CN115640186A - NVMe硬盘背板的测试系统及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及硬盘背板测试技术，提供了NVMe硬盘背板的测试系统及其测试方法，测试系统包括待测背板和与其连接的检测板及假硬盘检测模块；假硬盘检测模块，用于对待测背板的非高速信号管脚的连接性及硬盘状态LED灯的亮灭正常性进行检测得到第一检测结果；检测板用于读取第一检测结果，并读取待测背板的I2C设备地址，基于第一检测结果及I2C设备地址的校验结果确定待测背板的第二检测结果，向待测背板发送高速信号进行硬件链路的正常性检测，基于硬件链路的正常性检测结果得到第三检测结果，基于第一检测结果、第二检测结果及第三检测结果中每一个检测结果的校验通过判断结果，确定待测背板的最终测试结果。本申请实现了脱离主板的快速硬盘背板测试。

Description

NVMe硬盘背板的测试系统及其测试方法

技术领域

本申请涉及硬盘背板测试技术领域，尤其涉及NVMe硬盘背板的测试系统及其测试方法。

背景技术

NVMe硬盘背板(NVMe全称是Non-VolatileMemoryexpress，表示非易失性内存主机控制器接口规范)用于承载NVMe存储设备，是服务器中的关键部件之一，在无测试条件下直接将NVMe硬盘背板组装至服务器中，有可能会导致整机组装测试线良率较低，返修率较高。而在整机组装前单独对背板进行测试，则需要搭配服务器主板进行测试，此部分测试也比较耗时耗力。

现有的背板测试方式，一般通过将待测背板与主板进行通过电缆进行连接组合，以及将待测背板与多个NVMe硬盘设备连接，然后服务器主板开机、运行测试程序，对背板的各项功能进行验证。但是服务器主板和NVMe硬盘背板组装之后，再对NVMe硬盘背板进行功能测试，需要等待服务器主板开机。而服务器主板一般开机时间通常比较长，且测试时需要使用NVMe硬盘实物，在大量测试且对NVMe硬盘进行插拔也会造成NVMe硬盘的损坏，此种测试方式时间较长且成本较高。

发明内容

本申请实施例提供了一种NVMe硬盘背板的测试系统及其测试方法，旨在解决现有技术中对NVMe硬盘背板进行测试时需先与服务器主板组装并等待开机所需时间较长的服务器主板开机后，才能通过将NVMe硬盘在服务器主板上频繁插拔进行测试，导致测试时间较长且成本较高的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种NVMe硬盘背板的测试系统，其包括：待测背板及与所述待测背板连接的检测板，还包括与所述待测背板连接的假硬盘检测模块；其中，所述检测板通过分别通过电源线、高速信号线及MISC信号线与所述待测背板连接，所述待测背板通过设备端连接接口与所述假硬盘检测模块连接；所述MISC信号线表示杂线信号线；

所述假硬盘检测模块，用于对所述待测背板的非高速信号管脚的连接性及硬盘状态LED灯的亮灭正常性进行检测，得到第一检测结果；

所述检测板，用于读取所述第一检测结果，并读取所述待测背板的I2C设备地址，基于所述第一检测结果及所述I2C设备地址的校验结果确定所述待测背板的第二检测结果；并用于向所述待测背板发送高速信号进行硬件链路的正常性检测，基于硬件链路的正常性检测结果得到第三检测结果；还用于基于所述第一检测结果、所述第二检测结果及所述第三检测结果中每一个检测结果的校验通过判断结果，确定所述待测背板的最终测试结果。

第二方面，本申请实施例提供了一种NVMe硬盘背板的测试方法，应用于所述的NVMe硬盘背板的测试系统，其包括：

检测板对待测背板及假硬盘检测模块供电；

通过所述假硬盘检测模块对所述待测背板中非高速信号管脚的连接性及硬盘状态LED灯的亮灭正常性进行检测，得到第一检测结果；

通过所述检测板读取所述第一检测结果，并通过所述检测板读取所述待测背板的I2C设备地址，基于所述第一检测结果及所述I2C设备地址的校验结果确定所述待测背板的第二检测结果；

通过所述检测板向所述待测背板发送高速信号进行硬件链路的正常性检测，基于硬件链路的正常性检测结果得到第三检测结果；

基于所述第一检测结果、所述第二检测结果及所述第三检测结果中每一个检测结果的校验通过判断结果，确定所述待测背板的最终测试结果。

本申请实施例提供了NVMe硬盘背板的测试系统及其测试方法，测试系统包括待测背板和与其连接的检测板及假硬盘检测模块；假硬盘检测模块，用于对待测背板的非高速信号管脚的连接性及硬盘状态LED灯的亮灭正常性进行检测得到第一检测结果；检测板用于读取第一检测结果，并读取待测背板的I2C设备地址，基于第一检测结果及I2C设备地址的校验结果确定待测背板的第二检测结果，向待测背板发送高速信号进行硬件链路的正常性检测，基于硬件链路的正常性检测结果得到第三检测结果，基于第一检测结果、第二检测结果及第三检测结果中每一个检测结果的校验通过判断结果，确定待测背板的最终测试结果。本申请实现了脱离主板的快速硬盘背板测试。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的NVMe硬盘背板的测试系统的示意性框图；

图2为本申请实施例提供的NVMe硬盘背板的测试系统的第一实施例示意性框图；

图3为本申请实施例提供的NVMe硬盘背板的测试系统的第二实施例示意性框图；

图4为本申请实施例提供的NVMe硬盘背板的测试系统的第三实施例示意性框图；

图5为本申请实施例提供的NVMe硬盘背板的测试方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的NVMe硬盘背板的测试系统的示意性框图。如图1所示，本申请实施例提供的NVMe硬盘背板的测试系统，包括：待测背板10及与待测背板10连接的检测板20，还包括与待测背板10连接的假硬盘检测模块30；其中，检测板20通过分别通过电源线21、高速信号线22及MISC信号线23与待测背板10连接，待测背板10通过设备端连接接口11与假硬盘检测模块30连接；MISC信号线表示杂线信号线；

假硬盘检测模块30，用于对待测背板10的非高速信号管脚的连接性及硬盘状态LED灯的亮灭正常性进行检测，得到第一检测结果；

检测板20，用于读取第一检测结果，并读取待测背板10的I2C设备地址，基于第一检测结果及I2C设备地址的校验结果确定待测背板的第二检测结果；并用于向待测背板10发送高速信号进行硬件链路的正常性检测，基于硬件链路的正常性检测结果得到第三检测结果；还用于基于第一检测结果、第二检测结果及第三检测结果中每一个检测结果的校验通过判断结果，确定待测背板的最终测试结果。

在本实施例中，待测背板10是被测对象，具体为NVMe硬盘背板。检测板20则是测试装置且采用了FRGA(FieldProgrammableGateArray，现场可编程逻辑门阵列)芯片进行设计，可实现用于对待测背板10进行脱离主板的测试以得到待测背板各功能是否正常的最终测试结果，假硬盘检测模块30也采用了FRGA芯片进行设计，是代替实体NVMe硬盘设备的装置。本申请中之所以采用检测板20与待测背板10连接进行测试，是因为检测板20可以快速上电开机，即检测板20对待测背板10测试时不再与服务器主板一样需等较长的开机时间，故可以脱离主板完成快速的背板测试。而且，采用假硬盘检测模块30代替实体NVMe硬盘设备与待测背板10连接进行测试，无需将实体NVMe硬盘频繁与待测背板10插拔连接，避免了测试过程中对实体NVMe硬盘设备的损耗，降低了测试成本。

在假硬盘检测模块30中对待测背板10的非高速信号管脚的连接性及硬盘状态LED灯的亮灭正常性进行检测，得到第一检测结果时，具体过程如下：

通过假硬盘检测模块30对待测背板10中的GND管脚电平进行检测，得到第一电平检测结果；其中，若GND管脚电平为低电平则第一电平检测结果为检测通过结果，若GND管脚电平为高电平则第一电平检测结果为检测未通过结果；

通过假硬盘检测模块30对待测背板10中的POWER管脚电平进行检测，得到第二电平检测结果；其中，若POWER管脚电平等于预设电压则第二电平检测结果为检测通过结果，若POWER管脚电平不等于预设电压则第二电平检测结果为检测未通过结果；

通过假硬盘检测模块30对待测背板10中的MISC管脚电平进行检测，得到第三电平检测结果；其中，若MISC管脚电平为高电平则第三电平检测结果为检测通过结果，若MISC管脚电平为低电平则第三电平检测结果为检测未通过结果；

通过假硬盘检测模块30的光通量传感器获取LED硬盘状态LED灯在点亮状态的第一发光量，及获取LED硬盘状态LED灯在熄灭状态的第二发光量；

基于第一发光量和预设第一发光量标准值之间第一差值的绝对值与预设第一发光量阈值的比较结果确定第一发光量比较结果，基于第二发光量和预设第二发光量标准值之间第二差值的绝对值与预设第二发光量阈值的比较结果确定第二发光量比较结果；

若满足第一发光量比较结果为第一差值的绝对值小于或等于预设第一发光量阈值、第二发光量比较结果为第二差值的绝对值小于或等于预设第二发光量阈值、且第一电平检测结果、第二电平检测结果及第三电平检测结果且均为检测通过结果，则判定第一检测结果为检测通过结果；

若满足第一发光量比较结果为第一差值的绝对值大于预设第一发光量阈值、或第二发光量比较结果为第二差值的绝对值大于预设第二发光量阈值、或第一电平检测结果为检测未通过结果、或第二电平检测结果为检测未通过结果、或第一电平检测结果为检测未通过结果中任意一个或多个，则判定第一检测结果为检测未通过结果。

在检测板20中读取第一检测结果，并读取待测背板10的I2C设备地址，基于第一检测结果及I2C设备地址的校验结果确定待测背板10的第二检测结果的具体过程如下：

通过检测板20读取待测背板10中I2CSW地址，并通过对I2C选路芯片进行控制以分别读取与I2C选路芯片相连接的所述假硬盘检测模块30中存储的第一检测结果，基于第一检测结果与预设值的对比结果确定第一校验结果；其中，第一校验结果为校验通过结果或校验未通过结果；

通过检测板20读取待测背板10中I2C设备地址，基于I2C设备地址确定FRU地址、FPGA地址及温度传感器地址；其中，FRU地址是现场可更换单元地址，FPGA地址是现场可编程逻辑门阵列地址；

根据FRU地址获取第一烧录固件信息，基于第一烧录固件信息与空值的对比结果确定第一空值判断结果，并基于第一烧录固件信息和预设第一烧录固件标准值之间的比较结果确定第一比较结果，根据第一空值判断结果及第一比较结果确定第二校验结果；其中，第二校验结果为校验通过结果或校验未通过结果；

根据FPGA地址获取第二烧录固件信息，基于第二烧录固件信息与空值的对比结果确定第二空值判断结果，并基于第二烧录固件信息和预设第二烧录固件标准值之间的比较结果确定第二比较结果，根据第二空值判断结果及第二比较结果确定第三校验结果；其中，第三校验结果为校验通过结果或校验未通过结果；

根据温度传感器地址获取当前检测温度值，基于当前检测温度值与空值的对比结果确定第三空值判断结果，并基于当前检测温度值和预设温度标准值之间差值的绝对值与预设温度阈值的比较结果确定第三比较结果，根据第三空值判断结果及第三比较结果确定第四校验结果；其中，第四校验结果为校验通过结果或校验未通过结果；

若确定第一校验结果、第二校验结果、第三校验结果及第四校验结果均为校验通过结果，则判定待测背板10的第二检测结果为检验通过结果；

若确定第一校验结果、第二校验结果、第三校验结果及第四校验结果中存在至少一个校验未通过结果，则判定待测背板10的第二检测结果为检验未通过结果。

其中，当对待测背板10进行测试时，是通过检测板20对待测背板10供电，也通过检测板20对假硬盘检测模块30进行供电。具体是检测板20通过MISC信号线向待测背板10及待测背板10提供3.3V工作电压。与现有技术相比，现有技术中在硬盘背板未脱离主板且硬盘背板连接NVMe硬盘进行测试时，是主板通过电源线向硬盘背板中DFC接口(DFC全称是DeviceFacingConnector，表示设备端连接接口)的POWERPIN(即电源管脚)给NVMe硬盘供电，而且主板中基于MISC信号线向硬盘背板的I2C设备，如温度传感器、FPGA、FRU(FieldReplaceUnit，现场可更换单元)提供3.3V工作电压，同时硬盘背板则基于DFC接口向NVMe硬盘内的I2C设备提供3.3V工作电压。

为了更清楚的了解待测背板10中设备端连接接口(即DFC接口)的接线要求，下面对设备端连接接口中重要管脚进行介绍。其中，在检测板20对待测背板10供电时，即检测板20通过MISC信号线与所述待测背板10上连接器连接时(所述待测背板10上的连接器为与MISC信号线对接的专用连接器)，所述待测背板10上设备端连接接口中的E3管脚和S7管脚还与假硬盘检测模块30连接，也即通过检测板20对假硬盘检测模块30供电。而且，设备端连接接口中的非高速类型管脚具体如GND管脚、POWER管脚和MISC管脚则需要一一连接于假硬盘检测模块30上(因假硬盘检测模块30内也设置有现场可编程逻辑门阵列，故GND管脚、POWER管脚和MISC管脚则需要一一连接于假硬盘检测模块30上的现场可编程逻辑门阵列上)。具体的是，设备端连接接口的GND管脚中具体包括的S1管脚、S4管脚、P5管脚、P6管脚、P12管脚、E9管脚、E12管脚、E15管脚、S8管脚、S11管脚、S14管脚、S16管脚、S19管脚、S22管脚、S25管脚、S28管脚、E19管脚和E22管脚通与假硬盘检测模块30上的现场可编程逻辑门阵列连接；设备端连接接口的POWER管脚中具体包括P13管脚、P14管脚及P15管脚通过电阻分压再连接于假硬盘检测模块30上的现场可编程逻辑门阵列上；设备端连接接口的MISC管脚中具体包括的P4管脚、P10管脚、E5管脚和E25管脚与假硬盘检测模块30上的现场可编程逻辑门阵列连接。基于上述连接方式，则可以确保检测板20对待测背板10和假硬盘检测模块30同时供电，还能确保后续测试过程的进行。

在一实施例中，如图2所示，检测板20通过MISC信号线21与待测背板10中设备端连接接口11连接；待测背板10中设备端连接接口11的GND管脚通过第一侦测电路31与假硬盘检测模块30连接，待测背板10中设备端连接接口11的POWER管脚通过第二侦测电路32与假硬盘检测模块30连接，待测背板10中设备端连接接口11的MISC管脚通过第三侦测电路33与假硬盘检测模块30连接，待测背板中的硬盘状态LED灯12通过光纤34与假硬盘检测模块30中的光通量传感器35连接。

在本实施例中，设备端连接接口11的GND管脚通过第一侦测电路31与假硬盘检测模块30连接时，需要在假硬盘检测模块30与第一侦测电路31对接的信号线上增加上拉电阻(如选择阻值为4.7kΩ的上拉电阻)。当假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列检测到逻辑“0”，则设备端连接接口11的GND管脚上是低电平，表示待测背板10的功能正常。当假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列检测到逻辑“1”，则设备端连接接口11的GND管脚上是“高”电平，表示待测背板10的功能异常(GND管脚上是“高”电平的原因是由于焊接开路，信号线无法接触到GND管脚，而其本身有上拉电阻才会使得可编程逻辑门阵列检测到高电平)。

设备端连接接口11的POWER管脚通过第二侦测电路32与假硬盘检测模块30连接时，需要在假硬盘检测模块30与第二侦测电路32对接的信号线上增加分压电阻(如选择阻值为1kΩ-10kΩ的分压电阻)，以满足假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列中模数转换器输入电压不超过最大电压的要求(因POWER管脚的电压会大于模数转换器的最大电压，故在信号线上增加分压电阻使得模数转换器输入电压不超过最大电压的要求)。之后，假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列检测到POWER管脚中具体包括的P13管脚、P14管脚及P15管脚的电压值，当P13管脚、P14管脚及P15管脚的电压值为预设电压(或者在预设电压的±5％范围内，其中预设电压可设置为12V)，则表示待测背板10的功能正常。当P13管脚、P14管脚及P15管脚的电压值不为预设电压(或者不在预设电压的±5％范围内)，则表示待测背板10的功能异常。

设备端连接接口11的MISC管脚通过第三侦测电路33与假硬盘检测模块30连接时，需要在假硬盘检测模块30与第三侦测电路33对接的信号线上增加下拉电阻(如选择阻值为100kΩ的下拉电阻实现弱下拉即可)。当假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列检测到逻辑“1”，则设备端连接接口11的MISC管脚上是高电平，表示待测背板10的功能正常。当假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列检测到逻辑“0”，则设备端连接接口11的MISC管脚上是低电平，表示待测背板10的功能异常。

检测板20则通过MISC信号线23(具体是其中包括的I2C总线)发出控制信号，以控制待测背板10中的现场可编程逻辑门阵列，从而再由待测背板10中的现场可编程逻辑门阵列控制待测背板10中的硬盘状态LED灯12的点亮及熄灭状态的切换。无论硬盘状态LED灯12是点亮还是熄灭状态时，硬盘状态LED灯12的发光量(可以理解为光通量)均会通过光纤34传递到光通量传感器35上。假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列则会分别记录下硬盘状态LED灯12在点亮状态下的第一发光量，和硬盘状态LED灯12在熄灭状态下的第二发光量。之后的分别基于第一发光量和预设第一发光量标准值的比对结果，以及第二发光量和预设第二发光量标准值的比对结果共同来判定硬盘状态LED灯的功能是否正常。

具体是，基于第一发光量和预设第一发光量标准值之间第一差值的绝对值与预设第一发光量阈值的比较结果确定第一发光量比较结果，基于第二发光量和预设第二发光量标准值之间第二差值的绝对值与预设第二发光量阈值的比较结果确定第二发光量比较结果；若满足第一发光量比较结果为第一差值的绝对值小于或等于预设第一发光量阈值、第二发光量比较结果为第二差值的绝对值小于或等于预设第二发光量阈值、且第一电平检测结果、第二电平检测结果及第三电平检测结果且均为检测通过结果，则判定第一检测结果为检测通过结果；若满足第一发光量比较结果为第一差值的绝对值大于预设第一发光量阈值、或第二发光量比较结果为第二差值的绝对值大于预设第二发光量阈值、或第一电平检测结果为检测未通过结果、或第二电平检测结果为检测未通过结果、或第一电平检测结果为检测未通过结果中任意一个或多个，则判定第一检测结果为检测未通过结果。

在一实施例中，如图3所示，检测板20通过MISC信号线23与待测背板10中的FRU13、FPGA14、温度传感器15及I2C选路芯片16均连接，待测背板10中的I2C选路芯片16与设备端连接接口11连接；其中，FRU13是场可更换单元，FPGA14是现场可编程逻辑门阵列。

在本实施例中，是检测板20通过MISC信号线23中的12C总线与待测背板中的FRU13、FPGA14、温度传感器15及I2C选路芯片16均连接，则检测板20中的现场可编程逻辑门阵列则可读取到待测背板10上所设置的I2C设备的信息，具体是读取到FRU13、FPGA14、温度传感器15及I2C选路芯片16的具体信息。

其中，检测板20中的现场可编程逻辑门阵列读取到FRU13中的第一烧录固件信息，还读取到FPGA14中的第二烧录固件信息，并读取到温度传感器15中的当前检测温度值。

之后基于第一烧录固件信息与空值的对比结果确定第一空值判断结果，并基于第一烧录固件信息和预设第一烧录固件标准值之间的比较结果确定第一比较结果，根据第一空值判断结果及第一比较结果确定第二校验结果；其中，第二校验结果为校验通过结果或校验未通过结果。

基于第二烧录固件信息与空值的对比结果确定第二空值判断结果，并基于第二烧录固件信息和预设第二烧录固件标准值之间的比较结果确定第二比较结果，根据第二空值判断结果及第二比较结果确定第三校验结果；其中，第三校验结果为校验通过结果或校验未通过结果。

基于当前检测温度值与空值的对比结果确定第三空值判断结果，并基于当前检测温度值和预设温度标准值之间差值的绝对值与预设温度阈值的比较结果确定第三比较结果，根据第三空值判断结果及第三比较结果确定第四校验结果；其中，第四校验结果为校验通过结果或校验未通过结果。

而且，检测板20中的现场可编程逻辑门阵列是可以读取到待测背板10中I2C选路芯片16存储的I2CSW地址(具体是I2C选路芯片16的数据可由设备端连接接口11中的E23管脚和E24管脚读取，检测板20中的现场可编程逻辑门阵列直接从E23管脚和E24管脚读取I2C选路芯片16的I2CSW地址数据即可)，而且还能自由控制对I2C选路芯片16进行选路(即能控制I2C选路芯片16中的通道切换)。检测板20中的现场可编程逻辑门阵列在每读取到I2C选路芯片16其中一个通道下挂载的假硬盘侦测模块30记录的第一检测结果，则能自动控制切换到I2C选路芯片16中下一个通道并读取该个通道下挂载的假硬盘侦测模块中的数据。若能在I2C选路芯片16的通道中读取到假硬盘侦测模块30记录的第一检测结果，则表示检测板20针对待测背板10中I2C选路芯片16的测试项是通过测试的。若无法在I2C选路芯片16的通道中读取到假硬盘侦测模块30记录的第一检测结果，则表示检测板20针对待测背板10中I2C选路芯片16的测试项是未通过测试的。

在一实施例中，如图4所示，检测板20通过高速信号线22与待测背板10中的服务端连接接口17连接。

在本实施例中，为了满足检测板20对待测背板10的高速信号连通性测试(也可以理解为硬件链路的正常性检测，更具体是待测背板10中服务端连接接口17到设备端连接接口11的连通正常性检测)，需要通过高速信号线22将检测板20与待测背板10中的服务端连接接口17连接。而且由检测板20发出的高速信号(如PCIE(PeripheralComponentInterconnectExpress，高速串行计算机扩展总线标准)信号和100MHz时钟信号，由于使用FPGA模拟PCIE通讯会很复杂，故也可以用100MHz代替PCIE信号简化测试过程)既会发送至待测背板10，也会发送至假硬盘侦测模块30(具体是发送到假硬盘侦测模块30中的现场可编程逻辑门阵列)。

在一实施例中，继续参考图4，高速信号线22中至少包括时钟信号线221、PCIE发送通道222及PCIE接收通道223。

在本实施例中，在检测板20对待测背板10的高速信号连通性测试时，至少发送了100MHz时钟信号，分别进行了时钟信号测试和PCIE硬件链路的正常性测试，具体如下：

通过检测板20向待测背板10发送预设时钟信号，并基于待测背板20向假硬盘检测模块30发送预设时钟信号(预设时钟信号具体实施时为100MHz时钟信号)；

获取假硬盘检测模块30根据预设时钟信号对应读取的当前时钟频率，基于当前时钟频率与预设时钟信号的比较结果确定第一判定结果；其中，若当前时钟频率与预设时钟信号相等则第一判定结果为判定通过结果，若当前时钟频率与预设时钟信号不相等则第一判定结果为判定不通过结果；

检测板20通过高速信号线22中PCIE发送通道222向待测背板10发送所述预设时钟信号，并基于待测背板10向假硬盘检测模块30发送所述预设时钟信号；

基于检测板20接收到待测背板10通过高速信号线22中PCIE接收通道223发送的所述预设时钟信号的接收情况，确定第二判定结果；其中，若检测板20确定接收到待测背板10通过高速信号线22中PCIE接收通道223发送的所述预设时钟信号则第二判定结果为判定通过结果，若检测板20确定未接收到待测背板10通过高速信号线22中PCIE接收通道223发送的所述预设时钟信号则第二判定结果为判定未通过结果；

若确定第一判定结果及第二判定结果均为判定通过结果，则判定待测背板的第三检测结果为检验通过结果；若确定第一判定结果及判定结果中存在至少一个判定未通过结果，则判定待测背板的第三检测结果为检验未通过结果。可见，将检测板20通过具体包括时钟信号线221、PCIE发送通道222及PCIE接收通道223的高速信号线22与待测背板10中的服务端连接接口17连接，可以有效实现检测板20对待测背板10的高速信号连通性测试。当上述检测板20针对待测背板10进行的非高速信号管脚的连接性、硬盘状态LED灯的亮灭正常性、I2C设备地址的校验结果、硬件链路的正常性检测的测试后，所有测试项均通过验证，则表示待测背板10是功能正常的。只要上述测试项中有至少一项未通过验证，则表示待测背板10是异常的。

可见，基于本申请实施例提供的NVMe硬盘背板的测试系统，一是由检测板对待测背板测试，不再与基于服务器主板对硬盘背板测试一样需等较长的开机时间，可脱离主板完成快速的背板测试；二是采用假硬盘检测模块代替实体NVMe硬盘设备与待测背板连接进行测试，无需将实体NVMe硬盘频繁与待测背板插拔连接，避免了测试过程中对实体NVMe硬盘设备的损耗，降低了测试成本。

本申请实施例还提供一种NVMe硬盘背板的测试方法，该NVMe硬盘背板的测试方法以用于前述NVMe硬盘背板的测试系统的任一实施例。具体地，请参阅图5，图5是本申请实施例提供的NVMe硬盘背板的测试方法的流程示意图。如图5所示，NVMe硬盘背板的测试方法，包括：

S101、检测板对待测背板及假硬盘检测模块供电；

S102、通过假硬盘检测模块对待测背板中非高速信号管脚的连接性及硬盘状态LED灯的亮灭正常性进行检测，得到第一检测结果；

S103、通过检测板读取第一检测结果，并通过检测板读取待测背板的I2C设备地址，基于第一检测结果及I2C设备地址的校验结果确定待测背板的第二检测结果；

S104、通过检测板向待测背板发送高速信号进行硬件链路的正常性检测，基于硬件链路的正常性检测结果得到第三检测结果；

S105、基于第一检测结果、第二检测结果及第三检测结果中每一个检测结果的校验通过判断结果，确定待测背板的最终测试结果。

在本实施例中，在参考图5时请同时参考图1-图4，待测背板10是被测对象，具体为NVMe硬盘背板。检测板20则是测试装置且可用于对待测背板10进行脱离主板的测试以得到背板的最终测试结果，假硬盘检测模块30则是代替实体NVMe硬盘设备的装置。本申请中之所以采用检测板20与待测背板10连接进行测试，是因为检测板20可以快速上电开机，即检测板20对待测背板10测试时不再与服务器主板一样需等较长的开机时间，故可以脱离主板完成快速的背板测试。而且，采用假硬盘检测模块30代替实体NVMe硬盘设备与待测背板10连接进行测试，无需将实体NVMe硬盘频繁与待测背板10插拔连接，避免了测试过程中对实体NVMe硬盘设备的损耗，降低了测试成本。

其中，当对待测背板10进行测试时，是通过检测板20对待测背板10供电，也通过检测板20对假硬盘检测模块30进行供电。具体是检测板20通过MISC信号线向待测背板10及待测背板10提供3.3V工作电压。与现有技术相比，现有技术中在硬盘背板未脱离主板且硬盘背板连接NVMe硬盘进行测试时，是主板通过电源线向硬盘背板中DFC接口(DFC全称是DeviceFacingConnector，表示设备端连接接口)的POWERPIN(即电源管脚)给NVMe硬盘供电，而且主板中基于MISC信号线向硬盘背板的I2C设备(如温度传感器、FPGA、FRU)提供3.3V工作电压，同时硬盘背板则基于DFC接口向NVMe硬盘内的I2C设备提供3.3V工作电压。

在一实施例中，步骤S102包括：

通过假硬盘检测模块对待测背板中的GND管脚电平进行检测，得到第一电平检测结果；其中，若GND管脚电平为低电平则第一电平检测结果为检测通过结果，若GND管脚电平为高电平则第一电平检测结果为检测未通过结果；

通过假硬盘检测模块对待测背板中的POWER管脚电平进行检测，得到第二电平检测结果；其中，若POWER管脚电平等于预设电压则第二电平检测结果为检测通过结果，若POWER管脚电平不等于预设电压则第二电平检测结果为检测未通过结果；

通过假硬盘检测模块对待测背板中的MISC管脚电平进行检测，得到第三电平检测结果；其中，若MISC管脚电平为高电平则第三电平检测结果为检测通过结果，若MISC管脚电平为低电平则第三电平检测结果为检测未通过结果；

通过假硬盘检测模块的光通量传感器获取LED硬盘状态LED灯在点亮状态的第一发光量，及获取LED硬盘状态LED灯在熄灭状态的第二发光量；

基于第一发光量和预设第一发光量标准值之间第一差值的绝对值与预设第一发光量阈值的比较结果确定第一发光量比较结果，基于第二发光量和预设第二发光量标准值之间第二差值的绝对值与预设第二发光量阈值的比较结果确定第二发光量比较结果；

若满足第一发光量比较结果为第一差值的绝对值小于或等于预设第一发光量阈值、第二发光量比较结果为第二差值的绝对值小于或等于预设第二发光量阈值、且第一电平检测结果、第二电平检测结果及第三电平检测结果且均为检测通过结果，则判定第一检测结果为检测通过结果；

若满足第一发光量比较结果为第一差值的绝对值大于预设第一发光量阈值、或第二发光量比较结果为第二差值的绝对值大于预设第二发光量阈值、或第一电平检测结果为检测未通过结果、或第二电平检测结果为检测未通过结果、或第一电平检测结果为检测未通过结果中任意一个或多个，则判定第一检测结果为检测未通过结果。

在本实施例中，请同时参考图1-图5，设备端连接接口11的GND管脚通过第一侦测电路31与假硬盘检测模块30连接时，需要在假硬盘检测模块30与第一侦测电路31对接的信号线上增加上拉电阻(如选择阻值为4.7kΩ的上拉电阻)。当假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列检测到逻辑“0”，则设备端连接接口11的GND管脚上是低电平，表示待测背板10的功能正常。当假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列检测到逻辑“1”，则设备端连接接口11的GND管脚上“高”电平，表示待测背板10的功能异常(GND管脚上是“高”电平的原因是由于焊接开路，信号线无法接触到GND管脚，而其本身有上拉电阻才会使得可编程逻辑门阵列检测到高电平)。

设备端连接接口11的POWER管脚通过第二侦测电路32与假硬盘检测模块30连接时，需要在假硬盘检测模块30与第二侦测电路32对接的信号线上增加分压电阻(如选择阻值为1kΩ-10kΩ的分压电阻)，以满足假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列中模数转换器输入电压不超过最大电压的要求(因POWER管脚的电压会大于模数转换器的最大电压，故在信号线上增加分压电阻使得模数转换器输入电压不超过最大电压的要求)。之后，假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列检测到POWER管脚中具体包括的P13管脚、P14管脚及P15管脚的电压值(其中POWER管脚中还包括的P7管脚、P8管脚、P9管脚无需对假硬盘检测模块30供电，可不检测其电压值)，当P13管脚、P14管脚及P15管脚的电压值为预设电压(或者在预设电压的±5％范围内)，则表示待测背板10的功能正常。当P13管脚、P14管脚及P15管脚的电压值不为预设电压(或者不在预设电压的±5％范围内)，则表示待测背板10的功能异常。

设备端连接接口11的MISC管脚通过第三侦测电路33与假硬盘检测模块30连接时，需要在假硬盘检测模块30与第三侦测电路33对接的信号线上增加下拉电阻(如选择阻值为100kΩ的下拉电阻实现弱下拉即可)。当假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列检测到逻辑“1”，则设备端连接接口11的MISC管脚上是高电平，表示待测背板10的功能正常。当假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列检测到逻辑“0”，则设备端连接接口11的MISC管脚上是低电平，表示待测背板10的功能异常。

检测板20则通过MISC信号线23(具体是其中包括的I2C总线)发出控制信号，以控制待测背板10中的现场可编程逻辑门阵列，从而再由待测背板10中的现场可编程逻辑门阵列控制待测背板10中的硬盘状态LED灯12的点亮及熄灭状态的切换。无论硬盘状态LED灯12是点亮还是熄灭状态时，硬盘状态LED灯12的发光量(可以理解为光通量)均会通过光纤34传递到光通量传感器35上。假硬盘检测模块30的现场可编程逻辑门阵列则会分别记录下硬盘状态LED灯12在点亮状态下的第一发光量，和硬盘状态LED灯12在熄灭状态下的第二发光量。之后的分别基于第一发光量和预设第一发光量标准值的比对结果，以及第二发光量和预设第二发光量标准值的比对结果共同来判定硬盘状态LED灯的功能是否正常。

在一实施例中，步骤S103包括：

通过检测板读取待测背板中I2CSW地址，并通过对I2C选路芯片进行控制以分别读取与I2C选路芯片相连接的所述假硬盘检测模块中存储的第一检测结果，基于第一检测结果与预设值的对比结果确定第一校验结果；其中，第一校验结果为校验通过结果或校验未通过结果；

通过检测板读取待测背板中I2C设备地址，基于I2C设备地址确定FRU地址、FPGA地址及温度传感器地址；其中，FRU地址是现场可更换单元地址，FPGA地址是现场可编程逻辑门阵列地址；

根据FRU地址获取第一烧录固件信息，基于第一烧录固件信息与空值的对比结果确定第一空值判断结果，并基于第一烧录固件信息和预设第一烧录固件标准值之间的比较结果确定第一比较结果，根据第一空值判断结果及第一比较结果确定第二校验结果；其中，第二校验结果为校验通过结果或校验未通过结果；

根据FPGA地址获取第二烧录固件信息，基于第二烧录固件信息与空值的对比结果确定第二空值判断结果，并基于第二烧录固件信息和预设第二烧录固件标准值之间的比较结果确定第二比较结果，根据第二空值判断结果及第二比较结果确定第三校验结果；其中，第三校验结果为校验通过结果或校验未通过结果；

根据温度传感器地址获取当前检测温度值，基于当前检测温度值与空值的对比结果确定第三空值判断结果，并基于当前检测温度值和预设温度标准值之间差值的绝对值与预设温度阈值的比较结果确定第三比较结果，根据第三空值判断结果及第三比较结果确定第四校验结果；其中，第四校验结果为校验通过结果或校验未通过结果；

若确定第一校验结果、第二校验结果、第三校验结果及第四校验结果均为校验通过结果，则判定待测背板的第二检测结果为检验通过结果；

若确定第一校验结果、第二校验结果、第三校验结果及第四校验结果中存在至少一个校验未通过结果，则判定待测背板的第二检测结果为检验未通过结果。

在本实施例中，请同时参考图1-图5，是检测板20通过MISC信号线23中的12C总线与待测背板中的FRU13、FPGA14、温度传感器15及I2C选路芯片16均连接，则检测板20中的现场可编程逻辑门阵列则可读取到待测背板10上所设置的I2C设备的信息，具体是读取到FRU13、FPGA14、温度传感器15及I2C选路芯片16的具体信息。

其中，检测板20中的现场可编程逻辑门阵列读取到FRU13中的第一烧录固件信息，还读取到FPGA14中的第二烧录固件信息，并读取到温度传感器15中的当前检测温度值。

之后基于第一烧录固件信息与空值的对比结果确定第一空值判断结果，并基于第一烧录固件信息和预设第一烧录固件标准值之间的比较结果确定第一比较结果，根据第一空值判断结果及第一比较结果确定第二校验结果；其中，第二校验结果为校验通过结果或校验未通过结果。

基于第二烧录固件信息与空值的对比结果确定第二空值判断结果，并基于第二烧录固件信息和预设第二烧录固件标准值之间的比较结果确定第二比较结果，根据第二空值判断结果及第二比较结果确定第三校验结果；其中，第三校验结果为校验通过结果或校验未通过结果。

基于当前检测温度值与空值的对比结果确定第三空值判断结果，并基于当前检测温度值和预设温度标准值之间差值的绝对值与预设温度阈值的比较结果确定第三比较结果，根据第三空值判断结果及第三比较结果确定第四校验结果；其中，第四校验结果为校验通过结果或校验未通过结果。

而且，检测板20中的现场可编程逻辑门阵列是可以读取到待测背板10中I2C选路芯片16的I2CSW地址，而且还能自由控制对I2C选路芯片16进行选路(即能控制I2C选路芯片16中的通道切换)，检测板20中的现场可编程逻辑门阵列在每读取到I2C选路芯片16其中一个通道下挂载的假硬盘侦测模块30记录的第一检测结果，则能自动控制切换到I2C选路芯片16中下一个通道并读取该个通道下挂载的假硬盘侦测模块中的数据。若能在I2C选路芯片16的通道中读取到假硬盘侦测模块30记录的第一检测结果，则表示检测板20针对待测背板10中I2C选路芯片16的测试项是通过测试的。若无法在I2C选路芯片16的通道中读取到假硬盘侦测模块30记录的第一检测结果，则表示检测板20针对待测背板10中I2C选路芯片16的测试项是未通过测试的。

在一实施例中，步骤S104包括：

通过检测板向待测背板发送预设时钟信号，并基于待测背板向假硬盘检测模块发送预设时钟信号；

获取假硬盘检测模块根据预设时钟信号对应读取的当前时钟频率，基于当前时钟频率与预设时钟信号的比较结果确定第一判定结果；其中，若当前时钟频率与预设时钟信号相等则第一判定结果为判定通过结果，若当前时钟频率与预设时钟信号不相等则第一判定结果为判定不通过结果；

检测板通过高速信号线中PCIE发送通道向待测背板发送所述预设时钟信号，并基于待测背板向假硬盘检测模块发送所述预设时钟信号；

基于检测板接收到待测背板通过高速信号线中PCIE接收通道发送的所述预设时钟信号的接收情况，确定第二判定结果；其中，若检测板确定接收到待测背板通过高速信号线中PCIE接收通道发送的所述预设时钟信号则第二判定结果为判定通过结果，若检测板确定未接收到待测背板通过高速信号线中PCIE接收通道发送的所述预设时钟信号则第二判定结果为判定未通过结果；

