JP5299252B2 - 石英ルツボ製造用モールド - Google Patents
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Description
特に、本発明は、回転モールド法によって石英ルツボを製造する場合に、使用石英粉の有利な低減を図ろうとするものである。
このような大口径のシリコン単結晶インゴットを引き上げ法によって製造する場合、それに用いる石英ルツボも同様に大口径のものが必要とされる。
通常、シリコン単結晶インゴットを引き上げ法によって製造するには、インゴット径の約3倍の口径の石英ルツボが必要とされる。
その理由は、石英ルツボにSiを充填し溶かしてSi単結晶を引上げる工程で、高温に加熱するが、高温になると石英の粘度が小さくなり、石英ルツボが変形しやすくなるからである。特に、石英ルツボ上部が径小薄肉の場合、石英ルツボ上部が内側に倒れやすく、容易に変形してしまう。
このような径小薄肉部分が発生する原因は、モールド開口部は熱が逃げ易く、アーク加熱によっても石英粉が溶けにくいため、石英ルツボの上部外径が小さくなり、肉厚が薄くなるためである。かような径小薄肉部分の発生は、製法上、余儀ないものとされる。
しかしながら、前述したとおり、最近では、シリコン単結晶インゴットの大口径に伴い、石英ルツボも大口径のものが必要となってきたが、ルツボを大口径化した場合、それに伴い径小薄肉化により切断除去を余儀なくされる部分も増大するため、原料コストひいては製品コストの面で重大な問題となっている。
これに対し、外径が32インチという大口径の石英ルツボを製造しようとする場合、厚みはおおよそ15mmに増大し、切断除去高さ10mm当たり、絶対量で約1.0kgもの石英粉が余分に使用されることになる。
従って、大口径の石英ルツボを製造する場合、小口径の石英ルツボを製造する場合に比べると、ルツボ1個の切断除去高さ当たりの製造に使用される無駄な石英粉量は3〜4倍にも膨れ上がる。
1.回転しているモールド内壁に石英粉を張り付けた状態でアークにより加熱溶融して石英ルツボを製造する際に用いるモールドであって、石英ルツボ本体に対応するモールド基体の上に、石英ルツボ上部の径小薄肉部分に対応するモールドカバーを着脱自在に載置した構造になり、該モールドカバーはアークに対するバリアー機能を有すると共に、該モールドカバーの内径を、該モールド基体の内径よりも小さく、かつ石英ルツボの内径よりも大きくしたことを特徴とする石英ルツボ製造用モールド。
t1=(モールド基体の内径−モールドカバーの内径)/2
で示されるモールドカバー内面のモールド基体内面からの突出厚さt1が、石英粉の張り付け厚さt2の20〜80%であることを特徴とする請求項1に記載の石英ルツボ製造用モールド。
また、本発明によれば、モールドカバーの外径をモールド基体の外径よりも小さくして、肉厚が薄くかつ軽量のモールドカバーとすることにより、モールド基体上へのモールドカバーの設置を簡単に行うことができる。
さらに、モールドカバーとモールド基体との分離が簡便にできるので、モールドからの石英ルツボの取り出しが容易になるという利点もある。また、分割型のモールドカバーとすることによって、モールドカバーの取り外しが一層容易になる。
しかも、本発明のモールドカバーは、繰返し使用が可能という利点もある。
図1に、回転モールド法による石英ルツボの一般的な製造要領を模式で示す。図中、符号1はモールド、2は通気配管、3はアーク電極、そして4がモールドの内壁に張り付けられた石英粉である。また、モールド1は、図示したとおり、円筒状の直胴部Aとすり鉢状の底部Bとこれらを連接するコーナー部Cとからなっている。
回転モールド法では、回転するモールド1の内壁に張り付けられた石英粉4をアークにより加熱溶融してガラス化し、ルツボの形状に成形することができる。
同図に示したとおり、石英ガラスルツボ5の上部外径は小さくなり、また肉厚も薄くなって、径小薄肉部分6が発生する。
本発明は、石英ルツボの製造に際し、不可避的にルツボの上部外径が小さくなり肉厚が薄くなるのであれば、その部分のモールド形状を、予めルツボの上部形状に対応する形状とすることにより、無駄に使用される石英粉の量を減少させることが可能になる、という技術思想に立脚している。
また、本発明は、モールドをモールド基体とモールドカバーに分割し、モールドカバーを取り替え可能な構造にすれば、モールドカバー内径の自由度が大きくなると共に、モールドからの石英ルツボの取り出しが容易になり、特にモールドカバーを分割型とすることにより石英ルツボの取り出しが一層容易になるという技術思想に立脚している。
