JP5285571B2 - 太陽電池および太陽電池の製造方法 - Google Patents

太陽電池および太陽電池の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、太陽電池および太陽電池の製造方法に関する。
太陽光エネルギを直接電気エネルギに変換する太陽電池は、近年、特に地球環境問題の観点から、次世代のエネルギ源としての期待が急激に高まっている。太陽電池としては化合物半導体または有機材料を用いたものなど様々な種類があるが、現在、主流となっているのはシリコン結晶を用いたものである。
図5〜図7は、従来の太陽電池を表す図である。図5は断面図であり、図6は受光面側、図7は受光面の反対側である裏面側から見た図である。図5は、図6、図7で示したb−b′の断面である。
p型シリコン基板102の受光面側にはn層であるn型拡散層103を形成することによりpn接合が形成され、p型シリコン基板102の受光面には窒化シリコン膜等の反射防止膜104および受光面銀電極110がそれぞれ形成されている。
受光面銀電極110は図6に示すようにバスバー電極105とフィンガ電極109とからなり、図5に現れているのは、バスバー電極105である。
また、p型シリコン基板102の受光面とは反対側の面である裏面側にはp層であるBSF(Back Surface Field)層106が形成されている。そして、p型シリコン基板102の裏面にはアルミニウム電極107および裏面銀電極108がそれぞれ形成されている。なお、アルミニウム電極107は太陽電池の裏面の周囲の内側に形成される。また、太陽電池の変換効率を高めるためにp型シリコン基板102の受光面側に凹凸を形成する(図示せず)場合もある。なお、本明細書において、シリコン基板に対して、一方を受光面、その反対側を裏面と表現する。
p型シリコン基板102の裏面にアルミニウム電極107、裏面銀電極108を形成する方法としてはアルミニウムペースト、銀ペースト等の導電性ペーストを用いたスクリーン印刷法が知られている。
ここで、スクリーン印刷法について図8を用いて説明する。所定のパターンが形成されたスクリーン201を用い、塗布したいペースト状の材料202をスキージ203で、フラットなステージ204上に保持された基板205に、所定のパターンを塗布する方法である。
p型シリコン基板102の裏面にアルミニウムペーストを用いてアルミニウム電極107を形成する際、熱処理によりアルミニウムが溶融してシリコンと合金化し形成されたアルミニウム−シリコン合金層の下に、p層であるBSF層106も形成される。
受光面銀電極110は裏面銀電極108と同様に形成される。この際、反射防止膜104が先にp型シリコン基板102上に形成されている場合には、受光面銀電極110が形成される部分の反射防止膜104をあらかじめ除去する必要がある。だが、熱処理により反射防止膜104を突きぬけるファイヤースルー型の銀ペースト用いた場合には、その必要はない。なお、反射防止膜104の形成は受光面銀電極110の形成後に行う場合もある。
一方、アルミニウムペーストによってアルミニウム電極107を裏面に形成する際、シリコンとアルミニウムとの熱膨張係数の差に起因して、p型シリコン基板102が凹状に変形し反りが発生する。このため、太陽電池の製造工程で割れ等が発生し、その結果、太陽電池の製造歩留まりが低下するという問題があった。
そこで、特許文献1にはペースト組成物に無機化合物粉末を含ませたアルミニウムペーストを塗布することで、焼成した後のp型シリコン半導体基板の変形を抑制することができる内容が提案されている。
また、太陽電池は、製造後の特性評価を経て太陽電池どうしを互いにインターコネクタで電気接続するモジュール工程に進む。この際、モジュール工程でインターコネクタによる電気接続がスムーズに行えるように、太陽電池は受光面にある銀電極パターン、または裏面にある銀電極パターンが揃うようにしてスタック状に重ね合わせる。
モジュール工程では、太陽電池に形成された数mm幅の受光面のバスバー電極105、裏面銀電極108に、各々の幅以下のインターコネクタを電気接続する。図6、図7に示すように、バスバー電極105、裏面銀電極108の各々にインターコネクタを合わせる際、基準として、シリコン基板の1つの特定の端面111を用いる。
受光面では、図6に示すように端面111から一定の距離Q1、R1にバスバー電極105の中心がくるように、また、裏面では、図7に示すように端面111から一定の距離Q2、R2に裏面銀電極108の中心がくるように形成されるので、電気接続するインターコネクタのずれを抑えることができる。ここで、Q1=Q2、R1=R2である。
また、この端面111は、図7に示すようにアルミニウム電極107形成時のスクリーン印刷の基準にもなり、端面111から距離Sだけ内側に入った領域にアルミニウム電極107を形成する。
前述のように、モジュール工程では、太陽電池の電極パターンを揃える必要があるが、太陽電池の電極パターンが左右対称である等により、シリコン基板の基準となる端面111が特定しにくい場合がある。そのときは、端面111を特定するため、太陽電池の受光面等にマーキングが行われることがある。また、マーキングは、製造工程の効率化のために銀電極の一部をマーキング用にパターン化して行うことがある。なお、太陽電池の電極パターンが左右対称であっても端面111を特定する必要があるのは、シリコン基板の幅、長さにはスペックがあり、そのスペック内でバラツキがあるので、バスバー電極105、裏面銀電極108が、端面111と向かい合う端面からも同じ距離に形成されているとは限らないからである。
特開2003−223813(平成15年8月8日公開)
アルミニウムペーストを用いて太陽電池裏面のアルミニウム電極107を形成する際、シリコン基板の裏面面内に同じ厚みを塗布した場合であっても、スライス時のシリコン基板面内の厚みバラツキ、熱処理時のシリコン基板の処理位置、熱処理後の冷却工程での面内の温度分布等により、シリコン基板の変形による反りはランダムな方向に発生する。
その結果、太陽電池をスタック状に重ね合わせる際に、太陽電池の受光面にある銀電極のパターンに対し1枚毎の太陽電池がランダムな方向の反りによって嵩張りが生じたり、場合によっては太陽電池の割れが発生することもあった。
また、モジュール工程で太陽電池の向きを揃えるために、マーキングを受光面に行うと太陽電池の受光面積が減少し、そのマーキングを銀電極で行う場合は銀ペーストの使用量が増加する等の面で好ましくない。
一方、太陽光発電システムが急速に普及するにつれ太陽電池の製造コストの低減は必要不可欠となっている。太陽電池の製造コストの低減において、シリコン基板の薄型化は非常に有効な手段である。このことから、厚さ200μm以下のシリコン基板を使用するようになってきている。特許文献1に示すアルミニウムペーストを用いた場合、従来用いられていた厚さ300μmのシリコン基板を用いた太陽電池においては基板の反りを抑えることができたものの、厚さ200μmのシリコン基板を用いた場合には、反りを十分に抑制することができなかった。このように、シリコン基板を薄型化すれば、前述のようなシリコンとアルミニウムとの熱膨張係数の差に起因して、アルミニウム電極側の裏面が凹状になる傾向がさらに増し、シリコン基板が変形し反りが発生する。
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、太陽電池の反りを決まった方向にコントロールすることにある。
本発明は、pn接合を有する半導体基板と、半導体基板の裏面に形成されたアルミニウム電極とを備えた太陽電池において、アルミニウム電極のコーナ部の厚みを、他のコーナ部の厚みと異ならせた太陽電池である。
ここで、本発明の太陽電池において、アルミニウム電極のコーナ部の3箇所の厚みが、他のコーナ部の厚みより薄いことが好ましい。
また、本発明の太陽電池において、アルミニウム電極の同辺にある2箇所のコーナ部の厚みが、他のコーナ部の厚みより薄いことが好ましい。
また、本発明の太陽電池において、アルミニウム電極の1箇所のコーナ部の厚みが、他のコーナ部の厚みより薄いことが好ましい。
本発明は、pn接合を有する半導体基板の裏面に、スクリーン印刷法によりアルミニウムペーストを塗布する工程と、アルミニウムペーストが塗布された半導体基板を焼成する工程とを備えた太陽電池の製造方法において、スクリーン印刷法で用いられるスクリーンは、半導体基板のコーナ部に相当する紗厚を、他のコーナ部に相当する紗厚の厚みと異ならせた太陽電池の製造方法である。
