JP5280041B2 - プローブ支持台とプローブ支持台の使用の下で検査物質を検査する方法 - Google Patents
プローブ支持台とプローブ支持台の使用の下で検査物質を検査する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5280041B2 JP5280041B2 JP2007297954A JP2007297954A JP5280041B2 JP 5280041 B2 JP5280041 B2 JP 5280041B2 JP 2007297954 A JP2007297954 A JP 2007297954A JP 2007297954 A JP2007297954 A JP 2007297954A JP 5280041 B2 JP5280041 B2 JP 5280041B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probe card
- test substance
- chuck
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 280
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 99
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims description 93
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000005288 electromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
2.....プローブカードアダプタ
3.....プローブカード
4.....プローブカードの中央通過口
5.....シールド
6.....ケーブル
7.....フレーム
8.....隙間
11....組立てアングル
12....ボルト
20....検査物質
21....接触面
22....プローブ先端
23....基準点 24....チャックの運動方向
25....接触面配列の優先方向
26....プローブ配列の優先方向
27....X−成分
28....Y−成分
30....ケース
31....チャック
32....位置決め装置
33....収容面
34....プローブ
35....観察装置
Claims (15)
- プローバ内で検査すべき検査物質と電気接触する、次の構成(a)乃至(g)を包含するプローブ支持台において、
(a)プローブを収容するプローブカード(3)と、
(b)プローブカード(3)を収容して適合させるプローブカードアダプタ(2)と、
(c)適合したプローブカード(3)を保持するプローブカードホルダ(1)と、
(d)検査物質を電磁遮蔽する電気伝導材料から成るシールドとを包含し、
(e)シールドがプローブカードホルダ(1)と検査物質の間に配置されて、プローブカードホルダ(1)から電気的に絶縁されており、
(f)プローブカードホルダ(1)とシールドが互いに対応する通過口(4)を有し、その通過口を通してプローブが検査物質に接触し、プローブカード(3)がプローブカードアダプタ(2)によってシールドの通過口に配置されており、
(g)プローブカードアダプタ(2)がプローブカードホルダ(1)から電気的に絶縁されて、シールドと電気的に接続されている、
ことを特徴とするプローブ支持台。 - プローブカードアダプタ(2)は適合されたプローブカード(3)によりシールドの通過口が充填されているように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のプローブ支持台。
- プローブカード(3)の検査物質に向いた表面が電気伝導的にプローブカードアダプタ(2)と電気接続されて、この際にプローブカード(3)上のプローブの電気導線に対して電気伝導的接続を有しないことを特徴とする請求項1或いは2に記載のプローブ支持台。
- シールドは電気絶縁されてプローブカードホルダ(1)に固定されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のプローブ支持台。
- プローブカードアダプタ(2)は電気絶縁されてプローブカードホルダ(1)に固定されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のプローブ支持台。
- 次の構成(a)乃至(h)を包含する検査物質を検査するプローバにおいて、
(a)多数の検査物質を収容する収容面を備えるチャック配列部と、
(b)プローブカードを収容するプローブ支持台と、
(c)プローブ支持台がプローブを収容するプローブカード(3)と、プローブカード(3)を収容して適合させるプローブカードアダプタ(2)と、適合したプローブカード(3)を保持するプローブカードホルダ(1)と、検査物質を電磁遮蔽するシールドとを包含すること、
(d)シールドがプローブカードホルダ(1)と検査物質の間に配置されて、プローブカードホルダ(1)から電気的に絶縁されていること、
(e)プローブカードホルダ(1)とシールドが互いに対応する通過口(4)を有し、その開口を通してプローブが検査物質に接触すること、
(f)プローブカード(3)がプローブカードアダプタ(2)によってシールドの開口に配置されていること、
(g)プローブカードアダプタ(2)がプローブカードホルダ(1)から電気的に絶縁されて、シールドと電気的に接続されていること、
(h)プローブに対して三立体方向X,YとZにおいて各検査物質を位置決めする少なくとも一つの位置決め装置と、
を包含することを特徴とするプローバ。 - プローブカードアダプタ(2)は適合されたプローブカード(3)によりシールドの通過口がほぼ完全に充填されているように構成されていることを特徴とする請求項6に記載のプローバ。
- プローブカード(3)の検査物質に向いた表面が電気伝導的にプローブカードアダプタ(2)と電気接続されて、この際にプローブカード(3)上のプローブの電気導線に対して電気伝導的接続を有しないことを特徴とする請求項6或いは7に記載のプローバ。
- シールドは電気絶縁されてプローブカードホルダ(1)に固定されていることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載のプローバ。
- プローブカードアダプタ(2)は電気絶縁されてプローブカードホルダ(1)に固定されていることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載のプローバ。
- プローバは電気伝導性外部ケースを有することを特徴とする請求項6乃至10のいずれか一項に記載のプローバ。
- 外部ケースはアース電位に置かれ、チャックの収容面はアース電位に比べて相違する第一電位に置かれ、シールドは第一電位と同じ高さである第二電位に置かれることを特徴とする請求項11に記載のプローバ。
- 検査すべき検査物質がチャックの収容面上に配置されて、各検査物質がプローバのプローブ配列部に対して少なくとも一つの位置決め装置によって位置決めされ、引き続いてプローブを通して接触されて測定され、その間にチャックの収容面の平面(X−Y−平面)においてチャックとプローブ配列部の間の相対運動によってチャックの第一基準位置の始動後に位置決めするために、第一と各別の接触位置が始動され、それによりプローブによって第一と各別の検査物質の接触がX−Y−平面に対して垂直な送り運動によって行われる、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のプローブ支持台を備えたプローバ又は請求項6乃至12のいずれか一項に記載のプローバ内で検査物質の一つを位置決めして検査する方法において、
