JP5251765B2 - 固体撮像素子の出力回路、固体撮像素子及び撮像装置 - Google Patents

固体撮像素子の出力回路、固体撮像素子及び撮像装置 Download PDF

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Description

本発明は、固体撮像素子の出力回路、及びその出力回路を備えた固体撮像素子、並びにその固体撮像素子を備えた撮像装置に関する。
固体撮像装置として、CCD(Charge Coupled Device)型の固体撮像素子が普及している。CCD固体撮像素子は、各画素を構成するフォトダイオードで光電変換された電荷を垂直転送CCDや水平転送CCDで出力部に順に転送し、その出力部が備わるフローティング・ディフュージョンで電圧信号として取り出す。フローティング・ディフュージョンは、例えばPN接合ダイオードで構成される。ダイオードで取り出された電圧信号は、そのダイオードに接続された出力回路で増幅されて、外部に出力される。
図14は、フローティング・ディフュージョンに接続される出力回路の一般的な回路構成の例を示した図である。この図14は、NMOSトランジスタを使った2段のソースフォロワ回路として構成させた例である。
フローティング・ディフュージョンFD1は、ドライバMOSトランジスタDM1のゲートに接続してあり、フローティング・ディフュージョンFD1で得られた入力電圧Vin1を、ドライバMOSトランジスタDM1に供給する。このドライバMOSトランジスタDM1のドレインには、電源電圧VDDが供給される。ドライバMOSトランジスタDM1のソースは、ロードMOSトランジスタLM1のドレインに接続してあり、このロードMOSトランジスタLM1のソースを、抵抗器R1を介して接地させてある。ロードMOSトランジスタLM1のゲートには、ゲート入力電圧VG1が供給される。
そして、ドライバMOSトランジスタDM1のソースとロードMOSトランジスタLM1のドレインとの接続点に得られる電圧Vout1′を、次段のドライバMOSトランジスタDM2のゲートに供給する。このドライバMOSトランジスタDM2のドレインには、電源電圧VDDが供給される。ドライバMOSトランジスタDM2のソースは、ロードMOSトランジスタLM2のドレインに接続してあり、このロードMOSトランジスタLM2のソースを、抵抗器R1を介して接地させてある。ロードMOSトランジスタLM2のゲートには、ゲート入力電圧VG1が供給される。
そして、ドライバMOSトランジスタDM2のソースとロードMOSトランジスタLM2のドレインとの接続点から出力電圧Vout1を取り出す。
このように構成したことで、N型のMOSトランジスタを使った2段のソースフォロワ回路として、CCD撮像素子の出力回路が構成される。
図15は、PMOSトランジスタを使った2段のソースフォロワ回路として、CCD撮像素子の出力回路を構成させた場合の、構成例を示した図である。
図15に従って構成を説明すると、PN接合ダイオードで構成されたフローティング・ディフュージョンFD2は、N型のドライバMOSトランジスタDM3のゲートに接続してある。このように接続してあることで、フローティング・ディフュージョンFD2で得られた入力電圧Vin2が、ドライバMOSトランジスタDM3に供給される。このドライバMOSトランジスタDM3のソースは、ロードMOSトランジスタLM3のドレインに接続してあり、ドライバMOSトランジスタDM3のドレインは接地させてある。また、ロードMOSトランジスタLM3のソースには、電源電圧VDDが抵抗器R2を介して供給される構成としてあり、このロードMOSトランジスタLM3のゲートには、ゲート入力電圧VG2が供給される。
そして、ドライバMOSトランジスタDM3のソースとロードMOSトランジスタLM3のドレインとの接続点に得られる電圧Vout2′を、次段のドライバMOSトランジスタDM4のゲートに供給する。このドライバMOSトランジスタDM4のドレインは接地し、ドライバMOSトランジスタDM4のソースは、ロードMOSトランジスタLM4のドレインに接続する。ロードMOSトランジスタLM4のソースには、電源電圧VDDが抵抗器R2を介して供給される構成としてあり、このロードMOSトランジスタLM4のゲートには、ゲート入力電圧VG2が供給される。
そして、ドライバMOSトランジスタDM4のソースとロードMOSトランジスタLM4のドレインとの接続点から出力電圧Vout2を取り出す。
このように構成したことで、P型のMOSトランジスタを使った2段のソースフォロワ回路として、CCD撮像素子の出力回路が構成される。
図16は、この図14や図15の出力回路を介して出力される信号の電位変動を示したものである。図16について説明すると、1画素の信号の読み出し期間内には、基準電位aとなった後に、信号電位bに電位が低下する。信号電位bは、画素に蓄積した電荷量に対応した電位となる。従って、基準電位aと信号電位bとの差分電圧cを検出することで、各画素で光電変換された電荷量を検出することができる。
特許文献1には、N型のMOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路を複数段接続したCCD固体撮像素子の出力回路についての記載がある。この特許文献1の構成では、N型のMOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路に、N型MOSトランジスタとP型MOSトランジスタとで構成されるプッシュプル回路を接続した構成についての記載がある。
特許文献2には、P型のMOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路の出力回路についての記載がある。
特開平11−234567号公報 特開昭61−98255号公報
図14に示したようなN型MOSトランジスタよりなるソースフォロア回路は、原理的に、立ち上がりのスルーレートの方が立ち下がりのスルーレートよりも速く、立ち下がりのスルーレートの高速化を図るためには回路電流を多く流す必要がある。立ち下がりのスルーレートが遅いということは、図16でみた場合、基準電位aから信号電位bに下がるまでの時間が遅いことになる。
近年、CCD固体撮像素子は、多画素化やフレームレートの高速化に伴って、上述した立ち下がりのスルーレートを速くしたい要求がある。立ち下がりのスルーレートが十分でないと、1画素の読み出し期間内に、信号電位bが画素の電荷量に対応した値に下がりきらないことになり、撮像素子の読み出しが正しくできないことになる。出力回路で立ち下がりのスルーレートを速くするためには、上述したように回路電流を多く流す必要がある。しかしながら、回路電流を増やすと、それだけ消費電力が増大してしまい、撮像装置に要求される低消費電力化と相反してしまう。
上述した特許文献1に記載の構成では、ソースフォロア回路にプッシュプル回路を接続して、回路電流を増やすことなく、立ち下がりのスルーレートの高速化が可能な構成としてある。
しかしながら、プッシュプル回路構成の場合、N型MOSトランジスタとP型MOSトランジスタの2つのゲートに信号を入力しなければならず、プッシュプル回路の前段からみた負荷容量が大きくなるため、前段で余分に回路電流が必要である。このため結果的に消費電流が増大してしまう。また、ソースフォロワ構成とは異なり、各MOSトランジスタのしきい値電圧Vthのバラツキによる電流値の変動が大きいため、撮像素子としての周波数特性/消費電力のバラツキが大きくなるという問題点もある。
このような問題点に対する対策として、特許文献2に記載されたような、転送チャネルと反対導電型であるP型MOSトランジスタを使ったソースフォロア回路とすることが考えられる。このP型MOSトランジスタを使ったソースフォロア回路による出力回路とすることで、消費電力を低減しつつ、立ち下がり特性の優れた出力回路が得られる。また、P型MOSトランジスタは、N型MOSトランジスタに比べて1/fノイズ少ないため、出力回路のノイズを低減することができる。
