JP5290101B2 - 複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造とその製造方法 - Google Patents

複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造とその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は発光ダイオードの実装構造とその製造方法に関し、特に複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造とその製造方法に関する。
電灯の発明は全人類の生活様式を根底から変えたといえ、もし我々の生活に電灯が無かったなら、夜間や天候不良のときは、一切の仕事がマヒしてしまい、また仮に照明が制限されたとすると、建造物の建築様式や人類の生活様式が全て根底から変化してしまい、全人類はこれによって進歩不能に陥り、引き続き時代遅れの年代に留まることとなる。
従って、蛍光灯、タングステン電球や現在一般大衆に広く受け入れられている省エネ電球のような、今日マーケットで使用されている照明設備が、何れも日常生活の中に広く応用されている。然しながら、こうした電灯の多くは光減衰が速く、消費電力が大きく、高熱を発生し易く、寿命が短く、破損し易く或いは回収し難い等といった欠点がある。このため、上記の問題を解決するために、発光ダイオード電球や発光ダイオードランプがこれに応じて登場した。
然しながら、図１から分かるように、従来の発光ダイオードの実装構造内の各発光ダイオードダイス２０の正極と負極（図示せず）はそれぞれ１つの正極はんだパッドＰと１つの負極はんだパッドＮに対応している。従って、導線Ｗの末端が前記正極はんだパッドＰ又は前記負極はんだパッドＮ上にワイヤボンディング（はんだ付け）して失敗すると（はんだ浮きを起こし、つまり、前記導線Ｗと「前記正極はんだパッドＰと前記負極はんだパッドＮ」との間が電気的に接続されない）、製造者はワイヤボンディングが失敗した正極はんだパッドＰの表面にあるはんだ滓（又は負極はんだパッドＮの表面のはんだ滓）を取り除いて、再度同じ位置でワイヤボンディング工程を行う。このため、従来の発光ダイオードの実装構造のワイヤボンディング方法だとワイヤボンディングする時間が掛かり（ワイヤボンディングの効率低下）、ワイヤボンディングの歩留りも低下する。
本発明が解決しようとする技術的問題は、複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造とその製造方法を提供することにある。本発明の各発光ダイオードダイスの正極と負極はそれぞれ少なくとも２つの正極はんだパッドと少なくとも２つの負極はんだパッドに対応する。従って、各発光ダイオードダイスの正極と負極はそれぞれ少なくとも１つの予備正極はんだパッドと少なくとも１つの予備負極はんだパッドを備えて、ワイヤボンディングに掛かる時間を節減する（ワイヤボンディングの効率向上）と共に、ワイヤボンディングの歩留りを向上させる。
上記の技術的問題を解決するために、本発明のうちのある方案に基づき、基板ユニット、発光ユニット、導線ユニット及び実装ユニットを含む複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造とその製造方法を提供する。前記基板ユニットは基板本体と前記基板本体の上表面に設置した複数個の正、負極はんだパッドを有する。前記発光ユニットは前記基板本体の上表面に設置した複数個の発光ダイオードダイスを有し、各発光ダイオードダイスには正極と負極が有り、各発光ダイオードダイスの正極は少なくとも２つの正極はんだパッドに対応し、各発光ダイオードダイスの負極は少なくとも２つの負極はんだパッドに対応する。前記導線ユニットは複数本の導線を有し、各２本の導線はそれぞれ各発光ダイオードダイスの正極と前記少なくとも２つの正極はんだパッドのうちの１つとの間を電気的に接続し、また、各発光ダイオードダイスの負極と前記少なくとも２つの負極はんだパッドのうちの１つとの間を電気的に接続する。前記実装ユニットは前記基板本体の上表面に成形されて前記発光ダイオードダイスを覆う透光実装コロイドを有する。
