JP5313773B2 - めっき付き銅条材及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前述したように、Ag3Sn粒子がSn粒子の粒界に集中して析出すると、そのAg3Snの析出群がカソードとなって腐食を生じ易いが、その粒界への集中を抑え、析出量の半分以上をSn粒子中に分散して析出させることにより、腐食の発生を有効に防止することができる。
Sn系めっき層の下地層としてCu−Sn金属間化合物層を有することで、導電部材として要求される低接触抵抗、耐摩耗性、コネクタ使用時の挿抜性等について安定した性能を発揮することができる。
Ni系下地層によりCu系基材から表層部分へのCuの拡散を防止し、表層部分の性状を経時的に安定させることができる。
メタンスルホン酸浴を使用してSn−Agめっきをすることにより、AgとSnとを熱反応させる場合とは異なり、Sn−Ag金属間化合物であるAg3Snの粒子の粒径が小さくなり、Sn粒子中にAg3Sn粒子を有効に析出させることができる。この場合、Ag含有量が0.1〜5重量%であると、Ag3Sn粒子を微細な粒子として析出させ易くなる。また、このSn−Agめっきをする前のSn系めっき層の表面粗さを前述の範囲とすることにより、その上に形成されるSn−Ag被覆層の表面も凹凸が小さくなって、コネクタ使用時の挿抜性を良好にすることができる。
メタンスルホン酸銀をこの濃度範囲とすることにより、Ag3Sn粒子の微細化に有効であり、また、非イオン性界面活性剤を添加することにより、Sn粒子の粒径を適切にして、粒界へのAg3Sn粒子の析出を抑制するとともに、Sn粒子中への析出を促進することができる。また、この非イオン性界面活性剤の添加によりSn粒子の粒径が良好に制御され、適切な表面粗さのものを得ることができる。
リフロー処理するとAg3Sn粒子が凝集して肥大化する傾向があるため、リフロー処理せずに微細粒子のままとすることにより、腐食の発生を防止するのである。
この実施形態のめっき付き銅条材10は、図2に示すように、Cu系基材1の表面に、Ni系下地層2、Cu−Sn金属間化合物層3、Sn系めっき層4、Sn−Ag被覆層5がこの順に形成された全体構成とされている。
Cu系基材1は、Cu又はCu合金から構成された例えば板状のものである。Cu合金としては、その材質は必ずしも限定されないが、Cu−Zn系合金、Cu−Ni−Si系(コルソン系)合金、Cu−Cr−Zr系合金、Cu−Mg−P系合金、Cu−Fe−P系合金、Cu−Sn−P系合金が好適であり、例えば、三菱伸銅株式会社製MSP1,MZC1,MAX251C,MAX375,MAX126が好適に用いられる。
Ni系下地層2は、Ni又はNi合金を電解めっきして形成されたものであり、Cu系基材1の表面に、例えば0.1〜0.5μmの厚さに形成される。このNi系下地層2をこの範囲の厚さとすることにより、高温時の拡散を有効に防止して、剥離を生じにくくし、また、曲げ加工性がよくなる。
高温時のSnのNi系下地層2への拡散を有効に防止するために、凹部8の厚さは0.05μm以上、好ましくは0.1μm以上あるとよく、その厚さとすることにより、Ni系下地層2の欠損による表面へのCuの拡散を防止し、接触抵抗の増大を抑制することができる。一方、厚くなり過ぎるとCu−Sn金属間化合物層3がもろくなって曲げ加工性が損なわれるおそれがあるため、凹部8の厚さは1.5μm以下とするのがよい。
この凹部8に対する凸部9の比率は、例えば、凹部8の厚さXが0.3μmで、凸部9の厚さYが0.5μmであると、その比率(Y/X)は、1.67である。この場合、Cu3Sn層6とCu6Sn5層7とを合わせたCu−Sn金属間化合物層3の厚さは、最大で2μmとするのが望ましい。
この面積被覆率は、皮膜を集束イオンビーム(FIB;Focused Ion Beam)により断面加工し、走査イオン顕微鏡(SIM;Scanning Ion Microscope)で観察した表面の走査イオン像(SIM像)から確認することができる。
このNi系下地層2に対する面積被覆率が60%以上ということは、面積被覆率が100%満たない場合に、Ni系下地層2の表面には局部的にCu3Sn層6が存在しない部分が生じることになるが、その場合でも、Cu−Sn金属間化合物層3のCu6Sn5層7がNi系下地層2を覆っていることになる。