ところが、図14に示した如きN型MOSトランジスタを使ったソースフォロア回路を、図15に示した如きP型MOSトランジスタを使ったソースフォロア回路とした場合、次の2点の問題がある。
1つ目の問題はホットキャリアの増大である。フローティング・ディフュージョンの電圧は、水平転送レジスタからの転送によって制約されており、一般に高い電圧(10V程度)になりやすい。図15に示したように単純にP型MOSトランジスタのソースフォロワを接続すると、ドレイン端はグランドで接地されているため、ゲート‐ドレイン間、ソース‐ドレイン間の電位差が大きくなり、ホットキャリアが大量に発生する。ホットキャリアは、センサ部への移りこみ,ノイズ悪化,信頼性劣化等の不具合を生じさせる。
2つ目の問題は電源電圧の上昇である。特許文献2に記載された構成ではチャネルがN領域あるエンハンスのP型MOSトランジスタを使用しているが、これによりソース電圧はゲート電圧よりもさらに高くなる。つまり、図15に示した入力と出力との関係を示すと、Vin2<Vout2′<Vout2となる。ダイナミックレンジを確保するためにはロードMOSトランジスタLM3,LM4を飽和領域で駆動する必要があるが、このためには電源電圧VDDは、Vout2′,Vout2に対してある程度高めに設定する必要がある。例えば、Vin2=10V、Vout2’=11V、Vout2=12VでVDDとして15V程度以上は必要である。
一方、図14に示したN型MOSソースフォロワ回路の場合、ダイナミックレンジを確保するための電源の制約は、ドライバMOSトランジスタDM1,DM2が飽和領域(VDS>VGS−VTH)で動作すれば良く、エンハンス型(VTH>0V)MOSの場合は、VDD>Vin1を満たせばよい。例えば、Vin=10V、Vout1′=9V、Vout1=8VでVDDとして10V程度以上で良い。このため、エンハンス型のP型MOSトランジスタをドライバMOSとして使用するP型MOSトランジスタのソースフォロワでは、入力電圧を高くせざるを得ず、消費電力低減の効果が薄れてしまう問題があった。
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、低消費電力で高速読み出しに対応した固体撮像素子の出力回路、及びその出力回路を備えた撮像素子、並びにその撮像素子を備えた撮像装置を得ることを目的とする。
本発明においては、フローティング・ディフュージョンにより取り出された撮像信号が供給される初段のソースフォロワ回路と、その初段のソースフォロワ回路により増幅された撮像信号が供給される最終段のソースフォロワ回路とで出力回路を構成する。
初段のソースフォロワ回路は、ドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成する。
最終段のソースフォロワ回路は、それぞれがP型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成する。その上で、例えば、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタをデプレッション型のP型MOSトランジスタで構成する。
かかる構成として、最終段のソースフォロワ回路として、P型MOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路を用いた構成としたことで、出力信号の立ち下がり特性を改善できる。
本発明によると、ホットキャリアの抑制と電源電圧の低減を実現しつつ、P型MOSトランジスタよりなる最終段のソースフォロワ回路を使って、出力信号の立ち下がり特性を改善できる効果を有する。
さらに、例えは初段のソースフォロワ回路として、P型MOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路を適用することで、ノイズを抑制し高画質の撮像信号を出力できるようになる効果を有する。
本発明の第1の実施の形態による出力回路の構成例(例1)を示す回路図である。 本発明の第1の実施の形態による撮像装置の構成例を示すブロック図である。 本発明の第1の実施の形態による基板構成例を示す断面図である。 従来の一般的なPMOSのポテンシャル図(a)と、実施の形態によるPMOSのポテンシャル図(b、c)である。 本発明の第1の実施の形態による出力回路の構成例(例2)を示す回路図である。 本発明の第1の実施の形態による出力回路の構成例(例3)を示す回路図である。 本発明の第1の実施の形態による出力回路の構成例(例4)を示す回路図である。 本発明の第1の実施の形態による出力回路の構成例(例5)を示す回路図である。 本発明の第1の実施の形態による出力回路の構成例(例6)を示す回路図である。 本発明の第1の実施の形態による出力回路の構成例(例7)を示す回路図である。 本発明の第1の実施の形態による出力回路の構成例(例8)を示す回路図である。 本発明の第2の実施の形態による出力回路の構成例を示す回路図である。 本発明の第3の実施の形態による出力回路の構成例を示す回路図である。 従来のNMOSソースフォロワ回路による出力回路の構成例を示す回路図である。 従来のPMOSソースフォロワ回路による出力回路の構成例を示す回路図である。 CCD撮像素子の一般的な出力電位変動を示した特性図である。
以下、本発明の実施の形態の例を、図1〜図13を参照して説明する。本実施の形態においては、以下の順序で説明する。
1.第1の実施の形態の構成[例1:図1〜図4]
2.第1の実施の形態の変形例[例2:図5]
3.第1の実施の形態の変形例[例3:図6]
4.第1の実施の形態の変形例[例4:図7]
5.第1の実施の形態の変形例[例5:図8]
6.第1の実施の形態の変形例[例6:図9]
7.第1の実施の形態の変形例[例7:図10]
8.第1の実施の形態の変形例[例8:図11]
9.第2の実施の形態の構成[図12]
10.第3の実施の形態の構成[図13]
1.第1の実施の形態の例
[CCD固体撮像素子全体の構成]
以下、第1の実施の形態の例について説明する。
まず図2を参照して、本実施の形態の例のCCD固体撮像素子の全体構成について説明する。
図2に示すように、フォトダイオードなどの受光素子で構成される画素1が、縦方向及び横方向に所定数ずつマトリクス状に配置してある。各画素1には、垂直転送部である垂直CCD2が接続してあり、各画素に蓄積した信号電荷が読み出されて、垂直方向に転送される。この垂直CCD2での信号電荷の転送は、駆動回路4から供給される転送パルスに同期して行われる。
垂直CCD2の端部(図2の構成では下端)には、水平CCD3が配置してあり、垂直CCD2から転送された各画素の信号電荷を、順に水平方向に転送する。この水平CCD3での信号電荷の転送についても、駆動回路4から供給される転送パルスに同期して行われる。
水平CCD3の端部には、PN接合ダイオードで構成されるフローティング・ディフュージョンFDを設けてある。このフローティング・ディフュージョンFDで取り出された信号を、出力回路5に供給する。本実施の形態では、出力回路5はソースフォロワ回路を複数段接続した構成としてある。その出力回路5で処理された信号を、CCD固体撮像素子の撮像信号出力として出力端子Vout11から出力させる。
出力端子Vout11から出力される撮像信号は、撮像装置(カメラ)内の撮像信号処理部で、所定のフォーマットの画像信号とする処理が行われ、その処理された画像信号が撮像装置から出力され、必要により撮像装置内の記憶媒体(記録媒体)に記憶される。なお、撮像装置にはレンズなどの光学系部品が組み込んであり、その光学系部品で得られた被写体の像光を、CCD固体撮像素子の画素1配置箇所に結像させて、撮像する構成としてある。
[出力回路の構成例(例1)]
次に、本実施の形態における、CCD固体撮像素子の出力回路の構成を、図1を参照して説明する。
本実施の形態の出力回路は初段と最終段の2段のソースフォロワ回路で構成させてある。この例では、図1に示すように、初段のソースフォロワ回路を、N型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM11と、N型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM11とで構成する。そして、最終段のソースフォロワ回路を、P型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM12と、P型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM12とで構成する。ドライバMOSトランジスタDM11,DM12は、入力信号がゲートに入り、ソース電圧として出力するトランジスタであり、ロードMOSトランジスタLM11,LM12は、一定電流をオフセット電流として流すトランジスタである。
フローティング・ディフュージョンFDで得られた電圧信号Vinは、初段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM11のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM11のドレインには、電源電圧VDDを供給する。ドライバMOSトランジスタDM11のソースは、ロードMOSトランジスタLM11のドレインに接続し、ロードMOSトランジスタLM11のソースを接地電位部に接続する。ロードMOSトランジスタLM11のゲートには、ゲート入力電圧VG11を供給する。
初段のソースフォロワ回路の出力である、ドライバMOSトランジスタDM11のソースと、ロードMOSトランジスタLM11のドレインとの接続点に得られる信号Vout′は、最終段のソースフォロワ回路に供給する。即ち、初段のソースフォロワ回路の出力Vout′を、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM12のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM12のドレインは接地電位部に接続してあり、ドライバMOSトランジスタDM12のソースはロードMOSトランジスタLM12のドレインに接続してある。ロードMOSトランジスタLM12のソースには、電源電圧VDDを供給する。ロードMOSトランジスタLM12のゲートには、ゲート入力電圧VG12を供給する。ゲート入力電圧VG11,VG12は、固定電圧であり、CCD固体撮像素子内の駆動回路に電源を供給する電源回路6(図2)から供給される。或いは、撮像素子内の電源回路とは別の電源回路から供給する構成でもよい。
そして、ロードMOSトランジスタLM12のドレインと、ドライバMOSトランジスタDM12のソースとの接続点に、固体撮像素子の出力信号Vout11を得る。
なお、ロードMOSトランジスタLM11を、デプレッション型のNMOSトランジスタとした場合には、ゲート入力電圧VG11を0Vの接地電位としてもよい。また、ロードMOSトランジスタLM12を、デプレッション型のPMOSトランジスタとした場合には、ゲート入力電圧VG12を、電源電圧VDDと直結しても良い。
[P型MOSトランジスタの構成例]
図3は、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM12としての、P型MOSトランジスタの構成を示した断面図である。
この例では、固体撮像素子の基板として、N型基板110を用いてある。このN型基板110を固体撮像素子の基板として用いることで、画素部(受光部)における飽和電荷量の調整や、電子シャッタとしての信号電荷の掃き捨てなどを基板電圧の調整により実現できる。但し、出力回路のP型MOSトランジスタのバックゲートとして、N型基板110をそのまま用いるとしきい値電圧が変動するため、不適当である。
このため本例では、図3に示したように、N型基板110内にPウェル120を形成し、その中にさらにNウェル130を形成する構造とする。そして、そのNウェル130内にP型MOSトランジスタ(ドライバMOSトランジスタDM12)を構成させる。図3の例では、ゲート電極部131とドレイン電極部132とソース電極部133とNウェル電極部134とを設けて、P型MOSトランジスタを構成させてある。
このように構成したことで、出力回路のP型MOSトランジスタが適正に構成できる。
次に、図4を参照して、P型MOSトランジスタで構成されたソースフォロワ回路のゲインの低下を防ぐための構成について説明する。
P型MOSトランジスタで構成されたソースフォロワ回路のゲインの低下を防ぐため、基板電圧に対する相互コンダクタンスgmbを小さくする事が望ましい。
図4(a)は一般的なP型MOSトランジスタのポテンシャル図である。横軸は基板深さ方向を示し、縦軸は正孔のポテンシャルを示す。基板深さ方向の原点はゲート電極の下端を示している。図4(a)の実線は電子シャッタの印加無しの場合を示し、一点鎖線は電子シャッタの印加有りの場合を示す。この図4(a)に示されるように、Pウェルが0Vに固定されているため電子シャッタのチャネルポテンシャルに対する影響がない事がわかる。また、ゲートバイアスをΔVGだけ変動させたとき、チャネルの変動ΔΦとなり、その変動ΔΦはゲートバイアスの変動ΔVGに対して小さく、ΔVGとΔΦの差分が小さいほど、相互コンダクタンスgmbが小さくなる。
これに対して、図4(b)は本実施の形態のソースフォロワ回路のP型MOSトランジスタにおけるポテンシャル図の例(例1)である。図4(b)の実線は電子シャッタの印加無しの場合を示し、一点鎖線は電子シャッタの印加有りの場合を示す。
本実施の形態においては、Nウェルの濃度を薄くして空乏化させている。これにより、ゲートバイアスの変動ΔVGに対するチャネルの変動ΔΦの変動量が大きくなり、相互コンダクタンスgmbが小さくなる。Nウェルは、N型不純物濃度のピーク位置が0.5um〜1.5umにあり、例えば、濃度0.5×1016/cm〜2.0×1016/cm程度にすることにより実現できる。
図4(c)は本実施の形態のソースフォロワ回路のP型MOSトランジスタにおけるポテンシャル図の別の例(例2)である。図4(c)の実線は電子シャッタの印加無しの場合を示し、一点鎖線は電子シャッタの印加有りの場合を示す。
この例では、Nウェルを基板の深さ方向で深い位置にニュートラルに形成している。これによりゲートバイアスの変動ΔVGに対するチャネルの変動ΔΦの変動量は大きくなり、相互コンダクタンスgmbが小さくなる事がわかる。
NウェルはN型不純物濃度のピーク位置が2um〜4umにあり、濃度1.5×1016/cm〜6.0×1016/cm程度にする。PウェルはP型不純物濃度のピーク位置がNウェルのピークに対して1um〜3um程度、さらに深い位置に存在し、濃度1.5×1016/cm〜6.0×1016/cm程度にすることにより実現できる。
[第1の実施の形態による効果]
このように構成した本実施の形態による出力回路を備えることで、ホットキャリアの抑制と電源電圧の低減を実現しつつ、P型MOSトランジスタによるソースフォロワ回路を用いる事ができるCCD固体撮像素子を提供することができる。これによりP型MOSトランジスタによるソースフォロワ回路の利点である、低消費電力で十分な立ち下がり特性の確保や、1/fノイズ低減による出力回路の低ノイズ化の効果を得ることができる。
即ち、図1の構成のように、最終段のソースフォロワ回路を、P型MOSトランジスタのソースフォロワ回路とすることで、低消費電力化を図ることができる。さらに図1の構成のように、初段のソースフォロワ回路を、N型MOSトランジスタのソースフォロワ回路で構成して、その初段のソースフォロワ回のドライバMOSトランジスタをエンハンス化することで、より良好な特性とすることができる。
また、P型MOSトランジスタのソースフォロワ回路の立ち上がりのスルーレートを改善するために、ロードMOSトランジスタLM21,LM22のゲートをリセットゲートパルス等で積極的に駆動しても良い。
また、図1の構成のように、初段をN型MOSトランジスタのソースフォロワ回路にすることで、電源電圧はP型MOSトランジスタとした場合よりも低く出来る。また、この初段のN型MOSトランジスタのドライバMOSトランジスタDM11をエンハンス型にすることによって、ドライバMOSトランジスタDM12におけるホットキャリアを抑制することが出来る。これは、初段をエンハンスP型MOSトランジスタのソースフォロワにする場合と比べて、初段の出力Vout′を低く設定できるためである。
さらに、最終段のP型MOSトランジスタは、デプレッション型MOSトランジスタにすると、ドライバMOSトランジスタDM12のソース−ドレイン間の電位差も小さく出来るため、なお特性が良くなる。
次に、第1の実施の形態の出力回路の変形例の構成を、図5〜図11を参照して順に説明する。
2.第1の実施の形態の変形例[例2:図5]
図5は、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM22のドレインに、電源電圧VDD2を印加する構成としたものである。
即ち図5に示すように、初段のソースフォロワ回路を、N型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM21と、N型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM21とで構成する。そして、最終段のソースフォロワ回路を、P型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM22と、P型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM22とで構成する。
フローティング・ディフュージョンFDで得られた電圧信号Vinは、初段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM21のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM21のドレインには、第1の電源電圧VDD1を供給する。ドライバMOSトランジスタDM21のソースは、ロードMOSトランジスタLM21のドレインに接続し、ロードMOSトランジスタLM21のソースを接地電位部に接続する。ロードMOSトランジスタLM21のゲートには、ゲート入力電圧VG21を供給する。
初段のソースフォロワ回路の出力である、ドライバMOSトランジスタDM21のソースと、ロードMOSトランジスタLM21のドレインとの接続点に得られる信号は、最終段のソースフォロワ回路に供給する。即ち、初段のソースフォロワ回路の出力を、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM22のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM22のドレインには、第2の電源電圧VDD2を供給する。
第2の電源電圧VDD2は、第1の電源電圧VDD1とは異なる電圧であり、例えば2V〜6V程度の電圧とする。
ドライバMOSトランジスタDM22のソースはロードMOSトランジスタLM22のドレインに接続してある。ロードMOSトランジスタLM22のソースには、第1の電源電圧VDD1を供給する。ロードMOSトランジスタLM22のゲートには、ゲート入力電圧VG22を供給する。
そして、ロードMOSトランジスタLM22のドレインと、ドライバMOSトランジスタDM22のソースとの接続点に、固体撮像素子の出力撮像信号Vout21を得る。
この図5に示す構成とすることで、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM22のドレインの電圧が図1のように接地電位である場合に比べて、ホットキャリアの発生を防止できる。
なお、第2の電源電圧VDD2は、例えば水平CCD3(図2)の駆動用の電源と共通にすることで、電源回路の電源系統が増えることを防止できる。
3.第1の実施の形態の変形例[例3:図6]
図6は、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM32のドレインに、抵抗器を接続した構成としたものである。
即ち、図6に示すように、初段のソースフォロワ回路を、N型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM31と、N型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM31とで構成する。そして、最終段のソースフォロワ回路を、P型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM32と、P型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM32とで構成する。
フローティング・ディフュージョンFDで得られた電圧信号Vinは、初段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM31のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM31のドレインには、電源電圧VDDを供給する。ドライバMOSトランジスタDM31のソースは、ロードMOSトランジスタLM31のドレインに接続し、ロードMOSトランジスタLM31のソースを接地電位部に接続する。ロードMOSトランジスタLM31のゲートには、ゲート入力電圧VG31を供給する。
初段のソースフォロワ回路の出力である、ドライバMOSトランジスタDM31のソースと、ロードMOSトランジスタLM31のドレインとの接続点に得られる信号は、最終段のソースフォロワ回路に供給する。即ち、初段のソースフォロワ回路の出力を、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM32のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM32のドレインは、抵抗器R31を介して接地電位部が接続してある。
ドライバMOSトランジスタDM32のソースはロードMOSトランジスタLM32のドレインに接続してある。ロードMOSトランジスタLM32のソースには、電源電圧VDDを供給する。ロードMOSトランジスタLM32のゲートには、ゲート入力電圧VG32を供給する。
そして、ロードMOSトランジスタLM32のドレインと、ドライバMOSトランジスタDM32のソースとの接続点に、固体撮像素子の出力撮像信号Vout31を得る。
この図6に示すように、ドライバMOSトランジスタDM32のドレインに抵抗器R31を接続することで、図5の場合と同様に、ドライバMOSトランジスタDM32のドレイン電圧を適正に設定でき、ホットキャリアの発生を防止できる。
4.第1の実施の形態の変形例[例4:図7]
図7は、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM32のドレインに、抵抗器R32を介して別電源VDD2を接続した構成としたものである。
即ち、図7に示すように、ドライバMOSトランジスタDM31のドレインとロードMOSトランジスタLM32のソースには、第1の電源電圧VDD1を供給する。そして、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM32のドレインには、第2の電源電圧VDD2を、抵抗器R32を介して供給する。その他の部分は、図6の構成と同じである。
この図7に示す構成としたことでも、ドライバMOSトランジスタDM32のドレイン電圧を適正に設定でき、ホットキャリアの発生を防止できる。この図7の例の場合にも、第2の電源電圧VDD2は、例えば水平CCD3(図2)の駆動用の電源と共通にして、電源回路の電源系統が増えることを防止した構成としてもよい。
