JP5226287B2 - ウェーハの研削方法 - Google Patents

Description

本発明は、ウェーハの面を研削する方法に関するものである。

ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数形成されたウェーハは、裏面が研削されて所定の厚さに形成された後に個々のデバイスに分割されて各種電子機器に利用されており、電子機器の小型化、軽量化等を図るために、ウェーハをより薄く形成することが求められている。ウェーハの研削は、回転するウェーハに対して回転する研削砥石を接触させて押圧力を加えることにより行われている（例えば特許文献１参照）。

ところが、裏面の研削によりウェーハの厚さが１００μｍ以下、５０μｍ以下と薄くなると、ウェーハの裏面に研削歪みが生じてデバイスの抗折強度が低下するという問題がある。一方、裏面をエッチングして研削歪みを除去すると、ウェーハ内部の重金属を裏面側において捕捉するゲッタリング効果がなくなり、デバイスの品質を著しく低下させるという問題がある。そこで、本出願人は、抗折強度を維持できると共にゲッタリング効果も期待できる研削砥石を案出し、特許出願した（例えば特許文献２）。

特開２００７−１０３５８２号公報 特開２００６−１００７号公報

しかし、研削が終了したウェーハの被研削面を観察すると、２０〜３０枚に１枚程度の割合でスクラッチの入ったウェーハが存在し、そのスクラッチが入った部分のデバイスの抗折強度が低下するという問題がある。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、ウェーハの研削時に被研削面にスクラッチが入らないようにしてウェーハの抗折強度を高めることである。

本発明は、ウェーハを保持して回転可能であり保持面が回転中心を頂点とする円錐面に形成されたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削砥石がリング状に配設され回転可能な研削ホイールを有する研削手段と、研削手段を研削送りする研削送り手段とを備えた研削装置を用い、研削砥石の研削面を円錐面の頂点から外周に至る面に対して平行とした状態で、研削面を保持面に保持されたウェーハの被研削面に接触させて研削するウェーハの研削方法に関するもので、ウェーハを保持したチャックテーブルを回転させると共に研削ホイールを回転させ、研削砥石をウェーハに接触させて研削する第一の研削工程と、第一の研削工程によって研削されたウェーハを保持したチャックテーブルを回転させると共に研削ホイールを回転させ、研削砥石を第一の研削工程で研削された被研削面に接触させて更に被研削面を研削する第二の研削工程とを少なくとも含み、第一の研削工程によって研削された被研削面には、研削砥石の円弧状の回転軌道に倣った研削痕が被研削面の回転中心から放射状に形成されており、第二の研削工程においては、研削砥石として、粒径が１μｍ以下のダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固定した砥石を使用し、第一の研削工程によって被研削面に形成された研削痕の向きと反対の円弧状に研削痕が形成されるように、研削砥石をチャックテーブルの保持面の頂点から外周に至る面に平行に配置し、研削砥石と被研削面との接触位置における研削砥石の回転方向をチャックテーブルの回転中心から外周側に向かう方向とし、研削砥石と被研削面との接触位置におけるチャックテーブルの回転方向を研削砥石の回転軌道から回転中心に向かう方向とする。

本発明では、円錐面に形成されたチャックテーブルに保持されたウェーハの面を研削する場合において、第一の研削工程で研削痕が形成された被研削面を第二の研削工程で研削にあたり、
（１）研削砥石として粒径が１μｍ以下のダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固定した砥粒を用い、
（２）第一の研削工程によって被研削面に形成された研削痕の向きと反対の円弧状に研削痕が形成されるように、研削砥石をチャックテーブルの保持面の頂点から外周に至る面に平行に配置し、
（３）研削砥石と被研削面との接触位置における研削砥石の回転方向を、チャックテーブルの回転中心から外周側に向かう方向とし、
（４）研削砥石と被研削面との接触位置におけるチャックテーブルの回転方向を、研削砥石の回転軌道から回転中心に向かう方向とする
ことで、被研削面にスクラッチが生じないことを見いだした。

本発明では、円錐面に形成されたチャックテーブルに保持されたウェーハの面を研削する場合において、第一の研削工程で研削痕が形成された被研削面を第二の研削工程で研削にあたり、
（１）研削砥石として粒径が１μｍ以下のダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固定した砥粒を用い、
（２）研削砥石の配設方向の円弧が研削痕に交差するように、研削砥石をチャックテーブルの保持面の頂点から外周に至る面に平行に配置し、
（３）研削砥石の回転方向を、チャックテーブルの回転中心から外周側に向かう方向とし、
（４）チャックテーブルの回転方向を、研削砥石の回転軌道から回転中心に向かう方向とする
ことで、被研削面にスクラッチが生じないことを見いだした。

図１に示す研削装置１は、ウェーハを保持して回転可能な複数のチャックテーブル２と、各チャックテーブルに保持されたウェーハに対して研削を施す第一の研削手段３と、第一の研削手段３によって研削されたウェーハの被研削面を更に研削する第二の研削手段４と、第一の研削手段３を垂直方向に研削送りする第一の研削送り手段５と、第二の研削手段４を垂直方向に研削送りする第二の研削送り手段６とを備えている。

研削装置１には、研削前のウェーハを収容する第一のカセット７ａ及び研削済みのウェーハを収容する第二のカセット７ｂとを備えている。第一のカセット７ａ及び第二のカセット７ｂの近傍には、第一のカセット７ａから研削前のウェーハを搬出すると共に、研削済みのウェーハを第二のカセット７ｂに搬入する機能を有する搬出入手段８が配設されている。

搬出入手段８は、屈曲自在なアーム部８０の先端にウェーハを保持する保持部８１が設けられた構成となっており、保持部８１の可動域には、加工前のウェーハの位置合わせを．する位置合わせ手段９及び研削済みのウェーハを洗浄する洗浄手段１０が配設されている。

位置合わせ手段９の近傍には第一の搬送手段１１ａが配設され、洗浄手段１０の近傍には第二の搬送手段１１ｂが配設されている。第一の搬送手段１１ａは、位置合わせ手段９に載置された研削前のウェーハをいずれかのチャックテーブルに搬送する機能を有し、第二の搬送手段１１ｂは、いずれかのチャックテーブルに保持された研削済みのウェーハを洗浄手段１０に搬送する機能を有する。複数のチャックテーブル２は、ターンテーブル１２によって自転及び公転可能に支持されており、ターンテーブル１２の回転によって、いずれかのチャックテーブルが第一の搬送手段１１ａ及び第二の搬送手段１１ｂの近傍に位置付けされる。

第一の研削手段３は、垂直方向の軸心を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３１と、スピンドル３０の一端に連結されたモータ３２と、スピンドル３０の他端に設けられたホイールマウント３３と、ホイールマウント３３に装着された研削ホイール３４とから構成され、モータ３２の駆動によりスピンドル３０が回転し、それに伴い研削ホイール３４も回転する構成となっている。研削ホイール３４の下面には、チャックテーブル２に保持されたウェーハに接触して研削する研削砥石３４０がリング状に固着されており、研削ホイール３４の回転に伴い研削砥石３４０も円弧状の回転軌道を描きながら回転する構成となっている。研削砥石３４０としては、例えば粗研削用の砥石が用いられる。

第二の研削手段４は、垂直方向の軸心を有するスピンドル４０と、スピンドル４０を回転可能に支持するハウジング４１と、スピンドル４０の一端に連結されたモータ４２と、スピンドル４０の他端に設けられたホイールマウント４３と、ホイールマウント４３に装着された研削ホイール４４とから構成され、モータ４２の駆動によりスピンドル４０が回転し、それに伴い研削ホイール４４も回転する構成となっている。研削ホイール４４の下面には、チャックテーブル２に保持されたウェーハに接触して研削砥石４４０がリング状の固着されており、研削ホイール４４の回転に伴い研削砥石４４０も円弧状の回転軌道を描きながら回転する構成となっている。研削砥石４４０としては、第一の研削手段３の研削砥石３４０よりも粒径の小さい砥粒をボンド剤で固めたタイプのもの、例えば粒径が１μｍ以下のダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固定した仕上げ研削用の砥石が用いられる。

第一の研削送り手段５は、垂直方向の軸心を有するボールネジ５０と、軸心５０と平行に配設された一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０に連結されボールネジ５０を回動させるパルスモータ５２と、内部のナットがボールネジ５０に螺合すると共に側部がガイドレールに摺接する昇降部５３とから構成され、パルスモータ５２に駆動されてボールネジ５０が回動するのに伴い昇降部５３がガイドレール５１にガイドされて昇降する構成となっている。昇降部５３は第一の研削手段３を支持しており、昇降部５３の昇降によって第一の研削手段３も昇降する。

第二の研削送り手段６は、垂直方向の軸心を有するボールネジ６０と、ボールネジ６０と平行に配設された一対のガイドレール６１と、ボールネジ６０に連結されボールネジ６０を回動させるパルスモータ６２と、内部のナットがボールネジ６０に螺合すると共に側部がガイドレールに摺接する昇降部６３とから構成され、パルスモータ６２に駆動されてボールネジ６０が回動するのに伴い昇降部６３がガイドレール６１にガイドされて昇降する構成となっている。昇降部６３は第二の研削手段４を支持しており、昇降部６３の昇降によって第二の研削手段４も昇降する。

図２に示すように、研削ホイール３４、４４は、それぞれが、リング状の基台３４１、４４１の下面に研削砥石３４０、４４０が円弧状に固着された構成となっており、基台３４１、４４１には、上下方向に貫通して研削水を下方に吐出する研削水流路３４１ａ、４４１ａと、研削ホイール３４、４４をホイールマウント３３、４３にそれぞれネジ止めするためのネジ穴３４１ｂ、４４１ｂが形成されている。

図３に示すように、チャックテーブル２は、吸引源に連通する保持面２０が回転中心２０ａを頂点とする円錐面に形成されている。図３においては円錐面の傾斜を誇張して描いているが、実際には肉眼では認識できないごく僅かな傾斜である。また、保持面２０の傾斜に対応させて、第一の研削手段３のスピンドル３０及び第二の研削手段４のスピンドル４０も若干傾斜しており、それぞれの研削砥石３４０、４４０の研削面３４０ａ、４４０ａは、チャックテーブル２の回転中心２０ａから外周に至る面に対して平行となっている。研削砥石３４０、４４０の回転軌道の最外周の直径は保持面２０の半径よりも大きく、研削中は、研削面３４０、４４０は、保持面２０に保持されたウェーハの回転中心に常に接触する。

図４に示すように、研削対象のウェーハＷの研削されない側の面には保護テープＴが貼着される。ウェーハＷの表面Ｗ１には、分割予定ラインＳによって区画されて複数のデバイスＤが形成されており、この表面Ｗ１に保護テープＴを貼着することによりデバイスＤを保護する。そして、図５に示すように、表面Ｗ１に保護テープＴが貼着され裏面Ｗ２が露出したウェーハＷは、第一のカセット７ａに複数収容される。

以下では、図１に示した研削装置を用いて、第一のカセット７ａに収容されたウェーハＷの裏面（被研削面）Ｗ２を研削する場合について説明する。まず、第一のカセット７ａに収容されたウェーハＷは、搬出入手段８によって取り出されて位置合わせ手段９に搬送される。そして、位置合わせ手段９においてウェーハＷが一定の位置に位置合わせされた後に、表面Ｗ１に貼着された保護テープＴ側がチャックテーブル２に保持され、裏面Ｗ２が露出した状態となる。

次に、ターンテーブル１２が反時計回りに所定角度（図示の例では１２０度）回転することによってウェーハＷが第一の研削手段３の下方に移動する。そして、チャックテーブル２の回転に伴ってウェーハＷが回転すると共に、スピンドル３０の回転に伴って研削ホイール３４が回転し研削砥石３４０が円軌道を描いて回転しながら、第一の研削送り手段５によって第一の切削手段３が下方に研削送りされて下降する。そうすると、回転する研削砥石３４０がウェーハＷの裏面Ｗ２に接触して当該裏面が粗研削される。

この粗研削時は、図６に示すように、ウェーハＷは円錐面に形成された保持面２０に倣って保持されており、研削面３４０ａがウェーハＷの回転中心Ｗａから外周に至る面に対して平行となった研削砥石３４０は、回転するウェーハＷの裏面Ｗ２の回転中心Ｗａから周縁部Ｗｂまでの部分に常に接触する。図７は、この研削中における研削砥石３４０の回転軌道３４０ＲとウェーハＷとの関係を上方から見た図であり、研削砥石３４０の研削面３４０ａとウェーハＷの裏面Ｗ２とは、接触位置３４０ＲＷにおいて接触する。このような接触状態が続くと、接触位置３４０ＲＷには回転中心Ｗａが含まれ、ウェーハＷは回転しているため、裏面Ｗ２全面が研削される。なお、研削中には、図２に示した研削水流路３４１ａを流通する研削水がウェーハＷに対して供給される。

そして、図８に示すように、第一の研削手段３による研削後のウェーハＷの被研削面Ｗ３には、ウェーハＷの回転中心Ｗａから周縁部Ｗｂに向けて、研削砥石３４０の円弧状の回転軌道に倣った研削痕１００が放射状に形成される（第一の研削工程）。図８の例における研削痕１００は、研削砥石３４０をウェーハＷの周縁部Ｗｂから回転中心Ｗａに向けて回転させると共に、チャックテーブル２を研削砥石３４０の回転軌道３４０Ｒの外周から回転中心に向けて回転させたときにできるものであるが、研削砥石３４０の回転方向及びチャックテーブル２の回転方向は、図示の例には限られない。

図１を参照して説明を続けると、第一の研削工程終了後は、ターンテーブル１２が所定角度回転することにより、第一の研削工程による研削が行われたウェーハＷが第二の研削手段４の下方に移動する。そして、チャックテーブル２の回転に伴ってウェーハＷが回転すると共に、スピンドル４０の回転に伴って研削ホイール４４が回転し、研削砥石４４０が円軌道を描いて回転しながら、第二の研削送り手段６５によって第二の研削手段４が下方に研削送りされて下降する。そうすると、回転する研削砥石４４０がウェーハＷの被研削面Ｗ３に接触して当該被接触面Ｗ３が仕上げ研削される。図９は、この研削中における研削砥石４４０の回転軌道４４０ＲとウェーハＷとの関係を上方から見た図であり、研削砥石４４０の研削面４４０ａとウェーハＷの被研削面Ｗ３とは、接触位置４４０ＲＷにおいて接触する。このような接触状態が続くと、接触位置４４０ＲＷには回転中心Ｗａが含まれ、ウェーハＷは回転しているため、被研削面Ｗ３全面が研削される。なお、研削中には、図２に示した研削水流路４４１ａを流通する研削水がウェーハＷに対して供給される。

第二の研削手段４による仕上げ研削時は、図１０に示すように、第一の研削工程によって被研削面Ｗ３に形成された研削痕１００の向きと反対の円弧状に研削痕１０１が形成されるように、すなわち研削痕１００と新たに形成される研削痕１０１とが交差して打ち消しあうように研削を行う。また、図９及び図１０に示すように、研削砥石４４０の回転方向は、チャックテーブル２の回転中心、すなわちウェーハＷの回転中心ＷａからウェーハＷの周縁部Ｗｂに向かう方向とし、チャックテーブル２の回転方向は、研削砥石４４０の回転軌道４４０Ｒの外周からその回転の中心に向かう方向とする。このようにして研削を行い、ウェーハＷが所望の厚さとなると、第二の研削手段４による研削を終了する（第二の研削工程）。

第二の研削工程の終了後は、ターンテーブル１２が所定角度回転することにより、研削されたウェーハＷを保持するチャックテーブル２が第二の搬送手段１１ｂの近傍に移動する。そして、ウェーハＷが第二の搬送手段１１ｂによって保持されて洗浄手段１０に搬送され。洗浄手段１０では、保持テーブル１１０において被研削面が露出した状態でウェーハＷが保持され、保持テーブル１００が回転すると共に洗浄水が噴出されて、被研削面に付着した研削屑が除去される。

洗浄後のウェーハＷは、搬出入手段８によって保持されて第二のカセット７ｂに収容される。以上のような一連の工程を、第一のカセット７ａに収容されてすべてのウェーハに対して行うことにより、すべてのウェーハが所望の厚さに形成される。

第二の研削工程では、第一の研削工程で形成された研削痕を打ち消すように研削痕が形成されるように研削を行うため、被研削面にスクラッチが生じて抗折強度が低下するのを防止することができる。

なお、上記の例では２つの研削手段を有する１台の装置を用いて第一の研削工程及び第二の研削工程を遂行する場合について説明したが、それぞれの工程を別々の装置を用いて行ってもよいし、１つの研削手段しか有しない装置を１台のみ用いて２つの工程を遂行するようにしてもよい。

図１に示した研削装置１を用いて、図８に示したように、第一の研削工程によって被研削面３に研削砥石３４０の回転軌道３４０Ｒに倣った研削痕１００が形成されたウェーハを１６００枚用意し、以下の８通りの方法によってそれぞれ２００枚のウェーハに研削砥石４４０による研削を施し、研削後の被研削面のスクラッチの有無を顕微鏡を用いて観察した。なお、この８通りの研削に共通する条件は下記の通りである。
研削砥石４４０：粒径が１μｍ以下のダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固めた砥石
チャックテーブル２の回転速度：２００〜４００ｒｐｍ
研削ホイール４４０の回転速度：１５００〜３０００ｒｐｍ
研削手段４の研削送り速度：０．１〜０．１５μｍ／秒
研削水の量：３〜５リットル／分

また、８通りの研削における個別の条件は下記の通りである。

［実験例１］（図１１）
条件１−１：接触部分４４０ＲＷにおける研削砥石４４０の向き
研削砥石４４０の配列方向の円弧がチャックテーブル２に保持されるウェーハＷの被研削面Ｗ３に形成された研削痕１００に倣うように、すなわち研削砥石４４０の回転軌道４４０Ｒが研削痕１００の円弧と同方向の円弧を描くように、研削砥石４４０をチャックテーブル２の保持面２０の回転中心２０ａから外周に至る面に平行に配置する。
条件１−２：研削砥石４４０の回転方向
研削砥石４４０の回転方向は、チャックテーブル２の回転中心２０ａから外周側に向かう方向、すなわち、ウェーハＷの回転中心Ｗａから周縁部Ｗｂに向かう方向とする。
条件１−３：チャックテーブル２の回転方向
チャックテーブル２の回転方向、すなわちウェーハＷの回転方向は、研削砥石４４０の回転軌道４４０Ｒの外周側から回転中心に向かう方向とする。

［実験例２］（図１２）
条件２−１：接触部分４４０ＲＷにおける研削砥石４４０の向き
研削砥石４４０の配列方向の円弧がチャックテーブル２に保持されるウェーハＷの被研削面Ｗ３に形成された研削痕１００に倣うように、研削砥石４４０をチャックテーブル２の保持面２０の回転中心２０ａから外周に至る面に平行に配置する。
条件２−２：研削砥石４４０の回転方向
研削砥石４４０の回転方向は、チャックテーブル２の外周側から回転中心２０ａに向かう方向、すなわちウェーハＷの周縁部Ｗｂから回転中心Ｗａに向かう方向とする。
条件２−３：チャックテーブル２の回転方向
チャックテーブル２の回転方向は、研削砥石４４０の回転軌道４４０Ｒの外周側から回転中心に向かう方向とする。

［実験例３］（図１３）
条件３−１：接触部分４４０ＲＷにおける研削砥石４４０の向き
研削砥石４４０の配列方向の円弧がチャックテーブル２に保持されるウェーハＷの被研削面Ｗ３に形成された研削痕１００に倣うように、研削砥石４４０をチャックテーブル２の保持面２０の回転中心２０ａから外周に至る面に平行に配置する。
条件３−２：研削砥石４４０の回転方向
研削砥石４４０の回転方向は、チャックテーブル２の回転中心２０ａから外周側に向かう方向とする。
条件３−３：チャックテーブル２の回転方向
チャックテーブル２の回転方向は、研削砥石４４０の回転中心から回転軌道４４０Ｒの外周側に向かう方向とする。

［実験例４］（図１４）
条件４−１：接触部分４４０ＲＷにおける研削砥石４４０の向き
研削砥石４４０の配列方向の円弧がチャックテーブル２に保持されるウェーハＷの被研削面Ｗ３に形成された研削痕１００に倣うように、研削砥石４４０をチャックテーブル２の保持面２０の回転中心２０ａから外周に至る面に平行に配置する。
条件４−２：研削砥石４４０の回転方向
研削砥石４４０の回転方向は、チャックテーブル２の外周側から回転中心２０ａに向かう方向とする。
条件４−３：チャックテーブル２の回転方向
チャックテーブル２の回転方向は、研削砥石４４０の回転中心から回転軌道４４０Ｒの外周側に向かう方向とする。

［実験例５］（図１５）
条件５−１：接触部分４４０ＲＷにおける研削砥石４４０の向き
研削砥石４４０の配列方向の円弧がウェーハＷの被研削面Ｗ３に形成された研削痕１００に対して交差するように、すなわち研削砥石４４０の回転軌道４４０Ｒが研削痕１００の円弧とクロスする円弧を描くように、研削砥石４４０をチャックテーブル２の保持面２０の回転中心２０ａから外周に至る面に平行に配置する。
条件５−２：研削砥石４４０の回転方向
研削砥石４４０の回転方向は、チャックテーブルの回転中心２０ａから外周側に向かう方向とする。
条件５−３：チャックテーブル２の回転方向
チャックテーブル２の回転方向は、研削砥石４４０の回転軌道４４０Ｒの外周側から回転中心に向かう方向とする。

［実験例６］（図１６）
条件６−１：接触部分４４０ＲＷにおける研削砥石４４０の向き
研削砥石４４０の配列方向の円弧がウェーハＷの被研削面Ｗ３に形成された研削痕１００に交差するように、研削砥石４４０をチャックテーブル２の保持面２０の回転中心２０ａから外周に至る面に平行に配置する。
条件６−２：研削砥石４４０の回転方向
研削砥石４４０の回転方向は、チャックテーブル２の外周側から回転中心２０ａに向かう方向とする。
条件６−３：チャックテーブル２の回転方向
チャックテーブル２の回転方向は、研削砥石４４０の回転軌道４４０Ｒの外周側から回転中心に向かう方向とする。

［実験例７］（図１７）
条件７−１：接触部分４４０ＲＷにおける研削砥石４４０の向き
研削砥石４４０の配列方向の円弧がウェーハＷの被研削面Ｗ３に形成された研削痕１００に交差するように、研削砥石４４０をチャックテーブル２の保持面２０の回転中心２０ａから外周に至る面に平行に配置する。
条件７−２：研削砥石４４０の回転方向
研削砥石４４０の回転方向は、チャックテーブル２の回転中心２０ａから外周側に向かう方向とする。
条件７−３：チャックテーブル２の回転方向
チャックテーブル２の回転方向は、研削砥石４４０の回転中心から回転軌道４４０Ｒの外周側に向かう方向とする。

［実験例８］（図１８）
条件８−１：接触部分４４０ＲＷにおける研削砥石４４０の向き
研削砥石４４０の配列方向の円弧が被研削面に形成された研削痕に交差するように、研削砥石４４０をチャックテーブル２の保持面２０の回転中心２０ａから外周に至る面に平行に配置する。
条件８−２：研削砥石４４０の回転方向
研削砥石４４０の回転方向は、チャックテーブル２の外周側から回転中心２０ａに向かう方向とする。
条件８−３：チャックテーブル２の回転方向
チャックテーブル２の回転方向は、研削砥石４４０の回転中心から回転軌道４４０Ｒに向かう方向とする。

上記実験例１〜８の研削によって判明した結果は下記の通りである。
［実験例１］：４枚のウェーハにスクラッチが認められた。
［実験例２］：７枚のウェーハにスクラッチが認められた。
［実験例３］：５枚のウェーハにスクラッチが認められた。
［実験例４］：８枚のウェーハにスクラッチが認められた。
［実験例５］：スクラッチが認められたウェーハはなかった。
［実験例６］：３枚のウェーハにスクラッチが認められた。
［実験例７］：６枚のウェーハにスクラッチが認められた。
［実験例８］：７枚のウェーハにスクラッチが認められた。

上記結果より、実験例５における３つの条件の組み合わせが、ウェーハにスクラッチを生じさせないために最良であることがわかった。

研削装置の一例を示す斜視図である。 研削ホイールの一例を示す斜視図である。 チャックテーブル及び第一、第二の研削手段を略示的に示す断面図である。 ウェーハ及び保護テープを示す斜視図である。 ウェーハの表面に保護テープが貼着された状態を示す斜視図である。 第一の研削工程を略示的に示す断面図である。 第一の研削工程における研削砥石とウェーハとの関係の一例を示す説明図である。 第一の研削工程を示す斜視図である。 第二の研削工程における研削砥石とウェーハとの関係の一例を示す説明図である。 第二の研削工程を示す斜視図である。 実験例１の条件を示す説明図である。 実験例２の条件を示す説明図である。 実験例３の条件を示す説明図である。 実験例４の条件を示す説明図である。 実験例５の条件を示す説明図である。 実験例６の条件を示す説明図である。 実験例７の条件を示す説明図である。 実験例８の条件を示す説明図である。

符号の説明

１：研削装置
２：チャックテーブル
２０：保持面 ２０ａ：回転中心
３：第一の研削手段
３０：スピンドル ３１：ハウジング ３２：モータ ３３：ホイールマウント
３４：研削ホイール
３４０：研削砥石 ３４１：基台 ３４１ａ：研削水流路 ３４１ｂ：ネジ穴
３４０Ｒ：回転軌道 ３４０ＲＷ：接触位置
４：第二の研削手段
４０：スピンドル ４１：ハウジング ４２：モータ ４３：ホイールマウント
４４：研削ホイール
４４０：研削砥石 ４４１：基台 ４４１ａ：研削水流路 ４４１ｂ：ネジ穴
４４０Ｒ：回転軌道 ４４０ＲＷ：接触位置
５：第一の研削送り手段
５０：ボールネジ ５１：ガイドレール ５２：パルスモータ ５３：昇降部
６：第二の研削送り手段
６０：ボールネジ ６１：ガイドレール ６２：パルスモータ ６３：昇降部
７ａ：第一のカセット ７ｂ：第二のカセット
８：搬出入手段
８０：アーム部 ８１：保持部
９：位置合わせ手段
１０：洗浄手段
１１ａ：第一の搬送手段 １１ｂ：第二の搬送手段
１２：ターンテーブル
Ｗ：ウェーハ
Ｗ１：表面 Ｓ：分割予定ライン Ｄ：デバイス
Ｗ２：裏面 １００、１０１：研削痕
Ｗａ：回転中心 Ｗｂ：周縁部
Ｔ：保護テープ

Claims (2)

1. ウェーハを保持して回転可能であり保持面が回転中心を頂点とする円錐面に形成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削砥石がリング状に配設され回転可能な研削ホイールを有する研削手段と、該研削手段を研削送りする研削送り手段とを備えた研削装置を用い、
   該研削砥石の研削面を該円錐面の頂点から外周に至る面に対して平行とした状態で、該研削面を該保持面に保持されたウェーハの被研削面に接触させて研削するウェーハの研削方法であって、
   ウェーハを保持したチャックテーブルを回転させると共に該研削ホイールを回転させ、該研削砥石を該ウェーハに接触させて研削する第一の研削工程と、
   該第一の研削工程によって研削されたウェーハを保持したチャックテーブルを回転させると共に該研削ホイールを回転させ、該研削砥石を該第一の研削工程で研削された被研削面に接触させて更に該被研削面を研削する第二の研削工程と
   を少なくとも含み、
   該第一の研削工程によって研削された被研削面には、該研削砥石の円弧状の回転軌道に倣った研削痕が該被研削面の回転中心から放射状に形成されており、
   該第二の研削工程においては、
   該研削砥石として、粒径が１μｍ以下のダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固定した砥石を使用し、
   該第一の研削工程によって該被研削面に形成された研削痕の向きと反対の円弧状に研削痕が形成されるように、該研削砥石を該チャックテーブルの保持面の頂点から外周に至る面に平行に配置し、
   該研削砥石と該被研削面との接触位置における該研削砥石の回転方向を、該チャックテーブルの回転中心から外周側に向かう方向とし、
   該研削砥石と該被研削面との接触位置における該チャックテーブルの回転方向を、該研削砥石の回転軌道から回転中心に向かう方向とする
   ウェーハの研削方法。
2. 前記第二の研削工程においては、
   前記チャックテーブルの回転速度は２００〜４００ｒｐｍであり、
   前記研削ホイールの回転速度は１５００〜３０００ｒｐｍであり、
   前記研削手段の研削送り速度は０．１〜０．１５μｍ／秒であり、
   該ウェーハに対して３〜５リットル／分の研削水を供給しながら研削を行う
   請求項１に記載のウェーハの研削方法。

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