若确定第一判定结果及第二判定结果均为判定通过结果，则判定待测背板的第三检测结果为检验通过结果；

若确定第一判定结果及判定结果中存在至少一个判定未通过结果，则判定待测背板的第三检测结果为检验未通过结果。

在本实施例中，请同时参考图1-图5，为了满足检测板20对待测背板10的高速信号连通性测试(也可以理解为硬件链路的正常性检测，更具体是待测背板10中服务端连接接口17到设备端连接接口11的连通正常性检测)，需要通过高速信号线22将检测板20与待测背板10中的服务端连接接口17连接。而且由检测板20发出的高速信号(如PCIE信号和100MHz时钟信号，由于使用FPGA模拟PCIE通讯会很复杂，故也可以用100MHz代替PCIE信号简化测试过程)既会发送至待测背板10，也会发送至假硬盘侦测模块30(具体是发送到假硬盘侦测模块30中的现场可编程逻辑门阵列)。其中，在检测板20对待测背板10的高速信号连通性测试时，至少发送了100MHz时钟信号，分别进行了如上述实施例中的时钟信号测试和PCIE硬件链路的正常性测试。而且，将检测板20通过具体包括时钟信号线221、PCIE发送通道222及PCIE接收通道223的高速信号线22与待测背板10中的服务端连接接口17连接，可以有效实现检测板20对待测背板10的高速信号连通性测试。

在一实施例中，步骤S105包括：

若确定第一检测结果、第二检测结果及第三检测结果中均为校验通过结果，则判定待测背板的最终测试结果为测试通过结果；

若确定第一检测结果、第二检测结果及第三检测结果中存在至少一个校验未通过结果，则判定待测背板的最终测试结果为测试未通过结果。

在本实施例中，请同时参考图1-图5，当上述检测板20针对待测背板10进行的非高速信号管脚的连接性、硬盘状态LED灯的亮灭正常性、I2C设备地址的校验结果、硬件链路的正常性检测的测试后，所有测试项均通过验证，则表示待测背板10是功能正常的。只要上述测试项中有至少一项未通过验证，则表示待测背板10是异常的。

该方法实现了由检测板对待测背板测试，不再与基于服务器主板对硬盘背板测试一样需等较长的开机时间，可脱离主板完成快速的背板测试；而且采用假硬盘检测模块代替实体NVMe硬盘设备与待测背板连接进行测试，无需将实体NVMe硬盘频繁与待测背板插拔连接，避免了测试过程中对实体NVMe硬盘设备的损耗，降低了测试成本。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种NVMe硬盘背板的测试系统，其特征在于，包括待测背板及与所述待测背板连接的检测板，还包括与所述待测背板连接的假硬盘检测模块；其中，所述检测板通过分别通过电源线、高速信号线及MISC信号线与所述待测背板连接，所述待测背板通过设备端连接接口与所述假硬盘检测模块连接；所述MISC信号线表示杂线信号线；

所述假硬盘检测模块，用于对所述待测背板的非高速信号管脚的连接性及硬盘状态LED灯的亮灭正常性进行检测，得到第一检测结果；

所述检测板，用于读取所述第一检测结果，并读取所述待测背板的I2C设备地址，基于所述第一检测结果及所述I2C设备地址的校验结果确定所述待测背板的第二检测结果；并用于向所述待测背板发送高速信号进行硬件链路的正常性检测，基于所述硬件链路的正常性检测结果得到第三检测结果；还用于基于所述第一检测结果、所述第二检测结果及所述第三检测结果中每一个检测结果的校验通过判断结果，确定所述待测背板的最终测试结果。

2.根据权利要求1所述的NVMe硬盘背板的测试系统，其特征在于，所述检测板通过所述MISC信号线与所述待测背板连接；所述待测背板中所述设备端连接接口的GND管脚通过第一侦测电路与所述假硬盘检测模块连接，所述待测背板中所述设备端连接接口的POWER管脚通过第二侦测电路与所述假硬盘检测模块连接，所述待测背板中所述设备端连接接口的MISC管脚通过第三侦测电路与所述假硬盘检测模块连接，所述待测背板中的硬盘状态LED灯通过光纤与所述假硬盘检测模块中的光通量传感器连接。

3.根据权利要求1所述的NVMe硬盘背板的测试系统，其特征在于，所述检测板通过所述MISC信号线与所述待测背板中的FRU、FPGA、温度传感器及I2C选路芯片均连接，所述待测背板中的I2C选路芯片与所述设备端连接接口连接；其中，所述FRU是现场可更换单元，所述FPGA是现场可编程逻辑门阵列。

4.根据权利要求1至3任一项所述的NVMe硬盘背板的测试系统，其特征在于，所述检测板通过高速信号线与所述待测背板中的连接器连接。

5.根据权利要求4所述的NVMe硬盘背板的测试系统，其特征在于，所述高速信号线中至少包括时钟信号线、PCIE发送通道及PCIE接收通道；其中，所述PCIE发送通道为高速串行计算机扩展总线标准发送通道，所述PCIE接收通道为高速串行计算机扩展总线标准接收通道。

6.一种NVMe硬盘背板的测试方法，其特征在于，应用于如权利要求1-5中任一项所述的NVMe硬盘背板的测试系统，所述方法包括：

检测板对待测背板及假硬盘检测模块供电；

通过所述假硬盘检测模块对所述待测背板中非高速信号管脚的连接性及硬盘状态LED灯的亮灭正常性进行检测，得到第一检测结果；

通过所述检测板读取所述第一检测结果，并通过所述检测板读取所述待测背板的I2C设备地址，基于所述第一检测结果及所述I2C设备地址的校验结果确定所述待测背板的第二检测结果；

通过所述检测板向所述待测背板发送高速信号进行硬件链路的正常性检测，基于所述硬件链路的正常性检测结果得到第三检测结果；

基于所述第一检测结果、所述第二检测结果及所述第三检测结果中每一个检测结果的校验通过判断结果，确定所述待测背板的最终测试结果。

7.根据权利要求6所述的NVMe硬盘背板的测试方法，其特征在于，所述通过所述假硬盘检测模块对所述待测背板中非高速信号管脚的连接性及硬盘状态LED灯的亮灭正常性进行检测，得到第一检测结果，包括：

通过所述假硬盘检测模块对所述待测背板中的GND管脚电平进行检测，得到第一电平检测结果；其中，若所述GND管脚电平为低电平则所述第一电平检测结果为检测通过结果，若GND管脚电平为高电平则所述第一电平检测结果为检测未通过结果；

通过所述假硬盘检测模块对所述待测背板中的POWER管脚电平进行检测，得到第二电平检测结果；其中，若所述POWER管脚电平等于预设电压则所述第二电平检测结果为检测通过结果，若所述POWER管脚电平不等于所述预设电压则所述第二电平检测结果为检测未通过结果；

通过所述假硬盘检测模块对所述待测背板中的MISC管脚电平进行检测，得到第三电平检测结果；其中，若所述MISC管脚电平为高电平则所述第三电平检测结果为检测通过结果，若所述MISC管脚电平为低电平则所述第三电平检测结果为检测未通过结果；

通过所述假硬盘检测模块的光通量传感器获取所述LED硬盘状态LED灯在点亮状态的第一发光量，及获取所述LED硬盘状态LED灯在熄灭状态的第二发光量；

基于所述第一发光量和预设第一发光量标准值之间第一差值的绝对值与预设第一发光量阈值的比较结果确定第一发光量比较结果，基于所述第二发光量和预设第二发光量标准值之间第二差值的绝对值与预设第二发光量阈值的比较结果确定第二发光量比较结果；

若满足所述第一发光量比较结果为所述第一差值的绝对值小于或等于所述预设第一发光量阈值、所述第二发光量比较结果为所述第二差值的绝对值小于或等于所述预设第二发光量阈值、且所述第一电平检测结果、所述第二电平检测结果及所述第三电平检测结果且均为检测通过结果，则判定所述第一检测结果为检测通过结果；

若满足所述第一发光量比较结果为所述第一差值的绝对值大于所述预设第一发光量阈值、或所述第二发光量比较结果为所述第二差值的绝对值大于所述预设第二发光量阈值、或所述第一电平检测结果为检测未通过结果、或所述第二电平检测结果为检测未通过结果、或所述第一电平检测结果为检测未通过结果中任意一个或多个，则判定所述第一检测结果为检测未通过结果。

8.根据权利要求6所述的NVMe硬盘背板的测试方法，其特征在于，所述通过所述检测板读取所述第一检测结果，并通过所述检测板读取所述待测背板的I2C设备地址，基于所述第一检测结果及所述I2C设备地址的校验结果确定所述待测背板的第二检测结果，包括：

通过所述检测板读取所述待测背板中I2C SW地址，并通过对所述待测背板中的I2C选路芯片进行控制以分别读取与所述I2C选路芯片相连接的所述假硬盘检测模块中存储的第一检测结果，基于所述第一检测结果与预设值的对比结果确定第一校验结果；其中，所述第一校验结果为校验通过结果或校验未通过结果；

通过所述检测板读取所述待测背板中I2C设备地址，基于所述I2C设备地址确定FRU地址、FPGA地址及温度传感器地址；其中，所述FRU地址是现场可更换单元地址，所述FPGA地址是现场可编程逻辑门阵列地址；

根据所述FRU地址获取第一烧录固件信息，基于所述第一烧录固件信息与空值的对比结果确定第一空值判断结果，并基于所述第一烧录固件信息和预设第一烧录固件标准值之间的比较结果确定第一比较结果，根据所述第一空值判断结果及所述第一比较结果确定第二校验结果；其中，所述第二校验结果为校验通过结果或校验未通过结果；

根据所述FPGA地址获取第二烧录固件信息，基于所述第二烧录固件信息与空值的对比结果确定第二空值判断结果，并基于所述第二烧录固件信息和预设第二烧录固件标准值之间的比较结果确定第二比较结果，根据所述第二空值判断结果及所述第二比较结果确定第三校验结果；其中，所述第三校验结果为校验通过结果或校验未通过结果；

根据所述温度传感器地址获取当前检测温度值，基于所述当前检测温度值与空值的对比结果确定第三空值判断结果，并基于所述当前检测温度值和预设温度标准值之间差值的绝对值与预设温度阈值的比较结果确定第三比较结果，根据所述第三空值判断结果及所述第三比较结果确定第四校验结果；其中，所述第四校验结果为校验通过结果或校验未通过结果；

若确定所述第一校验结果、所述第二校验结果、所述第三校验结果及所述第四校验结果均为校验通过结果，则判定所述待测背板的第二检测结果为检验通过结果；

若确定所述第一校验结果、所述第二校验结果、所述第三校验结果及所述第四校验结果中存在至少一个校验未通过结果，则判定所述待测背板的第二检测结果为检验未通过结果。

9.根据权利要求6所述的NVMe硬盘背板的测试方法，其特征在于，所述通过所述检测板向所述待测背板发送高速信号进行硬件链路的正常性检测，基于所述硬件链路的正常性检测结果得到第三检测结果，包括：

通过所述检测板向所述待测背板发送预设时钟信号，并基于所述待测背板向所述假硬盘检测模块发送所述预设时钟信号；

获取所述假硬盘检测模块根据所述预设时钟信号对应读取的当前时钟频率，基于所述当前时钟频率与所述预设时钟信号的比较结果确定第一判定结果；其中，若所述当前时钟频率与所述预设时钟信号相等则所述第一判定结果为判定通过结果，若所述当前时钟频率与所述预设时钟信号不相等则所述第一判定结果为判定不通过结果；

所述检测板通过所述高速信号线中PCIE发送通道向所述待测背板发送所述预设时钟信号，并基于所述待测背板向所述假硬盘检测模块发送所述预设时钟信号；

基于所述检测板接收到所述待测背板通过所述高速信号线中PCIE接收通道发送的所述预设时钟信号的接收情况，确定第二判定结果；其中，若所述检测板确定接收到所述待测背板通过所述高速信号线中PCIE接收通道发送的所述预设时钟信号则所述第二判定结果为判定通过结果，若所述检测板确定未接收到所述待测背板通过所述高速信号线中PCIE接收通道发送的所述预设时钟信号则所述第二判定结果为判定未通过结果；

若确定所述第一判定结果及所述第二判定结果均为判定通过结果，则判定所述待测背板的第三检测结果为检验通过结果；

若确定所述第一判定结果及所述判定结果中存在至少一个判定未通过结果，则判定所述待测背板的第三检测结果为检验未通过结果。

10.根据权利要求6至9任一项所述的NVMe硬盘背板的测试方法，其特征在于，所述基于所述第一检测结果、所述第二检测结果及所述第三检测结果中每一个检测结果的校验通过判断结果，确定所述待测背板的最终测试结果，包括：

若确定所述第一检测结果、所述第二检测结果及所述第三检测结果中均为校验通过结果，则判定所述待测背板的最终测试结果为测试通过结果；

若确定所述第一检测结果、所述第二检测结果及所述第三检测结果中存在至少一个校验未通过结果，则判定所述待测背板的最终测试结果为测试未通过结果。

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