ここで、本発明の太陽電池の製造方法において、スクリーンは、半導体基板のコーナ部に相当する3箇所の紗厚が、他のコーナ部に相当する紗厚の厚みより薄いことが好ましい。
また、本発明の太陽電池の製造方法において、スクリーンは、半導体基板の同辺にあるコーナ部の2箇所に相当する紗厚が、他のコーナ部に相当する紗厚の厚みより薄いことが好ましい。
また、本発明の太陽電池の製造方法において、スクリーンは、半導体基板のコーナ部に相当する1箇所の紗厚が、他のコーナ部に相当する紗厚の厚みより薄いことが好ましい。
本発明によれば、太陽電池のアルミニウム電極のコーナ部の厚みを他のコーナ部と異ならせることで太陽電池の反りを決まった方向にコントロールすることができたため、スタック時の嵩張りや、その際の割れを低減させることができる。さらに、反りの位置から太陽電池の受光面電極パターンに対する上下左右の向きがわかるので、太陽電池の受光面側にある銀電極のパターンに揃えるためのマーキングは必要ない。
本発明の太陽電池の一例の模式的な断面構成図である。 本発明の太陽電池の一例の模式的な受光面図である。 本発明の太陽電池の一例の模式的な裏面図である。 本発明の太陽電池の製造方法の一例のスクリーン版を図解する模式的な図である。 従来技術の太陽電池の一例の模式的な断面構成図である。 従来技術の太陽電池の一例の模式的な受光面図である。 従来技術の太陽電池の一例の模式的な裏面図である。 太陽電池の製造方法の一例の製造工程の一部を図解する模式的な図である。
図1〜図3は、本発明の太陽電池を表す図である。図1は断面図であり、図2は受光面側、図3は裏面側から見た図である。図1は、図2、図3で示したa−a′の断面である。
図1に示すように、厚み約180μm、幅、長さ共に156mmのp型多結晶シリコン基板2の受光面側にはn層であるn型拡散層3を形成することによりpn接合が形成され、p型多結晶シリコン基板2の受光面には反射防止膜4および受光面銀電極10がそれぞれ形成されている。受光面銀電極10は図2に示すようにバスバー電極7とフィンガ電極9とからなり、図1の断面に現れているのは、バスバー電極7である。また、p型多結晶シリコン基板2の裏面側にはp層であるBSF層5が形成されている。そして、p型多結晶シリコン基板2の裏面にはアルミニウム電極6および裏面銀電極8がそれぞれ形成されている。なお、アルミニウム電極6は、太陽電池1の裏面の周囲の内側に、太陽電池1の形状に合わせて形成される。
以下に、太陽電池の製造方法の一例について示す。
p型多結晶シリコン基板2の受光面となる面にリンを含む塗布液を塗布乾燥後、約900℃で10分間熱処理を行うことにより深さ約0.5μmのn型拡散層3を形成する。p型多結晶シリコン基板2表面に残った塗布乾燥後のガラス層を酸洗浄により除去した後、プラズマCVD法を用いてp型多結晶シリコン基板2の受光面となる面に70nm〜100nmの窒化シリコン膜を形成し反射防止膜4とした。
次に、図3に示すように、太陽電池の裏面において、p型多結晶シリコン基板2の1つの特定の端面11を基準として、裏面の所定の位置に銀ペーストをスクリーン印刷法により、塗布、乾燥し、引き続いて、p型多結晶シリコン基板2の端面11を基準として、裏面の所定の位置にアルミニウムペーストをスクリーン印刷法により、塗布、乾燥する。さらに、図2に示すように受光面においても、p型多結晶シリコン基板2の端面11を基準として、受光面の所定の位置に銀ペーストをスクリーン印刷法により、塗布、乾燥する。その後、700〜800℃の温度で焼成して、深さ約10μmのBSF層5と厚さ数十μmのアルミニウム電極6、受光面銀電極10、及び裏面銀電極8を形成することにより、太陽電池1を作製した。
なお、図2、図3に示すように、端面11を基準として、アルミニウム電極6は距離Nだけ内側の領域に形成し、受光面銀電極10のバスバー電極7はその中心までの距離をL1、M1とし、裏面銀電極8はその中心までの距離をL2、M2として形成されている。また、バスバー電極7の幅、裏面銀電極8の幅は、いずれも3〜4mmである。ここで、L1=L2、M1=M2である。
ここで、アルミニウム電極6を形成する際のアルミニウムペースト塗布量を、特定のコーナ部と、他のコーナ部とで変えることにより、焼成後のp型多結晶シリコン基板2の反りの発生箇所をコントロールすることができた。この反りは製造ラインの許容範囲であった。
