JP2010526888A - 電磁干渉シールド特性を有する熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
(b)約2〜約20体積パーセントの、約200℃〜500℃の融点を有する少なくとも1種類の金属合金と、
(c)20超〜約50体積パーセントの炭素繊維と
を含み、上記の体積パーセンテージは組成物の総体積に基づくものである熱可塑性樹脂組成物が、本明細書に開示され、特許請求される。
PBTは、ポリ(ブチレンテレフタレート)(E.I.du Pont de Nemours and Co.より供給されたCrastin(登録商標)6131)である。
ポリアミド6,6は、E.I.du Pont de Nemours and Co.より供給されたZytel(登録商標)101である。
Claims (23)
- (a)約30〜約78体積パーセントの少なくとも1種類の熱可塑性ポリマーと、
(b)約2〜約20体積パーセントの、約200℃〜500℃の融点を有する少なくとも1種類の金属合金と、
(c)20超〜約50体積パーセントの炭素繊維と
を含み、前記体積パーセンテージは組成物の総体積に基づくものである熱可塑性樹脂組成物。 - 前記金属合金(b)が、Sn−Cu、Sn−Al、Sn−Zn、Sn−Te、Sn−Pt、Su−P、Sn−Mn、Sn−Ag、Sn−Ca、Sn−Mg、Sn−Au、Sn−Ba、Sn−Ge、Al−Li、Cu−LiおよびZn−Liからなる群から選択される少なくとも1つである請求項1に記載の組成物。
- (b)が、約200℃〜約400℃の融点を有する少なくとも1種類の金属合金である請求項1に記載の組成物。
- 前記炭素繊維(c)が、ポリアクリロニトリル繊維、ピッチ繊維、セルロース繊維および/またはカーボンナノチューブを含む請求項1に記載の組成物。
- 熱可塑性ポリマーが、少なくとも1種類のポリアミドを含む請求項1に記載の組成物。
- 前記ポリアミドが、ポリアミド6、ポリアミド6,6、ポリアミド4,6、ポリアミド6,9、ポリアミド6,10、ポリアミド6,12、ポリアミド10,10、ポリアミド11、ポリアミド12、半芳香族ポリアミド、例えば、ポリ(m−キシリレンアジパミド)(ポリアミドMXD,6)、ポリ(ドデカメチレンテレフタルアミド)(ポリアミド12,T)、ポリ(デカメチレンテレフタルアミド)(ポリアミド10,T)、ポリ(ノナメチレンテレフタルアミド)(ポリアミド9,T)、ヘキサメチレンテレフタルアミドとヘキサメチレンアジパミドのコポリアミド(ポリアミド6,T/6,6)、ヘキサメチレンテレフタルアミドと2−メチルペンタメチレンテレフタルアミドのコポリアミド(ポリアミド6,T/D,T)、ヘキサメチレンイソフタルアミドとヘキサメチレンアジパミドのコポリアミド(ポリアミド6,I/6,6)、およびヘキサメチレンテレフタルアミドとヘキサメチレンイソフタルアミドとヘキサメチレンアジパミドのコポリアミド(ポリアミド6,T/6,I/6,6)からなる群から選択される1つまたは複数である請求項5に記載の組成物。
- 前記熱可塑性ポリマーが、少なくとも1種類のポリエステルを含む請求項1に記載の組成物。
- 前記ポリエステルが、ポリ(エチレンテレフタレート)(PET)、ポリ(1,4−ブチレンテレフタレート)(PBT)、ポリ(プロピレンテレフタレート)(PPT)、ポリ(1,4−ブチレンナフタレート)(PBN)、ポリ(エチレンナフタレート)(PEN)およびポリ(1,4−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート)(PCT)からなる群から選択される1つまたは複数である請求項7に記載の組成物。
- 少なくとも1種類の金属の粉末をさらに含み、該金属は約200℃〜約500℃の融点を有する金属合金ではない請求項1に記載の組成物。
- 前記金属粉末が、鉄、銅、スズ、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、亜鉛、金および銀からなる群から選択される1つ以上である請求項9に記載の組成物。
- (a)約30〜約88体積パーセントの少なくとも1種類の熱可塑性ポリマーと、
(b)約2〜約20体積パーセントの、約200℃〜500℃の融点を有する少なくとも1種類の金属合金と、
(c)約10〜約50体積パーセントの、100W/mK未満の熱伝導率を有する炭素繊維と
を含み、前記体積パーセンテージは組成物の総体積に基づくものである熱可塑性樹脂組成物。 - 前記金属合金(b)が、Sn−Cu、Sn−Al、Sn−Zn、Sn−Te、Sn−Pt、Su−P、Sn−Mn、Sn−Ag、Sn−Ca、Sn−Mg、Sn−Au、Sn−Ba、Sn−Ge、Al−Li、Cu−LiおよびZn−Liからなる群から選択される少なくとも1つである請求項11に記載の組成物。
- (b)が、約200℃〜約400℃の融点を有する少なくとも1種類の金属合金である請求項11に記載の組成物。
- 前記炭素繊維(c)が、ポリアクリロニトリル繊維、ピッチ繊維、セルロース繊維および/またはカーボンナノチューブを含む請求項11に記載の組成物。
- 前記炭素繊維が約70W/mK未満の熱伝導率を有する請求項11に記載の組成物。
- 前記炭素繊維が約50W/mK未満の熱伝導率を有する請求項11に記載の組成物。
- 少なくとも1種類の金属の粉末をさらに含み、該金属は約200℃〜約500℃の融点を有する金属合金ではない請求項11に記載の組成物。
- 前記金属粉末が、鉄、銅、スズ、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、亜鉛、金および銀からなる群から選択される1つ以上である請求項18に記載の組成物。
- 前記熱可塑性ポリマーが、少なくとも1種類のポリアミドおよび/またはポリエステルを含む請求項11に記載の組成物。
- 請求項1に記載の組成物から作製された物品。
- 電気または電子筺体、モータコア筺体または二次電池ケーシングの形態にある請求項20に記載の物品。
- 請求項11に記載の組成物から作製された物品。
- 電気または電子筺体、モータコア筺体または二次電池ケーシングの形態にある請求項22に記載の物品。
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