JP5285719B2 - 高周波接続配線基板、およびこれを備えた光変調器モジュール - Google Patents
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Description
図3に、特許文献1に開示されたDQPSK光変調器(光変調器チップ)40を用いた光変調器モジュール50を示す。本図は実際にモジュール化する際に使用する高周波接続配線基板を組み込んだ状態の概略上面図である。ここで1はz−カットLN基板、2はSiO2バッファ層、3は光導波路、3a、3b、3c、3dは相互作用光導波路、4a、4b、4c、4dは高周波電気信号用進行波電極の中心導体である。
本発明による高周波接続配線基板の実施形態の上面図を図1に示す。本実施形態では12a、12b、及び12cの3種類のビアを用いている。また、11a、11b、11c、及び11dは高周波接続配線基板に形成したCPW電極のギャップである。12aは最も直径が小さく、12cは最も直径が大きいビアである。そして、12bはその中間の大きさで構成されている。
高周波接続配線基板を形成する基板として以上において説明したAl2O3基板の他に、ALN、あるいは石英基板でも良いし、半導体基板でも良い。さらに、高周波接続配線基板に形成する電極構成としては構造が対称なCPW電極を用いた構成について説明したが、構造が非対称なCPW電極でも良いし、非対称コプレーナストリップ(ACPS)あるいは対称コプレーナストリップ(CPS)など、その他の構成でも良い。
2:SiO2バッファ層
3:マッハツェンダ光導波路(光導波路)
3a、3b、3c、3d:相互作用光導波路
4:進行波電極(電極)
4a、4b、4c、4d:LN光変調器の中心導体
5a、5b:DCバイアス電極
6:高周波接続配線基板
7a、7b、7c、7d:高周波接続配線基板の中心導体
8a、8b、8c、8d、8e:高周波接続配線基板の接地導体
9、12a、12b、12c:ビア
10:ワイヤー
11a、11b、11c、11d:高周波接続配線基板に形成したCPWのギャップ
20:高周波接続配線基板の基板
40:DQPSK光変調器(光変調器チップ)
50:光変調器モジュール
Claims (3)
- 基板上に中心導体と接地導体とを有し、前記中心導体の一端側から10Gbps以上の高周波電気信号が入力され、前記中心導体の他端側から前記高周波電気信号が出力され、前記基板の表面と裏面との間に導通のためのビアを複数有する高周波接続配線基板において、
前記複数のビアは複数種類の直径で構成されており、環境温度変化により前記複数のビア間でクラックが発生しないよう、前記接地導体における幅の比較的狭い箇所に形成された前記ビアの直径が、前記接地導体における幅の比較的広い箇所に形成された前記ビアの直径よりも小さいことを特徴とする高周波接続配線基板。 - 前記ビアの複数種類の直径は、10μm以上2mm以下からなることを特徴とする請求項1に記載の高周波接続配線基板。
- 光変調器チップを備え、請求項1または2に記載の高周波接続配線基板を介して前記高周波電気信号が前記光変調器チップに入力されることを特徴とする光変調器モジュール。
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