JP3502380B2 - マイクロ接合強度評価試験治具 - Google Patents
マイクロ接合強度評価試験治具Info
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- JP3502380B2 JP3502380B2 JP2002273594A JP2002273594A JP3502380B2 JP 3502380 B2 JP3502380 B2 JP 3502380B2 JP 2002273594 A JP2002273594 A JP 2002273594A JP 2002273594 A JP2002273594 A JP 2002273594A JP 3502380 B2 JP3502380 B2 JP 3502380B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマイクロ接合強度評
価試験治具に係り、特に電子部品のはんだ接合部やプリ
ント回路基板上に形成された導体パターン接着部などの
マイクロ接合および接着部の強度を試験するためのマイ
クロ接合強度評価試験治具に関する。
価試験治具に係り、特に電子部品のはんだ接合部やプリ
ント回路基板上に形成された導体パターン接着部などの
マイクロ接合および接着部の強度を試験するためのマイ
クロ接合強度評価試験治具に関する。
【０００２】近年、半導体装置等の電子機器及びその実
装技術には高い信頼性，高効率性，及び低コスト化が要
求されている。よって、電子部品の半田接合部等のマイ
クロ接合部のマイクロ強度を評価する試験（引張試験，
剪断試験，引き剥がし試験等）においても、高い信頼
性，高効率性，及び低コスト化が要求されている。
装技術には高い信頼性，高効率性，及び低コスト化が要
求されている。よって、電子部品の半田接合部等のマイ
クロ接合部のマイクロ強度を評価する試験（引張試験，
剪断試験，引き剥がし試験等）においても、高い信頼
性，高効率性，及び低コスト化が要求されている。
【従来の技術】従来より、金属材料試験の一種として引
張試験装置を利用した試験が行われている。この金属材
料に対する引張試験装置は広く用いられており（以下、
金属材料に対する引張試験装置を汎用引張試験装置とい
う）、この汎用引張試験装置を用いることにより引張試
験ばかりではなく剪断試験をも実施することができる。
張試験装置を利用した試験が行われている。この金属材
料に対する引張試験装置は広く用いられており（以下、
金属材料に対する引張試験装置を汎用引張試験装置とい
う）、この汎用引張試験装置を用いることにより引張試
験ばかりではなく剪断試験をも実施することができる。
【０００３】ところで近年では、電子技術の向上に伴
い、例えば半導体装置等の電子素子をを基板に実装した
際、その実装に対しても高い信頼性が要求されるように
なってきている。このため、電子素子を基板に実装した
後、その接合強度を評価する試験（マイクロ接合強度評
価試験）が行われるようになってきている。
い、例えば半導体装置等の電子素子をを基板に実装した
際、その実装に対しても高い信頼性が要求されるように
なってきている。このため、電子素子を基板に実装した
後、その接合強度を評価する試験（マイクロ接合強度評
価試験）が行われるようになってきている。
【０００４】このマイクロ接合強度評価試験としては、
引張試験，剪断試験，及び衝撃試験等があり、これらの
試験は上記のように引張試験装置を用いて実施できるも
のである。しかるに、汎用引張試験装置は試験片となる
金属材料を把持するチャック部分が大型であるため、半
導体素子等の小型電子素子を直接把持することができな
かった。このため、従来では小型電子素子を直接把持し
うる構成とされた専用の引張試験装置（以下、専用引張
試験装置という）を作製し、この専用引張試験装置を用
いて電子素子に対しマイクロ接合強度評価試験を行うこ
とが行なわれていた。
引張試験，剪断試験，及び衝撃試験等があり、これらの
試験は上記のように引張試験装置を用いて実施できるも
のである。しかるに、汎用引張試験装置は試験片となる
金属材料を把持するチャック部分が大型であるため、半
導体素子等の小型電子素子を直接把持することができな
かった。このため、従来では小型電子素子を直接把持し
うる構成とされた専用の引張試験装置（以下、専用引張
試験装置という）を作製し、この専用引張試験装置を用
いて電子素子に対しマイクロ接合強度評価試験を行うこ
とが行なわれていた。
【０００５】しかるに、小型電子素子を直接把持しうる
専用引張試験装置を作製するには多大な開発費用が必要
となり、この開発費用が小型電子素子の製品コストに反
映されることとなり、よって小型電子素子のコストが上
昇してしまうという問題点があった。
専用引張試験装置を作製するには多大な開発費用が必要
となり、この開発費用が小型電子素子の製品コストに反
映されることとなり、よって小型電子素子のコストが上
昇してしまうという問題点があった。
【０００６】また、小型電子素子も種々の種類，構造が
あり、従来の専用引張試験装置ではこれら全ての小型電
子素子に対応させることができなかった。このため、小
型電子素子の種類や構造に対応した専用引張試験装置を
個別に製作する必要があり、現実的ではなかった。
あり、従来の専用引張試験装置ではこれら全ての小型電
子素子に対応させることができなかった。このため、小
型電子素子の種類や構造に対応した専用引張試験装置を
個別に製作する必要があり、現実的ではなかった。
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、汎用引張試験装置を用いて小型電子素子に対しマ
イクロ接合強度評価試験を行なうことを可能としたマイ
クロ接合強度評価試験治具を提供することを目的とす
る。
あり、汎用引張試験装置を用いて小型電子素子に対しマ
イクロ接合強度評価試験を行なうことを可能としたマイ
クロ接合強度評価試験治具を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、次に述べる手段を講じたことを特徴とす
るものである。
に本発明では、次に述べる手段を講じたことを特徴とす
るものである。
【０００９】 また、請求項１又は請求項４記載の発明
では、汎用引張試験装置に装着され、半導体装置を基板
に実装した試験片に対し接合強度評価試験を行なう際に
用いるマイクロ接合強度評価試験治具又はマイクロ接合
強度評価試験装置に、前記汎用引張試験装置の第一の取
り付けフランジに接続される爪と、矩形状の第一のフレ
ームと、該第一のフレームの内側に固定してある第一の
位置決めブロックと、該第一のフレームに螺合してあり
回転操作されて螺進する第一の押圧ネジと、該第一のフ
レームの内側に位置しており、螺進する第一の押圧ネジ
によって上記第一の位置決めブロックに接近する方向に
移動される第一のハンドとを有し、上記第一の位置決め
ブロックと螺進する第一の押圧ネジによって移動された
第一のハンドとの間に挟んで前記試験片の半導体装置を
固定する治具の第一の半体と、前記汎用引張試験装置の
第二の取り付けフランジに接続される爪と、矩形状の第
一のフレームと、該第二のフレームの内側に固定してあ
る第二の位置決めブロックと、該第二のフレームに螺合
してあり回転操作されて螺進する第二の押圧ネジと、該
第二のフレームの内側に位置しており、螺進する第二の
押圧ネジによって上記第二の位置決めブロックに接近す
る方向に移動される第二のハンドとを有し、上記第二の
位置決めブロックと螺進する第二の押圧ネジによって移
動された第二のハンドとの間に挟んで前記試験片の半導
体装置を固定する治具の第二の半体とを具備することを
特徴とするものである。
では、汎用引張試験装置に装着され、半導体装置を基板
に実装した試験片に対し接合強度評価試験を行なう際に
用いるマイクロ接合強度評価試験治具又はマイクロ接合
強度評価試験装置に、前記汎用引張試験装置の第一の取
り付けフランジに接続される爪と、矩形状の第一のフレ
ームと、該第一のフレームの内側に固定してある第一の
位置決めブロックと、該第一のフレームに螺合してあり
回転操作されて螺進する第一の押圧ネジと、該第一のフ
レームの内側に位置しており、螺進する第一の押圧ネジ
によって上記第一の位置決めブロックに接近する方向に
移動される第一のハンドとを有し、上記第一の位置決め
ブロックと螺進する第一の押圧ネジによって移動された
第一のハンドとの間に挟んで前記試験片の半導体装置を
固定する治具の第一の半体と、前記汎用引張試験装置の
第二の取り付けフランジに接続される爪と、矩形状の第
一のフレームと、該第二のフレームの内側に固定してあ
る第二の位置決めブロックと、該第二のフレームに螺合
してあり回転操作されて螺進する第二の押圧ネジと、該
第二のフレームの内側に位置しており、螺進する第二の
押圧ネジによって上記第二の位置決めブロックに接近す
る方向に移動される第二のハンドとを有し、上記第二の
位置決めブロックと螺進する第二の押圧ネジによって移
動された第二のハンドとの間に挟んで前記試験片の半導
体装置を固定する治具の第二の半体とを具備することを
特徴とするものである。
【００１０】
