JP5273588B2 - Auコロイド塗布材 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 81
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 80
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 64
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 title claims description 42
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims description 31
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 28
- 239000000446 fuel Substances 0.000 claims description 26
- -1 amide compound Chemical class 0.000 claims description 20
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 19
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000005518 polymer electrolyte Substances 0.000 claims description 11
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 claims description 9
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QJQAMHYHNCADNR-UHFFFAOYSA-N n-methylpropanamide Chemical compound CCC(=O)NC QJQAMHYHNCADNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XGEGHDBEHXKFPX-UHFFFAOYSA-N N-methylthiourea Natural products CNC(N)=O XGEGHDBEHXKFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XGEGHDBEHXKFPX-NJFSPNSNSA-N methylurea Chemical compound [14CH3]NC(N)=O XGEGHDBEHXKFPX-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 81
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 26
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 26
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 8
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 2
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
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- Y02E60/50—Fuel cells
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Description
そして、この従来のAuコロイド塗布材を基材表面に塗布して塗布膜を形成し、この塗布膜の分散媒を除去したのち温度:15〜450℃で1〜60分間加熱することにより比抵抗:1×10−3Ω・cm以下の導電膜付き基材を作製することも知られている(特許文献1参照)。
(イ)従来のAuコロイド塗布材に含まれる分散媒に含まれるアミド化合物の含有量に比べてアミド化合物が一層多く含まれる分散媒を使用して作製したAuコロイド塗布材は、分散安定性に一層優れ、分散媒中に高沸点のアミド化合物が一層多く含まれることから揮発量が少なくなって経時変化が小さく、さらにアミド化合物が一層多く含まれる分散媒を使用して作製したAuコロイド塗布材を塗布して形成した塗布膜の焼結性が優れていることから大きく成長したAu焼結膜を得ることができ、この大きく成長したAu焼結膜を有する部材は、長期間接触抵抗を低い状態に維持することができる、
(ロ)前記分散媒に含まれるアミド化合物は50質量%以上(100質量%も含む)含有した分散媒であることが好ましい、という研究結果が得られたのである。
(1)Au粒子と前記Au粒子の表面に配位修飾した保護剤とにより構成され、前記保護剤が分子中に窒素を含む炭素骨格を有し、かつ前記窒素又は窒素を含む原子団をアンカーとしてAu粒子表面に配位修飾した構造を有するAuコロイド粒子をアミド化合物を含む分散媒に分散してなるAuコロイド塗布材において、前記分散媒は、アミド化合物を50質量%以上含む分散媒であるAuコロイド塗布材、に特徴を有するものである。
前記分散媒に含まれるアミド化合物の量を50質量%以上としたのは、分散媒に含まれるアミド化合物の量を25質量%未満では経時変化が大きくなり、さらに塗布膜の焼結性が低下して基体表面に大きく成膜したAu焼結膜を成膜することができないので好ましくないから、前記分散媒に含まれるアミド化合物の量を50質量%以上とした。
(2)前記アミド化合物は、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド、N,N,N‘,N’−テトラメチル尿素、2−ピロリドン、N−メチルピロリドン、カルバミド酸エステルの中の1種又は2種以上である(1)記載のAuコロイド塗布材、に特徴を有するものである。
(3)前記Au粒子の平均粒径は、1〜60nmの範囲内にある前記(1)または(2)記載のAuコロイド塗布材、に特徴を有するものである。
したがって、この発明は、
(4)前記Au粒子は0.02〜5質量%含まれる前記(1)、(2)または(3)記載のAuコロイド塗布材、に特徴を有するものである。
(5)前記(1)、(2)、(3)または(4)記載のAuコロイド塗布材を用いてAu膜を形成した固体高分子形燃料電池における接触抵抗の低い燃料極、空気極またはセパレータ、に特徴を有するものである。
保護剤前駆体として1−アミノ−2−プロパノールを用意し、
還元剤としてジメチルアミンボランを用意し、
さらに、分散媒を作製するための物質として水、ジアセトンアルコール、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド、N,N,N,N−テトラメチル尿素、2−ピロリドン、N−メチルピロリドン、カルバミド酸エステルを用意した。
保護剤前駆体である1−アミノ−2−プロパノール:12.0gにAu濃度が0.2質量%になるように塩化金酸を溶解したメタノール液を徐々に投入した混合溶液を調製した。次にこの混合溶液に還元剤であるジメチルアミンボランを適量添加したのち、60℃に保温し、この保温した混合溶液をマグネチックスターラーで撹拌しながらAuコロイド粒子が生成して赤色を呈するまで還元し、この還元した混合溶液を室温まで冷却し、冷却後、混合溶液を限外ろ過法により脱塩を行い、表1に示されるアミド化合物を分散媒としてAuコロイドを得た。このAuコロイドに水を適宜添加して濃度を調節し、Auコロイド粒子を水に分散させたAu濃度:4.0質量%の本発明金コロイド塗布材1〜10および従来金コロイド塗布材1を得た。
これら本発明金コロイド塗布材1〜10および従来金コロイド塗布材1について、下記の相溶試験により分散安定性を評価し、これらの結果を表1に示した。
