JP5326030B2 - 光半導体照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、光半導体照明装置に関する。

ＬＥＤ又はＬＤなどのような光半導体は、白熱灯や蛍光灯に比べて電力消耗量が少ない上に使用寿命が長く耐久性に優れているだけでなく、非常に高い輝度により、最近、照明用として多くの注目を集めている部品の１つである。

最近、地下駐車場のような施設には「建築物の避難・放火構造などの基準に関する規則」別表１に定める照度以上の照明装置を備えるようにしており、前述した種類の光半導体に基づく照明装置（以下「半導体照明」）を設置する建物が増加している。

また、このような半導体照明は地下駐車場のように設置される場所や周囲環境に応じて照明器具に対するＩＰ等級（防水及び防塵条件を満たす等級）を満たせるために水分が侵入しないように気密維持する必要がある。

一方、最近、全世界的にエネルギー節約のための様々な努力がなされており、このようなエネルギー節約のための努力の一環として、建物、街灯、住宅などに設置された照明装置の電力消耗を低減するための様々な技術が開発されている。

照明装置の電力消耗を低減するために、必要に応じて照明装置を選択的にＯＮ／ＯＦＦするか、あるいは周りの明るさに応じて照明装置の照度を調節するための様々な調光制御技術が開発された。

調光制御のために照明装置に調光信号をアナログ出力で入力し、照明装置がこれを受信して明るさを調節しなければならない。

従来技術の場合、ユーザの操作に応じて調光信号を出力する調光制御器と照明装置とが有線ケーブルを介して接続されており、そのため有線ケーブルの長さが長くなることにより接触抵抗が増加してノイズが発生することがあり、ノイズの発生によって調光信号が影響を受けてユーザの望む調光制御が行われないという問題点があった。

また、有線ケーブルを利用することによって、照明装置及び調光制御器の設置時に不便があり、さらには、設置位置に制限があるという問題点があった。

このような問題点を解決するために、既存の有線通信方式を代替した無線調光制御技術が開発されて利用されている。

図３は、従来技術による無線制御照明装置の概略的な構成を示したブロック図である。

図３に示すように、従来技術による無線制御照明装置１０は電源供給装置２０、無線通信部３０及び発光モジュール６０を含んで構成されることができる。

電源供給装置２０は交流電源Ｖ_ＡＣに接続されて印加される交流電源を発光モジュール６０の駆動に適合した直流電源に変換して無線通信部３０に出力し、無線通信部３０の無線通信モジュール４０が無線制御器７０から伝送される調光信号を受信して出力し、無線通信部３０の調光制御部５０が受信された調光信号に基づいて印加される直流電源を処理して発光モジュール６０に供給することによって調光制御を行うように構成される。

しかし、このような方式の従来技術による無線制御照明装置１０の場合、上述したような有線通信方式の問題点を解決することはできるが、無線通信部３０内部で調光制御を行うように構成されるので、無線通信部３０そのものに障害が発生した場合、あるいは無線通信部３０と無線制御器７０の間の無線通信が円滑ではない場合、発光モジュール６０への電源供給そのものが遮断されて照明装置１０が動作しなくなるという問題点がある。

韓国公開特許第１０−２０１０−００７７３５５号公報 韓国公開特許第１０−２０１１−００２０３５８号公報 韓国公開特許第１０−２０１１−００８５９２２号公報

本発明は、上記のような観点からなされたものであって、設置及び施工が簡便である上、確実な気密維持を可能にする光半導体照明装置を提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、調光制御機能が内蔵された有線標準電源供給装置及び無線通信モジュールを利用して、設置便宜性及び安全性を向上できる調光制御が可能な有線標準電源供給装置を利用した光半導体照明装置を提供することにある。

また、本発明のさらに他の目的は、無線通信部の作動有無にかかわらず安定して照明を提供できる光半導体照明装置を提供することにある。

前記のような目的を達成するために、本発明は、レースウェイ（ｒａｃｅ ｗａｙ）の長さ方向に沿って少なくとも１つ以上形成されるクランピングユニットと、上側に電源供給装置（以下、「ＰＳＵ」）が配置され下側に複数の半導体光素子が一列に形成された発光モジュールが配置され、クランピングユニットに脱着されるハウジングと、ハウジングの両端部を塞ぐ第１シーリングユニットと、ハウジングの底面に配置される光学部材の両側縁とハウジングの間に配置され、光学部材の両側縁の上部と下部とを囲む第２シーリングユニットと、を含むことを特徴とする光半導体照明装置を提供できる。

ここで、クランピングユニットは、レースウェイの底面に結合されハウジングの上部両側面が脱着されるクランプを含むことを特徴とする。

この時、クランピングユニットは、レースウェイの底面に結合され上下に貫通された上部固定具と、クランプを貫通した前記固定具の外周面と結合される下部固定具と、をさらに含むことを特徴とする。

また、クランプは、レースウェイの底面と結合される第１固定片と、第１固定片の両側縁から延在しハウジングと結合される第２固定片と、を含むことを特徴とする。

さらに、クランプは、第２固定片の端部周縁から延在しハウジングの上部両側面にハウジングの長さ方向に沿って形成された固定溝の形状に対応するクランピングフックをさらに含むことを特徴とする。

さらに、クランピングフックは、ハウジングの上面に向けて上向傾斜するように形成されることを特徴とする。

一方、ハウジングは、上部がクランピングユニットと結合されＰＳＵが内蔵される両端貫通の第１本体と、第１本体の底面両側縁から傾斜するように延在し光学部材の両側縁と結合される第２本体と、を含み、前記第１本体と前記第２の本体とは一体に形成され、第１シーリングユニットはハウジングと光学部材との端部によって囲まれる面を塞ぐことを特徴とする。

また、ハウジングは、上部がクランピングユニットと結合され発光モジュールが底面に備えられる両端貫通の第１本体と、第１本体の底面両側縁から傾斜するように延在し光学部材の両側縁と結合される第２本体と、を含み、第２シーリングユニットは第２本体の端部周縁と光学部材の周縁に配置されることを特徴とする。

一方、第１シーリングユニットは、クランピングユニットと結合されるハウジングの両端部に結合されるエンドキャップと、エンドキャップとハウジングの両端部の間に配置され、ＰＳＵと発光モジュールとを連結するケーブルを収容する少なくとも１つ以上の連通溝を備え光学部材に密着される第１パッキングと、を含むことを特徴とする。

ここで、ハウジングは、上部がクランピングユニットと結合される第１本体と、第１本体の底面両側縁から傾斜するように延在し光学部材の両側縁と結合される第２本体と、を含み、エンドキャップは第１本体、第２本体及び光学部材の端部によって囲まれる面を塞ぎ、第１パッキングは第２本体と光学部材が形成する周縁に沿って配置されることを特徴とする。

この時、第１パッキングは、第１パッキングの一側縁から延在し除去可能な連結片と、連通溝に対応する形状の補助溝を具備し、連結片から分離されてケーブルを囲む仕上げ片と、をさらに含むことを特徴とする。

一方、第２シーリングユニットは、光学部材の周縁から上向傾斜するように延在する係止フックを囲む第２パッキングと、第２パッキングの外面から形成されクランピングユニットと結合されるハウジングに密着されて弾性変形される少なくとも１つ以上の突片と、を含み、前記突片により前記第２パッキングと前記ハウジングとの間に空間が形成されることを特徴とする。

ここで、ハウジングは、上部がクランピングユニットと結合される第１本体の底面両側縁から傾斜するように延在し光学部材の両側縁と結合される第２本体と、第２本体の内側端部にハウジングの長さ方向に沿って陥没された密着溝と、を含み、係止フック及び第２パッキングは密着溝に収容されることを特徴とする。

この時、ハウジングは、密着溝の下端部周縁から上向傾斜するように延在する係止顎をさらに含み、係止フックの端部は係止顎に対面し、第２パッキングは係止顎の上側と係止フックの端部の間及び密着溝に配置されることを特徴とする。

また、本発明は、上側に電源供給装置（以下、「ＰＳＵ」）が配置され下側に複数の半導体光素子が一列に形成された発光モジュールが配置されるハウジングと、ハウジングの両端部を塞ぐ第１シーリングユニットと、ハウジングの底面に配置される光学部材の両側縁とハウジングの間に配置され、光学部材の両側縁の上部と下部とを囲む第２シーリングユニットと、を含むことを特徴とする光半導体照明装置を提供することができる。

ここで、ハウジングは、ＰＳＵが内蔵される両端貫通の第１本体と、第１本体の底面両側縁から傾斜するように延在し光学部材の両側縁と結合される第２本体と、を含み、前記第１本体と前記第２の本体とは一体に形成され、第１シーリングユニットはハウジングと光学部材との端部によって囲まれる面を塞ぐことを特徴とする。

この時、ハウジングはＰＳＵが内蔵される両端貫通の第１本体と、第１本体の底面両側縁から傾斜するように延在し光学部材の両側縁と結合される第２本体と、を含み、第２シーリングユニットは第２本体の端部周縁と光学部材の周縁に配置されることを特徴とする。