なお、このCu−Sn金属間化合物層3は、Ni系下地層2の上にめっきしたCuとその上のSnとが拡散することにより合金化したものであるから、リフロー処理等の条件によっては下地となったCuめっき層の全部が拡散してCu−Sn金属間化合物層3となる場合もあるが、そのCuめっき層が残る場合もある。このCuめっき層が残る場合は、そのCuめっき層は例えば0.01〜0.1μmの厚さとされる。
また、Ni系下地層2のNiがCu−Sn金属間化合物層3にわずかながら拡散するため、Cu6Sn5層7内にはわずかにNiが混入している。
このSn−Ag被覆層5は、厚さが0.05〜0.5μmで、表面の硬度がビッカース硬度で10〜20Hvとされ、薄肉で硬いめっき層である。また、前述のNi系下地層2、Cu−Sn金属間化合物層3、Sn系めっき層4は、Ni、Cu、Snの各めっき層を電解めっきによって付着した後にリフロー処理することによって形成されるものであるが、このSn−Ag被覆層5は、リフロー処理した後のSn系めっき層4の上に、電解にて成膜され、その後のリフロー処理はしない状態とされる。
このようなSn−Ag被覆層5がSn系めっき層4の上の最表面に形成されることにより、さらに耐熱性が向上し、高温での接触抵抗がより小さくなる。
なお、Ag3Sn粒子12は、透過電子顕微鏡で断面観察したときに、10〜150個/μm2の密度でSn粒子11中に存在している状態となっているのが好ましい。
また、Ag3Sn粒子12は硬いため、その硬いAg3Sn粒子12がSn粒子11中に分散して析出することにより、Sn−Ag被覆層5の表面硬度が高く、このため、コネクタ使用時の挿抜性もより向上する。
まず、Cu系基材1として、Cu又はCu合金の板材を用意し、これを脱脂、酸洗等によって表面を清浄にした後、Niめっき、Cuめっき、Snめっきをこの順序で順次行う。また、各めっき処理の間には、酸洗又は水洗処理を行う。
Cuめっきの条件としては、めっき浴に硫酸銅(CuSO4)及び硫酸(H2SO4)を主成分とした硫酸銅浴が用いられ、レベリングのために塩素イオン(Cl−)が添加される。めっき温度は35〜55℃、電流密度は20〜60A/dm2とされる。
Snめっきの条件としては、めっき浴に硫酸(H2SO4)と硫酸第一錫(SnSO4)を主成分とした硫酸浴が用いられ、めっき温度は15〜35℃、電流密度は10〜30A/dm2とされる。
これらの各めっき条件をまとめると、以下の表1〜表3に示す通りとなる。
これらCu層とSn層とが後述のリフロー処理によってCu−Sn金属間化合物層とSn系めっき層となるのであり、その場合、Sn系めっき層は前述したようにコネクタ端子としての耐熱性、挿抜性の観点から0.5〜1.5μmの厚さに形成され、このSn系めっき層の厚さを確保するためには、下地となるSn層としては、1.5〜2.0μm必要になる。そして、このSn層の下で、凹凸の小さいCu−Sn金属間化合物層を得るには、Cu層としては、0.3〜0.5μmと通常のものより若干大きい厚さとするのが好ましい。
これは、Sn層は、厚さ方向に成長した柱状結晶からなっており、次のリフロー処理においてCuとSnとが反応して合金層を形成する際に、CuがSn柱状結晶の粒界に侵入するようにして、その粒界から合金を形成していくと考えられるが、Cu層が厚くCuの量が多いと、Sn層の厚さ方向に沿う柱状結晶の粒界に沿って形成されたCu−Sn合金が粒界から面方向に広がりながら成長するため、その凸部がなだらかになり、凹凸の少ないCu−Sn金属間化合物層となるものと考えられる。
この場合、Sn層形成時の電流密度が高いと、柱状結晶の粒界が増えるため、これら粒界に分散して合金が成長して、Cu−Sn金属間化合物層の凹凸を小さくする効果がある。
すなわち、リフロー処理はCO還元性雰囲気にした加熱炉内でめっき後の処理材を20〜75℃/秒の昇温速度で240〜300℃のピーク温度まで2.9〜11秒間加熱する加熱工程と、そのピーク温度に達した後、30℃/秒以下の冷却速度で2〜10秒間冷却する一次冷却工程と、一次冷却後に100〜250℃/秒の冷却速度で0.5〜5秒間冷却する二次冷却工程とを有する処理とする。一次冷却工程は空冷により、二次冷却工程は10〜90℃の水を用いた水冷により行われる。
ところで、高電流密度で電析したCuとSnは安定性が低く室温においても合金化や結晶粒肥大化が発生し、リフロー処理で所望の金属間化合物構造を作ることが困難になる。このため、めっき処理後速やかにリフロー処理を行うことが望ましい。具体的には15分以内、望ましくは5分以内にリフローを行う必要がある。めっき後の放置時間が短いことは問題とならないが、通常の処理ラインでは構成上1分後程度となる。