【００１１】 また、請求項２又は請求項５記載の発明
では、前記請求項１又は請求項４記載のマイクロ接合強
度評価試験治具又はマイクロ接合強度評価試験装置にお
いて、前記爪を前記装着された試験片における半導体装
置が実装してある基板の面に対して平行な方向に延在す
るよう配設したことを特徴とするものである。
では、前記請求項１又は請求項４記載のマイクロ接合強
度評価試験治具又はマイクロ接合強度評価試験装置にお
いて、前記爪を前記装着された試験片における半導体装
置が実装してある基板の面に対して平行な方向に延在す
るよう配設したことを特徴とするものである。
【００１２】 更に、請求項３又は請求項６記載の発明
では、前記請求項１又は請求項４記載のマイクロ接合強
度評価試験治具又はマイクロ接合強度評価試験装置にお
いて、前記爪を前記装着された試験片における半導体装
置が実装してある基板の面に対して鉛直方向で、かつ前
記試験片の中心に対してずらして配設したことを特徴と
するものである。
では、前記請求項１又は請求項４記載のマイクロ接合強
度評価試験治具又はマイクロ接合強度評価試験装置にお
いて、前記爪を前記装着された試験片における半導体装
置が実装してある基板の面に対して鉛直方向で、かつ前
記試験片の中心に対してずらして配設したことを特徴と
するものである。
【００１３】上記の手段は、次のように作用する。
【００１４】 また、請求項１又は請求項４記載の発明
によれば、治具上部半体に設けられた爪が上部取り付け
フランジに固定されることにより治具上部半体は汎用引
張試験装置に接続され、また治具下部半体が下部取り付
けフランジに固定されることにより治具下部半体は汎用
引張試験装置に接続される。また、試験片の上部は治具
上部半体に設けられた上ハンドにより把持され、かつ、
試験片の下部は治具下部半体に設けられた下ハンドによ
り把持される。
によれば、治具上部半体に設けられた爪が上部取り付け
フランジに固定されることにより治具上部半体は汎用引
張試験装置に接続され、また治具下部半体が下部取り付
けフランジに固定されることにより治具下部半体は汎用
引張試験装置に接続される。また、試験片の上部は治具
上部半体に設けられた上ハンドにより把持され、かつ、
試験片の下部は治具下部半体に設けられた下ハンドによ
り把持される。
【００１５】よって、汎用引張試験装置を駆動し、下部
取り付けフランジに対し上部取り付けフランジを上下移
動させると、これに伴い治具上部半体は治具下部半体に
対して上下方向に移動する。これにより、上ハンド及び
下ハンドを介して汎用引張試験装置の駆動力を試験片に
印加することが可能となる。
取り付けフランジに対し上部取り付けフランジを上下移
動させると、これに伴い治具上部半体は治具下部半体に
対して上下方向に移動する。これにより、上ハンド及び
下ハンドを介して汎用引張試験装置の駆動力を試験片に
印加することが可能となる。
【００１６】よって、汎用引張試験装置に直接接続する
ことが不可能である試験片であっても、マイクロ接合強
度評価試験治具を介して汎用引張試験装置に接続するこ
とができ、よって汎用引張試験装置を用いて試験片に対
しマイクロ接合強度評価試験を行なうことができる。
ことが不可能である試験片であっても、マイクロ接合強
度評価試験治具を介して汎用引張試験装置に接続するこ
とができ、よって汎用引張試験装置を用いて試験片に対
しマイクロ接合強度評価試験を行なうことができる。
【００１７】
【００１８】 また、請求項２又は請求項５記載の発明
によれば、爪を前記装着された試験片における半導体装
置が実装してある基板の面に対して平行な方向に延在す
るよう配設したことにより、試験片に対して剪断試験を
行なうことができる。
によれば、爪を前記装着された試験片における半導体装
置が実装してある基板の面に対して平行な方向に延在す
るよう配設したことにより、試験片に対して剪断試験を
行なうことができる。
【００１９】 更に、請求項３又は請求項６記載の発明
によれば、爪を前記装着された試験片における半導体装
置が実装してある基板の面に対して鉛直方向で、かつ前
記試験片の中心に対してずらして配設したことにより、
試験片には剥がし方向の荷重が印加されることとなり、
引き剥がし試験を行なうことが可能となる。
によれば、爪を前記装着された試験片における半導体装
置が実装してある基板の面に対して鉛直方向で、かつ前
記試験片の中心に対してずらして配設したことにより、
試験片には剥がし方向の荷重が印加されることとなり、
引き剥がし試験を行なうことが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。
て図面と共に説明する。
【００２１】図１は本発明の第１実施例であるマイクロ
接合強度評価試験治具１Ａ（以下、単に試験治具１Ａと
いう）を示している。図１（Ａ）は試験治具１Ａの断面
図であり、また図１（Ｂ）は試験治具１Ａの平面図であ
る。
接合強度評価試験治具１Ａ（以下、単に試験治具１Ａと
いう）を示している。図１（Ａ）は試験治具１Ａの断面
図であり、また図１（Ｂ）は試験治具１Ａの平面図であ
る。
【００２２】試験治具１Ａは、大略すると下台７，円筒
状スリーブ８，上台１２等により構成されている。
状スリーブ８，上台１２等により構成されている。
【００２３】下台７は大径部７Ａと小径部７Ｂとにより
構成されており、よって小径部７Ｂは大径部７Ａに対し
上方に向け突出した構成となっている。大径部７Ａに
は、後述する引張試験装置５に設けられた下部取付けフ
ランジ４に固定するための固定ネジ孔３６が形成されて
いる。また、小径部７Ｂの側面には円筒状スリーブ８を
固定する係止ピン３８が嵌入する嵌入孔が設けられ、ま
た上面には取付けネジ３８ｂによりプレート１１ｂが固
定されている。
構成されており、よって小径部７Ｂは大径部７Ａに対し
上方に向け突出した構成となっている。大径部７Ａに
は、後述する引張試験装置５に設けられた下部取付けフ
ランジ４に固定するための固定ネジ孔３６が形成されて
いる。また、小径部７Ｂの側面には円筒状スリーブ８を
固定する係止ピン３８が嵌入する嵌入孔が設けられ、ま
た上面には取付けネジ３８ｂによりプレート１１ｂが固
定されている。
【００２４】円筒状スリーブ８は円筒形状とされてお
り、その下端部は下台７の小径部７Ｂに挿入しうるよう
構成されている。そして、側面に形成された段付き孔に
係止ピン３８を装着することにより、円筒状スリーブ８
は下台７に装着脱可能に固定される構成とされている。
り、その下端部は下台７の小径部７Ｂに挿入しうるよう
構成されている。そして、側面に形成された段付き孔に
係止ピン３８を装着することにより、円筒状スリーブ８
は下台７に装着脱可能に固定される構成とされている。
【００２５】上台１２は略円柱状の部材であり、円筒状
スリーブ８内を上下に移動可能（摺動可能）な構成とさ
れている。この上台１２の下面には取付けネジ３９ａに
よりプレート１１ｂが固定されており、また上面には後
述する引張試験装置５に設けられた上部取付けフランジ
３に固定するための接続部３３が設けられている。
スリーブ８内を上下に移動可能（摺動可能）な構成とさ
れている。この上台１２の下面には取付けネジ３９ａに
よりプレート１１ｂが固定されており、また上面には後
述する引張試験装置５に設けられた上部取付けフランジ
３に固定するための接続部３３が設けられている。
【００２６】更に、上台１２の側面にはガイドキー９が
突出形成されており、円筒状スリーブ８にはこのガイド
キー９と係合するキー溝１３が形成されている。よっ
て、上台１２が円筒状スリーブ８内を上下に移動する
際、ガイドキー９がキー溝１３と係合することにより移
動位置は規制され、これにより円筒状スリーブ８内にお
いて上台１２が回転することを規制している（即ち、上
下方向にのみ移動する）。
突出形成されており、円筒状スリーブ８にはこのガイド
キー９と係合するキー溝１３が形成されている。よっ
て、上台１２が円筒状スリーブ８内を上下に移動する
際、ガイドキー９がキー溝１３と係合することにより移
動位置は規制され、これにより円筒状スリーブ８内にお
いて上台１２が回転することを規制している（即ち、上
下方向にのみ移動する）。
【００２７】図２は、上記構成とされた試験治具１Ａを
引張試験装置５に装着した状態を示している。引張試験
装置５は、金属材料に対して各種試験を行なう装置とし
て汎用されているものである。
引張試験装置５に装着した状態を示している。引張試験
装置５は、金属材料に対して各種試験を行なう装置とし
て汎用されているものである。
【００２８】この引張試験装置５は、上部取付けフラン
ジ３，下部取付けフランジ４を具備し、例えば油圧を利
用することにより下部取付けフランジ４に対して上部取
付けフランジ３を上動させ、各フランジ３，４間に固定
した試験片に対し荷重を印加しうる構成とされている。
また、引張試験装置５は試験片に対して印加した荷重及
び試験片の伸び等を測定しうる構成とされており、これ
らのデータに基づき試験片の引張強度，剪断強度等を得
ることができる。
ジ３，下部取付けフランジ４を具備し、例えば油圧を利
用することにより下部取付けフランジ４に対して上部取
付けフランジ３を上動させ、各フランジ３，４間に固定
