JP5306123B2 - 裏面照射型固体撮像装置 - Google Patents
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Description
図1乃至図7を用いて、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置及びその製造方法について、説明する。
図1及び図2を用いて、本実施形態に係る固体撮像装置の構造について、説明する。
これらの回路は、電界効果トランジスタ、抵抗素子、容量素子などから構成される。図2においては、図示の簡単化のため、MOS(Metal-Insulator-Semiconductor)構造の電界効果トランジスタ(以下、MOSトランジスタとよぶ)のみが、示されている。
このように、トランジスタTrのゲート電極や配線が設けられた基板の面に対向する面から光が照射される構造のイメージセンサは、裏面照射型イメージセンサとよばれる。
図2乃至図7を用いて、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置(裏面照射型イメージセンサ)の製造方法について、説明する。図2乃至図7は、本実施形態の製造方法の各工程における、断面構造を示している。
例えば、熱酸化法を用いて、ウェル領域35,36表面に、ゲート酸化膜43が形成される。次に、エピタキシャル層10表面上に、導電層が、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)法を用いて、堆積される。堆積された導電層は、フォトリソグラフィ技術及びRIE(Reactive Ion Etching)法を用いて、加工される。これによって、MOSトランジスタTrのゲート電極44が、形成される。この後、MOSトランジスタTrのソース/ドレインとして用いられる拡散層41,42が、例えば、イオン注入法によって、ウェル領域35,35内に形成される。拡散層41,42の形成時、拡散層41,42が形成されない領域は、レジストマスクなどによって、覆われている。ゲート電極44にポリシリコンが用いられる場合、ポリシリコンをシリサイド化する工程を含んでいてもよい。
最上層の配線53は、最上層の層間絶縁膜63内に設けられた溝P内に対して、自己整合的に埋め込まれる。そのため、配線53の上面の高さは、層間絶縁膜63の上面の高さと実質的に一致する。
図8を用いて、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置について、説明する。図8は、本実施形態のイメージセンサの断面構造を示している。
イメージセンサにおいて、画素領域2に、入射光を遮光し、画素として機能させない画素OB(Optical Black)領域が設けられる。裏面照射型イメージセンサにおいて、表面(第2の面)側に設けられた層間絶縁膜61,62,63内に、画素OB(Optical Black)領域を設けるための画素領域2に対する遮光パターンを形成する必要がない。
これによって、被覆率が低いことに起因して最上層の配線53及び層間絶縁膜63の平坦性が悪化することが、低減され、最上層の配線53/層間絶縁膜63と支持基板18との密着性は確保される。それゆえ、支持基板18の張り合わせの不良は、低減する。
Claims (3)
- 第1の面と前記第1の面に対向する第2の面とを有する半導体基板と、
前記半導体基板内に設けられ、前記第1の面から入射した光を電気信号に変換する光電変換素子を有する画素領域と、
前記画素領域に隣接して前記半導体基板内に設けられ、前記画素領域内の素子の動作を制御する回路を有する周辺領域と、
前記第2の面上に積層された複数の層間絶縁膜内にそれぞれ設けられ、前記回路に接続される複数の金属層と、
前記積層された層間絶縁膜上及び前記金属層上に設けられる支持基板と、
前記半導体基板の前記第1の面から前記第2の面に向かって貫通する貫通孔内を満たすように前記半導体基板内に設けられ、前記第2の面に接する最下層の層間絶縁膜内に設けられたプラグを介して前記最下層の層間絶縁膜内における前記第2の面側の前記金属層に接続される貫通電極と、
前記第1の面上及び前記貫通電極上に設けられ、前記貫通電極に接続されるパッドと、
を具備し、
前記第2の面側の前記複数の金属層の全ては、銅又は銅合金からなる層であり、
前記複数の金属層の全ては、前記複数の層間絶縁膜のそれぞれに設けられた溝内に、埋め込まれている、
ことを特徴とする裏面照射型固体撮像装置。 - 前記各金属層の上面の高さは、前記各層間絶縁膜の上面の高さと一致する、ことを特徴とする請求項1に記載の裏面照射型固体撮像装置。
- 前記層間絶縁膜内に形成された溝内に設けられ、前記回路に接続されないダミー層を、さらに具備し、
前記ダミー層は、銅又は銅合金からなる層であり、
前記ダミー層の上面の高さは、前記層間絶縁膜の上面の高さと一致する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の裏面照射型固体撮像装置。
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