JP5323054B2

JP5323054B2 - 電磁干渉シールド特性を有する熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JP5323054B2
Application number: JP2010506286A
Authority: JP
Inventors: 裕司佐賀
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: EIDP Inc
Priority date: 2007-04-24
Filing date: 2008-04-24
Publication date: 2013-10-23
Anticipated expiration: 2028-04-24
Also published as: JP2010526888A; US20080269378A1; US7999018B2; WO2008134030A1

Description

本発明は、優れた電磁干渉シールド特性および高剛性を有する熱可塑性樹脂組成物に関する。

多くの電気および電子デバイスは、動作中、無線周波数またはその他電磁放射線を発生する。かかる装置を導電性材料によりシールドして、他のデバイスによる後の電磁干渉（ＥＭＩ）を防ぐことがしばしば望まれる。これまで、導電性材料は金属に制限されてきたが、ポリマー材料は金属よりも優れた特性（低重量および耐食性等）および優れた設計柔軟性を呈することが多く、ゆえに、導電性ポリマー樹脂からかかる用途向けの部品を作製することが多くの場合に望ましい。

特開平０６−２４００４９号公報には、３〜３０重量パーセントの、直径１〜６μｍの炭素繊維と、０〜２０重量パーセントのカーボンブラックとを含む熱可塑性樹脂組成物が開示されている。

特開平０９−８７４１７号公報には、厚さ２ｍｍ以下の物品へと成形されても、ケーシング材料として用いるのに優れた導電性と十分な剛性を有する導電性の薄い成形物品が開示されている。この物品は、導電性繊維およびカーボンブラックを、主に熱可塑性樹脂からなるマトリックス樹脂と組み合わせた導電性複合材料を含む。成形物品中の導電性繊維の平均長さは、０．５ｍｍ以上である。

国際公開第０３／０２９３５２号パンフレットおよび米国特許第６，９９５，２０５Ｂ２号明細書には、高熱伝導性および優れた成形性を有する高熱伝導性樹脂組成物が開示されている。この組成物は、少なくとも４０体積パーセントのマトリックス樹脂、１０〜５５体積パーセントの熱伝導性フィラー、および熱伝導性フィラー粒子を互いに結合させる５００℃以下の融点を有する金属合金を含む。金属合金対熱伝導性フィラーの体積比は１：３０〜３：１の範囲である。

特開平０６−１９６８８４号公報には、マトリックス樹脂中に分散された高熱伝導率のフィラー（例えば、金属、合金またはセラミック）を含む樹脂組成物が開示されている。この組成物は、低融点金属合金をさらに含む。この組成物を含む物品を低融点金属合金が完全に溶融する温度で加熱すると、合金は、フィラー粒子と溶融して、それらを架橋する。

（ａ）約３０〜約７８体積パーセントの少なくとも１種類の熱可塑性ポリマーと、
（ｂ）約２〜約２０体積パーセントの、約２００℃〜５００℃の融点を有する少なくとも１種類の金属合金と、
（ｃ）２０超〜約５０体積パーセントの炭素繊維と
を含み、上記の体積パーセンテージは組成物の総体積に基づくものである熱可塑性樹脂組成物が、本明細書に開示され、特許請求される。

本発明の組成物は、少なくとも１種類の熱可塑性ポリマーと、約２００℃〜約５００℃の融点を有する少なくとも１種類の金属合金と、炭素繊維とを含む。

好適な熱可塑性ポリマーとしては、これらに限られるものではないが、ポリアミド、ポリエステル（芳香族ポリエステルおよび脂肪族ポリエステル）、液晶ポリマー、ポリ（フェニレンスルフィド）、ポリアセタール、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンポリマー（ＡＢＳ）、ポリ（フェニレンオキシド）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリスチレンおよびシンジオタクチックポリスチレンが例示される。好ましいのはポリエステルおよびポリアミドである。

好ましい熱可塑性ポリエステルとしては、固有粘度が０．３以上で、概して、ジオールとジカルボン鎖の鎖状飽和縮合生成物またはそれらの反応性誘導体であるポリエステルが挙げられる。好ましくは、８〜１４個の炭素原子を有する芳香族ジカルボン酸と、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオールおよび式ＨＯ（ＣＨ_２）_ｎＯＨ（式中、ｎは２〜１０の整数である）の脂肪族グリコールからなる群から選択される少なくとも１種類のジオールとの縮合生成物を含む。ジオールの２０モルパーセントまでが、ＡｋｚｏＮｏｂｅｌＣｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．よりＤｉａｎｏｌ２２０という商品名で販売されているエトキシ化ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、ビフェノールまたはビスフェノールＡ等の芳香族ジオールであってよい。芳香族ジカルボン酸の５０モルパーセントまでを、８〜１４個の炭素原子を有する少なくとも１種類の異なる芳香族ジカルボン酸に換える、および／または２０モルパーセントまでを、２〜１２個の炭素原子を有する脂肪族ジカルボン酸に換えることができる。コポリマーは、２種以上のジオールまたはその反応性等価物および少なくとも１種類のジカルボン酸またはその反応性等価物または２種類以上のジカルボン酸またはその反応性等価物および少なくとも１種類のジオールまたはその反応性等価物から調製してよい。ヒドロキシ安息香酸またはヒドロキシナフトエ酸またはその反応性等価物等の二官能性ヒドロキシ酸をコモノマーとして用いてもよい。

好ましいポリエステルとしては、ポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）、ポリ（１，４−ブチレンテレフタレート）（ＰＢＴ）、ポリ（プロピレンテレフタレート）（ＰＰＴ）、ポリ（１，４−ブチレンナフタレート）（ＰＢＮ）、ポリ（エチレンナフタレート）（ＰＥＮ）、ポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）（ＰＣＴ）およびこれらの混合物が挙げられる。同じく好ましいのは、１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート／イソフタレートコポリマーおよびイソフタル酸をはじめとする芳香族ジカルボン酸から誘導されたその他鎖状ホモポリマーエステル、ビ安息香酸、１，５−、２，６−および２，７−ナフタレンジカルボン酸をはじめとするナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、エチレン−ビス−ｐ−安息香酸、１，４−テトラメチレンビス（ｐ−オキシ安息香）酸、エチレンビス（ｐ−オキシ安息香）酸、１，３−トリメチレンビス（ｐ−オキシ安息香）酸および１，４−テトラメチレンビス（ｐ−オキシ安息香）酸および２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノールおよび一般式ＨＯ（ＣＨ_２）_ｎＯＨ（式中、ｎは２〜１０である）の脂肪族アルコールからなる群から選択されるグリコール、例えば、エチレングリコール、１，３−トリメチレングリコール、１，４−テトラメチレングリコール、１，６−ヘキサメチレングリコール、１，８−オクタメチレングリコール、１，１０−デカメチレングリコール、１，３−プロピレングリコールおよび１，４−ブチレングリコールである。上述したとおり、アジピン、セバシン、アゼライン、ドデカン二酸または１，４−シクロヘキサンジカルボン酸をはじめとする１種類以上の脂肪酸から誘導された繰り返し単位の２０モルパーセントまでが存在することができる。同じく好ましいのは、１，４−ブタンジオール、エトキシ化ビスフェノールＡおよびテレフタル酸またはその反応性等価物から誘導されたコポリマーである。同じく好ましいのは、ＰＥＴ、ＰＢＴおよびＰＰＴのうち少なくとも２つのランダムコポリマーおよびＰＥＴ、ＰＢＴおよびＰＰＴの少なくとも２つの混合物ならびにこれらのいずれかの混合物である。

熱可塑性ポリエステルはまた、ポリ（アルキレンオキシド）ソフトセグメントを含有するポリマーの形態にあってもよい。ポリ（アルキレンオキシド）セグメントは、熱可塑性ポリエステル１００重量部当たり、約１〜約１５重量部で存在している。ポリ（アルキレンオキシド）セグメントの数平均分子量は、約２００〜約３，２５０の範囲、好ましくは、約６００〜約１，５００の範囲である。好ましいコポリマーは、ＰＥＴまたはＰＢＴ鎖に組み込まれたポリ（エチレンオキシド）を含有している。組み込み方法は、当業者に知られており、重合反応中、ポリ（アルキレンオキシド）ソフトセグメントをコモノマーとして用いて、ポリエステルを形成することが含まれる。ＰＥＴは、ＰＢＴと少なくとも１種類のポリ（アルキレンオキシド）のコポリマーとブレンドしてもよい。ポリ（アルキレンオキシド）はまた、ＰＥＴ／ＰＢＴコポリマーとブレンドしてもよい。ポリ（アルキレンオキシド）ソフトセグメントを、組成物のポリエステル部分に含めると、ポリエステルの結晶化速度が促進される。

脂肪族ポリエステルとしては、これらに限られるものではないが、ポリ（イプシロン−カプロラクタム）、ポリ（乳酸）、ポリ（ブチレンスクシネート）およびポリ（エチレンスクシネート）が例示される。

好適なポリアミドは、ジカルボン酸またはその誘導体およびジアミンおよび／またはアミノカルボン酸および／またはラクタムの開環重合生成物の縮合生成物とすることができる。好適なジカルボン酸としては、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、イソフタル酸およびテレフタル酸が挙げられる。好適なジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、２−メチルオクタメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ｍ−キシリレンジアミンおよびｐ−キシリレンジアミンが挙げられる。好適なアミノカルボン酸は、１１−アミノドデカン酸である。好適なラクタムとしては、カプロラクタムおよびラウロラクタムが挙げられる。

好適なポリアミドとしては、脂肪族ポリアミド、例えば、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド６，９、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド１０，１０、ポリアミド１１、ポリアミド１２、半芳香族ポリアミド、例えば、ポリ（ｍ−キシリレンアジパミド）（ポリアミドＭＸＤ，６）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１２，Ｔ）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１０，Ｔ）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド９，Ｔ）、ヘキサメチレンテレフタルアミドとヘキサメチレンアジパミドのコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／６，６）、ヘキサメチレンテレフタルアミドと２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドのコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／Ｄ，Ｔ）、ヘキサメチレンイソフタルアミドとヘキサメチレンアジパミドのコポリアミド（ポリアミド６，Ｉ／６，６）、ヘキサメチレンテレフタルアミドとヘキサメチレンイソフタルアミドとヘキサメチレンアジパミドのコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／６，Ｉ／６，６）およびこれらのポリマーの混合物が挙げられる。

好適な脂肪族ポリアミドとしては、ポリアミド６，６／６コポリマー、ポリアミド６，６／６，８コポリマー、ポリアミド６，６／６，１０コポリマー、ポリアミド６，６／６，１２コポリマー、ポリアミド６，６／１０コポリマー、ポリアミド６，６／１２コポリマー、ポリアミド６／６，８コポリマー、ポリアミド６／６，１０コポリマー、ポリアミド６／６，１２コポリマー、ポリアミド６／１０コポリマー、ポリアミド６／１２コポリマー、ポリアミド６／６，６／６，１０ターポリマー、ポリアミド６／６，６／６，９ターポリマー、ポリアミド６／６，６／１１ターポリマー、ポリアミド６／６，６／１２ターポリマー、ポリアミド６／６，１０／１１ターポリマー、ポリアミド６／６，１０／１２ターポリマーおよびポリアミド６／６，６／ＰＡＣＭ（ビス−ｐ−[アミノシクロヘキシル]メタン）ターポリマーが例示される。

「液晶ポリマー」（「ＬＣＰ」と略記）とは、参考文献として援用される米国特許第４，１１８，３７２号明細書に記載されているとおり、ＴＯＴ試験またはそれを適正に変形したものを用いて試験したとき、異方性であるポリマーを意味する。有用なＬＣＰとしては、ポリエステル、ポリ（エステル−アミド）およびポリ（エステル−イミド）が挙げられる。ＬＣＰのある好ましい形態は、「全芳香族」であり、ポリマー主鎖中の基の全てが芳香族である（エステル基等の結合基を除いて）が、芳香族でない側鎖が存在していてもよい。

好ましいＬＣＰはポリエステルおよびポリ（エステル−アミド）ＬＣＰである。これらのポリマーは、典型的に、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジオール、脂肪族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン等から誘導された繰り返し単位を含有する。１または２種類以上の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合することにより得られる芳香族ポリエステル、主成分として芳香族ヒドロキシカルボン酸と、１種類以上の芳香族ジカルボン酸と、１種類以上の芳香族ジオールとを重合することにより得られる芳香族ポリエステル、１種類以上の芳香族ジカルボン酸と１種類以上の芳香族ジオールとを重合することにより得られる芳香族ポリエステル、芳香族ヒドロキシアミンと、１または２種類以上の芳香族ジアミンと、１または２種類以上の芳香族ヒドロキシカルボン酸とを重合することにより得られる芳香族ポリエステルアミド、芳香族ヒドロキシアミンと、１または２種類以上の芳香族ジアミンと、１または２種類以上の芳香族ヒドロキシカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、１または２種類以上の脂肪族カルボン酸とを重合することにより得られる芳香族ポリエステルアミドおよび芳香族ヒドロキシアミンと、１または２種類以上の芳香族ジアミンと、１または２種類以上の芳香族ヒドロキシカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、１または２種類以上の脂肪族カルボン酸と、芳香族ジオールと、１または２種類以上の脂肪族ジオールとを重合することにより得られる芳香族ポリエステルアミドが例示される。

芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、５−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸およびハロゲン、アルキル、ならびにアリル置換ヒドロキシ安息香酸が例示される。

芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、３，３’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ならびにアルキル−およびハロゲン−置換ジカルボン酸、例えば、ｔ−ブチルテレフタル酸およびクロロテレフタル酸が例示される。脂肪族ジカルボン酸としては、環状脂肪族ジカルボン酸、例えば、トランス−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、シス−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸およびそれらの置換誘導体が例示される。

芳香族ジオールとしては、ヒドロキノン、ビスフェノール、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、３，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビスフェノール−Ａ、３，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、３，３’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、３，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、３，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、２，６’−ナフタレンジオール、１，６’−ナフタレンジオール、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，３’−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルジメチルシラン、ならびにそれらのアルキル−およびハロゲン−置換誘導体が例示される。脂肪族ジオールとしては、環状、鎖状および分岐脂肪族ジオール、例えば、トランス−１，４−ヘキサンジオール、シス−１，４−ヘキサンジオール、トランス−１，３−シクロヘキサンジオール、シス−１，２−シクロヘキサンジオール、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、トランス−１，４−シクロヘキサンジメタノール、シス−１，４−シクロヘキサンジメタノール、シス−１，４−シクロヘキサンジメタノールおよびその置換誘導体が例示される。芳香族ヒドロキシアミンおよび芳香族ジアミンとしては、４−アミノフェノール、３−アミノフェノール、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミンおよびその置換誘導体が例示される。

熱可塑性ポリマーは、組成物の総体積に基づいて、約３０〜約７８体積パーセントまたは約３０〜約８８体積パーセントで存在する。熱可塑性ポリマーは、組成物の総体積に基づいて、組成物の約４０〜約８０体積パーセントで存在するのが好ましい。

金属合金は、約２００℃〜約５００℃、好ましくは約２２０℃〜約４００℃の融点を有する。ポリマーの融点で半溶融状態であるように、金属合金を選択することが好ましい。

金属合金としては、Ｓｎ合金、例えば、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｔｅ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｕ−Ｐ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃａ、Ｓｎ−Ｍｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−ＢａおよびＳｎ−Ｇｅ、ならびにＬｉ合金、例えば、Ａｌ−Ｌｉ、Ｃｕ−ＬｉおよびＺｎ−Ｌｉが例示される。４００℃以下）の融点を有する好ましい合金としては、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ａｌ−ＬｉおよびＺｎ−Ｌｉが挙げられる。より好ましいのは、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−ＡｌおよびＳｎ−Ｚｎであり、低コストで容易に入手可能である。様々な融点で利用可能で、高熱伝導率を有することから、Ｓｎ−Ｃｕ合金を用いるのがさらにより好ましい。

金属合金は、組成物の総体積に基づいて、組成物の約２〜約２０体積パーセントで存在する。金属合金は、組成物の総体積に基づいて、組成物の約３〜約１０体積パーセントで存在するのが好ましい。

炭素繊維は、例えば、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ピッチおよび／またはセルロース繊維でできたものとはじめとする任意の種類とすることができ、気相成長法を用いて作製される。炭素繊維はまた、カーボンナノチューブの形態にあってもよい。ＰＡＮ炭素繊維が好ましい。

炭素繊維はまた、エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂およびポリアミド樹脂等のサイズ剤で変性されていてもよい。サイズ剤は、当該技術分野において公知の方法を用いて炭素繊維に適用される。

本発明の一実施形態において、炭素繊維は、組成物の総体積に基づいて、２０超〜約５０体積パーセントまで、好ましくは２５〜約５０体積パーセント、より好ましくは３０〜約５０体積パーセントで存在する。

本発明の第２の実施形態において、炭素繊維は、組成物の総体積に基づいて、約１０〜約５０体積パーセント、好ましくは約１５〜約５０体積パーセント、より好ましくは１５〜約４０体積パーセントで存在する。本実施形態において、炭素繊維の熱伝導率は、１０００Ｗ／ｍＫ未満、好ましくは約７０Ｗ／ｍＫ未満、より好ましくは約５０Ｗ／ｍＫ未満である。

組成物は、任意で、少なくとも１種類の金属の粉末をさらに含んでいてもよい。この金属は、約２００℃〜約５００℃の融点を有する金属合金ではない。好適な金属としては、鉄、銅、スズ、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、亜鉛、金、銀等が例示される。銅が好ましい。任意の金属粉末は、組成物の総体積に基づいて、０〜約２０体積パーセント、好ましくは約０．５〜約２０体積パーセント、より好ましくは約１〜約１０体積パーセントで存在する。

本発明の組成物は、任意で、鉱物フィラー等の１種類以上の追加のフィラーを含有していてもよい。フィラーとしては、ガラス繊維、タルク、マイカ、カオリン、珪灰石および炭酸カルシウムが例示される。任意の１種類以上のフィラーは、組成物の総体積に基づいて、０〜約３０体積パーセント、好ましくは約１〜約３０体積パーセントで存在する。

組成物は、さらに、追加の添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、潤滑剤、核形成剤、帯電防止剤、離型剤、着色剤（染料および顔料等）、難燃剤、可塑剤、その他樹脂等を含有していてもよい。かかる添加剤は、典型的に、組成物の総体積に基づいて、合計で約３０体積パーセントまでで存在している。

本発明の組成物は、溶融混合ブレンドの形態にあり、ポリマー成分は全て互いに良好に分散し、非ポリマー成分は全て、ポリマーマトリックス内に分散して結合し、ブレンドはまとまりを形成する。ブレンドは、溶融混合法を用いて成分材料を混合することによって得られる。成分材料は、溶融ミキサー、例えば、単または二軸押出し機、ブレンダー、ニーダー、ローラ、バンブリーミキサー等を用いて混合すると、樹脂組成物が得られる。あるいは、材料の一部を溶融ミキサーで混合して、材料の残りを添加してさらに溶融混合してもよい。本発明の組成物の製造における混合の順番は、当業者であれば分かるとおり、個々の成分が１回で溶融するか、フィラーおよび／またはその他成分がサイドフィーダーから供給されるようにするなどであり得る。

溶融混合プロセスに用いる処理温度は、ポリマーが溶融し、金属合金が固相および液相が共存する半溶融状態となるように、選択される。

本発明の組成物は、当業者に知られた方法、例えば、射出成形、押出し、ブロー成形、射出ブロー成形、圧縮成形、発泡成形、押出し、真空成形、回転成形、カレンダー成形、溶液鋳造等を用いて、物品へと形成される。

物品としては、筺体、モータコア筺体および二次電池ケーシング等、電子および電気用途に用いられるものが挙げられる。パーソナルコンピュータ、携帯電話、通信機器、光学送受信機、電気および電子ケーブル等のケースまたはコネクタとして用いてもよい。

本発明の組成物は、優れたＥＭＩシールドと優れた剛性の両方を有する。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］（ａ）約３０〜約７８体積パーセントの少なくとも１種類の熱可塑性ポリマーと、
（ｂ）約２〜約２０体積パーセントの、約２００℃〜５００℃の融点を有する少なくとも１種類の金属合金と、
（ｃ）２０超〜約５０体積パーセントの炭素繊維と
を含み、前記体積パーセンテージは組成物の総体積に基づくものである熱可塑性樹脂組成物。
［２］前記金属合金（ｂ）が、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｔｅ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｕ−Ｐ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃａ、Ｓｎ−Ｍｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ｂａ、Ｓｎ−Ｇｅ、Ａｌ−Ｌｉ、Ｃｕ−ＬｉおよびＺｎ−Ｌｉからなる群から選択される少なくとも１つである［１］に記載の組成物。
［３］（ｂ）が、約２００℃〜約４００℃の融点を有する少なくとも１種類の金属合金である［１］に記載の組成物。
［４］前記炭素繊維（ｃ）が、ポリアクリロニトリル繊維、ピッチ繊維、セルロース繊維および／またはカーボンナノチューブを含む［１］に記載の組成物。
［５］熱可塑性ポリマーが、少なくとも１種類のポリアミドを含む［１］に記載の組成物。
［６］前記ポリアミドが、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド６，９、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド１０，１０、ポリアミド１１、ポリアミド１２、半芳香族ポリアミド、例えば、ポリ（ｍ−キシリレンアジパミド）（ポリアミドＭＸＤ，６）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１２，Ｔ）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１０，Ｔ）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド９，Ｔ）、ヘキサメチレンテレフタルアミドとヘキサメチレンアジパミドのコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／６，６）、ヘキサメチレンテレフタルアミドと２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドのコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／Ｄ，Ｔ）、ヘキサメチレンイソフタルアミドとヘキサメチレンアジパミドのコポリアミド（ポリアミド６，Ｉ／６，６）、およびヘキサメチレンテレフタルアミドとヘキサメチレンイソフタルアミドとヘキサメチレンアジパミドのコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／６，Ｉ／６，６）からなる群から選択される１つまたは複数である［５］に記載の組成物。
［７］前記熱可塑性ポリマーが、少なくとも１種類のポリエステルを含む［１］に記載の組成物。
［８］前記ポリエステルが、ポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）、ポリ（１，４−ブチレンテレフタレート）（ＰＢＴ）、ポリ（プロピレンテレフタレート）（ＰＰＴ）、ポリ（１，４−ブチレンナフタレート）（ＰＢＮ）、ポリ（エチレンナフタレート）（ＰＥＮ）およびポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）（ＰＣＴ）からなる群から選択される１つまたは複数である［７］に記載の組成物。
［９］少なくとも１種類の金属の粉末をさらに含み、該金属は約２００℃〜約５００℃の融点を有する金属合金ではない［１］に記載の組成物。
［１０］前記金属粉末が、鉄、銅、スズ、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、亜鉛、金および銀からなる群から選択される１つ以上である［９］に記載の組成物。
［１１］（ａ）約３０〜約８８体積パーセントの少なくとも１種類の熱可塑性ポリマーと、
（ｂ）約２〜約２０体積パーセントの、約２００℃〜５００℃の融点を有する少なくとも１種類の金属合金と、
（ｃ）約１０〜約５０体積パーセントの、１００Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する炭素繊維と
を含み、前記体積パーセンテージは組成物の総体積に基づくものである熱可塑性樹脂組成物。
［１２］前記金属合金（ｂ）が、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｔｅ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｕ−Ｐ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃａ、Ｓｎ−Ｍｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ｂａ、Ｓｎ−Ｇｅ、Ａｌ−Ｌｉ、Ｃｕ−ＬｉおよびＺｎ−Ｌｉからなる群から選択される少なくとも１つである［１１］に記載の組成物。
［１３］（ｂ）が、約２００℃〜約４００℃の融点を有する少なくとも１種類の金属合金である［１１］に記載の組成物。
［１４］前記炭素繊維（ｃ）が、ポリアクリロニトリル繊維、ピッチ繊維、セルロース繊維および／またはカーボンナノチューブを含む［１１］に記載の組成物。
［１５］前記炭素繊維が約７０Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する［１１］に記載の組成物。
［１６］前記炭素繊維が約５０Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する［１１］に記載の組成物。
［１７］少なくとも１種類の金属の粉末をさらに含み、該金属は約２００℃〜約５００℃の融点を有する金属合金ではない［１１］に記載の組成物。
［１８］前記金属粉末が、鉄、銅、スズ、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、亜鉛、金および銀からなる群から選択される１つ以上である［１８］に記載の組成物。
［１９］前記熱可塑性ポリマーが、少なくとも１種類のポリアミドおよび／またはポリエステルを含む［１１］に記載の組成物。
［２０］［１］に記載の組成物から作製された物品。
［２１］電気または電子筺体、モータコア筺体または二次電池ケーシングの形態にある［２０］に記載の物品。
［２２］［１１］に記載の組成物から作製された物品。
［２３］電気または電子筺体、モータコア筺体または二次電池ケーシングの形態にある［２２］に記載の物品。