した試験片に対し荷重を印加しうる構成とされている。
また、引張試験装置５は試験片に対して印加した荷重及
び試験片の伸び等を測定しうる構成とされており、これ
らのデータに基づき試験片の引張強度，剪断強度等を得
ることができる。
【００２９】試験治具１Ａを引張試験装置５に装着する
には、下部取付けフランジ４に下台７を固定ネジ３７を
用いて固定する。また、下台７に円筒状スリーブ８を挿
入すると共に、係止ピン３８により円筒状スリーブ８を
下台７に固定する。一方、上部取付けフランジ３には予
め剛接続治具６の上端部が接続されており、上台１２は
この剛接続治具６の下端部に接続される。
には、下部取付けフランジ４に下台７を固定ネジ３７を
用いて固定する。また、下台７に円筒状スリーブ８を挿
入すると共に、係止ピン３８により円筒状スリーブ８を
下台７に固定する。一方、上部取付けフランジ３には予
め剛接続治具６の上端部が接続されており、上台１２は
この剛接続治具６の下端部に接続される。
【００３０】次に、マイクロ接合強度評価試験の一種と
して、上記の試験治具１Ａ及び引張試験装置５を用いて
試験片に対し引張試験を行なう方法について説明する。
して、上記の試験治具１Ａ及び引張試験装置５を用いて
試験片に対し引張試験を行なう方法について説明する。
【００３１】以下の説明においては、図３に示す試験片
１０に対し引張試験を行なう方法を例に挙げて説明す
る。図３に示す試験片１０は、小型化電子素子である半
導体装置４０を基板４２（例えば、プリント基板）に実
装したものである。即ち、半導体装置４０は、いわゆる
ＢＧＡ(Ball Grid Array) 構造のものであり、バンプ４
１を基板４２に接合した構成を有している。
１０に対し引張試験を行なう方法を例に挙げて説明す
る。図３に示す試験片１０は、小型化電子素子である半
導体装置４０を基板４２（例えば、プリント基板）に実
装したものである。即ち、半導体装置４０は、いわゆる
ＢＧＡ(Ball Grid Array) 構造のものであり、バンプ４
１を基板４２に接合した構成を有している。
【００３２】マイクロ接合強度評価試験では、半導体装
置４０と基板４２との接合強度、具体的には半導体装置
４０と基板４２との間の引張強度，剪断強度，引き剥が
し強度，及び衝撃強度等を試験し評価する。本実施例
は、各種マイクロ接合強度評価試験の内、引張強度試験
に対応するものである。以下、引張強度試験の詳細につ
いて説明する。
置４０と基板４２との接合強度、具体的には半導体装置
４０と基板４２との間の引張強度，剪断強度，引き剥が
し強度，及び衝撃強度等を試験し評価する。本実施例
は、各種マイクロ接合強度評価試験の内、引張強度試験
に対応するものである。以下、引張強度試験の詳細につ
いて説明する。
【００３３】引張強度試験を行なうには、先ず試験片１
０の下面（即ち、基板４２）を接着剤によって下台７に
設けられたプレート１１ｂに固定する。この際、試験片
１０の上面（即ち、半導体装置４０）にも接着剤を塗布
しておく。次に円筒状スリーブ８を上記のように係止ピ
ン３８を用いて下台７に固定する。
０の下面（即ち、基板４２）を接着剤によって下台７に
設けられたプレート１１ｂに固定する。この際、試験片
１０の上面（即ち、半導体装置４０）にも接着剤を塗布
しておく。次に円筒状スリーブ８を上記のように係止ピ
ン３８を用いて下台７に固定する。
【００３４】続いて、ガイドキー９がキー溝１３と係合
するよう位置決めした上で、上台１２を円筒状スリーブ
８内に挿入する。そして、上台１２を試験片１０と当接
する位置まで下動させることにより、試験片１０の上面
に塗布した接着剤により上台１２と試験片１０とを接着
固定する。
するよう位置決めした上で、上台１２を円筒状スリーブ
８内に挿入する。そして、上台１２を試験片１０と当接
する位置まで下動させることにより、試験片１０の上面
に塗布した接着剤により上台１２と試験片１０とを接着
固定する。
【００３５】接着剤の硬化を待って引張試験装置５を駆
動し、これにより上台１２を下台７に対し相対的に離間
する方向に移動させる。これにより、試験片１０のマイ
クロ接合部（即ち、半導体装置４０と基板４２との接合
部分）に引っ張り方向の荷重が印加され、破断させるこ
とによってマイクロ接合部の引張強度を得ることができ
る。
動し、これにより上台１２を下台７に対し相対的に離間
する方向に移動させる。これにより、試験片１０のマイ
クロ接合部（即ち、半導体装置４０と基板４２との接合
部分）に引っ張り方向の荷重が印加され、破断させるこ
とによってマイクロ接合部の引張強度を得ることができ
る。
【００３６】上記したように、本実施例では、下台７は
下部取り付けフランジ４に固定されることにより引張試
験装置５に接続される。また、上台１２は上部取り付け
フランジ３に剛接続治具６を介してに接続されることに
より引張試験装置５に接続される。また、円筒状スリー
ブ８は下台７の下端に固定されることにより、下台７を
介して引張試験装置５に接続されている。更に、上記し
た上台１２は円筒状スリーブ８内で下台７と対向した状
態を維持しつつ上下方向に移動可能な構成とされてい
る。
下部取り付けフランジ４に固定されることにより引張試
験装置５に接続される。また、上台１２は上部取り付け
フランジ３に剛接続治具６を介してに接続されることに
より引張試験装置５に接続される。また、円筒状スリー
ブ８は下台７の下端に固定されることにより、下台７を
介して引張試験装置５に接続されている。更に、上記し
た上台１２は円筒状スリーブ８内で下台７と対向した状
態を維持しつつ上下方向に移動可能な構成とされてい
る。
【００３７】よって、張試験装置５を駆動し、下部取り
付けフランジ４に対し上部取り付けフランジ３を相対的
に上下移動させると、これに伴い上台１２は円筒状スリ
ーブ８内を下台７に対して上下方向に移動（摺動）す
る。これにより、前記のように試験片１０の上面（半導
体装置４０）を上台１２に固定すると共に、下面（基板
４２）を下台７に固定しておくことにより、試験片１０
に対し引張試験を行なうことが可能となる。
付けフランジ４に対し上部取り付けフランジ３を相対的
に上下移動させると、これに伴い上台１２は円筒状スリ
ーブ８内を下台７に対して上下方向に移動（摺動）す
る。これにより、前記のように試験片１０の上面（半導
体装置４０）を上台１２に固定すると共に、下面（基板
４２）を下台７に固定しておくことにより、試験片１０
に対し引張試験を行なうことが可能となる。
【００３８】即ち、金属材料試験に用いられる汎用の引
張試験装置５を用いて、小型電子素子を有した試験片１
０に対してマイクロ接合強度評価試験を行なうことが可
能となる。これにより、試験片１０にのみ対応した専用
の引張試験装置を製作する必要はなくなり、よって半導
体装置４０のコスト上昇を抑えることができる。
張試験装置５を用いて、小型電子素子を有した試験片１
０に対してマイクロ接合強度評価試験を行なうことが可
能となる。これにより、試験片１０にのみ対応した専用
の引張試験装置を製作する必要はなくなり、よって半導
体装置４０のコスト上昇を抑えることができる。
【００３９】また本実施例では、円筒状スリーブ８に、
その円筒中心軸に平行となるようキー溝１３を成形する
と共に、上台１２にこのキー溝１３に沿って上台１２の
移動を案内するガイドキー９を設けたことにより、上台
１２が移動する際に上台１２が回転することを防止する
ことができる。これにより、引張試験時に試験片１０に
捩じり方向の荷重が印加されることを防止でき、よって
引張試験の精度を高めることができる。
その円筒中心軸に平行となるようキー溝１３を成形する
と共に、上台１２にこのキー溝１３に沿って上台１２の
移動を案内するガイドキー９を設けたことにより、上台
１２が移動する際に上台１２が回転することを防止する
ことができる。これにより、引張試験時に試験片１０に
捩じり方向の荷重が印加されることを防止でき、よって
引張試験の精度を高めることができる。
【００４０】続いて、本発明の第２実施例について説明
する。
する。
【００４１】図４は、第２実施例であるマイクロ接合強
度評価試験治具１Ｂ（以下、単に試験治具１Ｂという）
を示している。図４（Ａ）は試験治具１Ａの断面図であ
り、また図４（Ｂ）は図４（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿
う断面図である。
度評価試験治具１Ｂ（以下、単に試験治具１Ｂという）
を示している。図４（Ａ）は試験治具１Ａの断面図であ
り、また図４（Ｂ）は図４（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿
う断面図である。
【００４２】試験治具１Ｂも、大略すると下台１８，円
筒状スリーブ１５，上台１７等により構成されている。
筒状スリーブ１５，上台１７等により構成されている。
【００４３】下台１８は大径部１８Ａと小径部１８Ｂと
により構成されており、よって小径部１８Ｂは大径部１
８Ａに対し上方に向け突出した構成となっている。大径
部１８Ａには、引張試験装置５に設けられた下部取付け
フランジ４に固定するための固定ネジ孔３６が形成され
ている。また、小径部１８Ｂの側面には円筒状スリーブ
