JP5337438B2 - マルチゲート型電界効果トランジスタおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
このことは、LSI製造上、到底許容できない。したがって、メタルゲートを用いた場合は、平坦化を行わず、ゲート電極のリソグラフィを行わなければならず、微小なゲートを形成することができないという問題がある。
本発明の第1実施形態によるマルチゲート型電界効果トランジスタの平面図を図6に示す。本実施形態のマルチゲート型電界効果トランジスタは、図6に示すように、2本のフィン501,502と、これらのフィンの一方の端部に形成されたn型のソース領域60aおよび他方の端部に形成されたn型のドレイン領域60bと、2本のフィン501,502とを跨ぐように形成されたゲート70とを備えている。フィン501,502のそれぞれは、チャネル領域となるp型の半導体層と、このチャネル領域の側面に形成されたゲート絶縁膜と、上記半導体層の上面に形成された保護膜と、を備えている。なお、各フィンのチャネル領域の両側の半導体層にはn型半導体層が形成され、これらのn型半導体層はn型ソース領域60aまたはn型ドレイン領域60bに接続されており、n型ソース領域60aまたはn型ドレイン領域60bとも呼ばれる。ゲート70はチャネル領域上のゲート絶縁膜を覆うように形成される。
以上説明したように、本実施形態によれば、平坦化工程を行っても、金属汚染を防止することができる。また、ゲート抵抗を低減することができる。
次に、本発明の第2実施形態によるマルチゲート型FETの製造方法を図19A乃至図21Dを参照して説明する。本実施形態の製造方法によって製造されるマルチゲート型FETは、メタルゲート型である。図19A、図20A、図21Aは図6に示す切断線A−A’で切断した断面図、図19B、20B、21Bは図6に示す切断線B−B’で切断した断面図、図19C、20C、21Cは図6に示す切断線C−C’で切断した断面図、図19D、20D、21Dは図6に示す切断線D−D’で切断した断面図である。
4 絶縁膜
6 半導体層(SOI層)
8 チャネル保護膜
9 ゲート絶縁膜
10 ポリシリコン膜
11 シリサイド用金属
12 ゲート側壁
13 ゲート電極(シリサイド)
17 メタルゲート用金属
18 層間絶縁膜
19 絶縁膜
20 絶縁膜
21 ゲートマスク材
22 絶縁膜
22a SiN膜
22b 層間絶縁膜
23 プラグ
24 金属配線
501、502 フィン
60a ソース領域
60b ドレイン領域
70 ゲート
100 自然酸化膜
Claims (8)
- 基板上に複数の半導体層を並列して形成する工程と、
前記複数の半導体層の上面にそれぞれ保護膜を形成する工程と、
前記複数の半導体層のそれぞれに、各半導体層の両側面、前記保護膜の両側面および上面を覆う第1絶縁層を形成する工程と、
全面に第1層間絶縁膜を形成し、前記第1層間絶縁膜を平坦化することによって前記第1絶縁層それぞれの上面を露出させる工程と、
前記第1絶縁層をそれぞれ選択的に除去することによって前記第1絶縁層が除去された位置に複数の穴を形成する工程と、
複数の前記穴内の前記半導体層の両側面にゲート絶縁膜を形成する工程と、
複数の前記穴を埋め込むように第1ポリシリコン膜を全面に堆積する工程と、
前記第1ポリシリコン膜を平坦化することによって前記第1層間絶縁膜の上面を露出させるとともに前記第1ポリシリコン膜を複数の第2ポリシリコン膜に分離する工程と、
複数の前記第2ポリシリコン膜上にゲート電極形状のマスクを形成する工程と、
前記マスクを用いて複数の前記第2ポリシリコン膜をパターニングする工程と、
パターニングされた複数の前記第2ポリシリコン膜をゲート長方向に挟む絶縁体からなる側壁を形成する工程と、
前記マスクおよび前記側壁を用いて前記保護膜をパターニングし、複数の前記半導体層の上面を選択的に露出させる工程と、
選択的に露出した複数の半導体層に不純物を注入し、ソース/ドレイン領域を形成する工程と、
前記マスクを除去して複数の前記第2ポリシリコン膜の上面を露出させる工程と、
上面が露出された複数の前記第2ポリシリコン膜をそれぞれシリサイドに変える工程と、
全面に第2層間絶縁膜を形成し、前記シリサイドのそれぞれに通じる開口を前記第2層間絶縁膜に形成し、前記開口を埋め込むことにより前記シリサイドのそれぞれと共通に接続する金属の接続部を形成する工程と、
前記接続部に接続する配線を形成する工程と、
を備えていることを特徴とするマルチゲート型電界効果トランジスタの製造方法。 - 基板上に複数の半導体層を並列して形成する工程と、
前記複数の半導体層の上面にそれぞれ保護膜を形成する工程と、
前記複数の半導体層のそれぞれに、各半導体層の側面、前記保護膜の側面および上面を覆う第1絶縁層を形成する工程と、
全面に第1層間絶縁膜を形成し、前記第1層間絶縁膜を平坦化することによって前記第1絶縁層それぞれの上面を露出させる工程と、
前記第1絶縁層をそれぞれ選択的に除去することによって前記第1絶縁層が除去された位置に複数の穴を形成する工程と、
複数の前記穴それぞれの中の前記半導体層の両側面にゲート絶縁膜を形成する工程と、
複数の前記穴のそれぞれの側面および底面と、前記穴内の前記ゲート絶縁膜ならびに前記保護膜とを覆うゲート金属膜を形成する工程と、
前記ゲート金属膜を覆うポリシリコン膜を形成する工程と、
複数の前記穴それぞれの中の前記ポリシリコン膜および前記ゲート金属膜を、前記保護膜上の前記ゲート金属膜が露出しないように、エッチングする工程と、
その後、複数の前記穴をそれぞれ埋め込むように再度ポリシリコン膜を堆積する工程と、
前記ポリシリコン膜を平坦化することにより前記第1層間絶縁膜の上面を露出させるとともに前記ポリシリコン膜を複数のポリシリコン層に分離する工程と、
複数の前記ポリシリコン層上にゲート電極形状のマスクを形成する工程と、
前記マスクを用いて複数の前記ポリシリコン層をパターニングする工程と、
パターニングされた複数の前記ポリシリコン層をゲート長方向に挟む絶縁体からなる側壁を形成する工程と、
前記側壁を用いて前記保護膜をパターニングし、複数の前記半導体層の上面を選択的に露出させる工程と、
選択的に露出した複数の半導体層に不純物を注入し、ソース/ドレイン領域を形成する工程と、
前記マスクを除去して複数の前記ポリシリコン層のそれぞれの上面を露出させる工程と、
全面に第2層間絶縁膜を形成し、複数の前記ポリシリコン層のそれぞれに通じる開口を前記第2層間絶縁膜に形成し、前記開口を埋め込むことにより前記ポリシリコン層のそれぞれと共通に接続する金属の接続部を形成する工程と、
前記接続部に接続する配線を形成する工程と、
を備えていることを特徴とするマルチゲート型電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記ソース/ドレイン領域を形成する前に、露出した前記半導体層を選択的にエッチングし、前記基板からの高さを低くする工程を更に備えていることを特徴とする請求項1または2記載のマルチゲート型電界効果トランジスタの製造方法。
- 前記ソース/ドレイン領域を形成する工程は、前記基板の表面に垂直な方向から傾いた角度で前記不純物を注入することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のマルチゲート型電界効果トランジスタの製造方法。
- 基板上に並列するように設けられた第1導電型の複数の半導体層と、
前記複数の半導体層のそれぞれに、離間して設けられた第2導電型のソース/ドレイン領域と、
前記複数の半導体層のそれぞれに、前記ソース領域と前記ドレイン領域との間に設けられるチャネル領域と、
前記チャネル領域のそれぞれの上面に設けられた保護膜と、
前記チャネル領域のそれぞれの両側面に設けられたゲート絶縁膜と、
前記チャネル領域のそれぞれの両側面に前記ゲート絶縁膜を挟むように設けられるとともに前記チャネル領域のそれぞれの上面に前記保護膜を挟むように設けられた金属元素を含む複数のゲート電極と、
複数の前記ゲート電極のそれぞれの側面を覆うように前記基板上に設けられた層間絶縁膜と、
複数の前記ゲート電極のそれぞれの上面を共通に接続する接続部と、
前記接続部に接続されたゲート配線と、
を備え、
複数の前記ゲート電極のそれぞれは、金属膜と、この金属膜を覆うポリシリコン膜との積層構造を有し、前記金属膜は、前記層間絶縁膜、前記基板の上面、前記ゲート絶縁膜、および前記保護膜のそれぞれと前記ポリシリコン膜との間に設けられ、
前記ポリシリコン膜の上面は、前記層間絶縁膜の上面と略同一平面に位置することを特徴とするマルチゲート型電界効果トランジスタ。 - 前記ポリシリコン膜と前記層間絶縁膜との間に設けられた金属膜部分の上端の前記基板からの高さは、前記保護膜上に位置する前記金属膜の上面の前記基板からの高さよりも高いことを特徴とする請求項5記載のマルチゲート型電界効果トランジスタ。
- 前記ソース/ドレイン領域の上面の前記基板からの高さは、前記チャネル領域の上面の前記基板からの高さよりも低いことを特徴とする請求項5または6記載のマルチゲート型電界効果トランジスタ。
- 前記基板はSOI基板であり、前記半導体層は、SOI層であることを特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載のマルチゲート型電界効果トランジスタ。
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