JP2005157485A - 非接触型の通信応答体 - Google Patents
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Abstract
【課題】 簡便に物品の温度変化を感知できる、共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体を提供する。
【解決手段】 共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体であって、温度変化により共振回路の容量分および/ またはインダクタンス分を変化させて、その共振周波数を変化させる手段として、温度ヒューズを配している。
【選択図】 図１
【解決手段】 共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体であって、温度変化により共振回路の容量分および/ またはインダクタンス分を変化させて、その共振周波数を変化させる手段として、温度ヒューズを配している。
【選択図】 図１
Description
本発明は、共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体に関する。
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
そして、データを搭載したＩＣを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ＩＣを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。
そして、データを搭載したＩＣを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ＩＣを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。
上記ＩＣを持たない単なる共振タグやＩＣタグは、いずれも、物品の存在感知や、物品の識別を行うもので、外的要因の変化をとらえるものではない。
個別に設定した共振周波数を持つ共振タグの場合も、物品の存在感知や、物品の識別を行うもので、外的要因の変化をとらえるものではない。
物品の温度の変化を把握するために、たとえば、温度センサとＣＰＵ、メモリと電池を内蔵したボタン型の温度モニタデバイスの使用も考えられるが、センサ、ＣＰＵ、メモリ、電池を内蔵するため１ケ数千円と高価で、内蔵電池で動くため寿命が短い。
また、温度変化により色変化するサーモラベルのようなものがあるが、自動で個別識別する機能はなく、ひとつひとつ目視による確認が必要であり、簡便に検出することができない。
このように、従来、タグは、物品の存在感知や物品の識別を行うために専ら用いられ、物品の温度等環境の変化を把握するためには、温度モニタデバイスのように高価であったり、あるいは、サーモラベルのように扱いに手間がかかるため、物品の環境変化を把握するためには用いられていなかった。
尚、共振タグの周波数識別方法としては、従来から、特開２０００- ４９６５５号公報に記載のように、ディップメーター方式とエコー波感知方式等が知られている。
特開２０００- ４９６５５号公報
個別に設定した共振周波数を持つ共振タグの場合も、物品の存在感知や、物品の識別を行うもので、外的要因の変化をとらえるものではない。
物品の温度の変化を把握するために、たとえば、温度センサとＣＰＵ、メモリと電池を内蔵したボタン型の温度モニタデバイスの使用も考えられるが、センサ、ＣＰＵ、メモリ、電池を内蔵するため１ケ数千円と高価で、内蔵電池で動くため寿命が短い。
また、温度変化により色変化するサーモラベルのようなものがあるが、自動で個別識別する機能はなく、ひとつひとつ目視による確認が必要であり、簡便に検出することができない。
このように、従来、タグは、物品の存在感知や物品の識別を行うために専ら用いられ、物品の温度等環境の変化を把握するためには、温度モニタデバイスのように高価であったり、あるいは、サーモラベルのように扱いに手間がかかるため、物品の環境変化を把握するためには用いられていなかった。
尚、共振タグの周波数識別方法としては、従来から、特開２０００- ４９６５５号公報に記載のように、ディップメーター方式とエコー波感知方式等が知られている。
上記のように、従来、タグは、物品の存在感知や物品の識別を行うために専ら用いられ、物品の温度環境の変化を把握するためには用いられていなかったが、最近では、タグを用いて、簡便に物品の環境変化を把握できる方法が求められるようになってきた。
本発明は、これに対応するもので、具体的には、簡便に物品の温度変化を感知できる、共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体を提供しようとするものである。
本発明は、これに対応するもので、具体的には、簡便に物品の温度変化を感知できる、共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体を提供しようとするものである。
本発明の非接触型の通信応答体は、共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体であって、温度変化により共振周波数が変化するように設定された共振回路（アンテナ回路）を有することを特徴とするものである。
そして、上記の非接触型の通信応答体であって、温度変化により共振回路（アンテナ回路とも言う）の容量（キャパシタンスとも言う）成分および/ またはインダクタンス成分を変化させて、その共振周波数を変化させる手段を有することを特徴とするものであり、共振周波数を変化させる手段として、温度ヒューズを用いていることを特徴とするものであり、さらに、前記温度ヒューズは、サーモスタット、正特性サーミスタ、負特性サーミスタのいずれか１であることを特徴とするものである。
そしてまた、上記のいずれかに記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズは、キュリー温度を境に不可逆性であることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかに記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズは、共振回路のアンテナコイルに直列に接続されていることを特徴とするものである。
あるいは、上記のいずれかに記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズは、共振回路のアンテナコイルに並列に接続されており、ヒューズの切断によりインダクタンス成分が変化するものであることを特徴とするものである。
あるいはまた、上記のいずれかに記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズとコンデンサとを直列に接続した配線部分が、共振回路のアンテナコイルに並列に接続されており、温度ヒューズの電気的な切断によりインダクタンス成分が変化するものであることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかに記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズはインク硬化物であることを特徴とするものであり、温度ヒューズは、シルクスクリーン印刷等の印刷により、その絵柄を印刷形成されたものであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記のいずれかに記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズは、キュリー温度を境に不可逆性であることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかに記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズは、共振回路のアンテナコイルに直列に接続されていることを特徴とするものである。
