JP5266650B2 - 半導体装置とその製造方法および電子機器 - Google Patents
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また、エッチング速度を低下させることで孔の状態のばらつきを抑制し、ノッチNの発生を防止しようとした場合、生産効率を低下させてしまうという問題があった。
また、孔の状態にばらつきが生じた場合、すなわち貫通電極から電極パッドまでの距離にばらつきが生じた場合であっても、プラグによりこのばらつきを吸収することができるため、貫通電極と電極パッドとを確実に電気的接続することができる。また、これにより、エッチング速度を上昇させることも可能であるため、生産性を向上することができる効果がある。
さらに、プラグおよび貫通電極とシリコン基板との間に形成された絶縁膜により、互いに直接接触してしまうことがなくなるため、プラグおよび貫通電極とシリコン基板との間の電流リークの発生、および酸素や水分などによる浸食などを防止することができる効果がある。
このように構成することで、複数の貫通電極の間で、電極パッドから貫通電極までの距離にばらつきが生じた場合であっても、プラグによりこの距離のばらつきを吸収することができ、全ての貫通電極において電極パッドと電気的に接続することができる効果がある。
このように構成することで、プラグの表面に形成されている絶縁膜がエッチング方向に対して傾斜しているため、エッチングの際に絶縁膜を容易に除去することができ、貫通電極とプラグとの接続面積を容易に確保することができる効果がある。
a<r<c かつ r<b の場合 d<h*(r−a)/(b−a)
a<r<c かつ r>b の場合
d<h−h*(r−b)/(c−b)=h*(c−r)/(c−b)
の関係式が成り立つように各寸法a,b,c,h,rが定められていることを特徴とする。
このように構成することで、貫通電極の先端とプラグとが断面視において確実にラップさせることができ、貫通電極とプラグとを確実に電気的接続させることができる効果がある。
このように構成することで、同時に形成する複数の孔の全てにおいてプラグを露出させることができるため、貫通電極とプラグとを全ての箇所において確実に電気的に接続させることができる効果がある。
このように構成することで、貫通電極とプラグとの接続面積を大きくすることができるため、導通抵抗を低減することができる効果がある。
このように構成することで、導電体のみで形成されたプラグと略同等の機能を果たし、かつプラグを形成するための導電体材料を減少させることができるため、材料コストを削減することができる効果がある。また、導電体材料を減少させることができるため、プラグの形成に要する時間を短縮することができ、生産性を向上することができる効果がある。
また、電極パッドに貫通電極を直接接触させなくてもよいため、孔形成時のエッチング速度の違いによるノッチの発生を防止することができ、歩留まりを向上することができる効果がある。
また、プラグを形成することによって電極パッドから貫通電極までの距離のばらつきを吸収できるため、エッチング速度を上昇させることができ、生産性を向上することができる効果がある。
さらに、プラグおよび貫通電極とシリコン基板との間に絶縁膜を形成したため、プラグおよび貫通電極とシリコン基板とが直接接触してしまうことがなくなり、プラグおよび貫通電極とシリコン基板との間の電流リークの発生、および酸素や水分などによる浸食などを防止することができる効果がある。
このように構成することで、シリコン基板の薄型化加工によりシリコン基板の厚さ寸法に寸法誤差を生じ、これにより電極パッドと貫通電極との距離にばらつきを生じた場合であっても、プラグによってこのばらつきを吸収し、プラグを介して貫通電極と電極パッドとを電気的に接続することができるため、シリコン基板の薄型化加工にも確実に対応することができる効果がある。
このように構成することで、最短時間でシリコン基板を貫通した孔が過剰にエッチングされることを防止することができる。つまり、孔の側壁にノッチが発生することを防止できるため、歩留まりを向上することができる効果がある。
このように構成することで、電気的接続信頼性の高い半導体装置を備えることができ、電気的接続信頼性の高い電子機器を提供することができる効果がある。
(半導体装置)
次に、本発明の第一実施形態について図1〜図15に基づいて説明する。
図1は、半導体装置1の要部断面図である。図1に示すように、半導体装置1の基体2の能動面3には第一絶縁膜4および後述するプラグ絶縁膜4aが形成されている。基体2は、例えばシリコンなどにより形成され、第一絶縁膜4は、例えばSiO2などにより形成されている。能動面3の第一絶縁膜4上には、複数の電極パッド5,6が設けられている。電極パッド5,6は、例えばAlなどの導電体材料により形成され、平面視において、例えば四角形となっている。これらの電極パッド5,6には、能動面3に設けられたトランジスタやメモリ素子、その他の電子素子からなる図示しない集積回路が接続されている。
また、プラグ15,16と基体2との間には、プラグ絶縁膜4aが形成されている。プラグ絶縁膜4aは、第一絶縁膜4と同様に、例えばSiO2などにより形成されている。
図2に示すように、プラグ15,16の内径をa、プラグ15,16の先端径をb、プラグ15,16の外径をcとして、プラグ15,16の高さをh、電極パッド5,6の裏面12,13と貫通電極8,9の先端との距離をdとする。そして、プラグ15,16の内径aなどに沿う方向をx軸として、プラグ15,16の高さhなどに沿う方向をy軸とすると、プラグ15,16の内側斜面の位置関係を表す式としては、
y=h*(x−a)/(b−a) a<x<b (1)
となり、プラグ15,16の外側斜面の位置関係を表す式としては、
y=h−h*(x−b)/(c−b) b<x<c (2)
となる。
a<r<c かつ r<b の場合 d<h*(r−a)/(b−a) (3)
a<r<c かつ r>b の場合
d<h−h*(r−b)/(c−b)=h*(c−r)/(c−b) (4)
次に、本実施形態の半導体装置の製造方法について図4〜図15に基づいて説明する。
図4に示すように、基体2の能動面3にエッチングによりプラグ15,16を形成するための凹部17,18を形成する。基体2のエッチングには、RIE(Reactive Ion Etching)などのドライエッチングまたはウェットエッチングを用いることができる。凹部17,18は基端側の径が大きく、凹部17,18の深さが深くなるにつれて径が小さくなる漏斗状の先細形状を成している。また、凹部17,18は、平面視でリング状に形成されている(図5参照)。さらに、凹部17,18は、基体2の能動面3における電極パッド5,6の形成領域から基体2の裏面7に向かって形成する。ここで、平面視リング状の凹部17,18の外径寸法と電極パッド5,6の外径寸法とは略同等で、凹部17,18の外形寸法が若干小さくなるように形成するとよい。
さらに、電極パッド5,6をトランジスタやメモリ素子、その他の電子素子からなる集積回路などに接続する。このとき、能動面3に図示しない再配置配線などからなるウエハレベルCSP層を形成してもよい。
上述の方法により、半導体装置1を得ることができる。
基体2の裏面7´を研磨して基体2を薄型化する際に、基体2には厚さ寸法Tの寸法誤差を生じる。また、サポート基板20を貼り合わせる際に、基体2には反りが生じる。また、複数の孔10,11を基体2の裏面7からエッチングにより形成する際に、基体2の全面においてエッチング条件を均一に保つことは困難であるため、面内のエッチング速度に分布(誤差)が生じる。
次に、本発明の第二実施形態について、図16を用いて説明する。なお、本実施形態ではプラグの構成が第一実施形態と異なるのみで、その他は第一実施形態と同様であるため、同一部分に同一符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、本発明の第三実施形態について、図17を用いて説明する。なお、本実施形態ではプラグの構成が第一実施形態と異なるのみで、その他は第一実施形態と同様であるため、同一部分に同一符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、本発明の第四実施形態について、図18を用いて説明する。なお、本実施形態ではプラグの構成が第一実施形態と異なるのみで、その他は第一実施形態と同様であるため、同一部分に同一符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、上述の実施形態における半導体装置を備えた電子機器について図19を用いて説明する。
図19に示すように、携帯電話(電子機器)300は上述の半導体装置をその筐体内部に配設したものである。このような構成の携帯電話300にあっては、接続信頼性の高い半導体装置を備えていることから、配線接続の信頼性の高いものとなる。
Claims (9)
- 集積回路が形成された形成面である第1面及び前記第1面とは反対面である第2面を有するシリコン基板と、
前記シリコン基板の前記集積回路を含む前記第1面上に設けられた第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上に設けられた電極パッドと、
前記第1面側からの平面視した時に前記電極パッドの領域内に位置し、前記電極パッドと電気的に接続するプラグと、
前記シリコン基板と前記プラグとの間に位置し、前記シリコン基板と前記プラグとを絶縁するための絶縁膜と、
前記第1面側からの平面視した時に前記プラグの領域内に位置し、前記シリコン基板を貫通し前記プラグと電気的に接続する貫通電極と、
前記シリコン基板と前記貫通電極との間に位置する第2の絶縁膜と、を有し、
平面視におけるプラグの内径をa、先細形状のプラグの先端径をb、プラグの外径をc、前記貫通電極の先端径をrとし、断面におけるプラグの高さをh、前記電極パッドの裏面と前記貫通電極の先端との距離をdとしたときに、
a<r<c かつ r<b の場合 d<h*(r−a)/(b−a)
a<r<c かつ r>b の場合
d<h−h*(r−b)/(c−b)=h*(c−r)/(c−b)
の関係式が成り立つように各寸法a,b,c,h,rが定められていることを特徴とする半導体装置。 - 前記プラグは、前記第1面に形成され、前記貫通電極の周囲を囲むリング状であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記リング状のプラグの中心軸を含む断面において、前記プラグの形状が、三角形で、かつ、前記シリコン基板の前記第1面から前記第2面に向かって先細形状であることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記プラグの内側に第二のプラグが立設されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記電極パッド及び前記貫通電極は、前記シリコン基板に複数形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置。