また、第１シーリングユニットは、ハウジングの両端部に結合されるエンドキャップと、エンドキャップとハウジングの両端部の間に配置され、ＰＳＵと発光モジュールとを連結するケーブルを収容する少なくとも１つ以上の連通溝を備え光学部材に密着される第１パッキングと、を含むことを特徴とする。

また、ハウジングは、ＰＳＵが内蔵される両端貫通の第１本体と、第１本体の底面両側縁から傾斜するように延在し光学部材の両側縁と結合される第２本体と、を含み、エンドキャップは第１本体、第２本体及び光学部材との端部によって囲まれる面を塞ぎ、第１パッキングは第２本体と光学部材が形成する周縁に沿って配置されることを特徴とする。

また、第１パッキングは、第１パッキングの一側縁から延在し除去可能な連結片と、連通溝に対応する形状の補助溝を具備し、連結片から分離されてケーブルを囲む仕上げ片と、をさらに含むことを特徴とする。

また、第２シーリングユニットは、光学部材の周縁から上向傾斜するように延在する係止フックを囲む第２パッキングと、第２パッキングの外面から形成されハウジングに密着されて弾性変形される少なくとも１つ以上の突片と、を含み、前記突片により前記第２パッキングと前記ハウジングとの間に空間が形成されることを特徴とする。

また、ハウジングはＰＳＵが内蔵される両端貫通の第１本体と、第１本体の底面両側縁から傾斜するように延在し光学部材の両側縁と結合される第２本体と、第２本体の内側端部にハウジングの長さ方向に沿って陥没された密着溝と、を含み、係止フック及び第２パッキングは密着溝に収容されることを特徴とする。

また、ハウジングは密着溝の下端部周縁から上向傾斜するように延在する係止顎をさらに含み、係止フックの端部は係止顎に対面し、第２パッキングは係止顎の上側と係止フックの端部の間及び密着溝に配置されることを特徴とする。

なお、特許請求の範囲及び詳細な説明に記載された「半導体光素子」は発光ダイオードチップなどのような光半導体を含んでもよいし、光半導体を利用する素子であってもよい。

このような「半導体光素子」は上述の発光ダイオードチップを含む多様な種類の光半導体を内部に含むパッケージレベルのものといえる。

前記のような構成の本発明によれば、ハウジングがクランピングユニットによってレースウェイに脱着結合されることによって設置及び施工が簡便に行われることができる。

したがって、レースウェイに直接ハウジングに結合された構造から地震などでも堅固な締結状態を維持できる上、クランピングユニットからのハウジングの分離も容易に行われるので、交替及び補修、点検が効率的に行われることができる。

また、本発明はハウジングの両端部に備えられた第１シーリングユニットと、ハウジングと光学部材の間に備えられた第２シーリングユニットによって水分や異物などに侵入されないように気密維持が可能になる。

したがって、このような第１、２シーリングユニットによって漏電及び誤作動を未然に防止できる上、変色及び腐食も防止して耐久性及び寿命を延長することができるようになる。

さらに、本発明によれば、照度制御機能が内蔵された有線標準電源供給装置及び無線通信モジュールを利用することにより、光半導体照明装置の設置／制御便宜性及び安全性を向上できるという効果を期待することができる。

また、本発明によれば、無線通信ネットワークを介して調光信号を受信する無線通信部の作動有無にかかわらず安定して照明を提供できるという効果を期待することができる。

本発明の一実施形態による光半導体照明装置の全体的な構成を示す分解斜視図である。 本発明の好ましい一実施形態による無線制御機能を備えた光半導体照明装置の構成ブロック図である。 従来技術による無線制御照明装置の構成ブロック図である。

以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施形態について説明する。

図１は、本発明の一実施形態による光半導体照明装置の全体的な構成を示す分解斜視図である。

本発明は、図示のように、レースウェイ（ｒａｃｅ ｗａｙ）４００にハウジング５００が脱着可能に結合され、第１シーリングユニット１００と第２シーリングユニット２００とがハウジング５００に備えられて気密維持が可能になる構造であることがわかる。

クランピングユニット３００はハウジング５００との締結のためにレースウェイ４００の長さ方向に沿って少なくとも１つ以上形成される。

ハウジング５００は上側に電源供給装置６００（以下、「ＰＳＵ」）が配置され下側に複数の半導体光素子７０１が一列に形成された発光モジュール７００が配置され、クランピングユニット３００に脱着される。

第１シーリングユニット１００はハウジング５００の両端部を塞ぐもので、水分及び異物の侵入を防止するためのものである。

第２シーリングユニット２００はハウジング５００の底面を仕上げる光学部材８００の両側縁とハウジング５００の間に配置され、光学部材８００の両側縁の上部と下部とを囲むもので、第１シーリングユニット１００と共にハウジング５００内側に水分及び異物が侵入することを防止するためのものである。

本発明は上述のような実施形態の適用が可能であり、次のような様々な実施形態の適用も可能であることは無論である。

クランピングユニット３００は上述のようにハウジング５００がレースウェイ４００に容易に結合されるようにするための手段で、レースウェイ４００の底面に結合されハウジング５００の上部両側面が脱着されるクランプ３１０を含むことが好ましい。

クランピングユニット３００は具体的にはレースウェイ４００の底面に結合され上下に貫通された上部固定具３２０がクランプ３１０を貫通して結合され、このような上部固定具３２０の外周面に形成されたねじ山と下部固定具３３０が結合されるものである。

ここで、クランプ３１０の上面又は底面には間隔維持のためのスペーサ３４０がさらに装着される実施形態を適用することもできる。

この時、クランプ３１０は、具体的に述べると、レースウェイ４００の底面と結合される第１固定片３１１の両側縁からそれぞれ第２固定片３１２が延在しハウジング５００と結合されるものである。

また、クランプ３１０は第２固定片３１２の端部周縁から延在しハウジング５００の上部両側面にハウジング５００の長さ方向に沿って形成された固定溝５０１の形状に対応するクランピングフック３１２´が形成される。

クランピングフック３１２´はハウジング５００に締結された状態を堅固に維持できるようにハウジング５００の上面に向けて上向傾斜するように形成されることが好ましい。

一方、ハウジング５００は上述のように第１、２シーリングユニット１００、２００が装着される空間を提供するもので、大別して第１本体５１０及び第２本体５２０を含む構造であることがわかる。

すなわち、第１本体５１０は上面がクランピングユニット３００と結合されＰＳＵ６００が内蔵され底面に発光モジュール７００が備えられた両端貫通の部材であり、第２本体５２０は第１本体５１０の底面両側縁から傾斜するように延在し光学部材８００の両側縁と結合されるもので、リフレクタの役割を行うものである。

ちなみに、図面では発光モジュール７００がＰＳＵ６００の底面と平行するように、すなわち「−」字形状に一直線上に一対に配置されるように示しているが、これに限定されず、第１本体５１０の両側縁から傾斜するように延在した第２本体５２０の構造的特徴に対応して第１本体５１０の底面を「Ｖ」字状に傾斜するように形成して光が照射される範囲を可変する変形及び応用も可能であることは無論である。

ここで、第１シーリングユニット１００はハウジング５００と光学部材８００との端部によって囲まれる面を塞ぎ、第２シーリングユニット２００は第２本体５２０の端部周縁と光学部材８００の周縁に配置されるものである。

この時、第１シーリングユニット１００はハウジング５００の両端部と結合されるエンドキャップ１１０と共に、エンドキャップ１１０とハウジング５００の両端部の間に配置される第１パッキング１２０を含むものである。

エンドキャップ１１０は第１本体５１０、第２本体５２０及び光学部材８００の端部によって囲まれる面を塞ぐ。

第１パッキング１２０はＰＳＵ６００と発光モジュール７００とを連結するケーブル９００を収容する少なくとも１つ以上の連通溝１２２を備えて光学部材８００に密着される。

すなわち、第１パッキング１２０は第２本体５２０と光学部材８００が形成する周縁に沿って配置されるものである。

また、第１パッキング１２０は第１パッキング１２０の一側縁から延在し除去可能な連結片１２１の端部に仕上げ片１２３が備えられることが好ましい。

仕上げ片１２３は連通溝１２２に対応する形状の補助溝１２２´を備え、連結片１２１を除去して第１パッキング１２０から分離してケーブル９００を囲む役割を行う。

図面では連結片１２１と仕上げ片１２３とが第１パッキング１２０に連結されている状態を示しているが、実際、第１シーリングユニット１００をハウジング５００に結合する際は連結片１２１を除去した後、仕上げ片１２３を第１パッキング１２０に密着させてエンドキャップ１１０をハウジング５００と締結するようになる。

一方、第２シーリングユニット２００は光学部材８００の周縁から上向傾斜するように延在する係止フック８１０を囲む第２パッキング２１０を含む。

第２パッキング２１０には外面から形成されハウジング５００に密着されて弾性変形される少なくとも１つ以上の突片２２０を含むことが好ましい。

突片２２０は光学部材８００との容易な締結を図りながら光学部材８００と第２本体５２０の間の気密を維持するだけでなく、衝撃や振動がハウジング５００と光学部材８００の間に直接的に伝達されないようにする役割も行うようになる。

ハウジング５００は光学部材８００と第２シーリングユニット２００の結合のために第２本体５２０の内側端部にハウジング５００の長さ方向に沿って密着溝５２２が陥没され、係止フック８１０及び第２パッキング２１０は密着溝５２２に収容されることが好ましい。

ここで、第２本体５２０には第２パッキング２１０が離脱されないように密着溝５２２の下端部周縁から上向傾斜するように延在する係止顎５２２´がさらに形成されることが好ましい。

この時、係止フック８１０の端部は係止顎５２２´に対面し、第２パッキング２１０は係止顎５２２´の上側と係止フック８１０の端部の間及び密着溝５２２に配置されることによって第２シーリングユニット２００が光学部材８１０の周縁の上側及び下側を全体的に囲んでより確実な気密維持が可能になる。

一方、図２は、本発明の好ましい一実施形態による無線制御機能が備えられた光半導体照明装置の構成ブロック図である。

以下で、添付された図面を参照して、本発明の好ましい一実施形態による光半導体照明装置の構成及び機能について詳しく説明する。

図２に示すように、本発明による無線制御機能が備えられた光半導体照明装置は電源供給装置６００、無線通信部６４０及び発光モジュール７００を含むことができる。

先ず、本発明による無線通信部６４０は無線通信ネットワークを介して無線制御器６５０及び／又は無線センサ６６０との無線データ通信を行うように構成される。

このような無線通信部６４０は赤外線通信、ブルートゥース(登録商標）通信、ＺｉｇＢｅｅ(登録商標）通信、無線ＬＡＮ通信方式など既に公知の様々な近距離無線通信方式のうち１つの方式を用いて無線データ通信を行うように構成されることができる。

無線通信部６４０はユーザの操作に応じて無線制御器６５０から伝送される調光信号及び／又は無線センサ６６０から伝送される照明対象領域の照度情報を受信し、受信された調光信号及び／又は照度情報を電源供給装置６００に出力する機能を行う。

一方、図２には本発明による無線通信部６４０が光半導体照明装置１０００内部に備えられた実施形態を示しているが、これに限定されず、必要に応じて光半導体照明装置１０００の外部に備えられることもできる。

無線通信部６４０が光半導体照明装置１０００の外部に備えられる場合、無線通信部６４０と光半導体照明装置１０００は有線ケーブルを介して連結されるが、水分や異物などに侵入されないように気密維持が可能に構成されることが好ましい。

発光モジュール７００は発光セル、ＬＥＤ素子、ＬＥＤパッケージ、ＬＥＤチップ、ＬＥＤアレイなどの複数の半導体光素子７０１で構成され、電源供給装置６００から直流電源を供給されて発光するようになる。

発光モジュール７００を構成する半導体光素子７０１の種類、数及びその配置などが必要に応じて多様に変化され得ることは当業者に自明であるが、以下では説明及び理解の便宜のためにＬＥＤ素子を用いて構成された発光モジュール７００を基準に説明するようにする。

一方、本発明による電源供給装置６００は大別して２つの機能を行うように構成される。

先ず、電源供給装置６００は外部の交流電源供給源（例えば、２２０Ｖの商用交流電源供給源など）に連結されて交流電源Ｖ_ＡＣを印加され、印加された交流電源を発光モジュール７００の駆動に適合した直流電源に変換して発光モジュール７００に供給する機能を行うようになる。

また、本発明による電源供給装置６００は無線通信部６４０から出力される調光信号及び／又は照度情報を入力され、入力された調光信号及び／又は照度情報に基づき発光モジュール７００の照度を制御する調光制御機能を行うように構成される。

上述のような機能を行うために、本発明による電源供給装置６００は整流部６１０、静電流制御部６３０及び調光制御部６２０を含んで構成されることができる。

整流部６１０は印加される交流電源を全波整流して直流電源に変換する機能を行う。

このような整流部６１０は一般に広く用いられるブリッジダイオードを用いて構成されるブリッジダイオード方式の整流回路が利用されることができるが、これに限定されず、様々な全波整流回路が本発明の整流部６１０に適用され得る。

また、整流部６１０の前端には交流電源に含まれたノイズを除去するためのノイズフィルタ（図示せず）及び過電流の引入を防止するためのヒューズ回路がさらに含まれることができ、整流部６１０の後端には交流成分の除去のための平滑用キャパシタなどの安定化回路（図示せず）、力率を補償するための力率補償回路（図示せず）などをさらに含むことができる。