次に、このSn系めっき層4の上に電解にてSn−Agめっきが施される。このSn−Agめっきの条件としては、表5に示すように、めっき浴にメタンスルホン酸浴が用いられ、めっき温度は15〜40℃、電流密度は2〜20A/dm2とされる。
この場合、非イオン性界面活性剤は、Sn粒子がデンドライト状に析出することを抑制して、Sn粒子を0.1〜5μmの径に形成することができ、その粒径と表面粗さを最適にすることができる。この非イオン性界面活性剤としては、ポリオキシアルキレンフェニルエーテル、ポリオキシアルキレンクミルフェニルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルレンナフトールエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルアミンエーテルが少なくとも一種類以上用いられる。
このような条件でめっきすることにより、Sn系めっき層4の上に、0.05〜0.5μmの厚さで、その表面の硬度が10〜20HvのSn−Ag被覆層5が形成される。このSn−Ag被覆層5は、Agが0.1〜5.0重量%含有し、図1に示すように、粒径の大きいSn粒子11と微細なAg3Sn粒子12とが混在した層となり、そのAg3Sn粒子12は、Sn粒子11の粒界に一部析出するが、大部分はSn粒子11の粒子内に分散して析出している。
Cu合金板(Cu系基材)として、厚さ0.25mmの三菱伸銅株式会社製MAX251C材を用い、これにNi、Cu、Snの各めっき処理を順次行った。めっき処理時の電流密度は、Niめっきが40A/dm2、Cuめっきが40A/dm2、Snめっきが20A/dm2とした。各めっき層の目標厚さは、Ni層の厚さは0.3μm、Cu層の厚さは0.3μm、Sn層の厚さは1.5μmとした。また、これら三種類の各めっき工程間には、処理材表面からめっき液を洗い流すための水洗工程を入れた。
本実施例におけるめっき処理では、Cu合金板にめっき液を高速で噴きつけ、なおかつ酸化イリジウムを被覆したTi板の不溶性陽極を用いた。
上記の三種類のめっき処理を行った後、その処理材に対してリフロー処理を行った。このリフロー処理は、最後のSnめっき処理をしてから1分後に行い、40℃/秒の昇温速度で加熱し、270℃のピーク温度に達した後、20℃/秒の冷却速度で5秒間冷却し、その後水冷した。
この表面粗さについては、オリンパス株式会社製の走査型共焦点赤外レーザ顕微鏡LEXT OLS−3000−IRを用い、対物レンズ100倍の条件でレーザ光をSn系めっき層の表面に照射して、その反射光から距離を測定し、そのレーザ光をSn系めっき層の表面に沿って直線的にスキャンしながら距離を連続的に測定することにより求めた。
次いで、このSn系めっき層の上にSn−Agめっきを施し、Sn−Ag被覆層を形成した。このとき、メタンスルホン酸浴のメタンスルホン酸銀の濃度、非イオン性界面活性剤の濃度を変えてめっき処理した。
これらSn系めっき層の厚さ、メタンスルホン酸浴の成分濃度についての試験条件を表6にまとめた。
硬度は、株式会社島津製作所製の微小硬度計(DUH−W501)を用いて1gf(0.0098N)の低荷重で測定した。
また、透過電子顕微鏡による断面観察から析出物の大きさを求め、円に近似して粒子径として算出し、その平均値を平均粒径とした。また、同様の透過電子顕微鏡による断面観察から、Sn粒子内のAg3Sn粒子の析出面積(S1)と、Sn粒子の粒界における析出面積(S2)とから析出率=S1/(S1+S2)を求めた。本発明における析出率は、この析出面積の比率をいう。
その測定結果は表7に示す通りであった。
耐食性は、塩水噴霧試験とガス腐食試験とから求めた。塩水噴霧試験は、試料に濃度50%の塩水を噴霧した後の外観を検査し、ガス腐食試験は35℃のガスで96時間腐食した後の外観を検査した。いずれも腐食が認められなかったものを○、腐食が認められたものを×とした。
接触抵抗は、試料を175℃×1000時間放置した後、山崎精機株式会社製電気接点シミュレーターを用い荷重0.49N(50gf)摺動有りの条件で測定した。
