製造方法、及びダイボンダ | |
US20110259941A1 (en) | Apparatus for monitoring bonding surface bouncing, wire bonding apparatus having the same and method for monitoring bonding surface bouncing | |
JP2006156970A5 (ja) | ||
KR101262950B1 (ko) | 전자기기의 접촉부 균열 검출 장치 및 방법 | |
JP5317753B2 (ja) | ボンダ装置 | |
JP2016146416A (ja) | 基板処理方法および基板処理システム | |
JP5430996B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP5171905B2 (ja) | 超音波接合制御装置及び超音波接合制御方法 | |
KR102153010B1 (ko) | 픽커 흡착패드의 검사장치 및 픽커 흡착패드의 검사방법 | |
JP3565019B2 (ja) | バンプ付き電子部品のボンディング方法 | |
JP4471746B2 (ja) | 半導体実装方法 | |
JP7462270B2 (ja) | デバイス製造装置の検査方法及びデバイス製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120605 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130419 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130807 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130819 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5346720 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |