JP5233804B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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最初にBaTiO3の粉末とポリビニールブチラール樹脂とを含有する厚み1.6μmのセラミックグリーンシートをPETベースフィルム上に形成しセラミックグリーンシートを用意した。
比較例は、実施例の実効層部の上層を形成する際に第1プレス工程の代わりに熱抵抗シートを用いない第2プレス工程を行い上加圧部の温度を変更した以外は実施例と同様に作製した。
12 ベースフィルム
13 内部電極パターン
15 積層体
16 被加圧体
18 実効層部
21 下加圧部
22 加圧面
23 上加圧部
24 加圧面
25 熱抵抗シート
31 積層部
32、32a プレス部
34 搬送パレット
41 水平駆動部
43 ロッド
44 吸着ノズル
45 垂直駆動部
46 可撓性部材
47 可逆ロール
Claims (3)
- セラミックグリーンシートを積層して被加圧体を形成する工程と、下加圧部に載置された前記被加圧体を上加圧部と前記下加圧部とで加圧しセラミックグリーンシートを圧着するプレス工程とを備える積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記プレス工程は第1プレス工程と第2プレス工程を有し、第1プレス工程は前記下加圧部と前記上加圧部の少なくともいずれか一方の加圧部と前記被加圧体間に熱抵抗シートを配設して前記加圧を行い、第2プレス工程は前記加圧部と前記被加圧体間に前記熱抵抗シートを配設せずに前記加圧を行うものであり、
第1プレス工程と第2プレス工程は前記上加圧部の温度を前記下加圧部より高温に設け、第1プレス工程と第2プレス工程の工程間で前記熱抵抗シートを着脱することにより第1プレス工程における前記加圧時の前記被加圧体の温度と第2プレス工程における前記温度とを異ならせる積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記熱抵抗シートは熱抵抗が3×10-4m2K/W〜3×10-3m2K/Wである請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記熱抵抗シートを着脱する際に、前記下加圧部と前記上加圧部間に上下動可能に設けた可撓性部材によって前記熱抵抗シートを支持する請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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