このような整流部６１０の構成と機能自体は既に公知の技術を採用しているので、これ以上の詳細な説明は省略するようにする。

静電流制御部６３０は発光モジュール７００に流れる電流値を感知し、発光モジュール７００に流れる電流が設定された静電流値に維持されることができるように制御する機能を行うように構成される。

調光制御部６２０は無線通信部６４０から入力される調光信号及び／又は照度情報に応じて発光モジュール７００の照度を制御するように構成される。

一般に、複数のＬＥＤで構成された発光モジュール７００に対する調光制御は２つの方式のうち１つの方式を採用して行われることができる。

本発明による調光制御部６２０も以下で説明する２つの方式のうち１つの方式に従って調光制御を行うように構成されることができる。

１．第１実施形態による調光制御部（アナログ方式の調光制御）
本発明の第１実施形態による調光制御部６２０は発光モジュール７００に流れる順方向電流の大きさ、すなわち、電流値をアナログ方式に制御することによって調光制御を行うように構成される。

調光制御部６２０は無線通信部６４０から調光信号が入力される場合、静電流制御部６３０を介して感知される現在の電流値のレベルを判断し、静電流制御部６３０が入力された調光信号の調光レベルに応じて発光モジュール７００に流れる電流値を増減させるように静電流制御部６３０を制御する。

類似した方式で、調光制御部６２０は無線通信部６４０から照度情報が入力される場合、調光制御設定情報及び予め設定されたアルゴリズムに従って、現在の照度情報に基づいた調光レベルを算出し、算出された調光レベルに基づいて上述のように静電流制御部６３０を制御して発光モジュール７００に流れる電流値を増減させることによって調光制御を行うようになる。

一方、発明の構成によっては、発光モジュール７００に流れる電流値を直接制御せず、発光モジュール７００に印加される直流電圧の大きさを直接増減させることによって調光制御が行われることもできる。

２．第２実施形態による調光制御部（ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）方式の調光制御）
本発明の第２実施形態による調光制御部６２０はパルス幅変調方式を利用して発光モジュール７００の照度を制御するように構成される。

ＰＷＭ方式の調光制御とは、発光モジュール７００に供給される直流電源をＰＷＭ信号に応じてＯＮ／ＯＦＦすることで、発光モジュール７００の照度を制御する調光制御方式を意味する。

したがって、本発明の第２実施形態による調光制御部６２０は無線通信部６４０から調光信号及び／又は照度情報が入力される場合、入力された調光信号及び／又は照度情報に基づいてＰＷＭ信号のデューティ比を調節することによって、調光制御部を行うようになる。

また、本発明による電源供給装置６００は図３を参照して説明した従来技術による無線制御照明装置とは異なって、無線通信部６４０の作動有無にかかわらず正常な動作、すなわち、発光モジュール７００への直流電源の供給を続けるように構成される。

このような機能を行うために、本発明による電源供給装置６００は基本的に予め設定された基準値に応じて発光モジュール７００への直流電源を供給し、無線通信部６４０からの調光信号及び／又は照度情報が入力される場合に限り、調光制御を行うように構成される。

また、一旦、調光信号及び／又は照度情報が入力されてそれに基づいて調光制御が行われた後、他の調光信号及び／又は照度情報が新しく入力されるまで前の調光信号及び／又は照度情報に基づいた調光レベルに応じて発光モジュール７００の駆動を制御するように構成されることができる。

無論、実施形態の構成によっては、本発明による電源供給装置６００は無線通信部６４０の状態をモニタし、無線通信部６４０に障害が発生したと判断される場合、予め設定された基準値に応じて発光モジュール７００の作動を制御するように構成されることができる。

例えば、予め設定された基準値が最大調光レベルの８０％に設定されている場合、電源供給装置６００は無線通信部６４０に障害が発生したと判断される場合、又は無線通信に障害が発生したと判断される場合、発光モジュール７００の調光レベルが８０％になるように調光制御を行うように構成される。

このような基準値は必要に応じて様々に設定されることができることは当業者に自明である。また、無線通信部６４０の障害の発生有無を判断するために様々な公知の技術が利用され得る。

他の例として、上述のような本発明による電源供給装置６００は、調光制御機能が内蔵された有線用標準電源供給装置を用いて実施され得る。

すなわち、本発明による光半導体照明装置１０００の最大の技術的特徴は、調光制御機能が備えられた有線用標準電源供給装置と調光信号を受信することができる無線通信部とを用いて、簡便かつ容易に無線制御機能が備えられた光半導体照明装置の構成を可能にすることにあり、また、このような構成によって無線通信部６４０に障害が発生した場合、又は無線通信に障害が発生した場合にも持続的に照明を提供できるようにすることにある。

一方、図２に光半導体照明装置１０００のように示している無線制御器６５０及び無線センサ６６０は光半導体照明装置１０００の無線通信部６４０と無線データ通信を行うように構成される。

無線制御器６５０の場合、ユーザ又は管理者の操作に応じて入力される調光信号を光半導体照明装置１０００に伝送するように構成される。

無線センサ６６０は、光半導体照明装置１０００によって調光が行われる所定の領域に設置され、調光領域の現在の照度を感知し、感知された照度情報を光半導体照明装置１０００に伝送するように構成される。

以上のように、本発明は設置及び施工が簡便である上、確実な気密維持が可能で、調光制御機能が内蔵された有線標準電源供給装置及び無線通信モジュールを用いて、設置便宜性及び安全性を向上できる調光制御が可能で、無線通信部の作動有無にかかわらず安定して照明を提供できる光半導体照明装置を提供することを基本的な技術的思想としていることがわかる。

そして、本発明の基本的な技術的思想の範疇内で本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は、上述の実施形態によるクランピングユニット３００を省略し、ハウジング５００を直接レースウェイ４００にボルトなどの締結具で直接固定するか、図面上で特に示していないが、クランピングユニット３００の代わりにレースウェイ４００とハウジング５００をワイヤやチェーンなどの多様な手段で連結したペンダントタイプの照明装置を実現することができるなど様々な変形及び応用も可能であることは無論である。

Claims (19)

