JP5261874B2

JP5261874B2 - 電子回路および接続診断回路

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Description

本発明は、集積回路を備えた電子回路、および集積回路に搭載される接続診断回路に関する。

複数の集積回路を備える回路基板の機能が正常であるか否かを確認する方法として、回路基板本来の機能を起動する前に診断ソフトウェアを実行し、ハードウェアである電子回路の機能を診断することが広く行われている。このような診断ソフトウェアは、ソフトウェア実行の障害とならない軽微な故障が発生した場合には、その故障の詳細な情報を示すことで電子回路の修理を容易にする。しかし、故障が、例えば回路基板上のシステムバスの断線やバスインターフェース回路の動作不良による重篤なものであると、診断ソフトウェアは正常に動作しない。この場合、診断ソフトウェアが正常に動作しないことから故障の発生は検出されるものの、故障の原因となっている部位は特定されず、修理や部品の交換に必要な情報が得られない。

従来、この問題を回避する手段として、特許文献１および２には、本来の動作に必要な信号線とは異なる別の信号線を設け、この別の信号線を経由して検査のための信号を送受信することにより各部品の動作を検査する技術が開示されている。また、特許文献３には、複数のモジュールが、通信回線上で初期化の状態を通知し合うことで機器の健全性を確認する技術が開示されている。また、特許文献４には、故障が発生した場合の回復処理として電源を再投入し、装置全体を再度初期化する技術が開示されている。
特開平０７−０８７１６１号公報特開平０９−２７４０６７号公報特開平０７−２３６１８２号公報特開２００３−２５６２４０号公報

しかし、特許文献１または２に示されている技術のように、故障診断のために、本来の動作に必要な信号線とは別の信号線を敷線すると、集積回路を収納するパッケージのピン数や、回路基板上の配線数が増加し、製造コストが増大する。配線数の増加は、回路基板の配線層が増加する原因ともなる。また、特許文献３の技術は、複数のモジュールの全てが正常に起動したことを判定するため、正常に起動しないモジュールがどれであるかを特定することはできない。また、特許文献４の技術は、動作不良の場合に装置全体の電源をオフするものであり、個々の集積回路に対応するものではない。

本発明は、上記事情に鑑み、配線を増設することなく、故障原因の部位を容易に特定することが可能な電子回路および接続診断回路を提供することを目的とする。

上記目的を達成する本発明の電子回路は、互いに配線で接続された第１の集積回路および第２の集積回路を備えた電子回路であって、
上記第１の集積回路が、所定の接続診断信号を上記配線に出力する診断信号送信部を備えたものであり、
上記第２の集積回路が、
上記配線を経由して供給されてきた、上記接続診断信号に対応する信号を受信する信号受信部と、
上記信号受信部によって受信された信号が上記接続診断信号が正確に伝達されてきた信号であるか否かを表わす接続良否判定を行う信号判定部と、
上記信号判定部による判定結果を保持する判定結果保持部とを備えたことを特徴とする。

本発明の電子回路によれば、第１の集積回路が、接続診断信号を上記配線に出力するとともに、第２の集積回路が、配線を経由して受信した信号が正確に伝達されてきた信号であるか否かを判定し、判定結果を保持するので、診断のための特別な信号線が必要とされない。また、保持された判定結果が読み出されることで、第１の集積回路と第２の集積回路の間の配線の接続良否が容易に判定される。したがって、故障が発生した場合に、故障原因の部位が配線であるのか、あるいは集積回路自体であるのかを容易に特定することが可能となる。

ここで、上記本発明の電子回路において、上記第１の集積回路および第２の集積回路が外部から入力されてきたリセット信号を受けて初期化動作を行うものであり、
上記第１の集積回路は、上記初期化動作に引き続いて上記接続診断信号を送信するものであることが好ましい。

また、上記本発明の電子回路において、上記第２の集積回路は、上記初期化動作に引き続く所定時間内に受信した信号に基づいて、上記接続良否判定を行うものあることが好ましい。

第１の集積回路が、リセット信号を受けて行う初期化動作に引き続いて接続診断信号を送信し、また、第２の集積回路が、初期化動作に引き続く所定時間内に受信した信号に基づいて接続良否判定を行うことにより、それぞれの集積回路の本来の機能のための信号の送受信を妨げることなく接続診断信号を送受信して診断をすることができる。

また、上記目的を達成する本発明の接続診断回路は、互いに配線で接続された複数の集積回路のうちの少なくとも２つの集積回路それぞれに搭載される接続診断回路であって、
所定の接続診断信号を上記配線に出力する診断信号送信部と、
上記配線を経由して供給されてきた、上記接続診断信号に対応する信号を受信する信号受信部と、
上記信号受信部によって受信された信号が上記接続診断信号が正確に伝達されてきた信号であるか否かを表わす接続良否判定を行う信号判定部と、
上記信号判定部による判定結果を保持する判定結果保持部と、
外部から供給される設定信号に応じて、上記診断信号送信部と上記信号受信部とを切り替えて動作させる切替部とを備えたものであることを特徴とする。

本発明の接続診断回路は、診断信号送信部、信号受信部、信号判定部、および判定結果保持部を全て備えるので、この接続診断回路が複数の集積回路のそれぞれに搭載されると、これら複数の集積回路を有する電気回路では、設定信号によりいずれか一つの集積回路を上記の電子回路の発明にいう第１の集積回路として動作させ、他の集積回路を第２の集積回路として動作させることが可能となる。したがって、電子回路において診断のための配線を増加することなく、故障原因の部位を容易に特定することができる。さらに、電子回路の設計段階では、接続診断回路を搭載する複数の集積回路の中から求められる機能に応じた集積回路を選択し、設計の最終段階で接続診断のための設定を行うことにより故障原因の部位を容易に特定可能な電子回路を設計することができる。したがって、設計段階における集積回路の組み合わせの自由度が高い。

なお、本発明にいう接続診断回路については、ここではその基本形態のみを示すのに留めるが、これは単に重複を避けるためであリ、本発明にいう接続診断回路には、上記の基本形態のみではなく、前述した電子回路の各形態に対応する各種の形態が含まれる。

以上説明したように、本発明によれば、配線を増加することなく接続の良否判定を容易に行うことが可能な電子回路および接続診断回路が実現する。

以下図面を参照して本発明の電子回路の実施の形態を説明する。

図１は、本発明の一実施形態の電子回路の構成を示すブロック図である。

本実施形態の電子回路１０は、電子機器に設置される回路基板１１上に形成されるものであり、複数のＬＳＩ１２，１３，１４，１５，１６，１７を備えている。これらのＬＳＩ１２〜１７は、回路基板１１に形成されたプリント配線、コネクタ、ワイヤ、およびソケットからなる通信バス１８により互いに接続されている。また、通信バス１８は、図示しない複数のアドレスバス、データバス、および制御信号線からなる。電子回路１０において、ＬＳＩ１２は、通常は本来の機能であるマイクロコントローラとして動作し、アドレスバスを介してアドレス信号を他のＬＳＩ１２〜１７に送信する。ＬＳＩ１３〜１７には、それぞれ固有のアドレスが割り当てられており、ＬＳＩ１２〜１７のうちアドレスバスを介して送られてきたアドレス信号に対応するＬＳＩは、ＬＳＩ１２から制御信号線を介して送られてくる信号に応じて、データバスを介して送られてくるデータ信号を取り込むか、あるいは、データバスを介してＬＳＩ１２にデータ信号を出力する。これにより、ＬＳＩ１２は、通信バス１８を介してＬＳＩ１３〜１７に、電子機器を動作させるのに必要な情報の書込みおよび読出しを行う。ＬＳＩ１２〜１７のそれぞれは、本発明にいう集積回路の一例に相当する。また、ＬＳＩ１２は、本発明の電子回路にいう第１の集積回路の一例に相当し、ＬＳＩ１３〜１７のそれぞれは、本発明の電子回路にいう第２の集積回路の一例に相当する。

電子回路１０には、リセット回路１９も備えられている。リセット回路１９は、電子回路１０に電源が投入された直後、あるいは、ユーザの操作に応じて、ＬＳＩ１２〜１７にリセット信号を供給し、ＬＳＩ１２〜１７を初期状態にする。リセット回路１９がリセット信号の供給を停止すると、ＬＳＩ１２〜１７のそれぞれは内部初期化を行う。

図２は、ＬＳＩ１２の構成を示すブロック図である。

ＬＳＩ１２は、主機能回路１２０、入出力バッファ１２１、および起動時診断回路１２２を備えている。

主機能回路１２０は、ＬＳＩ１２の本来の機能を実行する回路である。例えば、ＬＳＩ１２における主機能回路１２０は、マイクロコントローラの機能を実行するものであり、いずれも図示はしないが、プログラムに基づいて電子回路１０全体の動作を制御する中央処理装置（ＣＰＵ）、プログラムやテーブルが記憶されているＲＯＭ、ＣＰＵに一時的な記憶領域を提供するＲＡＭ、および信号を中継するインターフェース回路を備えている。ＬＳＩ１２のマイクロコントローラとしての動作は、ＣＰＵが実行するプログラムに基づいて制御されており、プログラムには、後述する不良検出処理および故障部位特定処理に対応するプログラムも含まれている。

入出力バッファ１２１は、主機能回路１２０から出力された信号を通信バス１８に向けて出力するか、または通信バス１８を介して送信されてきた信号を主機能回路１２０に出力するが、リセット信号の供給が停止した後の所定の時間は、起動時診断回路１２２からの信号を通信バス１８に出力するか、または通信バス１８を介して送られてくる信号を起動時診断回路１２２に供給する。

起動時診断回路１２２は、通信バス１８を構成する配線の１本毎に１個設けられているが、図２には、複数の起動時診断回路１２２のうち１本の配線に対応する１つの起動時診断回路１２２ａのみを示す。

起動時診断回路１２２ａは、送信回路１２３、受信回路１２４、比較回路１２５、保持回路１２６、および選択回路１２７を備えている。これらの回路はシーケンサにより構成されている。

送信回路１２３は、リセット信号の供給が停止して、ＬＳＩ１２の内部初期化時間Ｔｉが経過した後、所定のパルス波形からなる起動診断パルスを発生して、入出力バッファ１２１を介して通信バス１８に出力する。起動診断パルスは、本発明にいう接続診断信号の一例である。

受信回路１２４は、リセット信号の供給が停止して、ＬＳＩ１２の内部初期化時間Ｔｉが経過した後、通信バス１８の入出力バッファ１２１を介して送信されてくる信号を受信する。

比較回路１２５は、受信回路１２４によって受信された信号を所定のパルス波形を比較することにより、受信された信号が通信バス１８から正確に伝達されてきた信号であるか否かを判定することで、接続良否判定を判定する。

保持回路１２６は、診断結果を保持する診断レジスタを有し、診断レジスタに比較回路１２５による判定結果を保持する。保持回路１２６は、診断レジスタに保持された判定結果が、後に通信バス１８を介して読み出し可能に構成されている。

選択回路１２７は、外部の設定ピンから供給される設定信号に応じて、送信回路１２３と受信回路１２４とを切り替えて動作させる。これにより、外部の設定ピンに供給する設定信号によって、ＬＳＩ１２の起動時診断回路１２２が、起動診断パルスを出力するマスターモードか、または、起動診断パルスを受信して接続良否判定を行うスレーブモードのいずれかに設定される。具体的には、設定ピンがＨレベルに設定されると、選択回路１２７は、送信回路１２３に送信モード信号を出力し、ＬＳＩ１２の起動時診断回路１２２が、起動診断パルスを出力するマスターモードとなる。この一方、設定ピンがＬレベルに設定されると、選択回路１２７は、受信回路１２４に受信モード信号を出力し、ＬＳＩ１２の起動時診断回路１２２が、起動診断パルスを受信するスレーブモードとなる。入出力バッファ１２１の通信バス１８に対する信号の入出力方向は、ＬＳＩ１２の本来の機能としての入出力方向に拘わらず、リセット信号の供給停止後の所定の時間は、設定信号のレベルに応じたモードにより決定される。