図3(a)に示したとおり、本発明では、石英ルツボ本体に対応するモールド基体8の上に、石英ルツボ上部の径小薄肉部分に対応するモールドカバー7を載置する構造になっている。ここに、モールドカバー7は、一体型であっても、分割型であってもいずれでもよい。なお、モールドカバーを分割型とする場合には、2分割ないし4分割程度とするのが好ましい。
ここに、モールドカバー内面のモールド基体内面からの突出厚さt1は、石英粉の張り付け厚さt2の20〜80%とすることが望ましい。
というのは、張り付け厚さt2に対する突出厚さt1の比率が20%未満では、石英粉の削減効果ひいてはコストダウン効果が小さく、一方80%を超えるとモールドカバーがアーク中など高温時に酸化消耗するおそれが生じるからである。
さらに、図4に示すように、モールドカバー7′の外径を、モールド基体8の外径よりも小さくすることが有利である。というのは、モールドカバー7′の外径を小さくして軽量化することにより、モールドカバー7′の着脱が一層容易になるからである。、
なお、モールドカバー7,7′の厚みについては、特に制限はないが、20〜150mm程度とすることが好ましい。
というのは、モールドカバー内面の粗さがRaで6.3μmより小さいと石英粉の張り付け時や加熱溶融時に石英粉が動き易く、ルツボ精度の劣化を招き、一方25μmを超えるとモールドカバーの表面から粒子が剥落して石英ルツボの不純物となるからである。
図1に示した従来の構造のモールドを用いて石英ルツボを製造する場合、ルツボ上部の切断部に使用される石英粉の重量は次式で示される。
石英粉の使用重量={(モールド内半径)2−(モールド内半径―張り付け厚さ)2}×3.14×切断高さ×石英粉のかさ比重(B値)
これに対し、図3に示した本発明に従う構造のモールドを用いて石英ルツボを製造する場合には、次式で示す量だけ石英粉の使用量を削減することができる。
石英粉の削減量={(モールドカバーの内半径+突出厚さ)2―(モールドカバーの内半径)2}×3.14×モールドカバー高さ×石英粉のかさ比重(A値)
従って、本発明によれば、次式
(A/B)×100(%)
で示される分だけ、余分に使用されていた石英粉の量を従来よりも削減することができる。
また、上記と同様に、図3に示したモールドを用いて、外径が810mm、厚みが15mmの32インチ石英ルツボを製造したところ、B値=14.5kgであったのに対し、A値=6.2kgとなり、余分に使用されていた石英粉の量を、従来に比べて約43%、絶対量で切断除去高さ10mm当たり約0.52kgも削減することができた(但し、ルツボ上部の切断高さ:120mm、モールドカバーの内径:780mm、モールドカバーの高さH:100mm、モールドカバーの突出厚さt1:20mm、石英粉の張り付け厚さt2:40mm、石英粉かさ比重:1.23とした)。
このように、本発明は、口径が大きいルツボに適用した場合に、より大きな削減効果を得ることができる。
2 通気配管
3 アーク電極
4 石英粉
5 ルツボ
6 径小薄肉部分
7,7′ モールドカバー
8 モールド基体
Claims (4)
- 回転しているモールド内壁に石英粉を張り付けた状態でアークにより加熱溶融して石英ルツボを製造する際に用いるモールドであって、石英ルツボ本体に対応するモールド基体の上に、石英ルツボ上部の径小薄肉部分に対応するモールドカバーを着脱自在に載置した構造になり、該モールドカバーはアークに対するバリアー機能を有すると共に、該モールドカバーの内径を、該モールド基体の内径よりも小さく、かつ石英ルツボの内径よりも大きくしたことを特徴とする石英ルツボ製造用モールド。
- 次式
t1=(モールド基体の内径−モールドカバーの内径)/2
で示されるモールドカバー内面のモールド基体内面からの突出厚さt1が、石英粉の張り付け厚さt2の20〜80%であることを特徴とする請求項1に記載の石英ルツボ製造用モールド。 - 前記モールドカバーの外径が、前記モールド基体の外径よりも小さいことを特徴とする請求項1または2に記載の石英ルツボ製造用モールド。
- 前記モールドカバーが、一体型または分割型であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の石英ルツボ製造用モールド。
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