あるいは、上記のいずれかに記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズは、共振回路のアンテナコイルに並列に接続されており、ヒューズの切断によりインダクタンス成分が変化するものであることを特徴とするものである。
あるいはまた、上記のいずれかに記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズとコンデンサとを直列に接続した配線部分が、共振回路のアンテナコイルに並列に接続されており、温度ヒューズの電気的な切断によりインダクタンス成分が変化するものであることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかに記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズはインク硬化物であることを特徴とするものであり、温度ヒューズは、シルクスクリーン印刷等の印刷により、その絵柄を印刷形成されたものであることを特徴とするものである。
また、上記のいずれか１に記載の非接触型の通信応答体であって、生鮮食品用の温度管理用のＩＣタグであることを特徴とするものであり、ラベル状であることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかに記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズとして、正特性サーミスタ、負特性サーミスタのいずれか１を用いたもので、サーミスタのキュリー温度が−１０℃〜＋２０℃の範囲にあることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかに記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズとして、正特性サーミスタ、負特性サーミスタのいずれか１を用いたもので、サーミスタのキュリー温度が−１０℃〜＋２０℃の範囲にあることを特徴とするものである。
尚、ここで、「温度変化により共振周波数が変化するように設定された共振回路（アンテナ回路）」とは、所定の温度変化が起きた場合、ある基準の状態（通常状態）における共振周波数から、それとは大きく異なる所定の周波数に共振周波数が変化するように設定された共振回路のことである。
基準状態の共振周波数を、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３規格の近傍型に準じる１３．５６ＭＨｚとしておくと、その設計をより容易とし、扱い易いものとすることができる。
異常状態の共振周波数を盗難防止用共振タグに用いられる周波数帯域とした場合は、その設計をより容易とし、扱い易いものとすることができる。
また、ここでの、「容量（キャパシタンス）成分および/ またはインダクタンス成分」とは、容量（キャパシタンス）成分、インダクタンス成分のどちらか一方、あるいは両方の場合を含む。
また、ここで、温度ヒューズは、周囲の温度変化のみで、回路を電気的にＯＦＦ状態とするもので、通常は、周囲の温度上昇のみで可溶体が溶断し、開路する。
温度ヒューズは、一般には、機器の加熱保護に用いられている。
これは、電流ヒューズでは保護できない範囲の僅かな電流の増加でも機器の温度は非常に上昇するので、温度ヒューズによる保護が必要となるためである。
また、ここで、「キュリー温度Ｔｃを境に不可逆性である」とは、キュリー温度Ｔｃを境に電気的にＯＦＦ状態となり、一旦電気的にＯＦＦとなった場合、この電気的なＯＦＦ状態が維持されることを意味し、通常使用時の温度はキュリー温度Ｔｃより下の温度であることを前提とする。
尚、サーミスタとは、温度の変化に対してきわめて大きな抵抗値変化を示す抵抗器で、負特性サーミスタ（ＮＴＣサーミスタとも言い、これはＮｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒのことである）は温度の上昇に伴い抵抗値が減少し、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタとも言い、これは、Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒのことである）は温度の上昇に伴い抵抗値が急激に大きくなる。
本発明の共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体の検出器としては、一般には、これら非接触型の通信応答体にリーダ側から電磁波を送信し、これに対して非接触型の通信応答体側から応答の電磁波がリーダ側に送信され、その応答の電磁波の強度を、共振周波数を含む所定の周波数区間で、検出し、得られる検出器の出力が、共振タグ（ＩＣタグ）の共振回路の共振時におけるレベルのものか否かを把握する方式のものが挙げられる。
尚、ここで、共振周波数を含む所定の周波数区間とは、共振周波数からずれても、共振回路の共振効果があり検出できる許容の周波数区間を意味するもので、ここでは、以下、このような検出する周波数に許容があることを明示しないで表現することもある。
例えば、「共振周波数を含む所定の周波数区間で感知する」ことを、ここでは、単に「共振周波数と同じ周波数で感知する」とも言う。
尚、共振回路（アンテナ回路）の容量（キャパシタンス）成分および/ またはインダクタンス成分を変化させて、その共振周波数を変化させる手段としては、温度ヒューズの他に温度変化によりその容量成分が変化するセラミックコンデンサ等のコンデンサを用いてもよい。
この場合、コンデンサの容量分が、所望の温度変化に対して履歴を示す不可逆的なものであれば、使用面から、より好ましい。
基準状態の共振周波数を、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３規格の近傍型に準じる１３．５６ＭＨｚとしておくと、その設計をより容易とし、扱い易いものとすることができる。
異常状態の共振周波数を盗難防止用共振タグに用いられる周波数帯域とした場合は、その設計をより容易とし、扱い易いものとすることができる。
また、ここでの、「容量（キャパシタンス）成分および/ またはインダクタンス成分」とは、容量（キャパシタンス）成分、インダクタンス成分のどちらか一方、あるいは両方の場合を含む。
また、ここで、温度ヒューズは、周囲の温度変化のみで、回路を電気的にＯＦＦ状態とするもので、通常は、周囲の温度上昇のみで可溶体が溶断し、開路する。
温度ヒューズは、一般には、機器の加熱保護に用いられている。
これは、電流ヒューズでは保護できない範囲の僅かな電流の増加でも機器の温度は非常に上昇するので、温度ヒューズによる保護が必要となるためである。
また、ここで、「キュリー温度Ｔｃを境に不可逆性である」とは、キュリー温度Ｔｃを境に電気的にＯＦＦ状態となり、一旦電気的にＯＦＦとなった場合、この電気的なＯＦＦ状態が維持されることを意味し、通常使用時の温度はキュリー温度Ｔｃより下の温度であることを前提とする。
尚、サーミスタとは、温度の変化に対してきわめて大きな抵抗値変化を示す抵抗器で、負特性サーミスタ（ＮＴＣサーミスタとも言い、これはＮｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒのことである）は温度の上昇に伴い抵抗値が減少し、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタとも言い、これは、Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒのことである）は温度の上昇に伴い抵抗値が急激に大きくなる。
本発明の共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体の検出器としては、一般には、これら非接触型の通信応答体にリーダ側から電磁波を送信し、これに対して非接触型の通信応答体側から応答の電磁波がリーダ側に送信され、その応答の電磁波の強度を、共振周波数を含む所定の周波数区間で、検出し、得られる検出器の出力が、共振タグ（ＩＣタグ）の共振回路の共振時におけるレベルのものか否かを把握する方式のものが挙げられる。
尚、ここで、共振周波数を含む所定の周波数区間とは、共振周波数からずれても、共振回路の共振効果があり検出できる許容の周波数区間を意味するもので、ここでは、以下、このような検出する周波数に許容があることを明示しないで表現することもある。
例えば、「共振周波数を含む所定の周波数区間で感知する」ことを、ここでは、単に「共振周波数と同じ周波数で感知する」とも言う。
尚、共振回路（アンテナ回路）の容量（キャパシタンス）成分および/ またはインダクタンス成分を変化させて、その共振周波数を変化させる手段としては、温度ヒューズの他に温度変化によりその容量成分が変化するセラミックコンデンサ等のコンデンサを用いてもよい。
この場合、コンデンサの容量分が、所望の温度変化に対して履歴を示す不可逆的なものであれば、使用面から、より好ましい。
（作用）
本発明の非接触型の通信応答体は、このような構成にすることにより、簡便に物品の温度変化を感知できる、共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体の提供を可能としている。
これにより、所定の管理温度を超えた場合の異常アラート機能を安価、簡便に達成できるものとしている。
即ち、本発明の非接触型の通信応答体が添付されている物品が、所定の温度変化を受けているか否かを判別でき、あるいは、添付されている物品が、所定の外的環境の変化を受けているか否かを判別でき、所定の温度変化を受けた物品と受けなかった物品とを識別、区分けすることを可能としている。
本発明の非接触型の通信応答体の近くに検出器あるいは検出読み出し機がなく、本発明の非接触型の通信応答体を付け、物品を検出器あるいは検出読み出し機まで移動して、温度変化を受けたか否かを調べる場合にも、所定の温度変化の有無（異常温度の有無）を精確に把握できるものとしている。
基準の温度状態（通常温度状態）における共振周波数を含む所定の周波数区間で非接触型の通信応答体を感知する検出器あるいは検出読み出し機（リーダーあるいはリーダライターのこと）にて、あるいは、基準の温度状態（通常温度状態）とは異なる、所定の異常温度における共振周波数を含む所定の周波数区間で非接触型の通信応答体を感知する検出器あるいは検出読み出し機（リーダーあるいはリーダライターのこと）にて、感知できるか否かで、所定の温度変化の有無を把握することができる。
また、特に、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカードの場合には、ＩＣチップを備えていることにより、温度変化の有無の他に、メモリからその物品情報をより詳しく知ることができる。
本発明の非接触型の通信応答体は、このような構成にすることにより、簡便に物品の温度変化を感知できる、共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体の提供を可能としている。
これにより、所定の管理温度を超えた場合の異常アラート機能を安価、簡便に達成できるものとしている。
即ち、本発明の非接触型の通信応答体が添付されている物品が、所定の温度変化を受けているか否かを判別でき、あるいは、添付されている物品が、所定の外的環境の変化を受けているか否かを判別でき、所定の温度変化を受けた物品と受けなかった物品とを識別、区分けすることを可能としている。
本発明の非接触型の通信応答体の近くに検出器あるいは検出読み出し機がなく、本発明の非接触型の通信応答体を付け、物品を検出器あるいは検出読み出し機まで移動して、温度変化を受けたか否かを調べる場合にも、所定の温度変化の有無（異常温度の有無）を精確に把握できるものとしている。
基準の温度状態（通常温度状態）における共振周波数を含む所定の周波数区間で非接触型の通信応答体を感知する検出器あるいは検出読み出し機（リーダーあるいはリーダライターのこと）にて、あるいは、基準の温度状態（通常温度状態）とは異なる、所定の異常温度における共振周波数を含む所定の周波数区間で非接触型の通信応答体を感知する検出器あるいは検出読み出し機（リーダーあるいはリーダライターのこと）にて、感知できるか否かで、所定の温度変化の有無を把握することができる。
また、特に、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカードの場合には、ＩＣチップを備えていることにより、温度変化の有無の他に、メモリからその物品情報をより詳しく知ることができる。
温度変化により共振回路（アンテナ回路）の容量（キャパシタンス）成分および/ またはインダクタンス成分を変化させてその共振周波数を変化させる手段として、温度ヒューズを用いるものが挙げられ、具体的には、温度ヒューズとしては、サーモスタット、正特性サーミスタ、負特性サーミスタが挙げられ、特に、キュリー温度を境に不可逆性であるものが挙げられる。
共振周波数を変化させる手段として温度ヒューズを用いることにより、所定の温度でこれをＯＦＦ状態とし、確実に、所望の周波数に共振回路の共振周波数を制御できるものとしている。
温度ヒューズを用いるもののとして、温度ヒューズが、共振回路（アンテナ回路）のアンテナコイルに直列に接続されている形態のもの、共振回路（アンテナ回路）のアンテナコイルに並列に接続されており、ヒューズの切断によりインダクタンス成分が変化する形態のもの、温度ヒューズとコンデンサとを直列に接続した配線部分が、共振回路（アンテナ回路）のアンテナコイルに並列に接続されており、温度ヒューズの切断によりインダクタンス成分が変化する形態のもの等が挙げられる。
温度ヒューズといては、インク硬化物が挙げられ、特にシルクスクリーン印刷等の印刷により、その絵柄を印刷形成されたものの場合、量産性良く、且つ、膜厚の均一性も良い。
生鮮食品用の温度管理用のＩＣタグである場合には、特に有効で、形状としては、ラベル状のものが、汎用的に広く使用でき、好ましい。
具体的には、正特性サーミスタ、負特性サーミスタのいずれか１を用いたもので、サーミスタのキュリー温度が−１０℃〜＋２０℃の範囲にあるものが挙げられる。
共振周波数を変化させる手段として温度ヒューズを用いることにより、所定の温度でこれをＯＦＦ状態とし、確実に、所望の周波数に共振回路の共振周波数を制御できるものとしている。
温度ヒューズを用いるもののとして、温度ヒューズが、共振回路（アンテナ回路）のアンテナコイルに直列に接続されている形態のもの、共振回路（アンテナ回路）のアンテナコイルに並列に接続されており、ヒューズの切断によりインダクタンス成分が変化する形態のもの、温度ヒューズとコンデンサとを直列に接続した配線部分が、共振回路（アンテナ回路）のアンテナコイルに並列に接続されており、温度ヒューズの切断によりインダクタンス成分が変化する形態のもの等が挙げられる。
温度ヒューズといては、インク硬化物が挙げられ、特にシルクスクリーン印刷等の印刷により、その絵柄を印刷形成されたものの場合、量産性良く、且つ、膜厚の均一性も良い。
生鮮食品用の温度管理用のＩＣタグである場合には、特に有効で、形状としては、ラベル状のものが、汎用的に広く使用でき、好ましい。
具体的には、正特性サーミスタ、負特性サーミスタのいずれか１を用いたもので、サーミスタのキュリー温度が−１０℃〜＋２０℃の範囲にあるものが挙げられる。
本発明は、上記のように、簡便に物品の温度変化を感知できる、共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体の提供を可能とした。
これにより、管理温度範囲を超えた場合の異常アラート機能を安価、簡便に達成できるるものとした。
これにより、管理温度範囲を超えた場合の異常アラート機能を安価、簡便に達成できるるものとした。
本発明の実施の形態例を挙げて図に基づいて説明する。
図１は本発明の非接触型の通信応答体の実施の形態の第１の例の回路構成の概略図で、図２は本発明の非接触型の通信応答体の実施の形態の第２の例の回路構成の概略図で、図３は本発明の非接触型の通信応答体の実施の形態の第３の例の回路構成の概略図で、図４は本発明の非接触型の通信応答体を用いた外的要因変化感知検出システムの１例を示した図で、図５は共振周波数の変化を説明するための周波数特性図である。
図１〜図５中、１１０はＩＣチップ、１２０は温度ヒューズ、１３０はアンテナコイル、１３１、１３２、１３５、１３６は端子部、１４０は接続配線部、１５０は絶縁性基材、２１０はＩＣチップ、２２０は温度ヒューズ、２３０はアンテナコイル、２３１、２３２、２３５、２３６は端子部、２４０は接続配線部、２５０は絶縁性基材、３１０はＩＣチップ、３２０は温度ヒューズ、３３０はアンテナコイル、３３１、３３２、３３５、３３６は端子部、３４０は接続配線部、３５０は絶縁性基材、３７０はキャパシタ、４１０は保管庫（冷凍庫）、４２０は異常感知リーダ、４２１は処理部、４２２はゲート（電波送受信用ヘッドとも言う）、４３０は正常物品管理リーダ、４３１は処理部、４３２はゲート（電波送受信用ヘッドとも言う）、４４０は温度異常感知タグ、４４５は物品（被検査物とも言う）、４４５Ａは良品、４４５Ｂは不良品、４５０は電波、４６０は搬送ベルトである。
図１は本発明の非接触型の通信応答体の実施の形態の第１の例の回路構成の概略図で、図２は本発明の非接触型の通信応答体の実施の形態の第２の例の回路構成の概略図で、図３は本発明の非接触型の通信応答体の実施の形態の第３の例の回路構成の概略図で、図４は本発明の非接触型の通信応答体を用いた外的要因変化感知検出システムの１例を示した図で、図５は共振周波数の変化を説明するための周波数特性図である。
図１〜図５中、１１０はＩＣチップ、１２０は温度ヒューズ、１３０はアンテナコイル、１３１、１３２、１３５、１３６は端子部、１４０は接続配線部、１５０は絶縁性基材、２１０はＩＣチップ、２２０は温度ヒューズ、２３０はアンテナコイル、２３１、２３２、２３５、２３６は端子部、２４０は接続配線部、２５０は絶縁性基材、３１０はＩＣチップ、３２０は温度ヒューズ、３３０はアンテナコイル、３３１、３３２、３３５、３３６は端子部、３４０は接続配線部、３５０は絶縁性基材、３７０はキャパシタ、４１０は保管庫（冷凍庫）、４２０は異常感知リーダ、４２１は処理部、４２２はゲート（電波送受信用ヘッドとも言う）、４３０は正常物品管理リーダ、４３１は処理部、４３２はゲート（電波送受信用ヘッドとも言う）、４４０は温度異常感知タグ、４４５は物品（被検査物とも言う）、４４５Ａは良品、４４５Ｂは不良品、４５０は電波、４６０は搬送ベルトである。
先ず、本発明の非接触型の通信応答体の第１の例を図１に基づいて説明する。
第１の例は、図１に示すように、アンテナコイル１３０、温度ヒューズ１２０、ＩＣチップ１１０を、絶縁性基材１５０の一面に配し、端子部１３１、１３２において、縁性基材１５０のアンテナコイル１３０形成面側でない面に設けられた接続用配線部１４とアンテナコイル１３０とを、かしめ接続し、さらに、温度ヒューズ１２０を、アンテナコイルに直列に接続している非接触型のＩＣタグである。
そして、温度ヒューズ１２０は、所定のキュリー温度Ｔｃを境に不可逆的である正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタとも言い、これは、Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒのことである）からなる。 尚、先にも述べた通り、ここでは、「キュリー温度Ｔｃを境に不可逆的である」とは、キュリー温度Ｔｃを境に電気的にＯＦＦ状態となり、一旦ＯＦＦとなった場合、このＯＦＦ状態が維持されることを意味し、通常使用時の温度はキュリー温度Ｔｃより下の温度であることを前提とする。
１４１、１４２がかしめ接続部である。
本例では、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）が電気的にＯＦＦ状態となる前は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３規格の近傍型に準じて、共振周波数を１３．５６ＭＨｚとしている。
第１の例は、図１に示すように、アンテナコイル１３０、温度ヒューズ１２０、ＩＣチップ１１０を、絶縁性基材１５０の一面に配し、端子部１３１、１３２において、縁性基材１５０のアンテナコイル１３０形成面側でない面に設けられた接続用配線部１４とアンテナコイル１３０とを、かしめ接続し、さらに、温度ヒューズ１２０を、アンテナコイルに直列に接続している非接触型のＩＣタグである。
そして、温度ヒューズ１２０は、所定のキュリー温度Ｔｃを境に不可逆的である正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタとも言い、これは、Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒのことである）からなる。 尚、先にも述べた通り、ここでは、「キュリー温度Ｔｃを境に不可逆的である」とは、キュリー温度Ｔｃを境に電気的にＯＦＦ状態となり、一旦ＯＦＦとなった場合、このＯＦＦ状態が維持されることを意味し、通常使用時の温度はキュリー温度Ｔｃより下の温度であることを前提とする。
１４１、１４２がかしめ接続部である。
本例では、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）が電気的にＯＦＦ状態となる前は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３規格の近傍型に準じて、共振周波数を１３．５６ＭＨｚとしている。
本例のＩＣタグにおいては、はじめ、温度ヒューズ１２０のキュリー温度Ｔｃより下の温度Ｔ１にあり、これから、キュリー温度Ｔｃより上の温度Ｔ２に温度変化した場合、キュリー温度Ｔｃを境に温度ヒューズ１２０は電気的にＯＦＦ状態となり、アンテナ回路（共振回路）そのものが電気的にＯＦＦし、リーダーによる感知ができなくなる。
はじめ、所定温度Ｔｃより下の温度にある場合には、アンテナ回路（共振回路）そのものが電気的にＯＦＦされておらず、所定の周波数（１３．５６ＭＨｚ）でリーダーによる感知ができるが、１度でもキュリー温度Ｔｃより上の温度に達した場合には、アンテナ回路（共振回路）そのものが電気的にＯＦＦ状態となるため、リーダーによる感知ができなくなり、キュリー温度Ｔｃに達したか否かの判断ができる。
勿論、第１の例のものは、ＩＣチップ１１０を備えていることにより、アンテナ回路（共振回路）そのものが電気的にＯＦＦし、リーダーによる感知ができなくなる前においては、メモリからその物品情報をより詳しく知ることができる。
はじめ、所定温度Ｔｃより下の温度にある場合には、アンテナ回路（共振回路）そのものが電気的にＯＦＦされておらず、所定の周波数（１３．５６ＭＨｚ）でリーダーによる感知ができるが、１度でもキュリー温度Ｔｃより上の温度に達した場合には、アンテナ回路（共振回路）そのものが電気的にＯＦＦ状態となるため、リーダーによる感知ができなくなり、キュリー温度Ｔｃに達したか否かの判断ができる。
勿論、第１の例のものは、ＩＣチップ１１０を備えていることにより、アンテナ回路（共振回路）そのものが電気的にＯＦＦし、リーダーによる感知ができなくなる前においては、メモリからその物品情報をより詳しく知ることができる。
絶縁性基材１５０としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン、ＡＢＳ、スチレン、ポリイミド、ガラスエポキシ、ＰＥＴＧ、ポリカーボネート、紙、ＰＶＣ、またはアクリル等が挙げられるが、強度、耐熱、耐薬品性のあるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）ないしポリイミドが好ましい。
絶縁性基材１５０の厚さは、通常、２５μｍ〜２００μｍである。
アンテナコイル１３０を形成する金属材としては、Ｃｕ、Ａｌ等があるが、アンテナ配線の微細化、狭ピッチ化には、Ｃｕが好ましい。
電気特性からＣｕ、Ａｌの厚さは、それぞれ、１０〜５０μｍ、１５〜５０μｍが好ましい。
また、ＩＣチップ１１０は、通常、大きさ１．０ｍｍ×０．９ｍｍ角、厚さ約１５０μｍ程度のものが用いられ、それ以外の各部については、第１の例と同様のものが使用できる。
絶縁性基材１５０の厚さは、通常、２５μｍ〜２００μｍである。
アンテナコイル１３０を形成する金属材としては、Ｃｕ、Ａｌ等があるが、アンテナ配線の微細化、狭ピッチ化には、Ｃｕが好ましい。
電気特性からＣｕ、Ａｌの厚さは、それぞれ、１０〜５０μｍ、１５〜５０μｍが好ましい。
また、ＩＣチップ１１０は、通常、大きさ１．０ｍｍ×０．９ｍｍ角、厚さ約１５０μｍ程度のものが用いられ、それ以外の各部については、第１の例と同様のものが使用できる。
（第１の例の変形例）
第１の例は、ＩＣチップを接続した非接触型のＩＣタグであるが、第１の例で、ＩＣチップを持たない構造の共振タグを変形例として、挙げることができる。
また、第１の例の回路構成を持ったカード形態のＩＣカードも変形例として挙げられる。
また、上記の第１の例や変形例において、そのかしめ接続に代え、アンテナコイル１３０上で絶縁材を介して、導電性層を形成して、あるいはワイヤによりアンテナコイル１３０の外側の端子部１３２とアンテナコイル内側の端子部１３１とを電気的に接続した形態のものも挙げられる。
また、上記の第１の例や変形例において、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）に代え、負特性サーミスタ（ＮＴＣサーミスタとも言い、Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒのことである）やサーモスタットを用いた形態のものも挙げられる。
第１の例は、ＩＣチップを接続した非接触型のＩＣタグであるが、第１の例で、ＩＣチップを持たない構造の共振タグを変形例として、挙げることができる。
また、第１の例の回路構成を持ったカード形態のＩＣカードも変形例として挙げられる。
また、上記の第１の例や変形例において、そのかしめ接続に代え、アンテナコイル１３０上で絶縁材を介して、導電性層を形成して、あるいはワイヤによりアンテナコイル１３０の外側の端子部１３２とアンテナコイル内側の端子部１３１とを電気的に接続した形態のものも挙げられる。
また、上記の第１の例や変形例において、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）に代え、負特性サーミスタ（ＮＴＣサーミスタとも言い、Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒのことである）やサーモスタットを用いた形態のものも挙げられる。
次に、本発明の非接触型の通信応答体の第２の例を図２に基づいて説明する。
第２の例は、図２に示すように、温度ヒューズ２２０を、アンテナコイルに並列に接続している非接触型のＩＣタグで、アンテナコイル２３０、温度ヒューズ２２０、ＩＣチップ２１０は、絶縁性基材２５０の一面に配され、端子部２３１、２３２において、縁性基材２５０のアンテナコイル２３０形成面側でない面に設けられた接続用配線部２４０とアンテナコイル２３０とは、かしめ接続されている。
２４１、２４２がかしめ接続部である。
本例の場合も、通常、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）がＯＦＦ状態となる前は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３規格の近傍型に準じて、共振周波数を１３．５６ＭＨｚとしておく。
各部については、第１の例と同様のものが適用され、ここでは、説明を省く。
第２の例は、図２に示すように、温度ヒューズ２２０を、アンテナコイルに並列に接続している非接触型のＩＣタグで、アンテナコイル２３０、温度ヒューズ２２０、ＩＣチップ２１０は、絶縁性基材２５０の一面に配され、端子部２３１、２３２において、縁性基材２５０のアンテナコイル２３０形成面側でない面に設けられた接続用配線部２４０とアンテナコイル２３０とは、かしめ接続されている。
２４１、２４２がかしめ接続部である。
本例の場合も、通常、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）がＯＦＦ状態となる前は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３規格の近傍型に準じて、共振周波数を１３．５６ＭＨｚとしておく。
各部については、第１の例と同様のものが適用され、ここでは、説明を省く。
第２の例の場合も、温度ヒューズ２２０は、第１の例と同様、所定のキュリー温度Ｔｃを境に不可逆的である正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）からなり、例えば、ＩＣタグを温度ヒューズ２２０のキュリー温度Ｔｃより下の温度Ｔ１からキュリー温度Ｔｃより上の温度Ｔ２に温度変化した場合、キュリー温度Ｔｃを境にＯＦＦ状態となり、これによりアンテナ回路（共振回路）のインダクタンスが所定値に変化し、共振周波数が変化する。
そして、以降は、温度変化がおきても、この変化後の共振周波数を維持することとなる。
このため、１３．５６ＭＨｚで感知するリーダーにより、温度変化前（温度Ｔ１）では、ＩＣタグを感知できるが、温度ヒューズ２２０がＯＦＦ状態となる、温度変化後では、このＩＣタグを感知できなくなる。
これにより、ＩＣタグが異常温度に達したか否かの判断ができる。
例えば、図５に示すように、本例のＩＣタグの周波数特性は、はじめ、所定温度Ｔｃより下の温度にある場合のｆ１に共振周波数を持つ周波数特性５１０から、キュリー温度Ｔｃより上の温度に達した場合のｆ２に共振周波数を持つ周波数特性５２０へと変化し、この後、さらに、キュリー温度Ｔｃより下の温度Ｔ３（Ｔ１も含む）へと戻しても、周波数特性５２０を維持する。
そして、以降は、温度変化がおきても、この変化後の共振周波数を維持することとなる。
このため、１３．５６ＭＨｚで感知するリーダーにより、温度変化前（温度Ｔ１）では、ＩＣタグを感知できるが、温度ヒューズ２２０がＯＦＦ状態となる、温度変化後では、このＩＣタグを感知できなくなる。
これにより、ＩＣタグが異常温度に達したか否かの判断ができる。
例えば、図５に示すように、本例のＩＣタグの周波数特性は、はじめ、所定温度Ｔｃより下の温度にある場合のｆ１に共振周波数を持つ周波数特性５１０から、キュリー温度Ｔｃより上の温度に達した場合のｆ２に共振周波数を持つ周波数特性５２０へと変化し、この後、さらに、キュリー温度Ｔｃより下の温度Ｔ３（Ｔ１も含む）へと戻しても、周波数特性５２０を維持する。
第２の例のものは、ＩＣチップ２１０を備えていることにより、温度変化の有無の他に、メモリからその物品情報をより詳しく知ることができる。
また、第２の例は、ＩＣチップ２１０を備えていることにより、温度変化の有無を、そのメモリに蓄積させることも可能である。
また、第２の例は、ＩＣチップ２１０を備えていることにより、温度変化の有無を、そのメモリに蓄積させることも可能である。
（第２の例の変形例）
第２の例は、ＩＣチップを接続した非接触型のＩＣタグであるが、第２の例で、ＩＣチップを持たない構造の共振タグを変形例として、挙げることができる。
また、第２の例の回路構成を持ったカード形態のＩＣカードも変形例として挙げられる。
また、上記の第２の例や変形例において、そのかしめ接続に代え、アンテナコイル２３０上で絶縁材を介して、導電性層を形成して、あるいはワイヤによりアンテナコイル２３０の外側の端子部２３２とアンテナコイル内側の端子部２３１とを電気的に接続した形態のものも挙げられる。
また、上記の第２の例やその変形例において、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）に代え、負特性サーミスタ（ＮＴＣサーミスタ）やサーモスタットを用いた形態のものも挙げられる。
第２の例は、ＩＣチップを接続した非接触型のＩＣタグであるが、第２の例で、ＩＣチップを持たない構造の共振タグを変形例として、挙げることができる。
また、第２の例の回路構成を持ったカード形態のＩＣカードも変形例として挙げられる。
また、上記の第２の例や変形例において、そのかしめ接続に代え、アンテナコイル２３０上で絶縁材を介して、導電性層を形成して、あるいはワイヤによりアンテナコイル２３０の外側の端子部２３２とアンテナコイル内側の端子部２３１とを電気的に接続した形態のものも挙げられる。
また、上記の第２の例やその変形例において、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）に代え、負特性サーミスタ（ＮＴＣサーミスタ）やサーモスタットを用いた形態のものも挙げられる。
次に、本発明の非接触型の通信応答体の第３の例を図３に基づいて説明する。
第３の例は、図３に示すように、温度ヒューズ３２０を、
温度ヒューズ３２０とコンデンサ３７０とを直列に接続した配線部分が、共振回路（アンテナ回路）のアンテナコイル３３０に並列に接続されており、
温度ヒューズ３２０の電気的な切断によりキャパシタンス分（容量分）が変化する非接触型のＩＣタグで、アンテナコイル３３０、温度ヒューズ３２０、ＩＣチップ３１０は、絶縁性基材３５０の一面に配され、端子部３３１、３３２において、縁性基材３５０のアンテナコイル３３０形成面側でない面に設けられた接続用配線部３４０とアンテナコイル３３０とは、かしめ接続されている。
３４１、３４２がかしめ接続部である。
本例の場合も、通常、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）がＯＦＦ状態となる前は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３規格の近傍型に準じて、共振周波数を１３．５６ＭＨｚとしておく。
キャパシタ３７０以外の各部については、第１の例、第２の例と同様のものが適用され、ここでは、説明を省く。
キャパシタ３７０としては、セラミックコンデンサ等が用いられる。
第３の例は、図３に示すように、温度ヒューズ３２０を、
温度ヒューズ３２０とコンデンサ３７０とを直列に接続した配線部分が、共振回路（アンテナ回路）のアンテナコイル３３０に並列に接続されており、
温度ヒューズ３２０の電気的な切断によりキャパシタンス分（容量分）が変化する非接触型のＩＣタグで、アンテナコイル３３０、温度ヒューズ３２０、ＩＣチップ３１０は、絶縁性基材３５０の一面に配され、端子部３３１、３３２において、縁性基材３５０のアンテナコイル３３０形成面側でない面に設けられた接続用配線部３４０とアンテナコイル３３０とは、かしめ接続されている。
３４１、３４２がかしめ接続部である。
本例の場合も、通常、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）がＯＦＦ状態となる前は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３規格の近傍型に準じて、共振周波数を１３．５６ＭＨｚとしておく。
キャパシタ３７０以外の各部については、第１の例、第２の例と同様のものが適用され、ここでは、説明を省く。
キャパシタ３７０としては、セラミックコンデンサ等が用いられる。
第３の例の温度ヒューズ３２０も、第１の例、第２の例の場合と同様、所定のキュリー温度Ｔｃを境に不可逆的である正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）からなり、
例えば、ＩＣタグを温度ヒューズ３２０のキュリー温度Ｔｃより下の温度Ｔ１からキュリー温度Ｔｃより上の温度Ｔ２に温度変化した場合、キュリー温度Ｔｃを境にＯＦＦ状態となり、これによりアンテナ回路（共振回路）のキャパシタンスが所定値に変化し、共振周波数が変化する。
そして、以降は、温度変化がおきても、この変化後の共振周波数を維持することとなる。
このため、第２の例と同様、１３．５６ＭＨｚで感知するリーダーにより、温度変化前（温度Ｔ１）では、ＩＣタグを感知できるが、温度ヒューズ２２０がＯＦＦ状態となる、温度変化後では、このＩＣタグを感知できなくなる。
これにより、ＩＣタグが異常温度に達したか否かの判断ができる。
例えば、ＩＣタグを温度ヒューズ３２０のキュリー温度Ｔｃより下の温度Ｔ１からキュリー温度Ｔｃより上の温度Ｔ２に温度変化した場合、キュリー温度Ｔｃを境にＯＦＦ状態となり、これによりアンテナ回路（共振回路）のキャパシタンスが所定値に変化し、共振周波数が変化する。
そして、以降は、温度変化がおきても、この変化後の共振周波数を維持することとなる。
このため、第２の例と同様、１３．５６ＭＨｚで感知するリーダーにより、温度変化前（温度Ｔ１）では、ＩＣタグを感知できるが、温度ヒューズ２２０がＯＦＦ状態となる、温度変化後では、このＩＣタグを感知できなくなる。
これにより、ＩＣタグが異常温度に達したか否かの判断ができる。
また、第３の例のものは、第２の例と同様、ＩＣチップ３１０を備えていることにより、温度変化の有無の他に、メモリからその物品情報をより詳しく知ることができる。
また、第３の例は、ＩＣチップ３１０を備えていることにより、温度変化の有無を、そのメモリに蓄積させることも可能である。
また、第３の例は、ＩＣチップ３１０を備えていることにより、温度変化の有無を、そのメモリに蓄積させることも可能である。
（第３の例の変形例）
第３の例は、ＩＣチップを接続した非接触型のＩＣタグであるが、第３の例で、ＩＣチップを持たない構造の共振タグを変形例として、挙げることができる。
また、第３の例の回路構成を持ったカード形態のＩＣカードも変形例として挙げられる。
また、上記の第３の例や変形例において、そのかしめ接続に代え、アンテナコイル３３０上で絶縁材を介して、導電性層を形成して、あるいはワイヤによりアンテナコイル３３０の外側の端子部３３２とアンテナコイル内側の端子部３３１とを電気的に接続した形態のものも挙げられる。
また、上記の第３の例やその変形例において、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）に代え、負特性サーミスタ（ＮＴＣサーミスタ）やサーモスタットを用いた形態のものも挙げられる。
第３の例は、ＩＣチップを接続した非接触型のＩＣタグであるが、第３の例で、ＩＣチップを持たない構造の共振タグを変形例として、挙げることができる。
また、第３の例の回路構成を持ったカード形態のＩＣカードも変形例として挙げられる。
また、上記の第３の例や変形例において、そのかしめ接続に代え、アンテナコイル３３０上で絶縁材を介して、導電性層を形成して、あるいはワイヤによりアンテナコイル３３０の外側の端子部３３２とアンテナコイル内側の端子部３３１とを電気的に接続した形態のものも挙げられる。
また、上記の第３の例やその変形例において、正特性サーミスタ（ＰＴＣサーミスタ）に代え、負特性サーミスタ（ＮＴＣサーミスタ）やサーモスタットを用いた形態のものも挙げられる。
次いで、本発明の非接触型の通信応答体を用いた温度変化感知検出システムの１例を、図４に基づいて、簡単に説明する。
図２に示す第２の例のＩＣタグを使用したもので、個別に箱体等に入れ包装してＩＣタグをつけた生鮮食物等の物品４４５を、冷凍庫である保管庫４１０に多数保管しておき、必要時に１個づつ取り出し使用する際、各ＩＣタグの共振周波数の変化の有無を温度変化の有無としてとらえ、これにより、物品の所定の温度変化有無を判別し、所定の温度変化が無かったものを良品４４５Ａ、所定の温度変化が有ったものを不良品４４５Ｂとして、区分けするシステムである。
温度変化の有無を検出するためのＩＣタグのリーダである異常検知リーダ４２０、良品４４５Ａの物品管理を行うためのＩＣタグのリーダである正常物品管理リーダ４３０をいずれも、１３．５６ＭＨｚで感知するリーダとした。
図２に示す第２の例のＩＣタグを使用したもので、個別に箱体等に入れ包装してＩＣタグをつけた生鮮食物等の物品４４５を、冷凍庫である保管庫４１０に多数保管しておき、必要時に１個づつ取り出し使用する際、各ＩＣタグの共振周波数の変化の有無を温度変化の有無としてとらえ、これにより、物品の所定の温度変化有無を判別し、所定の温度変化が無かったものを良品４４５Ａ、所定の温度変化が有ったものを不良品４４５Ｂとして、区分けするシステムである。
温度変化の有無を検出するためのＩＣタグのリーダである異常検知リーダ４２０、良品４４５Ａの物品管理を行うためのＩＣタグのリーダである正常物品管理リーダ４３０をいずれも、１３．５６ＭＨｚで感知するリーダとした。
本システムの動作の１例を、以下簡単に説明する。
冷凍庫である保管庫４１０に物品４４５を保管しておき、使用する際に、搬送ベルト４６０に載せ、１個づつ取り出し、順にゲート４２２を通過させ、共振周波数の変化の有無を異常感知リーダ４２０にて確認する。
異常感知リーダ４２０は、所定の温度変化が無かった場合の共振周波数である周波数ｆ３１（図５のｆ１に相当）にて、通信ができるか否かで、できる場合を所定の温度変化が無かったとし、できない場合を所定の温度変化が有ったとするものである。
異常感知リーダ４２０は、周波数ｆ３１にて、通信を行う電波送受信用ヘッドであるゲート４２２と処理部４２１を備え、結果を表示するディスプレイを設けたものがここでは使用されている。
異常感知リーダ４２０にて温度変化有りと判断された物品は、区分けされ、不良品４４５Ｂとして回収される。
所定の温度変化無しと判断された良品４４５Ａは、そのまま進み、さらに、ゲート４３２を通過することにより、正常物品管理リーダ４３０により、個別情報の確認、関連処理が行われる。
正常物品管理リーダ４３０も、所定の温度変化が無かった場合の共振周波数である周波数ｆ３１（図５のｆ１に相当）にて通信を行う電波送受信用ヘッドであるゲート４３２と処理部４３１を備え、ここでも確認、処理等の結果を表示するディスプレイを設けたものがここでも使用されている。
このようにして、所定の温度変化を受けなかった良品４４５Ａのみを判別し、区分けして、個別に管理することができる。
勿論、本発明の非接触型の通信応答体が適用できる温度変化感知システムは、上記システムに限られるものではない。
例えば、上記例において、温度変化の有無を検出するためのＩＣタグのリーダである異常検知リーダ４２０のみを、異常温度があった場合の共振周波数を含む所定の周波数区間で感知するリーダに置き代え、
所定の温度変化が有った場合の共振周波数である周波数ｆ３２（図５のｆ２に相当）にて、通信ができるか否かで、できる場合を所定の温度変化が有ったとし、できない場合を所定の温度変化が無かったとしても良い。
冷凍庫である保管庫４１０に物品４４５を保管しておき、使用する際に、搬送ベルト４６０に載せ、１個づつ取り出し、順にゲート４２２を通過させ、共振周波数の変化の有無を異常感知リーダ４２０にて確認する。
異常感知リーダ４２０は、所定の温度変化が無かった場合の共振周波数である周波数ｆ３１（図５のｆ１に相当）にて、通信ができるか否かで、できる場合を所定の温度変化が無かったとし、できない場合を所定の温度変化が有ったとするものである。
異常感知リーダ４２０は、周波数ｆ３１にて、通信を行う電波送受信用ヘッドであるゲート４２２と処理部４２１を備え、結果を表示するディスプレイを設けたものがここでは使用されている。
異常感知リーダ４２０にて温度変化有りと判断された物品は、区分けされ、不良品４４５Ｂとして回収される。
所定の温度変化無しと判断された良品４４５Ａは、そのまま進み、さらに、ゲート４３２を通過することにより、正常物品管理リーダ４３０により、個別情報の確認、関連処理が行われる。
正常物品管理リーダ４３０も、所定の温度変化が無かった場合の共振周波数である周波数ｆ３１（図５のｆ１に相当）にて通信を行う電波送受信用ヘッドであるゲート４３２と処理部４３１を備え、ここでも確認、処理等の結果を表示するディスプレイを設けたものがここでも使用されている。
このようにして、所定の温度変化を受けなかった良品４４５Ａのみを判別し、区分けして、個別に管理することができる。
勿論、本発明の非接触型の通信応答体が適用できる温度変化感知システムは、上記システムに限られるものではない。
例えば、上記例において、温度変化の有無を検出するためのＩＣタグのリーダである異常検知リーダ４２０のみを、異常温度があった場合の共振周波数を含む所定の周波数区間で感知するリーダに置き代え、
所定の温度変化が有った場合の共振周波数である周波数ｆ３２（図５のｆ２に相当）にて、通信ができるか否かで、できる場合を所定の温度変化が有ったとし、できない場合を所定の温度変化が無かったとしても良い。
以下の作製例１や作製例２のようにして、第２の例のＩＣタグの作製を行ったが、所望の動作を示すものであった。
（作製例１）
先ず、所定厚のポリステルフィルム上にＣｕ箔をラミネートした積層基材を用意し、あらかじめ適正に設計されたコイルパターンをＣｕ箔のエッチングにて形成した。
次いで、さらに、アンテナ回路内に並列になるように、キュリー温度１０℃の不可逆性特性サーミスタ（ＰＴＣ）インキ材料を用いて所定の配線をシルク印刷により形成した。 次に、上記Ｃｕ箔コイルパターンの両端子にＩＣチップ（フィリップス製「Ｉ・ＣＯＤＥ ＳＬＩ」）を接続実装した。
ここで、上記回路の周波数を測定したところ、−５℃において１３．５６ＭＨｚであり、正常品読み取り装置にてＩＣチップのＩＤ読み出しは正常に行えることを確認した。
次に、これを生鮮食品単品へ貼り付け、生産〜保存〜輸送〜販売における流通過程で使用したところ、常温に一定時間さらされ品質が低下した品物においてはサーミスタ回路が働き、共振周波数が９ＭＨｚシフトしており、これをアラート読み取り装置で察知した。 これにより、各受け入れ場所や販売過程で正常品と異常品を区別することができ、個別ＩＤ識別とともに、より高い商品価値とサービス、安心を提供することができた。
（作製例２） 先ず、ポリエステルフィルム上にＡｌ箔をラミネートした基材を用意し、あらかじめ適正に設計されたコイルパターンをＡｌ箔のエッチングにて形成した。
次いで、さらに、アンテナ回路内に並列になるようキュリー温度４０℃の不可逆性特性サーミスタ（ＰＴＣ）インキ材料を用いて所定の配線をシルク印刷により形成した。
次に、上記Ａｌ箔コイルパターンの両端子にＩＣチップ（インフィニオン製「ｍｙ- ｄ」）を接続実装した。
ここで、上記回路の周波数を測定したところ、２３℃において１３．５６ＭＨｚであり、正常品読み取り装置にてＩＣチップのＩＤ読み出しは正常に行えることを確認した。
次に、これをチョコレート製品の外箱に貼り付け、生産〜保存〜輸送〜販売における流通過程で使用したところ、高温に一定時間さらされ品質が低下した品物においてはサーミスタ回路が働き、共振周波数が９ＭＨｚシフトしており、これをアラート読み取り装置で察知した。
これにより、各受け入れ場所や販売過程で正常品と異常品を区別することができ、個別ＩＤ識別とともに、より高い商品価値とサービス、安心を提供することができた。
（作製例１）
先ず、所定厚のポリステルフィルム上にＣｕ箔をラミネートした積層基材を用意し、あらかじめ適正に設計されたコイルパターンをＣｕ箔のエッチングにて形成した。
次いで、さらに、アンテナ回路内に並列になるように、キュリー温度１０℃の不可逆性特性サーミスタ（ＰＴＣ）インキ材料を用いて所定の配線をシルク印刷により形成した。 次に、上記Ｃｕ箔コイルパターンの両端子にＩＣチップ（フィリップス製「Ｉ・ＣＯＤＥ ＳＬＩ」）を接続実装した。
ここで、上記回路の周波数を測定したところ、−５℃において１３．５６ＭＨｚであり、正常品読み取り装置にてＩＣチップのＩＤ読み出しは正常に行えることを確認した。
次に、これを生鮮食品単品へ貼り付け、生産〜保存〜輸送〜販売における流通過程で使用したところ、常温に一定時間さらされ品質が低下した品物においてはサーミスタ回路が働き、共振周波数が９ＭＨｚシフトしており、これをアラート読み取り装置で察知した。 これにより、各受け入れ場所や販売過程で正常品と異常品を区別することができ、個別ＩＤ識別とともに、より高い商品価値とサービス、安心を提供することができた。
（作製例２） 先ず、ポリエステルフィルム上にＡｌ箔をラミネートした基材を用意し、あらかじめ適正に設計されたコイルパターンをＡｌ箔のエッチングにて形成した。
次いで、さらに、アンテナ回路内に並列になるようキュリー温度４０℃の不可逆性特性サーミスタ（ＰＴＣ）インキ材料を用いて所定の配線をシルク印刷により形成した。
次に、上記Ａｌ箔コイルパターンの両端子にＩＣチップ（インフィニオン製「ｍｙ- ｄ」）を接続実装した。
ここで、上記回路の周波数を測定したところ、２３℃において１３．５６ＭＨｚであり、正常品読み取り装置にてＩＣチップのＩＤ読み出しは正常に行えることを確認した。
次に、これをチョコレート製品の外箱に貼り付け、生産〜保存〜輸送〜販売における流通過程で使用したところ、高温に一定時間さらされ品質が低下した品物においてはサーミスタ回路が働き、共振周波数が９ＭＨｚシフトしており、これをアラート読み取り装置で察知した。
これにより、各受け入れ場所や販売過程で正常品と異常品を区別することができ、個別ＩＤ識別とともに、より高い商品価値とサービス、安心を提供することができた。
１１０ ＩＣチップ
１２０ 温度ヒューズ
１３０ アンテナコイル
１３１、１３２、１３５、１３６ 端子部
１４０ 接続配線部
１５０ 絶縁性基材
２１０ ＩＣチップ
２２０ 温度ヒューズ
２３０ アンテナコイル
２３１、２３２、２３５、２３６ 端子部
２４０ 接続配線部
２５０ 絶縁性基材
３１０ ＩＣチップ
３２０ 温度ヒューズ
３３０ アンテナコイル
３３１、３３２、３３５、３３６ 端子部
３４０ 接続配線部
３５０ 絶縁性基材
３７０ キャパシタ
４１０ 保管庫（冷凍庫）
４２０ 異常感知リーダ
４２１ 処理部
４２２ ゲート（電波送受信用ヘッドとも言う）
４３０ 正常物品管理リーダ
４３１ 処理部
４３２ ゲート（電波送受信用ヘッドとも言う）
４４０ 温度異常感知タグ
４４５ 物品（被検査物とも言う）
４４５Ａ 良品
４４５Ｂ 不良品
４５０ 電波
４６０ 搬送ベルト
１２０ 温度ヒューズ
１３０ アンテナコイル
１３１、１３２、１３５、１３６ 端子部
１４０ 接続配線部
１５０ 絶縁性基材
２１０ ＩＣチップ
２２０ 温度ヒューズ
２３０ アンテナコイル
２３１、２３２、２３５、２３６ 端子部
２４０ 接続配線部
２５０ 絶縁性基材
３１０ ＩＣチップ
３２０ 温度ヒューズ
３３０ アンテナコイル
３３１、３３２、３３５、３３６ 端子部
３４０ 接続配線部
３５０ 絶縁性基材
３７０ キャパシタ
４１０ 保管庫（冷凍庫）
４２０ 異常感知リーダ
４２１ 処理部
４２２ ゲート（電波送受信用ヘッドとも言う）
４３０ 正常物品管理リーダ
４３１ 処理部
４３２ ゲート（電波送受信用ヘッドとも言う）
４４０ 温度異常感知タグ
４４５ 物品（被検査物とも言う）
４４５Ａ 良品
４４５Ｂ 不良品
４５０ 電波
４６０ 搬送ベルト
Claims (13)
- 共振タグ、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の、非接触型の通信応答体であって、温度変化により共振周波数が変化するように設定された共振回路を有することを特徴とする非接触型の通信応答体。
- 請求項１に記載の非接触型の通信応答体であって、温度変化により共振回路の容量成分および/ またはインダクタンス成分を変化させて、その共振周波数を変化させる手段を有することを特徴とする非接触型の通信応答体。
- 請求項２に記載の非接触型の通信応答体であって、共振周波数を変化させる手段として、温度ヒューズを用いていることを特徴とする非接触型の通信応答体。
- 請求項３に記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズは、サーモスタット、正特性サーミスタ、負特性サーミスタのいずれか１であることを特徴とする非接触型の通信応答体。
- 請求項３ないし４のいずれか１に記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズは、キュリー温度を境に不可逆性であることを特徴とする非接触型の通信応答体。
- 請求項３ないし５のいずれか１に記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズは、共振回路のアンテナコイルに直列に接続されていることを特徴とする非接触型の通信応答体。
- 請求項３ないし５のいずれか１に記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズは、共振回路のアンテナコイルに並列に接続されており、ヒューズの電気的な切断によりインダクタンス成分が変化するものであることを特徴とする非接触型の通信応答体。
- 請求項３ないし５のいずれか１に記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズとコンデンサとを直列に接続した配線部分が、共振回路のアンテナコイルに並列に接続されており、温度ヒューズの切断によりインダクタンス成分が変化するものであることを特徴とする非接触型の通信応答体。
- 請求項３ないし８のいずれか１に記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズは、インク硬化物であることを特徴とする接触型の通信応答体。
- 請求項９に記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズは、シルクスクリーン印刷等の印刷により、その絵柄を印刷形成されたものであることを特徴とする非接触型の通信応答体。
- 請求項１ないし１０のいずれか１に記載の非接触型の通信応答体であって、生鮮食品用の温度管理用のＩＣタグであることを特徴とする非接触型の通信応答体。
- 請求項１１に記載の非接触型の通信応答体であって、ラベル状であることを特徴とする非接触型の通信応答体。
- 請求項１１ないし１２のいずれか１に記載の非接触型の通信応答体であって、温度ヒューズとして、正特性サーミスタ、負特性サーミスタのいずれか１を用いたもので、サーミスタのキュリー温度が−１０℃〜＋２０℃の範囲にあることを特徴とする非接触型の通信応答体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003391203A JP2005157485A (ja) | 2003-11-20 | 2003-11-20 | 非接触型の通信応答体 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2003391203A JP2005157485A (ja) | 2003-11-20 | 2003-11-20 | 非接触型の通信応答体 |
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|---|---|
| JP2005157485A true JP2005157485A (ja) | 2005-06-16 |
Family
ID=34718337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003391203A Pending JP2005157485A (ja) | 2003-11-20 | 2003-11-20 | 非接触型の通信応答体 |
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| JP (1) | JP2005157485A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2003
- 2003-11-20 JP JP2003391203A patent/JP2005157485A/ja active Pending
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