送信回路１２３、受信回路１２４、比較回路１２５、保持回路１２６、および選択回路１２７は、それぞれ、本発明にいう診断信号送信部、信号受信部、信号判定部、判定結果保持部および切替部の一例に相当する。図２には、ＬＳＩ１２の構成を示したが、他のＬＳＩ１３〜１７の構成も、主機能回路の機能および構成を除いて同様であるので同一の符号を付し、図示および説明を省略する。

図１に戻って説明を続ける。

本実施形態の電子回路１０においては、ＬＳＩ１２がマスターモードに設定され、ＬＳＩ１３〜１７がスレーブモードに設定されている。つまり、ＬＳＩ１２が備える起動時診断回路１２２は、リセット信号を受けて行う初期化動作に引き続いて起動診断パルスを出力し、一方で、ＬＳＩ１３〜１７が備える起動時診断回路１２２は、初期化動作に引き続く所定時間内に受信した信号に基づいて、上記接続良否判定を行うように設定されている。

ここで、ＬＳＩ１２〜１７のそれぞれにおいて、送信回路１２３および受信回路１２４のうち、動作する回路はいずれか一方だけとなるが、起動時診断回路１２２は、送信回路１２３、受信回路１２４、比較回路１２５、および保持回路１２６を全て備えている。これにより、電子回路の設計段階においては、起動時診断回路１２２を備える複数のＬＳＩを、電子回路に要求される機能に基づいて選択して組み合わせ、設計の最終段階において、組み合わされた複数のＬＳＩのうちのいずれか一つを設定信号によりマスターモードに設定することで、配線接続の不良を診断可能に構成することができる。したがって、電子回路の設計における、ＬＳＩの組み合わせの自由度が高い。

次に、マスターモードに設定されたＬＳＩ１２、およびスレーブモードに設定されたＬＳＩ１３〜１７の動作を説明する。

図３は、マスターモードに設定されたＬＳＩに備えられた起動時診断回路の動作を示すフローチャートであり、図４は、スレーブモードに設定されたＬＳＩに備えられた起動時診断回路の動作を示すフローチャートである。また、図５は、バス信号およびリセット信号を示すタイミングチャートである。

図３に示すように、ＬＳＩ１２は、リセット信号が解除されると起動診断を開始する。図５のタイミングチャートに示すように、リセット信号はＨレベルである（正論理）。リセット信号の供給が停止し、リセットが解除されると（ステップＳ１１：Ｙｅｓ）、起動時診断回路１２２および主機能回路１２０が内部初期化を行う（ステップＳ１２）。次に、リセット解除のタイミングＴｒｅｓ（図５参照）から、内部初期化のための内部初期化時間Ｔｉが経過すると（ステップＳ１３：Ｙｅｓ）、送信回路１２３が、図５の起動診断時間Ｔｄに示す波形の起動診断パルスを通信バス１８に向けて送信する（ステップＳ１４）。これにより、ＬＳＩ１２は、リセット信号を受けて行う初期化動作に引き続いて接続診断信号を送信する。

送信回路１２３から通信バス１８に向けて出力された起動診断パルスは、通信バス１８を介して接続されているＬＳＩ１３〜１７に向けて送信される。しかし、通信バス１８を構成する配線パターンやワイヤが断線していたり、ＬＳＩ１２〜１７とソケットとの接触不良や、半田付け不良が生じていると、起動診断パルスは、ＬＳＩ１２〜１７には到達しない。

次に、送信回路１２３が、通信バス１８に送信するバス信号をインアクティブ化する（ステップＳ１５）。これにより、通信バス１８は、ソフトウェアによる初期化が行われるまで（ステップＳ１６）、図５に示すようにハイインピーダンス状態となる。この後、主機能回路１２０がＬＳＩ１２本来の機能であるマイクロコンピュータとしての動作を開始し、ソフトウェアによる初期化が実行されると、通信バス１８は、図５に示すようにアクティブ状態となる。

ここで、図４を参照して、スレーブモードに設定されたＬＳＩ１３〜１７の動作を説明する。

ＬＳＩ１３〜１７は、リセット信号が解除されると起動診断を開始する。リセット信号の供給が停止し、リセットが解除されると（ステップＳ２１：Ｙｅｓ）、ＬＳＩ１３〜１７は、リセット解除のタイミングＴｒｅｓ（図５参照）から内部初期化の内部初期化時間Ｔｉが経過するのを待つ（ステップＳ２２）。ここで、内部初期化時間Ｔｉは、ＬＳＩ１２〜１７の全てにおいて共通に設定されているため、同一のリセット信号を受信する各ＬＳＩ１２〜１７での、起動診断パルスの送信タイミングと受信タイミングとは互いに同期する。内部初期化時間Ｔｉが経過した後、受信回路１２４は通信バス１８を介して送信されてくる信号の受信を開始する。次に、起動診断時間Ｔｄが経過するか（ステップＳ２３：Ｙｅｓ）、あるいは受信回路１２４が信号を受信すると（ステップＳ２４：Ｙｅｓ）、比較回路１２５が受信回路１２４によって受信された信号の波形を起動診断パルスの波形を比較することで、受信した信号がＬＳＩ１２の送信回路１２３から正確に伝達されてきた信号であるか否かを判定する（ステップＳ２５，Ｓ２６）。比較回路１２５による比較の結果、起動診断パルスが正確に伝達されてきたと判定された場合、保持回路１２６は、診断レジスタに接続良好を意味する値を保持する（ステップＳ２８）。一方で、信号が全く受信されなかった場合を含め、受信された信号が起動診断パルスと異なる場合、保持回路１２６は、診断レジスタに接続不良を意味する値を保持する（ステップＳ２７）。そして、起動診断動作が終了する。

このようにして、マスターとして機能するＬＳＩ１２が、接続診断信号を通信バス１８に向けて出力するとともに、スレーブとして機能するＬＳＩ１３〜１７が、通信バス１８を経由して受信した信号が正確に伝達されてきた信号であるか否かを判定して、判定結果を保持するので、保持された判定結果が読み出されると、ＬＳＩ１２とＬＳＩ１３〜１７の間の通信バス１８の接続良否が容易に判別される。例えば、ＬＳＩ１２が、上述の起動診断の後、本来の機能であるマイクロコントローラとして動作し、通信バス１８を介してＬＳＩ１３〜１７のそれぞれが備える保持回路１２６の診断レジスタに保持されたデータを読み出せば、ＬＳＩ１２と、ＬＳＩ１３〜１７との配線のうちのいずれかの接続が不良であるか否かを判別することができる。したがって、電子回路１０に故障が発生した場合に、故障原因の部位が通信バス１８であるか、あるいはＬＳＩ１２〜１７自体であるのかが容易に特定される。しかも、診断のための配線を増設する必要もない。

また、本実施形態の電子回路１０によれば、ＬＳＩ１２が、リセット信号を受けて行う初期化動作に引き続いて接続診断信号を送信し、また、ＬＳＩ１３〜１７が、初期化動作に引き続く起動診断時間Ｔｄに受信した信号に基づいて接続良否判定を行うことにより、それぞれのＬＳＩ１２〜１７本来の機能の信号の送受信を妨げることなく、送受信が開始する前に、起動診断パルスを送受信して診断を行うことができる。

図６は、ＬＳＩが実行する不良検出処理を示すフローチャートであり、図７は、ＬＳＩが実行する故障部位特定処理を示すフローチャートである。

図６および図７に示す不良検出処理および故障部位特定処理は、ＬＳＩ１２が本来の機能であるマイクロコントローラとして実行する処理のうちの一部である。ＬＳＩ１２は、起動時診断が終了し、マイクロコントローラとして動作を開始すると、不良検出処理に続いて故障部位特定処理を実行する。

不良検出処理において、まずＬＳＩ１２は初期化を行う（ステップＳ３１）。ここで、ＬＳＩ１２は、ＲＡＭなどのＬＳＩ１２内部の初期化を行うとともに、通信バス１８を介してＬＳＩ１３〜１７にデータを書込み、ＬＳＩ１３〜１７の初期化を行う。

次に、ＬＳＩ１２は、スレーブモードとなっているｍ個のＬＳＩのそれぞれについて、順次レジスタの読み出しを行う。本実施形態の電子回路１０において、スレーブモードとなっているＬＳＩの数は５である。また、ＬＳＩ１３〜１７を、それぞれＬＳＩ―１〜ＬＳＩ−５と称する。まず、ＬＳＩ１２は、スレーブモードとなっているＬＳＩの数を表わすカウントｎの値を０に初期化し（ステップＳ３２）、続いて、カウントｎに１加算し（ステップＳ３３）、ｎ番目のＬＳＩ―ｎの保持回路１２６（図２）が有する診断レジスタの値を読み出す（ステップＳ３４）。ここで、読み出しの処理におけるリードサイクルが正常に完了しない場合（ステップＳ３５：Ｎｏ）、ＬＳＩ１２は、ＬＳＩ１２からＬＳＩ―ｎへの接続不良、またはＬＳＩ―ｎ自身の動作不良であると判断し（ステップＳ３６）、接続不良またはＬＳＩ―ｎ自身の動作不良を意味する値Ｅｒｒｏｒ１を、ＲＡＭに配置された起動診断結果ログのうちのＬＳＩ−ｎに該当する領域に記録する（ステップＳ３７）。一方で、読み出しの処理におけるリードサイクルが正常に完了した場合（ステップＳ３５：Ｙｅｓ）、ＬＳＩ１２は、読み出した診断レジスタの値が接続良好を意味する値であるか否かを判別し（ステップＳ３８）、診断レジスタの値が接続不良を意味する場合（ステップＳ３８：Ｎｏ）、ＬＳＩ１２からＬＳＩ―ｎへの接続不良であると判断して（ステップＳ３９）、接続不良を意味する値Ｅｒｒｏｒ２を、起動診断結果ログのうちのＬＳＩ−ｎに該当する領域に記録する（ステップＳ４０）。

上述したステップＳ３７，Ｓ４０，Ｓ３８の処理の後、ＬＳＩ１２は、診断レジスタからの読み出しを行ったＬＳＩ―ｎが、読み出し対象であるＬＳＩ１３〜１７のうちの最後のＬＳＩ―ｍであるか否かを判別して、最後のＬＳＩ―ｍでないと判別した場合にはステップＳ３３からの処理を繰り返し（ステップＳ４１：Ｎｏ）、ＬＳＩ１３〜１７の全ての診断レジスタからの読み出しおよび判別を順次に行い、不良検出を終了する。

このようにして、本実施形態の電子回路１０によれば、診断のための配線を増設しなくとも、診断レジスタに保持された判定結果の値を読み出すことにより、ＬＳＩ１２とＬＳＩ１３〜１７の間の配線接続が不良であるか否かを判別することができる。さらに、電子回路１０によれば、スレーブモードのＬＳＩ１３〜１７が複数あり、これらのうちのいずれのＬＳＩに対する接続が不良であるかを容易に判別することができる。つまり、故障が発生した場合に、故障原因の部位がＬＳＩ１３〜１７同士を接続するコネクタやケーブルであるか、あるいはＬＳＩ１３〜１７自体であるのかを容易に特定することが可能となる。故障原因の部位が容易に特定されると、故障修理において、故障箇所の部品だけを交換することが短時間で可能となる。例えば複写機やプリンタのように、本来の機能を停止したままで修理に長い時間をかけることが許されない機器における電子回路の故障においても、回路基板を丸ごと交換するといった事態を回避して、修理コストを抑えることができる。

続いて、不良検出処理において起動診断結果ログ記録された値に基づき、故障部位を特定するため実行される故障部位特定処理を説明する。

まず、ＬＳＩ１２は、スレーブモードとなっているＬＳＩの数を表わすカウントｎの値を０に初期化する（ステップＳ５１）。続いてＬＳＩ１２は、カウントｎに１加算し（ステップＳ５２）、ＲＡＭに配置された起動診断結果ログのうちのＬＳＩ−ｎに該当する領域から値を読み出す（ステップＳ５３）。ステップＳ５３で読み出した値が接続不良またはＬＳＩ―ｎ自身の動作不良を意味する値Ｅｒｒｏｒ１である場合（ステップＳ５４：Ｙｅｓ）、ＬＳＩ１２は、ＬＳＩ１２からＬＳＩ―ｎへの接続不良、またはＬＳＩ―ｎ自身の動作不良であると判定する（ステップＳ５５）。一方、ステップＳ５３で読み出した値がＬＳＩ１２からＬＳＩ―ｎへの接続不良を意味する値Ｅｒｒｏｒ２である場合（ステップＳ５６：Ｙｅｓ）、ＬＳＩ１２は、ＬＳＩ１２からＬＳＩ―ｎへの接続不良であると判定する（ステップＳ５７）。

ＬＳＩ１２は、起動診断結果ログから読み出した領域に対応するＬＳＩ―ｎが、読み出し対象であるＬＳＩ１３〜１７のうちの最後のＬＳＩ―ｍであると判別される（ステップＳ５８：Ｙｅｓ）まで、ステップＳ５２からステップＳ５７までの処理を繰り返す。

次に、ＬＳＩ１２は、全てのスレーブモードのＬＳＩ１３〜１７について、起動診断結果ログから読み出した値が接続不良を意味する値Ｅｒｒｏｒ２である場合、ＬＳＩ１２はステップＳ５５およびステップＳ５７での判定結果を破棄して、マスターモードのＬＳＩ、すなわちＬＳＩ１２自身の故障であると判定し（ステップＳ６０）、故障部位特定の処理を終了する。一方で、全てのスレーブモードのＬＳＩ１３〜１７について値が接続不良を意味するものではない場合には（ステップＳ５９：Ｎｏ）、ステップＳ５５およびステップＳ５７での判定結果が有効となる。

このようにして、スレーブモードのＬＳＩが複数ある場合には、マスターモードのＬＳＩも含め、いずれのＬＳＩについて接続が不良であるかを判別することができる。

なお、本実施形態では、電子回路１０が備えるＬＳＩ１２〜１７の全てが、起動時診断回路１２２を備えるものとして説明したが、本発明の電子回路および起動時診断回路はこれに限るものではない。本発明の電子回路は、送信回路、受信回路、比較回路、または保持回路のいずれも備えない集積回路が含まれたものでもよい。また、本発明の起動時診断回路は、少なくとも２個の集積回路に搭載されていればよい。ただし、全ての集積回路が起動時診断回路を備えている場合には、全ての集積回路についての接続の良否が容易に判別可能となる。

また、本実施形態では、スレーブモードのＬＳＩ１３〜１７が複数であるとして説明したが、本発明はこれに限るものではない。本発明の電子回路は、マスターモードとして動作する１つの集積回路とスレーブモードとして動作する少なくとも１つの集積回路が備えられていればよい。

また、本実施形態では、マスターモードに設定されたＬＳＩ１２の本来の機能がマイクロコンピュータであるとして説明したが、本発明は、第１の集積回路が有する本来の機能が通信バスのマスタであるものに限るものではない。例えば、電子回路は、マスターモードで動作するＬＳＩおよびスレーブモードで動作するＬＳＩとは別に、通信バスに接続されたマイクロコンピュータが設けられた構成であってもよい。

また、本実施形態では、通信バス１８が、アドレスバス、データバス等から構成されるとして説明したが、本発明はこれに限るものではない。本発明の配線は、例えば、シリアル通信信号や、ビデオ・オーディオデータ信号を送受信する配線でもよい。また、電子回路１０は、回路基板１１上に形成されるものとして説明したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の電子回路は、例えば、複数の回路基板上で形成され、配線は、コネクタやケーブルを介して延長されるような構成であってもよい。

本発明の一実施形態の電子回路の構成を示すブロック図である。ＬＳＩ１２の構成を示すブロック図である。マスターモードに設定されたＬＳＩに備えられた起動時診断回路の動作を示すフローチャートである。スレーブモードに設定されたＬＳＩに備えられた起動時診断回路の動作を示すフローチャートである。バス信号およびリセット信号を示すタイミングチャートである。ＬＳＩが実行する不良検出処理を示すフローチャートである。ＬＳＩが実行する故障部位特定処理を示すフローチャートである。