検査物質に対する遮蔽部が検査物質の付近に且つ僅かな構成の高さにより配置されているために、プローブ支持台が位置決め装置自体に影響を与えないことと、
X−Y−平面に対して垂直である回転軸線を中心にチャックの収容面或いはチャック上に載置する収容板の回転による第一接触位置の進行前に、X−Y−平面のX−方向或いはY−方向と一致しないプローブ配列部の好ましい方向に対する検査物質の接触配列部の好ましい方向が整合されるので、両優先方向が0°或いは90°の角度を形成し、チャックの第一基準位置と次の第一並びに各別の接触位置とがX−方向の第一成分とY−方向の第二成分から構成される経路で始動されることと、
を特徴とする方法。 - 請求項13に記載の検査物質を検査する方法において、第一基準位置の始動後のチャックの収容面の回転が行われ、引き続いて第二基準位置がX−修正成分とY−修正成分から構成される経路で始動され、それから上記成分が接触位置を始動させるX−方向とY−方向に求められ、経路が先行した接触位置に対する位置から各別の接触位置まで求められることを特徴とする方法。
- 請求項13に記載の検査物質を検査する方法において、第一基準位置の始動後のチャックの収容面の回転が行われ、引き続いて第一X−Y−位置がX−成分とY−成分から構成される経路を始動され、それら成分はチャックの回転と第一接触位置に対する基準位置の位置から求められ、経路が先行した接触位置に対する位置から各別の接触位置まで求められることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006054693.8 | 2006-11-17 | ||
DE102006054693 | 2006-11-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008131047A JP2008131047A (ja) | 2008-06-05 |
JP5280041B2 true JP5280041B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=39416303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007297954A Active JP5280041B2 (ja) | 2006-11-17 | 2007-11-16 | プローブ支持台とプローブ支持台の使用の下で検査物質を検査する方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7652491B2 (ja) |
JP (1) | JP5280041B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008048081B4 (de) * | 2008-09-19 | 2015-06-18 | Cascade Microtech, Inc. | Verfahren zur Prüfung elektronischer Bauelemente einer Wiederholstruktur unter definierten thermischen Bedingungen |
IT1395368B1 (it) * | 2009-08-28 | 2012-09-14 | St Microelectronics Srl | Schermatura elettromagnetica per il collaudo di circuiti integrati |
KR101136534B1 (ko) * | 2010-09-07 | 2012-04-17 | 한국기계연구원 | 프로브 카드 및 이의 제조 방법 |
JP6054150B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2016-12-27 | 日本電子材料株式会社 | プローブカードケース及びプローブカードの搬送方法 |
US9952255B2 (en) * | 2015-10-30 | 2018-04-24 | Texas Instruments Incorporated | Magnetically shielded probe card |
TWI664130B (zh) * | 2016-01-29 | 2019-07-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 晶圓匣 |
TWI604198B (zh) * | 2016-06-22 | 2017-11-01 | 思達科技股份有限公司 | 測試裝置、夾持組件及探針卡載具 |
EP3734301A1 (en) * | 2019-05-03 | 2020-11-04 | Afore Oy | Cryogenic wafer prober with movable thermal radiation shield |
CN112394280B (zh) * | 2020-11-17 | 2024-05-28 | 广州市力驰微电子科技有限公司 | 一种电源芯片生产用的测试装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58101434A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-16 | Hitachi Ltd | プロ−ブカ−ド |
US4757255A (en) * | 1986-03-03 | 1988-07-12 | National Semiconductor Corporation | Environmental box for automated wafer probing |
US5835997A (en) * | 1995-03-28 | 1998-11-10 | University Of South Florida | Wafer shielding chamber for probe station |
JPH08330371A (ja) * | 1996-04-22 | 1996-12-13 | Tokyo Electron Ltd | プローブ検査装置及び検査方法 |
US5963027A (en) * | 1997-06-06 | 1999-10-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having environment control chambers with orthogonally flexible lateral wall assembly |
JPH11111789A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Sony Corp | ウエハプローバ |
JPH11233572A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
JP2000183120A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | プローバ装置及び半導体装置の電気的評価方法 |
