JP5322491B2 - 含ケイ素ポリマーおよびその製造方法並びに光学材料 - Google Patents
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然るに、フッ素などのハロゲンを含有する化合物は、焼却時にダイオキシンなどの有害物質が発生するものであるため、環境負荷低減化の観点から、非フッ素系のポリマーの開発が望まれている。
そして、最近においては、優れた耐熱性、透明性を有する有機−無機ハイブリッド材料として、シルセスキオキサン誘導体から得られる、分枝骨格を有する含ケイ素ポリマーが提案されている(特許文献1乃至特許文献4等参照。)
本発明の含ケイ素ポリマーは、上記式(1)で表されるものである。上記式(1)において、Rは、フェニル基、シクロアルキル基またはアルキル基であり、好ましくはフェニル基である。また、Xは3価の基であり、好ましくは上記式(a)、上記式(b)または上記式(c)で表される3価の基である。これらの中では、化学構造中に空隙を有することから、式(c)で表される基を有するものが、より低い屈折率が得られる。
本発明の含ケイ素ポリマーにおいては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量Mnが5×103 〜5×105 、分子量分布Mw/Mnが1.5〜10であることが好ましい。
溶媒の使用量は、特定のシルセスキオキサン誘導体の濃度が0.01〜1mol/Lとなる量が好ましい。
このような触媒の使用割合は、特定のシルセスキオキサン誘導体中のSiH基1molに対し、例えば1×10-5〜1×10-3molである。
また、ヒドロシリル化反応の反応条件としては、例えば反応温度が25〜120℃、反応時間が0.5〜24時間である。
以下の実施例において、特定のシルセスキオキサン誘導体としては、式(2)において、Rがフェニル基のものを使用した。
また、数平均分子量Mnおよび分子量分布Mw/Mnは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって測定された標準ポリスチレン換算のものを示す。
特定のシルセスキオキサン誘導体0.15g(130μmol)およびトリビニルメチルシラン0.011g(86.7μmol)を(SiH基:ビニル基がモル比で1:1)、乾燥トルエン0.5mLに溶解し(特定のシルセスキオキサン誘導体の濃度が0.26mol/L)、この溶液に白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体0.1Mキシレン溶液2.6μL(0.26μmol,SiH基1molに対して1×10-4molとなる量)を室温で添加した。その後、反応溶液は淡黄色に変色し、当該反応溶液を50℃で1時間反応させた。そして、反応溶液をメタノールを用いて再沈殿処理することにより精製し、減圧乾燥することにより、白色粉末0.15gを得た。収率は93%であった。
得られた生成物を 1H−NMR分析した結果、式(1)においてRがフェニル基、Xが式(a)で表される基である含ケイ素ポリマーであることが確認された。生成物の 1H−NMRスペクトル図を図1に示す。
得られたポリマーの数平均分子量Mnは98100、分子量分布Mw/Mnは5.30であった。
また、このポリマーは、トルエン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、クロロベンゼンなどの汎用有機溶媒に可溶なものであった。
特定のシルセスキオキサン誘導体0.15g(130μmol)および1,3,5−トリビニル−1,3,5−トリメチルシクロトリシロキサン0.022g(86.7μmol)を(SiH基:ビニル基がモル比で1:1)、乾燥トルエン0.5mLに溶解し(特定のシルセスキオキサン誘導体の濃度が0.26mol/L)、この溶液に白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体0.1Mキシレン溶液2.6μL(0.26μmol,SiH基1molに対して1×10-4molとなる量)を室温で添加した。その後、反応溶液は淡黄色に変色し、当該反応溶液を50℃で1.5時間反応させた。そして、反応溶液をメタノールを用いて再沈殿処理することにより精製し、減圧乾燥することにより、白色粉末0.12gを得た。収率は68%であった。
得られた生成物を 1H−NMR分析した結果、式(1)においてRがフェニル基、Xが式(b)で表される基である含ケイ素ポリマーであることが確認された。生成物の 1H−NMRスペクトル図を図2に示す。
得られたポリマーの数平均分子量Mnは51600、分子量分布Mw/Mnは2.80であった。
また、このポリマーは、トルエン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、クロロベンゼンなどの汎用有機溶媒に可溶なものであった。
特定のシルセスキオキサン誘導体76.7mg(66.5μmol)およびendo−3,7,14−トリス(ジメチルシリロキシ)−1,3,5,7,9,11,14−ヘプタシクロペンチルトリシクロ[7.3.3.15,11]ヘプタシロキサン50.0mg(44.3μmol)を(SiH基:ビニル基がモル比で1:1)、乾燥トルエン0.5mLに溶解し(特定のシルセスキオキサン誘導体の濃度が0.13mol/L)、この溶液に白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体0.1Mキシレン溶液1.3μL(0.26μmol,SiH基1molに対して1×10-4molとなる量)を室温で添加した。その後、反応溶液は淡黄色に変色し、当該反応溶液を50℃で1時間反応させた。そして、反応溶液をメタノールを用いて再沈殿処理することにより精製し、減圧乾燥することにより、白色粉末95.8mgを得た。収率は76%であった。