動摩擦係数については、嵌合型のコネクタのオス端子とメス端子の接点部を模擬するように、各試料によって板状のオス試験片と内径1.5mmの半球状としたメス試験片とを作成し、アイコーエンジニアリング株式会社製の横型荷重測定器(Model−2152NRE)を用い、両試験片間の摩擦力を測定して動摩擦係数を求めた。図4により説明すると、水平な台21上にオス試験片22を固定し、その上にメス試験片23の半球凸面を置いてめっき面どうしを接触させ、メス試験片23に錘24によって4.9N(500gf)の荷重Pをかけてオス試験片22を押さえた状態とする。この荷重Pをかけた状態で、オス試験片22を摺動速度80mm/分で矢印で示す水平方向に10mm引っ張ったときの摩擦力Fをロードセル25によって測定した。その摩擦力Fの平均値Favと荷重Pより動摩擦係数(=Fav/P)を求めた。
これらの測定結果は、表8に示す通りであった。
以上の研究の結果、最表面のSn−Ag被覆層において、Ag3Sn粒子がSn粒子内に適切に分散していることにより、優れた耐熱性を示すとともに、Sn粒子の結晶界面での集中した析出が抑えられることにより、局部電池作用による腐食が有効に防止されることがわかった。そのAg3Sn粒子をSn粒子内に効果的に析出させるためには、これらの粒径のバランスが重要であり、Sn粒子が比較的大きく平均粒径1〜10μmで、Ag3Sn粒子が平均粒径10〜100nmという微細粒子であることにより、Sn粒子中へのAg3Sn粒子が半分以上析出して、電食防止に有効であることがわかった。
2 Ni系下地層
3 Cu−Sn金属間化合物層
4 Sn系めっき層
5 Sn−Ag被覆層
6 Cu3Sn層
7 Cu6Sn5層
8 凹部
9 凸部
10 めっき付き銅条材
Claims (9)
- Cu系基材の表面に複数のめっき層を有し、その表層部分を構成する平均厚さ0.05〜1.5μmのSn又はSn合金からなるSn系めっき層の上に、硬度が10〜20Hvで平均厚さが0.05〜0.5μmに形成したSn−Ag被覆層が形成され、該Sn−Ag被覆層は、Sn粒子とAg3Sn粒子とを含み、前記Sn粒子の平均粒径が1〜10μmで、前記Ag3Sn粒子の平均粒径が10〜100nmであることを特徴とするめっき付き銅条材。
- 前記Ag3Sn粒子は、Ag−Sn被覆層中の析出率で50〜90%が前記Sn粒子内に析出しており、残りが前記Sn粒子の粒界に存在していることを特徴とする請求項1に記載のめっき付き銅条材。
- 前記複数のめっき層は、前記Sn系めっき層の下にCu−Sn金属間化合物層を有していることを特徴とする請求項1又は2に記載のめっき付き銅条材。
- 前記Cu−Sn金属間化合物層の下にNi又はNi合金からなるNi系下地層を有していることを特徴とする請求項3に記載のめっき付き銅条材。
- 前記Cu−Sn金属間化合物層は、さらに、前記Ni系下地層の上に配置されるCu3Sn層と、該Cu3Sn層の上に配置されるCu6Sn5層とからなり、これらCu3Sn層及びCu6Sn5層を合わせた前記Cu−Sn金属間化合物層の前記Sn系めっき層と接する面に凹凸を有しており、その凹部の厚さが0.05〜1.5μmとされ、かつ、前記Cu−Sn金属間化合物層の前記凹部に対する凸部の厚さの比率が1.2〜5であり、前記Ni系下地層に対するCu3Sn層の面積被覆率が60%以上であり、該Cu3Sn層の平均厚さは0.01〜0.5μmであることを特徴とする請求項4に記載のめっき付き銅条材。
- 表面に複数のめっき層を形成するとともに、その表層部分を構成する平均厚さ0.05〜1.5μmのSn又はSn合金からなるSn系めっき層に対して酸化膜除去処理にて表面の酸化膜を除去し、かつ、表面粗さを算術平均粗さRaで0.01〜0.3μmとした後、その表面上にSn−Agメタンスルホン酸浴を使用して、Ag含有量が0.1〜5重量%のSn−Agめっきをすることを特徴とするめっき付き銅条材の製造方法。
- 前記Sn−Agメタンスルホン酸浴のメタンスルホン酸銀の濃度が1〜10g/Lであり、非イオン性界面活性剤の濃度が0.1〜5g/Lであることを特徴とする請求項6に記載のめっき付き銅条材の製造方法。
- 前記Sn−Ag合金めっき後にリフロー処理をしないことを特徴とする請求項6又は7記載のめっき付き銅条材の製造方法。
- 請求項6から8のいずれか一項に記載の製造方法により製造されためっき付き銅条材。
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