JP2009036526A - 環境変化検知センサ、非接触ic媒体、非接触ic媒体の製造方法およびセンシング時間の調整方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】非接触通信を行うアンテナ回路と、該アンテナ回路を通じた非接触通信の制御を行うICとを備えた非接触IC媒体に、所定の環境に置かれていると時間経過に伴って不可逆的に変化する変化手段と、該変化手段が所定状態以上に変化したことを検知可能にする検知可能化手段とを備えた環境変化検知センサを接続した。
【選択図】図2
Description
これにより、金属酸化物の酸化成長による2つの導電体間の抵抗値の高まりを利用して環境変化検知センサを実現することができる。
これにより、環境温度に応じて酸化進行上限が変わるアルミニウムの酸化特性を利用して、一定温度以上の環境に一定時間以上置かれたことを検知することができる。
これにより、非接触IC媒体を効率良く製造することができる。
これにより、センシングしたい環境条件に応じてセンシング時間を容易に調整することができる。
環境変化検知センサ20は、前記配線回路21の上に銀インクを印刷することで形成される導体回路22と、該導体回路22に接続されている配線回路21b,21cと、導体回路22と配線回路21b,21cとの接続部間の酸化物23とにより構成されている。
このように構成されたモジュール30は,前記巻き線コイル14を跨ぐような形態で該巻き線コイル14の両終端部15で接続した構造である。
なお、導体回路22と配線回路21の接続部間には、アルミニウムの酸化物23(酸化膜)が存在している。このため、2つ導体回路22と配線回路21の間には、この酸化物23の層に起因する接触抵抗24がある。この接触抵抗24は、温度、雰囲気中の水分、酸化性ガスによる酸化物23の成長に伴って高抵抗値に変化する。
まず、モジュール30の作製工程を図3に従って説明する。
25μm厚の耐熱性PETフィルムであるストラップ基板12上に35μm厚のアルミ箔31が接着されたAl−PET積層材を用意する。
次に、前記積層材上のアルミ箔31上に、所要パターン回路形状にレジストマスク32を印刷形成する。
公知技術であるエッチング法を用いて、配線回路21(21a,21b,21c)を作成する。
次に、上記エッチング工程で使用したレジストマスク32を剥離し、露出したアルミニウムの配線回路21表面のアルミ酸化膜を除去する。この時の除去は、アルカリや酸による化学的処理が生産性上好ましく、濃度5%、温度50℃程度の水酸化ナトリュウム溶液に浸漬して行う。
次に、配線回路21b,21cを接続するような形態(第1図参照)で、配線回路21b,21c上に導体回路22を形成する。この導体回路22は、銀、あるいはカーボン等の導電粒子、エポキシ樹脂等のバインダ、イソホロン等の溶剤から成る導電インクをスクリーン印刷等により印刷し、150℃、10分程度で加熱、乾燥する方法で形成する。
さらに、この時形成された導体回路22は、加熱、乾燥によりインクを構成していた溶剤が蒸発し、内部に空孔を多数介在した層として構成される。このため、酸化物23は、後の高温度、あるいは酸素濃度の高い高湿度化に長時間放置されることによって成長し、数十オングストローム(数nm)の厚みになるとトンネル効果がなくなり絶縁体化する。この絶縁体化は、電極全体で同時に生じることはなく部分的に生じるため、導体回路22と配線回路21b,21c間の電気抵抗値の増加になる。
IC11を実装する電極上(配線回路21a,21b上)に、ポリオレフィン系、あるいはポリエチレン系の熱可塑性接着剤33を塗布する。この塗布は、スクリーン印刷法等を使って、IC11が実装される個所のみへ塗布することもできるが、生産性が良好なロールコータ等を使って基板表面全面に塗布してもよい。
ただし、導体回路22上に熱可塑性接着剤33を塗布することは、前記酸化物23の成長を抑制する。このため、導体回路22上に熱可塑性接着剤33を塗布する場合、電気抵抗値の上昇速度が遅くなることを考慮する必要がある。
最後に、IC11を、前工程の熱可塑性接着剤33上に配置し、特開2001−156110で提案されている公知の方法を用いて配線回路上に実装する。
すなわち、IC11は,その底面から接続用電極(Bump)11aを突出させた、いわゆる表面実装型部品として構成されている。IC11の底部から突出する金接続用電極11aに超音波振動を負荷し、配線回路21a、21bの表面上の接着剤を振動により機械的に除去し、さらに振動による摩擦熱により加熱して金属融着を発生させて、接合を行う。
尚、本実施例で使用したストラップ基板12として、ポリイミドフィルム、PEN、PPSフィルム等の耐熱性基材を用いてもよい。
まず、Cu−PET積層基材を用意する。一例として38μm厚のPETフィルムで構成される樹脂製基材13の片面に、ウレタン系接着剤を介して10μm厚のCu(銅)を重ね、これを150℃、圧力5kg/cm2の条件で熱ラミネ−トを経て積層接着させる。これにより、樹脂製基材13の面にCu箔51が接着されたCu−PET積層材が完成する。
この時のレジストインキとしては、熱又は活性エネルギー線で硬化するタイプのものを使用する。活性エネルギー線としては紫外線または電子線を使用し、紫外線を用いる場合にはレジストインキに光重合剤を入れて使用する。
上記工程により形成されたエッチングレジストパターン52から露出するCu箔51部分を従来公知のエッチングを行うことにより除去し、渦巻き状導体パターンである巻き線コイル14を形成する。この巻き線コイル14は、ICタグ1のアンテナとして機能する。
次に、モジュール30の配線回路21a、21cを、巻き線コイル14の接続端部である終端部15に重ねるように配置する。そして、モジュール30の配線回路21a、21cの直上部から、負荷圧力0.2Kg/mm2、振動数40kHzの超音波振動54を付加しながら圧子53を約0.5秒間押し当て、モジュール30の配線回路21と巻き線コイル14を接続する。
また、従来のように一定の雰囲気中に一定時間以上置かれたことを記憶するメモリーなどの電子デバイスを追加する必要がないため、非常に安価に製造することができる。
また、該酸化物23の成長は、温度と時間だけでなく、湿度、周囲雰囲気ガスによっても成長の度合いが異なるため、金属腐食、食品腐敗等の原因となる周囲の異常環境を、総合的な指標で判断できる。
また、本発明考案に係わる環境変化検知センサ20は、配線回路21の上に導体回路22を印刷形成するという簡単な構造、及び簡易的な製造方法での作製が可能であるため、安価に製造することができる。
また、導体回路22について、図5に示すように配線回路21b,21cと接続する接続部分22b,22cの形状を、接続部分22bに示すように櫛歯状にする、あるいは接続部分22cに示すように網目状にして導体回路22aとしてもよい。これにより、環境変化検知センサ20aの酸化物23の成長速度が速くなり、電気的抵抗値が上がるまでの時間を調整することができる。なお、図5の図示では接続部分22b,22cに網目状と櫛歯状を1つずつ設けているが、接続部分22b,22cを両方とも同じ網目状とする、あるいは両方とも同じ櫛歯状とすることが好ましい。これにより、検知したい一定時間に合わせて、酸化物23の成長速度を容易に調整することができる。
なお、実施例1は、実施例2に比較して、環境変化検知センサ20を形成する基材の面積が小さくて済むため、基材コストを抑えることができる。
この発明の非接触IC媒体は、実施形態のICタグ1に対応し、
以下同様に、
ICは、IC11に対応し、
アンテナ基板は、樹脂製基材13,63に対応し、
アンテナおよびアンテナ回路は、巻き線コイル14,64に対応し、
検知可能化手段および2つの導電体は、配線回路21および導体回路22,22aに対応し、
変化手段、金属酸化物、およびアルミニウム酸化物は、酸化物23に対応し、
所定状態は、酸化物23が一定以上に成長した状態に対応し、
小型基板は、モジュール30,30aに対応し、
所定の穴あき形状は、網目状または櫛歯状に対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
Claims (6)
- 所定の環境に置かれていると時間経過に伴って不可逆的に変化する変化手段と、
該変化手段が所定状態以上に変化したことを検知可能にする検知可能化手段とを備えた
環境変化検知センサ。 - 前記検知可能化手段を、互いに電気導通可能に接合された2つの導電体で構成し、
前記変化手段を、前記2つの導電体の接合部間に設けられた金属酸化物で構成して、
前記所定状態を、前記金属酸化物が酸化成長して前記2つの導電体の間の抵抗値が一定以上に高まった状態とした
請求項1記載の環境変化検知センサ。 - 前記導電体の少なくとも1つをアルミニウムで構成し、
前記金属酸化物をアルミニウム酸化物で構成した
請求項2記載の環境変化検知センサ。 - 非接触通信を行うアンテナ回路と、
該アンテナ回路を通じた非接触通信の制御を行うICとを備え、
請求項1、2または3記載の環境変化検知センサを前記アンテナ回路または前記ICに接続し、
前記所定状態を、前記変化手段の変化によって前記アンテナ回路の共振周波数が一定以上変化した状態または前記環境変化検知センサ部分の電気的な接続が切れた状態とした
非接触IC媒体。 - アンテナを備えたアンテナ基板に、
該アンテナ基板より小型で請求項1、2、または3記載の環境変化検知センサおよびICを実装した小型基板を実装する
非接触IC媒体の製造方法。 - 請求項2記載の環境変化検知センサにおける少なくとも1つの導電体を所定の穴あき形状に加工して金属酸化物の変化速度を制御する
センシング時間の調整方法。
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