5.第1の実施の形態の変形例[例5:図8]
図8は、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM42のドレインに、P型MOSトランジスタRM41よりなる非線形抵抗を接続した構成としたものである。
即ち、図8に示すように、初段のソースフォロワ回路を、N型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM41と、N型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM41とで構成する。そして、最終段のソースフォロワ回路を、P型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM42と、P型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM42とで構成する。
フローティング・ディフュージョンFDで得られた電圧信号Vinは、初段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM41のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM41のドレインには、電源電圧VDDを供給する。ドライバMOSトランジスタDM41のソースは、ロードMOSトランジスタLM41のドレインに接続し、ロードMOSトランジスタLM41のソースを接地電位部に接続する。ロードMOSトランジスタLM41のゲートには、ゲート入力電圧VG41を供給する。
初段のソースフォロワ回路の出力である、ドライバMOSトランジスタDM41のソースと、ロードMOSトランジスタLM41のドレインとの接続点に得られる信号は、最終段のソースフォロワ回路に供給する。即ち、初段のソースフォロワ回路の出力を、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM42のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM42のドレインには、非線形抵抗として機能するP型MOSトランジスタRM41のソースを接続し、このMOSトランジスタRM41のドレインを接地させてある。MOSトランジスタRM41のゲートには、ゲート入力電圧VG43を供給する。このゲート入力電圧VG43は固定電圧である。
ドライバMOSトランジスタDM42のソースはロードMOSトランジスタLM42のドレインに接続してある。ロードMOSトランジスタLM42のソースには、電源電圧VDDを供給する。ロードMOSトランジスタLM42のゲートには、ゲート入力電圧VG42を供給する。
そして、ロードMOSトランジスタLM42のドレインと、ドライバMOSトランジスタDM42のソースとの接続点に、固体撮像素子の出力撮像信号Vout41を得る。
この図8に示すように、ドライバMOSトランジスタDM42のドレインに非線形抵抗として機能するP型MOSトランジスタRM41を接続することで、ドライバMOSトランジスタDM42のドレイン電圧を適正に設定でき、ホットキャリアの発生を防止できる。この図8の例の場合には、低インピーダンス(例えば数十Ω以下)でドライバMOSトランジスタDM42のドレイン端子の電圧を必要以上上昇させることが可能となる。
6.第1の実施の形態の変形例[例6:図9]
図9は、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM52のドレインに、ダイオード接続されたN型MOSトランジスタRM51よりなる非線形抵抗を接続した構成としたものである。
即ち、図9に示すように、初段のソースフォロワ回路を、N型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM51と、N型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM51とで構成する。そして、最終段のソースフォロワ回路を、P型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM52と、P型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM52とで構成する。
フローティング・ディフュージョンFDで得られた電圧信号Vinは、初段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM51のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM51のドレインには、電源電圧VDDを供給する。ドライバMOSトランジスタDM51のソースは、ロードMOSトランジスタLM51のドレインに接続し、ロードMOSトランジスタLM51のソースを接地電位部に接続する。ロードMOSトランジスタLM51のゲートには、ゲート入力電圧VG51を供給する。
初段のソースフォロワ回路の出力である、ドライバMOSトランジスタDM51のソースと、ロードMOSトランジスタLM51のドレインとの接続点に得られる信号は、最終段のソースフォロワ回路に供給する。即ち、初段のソースフォロワ回路の出力を、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM52のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM52のドレインには、N型MOSトランジスタRM51のドレイン及びゲートを接続してある。このN型MOSトランジスタRM51は、ドレインとゲートとを接続してダイオードとして機能させる構成としてあり、ソースを接地させてある。
ドライバMOSトランジスタDM52のソースはロードMOSトランジスタLM52のドレインに接続してある。ロードMOSトランジスタLM52のソースには、電源電圧VDDを供給する。ロードMOSトランジスタLM52のゲートには、ゲート入力電圧VG52を供給する。
そして、ロードMOSトランジスタLM52のドレインと、ドライバMOSトランジスタDM52のソースとの接続点に、固体撮像素子の出力撮像信号Vout51を得る。
この図9に示すように、ドライバMOSトランジスタDM52のドレインに非線形な抵抗として機能するダイオード接続のMOSトランジスタRM51を接続することで、ドライバMOSトランジスタDM52のドレイン電圧を適正に設定でき、ホットキャリアの発生を防止できる。
7.第1の実施の形態の変形例[例7:図10]
図10は、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM62のドレインに、PNP型バイポーラトランジスタQ61よりなる非線形抵抗を接続した構成としたものである。
即ち、図10に示すように、初段のソースフォロワ回路を、N型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM61と、N型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM61とで構成する。そして、最終段のソースフォロワ回路を、P型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM62と、P型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM62とで構成する。
フローティング・ディフュージョンFDで得られた電圧信号Vinは、初段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM61のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM61のドレインには、電源電圧VDDを供給する。ドライバMOSトランジスタDM61のソースは、ロードMOSトランジスタLM61のドレインに接続し、ロードMOSトランジスタLM61のソースを接地電位部に接続する。ロードMOSトランジスタLM61のゲートには、ゲート入力電圧VG61を供給する。
初段のソースフォロワ回路の出力である、ドライバMOSトランジスタDM61のソースと、ロードMOSトランジスタLM61のドレインとの接続点に得られる信号は、最終段のソースフォロワ回路に供給する。即ち、初段のソースフォロワ回路の出力を、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM62のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM62のドレインには、PNP型バイポーラトランジスタQ61のエミッタを接続してある。このトランジスタQ61のコレクタは接地させてあり、ベースには、ベース電圧VB63が供給される。このベース電圧VB63は固定電圧である。トランジスタQ61は、非線形な抵抗として接続させた素子である。
ドライバMOSトランジスタDM62のソースはロードMOSトランジスタLM62のドレインに接続してある。ロードMOSトランジスタLM62のソースには、電源電圧VDDを供給する。ロードMOSトランジスタLM62のゲートには、ゲート入力電圧VG62を供給する。
そして、ロードMOSトランジスタLM62のドレインと、ドライバMOSトランジスタDM62のソースとの接続点に、固体撮像素子の出力撮像信号Vout61を得る。
この図10に示すように、ドライバMOSトランジスタDM62のドレインに非線形な抵抗として機能するPNP型バイポーラトランジスタQ61を接続することで、ドライバMOSトランジスタDM62のドレイン電圧を適正に設定でき、ホットキャリアの発生を防止できる。
8.第1の実施の形態の変形例[例8:図11]
図11は、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM72のドレインに、抵抗器R71とコンデンサC71の並列回路を接続した構成としたものである。
即ち、図11に示すように、初段のソースフォロワ回路を、N型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM71と、N型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM71とで構成する。そして、最終段のソースフォロワ回路を、P型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM72と、P型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM72とで構成する。
フローティング・ディフュージョンFDで得られた電圧信号Vinは、初段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM71のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM71のドレインには、電源電圧VDDを供給する。ドライバMOSトランジスタDM71のソースは、ロードMOSトランジスタLM71のドレインに接続し、ロードMOSトランジスタLM71のソースを接地電位部に接続する。ロードMOSトランジスタLM61のゲートには、ゲート入力電圧VG71を供給する。
初段のソースフォロワ回路の出力である、ドライバMOSトランジスタDM71のソースと、ロードMOSトランジスタLM71のドレインとの接続点に得られる信号は、最終段のソースフォロワ回路に供給する。即ち、初段のソースフォロワ回路の出力を、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM72のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM72のドレインには、抵抗器R71とコンデンサC71の一端が接続してあり、この抵抗器R71とコンデンサC71の他端を接地させてある。
ドライバMOSトランジスタDM72のソースはロードMOSトランジスタLM72のドレインに接続してある。ロードMOSトランジスタLM72のソースには、電源電圧VDDを供給する。ロードMOSトランジスタLM72のゲートには、ゲート入力電圧VG72を供給する。
そして、ロードMOSトランジスタLM72のドレインと、ドライバMOSトランジスタDM72のソースとの接続点に、固体撮像素子の出力撮像信号Vout71を得る。
この図11に示すように、ドライバMOSトランジスタDM72のドレインに、抵抗器R71とコンデンサC71の並列回路を接続したことでも、ドライバMOSトランジスタDM72のドレイン電圧を適正に設定できる。この図11の構成の場合には、ドライバMOSトランジスタDM72のドレイン側の抵抗をAC特性としてある。なお、抵抗器R71は、十分に大きければ線形抵抗でもよいが、ここまで説明した他の例の非線形抵抗としてもよい。また、コンデンサC71の接地は、CCD固体撮像素子を構成するチップ内で接地させる場合と、チップ外部で接地させる場合のいずれでもよい。さらに、接地電位は0Vのいわゆるグランド部の他に所定の電源を接続してもよい。
なお、ここまで説明した第1の実施の形態の各例では、出力回路の初段のソースフォロワ回路を、N型MOSトランジスタのソースフォロワ回路としたが、初段のソースフォロワ回路についてもP型MOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路でもよい。但し、低消費電力化の効果は、最終段のソースフォロワ回路をP型MOSトランジスタで構成させた場合に最も大きく、初段のソースフォロワ回路をP型MOSトランジスタとすることによる低消費電力はそれほど大きくはない。しかし、回路ノイズにおける初段ソースフォロワ回路の1/fノイズの占める割合は大きいため、低ノイズ化の観点では、初段のソースフォロワ回路をP型MOSトランジスタとすることによる効果は大きい。この場合、ドライバMOSトランジスタをデプレッション型MOSトランジスタにすることで電源電圧を低く抑えることができ、ホットキャリアを抑制できる構成とすることが可能になる。
また、ソースフォロワ回路の全ての段を、P型MOSトランジスタのソースフォロワ回路とした場合、少なくとも初段のP型MOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路におけるドライバMOSトランジスタをデプレッション型にするのが好ましい。このようにすることで、電源電圧を低く抑えることができ、ホットキャリアを抑制できる構成とすることが可能になる。
9.第2の実施の形態の構成[図12]
次に、本発明の第2の実施の形態について、図12を参照して説明する。この第2の実施の形態において、CCD固体撮像素子の全体構成については、既に第1の実施の形態で図1などを用いて説明した構成と同じである。そして、第2の実施の形態においては、CCD固体撮像素子の出力回路の構成を、図12に示した構成とする。
図12の構成について説明すると、この出力回路は、初段と最終段の2段のソースフォロワ回路で構成させてあり、初段のソースフォロワ回路と最終段のソースフォロワ回路との間に、直流分(DC)カット用のコンデンサを接続してある。さらに最終段のソースフォロワ回路には、抵抗分割によりDC電圧を供給する構成としてある。
即ち、図12に示すように、初段のソースフォロワ回路を、N型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタD81と、N型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM81とで構成する。そして、最終段のソースフォロワ回路を、P型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタDM82と、P型MOSトランジスタよりなるロードMOSトランジスタLM82とで構成する。
フローティング・ディフュージョンFDで得られた電圧信号Vinは、初段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM81のゲートに供給する。ドライバMOSトランジスタDM81のドレインには、電源電圧VDDを供給する。ドライバMOSトランジスタDM81のソースは、ロードMOSトランジスタLM81のドレインに接続し、ロードMOSトランジスタLM81のソースを接地電位部に接続する。ロードMOSトランジスタLM81のゲートには、ゲート入力電圧VG81を供給する。
初段のソースフォロワ回路の出力である、ドライバMOSトランジスタDM81のソースと、ロードMOSトランジスタLM81のドレインとの接続点に得られる信号は、コンデンサC81を介して、最終段のソースフォロワ回路に供給する。即ち、初段のソースフォロワ回路の出力Vout′を、コンデンサC81を介して、最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタDM82のゲートに供給する。コンデンサC81とドライバMOSトランジスタDM82のゲートとの間は、抵抗器R81と抵抗器R82の接続点を接続してある。この抵抗器R81,R82は、図12に示すように、電源電圧VDDと接地電位部との間に接続してあり、抵抗器R81,R82で分割された電源電圧がドライバMOSトランジスタDM82のゲートに印加される。このようにして、最終段のソースフォロワ回路に供給される出力Vout″は、抵抗器R81,R82で設定された電圧信号となる。
ドライバMOSトランジスタDM82のドレインは、この例では接地させてある。ドライバMOSトランジスタDM82のソースはロードMOSトランジスタLM82のドレインに接続してある。ロードMOSトランジスタLM82のソースには、電源電圧VDDを供給する。ロードMOSトランジスタLM82のゲートには、ゲート入力電圧VG82を供給する。
そして、ロードMOSトランジスタLM82のドレインと、ドライバMOSトランジスタDM82のソースとの接続点に、固体撮像素子の出力撮像信号Vout81を得る。
この図12に示すように構成したことで、初段のN型MOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路と、最終段のP型MOSトランジスタよるなるソースフォロワ回路とで、DC電圧を独立に調整することが可能となる。従って、ホットキャリアの発生しない動作点を選ぶように調整することが容易に行えるようになる。
なお、この図12の構成では、N型MOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路と、P型MOSトランジスタよるなるソースフォロワ回路との2段構成としたが、3段以上のソースフォロワ回路で出力回路を構成させる場合にも、同様のDCカット用コンデンサで抵抗分割による電圧印加を行う構成としてもよい。3段以上のソースフォロワ回路で出力回路を構成させる場合には、例えば、初段と2段目を、N型MOSトランジスタのソースフォロワ回路、3段目(最終段)を、P型MOSトランジスタのソースフォロワ回路とする。或いは、初段を、N型MOSトランジスタのソースフォロワ回路、2段目と3段目(最終段)を、P型MOSトランジスタのソースフォロワ回路とする。あるいはまた、4段以上のソースフォロワ回路を接続する構成としてもよい。
また、この図12の構成の場合には、ドライバMOSトランジスタDM82のドレインは接地させてあるが、第1の実施の形態の各変形例で説明したように、線形抵抗や非線形抵抗となる素子を接続する構成としてもよい。
さらに図4を参照して説明した、P型MOSトランジスタで構成されたソースフォロワ回路のゲインの低下を防ぐための構成を、この図12の構成に適用してもよい。
10.第3の実施の形態の構成[図13]
次に、本発明の第3の実施の形態について、図13を参照して説明する。この第3の実施の形態においては、CCD固体撮像素子の出力回路をオープンソース型とした例である。
即ち、図13に示すように、CCD固体撮像素子を構成するイメージャ部100として、フローティング・ディフュージョンFDをソースフォロワ回路101に供給し、そのソースフォロワ回路101の出力を、P型MOSトランジスタ91のゲートに供給する。そして、このP型MOSトランジスタ91のソースから、出力Vout91を得る。P型MOSトランジスタ91のドレインは接地させてある。ソースフォロワ回路101は、N型MOSトランジスタよるソースフォロワ回路でも、P型MOSトランジスタよるソースフォロワ回路でもいずれでもよい。
ここで、この図13の例では、CCD固体撮像素子の出力Vout91をバッファアンプ300を介して出力端子301に供給する場合に、バッファアンプ300の入力に電流流し込み回路200を接続してある。
このイメージャ部100の外部に設けられた電流流し込み回路200は、例えば電源電圧VDDを抵抗器R91と抵抗器R92とで分割した電圧を、トランジスタQ91のベースに供給する構成とする。さらにトランジスタQ91のエミッタに、電源電圧VDDを抵抗器R93を介して供給し、トランジスタQ91のコレクタに得られる信号を、バッファアンプ300の入力に供給する。
このように構成したことで、CCD固体撮像素子の外部に電流流し込み回路200を設けることによって、イメージャ部100の出力回路の最終段のソースフォロワ回路をオープンソース型とすることができる。この図13の構成により、CCD固体撮像素子であるイメージャ部100の内部の消費電力を低減することができる。この低消費電力化は、CCD固体撮像素子の温度上昇を抑制できる効果も有する。
なお、図13に示した電流流し込み回路200の回路構成は一例であり、この構成に限定されるものではない。例えば定電流特性を有する電流流し込み回路とすることで、より良好な特性が得られる。
1…画素、2…垂直CCD、3…水平CCD、4…駆動回路、5…出力回路、6…電源回路、101…ソースフォロワ回路、110…N型基板、111…N型基板電極部、120…Pウェル、121…Pウェル電極部、130…Nウェル、131…ゲート電極部、132…ドレイン電極部、133…ソース電極部、134…Nウェル電極部、200…電流流し込み回路、300…アンプ、301…出力端子、FD…フローティング・ディフュージョン、DM11〜DM82…ドライバMOSトランジスタ、LM11〜LM82…ロードMOSトランジスタ

Claims (16)

  1. フローティング・ディフュージョンにより取り出された撮像信号が供給され、ドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成される初段のソースフォロワ回路と、
    前記初段のソースフォロワ回路により増幅された撮像信号が供給され、それぞれがP型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成されて出力信号を得る最終段のソースフォロワ回路とを備え、
    前記最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタをデプレッション型のP型MOSトランジスタで構成した
    固体撮像素子の出力回路。
  2. フローティング・ディフュージョンにより取り出された撮像信号が供給され、ドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成される初段のソースフォロワ回路と、
    前記初段のソースフォロワ回路により増幅された撮像信号が供給され、それぞれがP型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成されて出力信号を得る最終段のソースフォロワ回路とを備え、
    P型MOSよりなるソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタのドレイン端子に、回路電源とは別の電源を接続した
    固体撮像素子の出力回路。
  3. 前記別の電源は、水平転送レジスタの駆動回路に供給する電源を使用した
    請求項記載の固体撮像素子の出力回路。
  4. 前記P型MOSよりなるソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタのドレイン端子と、前記別の電源との間を、抵抗素子を介して接続した
    請求項記載の固体撮像素子の出力回路。
  5. フローティング・ディフュージョンにより取り出された撮像信号が供給され、ドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成される初段のソースフォロワ回路と、
    前記初段のソースフォロワ回路により増幅された撮像信号が供給され、それぞれがP型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成されて出力信号を得る最終段のソースフォロワ回路とを備え、
    P型MOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタのドレイン端子を、抵抗素子を介してグランドに接地した
    固体撮像素子の出力回路。
  6. 前記抵抗素子は、P型MOSトランジスタのゲート接地抵抗で構成した
    請求項記載の固体撮像素子の出力回路。
  7. 前記抵抗素子は、N型MOSトランジスタのダイオード接続で構成した
    請求項記載の固体撮像素子の出力回路。
  8. 前記抵抗素子は、PNPバイポーラトランジスタのベース接地で構成した
    請求項記載の固体撮像素子の出力回路。
  9. 前記抵抗素子に並列に容量素子を接続した
    請求項記載の固体撮像素子の出力回路。
  10. フローティング・ディフュージョンにより取り出された撮像信号が供給され、ドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成される初段のソースフォロワ回路と、
    前記初段のソースフォロワ回路により増幅された撮像信号が供給され、それぞれがP型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成されて出力信号を得る最終段のソースフォロワ回路とを備え、
    前記初段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタは、それぞれN型MOSトランジスタで構成し、
    前記初段のソースフォロワ回路の出力と前記最終段のソースフォロワ回路を含む複数段のソースフォロワ回路で構成し、
    前記N型MOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路と前記P型MOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路の入力との間に容量素子を接続し、
    前記P型MOSトランジスタよりなるソースフォロワ回路の入力には、直流バイアスが接続されている
    固体撮像素子の出力回路。
  11. フローティング・ディフュージョンにより取り出された撮像信号が供給され、ドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成される初段のソースフォロワ回路と、
    前記初段のソースフォロワ回路により増幅された撮像信号が供給され、それぞれがP型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成されて出力信号を得る最終段のソースフォロワ回路とを備え、
    前記P型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタのNウェルの濃度を薄くして、空乏化した
    固体撮像素子の出力回路。
  12. フローティング・ディフュージョンにより取り出された撮像信号が供給され、ドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成される初段のソースフォロワ回路と、
    前記初段のソースフォロワ回路により増幅された撮像信号が供給され、それぞれがP型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成されて出力信号を得る最終段のソースフォロワ回路とを備え、
    前記P型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタのNウェルを基板方向の深い位置でニュートラルにした
    固体撮像素子の出力回路。
  13. フローティング・ディフュージョンにより取り出された撮像信号が供給され、ドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成される初段のソースフォロワ回路と、
    前記初段のソースフォロワ回路により増幅された撮像信号が供給され、それぞれがP型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成されて出力信号を得る最終段のソースフォロワ回路とを備え、
    前記P型MOSトランジスタよりなる最終段のソースフォロワ回路はオープンソースとして、外部から電流制御を行う
    固体撮像素子の出力回路。
  14. 固体撮像素子は、CCD型の固体撮像素子である
    請求項1〜13のいずれか1項に記載の固体撮像素子の出力回路。
  15. 画素がマトリクス状に複数配列された画素部と、
    前記画素部に蓄積した信号電荷を転送する転送レジスタと、
    前記転送レジスタにより転送された信号電荷を取り出すフローティング・ディフュージョンと、
    前記フローティング・ディフュージョンにより取り出された信号が供給され、ドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成される初段のソースフォロワ回路と、
    前記初段のソースフォロワ回路により増幅された信号が供給され、それぞれがP型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成されて出力信号を得る最終段のソースフォロワ回路とを備え、
    前記最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタをデプレッション型のP型MOSトランジスタで構成した
    固体撮像素子。
  16. 画素がマトリクス状に複数配列された画素部と、
    前記画素部に蓄積した信号電荷を転送する転送レジスタと、
    前記転送レジスタにより転送された信号電荷を取り出すフローティング・ディフュージョンと、
    前記フローティング・ディフュージョンにより取り出された信号が供給され、ドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成される初段のソースフォロワ回路と、
    前記初段のソースフォロワ回路により増幅された信号が供給され、それぞれがP型MOSトランジスタよりなるドライバMOSトランジスタとロードMOSトランジスタで構成されて出力信号を得る最終段のソースフォロワ回路と、
    前記最終段のソースフォロワ回路の出力信号を処理する撮像信号処理部とを備え、
    前記最終段のソースフォロワ回路のドライバMOSトランジスタをデプレッション型のP型MOSトランジスタで構成した
    撮像装置。
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