実施例１〜３および比較例１〜３の組成物は、表１に示す成分を、約２９０〜３２５℃の温度で混練押出し機において、溶融ブレンドすることにより調製された。押出し機を出る際、組成物は冷却されペレット化された。得られた組成物は、電磁干渉シールド試験および曲げ弾性率試験のための試験片へと成形された。

曲げ弾性率は、ＩＳＯ試験片を用いて、ＩＳＯ１７８に従って求めた。結果を表１に示す。

電磁シールドは、工業材料（ＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＭａｔｅｒｉａｌｓ）（１９８４）１０巻、２８〜２９頁に記載されたＡｄｖａｎｔｅｓｔ法により、１００ｍｍ×１００ｍｍ×３．２ｍｍの寸法の試験片で測定した。結果を表１に示す。大きな数字はＥＭＩシールドが大きいことを示している。

以下の成分が表１に示されている。
ＰＢＴは、ポリ（ブチレンテレフタレート）（Ｅ．Ｉ．ｄｕＰｏｎｔｄｅＮｅｍｏｕｒｓａｎｄＣｏ．より供給されたＣｒａｓｔｉｎ（登録商標）６１３１）である。
ポリアミド６，６は、Ｅ．Ｉ．ｄｕＰｏｎｔｄｅＮｅｍｏｕｒｓａｎｄＣｏ．より供給されたＺｙｔｅｌ（登録商標）１０１である。

炭素繊維Ａは、熱導電率が７Ｗ／ｍＫのＰＡＮ炭素繊維である（三菱レイヨンより供給されたＰｙｒｏｆｉｌ（登録商標）ＴＲ０６Ｕ）。

炭素繊維Ｂは、熱伝導率が１４０Ｗ／ｍＫのピッチ炭素繊維である（三菱化学産資株式会社より供給されたＤｉａｌｅａｄ（登録商標）Ｋ２２３ＱＧ）。

炭素繊維Ｃは、熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫのピッチ炭素繊維である（三菱化学産資株式会社より供給されたＤｉａｌｅａｄ（登録商標）Ｋ２２３ＳＥ）。

グラファイトは、日本黒鉛工業株式会社より供給されたＣＢ−１５０である。

金属合金は、融点２３０℃のＳｎ−Ｃｕ合金である。

Claims

（ａ）３０〜８８体積パーセントの、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリマー、ポリアセタール、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンポリマー、ポリ（フェニレンオキシド）、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリスチレン、およびシンジオタクチックポリスチレンからなる群から選択される少なくとも１種類の熱可塑性ポリマーと、
（ｂ）２〜２０体積パーセントの、２００℃〜５００℃の融点を有する少なくとも１種類のＳｎ合金と、
（ｃ）１０〜５０体積パーセントの、１００Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する炭素繊維と
を含み、前記体積パーセンテージは組成物の総体積に基づくものである熱可塑性樹脂組成物。
請求項１に記載の組成物から作製された物品。