その後、ソーラシミュレータにより特性評価を行い、良品をスタック状に重ね合わせ、モジュール工程に進める。この際、前述のように太陽電池1の受光面銀電極7のパターンを揃えて重ね合わせる。
ソーラシミュレータによる特性評価においても、特性評価用のプローブが受光面のバスバー電極7を押さえた際、太陽電池1の裏面のアルミニウム電極6が測定ステージに全面接したので問題はなかった。
その後、特性評価後の太陽電池1を受光面銀電極10のパターンを揃えスタック状に重ね合わせることができた。重ね合わせる際に、各太陽電池1において反りの発生部分は同じ箇所になるため、必要以上の嵩張りも生じなく太陽電池の割れの発生も抑制することができた。
次に、アルミニウム電極6が形成される各コーナ部に対して、アルミニウムペースト塗布量を変える方法について下記に示す。
アルミニウムペースト塗布量が多い箇所は太陽電池の反りが大きくなるので、アルミニウム電極6が形成されるコーナ部のうち、反らしたいコーナ部とそうでないコーナ部のアルミニウムペースト塗布量を変える。
本実施例ではスクリーン印刷法を使用したことから、塗布量はスクリーンを加工することで対応した。
図4に、スクリーン版21の一例を示す。アルミニウム電極6が形成されるコーナ部に相当するスクリーンの領域に対して反りを起こしたくないコーナ部は、プレス加工を施してコーナ部の紗厚を低減させることで塗布量(印刷量)を低減させる。また、反りを起こしたいコーナ部はプレス加工を施こさなかった。なお、図4に示したのは、1箇所のコーナ部のみ反りを発生させる場合の一例である。22はスクリーン、23はスクリーン版の枠であり、24はスクリーンのプレス加工部である。また、点線はp型多結晶シリコン基板2の配置される位置である。
アルミニウム電極形成工程のみを以下に示す。本実施例において、アルミニウム電極6を所望の厚さにしようとするとコーナ部で反りが発生する。そこで、反りの発生を抑えたいコーナ部においてアルミニウムペーストの塗布量を少なくする。なお、全体にわたって塗布量を少なくした場合は、太陽電池特性に寄与する程度のBSF層が形成されなくなり不都合が発生する。
なお、他の工程は上記発明を実施するための形態に示したとおりである。
使用したアルミニウム電極用のスクリーンは、市販のSUS120メッシュ、線径80μm、パターン形成のための乳剤厚8μmの仕様で加工はプレス機を用いた。スクリーン版の枠(鋳物枠)をプレス機に固定し、直径50mmの平滑面を持つ金属冶具を所望のコーナ部においてプレスする。初期スクリーン紗厚約160μmが約120μmになるよう1箇所ずつプレスした。プレス時にはスクリーンの紗に傷がつかないよう高分子フィルムを貼付して行った。プレスした箇所の焼成後のアルミニウム層の厚みは約40μmでありプレスしていない箇所の焼成後のアルミニウム層の厚みは約50μmであった。
また、コーナ部の反りによって、受光面銀電極のパターンを揃えて太陽電池を重ね合わせるには下記の4パターンであることがわかる。括弧はスクリーンのプレス箇所である。
実施例1:対角のコーナ部2箇所をそらす。(対角のコーナ部2箇所をプレス。)
実施例2:コーナ部1箇所を反らす。(コーナ部3箇所をプレス。)
実施例3:同辺のコーナ部2箇所を反らす。(同辺のコーナ部2箇所をプレス。)
実施例4:コーナ部3箇所を反らす。(コーナ部1箇所をプレス。)
図4には前述のように実施例2の場合を示したが、実施例1、3、4とも、図4を参考に必要箇所をプレス加工したスクリーンを使用した。プレス加工位置は図4を参考にp型多結晶シリコン基板2の配置される右上をAとして、時計回りにB、C、Dとすると、各実施例のプレス加工箇所は、実施例1ではBとD、実施例2ではBとCとD、実施例3ではBとC、実施例4ではBのみである。なお、実施例1、2、3、4のいずれも、プレス加工部24において、太陽電池側に対応する幅Pは15〜18mmであった。
さらに、コーナ部4箇所すべてを反らす、すなわちプレス加工していないスクリーンを使用した場合を比較例とした。
太陽電池の反りの結果を表1に示す。測定は平坦な机上に太陽電池が動かないように置き、各コーナ部の机面からの距離を金尺で測定した。
なお、反り量の測定は3枚の太陽電池に対して行い、表1に示したのは、そのうちの1枚の結果である。
