JP5272596B2 - 記憶装置およびその制御方法 - Google Patents
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- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 177
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 84
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 84
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 68
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 59
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009028 cell transition Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
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Description
以下、記憶素子201を書き込み状態より高抵抗の状態にすることについて説明する。本実施例1においては、記憶素子制御部103が、イオン伝導層303に金属架橋が形成されていない記憶素子201に対し、第2状態にするための電圧を印加することで第2状態とする。
次に、実施例2における、記憶素子201の制御(書き込み状態より高抵抗の状態にする)について説明する。本実施例2においては、記憶素子制御部103が、イオン伝導層303に金属架橋が形成されいる書き込み状態の記憶素子201に対し、第2状態にするための電圧を印加することで第2状態とする。
Claims (10)
- 金属酸化物を含んで構成されたイオン伝導層、このイオン伝導層の一方の面の側に配置されて前記イオン伝導層に電子を供給する第1電極、および前記イオン伝導層の他方の側の面に配置されて前記イオン伝導層に金属イオンを供給する第2電極を備え、前記イオン伝導層に形成される金属架橋により前記第1電極と前記第2電極とが接続する第1状態を少なくとも備える記憶素子および選択トランジスタを備えて配列された複数のメモリセルと、
対象となるメモリセルの前記選択トランジスタを制御することで、前記第1状態以外の前記メモリセルを選択し、選択した前記記憶素子を前記第1状態にする記憶状態制御手段と、
前記記憶状態制御手段が選択した前記記憶素子を前記第1状態にしようとする段階で、前記第1状態以外となっている選択対象外の前記メモリセルの前記記憶素子は、前記第1状態より高抵抗の状態で、前記イオン伝導層に形成される金属架橋により前記第1電極と前記第2電極とが接続する第2状態としておく記憶素子制御手段と
を少なくとも備えることを特徴とする記憶装置。 - 請求項1記載の記憶装置において、
前記記憶素子制御手段は、前記イオン伝導層に前記金属架橋が形成されていない前記記憶素子を前記第2状態にするための電圧を前記記憶素子に印加することで、前記記憶素子を前記第2状態としておく
ことを特徴とする記憶装置。 - 請求項2記載の記憶装置において、
前記記憶素子制御手段は、前記選択トランジスタを制御して前記記憶素子に流れる電流を制限した状態で前記電圧を印加することで、前記記憶素子を前記第2状態にする
ことを特徴とする記憶装置。 - 請求項1記載の記憶装置において、
前記記憶素子制御手段は、前記第1状態以外となっている選択対象外の前記メモリセルの前記記憶素子を前記第1状態とし、続けて、前記第1状態の前記記憶素子を前記第2状態にするための電圧を前記記憶素子に印加することで、前記記憶素子を前記第2状態としておく
ことを特徴とする記憶装置。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の記憶装置において、
前記第2状態は、選択トランジスタのオフ時の抵抗の1000分の1以下の抵抗の状態である
ことを特徴とする記憶装置。 - 金属酸化物を含んで構成されたイオン伝導層、このイオン伝導層の一方の面の側に配置されて前記イオン伝導層に電子を供給する第1電極、および前記イオン伝導層の他方の側の面に配置されて前記イオン伝導層に金属イオンを供給する第2電極を備え、前記イオン伝導層に形成される金属架橋により前記第1電極と前記第2電極とが接続する第1状態を少なくとも備える記憶素子および選択トランジスタを備えて配列された複数のメモリセルを備える記憶装置の制御方法において、
対象となるメモリセルの前記選択トランジスタを制御することで、選択したメモリセルを前記第1状態以外の状態から前記第1状態にしようとする段階で、前記第1状態以外となっている選択対象外の前記メモリセルの前記記憶素子は、前記第1状態より高抵抗の状態で、前記イオン伝導層に形成される金属架橋により前記第1電極と前記第2電極とが接続する第2状態としておく
ことを特徴とする記憶装置の制御方法。 - 請求項6記載の記憶装置の制御方法において、
前記イオン伝導層に前記金属架橋が形成されていない前記記憶素子を前記第2状態にするための電圧を前記記憶素子に印加することで、前記記憶素子を前記第2状態としておく
ことを特徴とする記憶装置の制御方法。 - 請求項7記載の記憶装置の制御方法において、
前記選択トランジスタを制御して前記記憶素子に流れる電流を制限した状態で前記電圧を印加することで、前記記憶素子を前記第2状態にする
ことを特徴とする記憶装置の制御方法。 - 請求項6記載の記憶装置の制御方法において、
前記第1状態以外となっている選択対象外の前記メモリセルの前記記憶素子を前記第1状態とし、続けて、前記第1状態の前記記憶素子を前記第2状態にするための電圧を前記記憶素子に印加することで、前記記憶素子を前記第2状態としておく
ことを特徴とする記憶装置の制御方法。 - 請求項6〜9のいずれか1項に記載の記憶装置の制御方法において、
前記2状態は、選択トランジスタのオフ時の抵抗の1000分の1以下の抵抗の状態である
ことを特徴とする記憶装置の制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008230730A JP5272596B2 (ja) | 2008-09-09 | 2008-09-09 | 記憶装置およびその制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008230730A JP5272596B2 (ja) | 2008-09-09 | 2008-09-09 | 記憶装置およびその制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010067295A JP2010067295A (ja) | 2010-03-25 |
JP5272596B2 true JP5272596B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=42192755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008230730A Expired - Fee Related JP5272596B2 (ja) | 2008-09-09 | 2008-09-09 | 記憶装置およびその制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5272596B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7285726B2 (ja) | 2019-08-06 | 2023-06-02 | ニデックプレシジョン株式会社 | 遊星歯車減速装置、ギアドモータ、及び駆動装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8531863B2 (en) * | 2005-05-20 | 2013-09-10 | Adesto Technologies Corporation | Method for operating an integrated circuit having a resistivity changing memory cell |
JP4297136B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2009-07-15 | ソニー株式会社 | 記憶装置 |
-
2008
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7285726B2 (ja) | 2019-08-06 | 2023-06-02 | ニデックプレシジョン株式会社 | 遊星歯車減速装置、ギアドモータ、及び駆動装置 |
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---|---|
JP2010067295A (ja) | 2010-03-25 |
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