本発明が所定の目的を達するために採用した技術、方法及び効果を一層理解できるよう、以下に本発明に関する詳細説明と添付図面を参照することで、本考案の目的、特徴がこれによって深く具体的に理解されると信じる。然しながら、添付図面は参考及び説明用に供したに過ぎず、本発明に制限を課すものではない。
従来の発光ダイオード実装構造の上面概略図である。 本発明の実施例１の断面概略図である。 本発明の実施例１の上面概略図である（実装ユニット除去後）。 本発明の実施例２の断面概略図である。 本発明の実施例３の断面概略図である。 本発明の実施例４の断面概略図である。 本発明の実施例５の断面概略図である。 本発明の実施例６の断面概略図である。 本発明の実施例７の断面概略図である。 本発明の製造方法に係る実施例１のフローチャートである。
図２Ａ、図２Ｂで示すように、本発明の実施例１は基板ユニット１ａ、発光ユニット２ａ、導線ユニットＷａ、及び実装ユニット４ａを含む複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造を提供する。
前記基板ユニット１ａは基板本体１０ａと前記基板本体１０ａの上表面に設置した複数個の正極はんだパッドＰａ、負極はんだパッドＮａを有する。さらに述べると、前記基板本体１０ａは放熱基板１００ａ、前記放熱基板１００ａの底端に設置した放熱装置１０１ａ（前記放熱装置１０１ａは複数個の放熱フィンを有する）、前記放熱基板１００ａの頂端に設置した第１絶縁層１０２ａ、互いに分離して前記第１絶縁層１０２ａ上に設置した少なくとも２つの導電層１０３ａ、及び複数個のはんだパッドの開口１０４０ａと複数個のダイスの開口１０４１ａを有して前記少なくとも２つの導電層１０３ａを覆う第２絶縁層１０４ａを備え、そのうち前記第２絶縁層１０４ａの前記はんだパッドの開口１０４０ａは、その中の１つの導電層１０３ａ上に設置した前記正極はんだパッドＰａともう１つの導電層１０３ａ上に設置した前記負極はんだパッドＮａとを露出させる。
また、前記発光ユニット２ａは前記基板本体１０ａの上表面に設置した複数個の発光ダイオードダイス２０ａを有し、各発光ダイオードダイス２０ａは正極Ｐと負極Ｎを有し、各発光ダイオードダイス２０ａの正極Ｐは少なくとも２つの正極はんだパッドＰａに対応し、各発光ダイオードダイス２０ａの負極Ｎは少なくとも２つの負極はんだパッドＮａに対応する（図２Ｂの点線内に示す）。換言すると、各発光ダイオードダイス２０ａの正極Ｐは少なくとも２つの正極はんだパッドＰａの中の１つに選択的に電気的に接続され（図２Ｂの１つ目と２つ目の点線内に示す）、また、各発光ダイオードダイス２０ａの負極Ｎは少なくとも２つの負極はんだパッドＮａの中の１つに選択的に電気的に接続される（図２Ｂの３つ目の点線内に示す）。このほか、各発光ダイオードダイス２０ａは各ダイスの開口１０４１ａ内又は上方に位置付けして粘着層Ｈによって前記第１絶縁層１０２ａ上に設置する。
さらに、前記導線ユニットＷａは複数本の導線Ｗ１ａを有し、各２本の導線Ｗ１ａはそれぞれ各発光ダイオードダイス２０ａの正極Ｐと前記少なくとも２つの正極はんだパッドＰａのうちの１つとの間を電気的に接続し（ワイヤボンディングされていないもう１つの正極はんだパッドＰａは予備正極はんだパッドとする）、また、各発光ダイオードダイス２０ａの負極Ｎと前記少なくとも２つの負極はんだパッドＮａのうちの１つとの間を電気的に接続する（ワイヤボンディングされていないもう１つの負極はんだパッドＮａは予備負極はんだパッドとする）。換言すると、各導線Ｗ１ａの中の１つの末端は各発光ダイオードダイス２０ａの正極Ｐ又は負極Ｎに電気的に接続されて、各導線Ｗ１ａのもう１つの末端は前記少なくとも２つの正極はんだパッドＰａのうちの１つ又は前記少なくとも２つの負極はんだパッドＮａの中の１つに選択的に電気的に接続される。
従って、導線Ｗ１ａの末端がその中の１つの正極はんだパッドＰａ又は負極はんだパッドＮａ上にワイヤボンディング（はんだ付け）して失敗すると（はんだ浮きを起こし、つまり、前記導線Ｗ１ａと「前記正極はんだパッドＰａと前記負極はんだパッドＮａ」との間は電気的に接続されない）、製造者はワイヤボンディングが失敗した正極はんだパッドＰａの表面にあるはんだ滓（又は負極はんだパッドＮａの表面のはんだ滓）を取り除くと、前記導線Ｗ１ａの末端は別の正極はんだパッドＰａ（又は別の負極はんだパッドＮａ）上にワイヤボンディングして、ワイヤボンディングの時間を節減（ワイヤボンディングの効率の向上）すると共に、ワイヤボンディングの歩留りを高めることができる。
また、前記実装ユニット４ａは、前記基板本体１０ａの上表面に形成されて前記発光ダイオードダイス２０ａを覆う透光実装コロイド４０ａを有し、前記透光実装コロイド４０ａは透明のコロイド又は蛍光体粉末が混入されたコロイドであってもよい。
図３に示すように、本発明の実施例２は基板ユニット１ｂ、発光ユニット２ｂ、導線ユニットＷｂ及び実装ユニット４ｂを含む複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造を提供する。前記基板本体１０ｂは放熱基板１００ｂ、前記放熱基板１００ｂの底端に設置した放熱装置１０１ｂ、前記放熱基板１００ｂの頂端に設置した第１絶縁層１０２ｂ、互いに分離して前記第１絶縁層１０２ｂ上に設置した少なくとも２つの導電層１０３ｂ、及び複数個のはんだパッドの開口１０４０ｂと複数個のダイスの開口１０４１ｂを有して前記少なくとも２つの導電層１０３ｂを覆う第２絶縁層１０４ｂを備え、そのうち前記第２絶縁層１０４ｂの前記はんだパッドの開口１０４０ｂは、その中の１つの導電層１０３ｂ上に設置した前記正極はんだパッドＰｂともう１つの導電層１０３ｂ上に設置した前記負極はんだパッドＮｂとを露出させ、各発光ダイオードダイス２０ｂは各ダイスの開口１０４１ｂ内又は上方に位置付けして粘着層Ｈによって前記導電層１０３ｂ上に設置する。
従って、本発明の実施例２と実施例１との最大の相違点は、実施例２では、各発光ダイオードダイス２０ｂは粘着層Ｈによって前記導電層１０３ｂ上に設置されることにある。
図４に示すように、本発明の実施例３は基板ユニット１ｃ、発光ユニット２ｃ、導線ユニットＷｃ及び実装ユニット４ｃを含む複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造を提供する。前記基板本体１０ｃは放熱基板１００ｃ、前記放熱基板１００ｃの底端に設置した放熱装置１０１ｃ、前記放熱基板１００ｃの頂端に設置した第１絶縁層１０２ｃ、互いに分離して前記第１絶縁層１０２ｃ上に設置した少なくとも２つの導電層１０３ｃ、及び複数個のはんだパッドの開口１０４０ｃと複数個のダイスの開口１０４１ｃを有して前記少なくとも２つの導電層１０３ｃを覆う第２絶縁層１０４ｃを備え、そのうち前記第２絶縁層１０４ｃの前記はんだパッドの開口１０４０ｃは、その中の１つの導電層１０３ｃ上に設置した前記正極はんだパッドＰｃともう１つの導電層１０３ｃ上に設置した前記負極はんだパッドＮｃとを露出させ、各発光ダイオードダイス２０ｃは各ダイスの開口１０４１ｃ内又は上方に位置付けして、はんだボールＢ（又ははんだペースト）によってその中の１つの導電層１０３ｃ上に設置する。
従って、本発明の実施例３と実施例２との最大の相違点は、実施例３では、各発光ダイオードダイス２０ｃははんだボールＢ（又ははんだペースト）によってその中の１つの導電層１０３ｂ上に設置されることにある。
図５に示すように、本発明の実施例４は基板ユニット１ｄ、発光ユニット２ｄ、導線ユニットＷｄ及び実装ユニット４ｄを含む複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造を提供する。前記基板本体１０ｄは放熱基板１００ｄ、前記放熱基板１００ｄの底端に設置した放熱装置１０１ｄ、複数個の開口１０２０ｄを有し前記放熱基板１００ｄの頂端に設置した第１絶縁層１０２ｄ、前記開口１０２０ｄ内にそれぞれ充填して前記放熱基板１００ｄに接触した複数個の熱伝導ブロック１０５ｄ、互いに分離して前記第１絶縁層１０２ｄ上に設置した少なくとも２つの導電層１０３ｄ、及び複数個のはんだパッドの開口１０４０ｄと複数個のダイスの開口１０４１ｄを有して前記少なくとも２つの導電層１０３ｄを覆う第２絶縁層１０４ｄを備え、そのうち前記第２絶縁層１０４ｄの前記はんだパッドの開口１０４０ｄは、その中の１つの導電層１０３ｄ上に設置した前記正極はんだパッドＰｄともう１つの導電層１０３ｄ上に設置した前記負極はんだパッドＮｄとを露出させ、各発光ダイオードダイス２０ｄは各ダイスの開口１０４１ｄ内又は上方に位置付けして、粘着層Ｈによって各熱伝導ブロック１０５ｄ上に設置する。
従って、本発明の実施例４と上記その他の実施例との最大の相違点は、実施例４では、前記開口１０２０ｄを有する第１絶縁層１０２ｄは前記放熱基板１００ｄの頂端に設置され、前記熱伝導ブロック１０５ｄは前記開口１０２０ｄ内にそれぞれ充填して前記放熱基板１００ｄに接触し、各発光ダイオードダイス２０ｄは粘着層Ｈによって各熱伝導ブロック１０５ｄ上に設置されることにある。
図６に示すように、本発明の実施例５は基板ユニット１ｅ、発光ユニット２ｅ、導線ユニットＷｅ及び実装ユニット４ｅを含む複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造を提供する。前記基板本体１０ｅは放熱基板１００ｅ、前記放熱基板１００ｅの底端に設置した放熱装置１０１ｅ、複数個の開口１０２０ｅを有し前記放熱基板１００ｅの頂端に設置した第１絶縁層１０２ｅ、前記開口１０２０ｅ内にそれぞれ充填して前記放熱基板１００ｅに接触した複数個の熱伝導ブロック１０５ｅ、互いに分離して前記第１絶縁層１０２ｅ上に設置した少なくとも２つの導電層１０３ｅ、及び複数個のはんだパッドの開口１０４０ｅと複数個のダイスの開口１０４１ｅを有して前記少なくとも２つの導電層１０３ｅを覆う第２絶縁層１０４ｅを備え、そのうち前記第２絶縁層１０４ｅの前記はんだパッドの開口１０４０ｅは、その中の１つの導電層１０３ｅ上に設置した前記正極はんだパッドＰｅともう１つの導電層１０３ｅ上に設置した前記負極はんだパッドＮｅとを露出させ、各発光ダイオードダイス２０ｅは各ダイスの開口１０４１ｅ内又は上方に位置付けして、はんだボールＢ（又ははんだペースト）によって各熱伝導ブロック１０５ｅ上に設置する。
従って、本発明の実施例５と実施例４との最大の相違点は、実施例５では、各発光ダイオードダイス２０ｅははんだボールＢ（又ははんだペースト）によって各熱伝導ブロック１０５ｅ上に設置されることにある。
図７に示すように、本発明の実施例６は基板ユニット１ｆ、発光ユニット２ｆ、導線ユニットＷｆ及び実装ユニット４ｆを含む複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造を提供する。
前記基板ユニット１ｆは基板本体１０ｆと前記基板本体１０ｆの上表面に設置した複数個の正極はんだパッドＰｆと負極はんだパッドＮｆを有する。前記発光ユニット２ｆは前記基板本体１０ｆの上表面に設置した複数個の発光ダイオードダイス２０ｆを有し、各発光ダイオードダイス２０ｆは２つの電極（Ｐ、Ｎ）を有し、各発光ダイオードダイス２０ｆのうちの１つの電極Ｐは前記第１はんだパッドＰｆのうちの少なくとも２つに対応し、各発光ダイオードダイス２０ｆのもう１つの負極Ｎは各第２はんだパッドＮｆに電気的に接続される。
また、前記導線ユニットＷｆは複数本の導線Ｗ１ｆを有し、各導線Ｗ１ｆはそれぞれ各発光ダイオードダイス２０ｆの中の１つの電極Ｐと前記少なくとも２つの第１はんだパッドＰｆのうちの１つとの間を電気的に接続する。前記実装ユニット４ｆは、前記基板本体１０ｆの上表面に形成されて前記発光ダイオードダイス２０ｆを覆う透光実装コロイド４０ｆを有する。
さらに、前記基板本体１０ｆは放熱基板１００ｆ、前記放熱基板１００ｆの底端に設置した放熱装置１０１ｆ、前記放熱基板１００ｆの頂端に設置した第１絶縁層１０２ｆ、互いに分離して前記第１絶縁層１０２ｆ上に設置した少なくとも２つの導電層１０３ｆ、及び複数個のはんだパッドの開口１０４０ｆと複数個のダイスの開口１０４１ｆを有して前記少なくとも２つの導電層１０３ｆを覆う第２絶縁層１０４ｆを備え、そのうち前記第２絶縁層１０４ｆの前記はんだパッドの開口１０４０ｆは、その中の１つの導電層１０３ｆ上に設置した前記第１はんだパッドＰｆともう１つの導電層１０３ｆ上に設置した前記第２はんだパッドＮｆとを露出させ、各発光ダイオードダイス２０ｆは各ダイスの開口１０４１ｆ内又は上方に位置付けして、はんだボールＢ（又ははんだペースト）によって前記第２はんだパッドＮｆを有する導電層１０３ｆ上に電気的に設置する。
図８に示すように、本発明の実施例７は基板ユニット１ｇ、発光ユニット２ｇ、導線ユニットＷｇ、反射ユニット３ｇ及び実装ユニット４ｇを含む複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造を提供する。
反射ユニット３ｇは塗布する方法によって、取り囲むように前記基板本体１０ｇの上表面に成形した環囲反射コロイド３０ｇを有し、前記環囲反射コロイド３０ｇは前記発光ダイオードダイス２０ｇを囲繞して、前記基板本体１０ｇの上方にあるコロイド位置限定スペース３００ｇを形成する。前記基板ユニット１ｇは前記基板本体１０ｇの上表面に設置されたチップ載置領域１１ｇを有し、前記複数個の発光ダイオードダイス２０ｇは前記基板ユニット１ｇのチップ載置領域１１ｇに電気的に設置され、透光実装コロイド４０ｇは前記コロイド位置限定スペース３００ｇ内に限定される。
前記環囲反射コロイド３０ｇの上表面は円弧形状であって、前記基板本体１０ｇの上表面の円弧形状の切線Ｔに対向する角度θが４０〜５０度の間にあり、前記環囲反射コロイド３０ｇの頂面の前記基板本体１０ｇの上表面に対向する高さＨが０.３〜０.７ｍｍの間にあり、前記環囲反射コロイド３０ｇの底面の幅は１.５から３ｍｍの間にあり、前記環囲反射コロイド３０ｇのチクソ性指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ ｉｎｄｅｘ）は４〜６の間にあり、前記環囲反射コロイド３０ｇは無機添加物を混入した白色の熱硬化反射コロイドである。
図９に示すように、実施例１を例に取り、本発明は下記の工程を含む複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造の製造方法を提供する。まず、基板ユニット１ａを提供する工程であって、前記基板ユニット１ａは基板本体１０ａと前記基板本体１０ａの上表面に設置した複数個の正極はんだパッドＰａと負極はんだパッドＮａを有する（Ｓ１００）。続いて、複数個の発光ダイオードダイス２０ａを前記基板本体１０ａの上表面に設置する工程であって、各発光ダイオードダイス２０ａは正極Ｐと負極Ｎを有し、各発光ダイオードダイス２０ａの正極Ｐは少なくとも２つの正極はんだパッドＰａに対応し、各発光ダイオードダイス２０ａの負極Ｎは少なくとも２つの負極はんだパッドＮａに対応する（Ｓ１０２）。
そして、複数本の導線Ｗ１ａにより各発光ダイオードダイス２０ａを各正極はんだパッドＰａと各負極はんだパッドＮａとの間を電気的に接続する工程であって、各２本の導線Ｗ１ａはそれぞれ各発光ダイオードダイス２０ａの正極Ｐと前記少なくとも２つの正極はんだパッドＰａのうちの１つとの間を電気的に接続し、また、各発光ダイオードダイス２０ａの負極Ｎと前記少なくとも２つの負極はんだパッドＮａのうちの１つとの間を電気的に接続し、このうち何れか１本の導線Ｗ１ａの末端がその中の１つの正極はんだパッドＰａ又はその中の１つの負極はんだパッドＮａに正確に電気的に接続されないと、この導線Ｗ１ａの末端はもう１つの正極はんだパッドＰａ又はもう１つの負極はんだパッドＮａに電気的に接続される（Ｓ１０４）。最後に、透光実装コロイド４０ａを前記基板本体１０ａの上表面に成形して前記発光ダイオードダイス２０ａを覆う工程（Ｓ１０６）である。
このほか、上記の前記透光実装コロイド４０ａを成形する工程の前に、本発明の製造方法はさらに、塗布する方法によって、環囲反射コロイド（図８に示す環囲反射コロイド３０ｇ）を取り囲むように前記基板本体１０ａの上表面に成形する工程を含む。
換言すると、まず、液状素材（図示せず）を前記基板本体１０ａの上表面に取り囲むように塗布し、前記液状素材は随意に予め決めた形状（円形、方形、長方形）に囲繞することができ、前記液状素材のチクソ性指数は４〜６の間にあり、前記液状素材を前記基板本体１０ａの上表面に塗布する圧力は３５０―４５０ｋｐａの間にあり、前記液状素材を前記基板本体１０ａの上表面に塗布する速度は５―１５ｍｍ/ｓの間にあり、前記液状素材を前記基板本体１０ａの上表面に取り囲むように塗布する起点と終点は同じ位置である。
そして前記液状素材を再び固化して、環囲反射コロイド（図８に示す環囲反射コロイド３０ｇ）を形成し、前記環囲反射コロイドが前記チップ載置領域（図８に示すチップ載置領域１１ｇ）上に設置した発光ダイオードダイス２０ａを囲繞して、前記基板本体１０ａ上方にあるコロイド位置限定スペース（図８に示すコロイド位置限定スペース３００ｇ）を形成し、前記液状素材は焼成する方法で硬化させるが、焼成温度は１２０―１４０度の間で、焼成時間は２０―４０分の間である。
以上述べたことをまとめると、本発明の各発光ダイオードダイスの正極と負極はそれぞれ少なくとも２つの正極はんだパッドと少なくとも２つの負極はんだパッドに対応することから、各発光ダイオードダイスの正極と負極はそれぞれ少なくとも１つの予備正極はんだパッドと少なくとも１つの予備負極はんだパッドを有する。
各発光ダイオードダイスの正極と負極はそれぞれ少なくとも１つの予備正極はんだパッドと少なくとも１つの予備負極はんだパッドを有することから、前記導線の末端がその中の１つの正極はんだパッド又は負極はんだパッドにワイヤボンディング（はんだ付け）して失敗すると（はんだ浮きを起こし、つまり、前記導線と「前記正極はんだパッドと前記負極はんだパッド」との間が電気的に接続されない）、製造者はワイヤボンディングが失敗した正極はんだパッドの表面にあるはんだ滓（又は負極はんだパッドの表面のはんだ滓）を取り除くと、前記導線の末端はもう１つの正極はんだパッド（又はもう１つの負極はんだパッド）にワイヤボンディングして、ワイヤボンディングに掛かる時間を節減する（ワイヤボンディングの効率向上）と共に、ワイヤボンディングの歩留りを向上させることができる。
本発明の全ての範囲は下記の特許請求の範囲を基準とし、本発明の特許請求の範囲の精神やそれに類似した変化に伴う実施例は、何れも本発明の範疇に含まれるものとし、当業者が本発明の分野において容易に思い付く変化や修飾は何れも下記の本願の特許請求の範囲に含まれることとする。
［従来］
２０ 発光ダイオードダイス
Ｐ 正極はんだパッド
Ｎ 負極はんだパッド
Ｗ 導線
［実施例１］
１ａ 基板ユニット
１０ａ 基板本体
１００ａ 放熱基板
１０１ａ 放熱装置
１０２ａ 第１絶縁層
１０３ａ 導電層
１０４ａ 第２絶縁層
１０４０ａ はんだパッドの開口
１０４１ａ ダイスの開口
Ｐａ 正極はんだパッド
Ｎａ 負極はんだパッド
２ａ 発光ユニット
２０ａ 発光ダイオードダイス
Ｐ 正極
Ｎ 負極
Ｗａ 導線ユニット
Ｗ１ａ 導線
４ａ 実装ユニット
４０ａ 透光実装コロイド
Ｈ 粘着層
［実施例２］
１ｂ 基板ユニット
１０ｂ 基板本体
１００ｂ 放熱基板１０１ｂ 放熱装置
１０２ｂ 第１絶縁層
１０３ｂ 導電層
１０４ｂ 第２絶縁層
１０４０ｂ はんだパッドの開口
１０４１ｂ ダイスの開口
Ｐｂ 正極はんだパッド
Ｎｂ 負極はんだパッド
２ｂ 発光ユニット
２０ｂ 発光ダイオードダイス
Ｗｂ 導線ユニット
４ｂ 実装ユニット
Ｈ 粘着層
［実施例３］
１ｃ 基板ユニット
１０ｃ 基板本体
１００ｃ 放熱基板
１０１ｃ 放熱装置
１０２ｃ 第１絶縁層
１０３ｃ 導電層
１０４ｃ 第２絶縁層
１０４０ｃ はんだパッドの開口
１０４１ｃ ダイスの開口
Ｐｃ 正極はんだパッド
Ｎｃ 負極はんだパッド
２ｃ 発光ユニット
２０ｃ 発光ダイオードダイス
Ｗｃ 導線ユニット
４ｃ 実装ユニット
Ｂ はんだボール（ｓｏｌｄｅｒ ｂａｌｌ）
［実施例４］
１ｄ 基板ユニット
１０ｄ 基板本体
１００ｄ 放熱基板
１０１ｄ 放熱装置
１０２ｄ 第１絶縁層
１０２０ｄ 開口
１０３ｄ 導電層
１０４ｄ 第２絶縁層
１０４０ｄ はんだパッドの開口
１０４１ｄ ダイスの開口
１０５ｄ 熱伝導ブロック
Ｐｄ 正極はんだパッド
Ｎｄ 負極はんだパッド
２ｄ 発光ユニット
２０ｄ 発光ダイオードダイス
Ｗｄ 導線ユニット
４ｄ 実装ユニット
Ｈ 粘着層
［実施例５］
１ｅ 基板ユニット
１０ｅ 基板本体
１００ｅ 放熱基板
１０１ｅ 放熱装置
１０２ｅ 第１絶縁層
１０２０ｅ 開口
１０３ｅ 導電層
１０４ｅ 第２絶縁層
１０４０ｅ はんだパッドの開口
１０４１ｅ ダイスの開口
１０５ｅ 熱伝導ブロック
Ｐｅ 正極はんだパッド
Ｎｅ 負極はんだパッド
２ｅ 発光ユニット
２０ｅ 発光ダイオードダイス
Ｗｅ 導線ユニット
４ｅ 実装ユニット
Ｂ はんだボール
［実施例６］
１ｆ 基板ユニット
１０ｆ 基板本体
１００ｆ 放熱基板
１０１ｆ 放熱装置
１０２ｆ 第１絶縁層
１０３ｆ 導電層
１０４ｆ 第２絶縁層
１０４０ｆ はんだパッドの開口
１０４１ｆ ダイスの開口
Ｐｆ 第１はんだパッド
Ｎｆ 第２はんだパッド
２ｆ 発光ユニット
２０ｆ 発光ダイオードダイス
Ｐ 電極
Ｎ 電極
Ｗｆ 導線ユニット
Ｗ１ｆ 導線
４ｆ 実装ユニット
４０ｆ 透光実装コロイド
Ｂ はんだボール
［実施例７］
１ｇ 基板ユニット
１０ｇ 基板本体
１１ｇ チップ載置領域
２ｇ 発光ユニット
２０ｇ 発光ダイオードダイス
Ｗｇ 導線ユニット
３ｇ 反射ユニット
３０ｇ 環囲反射コロイド
３００ｇ コロイド位置限定スペース
Ｔ 円弧形状の切線
θ 角度
Ｈ 高度
４ｇ 実装ユニット
４０ｇ 透光実装コロイド

Claims (10)

  1. 複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造であって、
    基板本体と前記基板本体の上表面に設置した複数個の正、負極はんだパッドを有する基板ユニットと、
    前記基板本体の上表面に設置した複数個の発光ダイオードダイスを有する発光ユニットであって、各発光ダイオードダイスは正極と負極を有し、各発光ダイオードダイスの正極は少なくとも２つの正極はんだパッドに対応し、各発光ダイオードダイスの負極は少なくとも２つの負極はんだパッドに対応するものと、
    複数本の導線を有する導線ユニットであって、各２本の導線はそれぞれ各発光ダイオードダイスの正極と前記少なくとも２つの正極はんだパッドのうちの１つとの間を電気的に接続し、また、各発光ダイオードダイスの負極と前記少なくとも２つの負極はんだパッドのうちの１つとの間を電気的に接続するものと、
    前記基板本体の上表面に成形されて前記発光ダイオードダイスを覆う透光実装コロイドを有する実装ユニットと、
    を含み、
    前記基板本体は放熱基板、前記放熱基板の頂端に設置した第１絶縁層、互いに分離して前記第１絶縁層上に設置した少なくとも２つの導電層、及び複数個のはんだパッドの開口と複数個のダイスの開口を有して前記少なくとも２つの導電層を覆う第２絶縁層を備え、
    前記第２絶縁層の前記複数個のはんだパッドの開口は、その中の１つの導電層上に設置した正極はんだパッドともう１つの導電層上に設置した負極はんだパッドとを露出させることを特徴とする複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造。
  2. 反射ユニットを有し、前記反射ユニットは塗布する方法によって、取り囲むように基板本体の上表面に成形した環囲反射コロイドを有し、前記環囲反射コロイドは発光ダイオードダイスを囲繞して、前記基板本体の上方にあるコロイド位置限定スペースを形成し、前記環囲反射コロイドの上表面は円弧形状であって、前記基板本体の上表面の円弧形状の切線に対向する角度が４０〜５０度の間にあることを特徴とする請求項１に記載の複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造。
  3. 基板本体は放熱基板の底端に設置した放熱装置を備え、各発光ダイオードダイスは各ダイスの開口内又は上方に位置付けして粘着層によって前記第１絶縁層上に設置することを特徴とする請求項１に記載の複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造。
  4. 基板本体は放熱基板の底端に設置した放熱装置を備え、各発光ダイオードダイスは各ダイスの開口内又は上方に位置付けして粘着層によってその中の１つの導電層上に設置することを特徴とする請求項１に記載の複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造。
  5. 基板本体は放熱基板の底端に設置した放熱装置を備え、各発光ダイオードダイスは各ダイスの開口内又は上方に位置付けして、はんだボールやはんだペーストによってその中の１つの導電層上に設置することを特徴とする請求項１に記載の複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造。
  6. 第１絶縁層は複数個の開口を有し、
    基板本体は放熱基板の底端に設置した放熱装置、及び前記開口内にそれぞれ充填して前記放熱基板に接触した複数個の熱伝導ブロックを備え、各発光ダイオードダイスは各ダイスの開口内又は上方に位置付けして粘着層によって各熱伝導ブロック上に設置することを特徴とする請求項１に記載の複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造。
  7. 第１絶縁層は複数個の開口を有し、
    基板本体は放熱基板の底端に設置した放熱装置、及び前記開口内にそれぞれ充填して前記放熱基板に接触した複数個の熱伝導ブロックを備え、各発光ダイオードダイスは各ダイスの開口内又は上方に位置付けしてはんだボールやはんだペーストによって各熱伝導ブロック上に設置することを特徴とする請求項１に記載の複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造。
