JP5225231B2 - 光半導体素子収納用部品および光半導体装置 - Google Patents
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Description
他の実施形態における光半導体装置は、突起部121を有していることにより、光半導体素子2によって発生された熱の外部基板5への放熱に関して改善されている。光半導体装置は、ベース部111から外部基板5への放熱経路だけでなく、突起部121から外部基板5への放熱経路も有する。
11 パッケージ
111 ベース部
1111 貫通孔
112 フレーム部
1121 光ファイバ取付部
113 蓋部
12 サブマウント基板
2 光半導体素子
3 透光性部材
4 光ファイバ
8 ネジ止め部
Claims (9)
- 貫通孔を有するベース部と、光ファイバ取付部を有しており前記ベース部上に前記貫通孔を囲むように設けられたフレーム部とを含んでいるパッケージと、
前記ベース部上において前記フレーム部と同面上に設けられており、前記貫通孔を塞いでいるサブマウント基板と、
を備えた光半導体素子収納用部品。 - 前記サブマウント基板に突起部が設けられており、前記貫通孔内部において前記突起部の頂部が前記ベース部の下面と実質的に等しい高さに位置していることを特徴とする請求項1に記載の光半導体素子収納用部品。
- 光半導体素子収納用部品が、前記突起部と前記ベース部との間に隙間を有していることを特徴とする請求項2に記載の光半導体素子収納用部品。
- 前記ベース部が、前記サブマウント基板の配置領域を含む第1部分と、前記第1部分の周囲領域に配置された第2部分とを有しており、前記第1部分が前記第2部分より薄いことを特徴とする請求項1記載の光半導体素子収納用部品。
- 前記第1部分の上面が、前記第2部分の上面より低いことを特徴とする請求項4記載の光半導体素子収納用部品。
- 光半導体素子収納用部品が、前記サブマウント基板がと前記第2部分の間に隙間を有していることを特徴とする請求項5に記載の光半導体素子収納用部品。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載された光半導体素子収納用部品と、
前記光半導体素子収納用部品の前記サブマウント基板に実装された光半導体素子と、
を備えた光半導体装置。 - 互いに離れている複数のベース部と、光ファイバ取付部を有しており前記複数のベース部上に設けられたフレーム部とを含んでいるパッケージと、
前記複数のベース部上に設けられており、前記フレーム部の内側に設けられたサブマウント基板と、
を備えた光半導体素子収納用部品。 - 請求項8に記載された光半導体素子収納用部品と、
前記光半導体素子収納用部品の前記サブマウント基板に実装された光半導体素子と、
を備えた光半導体装置。
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