溶媒(具体的には表1に示される分散媒):3gに本発明金コロイド塗布材1〜10および従来金コロイド塗布材1を1滴(約0.02g)滴下して約100倍に希釈し、凝集、沈殿、色変化あるかを目視にて観察し、赤色を呈しているAuコロイド塗布材を分散安定性が良いと判断して○、色が変化したものを△、凝集、沈殿したものを分散安定性が悪いとして×を付し、その結果を表1〜3に示した。さらに、基板としてチタン板を用意した。
保護剤前駆体である1−アミノ−2−プロパノール:12.0gにAu濃度が0.2質量%になるように塩化金酸を溶解したメタノール液を徐々に投入した混合溶液を調製した。次にこの混合溶液に還元剤であるジメチルアミンボランを適量添加したのち、60℃に保温し、冷却後、混合溶液を限外ろ過法により脱塩を行い、表2に示されるN,N−ジメチルホルムアミド含有量の異なる分散媒を有する本発明金コロイド塗布材11〜15および従来金コロイド塗布材2を得た。
これら本発明金コロイド塗布材11〜15および従来金コロイド塗布材2を用い多孔質チタンおよび板状チタンにディップコーティング法にて塗布したのち、大気中、温度:60℃、1時間保持することにより乾燥して塗布膜を形成し、この塗布膜を大気中、温度:400℃で30分間保持の条件で焼結することによりAu焼結膜を形成し、接触抵抗の低い多孔質チタンおよび板状チタンを作製した。この接触抵抗の低い多孔質チタンは未処理板状チタンと、接触抵抗の低い板状チタンは未処理カーボン不織布との接触抵抗を測定し、その値(初期値)を1.0とした。
その後、寿命加速試験として1mol/LのH2SO4酸性水溶液中に80℃で100時間浸漬した後、上記接触抵抗の変化を初期値と比較し、相対値で表2に示した。
表3に示されるN,N−ジメチルホルムアミド以外のアミド化合物を含む分散媒を用いて作製したAu濃度:0.25質量%の本発明金コロイド塗布材16〜22を用い多孔質チタンまたは板状チタンにディップコーティング法にて塗布したのち、大気中、温度:60℃、1時間保持することにより乾燥して塗布膜を形成し、この塗布膜を大気中、温度:400℃で30分間保持の条件で焼結することによりAu焼結膜を形成し、接触抵抗の低い多孔質チタンおよび板状チタンを作製した。この接触抵抗の低い多孔質チタンは未処理板状チタンと、接触抵抗の低い板状チタンは未処理カーボン不織布との接触抵抗を測定し、その値(初期値)を1.0とした。
その後、腐食加速試験として1mol/LのH2SO4酸性水溶液中に80℃で100時間浸漬した後、上記接触抵抗の変化を初期値と比較し、相対値で表3に示した。
表3に示される長寿命であった本発明金コロイド塗布材17を使用して形成した塗布膜を焼結して得られたAu焼結膜と劣化が激しかった表2の従来金コロイド塗布材2を使用して形成した塗布膜を焼結して得られたAu焼結膜の腐食加速試験前の微細組織をSEM(Scanning Electron Microscopy)で観察し、その組織写真を図1および図2に示した。図1に示される本発明金コロイド塗布材17を使用して形成した塗布膜を焼結して得られたAu焼結膜の写真では金微細組織が大きく、400℃での焼結・粒成長がかなり進行しているのに対し、図2に示される従来金コロイド塗布材2を使用して形成した塗布膜を焼結して得られたAu焼結膜ではコロイド合成直後のAu粒径(数十nm)を維持したままで周囲のAu粒子との焼結・粒成長が乏しいことがわかる。
Claims (5)
- Au粒子と前記Au粒子の表面に配位修飾した保護剤とにより構成され、前記保護剤が分子中に窒素を含む炭素骨格を有し、かつ前記窒素又は窒素を含む原子団をアンカーとしてAu粒子表面に配位修飾した構造を有するAuコロイド粒子をアミド化合物を含む分散媒に分散してなるAuコロイド塗布材において、前記分散媒は、アミド化合物を50質量%以上含む分散媒であることを特徴とするAuコロイド塗布材。
- 前記アミド化合物は、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド、N,N,N‘,N’−テトラメチル尿素、2−ピロリドン、N−メチルピロリドン、カルバミド酸エステルの中の1種又は2種以上であることを特徴とする請求項1記載のAuコロイド塗布材。
- 前記Au粒子の平均粒径は、1〜60nmの範囲内にあることを特徴とする請求項1または2記載のAuコロイド塗布材。
- 前記Au粒子は0.02〜5質量%含まれることを特徴とする請求項1、2または3記載のAuコロイド塗布材。
- 前記請求項1、2、3または4記載のAuコロイド塗布材を用いてAu膜を形成して作製した固体高分子形燃料電池における燃料極、空気極またはセパレータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009002168A JP5273588B2 (ja) | 2009-01-08 | 2009-01-08 | Auコロイド塗布材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009002168A JP5273588B2 (ja) | 2009-01-08 | 2009-01-08 | Auコロイド塗布材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010160953A JP2010160953A (ja) | 2010-07-22 |
JP5273588B2 true JP5273588B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=42577980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009002168A Expired - Fee Related JP5273588B2 (ja) | 2009-01-08 | 2009-01-08 | Auコロイド塗布材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5273588B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5741809B2 (ja) | 2011-02-22 | 2015-07-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用ペースト、および半導体素子と基板の接合方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004095440A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Daido Steel Co Ltd | 燃料電池用金属部材とその製造方法及び燃料電池 |
JP2008078122A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-04-03 | Mitsubishi Materials Corp | 接触抵抗の小さい多孔質チタンおよびその製造方法 |
JP5082689B2 (ja) * | 2006-09-11 | 2012-11-28 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属膜形成方法及び該方法により得られる金属膜 |
JP5082873B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2012-11-28 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属膜形成方法及び該方法により得られる金属膜 |
-
2009
- 2009-01-08 JP JP2009002168A patent/JP5273588B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010160953A (ja) | 2010-07-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130129 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |