JP5261357B2 - Ｒｆ−ｉｄメディア - Google Patents

Description

本発明は、基材上に形成された導電回路によって非接触状態にて通信を行うＲＦ−ＩＤメディアに関し、特に、通信状態を変化させることによって、ＲＦ−ＩＤメディアの周囲温度が所定の温度に達したことを検出可能とする技術に関する。

昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いて商品等の管理が行われている。このようなラベルやタグを用いた情報管理においては、ラベルやタグに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣタグ等のＲＦ−ＩＤメディアがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。

このようなＲＦ−ＩＤメディアは、ベース基材上に導電性のアンテナが形成されるとともにこのアンテナに接続されるようにＩＣチップが搭載され、これらアンテナとＩＣチップとから導電回路が形成され、この導電回路によって非接触状態にて通信が可能となっている。

ここで、従来より、食料品等、その品質が保管環境の影響を受ける物品においては、保管温度の厳重な管理が要求される。例えば、酒類や生鮮食料品等においては、決められた温度範囲での管理が必要とされ、そのための様々な工夫がなされている。そこで、上述したようなＲＦ−ＩＤメディアに温度センサを備え、生鮮食料品を梱包する梱包体にこのＲＦ−ＩＤメディアを同梱し、温度センサにて測定された温度データをＲＦ−ＩＤメディア内のメモリに記録しておき、その後、その温度データを収集することにより、生鮮食料品の流通経路での環境温度を検出する技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００２−３５８５９１号公報

しかしながら、上述したように、温度を管理する物品に添付するＲＦ−ＩＤメディアに温度センサにて測定された温度データを記録しておき、その温度データを収集することにより、物品の流通経路での環境温度を検出するものにおいては、物品の周囲温度を測定するための温度センサをＲＦ−ＩＤメディアに設ける必要があるため、温度センサの分のコストアップが生じてしまい、また、その温度センサによって計測された温度データを収集して解析する必要があるため、そのためのシステム構成が複雑になってしまうという問題点がある。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、周囲温度が所定の温度に達したことを簡易な構成で検出することができるＲＦ−ＩＤメディアを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
基材上に形成された導電回路によって非接触状態にて通信を行うＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記導電回路の一部を構成する第１の導電パターンが形成された第１の基材と、
前記第１の導電パターンと接触することにより前記導電回路を構成する第２の導電パターンが形成された第２の基材とを有し、
前記第１の基材と前記第２の基材とは、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとが対向接触することによって前記導電回路が構成されるように重ね合わされた状態で、所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されていることを特徴とする。

上記のように構成された本発明においては、第１の基材と第２の基材とが接着手段によって貼着されている状態においては、第１の基材と第２の基材とが、第１の導電パターンと第２の導電パターンとが対向接触することによって導電回路が構成されるように重ね合わされているので、第１の導電パターンと第２の導電パターンとで構成される導電回路によって非接触状態にて通信が可能となっているが、第１の基材と第２の基材とが所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されているため、その温度に達すると、第１の基材と第２の基材とが非貼着状態となり、例えば重力等によって剥離し、それに伴って第１の導電パターンと第２の導電パターンとが非接触状態となって導電回路による通信が不可能となる。そのため、導電回路による通信が不可能となることによって、周囲温度が所定の温度に達したことが通知される。

また、導電回路によって非接触状態にて通信を行うＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記導電回路が形成された第１の基材と、
前記導電回路の少なくとも一部に対向することにより当該導電回路による非接触状態の通信を妨害する通信妨害層が積層された第２の基材とを有し、
前記第１の基材と前記第２の基材とは、前記導電回路の少なくとも一部が前記通信妨害層に対向するように重ね合わされた状態で、所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されていることを特徴とする。

上記のように構成された本発明においては、第１の基材と第２の基材とが接着手段によって貼着されている状態においては、第１の基材と第２の基材とが、導電回路の少なくとも一部が通信妨害層に対向するように重ね合わされているので、通信妨害層によって導電回路による通信が不可能となっているが、第１の基材と第２の基材とが、所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されているため、その温度に達すると、第１の基材と第２の基材とが非貼着状態となり、例えば重力等によって剥離し、それにより、導電回路による通信が可能な状態となる。そのため、導電回路による通信が可能となることによって、周囲温度が所定の温度に達したことが通知される。

また、基材上に形成された導電回路によって非接触状態にて通信を行うＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記基材は、前記導電回路が通信不可能となるように折り畳まれた状態で、該折り畳み状態にて対向する領域どうしが所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されていることを特徴とする。

上記のように構成された本発明においては、基材が折り畳まれて折り畳み状態にて対向する領域どうしが貼着されている状態においては、基材が、導電回路が通信不可能となるように折り畳まれていることから、導電回路による通信が不可能となっているが、基材の折り畳み状態にて対向する領域どうしが、所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されているため、その温度に達すると、互いに貼着されていた領域が非貼着状態となり、例えば重力等によって剥離し、それに伴って基材が見開かれ、導電回路による通信が可能な状態となる。そのため、導電回路による通信が可能となることによって、周囲温度が所定の温度に達したことが通知される。

また、第１及び第２の基材のうち一方に、加熱によって収縮する熱収縮機能を付与しておくことにより、第１の基材と第２の基材とが非貼着状態となると、第１及び第２の基材のうち、熱収縮機能が付与された基材が捲れ上がり、第１の導電パターンと第２の導電パターンとが確実に非接触状態となる。

また、基材のうち、基材を折り畳み状態とするための折り部を介して一方の側に、熱収縮部材を積層しておくことにより、互いに貼着されていた領域が非貼着状態となると、熱収縮部材が積層された側が捲れ上がり、導電回路による通信が不可能となる折り畳み状態が確実に解消される。

また、第１の基材と第２の基材とが非貼着状態となった場合に第１の基材と第２の基材とを離間させる離間手段を設けておくことにより、第１の基材と第２の基材とが非貼着状態となると、第１の基材と第２の基材とが剥離して離間し、第１の導電パターンと第２の導電パターンとが確実に非接触状態となる。

また、基材の折り畳み状態にて対向する領域が非貼着状態となった場合、非貼着状態となった領域どうしを離間させる離間手段を設けておくことにより、互いに貼着されていた領域が非貼着状態となると、互いに貼着されていた領域どうしが剥離して離間し、導電回路による通信が不可能となる折り畳み状態が確実に解消される。

以上説明したように本発明においては、非接触状態にて通信を行うための導電回路の一部を構成する第１の導電パターンが形成された第１の基材と、第１の導電パターンと接触することにより導電回路を構成する第２の導電パターンが形成された第２の基材とを有し、第１の基材と第２の基材とが、第１の導電パターンと第２の導電パターンとが対向接触することによって導電回路が構成されるように重ね合わされた状態で、所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されている構成としたため、第１の基材と第２の基材とが接着手段によって貼着されている状態においては、導電回路によって非接触状態にて通信が可能となっているものの、所定の温度に達すると、第１の基材と第２の基材とが非貼着状態となり、例えば重力等によって剥離し、それに伴って第１の導電パターンと第２の導電パターンとが非接触状態となって導電回路による通信が不可能となり、それにより、周囲温度が所定の温度に達したことが通知されることとなり、周囲温度が所定の温度に達したことを簡易な構成で検出することができる。

また、導電回路によって非接触状態にて通信を行うＲＦ−ＩＤメディアにおいて、導電回路が形成された第１の基材と、導電回路の少なくとも一部に対向することにより導電回路による非接触状態の通信を妨害する通信妨害層が積層された第２の基材とを有し、第１の基材と第２の基材とが、導電回路の少なくとも一部が通信妨害層に対向するように重ね合わされた状態で、所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されている構成としたため、第１の基材と第２の基材とが接着手段によって貼着されている状態においては、通信妨害層によって導電回路による通信が不可能となっているものの、所定の温度に達すると、第１の基材と第２の基材とが非貼着状態となり、例えば重力等によって剥離し、導電回路による通信が可能な状態となり、それにより、周囲温度が所定の温度に達したことが通知されることとなり、周囲温度が所定の温度に達したことを簡易な構成で検出することができる。

また、基材上に形成された導電回路によって非接触状態にて通信を行うＲＦ−ＩＤメディアにおいて、基材が、導電回路が通信不可能となるように折り畳まれた状態で、折り畳み状態にて対向する領域どうしが所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されている構成としたため、基材が折り畳まれて折り畳み状態にて対向する領域どうしが貼着されている状態においては、導電回路による通信が不可能となっているものの、所定の温度に達すると、互いに貼着されていた領域が非貼着状態となり、例えば重力等によって剥離し、それに伴って基材が見開かれ、導電回路による通信が可能な状態となり、それにより、周囲温度が所定の温度に達したことが通知されることとなり、周囲温度が所定の温度に達したことを簡易な構成で検出することができる。

また、第１及び第２の基材のうち一方に、加熱によって収縮する熱収縮機能が付与されているものにおいては、第１の基材と第２の基材とが非貼着状態となると、第１及び第２の基材のうち、熱収縮機能が付与された基材が捲れ上がり、第１の導電パターンと第２の導電パターンとを確実に非接触状態とすることができる。

また、基材のうち、基材を折り畳み状態とするための折り部を介して一方の側に、熱収縮部材が積層されているものにおいては、互いに貼着されていた領域が非貼着状態となると、熱収縮部材が積層された側が捲れ上がり、導電回路による通信が不可能となる折り畳み状態を確実に解消することができる。

また、第１の基材と第２の基材とが非貼着状態となった場合に第１の基材と第２の基材とを離間させる離間手段を有するものにおいては、第１の基材と第２の基材とが非貼着状態となると、第１の基材と第２の基材とが剥離して離間し、第１の導電パターンと第２の導電パターンとを確実に非接触状態とすることができる。

また、基材の折り畳み状態にて対向する領域が非貼着状態となった場合、非貼着状態となった領域どうしを離間させる離間手段を有するものにおいては、互いに貼着されていた領域が非貼着状態となると、互いに貼着されていた領域どうしが剥離して離間し、導電回路による通信が不可能となる折り畳み状態を確実に解消することができる。

本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した裏面シートの構成を示す図、（ｃ）は（ａ）に示した表面シートの構成を示す図である。 図１に示した非接触型ＩＣラベルの使用方法を説明するための図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルが貼着された被着物が常温に放置されている場合の外観斜視図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが貼着された被着物が常温に放置されている場合の側面方向から見た図、（ｃ）は非接触型ＩＣラベルが貼着された被着物が常温に放置されている場合における非接触型ＩＣラベルの等価回路図、（ｄ）は非接触型ＩＣラベルが貼着された被着物が所定温度以上の場所に放置された場合の外観斜視図、（ｅ）は非接触型ＩＣラベルが貼着された被着物が所定温度以上の場所に放置された場合の側面方向から見た図、（ｆ）は非接触型ＩＣラベルが貼着された被着物が所定温度以上の場所に放置された場合における非接触型ＩＣラベルの等価回路図である。 本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図、（ｃ）はシート基材を見開いた状態を示す図である。 図３に示した非接触型ＩＣタグの使用方法を説明するための図であり、（ａ）は非接触型ＩＣタグが取り付けられた被検知体が常温に放置されている場合の側面方向から見た図、（ｂ）は非接触型ＩＣタグが取り付けられた被検知体が所定温度以上の場所に放置され始めた状態を側面方向から見た図、（ｃ）は非接触型ＩＣタグが取り付けられた被検知体が所定温度以上の場所に一定時間放置された場合の側面方向から見た図である。 本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した裏面シートの構成を示す図、（ｃ）は（ａ）に示した表面シートの構成を示す図である。 図５に示した非接触型ＩＣラベルの使用方法を説明するための図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルが貼着された被着物が常温に放置されている場合の側面方向から見た図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが貼着された被着物が所定温度以上の場所に放置された場合の側面方向から見た図である。 本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）はシート基材を見開いた状態を示す図である。 図７に示した非接触型ＩＣラベルの使用方法を説明するための図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルが貼着された被着物が常温に放置されている場合の側面方向から見た図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが貼着された被着物が所定温度以上の場所に放置された場合の側面方向から見た図である。 本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第５の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）はシート基材を見開いた状態を示す図である。 図９に示した非接触型ＩＣラベルの使用方法を説明するための図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルが貼着された被着物が常温に放置されている場合の側面方向から見た図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが貼着された被着物が所定温度以上の場所に放置された場合の側面方向から見た図である。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した裏面シート３０の構成を示す図、（ｃ）は（ａ）に示した表面シート１０の構成を示す図である。

本形態は図１に示すように、第１の基材である表面シート１０と第２の基材である裏面シート３０とが接着手段である感圧接着剤２０によって剥離可能に貼着され、また、裏面シート３０の表面シート１０との貼着面とは反対側の面に粘着剤４０が塗布され、この粘着剤４０によって剥離紙５０が剥離可能に貼着されて構成されている。

裏面シート３０は、例えば上質紙からなるベース基材上に、第１の導電パターンであるループ状のアンテナパターン３２が形成されるとともに、このアンテナパターン３２に接続されるようにＩＣチップ３１が搭載されている。ＩＣチップ３１は、アンテナパターン３２に流れる電流が供給されることにより、非接触状態における通信、すなわち情報の書き込みや読み出しが可能なものであるが、アンテナパターン３２の一部が断線していることにより、裏面シート３０単体では、ＩＣチップ３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態となっている。なお、アンテナパターン３２は、説明を簡単にするために一重のループとして図示しているが、実際には複数重のループとなっている。

表面シート１０は、例えば上質紙からなるベース基材上に第２の導電パターンである導通パターン１２が形成されるとともに、穴部１１が形成されて構成されている。導通パターン１２は、この表面シート１０が裏面シート３０と感圧接着剤２０によって貼着された場合に、アンテナパターン３２の断線部分の両端部に対向接触する領域に形成されており、また、穴部１１は、この表面シート１０が裏面シート３０と感圧接着剤２０によって貼着された場合に、ＩＣチップ３１に対向する領域に形成されている。

上記のように構成された表面シート１０と裏面シート３０とが感圧接着剤２０によって貼着されると、表面シート１０に形成された導通パターン１２が裏面シート３０に形成されたアンテナパターン３２の断線部分の両端部に対向接触し、それにより、アンテナパターン３２の断線部分が導通し、アンテナパターン３２、導通パターン１２及びＩＣチップ３１からなる導電回路が構成されることになる。また、ＩＣチップ３１が、表面シート１０に形成された穴部１１に入り込むことにより、表面シート１０のＩＣチップ３１に対向する領域が盛り上がってしまうことが回避される。なお、表面シート１０に穴部１１を設けるのではなく、表面シート１０のＩＣチップ３１と対向しない領域や、裏面シート３０のＩＣチップ３１以外の領域に、ＩＣチップ３１と同等の高さを有する部材を積層することによっても、同様の効果を得ることができる。

感圧接着剤２０は、表面シート１０と裏面シート３０のそれぞれにおいて互いの貼着面の全面に塗布されており、加圧することにより貼着され、その後、人手によって剥離が可能であって、また、周囲温度が所定の温度以上となった場合に非貼着状態となるものである。なお、非貼着状態とは、貼着されていた表面シート１０と裏面シート３０とが、重力や風力、圧力等の外力によって剥離して離間する状態を言う。このような感圧接着剤２０としては、例えば以下のものが挙げられるが、これに限定されるものではなく、加圧することにより貼着され、所定の温度以上となると非貼着状態となるものであれば、公知のものを用いることができる。天然ゴム接着剤；スチレン／ブタジエンラテックスベース接着剤；ＡＢＡブロック共重合体型の熱可塑性ゴム（Ａは熱可塑性ポリスチレン末端ブロックを示し、Ｂはポリイソプレン、ポリブタジエンまたはポリ（エチレン／ブチレン）のゴム中間ブロックを示す）；ブチルゴム；ポリイソブチレン；ポリアクリレート；および酢酸ビニル／アクリルエステル共重合体のようなアクリル接着剤；ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル、およびポリビニルイソブチルエーテルのようなビニルエーテルの共重合体。特に、アクリル系感圧性接着剤を使用することにより、ポリマーとの相互作用をもつため、所定温度ではポリマーが良好に分散して粘着性を発揮すると共に、所定温度以上の加熱によりポリマーが剥離性を良好に発揮する。好ましいアクリル系感圧性接着剤は、エチルヘキシルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート等からなるものであり、例えば、２−エチルヘキシルアクリレート８０〜９５重量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート５〜２０重量部との共重合体が挙げられる。

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１の使用方法について説明する。

図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１の使用方法を説明するための図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル１が貼着された被着物が常温に放置されている場合の外観斜視図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル１が貼着された被着物が常温に放置されている場合の側面方向から見た図、（ｃ）は非接触型ＩＣラベル１が貼着された被着物が常温に放置されている場合における非接触型ＩＣラベル１の等価回路図、（ｄ）は非接触型ＩＣラベル１が貼着された被着物が所定温度以上の場所に放置された場合の外観斜視図、（ｅ）は非接触型ＩＣラベル１が貼着された被着物が所定温度以上の場所に放置された場合の側面方向から見た図、（ｆ）は非接触型ＩＣラベル１が貼着された被着物が所定温度以上の場所に放置された場合における非接触型ＩＣラベル１の等価回路図である。

図１に示した非接触型ＩＣラベル１は、剥離紙５０が剥離され、図２（ａ）に示すように、食料品が段ボール箱に収納された配送物２に粘着剤４０によって貼着されて使用される。この際、表面シート１０及び裏面シート３０は、互いに対向する面に感圧接着剤２０が塗布され、加圧されることによってこの感圧接着剤２０により互いに剥離可能に貼着されている。

また、感圧接着剤２０は、上述したように所定の温度以上となると非貼着状態となるものであるが、非貼着状態となる温度は、この非接触型ＩＣラベル１が貼着される配送物２の放置が許される温度に応じて、その組成や塗布厚、あるいは表面シート１０と裏面シート３０とを貼着する際の加圧力、さらには、表面シート１０と裏面シート３０とに感圧接着剤２０を塗布する際に感圧接着剤２０の硬化成分を硬化させるためのＵＶ硬化条件（塗布速度、ＵＶの照射量等）等によって設定されることになる。例えば、配送物２が高温放置を避ける必要があるものの場合は、周囲温度が４０℃以上となった場合に非貼着状態となるような構成とすることが考えられる。また、表面シート１０と裏面シート３０とが非貼着状態となる温度は、表面シート１０や裏面シート３０の種類や大きさによっても異なるため、これらの種類や大きさを考慮して設定する必要がある。

本形態においては、非接触型ＩＣラベル１が貼着される配送物２の放置が許される温度が４０℃未満である場合を例に挙げて説明する。

非接触型ＩＣラベル１が貼着される配送物２の放置が許される温度が４０℃未満であることから、感圧接着剤２０は、その周囲温度が４０℃以上となった場合に非貼着状態となるような構成となっている。

そのため、非接触型ＩＣラベル１が貼着された配送物２や配送物２の周囲温度が４０℃未満であると、図２（ａ），（ｂ）に示すように、表面シート１０と裏面シート３０とが感圧接着剤２０によって貼着された状態となっている。

このように表面シート１０と裏面シート３０とが感圧接着剤２０によって貼着された状態においては、上述したように、表面シート１０に形成された導通パターン１２が裏面シート３０に形成されたアンテナパターン３２の断線部分の両端部に対向接触することにより、アンテナパターン３２の断線部分が導通し、それにより、図２（ｃ）に示すように、アンテナパターン３２によるアンテナ部３２ａと導通パターン１２による導通部１２ａとＩＣチップ３１とからなる導電回路が構成されており、ＩＣチップ３１に対する非接触状態での情報の書き込みや読み出しが可能な状態となっている。

そのため、非接触型ＩＣラベル１が貼着された配送物２の配送過程において、ＩＣチップ３１に対して情報の書き込みや読み出しが可能なリーダ／ライタ（不図示）に非接触型ＩＣラベル１を近接させると、リーダ／ライタからの電磁誘導によってアンテナパターン３２に電流が流れてこの電流がＩＣチップ３１に供給され、配送過程において、ＩＣチップ３１に書き込まれた情報が読み出されたり、ＩＣチップ３１に情報が書き込まれたりすることにより、配送物２の配送管理が行われることになる。

非接触型ＩＣラベル１が貼着された配送物２や配送物２の周囲温度が４０℃以上となると、表面シート１０と裏面シート３０とを貼着している感圧接着剤２０が４０℃以上となると非貼着状態となるものであることから、表面シート１０と裏面シート３０とが非貼着状態となり、図２（ｄ），（ｅ）に示すように、裏面シート３０は配送物２に貼着されたまま、表面シート１０のみが重力によって配送物２から剥離する。すると、裏面シート３０に形成されていたアンテナパターン３２の断線部分を導通させていた導通パターン１２がアンテナパターン３２に対して非接触状態となることにより、図２（ｆ）に示すように、アンテナパターン３２が断線状態となり、それにより、ＩＣチップ３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態となる。

非接触型ＩＣラベル１が貼着された配送物２の配送過程においては、配送物２の周囲温度は、本来、４０℃未満に保たれた状態となるため、表面シート１０と裏面シート３０とは剥離せず、ＩＣチップ３１に対する情報の書き込みや読み出しは可能な状態となっている。ところが、配送物２の配送過程において、誤って配送物２が４０℃以上の場所に放置された場合、上述したように表面シート１０と裏面シート３０とが剥離し、ＩＣチップ３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態となる。そのため、上述したように配送物２の配送過程において、配送物２の配送管理を行うために、ＩＣチップ３１に書き込まれた情報が読み出されたり、ＩＣチップ３１に情報が書き込まれたりする際に、ＩＣチップ３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態となった場合に、配送物２の放置が許される温度となる４０℃未満の範囲を超えてしまったと判断することになる。

このように、非接触型ＩＣラベル１のＩＣチップ３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態となっているかどうかによって、非接触型ＩＣラベル１が貼着された配送物２や配送物２の周囲温度が所定の温度以上になったかどうかを検出することができるため、配送物２や配送物２の周囲温度が所定の温度に達したことを、配送物２に配送管理を行うために貼着された非接触型ＩＣラベル１を用いて簡易な構成で検出することができる。

（第２の実施の形態）
図３は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図、（ｃ）はシート基材１０３を見開いた状態を示す図である。

本形態は図３に示すように、第１の基材となる表面シート部１１０と第２の基材となる裏面シート部１３０とが折り部１０４を介して連接してなるシート基材１０３が折り部１０４にて折り畳まれ、表面シート部１１０と裏面シート部１３０とが接着手段である感圧接着剤１２０によって剥離可能に貼着されて構成されている。また、表面シート部１１０と裏面シート部１３０の連接方向の長さが、表面シート部１１０よりも裏面シート部１３０の方が長くなっている。

シート基材１０３には、表面シート部１１０と裏面シート部１３０とに跨ってループ状のアンテナ１３２が形成されるとともに、裏面シート１３０となる領域においてアンテナ１３２に接続されるようにＩＣチップ１３１が搭載されている。また、表面シート部１１０のうち、シート基材１０３が折り部１０４にて折り畳まれた状態にて裏面シート部１３０と対向しない面には、加熱により収縮する熱収縮性樹脂１６０が積層されており、それにより、表面シート部１１０に熱収縮機能が付与されている。そして、シート基材１０３上に形成されたアンテナ１３２は、シート基材１０３を見開いた状態にて、予め決められた周波数にて通信が可能となるようにその形状によってインダクタ成分や容量成分が設定されている。

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１０１の使用方法について説明する。

図４は、図３に示した非接触型ＩＣタグ１０１の使用方法を説明するための図であり、（ａ）は非接触型ＩＣタグ１０１が取り付けられた被検知体が常温に放置されている場合の側面方向から見た図、（ｂ）は非接触型ＩＣタグ１０１が取り付けられた被検知体が所定温度以上の場所に放置され始めた状態を側面方向から見た図、（ｃ）は非接触型ＩＣタグ１０１が取り付けられた被検知体が所定温度以上の場所に一定時間放置された場合の側面方向から見た図である。

図３に示した非接触型ＩＣタグ１０１は、例えば、裏面シート部１３０に設けられた穴部（不図示）によって、温度が管理される被検知体に取り付けて使用される。この際、シート基材１０３が折り畳まれ、表面シート部１１０と裏面シート部１３０とが、互いに対向する面に塗布された感圧接着剤１２０によって互いに剥離可能に貼着されている。なお、本形態においても、感圧接着剤１２０は、４０℃以上となった場合に非貼着状態となるものとする。

非接触型ＩＣタグ１０１が取り付けられた被検知体やその周囲温度が４０℃未満であると、図４（ａ）に示すように、表面シート部１１０と裏面シート部１３０とが感圧接着剤１２０によって貼着された状態となっている。

シート基材１０３が折り部１０４にて折り畳まれて表面シート部１１０と裏面シート部１３０とが感圧接着剤１２０によって貼着された状態においては、上述したように、シート基材１０３に形成されたアンテナ１３２が表面シート部１１０と裏面シート部１３０とに跨って形成されていることにより、アンテナ１３２の見かけ上の形状が、シート基材１０３を見開いた状態とは異なることとなる。また、アンテナ１３２の表面シート部１１０に形成された部分の一部と裏面シート部１３０に形成された部分の一部とが重なり合い、その領域にて容量成分が発生する。そして、アンテナ１３２は、上述したように、シート基材１０３を見開いた状態にて、予め決められた周波数にて通信が可能となるようにその形状によってインダクタ成分や容量成分が設定されているため、シート基材１０３が折り部１０４にて折り畳まれて表面シート部１１０と裏面シート部１３０とが感圧接着剤１２０によって貼着された状態においては、その形状や容量成分が、予め決められた周波数にて通信が可能となるものとは異なり、そのために、ＩＣチップ１３１に対して情報の書き込みや読み出しが可能なリーダ／ライタ（不図示）に非接触型ＩＣタグ１０１を近接させても、ＩＣチップ１３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態となっている。

非接触型ＩＣタグ１０１が取り付けられた被検知体やその周囲温度が４０℃以上となると、表面シート部１１０と裏面シート部１３０とを貼着している感圧接着剤１２０が４０℃以上となると非貼着状態となるものであることから、表面シート部１１０と裏面シート部１３０とが非貼着状態となる。

そして、表面シート部１１０上に積層された熱収縮性樹脂１６０が収縮することにより、図４（ｂ），（ｃ）に示すように、表面シート部１１０と裏面シート部１３０とが非貼着状態となると、表面シート部１１０が捲れ上がり、シート基材１０３が見開いた状態となる。シート基材１０３が見開いた状態においては、上述したように、アンテナ１３２の形状が、シート基材１０３を見開いた状態にて、予め決められた周波数にて通信が可能となるようなものとなっているため、ＩＣチップ１３１に対して情報の書き込みや読み出しが可能なリーダ／ライタ（不図示）に非接触型ＩＣタグ１０１を近接させると、リーダ／ライタからの電磁誘導によってアンテナ１３２に電流が流れてこの電流がＩＣチップ１３１に供給され、それにより、ＩＣチップ１３１に書き込まれた情報が読み出されたり、ＩＣチップ１３１に情報が書き込まれたりすることになる。

このように、非接触型ＩＣタグ１０１のＩＣチップ１３１に対する情報の書き込みや読み出しが可能な状態となっているかどうかによって、非接触型ＩＣタグ１０１が取り付けられた被検知体やその周囲温度が所定の温度以上になったかどうかを検出することができる。

また、シート基材１０３の表面シート部１１０となる領域に、熱収縮性樹脂１６０が積層されていることにより、表面シート部１１０と裏面シート部１３０とが非貼着状態となると、熱収縮性樹脂１６０が積層された表面シート部１１０が捲れ上がり、それにより、ＩＣチップ１３１に対する情報の書き込みや読み出しが不可能となる折り畳み状態を確実に解消することができる。

なお、上述した第１の実施の形態に示したものにおいても、本形態と同様に、表面シート１０上に熱収縮性樹脂１６０を積層することが考えられ、また、表面シート１０自体を、熱によって収縮するフィルム等から構成することによって表面シート１０に熱収縮機能を付与することも考えられる。

（第３の実施の形態）
図５は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した裏面シート２３０の構成を示す図、（ｃ）は（ａ）に示した表面シート２１０の構成を示す図である。

本形態は図５に示すように、第１の基材である裏面シート２３０と第２の基材である表面シート２１０とが接着手段である感圧接着剤２２０によって剥離可能に貼着され、また、裏面シート２３０の表面シート２１０との貼着面とは反対側の面に粘着剤２４０が塗布され、この粘着剤２４０によって剥離紙２５０が剥離可能に貼着されて構成されている。

裏面シート２３０は、例えば上質紙からなるベース基材上に、ループ状のアンテナパターン２３２が形成されるとともに、このアンテナパターン２３２に接続されるようにＩＣチップ２３１が搭載されている。ＩＣチップ２３１は、アンテナパターン２３２に流れる電流が供給されることにより、非接触状態における通信、すなわち情報の書き込みや読み出しが可能なものであり、ＩＣチップ２３１とアンテナパターン２３２とによって導電回路を構成している。

表面シート２１０は、例えば上質紙からなるベース基材の裏面シート２３０と対向する面の全面に、導電ペーストによって印刷が施されることにより、通信妨害層となる導電印刷層２１２が積層されるとともに、穴部２１１が形成されて構成されている。穴部２１１は、この表面シート２１０が裏面シート２３０と感圧接着剤２２０によって貼着された場合に、ＩＣチップ２３１に対向する領域に形成されている。

上記のように構成された表面シート２１０と裏面シート２３０とが感圧接着剤２２０によって貼着されると、ＩＣチップ２３１が、表面シート２１０に形成された穴部２１１に入り込むことにより、表面シート２１０のＩＣチップ２３１に対向する領域が盛り上がってしまうことが回避される。なお、表面シート２１０に穴部２１１を設けるのではなく、表面シート２１０のＩＣチップ２３１と対向しない領域や、裏面シート２３０のＩＣチップ２３１以外の領域に、ＩＣチップ２３１と同等の高さを有する部材を積層することによっても、同様の効果を得ることができる。

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２０１の使用方法について説明する。

図６は、図５に示した非接触型ＩＣラベル２０１の使用方法を説明するための図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル２０１が貼着された被着物が常温に放置されている場合の側面方向から見た図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル２０１が貼着された被着物が所定温度以上の場所に放置された場合の側面方向から見た図である。

図５に示した非接触型ＩＣラベル２０１は、剥離紙２５０が剥離され、図６（ａ）に示すように、食料品が段ボール箱に収納された被着物２０２に粘着剤２４０によって貼着されて使用される。その際、表面シート部２１０と裏面シート部２３０とは、感圧接着剤２２０によって互いに剥離可能に貼着されている。なお、本形態においても、感圧接着剤２２０は、４０℃以上となった場合に非貼着状態となるものとする。

非接触型ＩＣラベル２０１が貼着された被着物２０２やその周囲温度が４０℃未満であると、図６（ａ）に示すように、表面シート部２１０と裏面シート部２３０とが感圧接着剤２２０によって貼着された状態となっている。

このように表面シート部２１０と裏面シート部２３０とが感圧接着剤２２０によって貼着された状態においては、裏面シート２３０に形成されたアンテナパターン２３２とＩＣチップ２３１とからなる導電回路が、表面シート２１０に積層された導電印刷層２１２と対向していることにより、ＩＣチップ２３１に対して情報の書き込みや読み出しが可能なリーダ／ライタ（不図示）を非接触型ＩＣラベル２０１に近接させても、リーダ／ライタからの電磁波が遮断されてしまい、それにより、ＩＣチップ２３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態となっている。

非接触型ＩＣラベル２０１が貼着された被着物２０２やその周囲温度が４０℃以上となると、表面シート２１０と裏面シート２３０とを貼着している感圧接着剤２２０が４０℃以上となると非貼着状態となるものであることから、表面シート２１０と裏面シート２３０とが非貼着状態となって重力によって剥離する。すると、表面シート２１０が裏面シート２３０から剥離することにより、裏面シート２３０に形成されたアンテナパターン２３２とＩＣチップ２３１とからなる導電回路が、表面シート２１０に積層された導電印刷層２１２と対向しなくなり、それにより、ＩＣチップ２３１に対して情報の書き込みや読み出しが可能なリーダ／ライタ（不図示）を非接触型ＩＣラベル２０１に近接させると、リーダ／ライタからの電磁誘導によってアンテナ２３２に電流が流れてこの電流がＩＣチップ２３１に供給され、それにより、ＩＣチップ２３１に書き込まれた情報が読み出されたり、ＩＣチップ２３１に情報が書き込まれたりすることになる。

このように、非接触型ＩＣラベル２０１のＩＣチップ２３１に対する情報の書き込みや読み出しが可能な状態となっているかどうかによって、非接触型ＩＣラベル２０１が貼着された被着物２０２やその周囲温度が所定の温度以上になったかどうかを検出することができる。

なお、本形態においては、表面シート２１０上に導電ペーストによって印刷を施すことにより導電印刷層２１２を通信妨害層として積層し、リーダ／ライタからの電磁波をこの導電印刷層２１２によって遮断することにより、ＩＣチップ２３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態としているが、本発明の通信妨害層は、裏面シート２３０に形成されたアンテナパターン２３２とＩＣチップ２３１とからなる導電回路の少なくとも一部に対向することにより、導電回路による非接触状態の通信を妨害するものであればよい。

（第４の実施の形態）
図７は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）はシート基材３０３を見開いた状態を示す図である。

本形態は図７に示すように、第１の実施の形態に示したものに対して、表面シート部３１０と裏面シート部３３０とが、折り部３０４を介して連接して１枚のシート基材３０３となっており、また、裏面シート部３３０に、表面シート部３１０側に突出した離間手段となる凸部３０５が設けられ、表面シート部３１０と裏面シート部３３０とを貼着するための感圧接着剤３２０が、裏面シート部３３０については凸部３０５に対して折り部３０４とは反対側に塗布され、表面シート部３１０についてはシート基材３０３が折り部３０４にて折り畳まれた場合に裏面シート部３３０に塗布された感圧接着剤３２０に対向する領域に塗布されている点が異なるものである。なお、本形態においては、表面シート部３１０が第１の基材となり、裏面シート部３３０が第２の基材となる。

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣラベル３０１の使用方法について説明する。

図８は、図７に示した非接触型ＩＣラベル３０１の使用方法を説明するための図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル３０１が貼着された被着物が常温に放置されている場合の側面方向から見た図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル３０１が貼着された被着物が所定温度以上の場所に放置された場合の側面方向から見た図である。

図７に示した非接触型ＩＣラベル３０１は、剥離紙３５０が剥離され、図８（ａ）に示すように、食料品が段ボール箱に収納された被着物３０２に粘着剤３４０によって貼着されて使用される。その際、表面シート部３１０と裏面シート部３３０とは、感圧接着剤３２０によって互いに剥離可能に貼着されている。なお、本形態においても、感圧接着剤３２０は、４０℃以上となった場合に非貼着状態となるものとする。

非接触型ＩＣラベル３０１が貼着された被着物３０２やその周囲温度が４０℃未満であると、図８（ａ）に示すように、表面シート部３１０と裏面シート部３３０とが感圧接着剤３２０によって貼着された状態となっている。

このように表面シート部３１０と裏面シート部３３０とが感圧接着剤３２０によって貼着された状態においては、表面シート部３１０に形成された導通パターン３１２が裏面シート部３３０に形成されたアンテナパターン３３２の断線部分の両端部に対向接触することにより、アンテナパターン３３２の断線部分が導通し、ＩＣチップ３３１に対する非接触状態での情報の書き込みや読み出しが可能な状態となっている。

そのため、非接触型ＩＣラベル３０１が貼着された被着物３０２の配送過程において、ＩＣチップ３３１に対して情報の書き込みや読み出しが可能なリーダ／ライタ（不図示）に非接触型ＩＣラベル３０１を近接させると、リーダ／ライタからの電磁誘導によってアンテナパターン３３２に電流が流れてこの電流がＩＣチップ３３１に供給され、配送過程において、ＩＣチップ３３１に書き込まれた情報が読み出されたり、ＩＣチップ３３１に情報が書き込まれたりすることにより、被着物３０２の配送管理が行われることになる。

非接触型ＩＣラベル３０１が貼着された被着物３０２やその周囲温度が４０℃以上となると、表面シート部３１０と裏面シート部３３０とを貼着している感圧接着剤３２０が４０℃以上となると非貼着状態となるものであることから、表面シート部３１０と裏面シート部３３０とが非貼着状態となって重力によって剥離する。すると、裏面シート部３３０に形成されていたアンテナパターン３３２の断線部分を導通させていた導通パターン３１２がアンテナパターン３３２に対して非接触状態となることにより、アンテナパターン３３２が断線状態となり、それにより、ＩＣチップ３３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態となる。そして、裏面シート部３３０に設けられた凸部３０５が表面シート部３１０側に突出するものであることから、表面シート部３１０には、裏面シート部３３０から離れる方向に力が加わっており、表面シート部３１０と裏面シート部３３０とが非貼着状態となると、図８（ｂ）に示すように、表面シート部３１０がこの凸部３０５に押されるように作用し、裏面シート部３３０から剥離して大きく離間する。

このように、非接触型ＩＣラベル３０１のＩＣチップ３３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態となっているかどうかによって、非接触型ＩＣラベル３０１が貼着された被着物３０２やその周囲温度が所定の温度以上になったかどうかを検出することができるため、被着物３０２やその周囲温度が所定の温度に達したことを、被着物３０２に配送管理を行うために貼着された非接触型ＩＣラベル３０１を用いて簡易な構成で検出することができる。

また、表面シート部３１０と裏面シート部３３０とが非貼着状態となると、裏面シート部３３０に設けられた凸部３０５によって表面シート部３１０が裏面シート部３３０から離れる方向に押されて剥離して離間するので、非接触型ＩＣラベル３０１が貼着された被着物３０２やその周囲温度が所定の温度以上となり、表面シート部３１０と裏面シート部３３０とが非貼着状態となった場合に、表面シート部３１０に形成された導通パターン３１２と裏面シート部３３０に形成されたアンテナパターン３３２とが確実に非接触状態となり、確実に、ＩＣチップ３３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態とすることができる。

（第５の実施の形態）
図９は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第５の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）はシート基材４０３を見開いた状態を示す図である。

本形態は図９に示すように、第４の実施の形態に示したものに対して、裏面シート部４３０には凸部が設けられておらず、その代わりに裏面シート部４３０と表面シート部４１０との間に離間手段として弾性部材となるスポンジ４０５が配置されている点が異なるものである。このスポンジ４０５は、その高さが、表面シート部４１０における感圧接着剤４２０の塗布厚と、裏面シート部４３０における感圧接着剤４２０の塗布厚とを加えたものよりも高いものとなっている。

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣラベル４０１の使用方法について説明する。

図１０は、図９に示した非接触型ＩＣラベル４０１の使用方法を説明するための図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル４０１が貼着された被着物が常温に放置されている場合の側面方向から見た図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル４０１が貼着された被着物が所定温度以上の場所に放置された場合の側面方向から見た図である。

図９に示した非接触型ＩＣラベル４０１は、剥離紙４５０が剥離され、図１０（ａ）に示すように、食料品が段ボール箱に収納された被着物４０２に粘着剤４４０によって貼着されて使用される。その際、表面シート部４１０と裏面シート部４３０とは、感圧接着剤４２０によって互いに剥離可能に貼着されている。なお、本形態においても、感圧接着剤４２０は、４０℃以上となった場合に非貼着状態となるものとする。

非接触型ＩＣラベル４０１が貼着された被着物４０２やその周囲温度が４０℃未満であると、図１０（ａ）に示すように、表面シート部４１０と裏面シート部４３０とが感圧接着剤４２０によって貼着された状態となっている。

このように表面シート部４１０と裏面シート部４３０とが感圧接着剤４２０によって貼着された状態においては、表面シート部４１０に形成された導通パターン部４１２が裏面シート部４３０に形成されたアンテナパターン４３２の断線部分の両端部に対向接触することにより、アンテナパターン４３２の断線部分が導通し、ＩＣチップ４３１に対する非接触状態での情報の書き込みや読み出しが可能な状態となっている。

そのため、非接触型ＩＣラベル４０１が貼着された被着物４０２の配送過程において、ＩＣチップ４３１に対して情報の書き込みや読み出しが可能なリーダ／ライタ（不図示）に非接触型ＩＣラベル４０１を近接させると、リーダ／ライタからの電磁誘導によってアンテナパターン４３２に電流が流れてこの電流がＩＣチップ４３１に供給され、配送過程において、ＩＣチップ４３１に書き込まれた情報が読み出されたり、ＩＣチップ４３１に情報が書き込まれたりすることにより、被着物４０２の配送管理が行われることになる。

非接触型ＩＣラベル４０１が貼着された被着物４０２やその周囲温度が４０℃以上となると、表面シート部４１０と裏面シート部４３０とを貼着している感圧接着剤４２０が４０℃以上となると非貼着状態となるものであることから、表面シート部４１０と裏面シート部４３０とが非貼着状態となって重力によって剥離する。すると、裏面シート部４３０に形成されていたアンテナパターン４３２の断線部分を導通させていた導通パターン４１２がアンテナパターン４３２に対して非接触状態となることにより、アンテナパターン４３２が断線状態となり、それにより、ＩＣチップ４３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態となる。そして、表面シート部４１０と裏面シート部４３０との間に配置されたスポンジ４０５の高さが、表面シート部４１０における感圧接着剤４２０の塗布厚と、裏面シート部４３０における感圧接着剤４２０の塗布厚とを加えたものよりも高いものであることから、表面シート部４１０には、裏面シート部４３０から離れる方向に力が加わっており、表面シート部４１０と裏面シート部４３０とが非貼着状態となると、図１０（ｂ）に示すように、表面シート部４１０がこのスポンジ４０５に押されるように作用し、裏面シート部４３０から剥離して大きく離間する。

このように、非接触型ＩＣラベル４０１のＩＣチップ４３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態となっているかどうかによって、非接触型ＩＣラベル４０１が貼着された被着物４０２やその周囲温度が所定の温度以上になったかどうかを検出することができるため、被着物４０２やその周囲温度が所定の温度に達したことを、被着物４０２に配送管理を行うために貼着された非接触型ＩＣラベル４０１を用いて簡易な構成で検出することができる。

また、表面シート部４１０と裏面シート部４３０とが非貼着状態となると、表面シート部４１０と裏面シート部４３０との間に配置されたスポンジ４０５によって表面シート部４１０が裏面シート部４３０から離れる方向に押されて剥離して離間するので、非接触型ＩＣラベル４０１が貼着された被着物４０２やその周囲温度が所定の温度以上となり、表面シート部４１０と裏面シート部４３０とが非貼着状態となった場合に、表面シート部４１０に形成された導通パターン４１２と裏面シート部４３０に形成されたアンテナパターン４３２とが確実に非接触状態となり、確実に、ＩＣチップ４３１に対する情報の書き込みや読み出しができない状態とすることができる。

なお、本形態においては、スポンジ４０５の高さが、表面シート部４１０における感圧接着剤４２０の塗布厚と、裏面シート部４３０における感圧接着剤４２０の塗布厚とを加えたものよりも高いものとなっている。これは、表面シート部４１０と裏面シート部４３０との間隔が、スポンジ４０５が配置された領域が他の領域よりも広くなるためであり、そのため、感圧接着剤４２０が塗布された領域上にスポンジ４０５を配置するのであれば、スポンジ４０５の高さはこれに限定されない。

なお、上述した第４及び第５の実施の形態にて示した凸部３０５やスポンジ４０５を、第２の実施の形態に示したものに適用することも考えられる。その場合、表面シート部１１０と裏面シート部１３０とが非貼着状態となると、凸部３０５やスポンジ４０５によって表面シート部１１０が裏面シート部１３０から離れる方向に押されて剥離して離間することとなるので、非接触型ＩＣタグ１０１が取り付けられた被検知体やその周囲温度が所定の温度以上となり、表面シート部１１０と裏面シート部１３０とが非貼着状態となった場合に、互いに貼着されていた表面シート部１１０と裏面シート部１３０とが剥離して離間し、ＩＣチップ１３１に対する情報の書き込みや読み出しが不可能となるシート基材１０３の折り畳み状態を確実に解消することができる。

また、本発明の離間手段として、第４及び第５の実施の形態のそれぞれにおいて、凸部３０５やスポンジ４０５を例に挙げて説明したが、本発明の離間手段は、これらに限らず、感圧接着剤によって貼着された２枚のシート部が非貼着状態となった場合にこれら２枚のシート部が互いに離れる方向に離間させるものであればよい。

また、上述した５つの実施の形態においては、ＩＣチップ３１，１３１，２３１，３３１，４３１を有する導電回路を用いたものを例に挙げて説明したが、導電回路がアンテナのみからなる共振タグにおいても本発明を適用できることは言うまでもない。

１，２０１，３０１，４０１ 非接触型ＩＣラベル
２ 配送物
１０，２１０ 表面シート
１１，２１１，３１１，４１１ 穴部
１２，２１２，３１２ 導通パターン
１２ａ 導通部
２０，１２０，２２０，３２０，４２０ 感圧接着剤
３０，２３０ 裏面シート
３１，１３１，２３１，３３１，４３１ ＩＣチップ
３２，１３２，２３２，３３２，４３２ アンテナパターン
３２ａ アンテナ部
４０，２４０，３４０，４４０ 粘着剤
５０，２５０，３５０，４５０ 剥離紙
１０１ 非接触型ＩＣタグ
１０３，３０３，４０３ シート基材
１０４，３０４，４０４ 折り部
１１０，３１０，４１０ 表面シート部
１３０，３３０，４３０ 裏面シート部
１６０ 熱収縮性樹脂
２０２，３０２，４０２ 被着物
２１２ 導電印刷層
３０５ 凸部
４０５ スポンジ

Claims (7)

1. 基材上に形成された導電回路によって非接触状態にて通信を行うＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
   前記導電回路の一部を構成する第１の導電パターンが形成された第１の基材と、
   前記第１の導電パターンと接触することにより前記導電回路を構成する第２の導電パターンが形成された第２の基材とを有し、
   前記第１の基材と前記第２の基材とは、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとが対向接触することによって前記導電回路が構成されるように重ね合わされた状態で、所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
2. 導電回路によって非接触状態にて通信を行うＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
   前記導電回路が形成された第１の基材と、
   前記導電回路の少なくとも一部に対向することにより当該導電回路による非接触状態の通信を妨害する通信妨害層が積層された第２の基材とを有し、
   前記第１の基材と前記第２の基材とは、前記導電回路の少なくとも一部が前記通信妨害層に対向するように重ね合わされた状態で、所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
3. 基材上に形成された導電回路によって非接触状態にて通信を行うＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
   前記基材は、前記導電回路が通信不可能となるように折り畳まれた状態で、該折り畳み状態にて対向する領域どうしが所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
4. 請求項１または請求項２に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
   前記第１及び第２の基材のうち一方は、加熱によって収縮する熱収縮機能が付与されているＲＦ−ＩＤメディア。
5. 請求項３に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
   前記基材のうち、該基材を前記折り畳み状態とするための折り部を介して一方の側に、熱収縮部材が積層されているＲＦ−ＩＤメディア。
6. 請求項１または請求項２に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
   前記第１の基材と前記第２の基材とが非貼着状態となった場合、前記第１の基材と前記第２の基材とを離間させる離間手段を有するＲＦ−ＩＤメディア。
7. 請求項３に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
   前記基材の折り畳み状態にて対向する領域が非貼着状態となった場合、当該非貼着状態となった領域どうしを離間させる離間手段を有するＲＦ−ＩＤメディア。

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