符号の説明

１０電子回路
１１回路基板
１２ＬＳＩ（第１の集積回路）
１３〜１７ＬＳＩ（第２の集積回路）
１２０主機能回路
１２１入出力バッファ
１２２（１２２ａ）起動時診断回路（接続診断回路）
１２３送信回路（診断信号送信部）
１２４受信回路（信号受信部）
１２５比較回路（信号判定部）
１２６保持回路（判定結果保持部）
１２７選択回路（切替部）
１８通信バス（配線）
１９リセット回路

Claims

互いにバス回線で接続された第１の集積回路および第２の集積回路を備えた電子回路であって、
前記第１の集積回路が、所定の接続診断信号を前記配線に出力する診断信号送信部を備えたものであり、
前記第２の集積回路が、
前記配線を経由して供給されてきた、前記接続診断信号に対応する信号を受信する信号受信部と、
前記信号受信部によって受信された信号が前記接続診断信号が正確に伝達されてきた信号であるか否かを表わす接続良否判定を行う信号判定部と、
前記信号判定部による判定結果を保持する判定結果保持部とを備えたものであり、
前記第１の集積回路および第２の集積回路が外部から入力されてきたリセット信号を受けて初期化動作を行うものであり、
前記第１の集積回路は、前記初期化動作に引き続いて前記接続診断信号を送信するものであり、
この電子回路は、前記第２の集積回路を複数備えたものであって、
前記第１の集積回路は、これら複数の第２の集積回路それぞれの判定結果保持部に保持された判定結果を順次読み出すことにより、前記第１の集積回路とこれら複数の第２の集積回路とをそれぞれ接続する複数の配線のうちの接続不良の配線を特定する接続不良配線の特定処理を行う主機能回路を備えたものであり、
前記主機能回路は、前記特定処理において、前記複数の配線のすべてが接続不良の配線であるという特定結果が得られた場合のみ、この特定結果に代えて、前記第１の集積回路自身が故障していると判定するものであることを特徴とする電子回路。
前記第２の集積回路は、前記初期化動作に引き続く所定時間内に受信した信号に基づいて、前記接続良否判定を行うものであることを特徴とする請求項１記載の電子回路。
互いにバス回線で接続された複数の集積回路のすべてに１つずつ搭載される接続診断回路であって、
所定の接続診断信号を前記配線に出力する診断信号送信部と、
前記配線を経由して供給されてきた、前記接続診断信号に対応する信号を受信する信号受信部と、
前記信号受信部によって受信された信号が前記接続診断信号が正確に伝達されてきた信号であるか否かを表わす接続良否判定を行う信号判定部と、
前記信号判定部による判定結果を保持する判定結果保持部と、
外部から供給される設定信号に応じて、前記診断信号送信部を動作させる送信モードと前記信号受信部を動作させる受信モードとを切り替える切替部とを備えたものであり、
前記複数の集積回路は外部から入力されてきたリセット信号を受けて初期化動作を行うものであり、
前記接続診断回路はさらに、接続不良の配線を特定する主機能回路を備えたものであって、
前記複数の集積回路のうちの任意の１つである第１の集積回路が前記送信モードに切り替えられるとともに該複数の集積回路のうちの該第１の集積回路を除く残りの第２の集積回路それぞれが前記受信モードに切り替えられている場合において、前記第１の集積回路は、前記初期化動作に引き続いて、前記第２の集積回路それぞれに向けて前記接続診断信号を送信するものであり、
前記第１の集積回路に搭載されている前記主機能回路は、前記第２の集積回路それぞれの前記判定結果保持部に保持された判定結果を順次読み出すことにより、該第１の集積回路と該第２の集積回路それぞれとを接続する配線のうちの接続不良の配線を特定する接続不良配線の特定処理を行うとともに、該特定処理において、該第１の集積回路と該第２の集積回路それぞれとを接続する配線のすべてが接続不良の配線として特定された場合のみ、この特定結果に代えて、該第１の集積回路自身が故障していると判定するものであることを特徴とする接続診断回路。