US6232790B1 (en) * | 1999-03-08 | 2001-05-15 | Honeywell Inc. | Method and apparatus for amplifying electrical test signals from a micromechanical device |
JP2000338134A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | プローブカード及びその製造方法 |
JP2001153885A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード |
US7250779B2 (en) * | 2002-11-25 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low inductance path |
US6812720B1 (en) * | 2003-04-17 | 2004-11-02 | Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. | Modularized probe card with coaxial transmitters |
JP2005156253A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Agilent Technol Inc | 表示パネル試験用プローバ及び試験装置 |
JP2005265658A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Tokyo Electron Ltd | 複数種のテスタに対応可能なプローブ装置 |
US7279911B2 (en) * | 2005-05-03 | 2007-10-09 | Sv Probe Pte Ltd. | Probe card assembly with dielectric structure |
-
2007
- 2007-11-15 US US11/940,354 patent/US7652491B2/en active Active
- 2007-11-16 JP JP2007297954A patent/JP5280041B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008131047A (ja) | 2008-06-05 |
US7652491B2 (en) | 2010-01-26 |
US20080116917A1 (en) | 2008-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5280041B2 (ja) | プローブ支持台とプローブ支持台の使用の下で検査物質を検査する方法 | |
JP6784677B2 (ja) | 半自動プローバ | |
US9778314B2 (en) | Capacitive opens testing of low profile components | |
KR101479357B1 (ko) | 보호된 신호 트레이스를 갖춘 프로빙 장치 | |
KR101019878B1 (ko) | 프로브 장치, 프로브 방법 및 기억 매체 | |
US7211997B2 (en) | Planarity diagnostic system, E.G., for microelectronic component test systems | |
US20090130783A1 (en) | Method of fabricating an ultra-small condenser microphone | |
KR101593521B1 (ko) | 테스터 및 이를 구비한 반도체 디바이스 검사 장치 | |
US6084419A (en) | Method and apparatus for inspecting semiconductor integrated circuits, and contactor incorporated in the apparatus | |
JP2005300545A (ja) | 電気信号接続装置及びこれを用いたプローブ組立体並びにプローバ装置 | |
JP2009541715A (ja) | プローブ・カード基板上のタイル角部のソーイング | |
US5926028A (en) | Probe card having separated upper and lower probe needle groups | |
KR20200007659A (ko) | 회로 장치, 테스터, 검사 장치 및 회로 기판의 휨 조정 방법 | |
KR20100069300A (ko) | 프로브 카드와, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 장치 및 방법 | |
TW202223409A (zh) | 探針裝置及其組裝方法 | |
US8402848B2 (en) | Probe holder | |
KR101800952B1 (ko) | 마이크로 콘택트 핀 어레이 조립체용 지그 및 이를 이용한 마이크로 콘택트 핀 어레이 조립체 제조방법 | |
US20080088330A1 (en) | Nonconductive substrate with imbedded conductive pin(s) for contacting probe(s) | |
JP2020017713A (ja) | 中間接続部材、および検査装置 | |
JP2004274010A (ja) | プローバ装置 | |
US20200018778A1 (en) | Intermediate Connection Member and Inspection Apparatus | |
JP3169900B2 (ja) | プローバ | |
KR100709796B1 (ko) | 피처리체 탑재대 | |
KR20080113825A (ko) | 프로브 스테이션 | |
JP2011163850A (ja) | プローブカード、電子装置の電気特性測定装置、電子装置の電気特性測定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100526 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100723 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121029 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121101 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130423 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130522 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5280041 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |