JP2001124821A - テストバーンイン装置、及びテストバーンイン装置における制御方法 - Google Patents

テストバーンイン装置、及びテストバーンイン装置における制御方法

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JP2001124821A
JP2001124821A JP30737699A JP30737699A JP2001124821A JP 2001124821 A JP2001124821 A JP 2001124821A JP 30737699 A JP30737699 A JP 30737699A JP 30737699 A JP30737699 A JP 30737699A JP 2001124821 A JP2001124821 A JP 2001124821A
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Yoshiaki Tomita
佳昭 富田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、より簡便かつ効率的な自己
診断試験を可能とするテストバーンイン装置、及びテス
トバーンイン装置における制御方法を提供することであ
る。 【解決手段】 診断ユニット8をテスト制御部3内のマ
ザーボード10に実装し、切換回路11により、複数の
ドライバ・コンパレータ回路9から出力される各種信号
の内、一つのドライバ・コンパレータ回路9から出力さ
れる各種信号が自己診断回路81に入力されるようにす
る。そして、そのドライバ・コンパレータ回路9から出
力される各種信号の診断後、別のドライバ・コンパレー
タ回路9から出力される各種信号が自己診断回路81に
入力されるように切換回路11により切り換えて、診断
を行なうといった動作を繰り返すことにより、テストバ
ーンイン装置1内の全てのドライバ・コンパレータ回路
9についての自己診断試験を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、バーンイン試験に
必要な電気信号が正常にバーンインボードに供給されて
いるか否かを診断する自己診断機能を備えたテストバー
ンイン装置、及びテストバーンイン装置における制御方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、試作した半導体デバイスの信頼性
を評価する場合や、量産した半導体デバイスの中から初
期不良になる可能性のあるものを出荷前に予め除去する
ために、その半導体デバイスの検査工程において、温度
ストレスを加えながら電気的試験を行なうバーンイン試
験が実施されており、このバーンイン試験を実行するた
めにテストバーンイン装置が利用されている。
【0003】従来のテストバーンイン装置は、温度スト
レスを供給する恒温槽、試験対象である半導体デバイス
を多数実装するボードとしてのバーンインボード、及び
バーンイン試験に必要な電気信号をバーンインボードに
供給し、半導体デバイスのバーンイン試験を制御するテ
スト制御部等により構成されている。そして、一般に、
テストバーンイン装置は、テスト制御部から恒温槽内に
設置されたバーンインボードに供給される電気信号のタ
イミングレベルが基準通りに発生しているか否か、すな
わちテスト制御部からの信号が恒温槽内のバーンインボ
ードに正常に到達しているか否かというような判定を行
なう自己診断機能を備えている。
【0004】図2は、従来のテストバーンイン装置20
0の概略構成を示すブロック図である。この図2に示す
ように、従来のテストバーンイン装置200は、恒温槽
21、及びテスト制御部22により構成されている。
【0005】恒温槽21は、通常−10℃〜+150℃
程度の環境温度設定が可能であり、恒温槽21には、同
一仕様のバーンインボードを多数枚同時に試験できるよ
うに、数十枚のバーンインボード用の実装スロット(図
示省略)が設けられている。各スロットには、バーンイ
ンボード接続コネクタ24が設けられ、自己診断試験を
行なう際に、このバーンインボード接続コネクタ24に
診断ユニット23が接続される。
【0006】診断ユニット23は、例えば、バーンイン
ボードと同一外形のボード上に組まれた自己診断用の電
気回路により構成されており、バーンインボード接続コ
ネクタ24に着脱可能である。通常のバーンイン試験を
行なう際には、この診断ユニット23の代りに、被試験
半導体デバイスが実装されたバーンインボード(図示省
略)が各スロットのバーンインボード接続コネクタ24
に接続される。
【0007】テスト制御部22は、CPU(Central Pr
ocessing Unit)25a、及び信号発生器25bにより
構成される制御部25、及び恒温槽21内に設けられる
スロット数と同数のドライバ・コンパレータ回路26に
より構成される。このドライバ・コンパレータ回路26
は、マザーボード27に実装されており、バーンイン試
験を行なう際には、被測定半導体デバイスが実装された
バーンインボードにバーンインボード接続コネクタ24
を介してバーンイン試験に必要な信号、例えば、電源2
6aから出力される電源電圧、信号発生器25bから入
力されるADD(アドレス)信号、IO(入出力)信
号、CLK(クロック)信号等の各種信号を出力して、
試験を実施する。
【0008】そして、自己診断試験を行なう際には、図
2に示すように、バーンインボードの代りに診断ユニッ
ト23が恒温槽21のスロットのバーンインボード接続
コネクタ24に接続されるため、ドライバ・コンパレー
タ回路26から供給される各種信号及び電源電圧は、診
断ユニット23に入力される。診断ユニット23は、ド
ライバ・コンパレータ回路26から入力される各種信号
のタイミングレベルが基準通りに発生しているか否か等
を判定し、テストバーンイン装置200の自己診断を行
なう。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のテストバーンイン装置200において、診断ユニッ
ト23を構成する電子部品等は、高温環境に耐えられ
ず、診断ユニット23を使用する自己診断試験は、常温
のみに限られていた。また、恒温槽21内が高温、ある
いは低温である場合には、バーンインボードを取り外
し、代りに診断ユニット23を接続するといった操作が
できないため、バーンイン試験終了後、自己診断試験を
行なう際には、バーンイン試験のために高温または低温
に設定されていた恒温槽21内の温度が常温(+20℃
〜+40℃程度)に戻るのを待たなければならず、バー
ンイン試験が終了してから自己診断試験を実行するまで
に待機時間が発生してしまうといった問題があった。
【0010】また、恒温槽21内の温度が常温に戻った
後、被試験半導体デバイスを実装したバーンインボード
をバーンインボード接続コネクタ24から取り外し、そ
の代りに、診断ユニット23をバーンインボード接続コ
ネクタ24に接続するといった操作を恒温槽21内に設
けられたスロット数と等しい回数行なわなければなら
ず、非常に手間がかかるといった問題があった。
【0011】さらに、恒温槽21の全スロットの自己診
断試験を一度に行なうためには、数十枚の診断ユニット
23が必要であった。また、1枚あるいは少数の診断ユ
ニット23で自己診断試験を行なうためには、診断ユニ
ット23を各スロットに接続し直して、自己診断試験を
繰り返し行なわなければならず、時間と手間がかかると
いった問題があった。
【0012】本発明の課題は、より簡便かつ効率的な自
己診断試験を可能とするテストバーンイン装置、及びテ
ストバーンイン装置における制御方法を提供することで
ある。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
恒温槽内のバーンインボードにバーンイン試験に必要な
信号が供給されているか否かを診断する自己診断試験を
行なうテストバーンイン装置(例えば、図1に示すテス
トバーンイン装置1)において、バーンイン試験に必要
な信号を出力する複数の信号出力手段(例えば、図1に
示すドライバ・コンパレータ回路9)と、前記恒温槽の
外部において、前記複数の信号出力手段により出力され
る信号を伝送する伝送手段(例えば、図1に示すマザー
ボード10)と、前記恒温槽の外部に設けられ、前記伝
送手段により伝送される信号が正常か否かを診断する診
断手段(例えば、図1に示す診断ユニット8)と、を備
えることを特徴としている。
【0014】この請求項1記載の発明によれば、恒温槽
内のバーンインボードにバーンイン試験に必要な信号が
供給されているか否かを診断する自己診断試験を行なう
テストバーンイン装置において、複数の信号出力手段
は、バーンイン試験に必要な信号を出力し、伝送手段
は、恒温槽の外部において、前記複数の信号出力手段に
より出力される信号を伝送し、恒温槽の外部に設けられ
た診断手段は、伝送手段により伝送される信号が正常か
否かを診断する。
【0015】請求項3記載の発明は、恒温槽内のバーン
インボードにバーンイン試験に必要な信号が供給されて
いるか否かを診断する自己診断試験を制御するテストバ
ーンイン装置(例えば、図1に示すテストバーンイン装
置1)における制御方法において、バーンイン試験に必
要な信号を出力する信号出力工程(例えば、図1に示す
ドライバ・コンパレータ回路9)と、前記恒温槽の外部
において、前記信号出力工程により出力される信号を伝
送する伝送工程(例えば、図1に示すマザーボード1
0)と、前記恒温槽の外部において、前記伝送工程によ
り伝送される信号が正常か否かを診断する診断工程(例
えば、図1に示す診断ユニット8)と、を含むことを特
徴としている。
【0016】この請求項3記載の発明によれば、恒温槽
内のバーンインボードにバーンイン試験に必要な信号が
供給されているか否かを診断する自己診断試験を制御す
るテストバーンイン装置における制御方法において、信
号出力工程は、バーンイン試験に必要な信号を出力し、
伝送工程は、前記恒温槽の外部において、前記信号出力
工程により出力される信号を伝送し、診断工程は、前記
恒温槽の外部において、前記伝送工程により伝送される
信号が正常か否かを診断する。
【0017】したがって、恒温槽の外部において、自己
診断試験を行なうことができる。そのため、恒温槽内に
バーンインボードを接続したまま自己診断試験を実施す
ることができ、バーンインボードを取り外すといった手
間を省き、オペレータの負担を軽減することができる。
【0018】また、恒温槽の温度に関係なく自己診断試
験を行なうことができるため、バーンイン試験後に恒温
槽の温度が高温あるいは低温から常温に戻るまでの時間
を利用して、自己診断試験を実施することができ、より
効率的なテストバーンイン装置の利用が可能となる。
【0019】請求項2記載の発明は、請求項1記載のテ
ストバーンイン装置において、前記複数の信号出力手段
を択一的に選択する選択手段(例えば、図1に示す切換
回路11)を、更に備え、前記伝送手段は、この選択手
段により選択された信号出力手段から出力される信号を
伝送することを特徴としている。
【0020】この請求項2記載の発明によれば、請求項
1記載のテストバーンイン装置において、選択手段は、
前記複数の信号出力手段を択一的に選択し、伝送手段
は、この選択手段により選択された信号出力手段から出
力される信号を伝送する。
【0021】請求項4記載の発明は、請求項3記載のテ
ストバーンイン装置における制御方法において、前記信
号出力工程により出力される信号を択一的に選択する選
択工程(例えば、図1に示す切換回路11)を、更に含
み、前記伝送工程は、この選択工程により選択された信
号を伝送することを特徴としている。
【0022】この請求項4記載の発明によれば、請求項
3記載のテストバーンイン装置における制御方法におい
て、選択工程は、前記信号出力工程により出力される信
号を択一的に選択し、前記伝送工程は、この選択工程に
より選択された信号を伝送する。
【0023】したがって、各信号を順番に選択して伝送
することにより、全ての信号についての自己診断試験を
順次実行することができる。その結果、多数の診断ユニ
ットを必要とせず、さらに、診断ユニットを接続し直す
等の操作にかかる時間及び手間を省くことができる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、図1参照して本発明を適用
したテストバーンイン装置の実施の形態を詳細に説明す
る。まず構成を説明する。
【0025】図1は、本発明を適用した一実施の形態と
してのテストバーンイン装置1の概略構成を示すブロッ
ク図である。この図1に示すように、テストバーンイン
装置1は、恒温槽2と、テスト制御部3とにより構成さ
れる。
【0026】恒温槽2は、通常−10℃〜+150℃程
度の環境温度設定が可能であり、同一仕様のバーンイン
ボード4を多数枚同時に試験できるように、数十枚のバ
ーンインボード用の実装スロット(図示省略)が設けら
れ、各スロットには、バーンインボード接続コネクタ6
がそれぞれ設けられる。そして、このバーンインボード
接続コネクタ6にバーンインボード4が接続される。ま
た、バーンインボード接続コネクタ6は、テスト制御部
3内のドライバ・コンパレータ回路9にマザーボード1
0を介して接続されている。
【0027】バーンインボード4は、被試験半導体デバ
イスを多数実装するボードであり、恒温槽2内に設置さ
れる。また、バーンインボード4は、バーンインボード
用コネクタ5を有し、このバーンインボード用コネクタ
5によりバーンインボード接続コネクタ6に接続され
る。
【0028】テスト制御部3は、制御部7、診断ユニッ
ト8、恒温槽2のスロット数と同数のドライバ・コンパ
レータ回路9、及びマザーボード10により構成され
る。制御部7は、CPU71、及び信号発生器72によ
り構成される。
【0029】CPU71は、切換回路制御信号を出力さ
せる指示信号を診断ユニット8の自己診断回路81に出
力するとともに、自己診断回路81から入力される診断
結果に従って、テストバーンイン装置1が正常に動作し
ているか否かを判別する。また、CPU71は、信号発
生器72にバーンイン試験用の各種信号を発生させる。
【0030】信号発生器72は、バーンイン試験用の各
種信号、例えば、ADD信号、IO信号、CLK信号を
発生し、各ドライバ・コンパレータ回路9に出力する。
ここでADD信号は、バーンイン試験を行なう際に、バ
ーンインボードに実装された多数の被試験半導体デバイ
スのアドレスを確定する信号であり、IO信号は、被試
験半導体デバイスにデータを入出力するパターン信号で
あり、CLK信号は、被試験半導体デバイスの状態を確
定するための信号である。
【0031】診断ユニット8は、マザーボード10に実
装されており、自己診断回路81を有する。自己診断回
路81は、マザーボード10上の各切換回路11を介し
て、各ドライバ・コンパレータ回路9に接続されてお
り、CPU71から入力される指示信号にしたがって、
各切換回路11に切換回路制御信号を出力して切換回路
11により複数のドライバ・コンパレータ回路9の内、
一つのドライバ・コンパレータ回路9からの信号が自己
診断回路81に入力されるようにする。
【0032】また、自己診断回路81は、切換回路11
により接続されたドライバ・コンパレータ回路9から入
力される各種信号の診断を行ない、その診断結果を制御
部7のCPU71に出力する。
【0033】ドライバ・コンパレータ回路9は、マザー
ボード10に実装されており、バーンイン試験を実行す
る際に、信号発生器72から入力される各種信号(AD
D信号、IO信号、CLK信号等)及びドライバ・コン
パレータ回路9内の電源91から出力される電源電圧を
バーンインボード接続コネクタ6を介して恒温槽10内
のバーンインボード4に出力するとともに、バーンイン
ボード4から入力される信号(IO信号)を受信して、
被試験半導体デバイスの良、不良を判定する。
【0034】また、ドライバ・コンパレータ回路9は、
マザーボード10上の切換回路11により、診断ユニッ
ト8に接続され、自己診断試験を実行する際には、信号
発生器72から入力された各種信号を診断ユニット8内
の自己診断回路81に出力する。
【0035】マザーボード10は、テスト制御部3内の
複数のドライバ・コンパレータ回路9と同数の切換回路
11を有し、各ドライバ・コンパレータ回路9から入力
される各種信号を各切換回路11を介して診断ユニット
8に伝送する。切換回路11は、各ドライバ・コンパレ
ータ回路9の各信号出力端子と接続されるスイッチ11
aを備え、自己診断回路81から入力される切換回路制
御信号に従って、自己診断回路81とドライバ・コンパ
レータ回路9の各信号出力端子とを接続したり、切離し
たりして、一つのドライバ・コンパレータ回路9からの
信号が自己診断回路81に入力されるようにする。
【0036】次に動作を説明する。自己診断試験を行な
う場合には、CPU71から入力される指示信号にした
がって、自己診断回路81は、切換回路制御信号をマザ
ーボード10上の各切換回路11に出力する。そして、
各切換回路11は、スイッチ11aを切り換えることに
より、一つのドライバ・コンパレータ回路9からの信号
を自己診断回路81に入力する。
【0037】そして、自己診断回路81は、切換回路1
1を介してドライバ・コンパレータ回路9から入力され
る各種信号(ADD信号、IO信号、CLK信号)のタ
イミングレベルが基準通りに発生しているか否かの診断
を行ない、その診断結果をCPU71に出力する。CP
U71は、自己診断回路81から入力される診断結果か
ら、自己診断回路81に接続されたドライバ・コンパレ
ータ回路9が正常に動作しているか否かを判別する。
【0038】次いで、CPU71から入力される指示信
号にしたがって、自己診断回路81は、切換回路制御信
号を各切換回路11に出力する。そして、切換回路11
は、切換回路制御信号にしたがって、スイッチ11aを
切り換えることにより、残りのドライバ・コンパレータ
回路9の内の一つのドライバ・コンパレータ回路9から
の信号を自己診断回路81に入力する。そして、自己診
断回路81は、その切換回路11を介してドライバ・コ
ンパレータ回路9から入力される各種信号についての診
断を行なう。
【0039】このようにして、自己診断回路81に入力
されるドライバ・コンパレータ回路9からの信号を切換
回路11によって、順次、切り換えて、自己診断回路8
1による診断を繰り返すことにより、テストバーンイン
装置1内の全てのドライバ・コンパレータ回路9から出
力される各種信号の診断を行なうことができ、CPU7
1は、自己診断回路81から入力される診断結果にした
がって、全てのドライバ・コンパレータ回路9について
それぞれ正常に動作しているか否かを判別することがで
きる。
【0040】以上のように、診断ユニット8をテスト制
御部3内のマザーボード10に実装し、マザーボード1
0上の切換回路11により、複数のドライバ・コンパレ
ータ回路9から出力される各種信号の内、一つのドライ
バ・コンパレータ回路9から出力される各種信号が自己
診断回路81に入力されるようにする。そして、そのド
ライバ・コンパレータ回路9から出力される各種信号の
診断後、別のドライバ・コンパレータ回路9から出力さ
れる各種信号が自己診断回路81に入力されるように切
換回路11により切り換えて、診断を行なうといった動
作を繰り返すことにより、テストバーンイン装置1内の
全てのドライバ・コンパレータ回路9についての自己診
断試験を行なう。
【0041】したがって、バーンインボード4は、恒温
槽2内のバーンインボード接続コネクタ6に接続したま
まで、自己診断試験を行なうことができる。そのため、
恒温槽2内において、バーンインボード4を取り外し、
代りに診断ユニット8を接続するといった作業が不要と
なり、オペレータの負担を軽減することができる。
【0042】また、自己診断ユニット8は、テスト制御
部3内に設置されるため、恒温槽2内の温度に関係なく
自己診断試験を実行することができる。また、バーンイ
ンボード4を取り外し、代りに診断ユニット8を接続す
るといった作業も不要となるため、バーンイン試験後で
あっても、すぐに自己診断試験を実行することができ
る。その結果、恒温槽2の温度が常温に戻るまでの時間
を利用して、自己診断試験を行なうことができ、より効
率的なテストバーンイン装置1の利用が可能となる。
【0043】さらに、切換回路11により診断ユニット
8の自己診断回路81に接続されるドライバ・コンパレ
ータ回路9の切り換えを行なうことができるため、多数
の自己診断ユニットを必要としない。また、ドライバ・
コンパレータ回路9に自己診断ユニット8を接続し直す
といった操作にかかる時間及び手間を省くことができ
る。
【0044】なお、例えば、テスト制御部3内に複数の
診断ユニット8を備える構成としても良く、その場合に
は、一つの診断ユニット8において診断すべきドライバ
・コンパレータ回路9の数が少なくてすむため、テスト
バーンイン装置1内の全てのドライバ・コンパレータ回
路9についての自己診断試験にかかる時間をより短縮す
ることができる。また、その他細部の構成についても本
発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【0045】
【発明の効果】請求項1記載の発明及び請求項3記載の
発明によれば、恒温槽の外部において、自己診断試験を
行なうことができる。そのため、恒温槽内にバーンイン
ボードを接続したまま自己診断試験を実施することがで
き、バーンインボードを取り外すといった手間を省き、
オペレータの負担を軽減することができる。
【0046】また、恒温槽の温度に関係なく自己診断試
験を行なうことができるため、バーンイン試験後に恒温
槽の温度が高温あるいは低温から常温に戻るまでの時間
を利用して、自己診断試験を実施することができ、より
効率的なテストバーンイン装置の利用が可能となる。
【0047】請求項2記載の発明及び請求項4記載の発
明によれば、各信号を順番に選択して伝送することによ
り、全ての信号についての自己診断試験を順次実行する
ことができる。その結果、多数の診断ユニットを必要と
せず、さらに、診断ユニットを接続し直す等の操作にか
かる時間及び手間を省くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した一実施の形態としてのテスト
バーンイン装置1の概略構成を示すブロック図である。
【図2】従来のテストバーンイン装置200の概略構成
を示すブロック図である。
【符号の説明】
1、200 テストバーンイン装置 2、21 恒温槽 3、22 テスト制御部 4 バーンインボード 5 バーンインボード用コネクタ 6、24 バーンインボード接続コネクタ 7、25 制御部 8、23 診断ユニット 9、26 ドライバ・コンパレータ回路 10、27 マザーボード 11 切換回路 11a スイッチ 71、25a CPU 72、25b 信号発生器 81 自己診断回路 91、26a 電源

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】恒温槽内のバーンインボードにバーンイン
    試験に必要な信号が供給されているか否かを診断する自
    己診断試験を行なうテストバーンイン装置において、 バーンイン試験に必要な信号を出力する複数の信号出力
    手段と、 前記恒温槽の外部において、前記複数の信号出力手段に
    より出力される信号を伝送する伝送手段と、 前記恒温槽の外部に設けられ、前記伝送手段により伝送
    される信号が正常か否かを診断する診断手段と、 を備えることを特徴とするテストバーンイン装置。
  2. 【請求項2】前記複数の信号出力手段を択一的に選択す
    る選択手段を、更に備え、 前記伝送手段は、この選択手段により選択された信号出
    力手段から出力される信号を伝送することを特徴とする
    請求項1記載のテストバーンイン装置。
  3. 【請求項3】恒温槽内のバーンインボードにバーンイン
    試験に必要な信号が供給されているか否かを診断する自
    己診断試験を制御するテストバーンイン装置における制
    御方法において、 バーンイン試験に必要な信号を出力する信号出力工程
    と、 前記恒温槽の外部において、前記信号出力工程により出
    力される信号を伝送する伝送工程と、 前記恒温槽の外部において、前記伝送工程により伝送さ
    れる信号が正常か否かを診断する診断工程と、 を含むことを特徴とするテストバーンイン装置における
    制御方法。
  4. 【請求項4】前記信号出力工程により出力される信号を
    択一的に選択する選択工程を、更に含み、 前記伝送工程は、この選択工程により選択された信号を
    伝送することを特徴とする請求項3記載のテストバーン
    イン装置における制御方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2002101480A1 (fr) * 2001-06-06 2002-12-19 Advantest Corporation Circuit d'alimentation et dispositif de test
US11158395B2 (en) 2019-03-14 2021-10-26 Toshiba Memory Corporation Reliability evaluation apparatus

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