JP5265859B2 - 窒化アルミニウム焼結体 - Google Patents
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Description
性が3.1MPam1/2以上のAlN焼結体が開示されている。
強度も420MPa以上と充分でない。
かかる課題を解消するため、本発明者らはAlN焼結体の機械的特性と各種焼結助剤と
の関連について鋭意検討の結果、酸化ホルミウムを焼結助剤として、特殊の条件下で焼結を行うことで、球状の助剤相が形成され、このような助剤相を含むAlN焼結体によれば破壊靭性値が顕著に改善されることを見出し、本発明を完成するに至った。
(1)焼結体中に球状のホルミウムアルミネート相が分散してなる窒化アルミニウム焼結体。
(2)焼結体中に分散してなるホルミウムアルミネート相がHo3Al5O12構造を有する(1)に記載の窒化アルミニウム焼結体。
(3)破壊靭性値が2.4MPa・m1/2以上である(1)または(2)に記載の窒化ア
ルミニウム焼結体。
(4)焼結体中に球状のHo3Al5O12構造のホルミウムアルミネート相が分散してなり、破壊靭性値が2.4MPa・m1/2以上である窒化アルミニウム焼結体。
かかるAlN焼結体は、各種電子部品搭載用セラミックス基板として好適である。
すなわち、本発明に係るAlN焼結体は、焼結体中に球状のホルミウムアルミネート相が分散してなることを特徴としている。
また、該ホルミウムアルミネート相の粒径は、好ましくは0.1〜5μm、さらに好ましくは0.3〜4μmであり、0.1μm未満の微小粒子あるいは5μmを超える巨大粒子のホルミウムアルミネート相は実質的に存在しない。かかる微小粒子あるいは巨大粒子が存在する場合には、その存在割合は、任意の視野で観察されるSEM写真におけるホルミウムアルミネート相の5%以下(SEM写真の数基準)である。このような微小粒子あるいは巨大粒子が10%を超えて存在すると、焼結体の破壊靭性値が低下することがある。
強度、I(202)HoAlO3はHoAlO3(202)面のピーク強度、I(023)Ho4Al2O9はHo4Al2O9(023)面のピーク強度、I0(521)Ho3Al5O12はHo3Al5O12(521)面の相対強度、I0(202)HoAlO3はHoAlO3(202)面の相対強度、I0(023)Ho4Al2O9はHo4Al2O9(023)面の相対強度を示す。
は2.5MPa・m1/2以上である。破壊靭性値は高いほど好ましく、したがってその上
限値は特に限定はされない。従来市販されているAlN焼結体の破壊靭性値は、最高でも2.3MPa・m1/2程度であり、本発明のAlN焼結体は極めて高い破壊靭性値を有す
る。
また、本発明のAlN焼結体は、破壊靭性値以外の他の物性値においては、従来のAlN焼結体とほぼ程度であり、従来のAlN焼結体と同様の用途に特に制限されることなく使用できる。本発明のAlN焼結体の密度は、一般に、3.2g/cm3以上であり、好
ましくは3.3g/cm3以上である。また、その熱伝導率は、140W/m・K以上、
さらに好ましくは160W/m・K以上、特に好ましくは160〜170W/m・Kである。熱伝導率に関しては、市販AlN焼結体の最高値よりも若干下回るが、実用上の問題はない。
本発明のAlN焼結体は、上述したように球状であり、好ましくはHo3Al5O12構造のホルミウムアルミネート相が焼結体中に分散してなることで、特に破壊靭性値の顕著な改善を達成したものである。したがって、本発明の特に好ましい態様としては、「焼結体中に球状のHo3Al5O12構造のホルミウムアルミネート相が分散してなり、破壊靭性値が2.4MPa・m1/2以上かつ曲げ強度が480MPa以上であるAlN焼結体」があ
げられる。
本発明のAlN焼結体は、AlN粉末と酸化ホルミウム(Ho2O3)系焼結助剤との混合物を所定形状(たとえば、板状)に成形し、成形体を中性雰囲気下で焼結することで得られる。
圧成形することにより、成形体を作製することができる。
脱脂は、空気中、窒素中、水素中等の任意の雰囲気で加熱することにより行うことができるが、残留炭素量の調整がし易い、窒素中で脱脂を行うことが好ましい。また、脱脂温度は、有機バインダーの種類によっても異なるが、一般には、300〜900℃、特に300〜700℃が好適である。さらに、脱脂雰囲気、温度および時間を調整することで、AlN粉末表面に適宜量の酸化物層を形成することもできる。尚、圧縮成形法のように、有機バインダーを用いずに成形を行った場合には、上記の脱脂工程は不要である。
焼成用の容器として、非カーボン製、例えば、窒化アルミニウム焼結体、窒化ホウ素成形体等の容器を使用し、該容器中に前記成形体を収納して焼結を行ってもよい。
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
1)破壊靭性値
JIS R1607に準拠して、ビッカース硬さ試験機AVK−CO(商品名:(株)アカシ社製)を使用してビッカース硬さを測定した。このビッカース硬さから、I.F.法により破壊靭性値を算出した。押し込み荷重は49N、保持時間は15秒である。5サンプルの平均値を測定値とした。
2)曲げ強度
JIS R1601に準拠して、クロスヘッド速度0.5mm/分、スパン30mmで3点曲げ強度を測定した。試験片の幅は4mmでクリスタルカッターを用いて加工した。
また、試験片の厚みは3mmで、平面研削して作製した。
3)熱伝導率
熱定数測定装置PS−7(商品名:理学電気(株)社製)を使用して、レーザーフラッシュ法により測定した。厚み補正は検量線により行った。
4)密度
高精度比重計D−H(商品名:東洋精機社製)を使用して、アルキメデス法により求めた。
5)SEM観察
まず、得られた焼結体サンプルを、焼結体表面に対してほぼ垂直となる方向に破断した。破断面をサンプルの断面を、走査型電子顕微鏡(SEM)S−2600N(商品名:日立製作所社製)を使用して観察した。倍率は、窒化アルミニウムの結晶粒子100個〜300個が一観察画面に含まれる大きさとなるように設定し、反射電子像を撮影した。
6)ホルミウムアルミネート相の円形度、粒径、重心間距離、面積率
上記の焼結体微構造のSEM写真から、画像解析システムIP−1000PC(商品名:旭化成工業社製)を使用して求めた。
7)X線回折分析
RINT−1400(商品名:リガク社製)を使用し、走査速度5℃/minで測定を行った。
(実施例1)
内容積が0.3Lのアルミナ製ポットに直径10mmのアルミナボールを36個入れ、次いで、焼結助剤として酸化ホルミウム(Ho2O3:日本電工製、微粒子酸化ホルミウム、平均粒径0.90μm)5g、窒化アルミニウム粉末((株)トクヤマ社製、Hグレード粉末、平均粒径1.2μm、酸素濃度0.8%)50gを入れ、エタノール50mlを添加し、フリッチュ製遊星ボールミルで90分混合した。
得られた成形体をAlN製皿セッター内に収納し、窒化ホウ素製敷板上に設置し、バッチ式焼成炉を用い、N2雰囲気、1780℃にて5時間焼成し、AlN焼結体を得た。
焼結助剤とアルミナとの反応により形成された化合物相(以下、助剤相)は、Ho3Al5O12構造のホルミウムアルミネートであり、粒界相を形成するホルミウムアルミネート粒子のうち、円形度0.8以上の粒子が、85%であった。また、ホルミウムアルミネート粒子の平均粒径は1.1μm、重心間距離の平均値は6.2μm、重心間距離の標準偏差は3.2であった。
(実施例2)
窒化アルミニウム粉末(三井化学製、MAN2、平均粒径1.3μm、酸素濃度0.5%)とした以外は実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。助剤相はHo3Al5O12構造のホルミウムアルミネートであり、粒界相を形成するホルミウムアルミネート粒子のうち、円形度0.8以上の粒子が、75%であった。また、ホルミウムアルミネート粒子の平均粒径は1.0μm、重心間距離の平均値は5.4μm、重心間距離の標準偏差は2.6であった。
(比較例1)
酸化ホルミウム(Ho2O3)の添加量を10gとした以外は実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。助剤相は、Ho4Al2O9構造92%、HoAlO3構造8%からなるホルミウムアルミネートであり、AlN結晶粒間を埋める不定形の不連続相を形成した。
(比較例2)
酸化ホルミウム(Ho2O3)を酸化イットリウム(Y2O3)に変更した以外は実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。助剤相は、YAlO3構造及びY4Al2O9構造のイットリウムアルミネートであり、不定形の多角形状で存在した。
かかるAlN焼結体は、各種電子部品搭載用セラミックス基板として好適である。
Claims (3)
- 焼結体中にホルミウムアルミネート相が、1〜8%の量で分散してなり、前記ホルミウムアルミネート相の70%以上が球状のHo 3 Al 5 O 12 構造である窒化アルミニウム焼結体。
- 破壊靭性値が2.4MPa・m1/2以上である請求項1に記載の窒化アルミニウム焼結体。
- 焼結体中にホルミウムアルミネート相が、1〜8%の量で分散してなり、前記ホルミウムアルミネート相の70%以上が球状のHo 3 Al 5 O 12 構造であり、破壊靭性値が2.4MPa・m1/2以上である窒化アルミニウム焼結体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006239399A JP5265859B2 (ja) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | 窒化アルミニウム焼結体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006239399A JP5265859B2 (ja) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | 窒化アルミニウム焼結体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008063154A JP2008063154A (ja) | 2008-03-21 |
JP5265859B2 true JP5265859B2 (ja) | 2013-08-14 |
Family
ID=39286179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006239399A Expired - Fee Related JP5265859B2 (ja) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | 窒化アルミニウム焼結体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5265859B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10099386B2 (en) | 2015-01-28 | 2018-10-16 | Kyocera Corporation | Suction nozzle |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4514379B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2010-07-28 | 日本碍子株式会社 | 窒化アルミニウム焼結体及び半導体製造装置用部材 |
JP2005035864A (ja) * | 2002-10-15 | 2005-02-10 | Kenichiro Miyahara | 発光素子搭載用基板 |
JP4142556B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2008-09-03 | 電気化学工業株式会社 | 窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法、用途 |
JP4615873B2 (ja) * | 2003-12-16 | 2011-01-19 | 株式会社トクヤマ | 窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-09-04 JP JP2006239399A patent/JP5265859B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008063154A (ja) | 2008-03-21 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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