８を固定する係止ピン３８が嵌入する嵌入孔が設けられ
ている。更に、本実施例では、小径部１８Ｂの上面に鉛
直面が形成されており、この鉛直面には取付けネジ３９
ｂによりプレート１６ｂが固定されている。
により構成されており、よって小径部１８Ｂは大径部１
８Ａに対し上方に向け突出した構成となっている。大径
部１８Ａには、引張試験装置５に設けられた下部取付け
フランジ４に固定するための固定ネジ孔３６が形成され
ている。また、小径部１８Ｂの側面には円筒状スリーブ
８を固定する係止ピン３８が嵌入する嵌入孔が設けられ
ている。更に、本実施例では、小径部１８Ｂの上面に鉛
直面が形成されており、この鉛直面には取付けネジ３９
ｂによりプレート１６ｂが固定されている。
【００４４】円筒状スリーブ１５は円筒形状とされてお
り、その下端部は下台１８の小径部１８Ｂに挿入しうる
よう構成されている。そして、側面に形成された段付き
孔に係止ピン３８を装着することにより、円筒状スリー
ブ１５は下台１８に装着脱可能に固定される構成とされ
ている。
り、その下端部は下台１８の小径部１８Ｂに挿入しうる
よう構成されている。そして、側面に形成された段付き
孔に係止ピン３８を装着することにより、円筒状スリー
ブ１５は下台１８に装着脱可能に固定される構成とされ
ている。
【００４５】上台１７は円筒状スリーブ１５内を上下に
移動可能（摺動可能）な構成とされており、その下部に
は鉛直面が形成されている。また、上台１７には固定部
材１４が配設されている。この固定部材１４は、円筒状
スリーブ１５の円筒中心軸と直交する方向（図４（Ａ）
における左右方向）に移動可能とされている。即ち、上
台１７には円筒状スリーブ１５の円筒中心軸と直交する
方向に延在する孔が形成されており、固定部材１４はこ
の孔内を図４（Ａ）における左右方向に移動可能な構成
で装着されている。
移動可能（摺動可能）な構成とされており、その下部に
は鉛直面が形成されている。また、上台１７には固定部
材１４が配設されている。この固定部材１４は、円筒状
スリーブ１５の円筒中心軸と直交する方向（図４（Ａ）
における左右方向）に移動可能とされている。即ち、上
台１７には円筒状スリーブ１５の円筒中心軸と直交する
方向に延在する孔が形成されており、固定部材１４はこ
の孔内を図４（Ａ）における左右方向に移動可能な構成
で装着されている。
【００４６】この固定部材１４のプレート１６ｂと対向
する位置には、試験片１０が装着されるプレート１６ａ
が取付けネジ３９により固定されている。よって、プレ
ート１６ａの表面も鉛直面となっている。また、固定部
材１４の試験片１０が搭載される端部と異なる端部に
は、テーパ面４３が形成されている。このテーパ面４３
は、下方に向けて図中右側に突出するような傾斜を有し
た面とされている。
する位置には、試験片１０が装着されるプレート１６ａ
が取付けネジ３９により固定されている。よって、プレ
ート１６ａの表面も鉛直面となっている。また、固定部
材１４の試験片１０が搭載される端部と異なる端部に
は、テーパ面４３が形成されている。このテーパ面４３
は、下方に向けて図中右側に突出するような傾斜を有し
た面とされている。
【００４７】更に、上台１７には、図中上下方向に貫通
した固定部材操作孔１９が穿設されている。前記したテ
ーパ面４３は、この固定部材操作孔１９内に突出するよ
う構成されており、よって図４（Ｂ）に示されるよう
に、固定部材操作孔１９を上から除いた場合、テーパ面
４３が覗視されるような構成となっている。
した固定部材操作孔１９が穿設されている。前記したテ
ーパ面４３は、この固定部材操作孔１９内に突出するよ
う構成されており、よって図４（Ｂ）に示されるよう
に、固定部材操作孔１９を上から除いた場合、テーパ面
４３が覗視されるような構成となっている。
【００４８】従って、固定部材操作孔１９に棒状の操作
部材（図示せず）を挿入するこにとより、固定部材１４
をプレート１６ｂに向け移動操作することが可能とな
る。この際、固定部材操作孔１９はテーパ面４３を有し
ているため、単に操作部材を固定部材操作孔１９に挿入
するだけで固定部材１４を移動させることができる。
部材（図示せず）を挿入するこにとより、固定部材１４
をプレート１６ｂに向け移動操作することが可能とな
る。この際、固定部材操作孔１９はテーパ面４３を有し
ているため、単に操作部材を固定部材操作孔１９に挿入
するだけで固定部材１４を移動させることができる。
【００４９】上記構成において、試験片１０は上台１７
及び下台１８に夫々形成された一対のプレート１６ａ，
１６ｂとの間に配設されるが、円筒状スリーブ１５の試
験片１０と対向する位置には試験片監視孔２９が形成さ
れている。従って、後述するように試験片１０一対のプ
レート１６ａ，１６ｂ間に装着した場合、この試験片１
０が確実に固定されているか否かをこの試験片監視孔２
９を介して確認することが可能となり、よってマイクロ
接合強度評価試験の信頼性を向上させることができる。
及び下台１８に夫々形成された一対のプレート１６ａ，
１６ｂとの間に配設されるが、円筒状スリーブ１５の試
験片１０と対向する位置には試験片監視孔２９が形成さ
れている。従って、後述するように試験片１０一対のプ
レート１６ａ，１６ｂ間に装着した場合、この試験片１
０が確実に固定されているか否かをこの試験片監視孔２
９を介して確認することが可能となり、よってマイクロ
接合強度評価試験の信頼性を向上させることができる。
【００５０】尚、本実施例においても、図示しないが上
台１７の側面にガイドキーが突出形成されると共に、円
筒状スリーブ１５にガイドキーと係合するキー溝が形成
されている。よって、上台１７が円筒状スリーブ１５内
を上下に移動する際、円筒状スリーブ１５内において上
台１７が回転するようなことはない。また、本実施例に
係る試験治具１Ｂも、先に図２を用いて説明した引張試
験装置５に装着されることにより、試験片１０に対しマ
イクロ接合強度評価試験が実施される。
台１７の側面にガイドキーが突出形成されると共に、円
筒状スリーブ１５にガイドキーと係合するキー溝が形成
されている。よって、上台１７が円筒状スリーブ１５内
を上下に移動する際、円筒状スリーブ１５内において上
台１７が回転するようなことはない。また、本実施例に
係る試験治具１Ｂも、先に図２を用いて説明した引張試
験装置５に装着されることにより、試験片１０に対しマ
イクロ接合強度評価試験が実施される。
【００５１】次に、マイクロ接合強度評価試験の一種と
して、上記の試験治具１Ｂ及び引張試験装置５を用いて
試験片１０に対し剪断試験を行なう方法について説明す
る。
して、上記の試験治具１Ｂ及び引張試験装置５を用いて
試験片１０に対し剪断試験を行なう方法について説明す
る。
【００５２】剪断強度試験を行なうには、先ず試験片１
０を構成する基板４２或いは半導体装置４０の一方を接
着剤により下台１８に設けられたプレート１６ｂに固定
する（本実施例では、基台４２を固定したとする）。こ
の際、試験片１０を構成する半導体装置４０の固定部材
１４と対向する面にも接着剤を塗布しておく。次に円筒
状スリーブ１５を係止ピン３８を用いて下台１８に固定
する。
０を構成する基板４２或いは半導体装置４０の一方を接
着剤により下台１８に設けられたプレート１６ｂに固定
する（本実施例では、基台４２を固定したとする）。こ
の際、試験片１０を構成する半導体装置４０の固定部材
１４と対向する面にも接着剤を塗布しておく。次に円筒
状スリーブ１５を係止ピン３８を用いて下台１８に固定
する。
【００５３】続いて、ガイドキーがキー溝と係合するよ
う位置決めした上で、剛接続治具６に接続された上台１
７を円筒状スリーブ１５内に挿入する。そして、上台１
７を下台１８と当接する位置まで下動させる。この状態
において、一対のプレート１６ａ，１６ｂは対向した状
態となる（尚、前記のようにプレート１６ｂには試験片
１０が固定されている）。
う位置決めした上で、剛接続治具６に接続された上台１
７を円筒状スリーブ１５内に挿入する。そして、上台１
７を下台１８と当接する位置まで下動させる。この状態
において、一対のプレート１６ａ，１６ｂは対向した状
態となる（尚、前記のようにプレート１６ｂには試験片
１０が固定されている）。
【００５４】上記のように上台１７が円筒状スリーブ１
５内に装着されると、操作部材を固定部材操作孔１９に
挿入して、固定部材１４をプレート１６Ｂに近接する方
向（図４（Ａ）における左方向）に移動させる。これに
より、固定部材１４に設けられたプレート１６ａは試験
片１０（半導体装置４０）と当接し、予め半導体装置４
０に塗布されていた接着剤によりプレート１６ａは試験
片１０に固定される。
５内に装着されると、操作部材を固定部材操作孔１９に
挿入して、固定部材１４をプレート１６Ｂに近接する方
向（図４（Ａ）における左方向）に移動させる。これに
より、固定部材１４に設けられたプレート１６ａは試験
片１０（半導体装置４０）と当接し、予め半導体装置４
０に塗布されていた接着剤によりプレート１６ａは試験
片１０に固定される。
【００５５】この際、前記したように円筒状スリーブ１
５の試験片１０と対向する位置には試験片監視孔２９が
形成されているため、プレート１６ａを試験片１０に確