1. レースウェイ（ｒａｃｅ ｗａｙ）の長さ方向に沿って少なくとも１つ以上形成されるクランピングユニットと、
   上側に電源供給装置（以下、「ＰＳＵ」）が配置され下側に複数の半導体光素子が一列に形成された発光モジュールが配置され、前記クランピングユニットに脱着されるハウジングと、
   前記ハウジングの両端部を塞ぐ第１シーリングユニットと、
   前記ハウジングの底面に配置される光学部材の両側縁と前記ハウジングの間に配置され、前記光学部材の両側縁の上部と下部とを囲む第２シーリングユニットと、を含み、
   前記ハウジングは、
   上部が前記クランピングユニットと結合され前記ＰＳＵが内蔵される両端貫通の第１本体と、
   前記第１本体の底面両側縁から傾斜するように延在し前記光学部材の両側縁と結合される第２本体と、を含み、
   前記第１本体と前記第２の本体とは一体に形成され、
   前記第１シーリングユニットは前記ハウジングと前記光学部材との端部によって囲まれる面を塞ぎ、
   前記第２シーリングユニットは、
   前記光学部材の周縁から上向傾斜するように延在する係止フックを囲む第２パッキングと、
   前記第２パッキングの外面から形成され前記クランピングユニットと結合されるハウジングに密着されて弾性変形される少なくとも１つ以上の突片と、を含み、
   前記突片により前記第２パッキングと前記ハウジングとの間に空間が形成されることを特徴とする光半導体照明装置。
2. 前記クランピングユニットは、
   前記レースウェイの底面に結合され前記ハウジングの上部両側面が脱着されるクランプを含むことを特徴とする請求項１に記載の光半導体照明装置。
3. 前記クランピングユニットは、
   前記レースウェイの底面に結合され上下に貫通された上部固定具と、
   前記クランプを貫通した前記上部固定具の外周面と結合される下部固定具と、をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の光半導体照明装置。
4. 前記クランプは、
   前記レースウェイの底面と結合される第１固定片と、
   前記第１固定片の両側縁から延在し前記ハウジングと結合される第２固定片と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の光半導体照明装置。
5. 前記クランプは、
   前記第２固定片の端部周縁から延在し前記ハウジングの上部両側面に前記ハウジングの長さ方向に沿って形成された固定溝の形状に対応するクランピングフックをさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の光半導体照明装置。
6. 前記クランピングフックは前記ハウジングの上面に向けて上向傾斜するように形成されることを特徴とする請求項５に記載の光半導体照明装置。
7. 前記第１本体は、前記発光モジュールが底面に備えられることを特徴とする請求項１に記載の光半導体照明装置。
8. 前記第１シーリングユニットは、
   前記クランピングユニットと結合されるハウジングの両端部に結合されるエンドキャップと、
   前記エンドキャップと前記ハウジングの両端部の間に配置され、前記ＰＳＵと前記発光モジュールとを連結するケーブルを収容する少なくとも１つ以上の連通溝を備え前記光学部材に密着される第１パッキングと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の光半導体照明装置。
9. 前記エンドキャップは前記第１本体、前記第２本体及び前記光学部材の端部によって囲まれる面を塞ぎ、
   前記第１パッキングは前記第２本体と前記光学部材が形成する周縁に沿って配置されることを特徴とする請求項８に記載の光半導体照明装置。
10. 前記第１パッキングは、
    前記第１パッキングの一側縁から在し除去可能な連結片と、
    前記連通溝に対応する形状の補助溝を備え、前記連結片から分離されて前記ケーブルを囲む仕上げ片と、をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の光半導体照明装置。
11. 前記ハウジングは、
    上部が前記クランピングユニットと結合される第１本体の底面両側縁から傾斜するように延在し前記光学部材の両側縁と結合される第２本体と、
    前記第２本体の内側端部に前記ハウジングの長さ方向に沿って陥没された密着溝と、を含み、
    前記係止フック及び前記第２パッキングは前記密着溝に収容されることを特徴とする請求項１に記載の光半導体照明装置。
12. 前記ハウジングは、
    前記密着溝の下端部周縁から上向傾斜するように延在する係止顎をさらに含み、
    前記係止フックの端部は前記係止顎に対面し、
    前記第２パッキングは前記係止顎の上側と前記係止フックの端部の間及び前記密着溝に配置されることを特徴とする請求項１１に記載の光半導体照明装置。
13. 上側に電源供給装置（以下、「ＰＳＵ」）が配置され下側に複数の半導体光素子が一列に形成された発光モジュールが配置されるハウジングと、
    前記ハウジングの両端部を塞ぐ第１シーリングユニットと、
    前記ハウジングの底面に配置される光学部材の両側縁と前記ハウジングの間に配置され、前記光学部材の両側縁の上部と下部とを囲む第２シーリングユニットと、を含み、
    前記ハウジングは、
    前記ＰＳＵが内蔵される両端貫通の第１本体と、
    前記第１本体の底面両側縁から傾斜するように延在し前記光学部材の両側縁と結合される第２本体と、を含み、
    前記第１本体と前記第２の本体とは一体に形成され、
    前記第１シーリングユニットは前記ハウジングと前記光学部材との端部によって囲まれる面を塞ぎ、
    前記第２シーリングユニットは、
    前記光学部材の周縁から上向傾斜するように延在する係止フックを囲む第２パッキングと、
    前記第２パッキングの外面から形成され前記ハウジングに密着されて弾性変形される少なくとも１つ以上の突片と、を含み、
    前記突片により前記第２パッキングと前記ハウジングとの間に空間が形成されることを特徴とする光半導体照明装置。
14. 前記第２シーリングユニットは前記第２本体の端部周縁と前記光学部材の周縁に配置されることを特徴とする請求項１３に記載の光半導体照明装置。
15. 前記第１シーリングユニットは、
    前記ハウジングの両端部に結合されるエンドキャップと、
    前記エンドキャップと前記ハウジングの両端部の間に配置され、前記ＰＳＵと前記発光モジュールとを連結するケーブルを収容する少なくとも１つ以上の連通溝を備え前記光学部材に密着される第１パッキングと、を含むことを特徴とする請求項１３に記載の光半導体照明装置。
16. 前記エンドキャップは前記第１本体、前記第２本体及び前記光学部材の端部によって囲まれる面を塞ぎ、
    前記第１パッキングは前記第２本体と前記光学部材が形成する周縁に沿って配置されることを特徴とする請求項１５に記載の光半導体照明装置。
17. 前記第１パッキングは、
    前記第１パッキングの一側縁から延在し除去可能な連結片と、
    前記連通溝に対応する形状の補助溝を備え、前記連結片から分離されて前記ケーブルを囲む仕上げ片と、をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の光半導体照明装置。
18. 前記ハウジングは、
    両端貫通の第１本体と、
    前記第１本体の底面両側縁から傾斜するように延在し前記光学部材の両側縁と結合される第２本体と、
    前記第２本体の内側端部に前記ハウジングの長さ方向に沿って陥没された密着溝と、を含み、
    前記係止フック及び前記第２パッキングは前記密着溝に収容されることを特徴とする請求項１３に記載の光半導体照明装置。
19. 前記ハウジングは、
    前記密着溝の下端部周縁から上向傾斜するように延在する係止顎をさらに含み、
    前記係止フックの端部は前記係止顎に対面し、
    前記第２パッキングは前記係止顎の上側と前記係止フックの端部の間及び前記密着溝に配置されることを特徴とする請求項１８に記載の光半導体照明装置。