JP5249769B2 - 試験試料の電気的性質を試験するプローブ - Google Patents
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Description
更に、本発明は、片持ばり幾何学的構造によって画定される1個以上の片持ばりを有するマルチ型片持ばりを提供する。
その上、本発明は、機械的接点又は電気機械的接点の安定性と寿命を改良するために低摩擦静的接点が望ましいナノエレクトロメカニカルシステム(NEMS)とマイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)を設計する方法論を提供する。
Ff=μsN
Ff>FL
Ff=μs・N=−μs・Fz (II)
に対して満足されることが明らかである。これは、片持ばりばね常数が絶対値において等しくあるべきことを意味する。これは、多数の異なる手法によって得ることができる。定式化は、3次元に拡張され得る。
Ff=μsN (I)
Ff>FL (II)
方向に印加することは、
方向と
方向の撓みを生じる。
又、力を
方向に印加することは、
方向と
方向の撓みを生じる。
これは、等しいことを示し得る交差項CxyとCyxを生じる。力を
方向に印加することは、
方向の撓みのみを生じる。
と最小静摩擦係数=0.2を推測して、L字状片持ばりに対して、式(II)により数値計算した設計基準を図示する。図16と図17は、同一のものであるが異なる角度から見ている。
試験試料の電気的性質を試験するプローブにおいて、
近位端及び反対の遠位端を画成するプローブアームを有する本体を備え、プローブアームが、プローブアームの近位端において本体から延在すると共に、第1軸心が、近位端と遠位端によって画定され、又、プローブアームが、第1軸心、第1軸心に垂直な第2軸心並びに第1軸心と第2軸心によって画定される平面に直角な第3軸心に沿ってプローブアームの柔軟な運動を許容する幾何学的構造を画成するプローブ。
プローブアームが、試験試料と電気的接触を図る接触プローブと、試験装置と電気的接触を図るパッドと、本体上又は本体内に配置されて、接触プローブとパッドの間の電気的接触を図る導電ストリップとを支持する支持構造物である上記の点1に記載のプローブ。
上記幾何学的構造が、半円形部品及び/又は正方形部品及び/又は長方形部品及び/又は三角形部品及び/又は上記のいずれかの組合せを含む上記の点1又は2に記載のプローブ。
上記幾何学的構造が、角度を形成するように接続された2個の大略直線状の部品を含む上記の点1又は2に記載のプローブ。
プローブアームが、第1軸心、第2軸心と第3軸心の方向に大略等しいばね定数を画定する上記の点1−4のいずれかに記載のプローブ。
本体が、複数のプローブアームを含む上記の点1−5のいずれかに記載のプローブ。
複数のプローブアームが、類似の幾何学的構造又は代わりとして、少なくとも2個の異なる幾何学的構造を画成する上記の点6に記載のプローブ。
使用時のプローブが、試験試料の表面の平面に突出する時に、大略等しいばね定数又は1:1と1:20の間の比を有するばね定数を画定する上記の点1−7のいずれかに記載のプローブ。
試験試料の電気的性質を試験する試験プローブにおいて、
試験試料と電気的接触を図る導電接点を含む本体を備え、試験プローブが試験試料の表面と静的接触を図るのを許容するように、本体が、ばね手段によって柔軟に吊下げられている試験プローブ。
上記の点1−8の特徴のいずれかを含む上記の点9に記載の試験プローブ。
504 本体
506 プローブアーム
508 試験試料
512 部分
514 部分
516 部分
518 軟質接触部
Claims (15)
- 試験試料の電気的性質を試験するプローブにおいて、
近位端及び反対の遠位端を画成するプローブアームを有する本体を備え、プローブアームが、プローブアームの近位端において本体から柔軟に延在する片持ばりであることにより、プローブアームが、試験試料の表面と静的接触を図る一方、第1軸心が、近位端と遠位端によって画定され、又、プローブアームが、第1軸心、第1軸心に垂直な第2軸心並びに第1軸心と第2軸心によって画定される平面に直角な第3軸心に沿ってプローブアームの柔軟な運動を許容する幾何学的構造を画成するプローブ。 - プローブアームが、試験試料と電気的接触を図る接触プローブと、試験装置と電気的接触を図るパッドと、本体上又は本体内に配置されて、接触プローブとパッドの間の電気的接触を図る導電ストリップとを支持する支持構造物である請求項1に記載のプローブ。
- 上記幾何学的構造が、半円形部品及び/又は正方形部品及び/又は長方形部品及び/又は三角形部品及び/又は上記のいずれかの組合せを含む請求項1又は2に記載のプローブ。
- 上記幾何学的構造が、角度を形成するように接続された2個の大略直線状の部品を含む請求項1又は2に記載のプローブ。
- 上記角度が90度である請求項4に記載のプローブ。
- プローブアームが、第1軸心、第2軸心と第3軸心の方向に大略等しいばね定数を画定する請求項1乃至5のいずれかに記載のプローブ。
- 本体が、複数のプローブアームを含む請求項1乃至6のいずれかに記載のプローブ。
- 複数のプローブアームが、類似の幾何学的構造を画成する請求項7に記載のプローブ。
- 複数のプローブアームが、少なくとも2個の異なる幾何学的構造を画成する請求項7に記載のプローブ。
- 意図した位置にあるプローブが、試験試料の表面の平面に突出する時に、大略等しいばね定数又は1:1と1:20の間の比を有するばね定数を画定する請求項1乃至9のいずれかに記載のプローブ。
- 複数のプローブアームの各々が、L字状幾何学的構造を画成する請求項1乃至10のいずれかに記載のプローブ。
- 試験試料の電気的性質を試験するプローブにおいて、
第1平坦表面を画成する本体と、近位端及び反対の遠位端を有する第1部分を画成するプローブアームとを備え、プローブアームが、第1部分の近位端において本体から柔軟に延在する片持ばりであることにより、プローブアームが、試験試料の表面と静的接触を図る一方、第1軸心が、第1部分の近位端と遠位端によって画定され、又、プローブアームが、第1平坦表面と平行に延在し、更に、プローブアームが、第1軸心、第1軸心に垂直な第2軸心並びに第1軸心と第2軸心によって画定される平面に直角な第3軸心に沿ってプローブアームの柔軟な運動を許容する幾何学的構造を画成するプローブ。 - プローブアームが、第1平坦表面と共通平面関係で配置される請求項12に記載のプローブ。
- 本体が、第1平坦表面に大略直角の第2平坦表面を画成する一方、プローブアームが、第2平坦表面から延在する請求項12に記載のプローブ。
- プローブアームが、L字状幾何学的構造を画成する請求項12乃至14のいずれかに記載のプローブ。
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US10514391B2 (en) * | 2016-08-22 | 2019-12-24 | Kla-Tencor Corporation | Resistivity probe having movable needle bodies |
WO2018118075A1 (en) | 2016-12-23 | 2018-06-28 | Intel Corporation | Fine pitch probe card methods and systems |
KR102509765B1 (ko) | 2017-03-07 | 2023-03-13 | 카프레스 에이/에스 | 테스트 샘플의 전기적 속성을 테스트하기 위한 프로브 |
US11268983B2 (en) * | 2017-06-30 | 2022-03-08 | Intel Corporation | Chevron interconnect for very fine pitch probing |
US10775414B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-09-15 | Intel Corporation | Low-profile gimbal platform for high-resolution in situ co-planarity adjustment |
JP7219276B2 (ja) | 2017-11-15 | 2023-02-07 | カプレス・アクティーゼルスカブ | 供試標本の電気特性を試験するためのプローブ及び関連する近接度検出器 |
US11061068B2 (en) | 2017-12-05 | 2021-07-13 | Intel Corporation | Multi-member test probe structure |
US11204555B2 (en) | 2017-12-28 | 2021-12-21 | Intel Corporation | Method and apparatus to develop lithographically defined high aspect ratio interconnects |
US11073538B2 (en) | 2018-01-03 | 2021-07-27 | Intel Corporation | Electrical testing apparatus with lateral movement of a probe support substrate |
US10866264B2 (en) | 2018-01-05 | 2020-12-15 | Intel Corporation | Interconnect structure with varying modulus of elasticity |
US10488438B2 (en) | 2018-01-05 | 2019-11-26 | Intel Corporation | High density and fine pitch interconnect structures in an electric test apparatus |
US11543454B2 (en) | 2018-09-25 | 2023-01-03 | Intel Corporation | Double-beam test probe |
US10935573B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-03-02 | Intel Corporation | Slip-plane MEMS probe for high-density and fine pitch interconnects |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3702439A (en) * | 1970-08-12 | 1972-11-07 | Bell Telephone Labor Inc | Low impedance fixed point test probe |
US4383217A (en) * | 1979-01-02 | 1983-05-10 | Shiell Thomas J | Collinear four-point probe head and mount for resistivity measurements |
JPS55133550A (en) * | 1979-04-03 | 1980-10-17 | Yoshie Hasegawa | Probe needle |
US4703252A (en) | 1985-02-22 | 1987-10-27 | Prometrix Corporation | Apparatus and methods for resistivity testing |
US5691648A (en) | 1992-11-10 | 1997-11-25 | Cheng; David | Method and apparatus for measuring sheet resistance and thickness of thin films and substrates |
JPH06249880A (ja) | 1993-03-01 | 1994-09-09 | Kobe Steel Ltd | プローブユニット |
US6727579B1 (en) * | 1994-11-16 | 2004-04-27 | Formfactor, Inc. | Electrical contact structures formed by configuring a flexible wire to have a springable shape and overcoating the wire with at least one layer of a resilient conductive material, methods of mounting the contact structures to electronic components, and applications for employing the contact structures |
US7063541B2 (en) * | 1997-03-17 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Composite microelectronic spring structure and method for making same |
US6807734B2 (en) * | 1998-02-13 | 2004-10-26 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structures, and methods of making same |
JP3281601B2 (ja) * | 1998-05-26 | 2002-05-13 | 武田産業株式会社 | プロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法 |
US6672875B1 (en) * | 1998-12-02 | 2004-01-06 | Formfactor, Inc. | Spring interconnect structures |
US6255585B1 (en) * | 1999-01-29 | 2001-07-03 | Advantest Corp. | Packaging and interconnection of contact structure |
JP2000241512A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-08 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
DK1085327T3 (da) * | 1999-09-15 | 2006-10-09 | Capres As | Flerpunktsprobe |
JP2001091543A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Hitachi Ltd | 半導体検査装置 |
US6426638B1 (en) * | 2000-05-02 | 2002-07-30 | Decision Track Llc | Compliant probe apparatus |
JP4527267B2 (ja) * | 2000-11-13 | 2010-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | コンタクタの製造方法 |
KR100451627B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2004-10-08 | 주식회사 아이씨멤즈 | 반도체 소자 테스트용 프로브 구조물 및 그 제조방법 |
US6636063B2 (en) * | 2001-10-02 | 2003-10-21 | Texas Instruments Incorporated | Probe card with contact apparatus and method of manufacture |
US20030102878A1 (en) * | 2001-10-24 | 2003-06-05 | Montoya Thomas T. | Bore probe card and method of testing |
US6747445B2 (en) | 2001-10-31 | 2004-06-08 | Agere Systems Inc. | Stress migration test structure and method therefor |
ITMI20012574A1 (it) * | 2001-12-06 | 2003-06-06 | Technoprobe S R L | Sonda di contattatura per una testa di misura |
JP2003227847A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Sony Corp | プローブ針、プローブカード、プローブ針を用いた検査装置及び方法 |
US20050104609A1 (en) * | 2003-02-04 | 2005-05-19 | Microfabrica Inc. | Microprobe tips and methods for making |
US7265565B2 (en) * | 2003-02-04 | 2007-09-04 | Microfabrica Inc. | Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes |
US6924653B2 (en) * | 2002-08-26 | 2005-08-02 | Micron Technology, Inc. | Selectively configurable microelectronic probes |
JP2004170360A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Kanto Tsusoku Kiki Kk | 積層型プローブ及び接触子 |
JP2004184323A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Sharp Corp | 静電容量測定方法 |
US20080157793A1 (en) * | 2003-02-04 | 2008-07-03 | Microfabrica Inc. | Vertical Microprobes for Contacting Electronic Components and Method for Making Such Probes |
US6943571B2 (en) | 2003-03-18 | 2005-09-13 | International Business Machines Corporation | Reduction of positional errors in a four point probe resistance measurement |
KR20040089244A (ko) * | 2003-04-11 | 2004-10-21 | 주식회사 유림하이테크산업 | 프로브 카드의 니들 어셈블리 |
US6788080B1 (en) * | 2003-05-15 | 2004-09-07 | Seymour Lenz | Test probe assembly for circuits, circuit element arrays, and associated methods |
KR100608656B1 (ko) | 2003-09-20 | 2006-08-04 | 엘지전자 주식회사 | 모터의 속도제어장치 |
US7009414B2 (en) | 2003-10-17 | 2006-03-07 | International Business Machines Corporation | Atomic force microscope and method for determining properties of a sample surface using an atomic force microscope |
JP2005156365A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電気特性測定用プローブ及びその製造方法 |
US7034519B2 (en) | 2004-01-08 | 2006-04-25 | International Business Machines Corporation | High frequency measurement for current-in-plane-tunneling |
JP4592292B2 (ja) * | 2004-01-16 | 2010-12-01 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2005291725A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Yamaha Corp | プローブユニット及びその製造方法 |
US7091729B2 (en) * | 2004-07-09 | 2006-08-15 | Micro Probe | Cantilever probe with dual plane fixture and probe apparatus therewith |
US7659739B2 (en) * | 2006-09-14 | 2010-02-09 | Micro Porbe, Inc. | Knee probe having reduced thickness section for control of scrub motion |
WO2007021046A1 (en) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | Microfriend Inc. | Method of manufacturing needle for probe card using fine processing technology, needle manufactured by the method, and probe card comprising the needle |
US7504822B2 (en) * | 2005-10-28 | 2009-03-17 | Teradyne, Inc. | Automatic testing equipment instrument card and probe cabling system and apparatus |
JP2007240235A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Micronics Japan Co Ltd | 通電試験用プローブおよびプローブ組立体 |
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