JP5261357B2 - Rf−idメディア - Google Patents
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Description
基材上に形成された導電回路によって非接触状態にて通信を行うRF−IDメディアにおいて、
前記導電回路の一部を構成する第1の導電パターンが形成された第1の基材と、
前記第1の導電パターンと接触することにより前記導電回路を構成する第2の導電パターンが形成された第2の基材とを有し、
前記第1の基材と前記第2の基材とは、前記第1の導電パターンと前記第2の導電パターンとが対向接触することによって前記導電回路が構成されるように重ね合わされた状態で、所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されていることを特徴とする。
前記導電回路が形成された第1の基材と、
前記導電回路の少なくとも一部に対向することにより当該導電回路による非接触状態の通信を妨害する通信妨害層が積層された第2の基材とを有し、
前記第1の基材と前記第2の基材とは、前記導電回路の少なくとも一部が前記通信妨害層に対向するように重ね合わされた状態で、所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されていることを特徴とする。
前記基材は、前記導電回路が通信不可能となるように折り畳まれた状態で、該折り畳み状態にて対向する領域どうしが所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されていることを特徴とする。
図1は、本発明のRF−IDメディアの第1の実施の形態を示す図であり、(a)は積層状態を示す図、(b)は(a)に示した裏面シート30の構成を示す図、(c)は(a)に示した表面シート10の構成を示す図である。
図3は、本発明のRF−IDメディアの第2の実施の形態を示す図であり、(a)は表面図、(b)は(a)に示したA―A’断面図、(c)はシート基材103を見開いた状態を示す図である。
図5は、本発明のRF−IDメディアの第3の実施の形態を示す図であり、(a)は積層状態を示す図、(b)は(a)に示した裏面シート230の構成を示す図、(c)は(a)に示した表面シート210の構成を示す図である。
図7は、本発明のRF−IDメディアの第4の実施の形態を示す図であり、(a)は積層状態を示す図、(b)はシート基材303を見開いた状態を示す図である。
図9は、本発明のRF−IDメディアの第5の実施の形態を示す図であり、(a)は積層状態を示す図、(b)はシート基材403を見開いた状態を示す図である。
2 配送物
10,210 表面シート
11,211,311,411 穴部
12,212,312 導通パターン
12a 導通部
20,120,220,320,420 感圧接着剤
30,230 裏面シート
31,131,231,331,431 ICチップ
32,132,232,332,432 アンテナパターン
32a アンテナ部
40,240,340,440 粘着剤
50,250,350,450 剥離紙
101 非接触型ICタグ
103,303,403 シート基材
104,304,404 折り部
110,310,410 表面シート部
130,330,430 裏面シート部
160 熱収縮性樹脂
202,302,402 被着物
212 導電印刷層
305 凸部
405 スポンジ
Claims (7)
- 基材上に形成された導電回路によって非接触状態にて通信を行うRF−IDメディアにおいて、
前記導電回路の一部を構成する第1の導電パターンが形成された第1の基材と、
前記第1の導電パターンと接触することにより前記導電回路を構成する第2の導電パターンが形成された第2の基材とを有し、
前記第1の基材と前記第2の基材とは、前記第1の導電パターンと前記第2の導電パターンとが対向接触することによって前記導電回路が構成されるように重ね合わされた状態で、所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されていることを特徴とするRF−IDメディア。 - 導電回路によって非接触状態にて通信を行うRF−IDメディアにおいて、
前記導電回路が形成された第1の基材と、
前記導電回路の少なくとも一部に対向することにより当該導電回路による非接触状態の通信を妨害する通信妨害層が積層された第2の基材とを有し、
前記第1の基材と前記第2の基材とは、前記導電回路の少なくとも一部が前記通信妨害層に対向するように重ね合わされた状態で、所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されていることを特徴とするRF−IDメディア。 - 基材上に形成された導電回路によって非接触状態にて通信を行うRF−IDメディアにおいて、
前記基材は、前記導電回路が通信不可能となるように折り畳まれた状態で、該折り畳み状態にて対向する領域どうしが所定の温度以上にて非貼着状態となる接着手段によって貼着されていることを特徴とするRF−IDメディア。 - 請求項1または請求項2に記載のRF−IDメディアにおいて、
前記第1及び第2の基材のうち一方は、加熱によって収縮する熱収縮機能が付与されているRF−IDメディア。 - 請求項3に記載のRF−IDメディアにおいて、
前記基材のうち、該基材を前記折り畳み状態とするための折り部を介して一方の側に、熱収縮部材が積層されているRF−IDメディア。 - 請求項1または請求項2に記載のRF−IDメディアにおいて、
前記第1の基材と前記第2の基材とが非貼着状態となった場合、前記第1の基材と前記第2の基材とを離間させる離間手段を有するRF−IDメディア。 - 請求項3に記載のRF−IDメディアにおいて、
前記基材の折り畳み状態にて対向する領域が非貼着状態となった場合、当該非貼着状態となった領域どうしを離間させる離間手段を有するRF−IDメディア。
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