得られた生成物を 1H−NMR分析した結果、式(1)においてRがフェニル基、Xが式(c)で表される基(但し、R1 がいずれもシクロペンチル基)である含ケイ素ポリマーであることが確認された。生成物の 1H−NMRスペクトル図を図3に示す。
得られたポリマーの数平均分子量Mnは12700、分子量分布Mw/Mnは3.32であった。
また、このポリマーは、トルエン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、クロロベンゼンなどの汎用有機溶媒に可溶なものであった。
実施例1〜実施例3で得られた含ケイ素ポリマー、および参考例として、1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼンとトリビニルメチルシランとをヒドロシリル化反応により重合して得られた含ケイ素ポリマー(数平均分子量Mn=14500,分子量分布Mw/Mn=10.3)について、下記(1)および下記(2)の特性を調べた。
(1)5%重量減少温度:
窒素雰囲気下、昇温温度10℃/minの条件で、熱重量−示唆熱分析を行うことにより、5%重量減少温度を測定した。
(2)屈折率:
ポリマーをトルエンに溶解し、得られた溶液をスピンコート法によりシリコン基板上に塗布して乾燥させることにより、厚みが0.1μmの薄膜を製造し、この薄膜について、エリプソメーターにより、波長632.8nmの光の屈折率を測定した。
結果を表1に示す。
Claims (3)
- 下記式(1)で表される含ケイ素ポリマー。
〔式(1)において、Rは、フェニル基を示し、Xは、下記式(a)、下記式(b)または下記式(c)で表される3価の基を示す。〕
〔式(c)において、R 1 は、シクロペンチル基またはシクロヘキシル基を示す。〕 - 下記式(2)で表されるシルセスキオキサン誘導体と、下記式(3)で表されるトリビニル化合物とをヒドロシリル化反応させることを特徴とする含ケイ素ポリマーの製造方法。
〔式(2)において、Rは、フェニル基を示し、式(3)において、Xは、請求項1に記載の式(a)、式(b)または式(c)で表される3価の基を示す。〕 - 請求項1に記載の含ケイ素ポリマーよりなることを特徴とする光学材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008121152A JP5322491B2 (ja) | 2008-05-07 | 2008-05-07 | 含ケイ素ポリマーおよびその製造方法並びに光学材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009269989A JP2009269989A (ja) | 2009-11-19 |
JP5322491B2 true JP5322491B2 (ja) | 2013-10-23 |
Family
ID=41436846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008121152A Expired - Fee Related JP5322491B2 (ja) | 2008-05-07 | 2008-05-07 | 含ケイ素ポリマーおよびその製造方法並びに光学材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5322491B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101831077A (zh) * | 2010-05-14 | 2010-09-15 | 华东理工大学 | 苯硼酸-硅烷-乙炔基聚合物及其制备方法 |
JP5607522B2 (ja) * | 2010-12-22 | 2014-10-15 | 株式会社カネカ | オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物 |
JP5715828B2 (ja) * | 2011-01-11 | 2015-05-13 | 株式会社カネカ | オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物 |
JP2012149131A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置 |
KR20140038950A (ko) * | 2011-03-28 | 2014-03-31 | 헨켈 차이나 컴퍼니 리미티드 | Led 캡슐화용 경화성 실리콘 수지 |
JPWO2022030353A1 (ja) * | 2020-08-06 | 2022-02-10 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4479160B2 (ja) * | 2003-03-11 | 2010-06-09 | チッソ株式会社 | シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体 |
JP2006299150A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Asahi Kasei Corp | 封止材用組成物及び光学デバイス |
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- 2008-05-07 JP JP2008121152A patent/JP5322491B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009269989A (ja) | 2009-11-19 |
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