  8. 複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造であって、
    基板本体と前記基板本体の上表面に設置した複数個の第１はんだパッドと第２はんだパッドを有する基板ユニットと、
    前記基板本体の上表面に設置した複数個の発光ダイオードダイスを有する発光ユニットであって、各発光ダイオードダイスは２つの電極を有し、各発光ダイオードダイスの中の１つの電極は前記第１はんだパッドの中の少なくとも２つに対応し、各発光ダイオードダイスのもう１つの電極は各第２はんだパッドに電気的に接続されるものと、
    複数本の導線を有する導線ユニットであって、各導線はそれぞれ各発光ダイオードダイスの中の１つの電極と前記少なくとも２つの第１はんだパッドのうちの１つとの間を電気的に接続するものと、
    前記基板本体の上表面に成形されて前記発光ダイオードダイスを覆う透光実装コロイドを有する実装ユニットと、
    を含み、
    前記基板本体は放熱基板、前記放熱基板の頂端に設置した第１絶縁層、互いに分離して前記第１絶縁層上に設置した少なくとも２つの導電層、及び複数個のはんだパッドの開口と複数個のダイスの開口を有して前記少なくとも２つの導電層を覆う第２絶縁層を備え、
    前記第２絶縁層の前記複数個のはんだパッドの開口は、その中の１つの導電層上に設置した第１はんだパッドともう１つの導電層上に設置した第２はんだパッドとを露出させることを特徴とする複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造。
  9. 基板本体は放熱基板の底端に設置した放熱装置を備え、各発光ダイオードダイスは各ダイスの開口内又は上方に位置付けして、はんだボールやはんだペーストによって前記第２はんだパッドを備えた導電層上に設置することを特徴とする請求項８に記載の複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造。
  10. 複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造の製造方法であって、
    基板ユニットを提供する工程であって、前記基板ユニットは基板本体と前記基板本体の上表面に設置した複数個の正、負極はんだパッドを有するものと、
    複数個の発光ダイオードダイスを前記基板本体の上表面に設置する工程であって、各発光ダイオードダイスは正極と負極を有し、各発光ダイオードダイスの正極は少なくとも２つの正極はんだパッドに対応し、各発光ダイオードダイスの負極は少なくとも２つの負極はんだパッドに対応するものと、
    複数本の導線により各発光ダイオードダイスを各正極はんだパッドと各負極はんだパッドとの間を電気的に接続する工程であって、各２本の導線はそれぞれ各発光ダイオードダイスの正極と前記少なくとも２つの正極はんだパッドのうちの１つとの間を電気的に接続し、また、各発光ダイオードダイスの負極と前記少なくとも２つの負極はんだパッドのうちの１つとの間を電気的に接続し、このうち何れか１本の導線の末端がその中の１つの正極はんだパッド又はその中の１つの負極はんだパッドに正確に電気的に接続されないと、この導線の末端はもう１つの正極はんだパッド又はもう１つの負極はんだパッドに電気的に接続されるものと、
    透光実装コロイドを前記基板本体の上表面に成形して前記発光ダイオードダイスを覆う工程と、
    を含み、
    前記基板本体は放熱基板、前記放熱基板の頂端に設置した第１絶縁層、互いに分離して前記第１絶縁層上に設置した少なくとも２つの導電層、及び複数個のはんだパッドの開口と複数個のダイスの開口を有して前記少なくとも２つの導電層を覆う第２絶縁層を備え、
    前記第２絶縁層の前記複数個のはんだパッドの開口は、その中の１つの導電層上に設置した正極はんだパッドともう１つの導電層上に設置した負極はんだパッドとを露出させることを特徴とする複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造の製造方法。
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