実に固定することができ、接着不良のままで試験を行な
うことを防止できるため試験の信頼性を高めることがで
きる。
５の試験片１０と対向する位置には試験片監視孔２９が
形成されているため、プレート１６ａを試験片１０に確
実に固定することができ、接着不良のままで試験を行な
うことを防止できるため試験の信頼性を高めることがで
きる。
【００５６】次に、接着剤の硬化を待って引張試験装置
５を駆動し、これにより上台１７を下台１８に対し相対
的に離間する方向に移動させる。これにより、試験片１
０のマイクロ接合部（即ち、半導体装置４０と基板４２
との接合部分）に剪断方向の荷重が印加され、破断させ
ることによってマイクロ接合部の剪断強度を得ることが
できる。
５を駆動し、これにより上台１７を下台１８に対し相対
的に離間する方向に移動させる。これにより、試験片１
０のマイクロ接合部（即ち、半導体装置４０と基板４２
との接合部分）に剪断方向の荷重が印加され、破断させ
ることによってマイクロ接合部の剪断強度を得ることが
できる。
【００５７】よって本実施例によっても、金属材料試験
に用いられる汎用の引張試験装置５を用いて、小型電子
素子を有した試験片１０に対してマイクロ接合強度評価
試験（剪断強度評価）を行なうことが可能となる。これ
により、試験片１０にのみ対応した専用の引張試験装置
を製作する必要はなくなり、よって半導体装置４０のコ
スト上昇を抑えることができる。
に用いられる汎用の引張試験装置５を用いて、小型電子
素子を有した試験片１０に対してマイクロ接合強度評価
試験（剪断強度評価）を行なうことが可能となる。これ
により、試験片１０にのみ対応した専用の引張試験装置
を製作する必要はなくなり、よって半導体装置４０のコ
スト上昇を抑えることができる。
【００５８】続いて、本発明の第３実施例について説明
する。
する。
【００５９】図５乃至図７は、第３実施例であるマイク
ロ接合強度評価試験治具１Ｃ（以下、単に試験治具１Ｃ
という）を示している。図５は試験治具１Ｃの一部切截
した図であり、図６は試験治具１Ｃを構成する治具上部
半体５０Ａを示す図であり、更に図７は試験治具１Ｃを
構成する治具下部半体５０Ｂを示す図である。
ロ接合強度評価試験治具１Ｃ（以下、単に試験治具１Ｃ
という）を示している。図５は試験治具１Ｃの一部切截
した図であり、図６は試験治具１Ｃを構成する治具上部
半体５０Ａを示す図であり、更に図７は試験治具１Ｃを
構成する治具下部半体５０Ｂを示す図である。
【００６０】試験治具１Ｃは、大略すると治具上部半体
５０Ａと治具下部半体５０Ｂとにより構成されている。
図５及び図６に示されるように、治具上部半体５０Ａ
は、大略すると上部フレーム４４に上部位置決めブロッ
ク２０、引張試験用爪２１Ａ、位置決めピン２３、上部
ハンド２５Ｘ，２５Ｙ、及び上部押圧ネジ４８Ｘ，４８
Ｙ等を有した構成とされている。
５０Ａと治具下部半体５０Ｂとにより構成されている。
図５及び図６に示されるように、治具上部半体５０Ａ
は、大略すると上部フレーム４４に上部位置決めブロッ
ク２０、引張試験用爪２１Ａ、位置決めピン２３、上部
ハンド２５Ｘ，２５Ｙ、及び上部押圧ネジ４８Ｘ，４８
Ｙ等を有した構成とされている。
【００６１】上部フレーム４４は矩形状とされており、
その一隅部には上部位置決めブロック２０が固定されて
いる。この上部位置決めブロック２０は試験片１０を構
成する半導体装置４０が装着されるものであり、半導体
装置４０が装着される所定位置には上部固定凹部４６が
形成されている。この上部固定凹部４６は、半導体装置
４０の形状に対応するよう形成されている。
その一隅部には上部位置決めブロック２０が固定されて
いる。この上部位置決めブロック２０は試験片１０を構
成する半導体装置４０が装着されるものであり、半導体
装置４０が装着される所定位置には上部固定凹部４６が
形成されている。この上部固定凹部４６は、半導体装置
４０の形状に対応するよう形成されている。
【００６２】また、引張試験用爪２１Ａは、上部位置決
めブロック２０に固定された試験片１０の取付け面に対
し鉛直方向（図５及び図６（Ｂ）における上方向）に延
出するよう設けられており、またその配設位置は試験片
１０の中心位置と略一致するよう構成されている。この
引張試験用爪２１Ａは、後述するように引張試験装置５
の上部取付けフランジ３に固定されるものである。尚、
この引張試験用爪２１Ａは、上部フレーム４４に対し着
脱可能な構成とされている。
めブロック２０に固定された試験片１０の取付け面に対
し鉛直方向（図５及び図６（Ｂ）における上方向）に延
出するよう設けられており、またその配設位置は試験片
１０の中心位置と略一致するよう構成されている。この
引張試験用爪２１Ａは、後述するように引張試験装置５
の上部取付けフランジ３に固定されるものである。尚、
この引張試験用爪２１Ａは、上部フレーム４４に対し着
脱可能な構成とされている。
【００６３】位置決めピン２３は、本実施例では上部フ
レーム４４の外周位置で、かつ略対角線状に位置するよ
う配設されている。具体的には、上部フレーム４４には
位置決めピン２３を挿通する位置決め孔が形成されてお
り、この位置決め孔２３に疎通されることにより、決め
ピン２３の下端部は上部フレーム４４の下方に突出する
よう構成されている（図６（Ｂ）参照）。
レーム４４の外周位置で、かつ略対角線状に位置するよ
う配設されている。具体的には、上部フレーム４４には
位置決めピン２３を挿通する位置決め孔が形成されてお
り、この位置決め孔２３に疎通されることにより、決め
ピン２３の下端部は上部フレーム４４の下方に突出する
よう構成されている（図６（Ｂ）参照）。
【００６４】上部ハンド２５Ｘ，２５Ｙは、上部フレー
ム４４に植設された上部ハンドガイド２７に夫々支承さ
れた構成とされている。よって、上部ハンド２５Ｘは上
部ハンドガイド２７に案内されて図中矢印Ｘ方向に移動
しうる構成とされており、また上部ハンド２５Ｙは上部
ハンドガイド２７に案内されて図中矢印Ｙ方向に移動し
うる構成とされている。また、各上部ハンド２５Ｘ，２
５Ｙの先端部分は、前記した上部位置決めブロック２０
に形成された上部固定凹部４６内に移動可能な構成とさ
れている。
ム４４に植設された上部ハンドガイド２７に夫々支承さ
れた構成とされている。よって、上部ハンド２５Ｘは上
部ハンドガイド２７に案内されて図中矢印Ｘ方向に移動
しうる構成とされており、また上部ハンド２５Ｙは上部
ハンドガイド２７に案内されて図中矢印Ｙ方向に移動し
うる構成とされている。また、各上部ハンド２５Ｘ，２
５Ｙの先端部分は、前記した上部位置決めブロック２０
に形成された上部固定凹部４６内に移動可能な構成とさ
れている。
【００６５】また、上部押圧ネジ４８Ｘ，４８Ｙは、上
部フレーム４４に螺合しており、回転操作することによ
り図中矢印Ｘ，Ｙ方向に螺進しうる構成となっている。
また、上部押圧ネジ４８Ｘの先端部には上部ハンド２５
Ｘが当接し、かつ上部押圧ネジ４８Ｙの先端部には上部
ハンド２５Ｙが当接している。従って、上部押圧ネジ４
８Ｘ，４８Ｙを操作することにより、上部ハンド２５
Ｘ，２５Ｙは図中矢印Ｘ，Ｙ方向に移動する。
部フレーム４４に螺合しており、回転操作することによ
り図中矢印Ｘ，Ｙ方向に螺進しうる構成となっている。
また、上部押圧ネジ４８Ｘの先端部には上部ハンド２５
Ｘが当接し、かつ上部押圧ネジ４８Ｙの先端部には上部
ハンド２５Ｙが当接している。従って、上部押圧ネジ４
８Ｘ，４８Ｙを操作することにより、上部ハンド２５
Ｘ，２５Ｙは図中矢印Ｘ，Ｙ方向に移動する。
【００６６】これにより、上部固定凹部４６に試験片１
０の半導体装置４０を載置した状態で上部押圧ネジ４８
Ｘ，４８Ｙを螺進させることにより、上部ハンド２５
Ｘ，２５Ｙは半導体装置４０を上部固定凹部４６に向け
押圧し、これにより試験片１０を構成する半導体装置４
０を上部位置決めブロック２０（即ち、治具上部半体５
０Ａ）に固定することができる。
０の半導体装置４０を載置した状態で上部押圧ネジ４８
Ｘ，４８Ｙを螺進させることにより、上部ハンド２５
Ｘ，２５Ｙは半導体装置４０を上部固定凹部４６に向け
押圧し、これにより試験片１０を構成する半導体装置４
０を上部位置決めブロック２０（即ち、治具上部半体５
０Ａ）に固定することができる。
【００６７】一方、治具下部半体５０Ｂは、図５及び図
７に示されるように、大略すると下部フレーム４５に下
部位置決めブロック２８、下部ハンド２４Ｘ，２４Ｙ、
下部押圧ネジ４９Ｘ，４９Ｙ、及び位置決め孔５１等を
有した構成とされている。
７に示されるように、大略すると下部フレーム４５に下
部位置決めブロック２８、下部ハンド２４Ｘ，２４Ｙ、
下部押圧ネジ４９Ｘ，４９Ｙ、及び位置決め孔５１等を
有した構成とされている。
【００６８】下部フレーム４５は矩形状とされており、
その一隅部には下部位置決めブロック２８が固定されて
いる。この下部位置決めブロック２８は試験片１０を構
成する基板４２が装着されるものであり、基板４２が装
着される所定位置には下部固定凹部４７が形成されてい
る。この下部固定凹部４７は、基板４２の形状に対応す
るよう形成されている。
その一隅部には下部位置決めブロック２８が固定されて
いる。この下部位置決めブロック２８は試験片１０を構
成する基板４２が装着されるものであり、基板４２が装
着される所定位置には下部固定凹部４７が形成されてい
る。この下部固定凹部４７は、基板４２の形状に対応す
るよう形成されている。
【００６９】また、下部フレーム４５の下面には、固定
ネジ孔３６が形成されている。この固定ネジ孔３６は、
治具下部半体５０Ｂを引張試験装置５の下部取付けフラ
ンジ４に固定する際に固定ネジ３７が螺着されるもので
ある。
ネジ孔３６が形成されている。この固定ネジ孔３６は、
治具下部半体５０Ｂを引張試験装置５の下部取付けフラ
ンジ４に固定する際に固定ネジ３７が螺着されるもので
ある。
【００７０】位置決め孔５１は、前記した治具上部半体
５０Ａに設けられる位置決めピン２３が挿通される孔で
ある。よって、この位置決め孔５１の形成位置は、治具
上部半体５０Ａを治具下部半体５０Ｂに組み合わせ、か
つ位置決めピン２３を位置決め孔５１に挿入した際、各
半体５０Ａ，５０Ｂが所定の位置に位置決めされるよう
設定されている。
５０Ａに設けられる位置決めピン２３が挿通される孔で
ある。よって、この位置決め孔５１の形成位置は、治具
上部半体５０Ａを治具下部半体５０Ｂに組み合わせ、か
つ位置決めピン２３を位置決め孔５１に挿入した際、各
半体５０Ａ，５０Ｂが所定の位置に位置決めされるよう
設定されている。
【００７１】下部ハンド２４Ｘ，２４Ｙは、下部フレー
ム４５に植設された下部ハンドガイド２６に夫々支承さ
れた構成とされている。よって、下部ハンド２４Ｘは下
部ハンドガイド２６に案内されて図中矢印Ｘ方向に移動
しうる構成とされており、また下部ハンド２４Ｙは下部
ハンドガイド２６に案内されて図中矢印Ｙ方向に移動し
うる構成とされている。また、各下部ハンド２４Ｘ，２
４Ｙの先端部分は、前記した下部位置決めブロック２８
に形成された下部固定凹部４７内に移動可能な構成とさ
れている。
ム４５に植設された下部ハンドガイド２６に夫々支承さ
れた構成とされている。よって、下部ハンド２４Ｘは下
部ハンドガイド２６に案内されて図中矢印Ｘ方向に移動
しうる構成とされており、また下部ハンド２４Ｙは下部
ハンドガイド２６に案内されて図中矢印Ｙ方向に移動し
うる構成とされている。また、各下部ハンド２４Ｘ，２
４Ｙの先端部分は、前記した下部位置決めブロック２８
に形成された下部固定凹部４７内に移動可能な構成とさ
れている。
【００７２】また、下部押圧ネジ４９Ｘ，４９Ｙは、下
部フレーム４５に螺合しており、回転操作することによ
り図中矢印Ｘ，Ｙ方向に螺進しうる構成となっている。
また、下部押圧ネジ４８Ｘの先端部には下部ハンド２４
Ｘが当接し、かつ下部押圧ネジ４９Ｙの先端部には下部
ハンド２４Ｙが当接している。従って、下部押圧ネジ４
９Ｘ，４９Ｙを操作することにより、下部ハンド２４
Ｘ，２４Ｙは図中矢印Ｘ，Ｙ方向に移動する。
部フレーム４５に螺合しており、回転操作することによ
り図中矢印Ｘ，Ｙ方向に螺進しうる構成となっている。
また、下部押圧ネジ４８Ｘの先端部には下部ハンド２４
Ｘが当接し、かつ下部押圧ネジ４９Ｙの先端部には下部
ハンド２４Ｙが当接している。従って、下部押圧ネジ４
９Ｘ，４９Ｙを操作することにより、下部ハンド２４
Ｘ，２４Ｙは図中矢印Ｘ，Ｙ方向に移動する。
【００７３】これにより、下部固定凹部４７に試験片１
０の基板４２を載置した状態で下部押圧ネジ４９Ｘ，４
９Ｙを螺進させることにより、下部ハンド２４Ｘ，２４
Ｙは基板４２を下部固定凹部４７に向け押圧し、これに
より試験片１０を構成する基板４２を下部位置決めブロ
ック２８（即ち、治具下部半体５０Ｂ）に固定すること
ができる。
０の基板４２を載置した状態で下部押圧ネジ４９Ｘ，４
９Ｙを螺進させることにより、下部ハンド２４Ｘ，２４
Ｙは基板４２を下部固定凹部４７に向け押圧し、これに
より試験片１０を構成する基板４２を下部位置決めブロ
ック２８（即ち、治具下部半体５０Ｂ）に固定すること
ができる。
【００７４】続いて、上記構成とされた試験治具１Ｃを
用いて試験片１０に対し引張試験を実施する方法につい
て説明する。
用いて試験片１０に対し引張試験を実施する方法につい
て説明する。
【００７５】引張試験を実施するには、先ず試験片１０
の上部に位置する半導体装置４０を上記のように上部押
圧ネジ４８Ｘ，４８Ｙを操作することにより治具上部半
体５０Ａに固定する。続いて、治具上部半体５０Ａを治
具下部半体５０Ｂ上に載置すると共に、位置決めピン２
３を挿通するこにより、治具上部半体５０Ａと治具下部
半体５０Ｂとを位置決めする。
の上部に位置する半導体装置４０を上記のように上部押
圧ネジ４８Ｘ，４８Ｙを操作することにより治具上部半
体５０Ａに固定する。続いて、治具上部半体５０Ａを治
具下部半体５０Ｂ上に載置すると共に、位置決めピン２
３を挿通するこにより、治具上部半体５０Ａと治具下部
半体５０Ｂとを位置決めする。
【００７６】この状態において、試験片１０の下部に位
置する基板４２は治具下部半体５０Ｂに配設された下部
位置決めブロック２８の下部固定凹部４７に載置された
状態となっている。そこで、下部押圧ネジ４９Ｘ，４９
Ｙを操作することにより、基板４２を上記のように治具
下部半体５０Ｂに固定する。
置する基板４２は治具下部半体５０Ｂに配設された下部
位置決めブロック２８の下部固定凹部４７に載置された
状態となっている。そこで、下部押圧ネジ４９Ｘ，４９
Ｙを操作することにより、基板４２を上記のように治具
下部半体５０Ｂに固定する。
【００７７】次に、固定ネジ３７を用いて治具下部半体
５０Ｂを引張試験装置５の下部取付けフランジ４に固定
すると共に、引張試験用爪２１Ａを引張試験装置５の上
部取付けフランジ３に設けられた把持機構（図示せず）
に把持（チャック）させる。
５０Ｂを引張試験装置５の下部取付けフランジ４に固定
すると共に、引張試験用爪２１Ａを引張試験装置５の上
部取付けフランジ３に設けられた把持機構（図示せず）
に把持（チャック）させる。
【００７８】この状態で、引張試験装置５を駆動して治
具上部半体５０Ａと治具下部半体５０Ｂを離間させる方
向に移動させることにより、試験片１０のマイクロ接合
部には引っ張り方向の荷重が印加されることとなり、破
断させることによってマイクロ接合部の引張強度を得る
ことができる。
具上部半体５０Ａと治具下部半体５０Ｂを離間させる方
向に移動させることにより、試験片１０のマイクロ接合
部には引っ張り方向の荷重が印加されることとなり、破
断させることによってマイクロ接合部の引張強度を得る
ことができる。
【００７９】次に、試験治具１Ｃを用いて試験片１０に
対し剪断試験を実施する方法について説明する。
対し剪断試験を実施する方法について説明する。
【００８０】前記したように、引張試験用爪２１Ａは上
部フレーム４４に対して着脱可能な構成とされている。
剪断試験を実施する場合、図５に実線で示す位置から引
張試験用爪２１Ａを取り外し、その代わりに剪断試験用
爪２１Ｂを図５に一点鎖線で示すように上部フレーム４
４の側面に装着する。即ち、剪断試験用爪２１Ｂを試験
片１０の取り付け面に対して水平方向に延在するよう配
設する。
部フレーム４４に対して着脱可能な構成とされている。
剪断試験を実施する場合、図５に実線で示す位置から引
張試験用爪２１Ａを取り外し、その代わりに剪断試験用
爪２１Ｂを図５に一点鎖線で示すように上部フレーム４
４の側面に装着する。即ち、剪断試験用爪２１Ｂを試験
片１０の取り付け面に対して水平方向に延在するよう配
設する。
【００８１】尚、試験片１０を試験治具１Ｃに固定する
方法は、前記した引張試験の時と同様であるため、その
説明は省略する。但し、本実施例のように剪断試験を行
なう場合、位置決めピン２３は配設しない。
方法は、前記した引張試験の時と同様であるため、その
説明は省略する。但し、本実施例のように剪断試験を行
なう場合、位置決めピン２３は配設しない。
【００８２】剪断試験を行なうには、先ず試験治具１Ｃ
を引張試験装置５に装着する。この際、前記した引張試
験の場合には、試験片１０が水平となるよう試験治具１
Ｃを引張試験装置５に装着したが、剪断試験の場合に
は、試験片１０が鉛直となるよう試験治具１Ｃを引張試
験装置５に装着する。即ち、図５に示す状態に対し、試
験治具１Ｃを９０度反時計方向に回動させた状態で引張
試験装置５に装着する。
を引張試験装置５に装着する。この際、前記した引張試
験の場合には、試験片１０が水平となるよう試験治具１
Ｃを引張試験装置５に装着したが、剪断試験の場合に
は、試験片１０が鉛直となるよう試験治具１Ｃを引張試
験装置５に装着する。即ち、図５に示す状態に対し、試
験治具１Ｃを９０度反時計方向に回動させた状態で引張
試験装置５に装着する。
【００８３】具体的には、剪断試験用爪２１Ｂを引張試
験装置５の上部取付けフランジ３に設けられた把持機構
により把持させると共に、試験治具１Ｃの下端部を引張
試験装置５の下部取付けフランジ４に設けられた把持機
構（図示せず）により把持させる。
験装置５の上部取付けフランジ３に設けられた把持機構
により把持させると共に、試験治具１Ｃの下端部を引張
試験装置５の下部取付けフランジ４に設けられた把持機
構（図示せず）により把持させる。
【００８４】この状態で、引張試験装置５を駆動して治
具上部半体５０Ａと治具下部半体５０Ｂを離間させる方
向に移動させることにより、試験片１０のマイクロ接合
部には剪断方向の荷重が印加されることとなり、破断さ
せることによってマイクロ接合部の剪断強度を得ること
ができる。
具上部半体５０Ａと治具下部半体５０Ｂを離間させる方
向に移動させることにより、試験片１０のマイクロ接合
部には剪断方向の荷重が印加されることとなり、破断さ
せることによってマイクロ接合部の剪断強度を得ること
ができる。
【００８５】続いて、本発明の第４実施例について説明
する。
する。
【００８６】図８は第４実施例であるマイクロ接合強度
評価試験治具１Ｄ（以下、単に試験治具１Ｄという）を
示している。試験治具１Ｄは、図５に実線で示した引張
試験用爪２１Ａの配設位置に対し、引き剥がし用爪２２
の配設位置を図中矢印Ｌで示す寸法だけずらしたことを
特徴とするものである。即ち、試験治具１Ｄは、引き剥
がし用爪２２を試験片１０の取り付け面に対して鉛直方
向で、かつ試験片１０の中心に対してずらして配設した
構成としている。
評価試験治具１Ｄ（以下、単に試験治具１Ｄという）を
示している。試験治具１Ｄは、図５に実線で示した引張
試験用爪２１Ａの配設位置に対し、引き剥がし用爪２２
の配設位置を図中矢印Ｌで示す寸法だけずらしたことを
特徴とするものである。即ち、試験治具１Ｄは、引き剥
がし用爪２２を試験片１０の取り付け面に対して鉛直方
向で、かつ試験片１０の中心に対してずらして配設した
構成としている。
【００８７】次に、上記構成とされた試験治具１Ｄを用
いた引き剥がし試験の実施方法について説明する。尚、
試験片１０を試験治具１Ｄに固定する方法は、前記した
引張試験の時と同様であるためその説明は省略する。ま
た、本実施例のように引き剥がし試験を行なう場合にも
位置決めピン２３は配設しない。
いた引き剥がし試験の実施方法について説明する。尚、
試験片１０を試験治具１Ｄに固定する方法は、前記した
引張試験の時と同様であるためその説明は省略する。ま
た、本実施例のように引き剥がし試験を行なう場合にも
位置決めピン２３は配設しない。
【００８８】引き剥がし試験を実施するには、治具上部
半体５０Ａに設けられた引き剥がし用爪２２を引張試験
装置５の上部取付けフランジ３に図示しない把持機構に
より固定すると共に、治具下部半体５０Ｂを下部取付け
フランジ４に固定する。この状態で、引張試験装置５を
駆動して治具上部半体５０Ａと治具下部半体５０Ｂを離
間させる方向に移動させる。
半体５０Ａに設けられた引き剥がし用爪２２を引張試験
装置５の上部取付けフランジ３に図示しない把持機構に
より固定すると共に、治具下部半体５０Ｂを下部取付け
フランジ４に固定する。この状態で、引張試験装置５を
駆動して治具上部半体５０Ａと治具下部半体５０Ｂを離
間させる方向に移動させる。
【００８９】この際、本実施例に係る試験治具１Ｄで
は、引き剥がし用爪２２を試験片１０の中心に対してず
らして配設した構成としているため、試験片１０には図
８に矢印Ｍで示すモーメント力が発生する。このモーメ
ント力Ｍは、基板４２に対し半導体装置４０を引き剥が
す力として作用する。よって、試験片１０のマイクロ接
合部には引き剥がし方向の荷重が印加されることとな
り、破断させることによってマイクロ接合部の引き剥が
し強度を得ることができる。
は、引き剥がし用爪２２を試験片１０の中心に対してず
らして配設した構成としているため、試験片１０には図
８に矢印Ｍで示すモーメント力が発生する。このモーメ
ント力Ｍは、基板４２に対し半導体装置４０を引き剥が
す力として作用する。よって、試験片１０のマイクロ接
合部には引き剥がし方向の荷重が印加されることとな
り、破断させることによってマイクロ接合部の引き剥が
し強度を得ることができる。
【００９０】続いて、本発明の第５実施例について説明
する。
する。
【００９１】図９及び図１０は、第５実施例であるマイ
クロ接合強度評価試験治具１Ｅ（以下、単に試験治具１
Ｅという）を示している。尚、図９及び図１０におい
て、先に図１を用いて説明した第１実施例に係る試験治
具１Ａと同一構成については同一符号を付してその説明
を省略する。
クロ接合強度評価試験治具１Ｅ（以下、単に試験治具１
Ｅという）を示している。尚、図９及び図１０におい
て、先に図１を用いて説明した第１実施例に係る試験治
具１Ａと同一構成については同一符号を付してその説明
を省略する。
【００９２】試験治具１Ｅは、第１実施例に係る試験治
具１Ａに対し、スリーブ保持ガイド３０を設けると共
に、下台７の下部に弾性部材５５を配設したことを特徴
とするものである。スリーブ保持ガイド３０は、略Ｌ字
形状を有したものであり、下台７に形成された溝５３に
固定されている。このスリーブ保持ガイド３０の略中央
位置にはスリーブ止め金具３２を保持するスリーブ止め
ピン３１が配設されている。
具１Ａに対し、スリーブ保持ガイド３０を設けると共
に、下台７の下部に弾性部材５５を配設したことを特徴
とするものである。スリーブ保持ガイド３０は、略Ｌ字
形状を有したものであり、下台７に形成された溝５３に
固定されている。このスリーブ保持ガイド３０の略中央
位置にはスリーブ止め金具３２を保持するスリーブ止め
ピン３１が配設されている。
【００９３】このスリーブ止め金具３２は略Ｌ字形状を
有したものであり、その先端部は円筒状スリーブ８に固
定された構成となっている。よって、円筒状スリーブ８
を上方（図中、矢印Ｚ２方向）に移動させた上で、スリ
ーブ止めピン３１によりスリーブ止め金具３２を係止す
ることにより、円筒状スリーブ８は下台７に対し上部に
位置した状態を維持することとなる。
有したものであり、その先端部は円筒状スリーブ８に固
定された構成となっている。よって、円筒状スリーブ８
を上方（図中、矢印Ｚ２方向）に移動させた上で、スリ
ーブ止めピン３１によりスリーブ止め金具３２を係止す
ることにより、円筒状スリーブ８は下台７に対し上部に
位置した状態を維持することとなる。
【００９４】また、スリーブ止めピン３１は、スリーブ
保持ガイド３０及びスリーブ止め金具３２に対し装着脱
可能な構成となっている。よって、スリーブ止めピン３
１を図中矢印Ｘ１で示す方向に抜くことにより、円筒状
スリーブ８は下方に向け落下し、下台７の大径部７Ｂに
衝突する。これにより、試験片１０を試験治具１Ｅに装
着しておくことにより、試験片１０のマイクロ接合部に
衝撃を印加することが可能となる。よって、落下衝撃に
よって試験片１０のマイクロ接合部を破断させることに
より、マイクロ接合部の衝撃強度などを得ることができ
る。
保持ガイド３０及びスリーブ止め金具３２に対し装着脱
可能な構成となっている。よって、スリーブ止めピン３
１を図中矢印Ｘ１で示す方向に抜くことにより、円筒状
スリーブ８は下方に向け落下し、下台７の大径部７Ｂに
衝突する。これにより、試験片１０を試験治具１Ｅに装
着しておくことにより、試験片１０のマイクロ接合部に
衝撃を印加することが可能となる。よって、落下衝撃に
よって試験片１０のマイクロ接合部を破断させることに
より、マイクロ接合部の衝撃強度などを得ることができ
る。
【００９５】尚、上記した各実施例におていは、試験片
１０として半導体装置４０をバンプ４１を用いて基板４
２に実装した構成のものを例に挙げて説明したが、本発
明において適用しうる試験片はこれに限定されるもので
はなく、マイクロ接合部を有する種々の試験片対して適
用できることは勿論である。
１０として半導体装置４０をバンプ４１を用いて基板４
２に実装した構成のものを例に挙げて説明したが、本発
明において適用しうる試験片はこれに限定されるもので
はなく、マイクロ接合部を有する種々の試験片対して適
用できることは勿論である。
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。
種々の効果を実現することができる。
【００９６】 また、請求項１又は請求項４記載の発明
によれば、汎用引張試験装置を駆動し、下部取り付けフ
ランジに対し上部取り付けフランジを上下移動させる
と、これに伴い治具上部半体は治具下部半体に対して上
下方向に移動するため、上ハンド及び下ハンドを介して
汎用引張試験装置の駆動力を試験片に印加することが可
能となる。
によれば、汎用引張試験装置を駆動し、下部取り付けフ
ランジに対し上部取り付けフランジを上下移動させる
と、これに伴い治具上部半体は治具下部半体に対して上
下方向に移動するため、上ハンド及び下ハンドを介して
汎用引張試験装置の駆動力を試験片に印加することが可
能となる。
【００９７】よって、汎用引張試験装置に直接接続する
ことが不可能である試験片であっても、マイクロ接合強
度評価試験治具を介して汎用引張試験装置に接続するこ
とができ、よって汎用引張試験装置を用いて試験片に対
しマイクロ接合強度評価試験を行なうことができる。
ことが不可能である試験片であっても、マイクロ接合強
度評価試験治具を介して汎用引張試験装置に接続するこ
とができ、よって汎用引張試験装置を用いて試験片に対
しマイクロ接合強度評価試験を行なうことができる。
【００９８】
【００９９】 また、請求項２又は請求項５記載の発明
によれば、爪を前記装着された試験片における半導体装
置が実装してある基板の面に対して平行な方向に延在す
るよう配設したことにより、試験片に対して剪断試験を
行なうことができる。
によれば、爪を前記装着された試験片における半導体装
置が実装してある基板の面に対して平行な方向に延在す
るよう配設したことにより、試験片に対して剪断試験を
行なうことができる。
【０１００】 更に、請求項３又は請求項６記載の発明
によれば、爪を前記装着された試験片における半導体装
置が実装してある基板の面に対して鉛直方向で、かつ前
記試験片の中心に対してずらして配設したことにより、
試験片には剥がし方向の荷重が印加されることとなり、
引き剥がし試験を行なうことが可能となる。
によれば、爪を前記装着された試験片における半導体装
置が実装してある基板の面に対して鉛直方向で、かつ前
記試験片の中心に対してずらして配設したことにより、
試験片には剥がし方向の荷重が印加されることとなり、
引き剥がし試験を行なうことが可能となる。
【図１】本発明の第１実施例である試験治具を説明する
ための図である。
ための図である。
【図２】本発明の第１実施例である試験治具が装着され
る引張試験装置を説明するための図である。
る引張試験装置を説明するための図である。
【図３】試験片の一例を説明するための図である。
【図４】本発明の第２実施例である試験治具を説明する
ための図である。
ための図である。
【図５】本発明の第３実施例である試験治具を説明する
ための図である。
ための図である。
【図６】本発明の第３実施例である試験治具を構成する
治具上部半体を説明するための図である。
治具上部半体を説明するための図である。
【図７】本発明の第３実施例である試験治具を構成する
治具下部半体を説明するための図である。
治具下部半体を説明するための図である。
【図８】本発明の第４実施例である試験治具を説明する
ための図である。
ための図である。
【図９】本発明の第５実施例である試験治具を説明する
ための図（その１）である。
ための図（その１）である。
【図１０】本発明の第５実施例である試験治具を説明す
るための図（その２）である。
るための図（その２）である。
１Ａ〜１Ｅ 試験治具
３ 上部取り付けフランジ
４ 下部取り付けフランジ
５ 引張試験装置
６ 剛接続治具
７，１８ 下台
８，１５ 円筒状スリーブ
９ ガイドキー
１０ 試験片
１１ａ，１１ｂ，１６ａ，１６ｂ プレート
１２，１７ 上台
１３ キー溝
１４ 固定部材
１９ 固定部材操作孔
２０ 上部位置決めブロック
２１Ａ 引張試験用爪
２１Ｂ 剪断試験用爪
２２ 引き剥がし試験用爪
２３ 位置決めピン
２４X,２４Y 下部ハンド
２５X,２５Y 上部ハンド
２６ 下部ハンドガイド
２７ 上部ハンドガイド
２８ 下部位置決めブロック
２９ 試験片監視孔
３０ スリーブ空中保持ガイド
３１ スリーブ止めピン
３２ スリーブ止め金具
３６ 固定ネジ孔
３８ 係止ピン
４０ 半導体装置
４１ バンプ
４２ 基板
４３ テーパ面
４４ 上部フレーム
４５ 下部フレーム
４６ 上部固定凹部
４７ 下部固定凹部
４８X,４８Y 下部押圧ネジ
４９X,４９Y 上部押圧ネジ
５１ 位置決め孔
５０Ａ 治具上部半体
５０Ｂ 治具下部半体
フロントページの続き
(56)参考文献 実開 平５−64757（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01N 19/04
G01N 3/00
G01N 3/04
H01L 21/60 321
H05K 3/00
Claims (6)
- 【請求項１】 汎用引張試験装置に装着され、半導体装
置を基板に実装した試験片に対し接合強度評価試験を行
なう際に用いるマイクロ接合強度評価試験治具におい
て、 前記汎用引張試験装置の第一の取り付けフランジに接続
される爪と、矩形状の第一のフレームと、該第一のフレ
ームの内側に固定してある第一の位置決めブロックと、
該第一のフレームに螺合してあり回転操作されて螺進す
る第一の押圧ネジと、該第一のフレームの内側に位置し
ており、螺進する第一の押圧ネジによって上記第一の位
置決めブロックに接近する方向に移動される第一のハン
ドとを有し、上記第一の位置決めブロックと螺進する第
一の押圧ネジによって移動された第一のハンドとの間に
挟んで前記試験片の半導体装置を固定する治具の第一の
半体と、 前記汎用引張試験装置の第二の取り付けフランジに接続
される爪と、矩形状の第一のフレームと、該第二のフレ
ームの内側に固定してある第二の位置決めブロックと、
該第二のフレームに螺合してあり回転操作されて螺進す
る第二の押圧ネジと、該第二のフレームの内側に位置し
ており、螺進する第二の押圧ネジによって上記第二の位
置決めブロックに接近する方向に移動される第二のハン
ドとを有し、上記第二の位置決めブロックと螺進する第
二の押圧ネジによって移動された第二のハンドとの間に
挟んで前記試験片の半導体装置を固定する治具の第二の
半体と を具備することを特徴とするマイクロ接合強度評
価試験治具。 - 【請求項２】 請求項１記載のマイクロ接合強度評価試
験治具において、 前記爪を前記装着された試験片における半導体装置が実
装してある基板の面に対して平行な方向に延在するよう
配設したことを 特徴とするマイクロ接合強度評価試験治
具。 - 【請求項３】 請求項１記載のマイクロ接合強度評価試
験治具において、 前記爪を前記装着された試験片における半導体装置が実
装してある基板の面に対して鉛直方向で、かつ前記試験
片の中心に対してずらして 配設したことを特徴とするマ
イクロ接合強度評価試験治具。 - 【請求項４】 汎用引張試験装置に装着され、半導体装
置を基板に実装した試験片に対し接合強度評価試験を行
なう際に用いるマイクロ接合強度評価試験装置におい
て、 前記汎用引張試験装置の第一の取り付けフランジに接続
される爪と、矩形状の第一のフ レームと、該第一のフレームの内側に固定してある第一
の位置決めブロックと、該第一のフレームに螺合してあ
り回転操作されて螺進する第一の押圧ネジと、該第一の
フレームの内側に位置しており、螺進する第一の押圧ネ
ジによって上記第一の位置決めブロックに接近する方向
に移動される第一のハンドとを有し、上記第一の位置決
めブロックと螺進する第一の押圧ネジによって移動され
た第一のハンドとの間に挟んで前記試験片の半導体装置
を固定する治具の第一の半体と、 前記汎用引張試験装置の第二の取り付けフランジに接続
される爪と、矩形状の第一のフレームと、該第二のフレ
ームの内側に固定してある第二の位置決めブロックと、
該第二のフレームに螺合してあり回転操作されて螺進す
る第二の押圧ネジと、該第二のフレームの内側に位置し
ており、螺進する第二の押圧ネジによって上記第二の位
置決めブロックに接近する方向に移動される第二のハン
ドとを有し、上記第二の位置決めブロックと螺進する第
二の押圧ネジによって移動された第二のハンドとの間に
挟んで前記試験片の半導体装置を固定する治具の第二の
半体とを具備することを特徴とするマイクロ接合強度評
価試験装置。 - 【請求項５】 請求項４記載のマイクロ接合強度評価試
験装置において、 前記爪を前記装着された試験片における半導体装置が実
装してある基板の面に対して平行な方向に延在するよう
配設したことを特徴とするマイクロ接合強度評価試験装
置。 - 【請求項６】 請求項４記載のマイクロ接合強度評価試
験装置において、 前記爪を前記装着された試験片における半導体装置が実
装してある基板の面に対して鉛直方向で、かつ前記試験
片の中心に対してずらして配設したことを特徴とするマ
イクロ接合強度評価試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002273594A JP3502380B2 (ja) | 2002-09-19 | 2002-09-19 | マイクロ接合強度評価試験治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02878198A Division JP3366852B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | マイクロ接合強度評価試験治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003177088A JP2003177088A (ja) | 2003-06-27 |
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ID=19196947
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002273594A Expired - Fee Related JP3502380B2 (ja) | 2002-09-19 | 2002-09-19 | マイクロ接合強度評価試験治具 |
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2002
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