- 集積回路が形成された形成面である第1面と、前記第1面とは反対面である第2面と、を有するシリコン基板の、
前記シリコン基板の第1面とは反対面である第2面から電極パッドに向けて形成された貫通電極とを備える半導体装置の製造方法であって、
前記シリコン基板の前記第1面の前記電極パッド形成領域から、前記第2面に向けて平面視リング状の凹部を形成する工程と、
前記凹部範囲に絶縁膜を配置する工程と、
前記絶縁膜上に導電材料を充填し平面視リング状のプラグを形成する工程と、
前記プラグを覆う前記電極パッドを形成する工程と、
前記第2面から前記電極パッドに向けて前記絶縁膜に到達する孔を形成する工程と、
少なくとも前記プラグの一部を露出させる工程と、
前記シリコン基板の前記第2面と前記プラグの露出範囲と前記孔の側面に第2絶縁膜を形成する工程と、
前記プラグの露出範囲の第2絶縁膜を除去する工程と、
前記孔に導電材料を充填し前記電極パッドと導通する貫通電極を形成する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記シリコン基板の裏面を研磨して、前記シリコン基板を薄型化する工程を有することを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記孔を形成する工程は、前記シリコン基板をエッチング処理することにより、複数の前記電極パッドに向けて複数の前記孔を同時に形成することを特徴とする請求項6または7に記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置を備えていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007053784A JP5266650B2 (ja) | 2007-03-05 | 2007-03-05 | 半導体装置とその製造方法および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007053784A JP5266650B2 (ja) | 2007-03-05 | 2007-03-05 | 半導体装置とその製造方法および電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008218689A JP2008218689A (ja) | 2008-09-18 |
JP2008218689A5 JP2008218689A5 (ja) | 2010-04-22 |
JP5266650B2 true JP5266650B2 (ja) | 2013-08-21 |
Family
ID=39838382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007053784A Active JP5266650B2 (ja) | 2007-03-05 | 2007-03-05 | 半導体装置とその製造方法および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5266650B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8772946B2 (en) * | 2012-06-08 | 2014-07-08 | Invensas Corporation | Reduced stress TSV and interposer structures |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0878517A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-22 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2005303258A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-10-27 | Fujikura Ltd | デバイス及びその製造方法 |
JP4439976B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-03-24 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4373866B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2009-11-25 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2006041218A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び電子機器 |
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2007
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008218689A (ja) | 2008-09-18 |
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