表1に示されるように、実施例1〜4のいずれにおいてもプレス加工を施したコーナの反りは、0.9mm以下に抑えられた。一方、プレス加工を施さなかったコーナ部では、反りが2.4mm以上となった。また、実施例1のスクリーン版を用いた太陽電池は、3枚ともB、Cに相当する箇所に反りが発生した。実施例2〜4も同様に、同じスクリーン版を用いた太陽電池は、同じ箇所に反りが発生した。
実施例1は、反りの発生箇所がコントロールできているため、スタック状に重ねあわせる際に、必要以上の嵩張りも生じなく、太陽電池の割れの発生も抑制することができた。実施例2、4は、スタック状に重ね合わせる際に、必要以上の嵩張りも生じなく、太陽電池の割れの発生も抑制することができただけでなく、太陽電池のコーナ部の反りの位置関係のみで受光面銀電極のパターンを揃えることができた。
なお、比較例は、同じスクリーン版を用いても、反りの発生がランダムとなり、重ね合わせの際に嵩張りが生じた。
また、製造ラインにおいて、反りで一番問題となるキャリアの使用の可否については、実施例1、2、3、4のすべてで、4.0mmピッチのキャリアの使用が可能であった。ここで、4.0mmピッチのキャリアへの機械による挿入は、反りが3.6mm以下でないと挿入できずキャリアの溝等に当たり割れが生じた。比較例の場合も4.0mmピッチのキャリアが使用可能であったが、各コーナ部ともランダムに反った。
電気特性については、実施例1、2、3、4とも比較例に対し、平均出力が±1%以内であり問題なかった。
今回の実施例では、乳剤付のスクリーンに対してプレス加工を行ったが、プレス加工後に乳剤形成を行ってもかまわない。
また、今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明に係る太陽電池、および太陽電池の製造方法は、太陽電池、および太陽電池の製造方法全般に広く適用することができる。
1 太陽電池、2 p型多結晶シリコン基板、3 n型拡散層、4 反射防止膜、5 BSF層、6 アルミニウム電極、7 バスバー電極、8 裏面銀電極、9 フィンガ電極、10 受光面銀電極、11 端面、21 スクリーン版、22 スクリーン、23 スクリーン版の枠、24 スクリーンのプレス加工部、101 太陽電池、102 p型シリコン基板、103 n型拡散層、104 反射防止膜、105 バスバー電極、106 BSF層、107 アルミニウム電極、108 裏面銀電極、109 フィンガ電極、110 受光面銀電極、111 端面、201 スクリーン、202 ペースト状の材料、203 スキージ、204 ステージ、205 基板。


Claims (4)

  1. pn接合を有する半導体基板と、
    前記半導体基板の裏面に形成されたアルミニウム電極とを備えた太陽電池において、
    前記アルミニウム電極のコーナ部の3箇所の厚みが、他のコーナ部の厚みより薄いことを特徴とする太陽電池。
  2. pn接合を有する半導体基板と、
    前記半導体基板の裏面に形成されたアルミニウム電極とを備えた太陽電池において、
    前記アルミニウム電極の1箇所のコーナ部の厚みが、他のコーナ部の厚みより薄いことを特徴とする太陽電池。
  3. pn接合を有する半導体基板の裏面に、
    スクリーン印刷法によりアルミニウムペーストを塗布する工程と、
    前記アルミニウムペーストが塗布された前記半導体基板を焼成する工程とを備えた太陽電池の製造方法において、
    前記スクリーン印刷法で用いられるスクリーンは、前記半導体基板のコーナ部に相当する3箇所の紗厚が、他のコーナ部に相当する紗厚より薄いことを特徴とする太陽電池の製造方法。
  4. pn接合を有する半導体基板の裏面に、
    スクリーン印刷法によりアルミニウムペーストを塗布する工程と、
    前記アルミニウムペーストが塗布された前記半導体基板を焼成する工程とを備えた太陽電池の製造方法において、
    前記スクリーン印刷法で用いられるスクリーンは、前記半導体基板のコーナ部に相当する1箇所の紗厚が、他のコーナ部に相当する紗厚より薄いことを特徴とする太陽電池の製造方法。
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