JP5295592B2 - ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法 - Google Patents
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(1)リン酸カルシウム塩が、第三リン酸カルシウムである、
(2)ポリオレフィン系樹脂が、エチレン−プロピレンランダム共重合体、ブテン−1−プロピレンランダム共重合体、エチレン−ブテン−1−プロピレンランダム3元共重合体、直鎖状低密度ポリエチレンの少なくとも1種以上であることを特徴とする、
(3)前記ポリオレフィン系樹脂粒子が、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対し、さらに有機顔料を0.001重量部以上0.1重量部以下含有することを特徴とする、
前記記載のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の製造方法に関する。
嵩体積約50cm3のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の重量w(g)およびエタノール水没体積v(cm3)を求め、発泡前の樹脂粒子の密度d(g/cm3)から次式により求める。
予備発泡粒子の発泡倍率=d×v/w
発泡成形体の重量W(g)と発泡成形体の体積(cm3)を求め次式により求める。
発泡成形体の発泡倍率=d×V/W
発泡成形体を温度20℃、湿度65%の室内に90時間保存し、状態を調節したのち、JIS−K6911に準拠し、三菱油化(株)製のハイレスタMCP−HT201を用いて測定し、下記基準にしたがって評価した。
○:1×1011Ω未満
△:1×1011Ω以上1×1012Ω未満
×:1×1012Ω以上
耐圧容器より水系分散物を放出した後、容器内に残留する樹脂粒子量m(g)と初期に耐圧容器に仕込んだ樹脂粒子量m0(g)から次式により算出した
容器内樹脂残留率(%)=m/m0×100
耐圧容器内より水系分散物を放出した後、耐圧容器内の状態を目視で確認し、下記基準に従って評価した。
○:分散剤の残渣がほとんど見られず、金属光沢がある
△:分散剤の残渣が若干残り、金属表面が白くコーティングされたように見える
×:分散剤の残渣が多量に残り、強固な洗浄が必要
フェノール系酸化防止剤(BHT)0.2重量部を含有するエチレン含有率3.6重量%、MI6.0g/10分のエチレン−プロピレンランダム共重合体100重量部と、表1に示す種類、量のヒドロキシアルキルモノエタノールアミン(R=10:50%、R=12:50%)と有機顔料(商品名:ピグメントレッド)と、ポリエチレングリコール0.5重量部、タルク0.1重量部を混合し、50mmφの押出機で混練(220℃)したのち、造粒し、樹脂粒子(1.2mg/粒)を製造した。得られた樹脂粒子の融点は142℃であった。
フェノール系酸化防止剤(BHT)0.2重量部を含有するエチレン含有率2.8重量%、MI8.0g/10分のエチレン−プロピレンランダム共重合体100重量部と、表1に示す種類、量のヒドロキシアルキルモノエタノールアミン(R=10:50%、R=12:50%)と有機顔料(商品名:ピグメントレッド)と、メラミン0.5部、タルク0.3重量部を混合し、50mmφの押出機で混練(220℃)したのち、造粒し、樹脂粒子(1.2mg/粒)を製造した。この樹脂粒子の融点は148℃であった。
フェノール系酸化防止剤(オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)0.15重量部を含有した密度0.93g/cm3、MI2.0g/10分の直鎖状低密度ポリエチレン)100重量部と、表1に示す種類、量のヒドロキシアルキルモノエタノールアミン(R:10−50%、12−50%)と有機顔料(商品名:ピグメントレッド)と、タルク0.1重量部を混合し、50mmφの押出機で混練(210℃)したのち造粒し、樹脂粒子(3.0mg/粒)を製造した。この樹脂粒子の融点は、融点124℃であった。
フェノール系酸化防止剤(BHT)0.2重量部を含有するエチレン含有率3.6重量%、MI6.0g/10分のエチレン−プロピレンランダム共重合体100部と、表1に示す種類、量の帯電防止剤と有機顔料(商品名:ピグメントレッド)と、ポリエチレングリコール0.5重量部、タルク0.1重量部を混合し、50mmφの押出機で混練(220℃)したのち、造粒し、樹脂粒子(1.2mg/粒)を製造した。この樹脂粒子の融点は、融点142℃であった。
耐圧容器に仕込む分散剤を第三リン酸マグネシウムに変えた以外は実施例1と同様に行った。結果を表2に示す。
耐圧容器に仕込む水のpHを調整しなかった以外は実施例4と同様に行った。結果を表2に示す。
耐圧容器に仕込む水のpHを調整しなかった以外は実施例5と同様に行った。結果を表2に示す。
Claims (5)
- リン酸カルシウム塩が、第三リン酸カルシウムである、請求項1記載のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の製造方法。
- ポリオレフィン系樹脂が、エチレン−プロピレンランダム共重合体、ブテン−1−プロピレンランダム共重合体、エチレン−ブテン−1−プロピレンランダム3元共重合体、直鎖状低密度ポリエチレンの少なくとも1種以上であることを特徴とする、請求項1または2に記載のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の製造方法。
- 前記ポリオレフィン系樹脂粒子が、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対し、さらに有機顔料を0.001重量部以上0.1重量部以下含有することを特徴とする、請求項1〜3の何れか一項に記載のポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子の製造方法。
- 請求項1〜4の何れか一項に記載の製造方法を用いて得られるポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子を型内発泡成形してなる発泡成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008060978A JP5295592B2 (ja) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2009215438A JP2009215438A (ja) | 2009-09-24 |
JP5295592B2 true JP5295592B2 (ja) | 2013-09-18 |
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JP2008060978A Active JP5295592B2 (ja) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5295592B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9666547B2 (en) | 2002-10-08 | 2017-05-30 | Honeywell International Inc. | Method of refining solder materials |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7296275B2 (ja) * | 2019-08-20 | 2023-06-22 | 株式会社ジェイエスピー | ポリプロピレン系樹脂着色発泡粒子の製造方法、ポリプロピレン系樹脂着色発泡粒子群、及びポリプロピレン系樹脂着色発泡粒子成形体 |
CN116120622B (zh) * | 2023-01-31 | 2024-04-09 | 无锡会通轻质材料股份有限公司 | 一种聚丙烯发泡珠粒、制备方法及其模塑件 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3456758B2 (ja) * | 1994-06-28 | 2003-10-14 | 鐘淵化学工業株式会社 | 帯電防止性を有するポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子およびその製法 |
JP3530333B2 (ja) * | 1997-02-06 | 2004-05-24 | 鐘淵化学工業株式会社 | 帯電防止性を有するポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造法 |
JP2000290421A (ja) * | 1999-04-09 | 2000-10-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 帯電防止ポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子およびその製造方法 |
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2008
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9666547B2 (en) | 2002-10-08 | 2017-05-30 | Honeywell International Inc. | Method of refining solder materials |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009215438A (ja) | 2009-09-24 |
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