JP5222541B2 - 薄切片作製装置 - Google Patents

薄切片作製装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5222541B2
JP5222541B2 JP2007306354A JP2007306354A JP5222541B2 JP 5222541 B2 JP5222541 B2 JP 5222541B2 JP 2007306354 A JP2007306354 A JP 2007306354A JP 2007306354 A JP2007306354 A JP 2007306354A JP 5222541 B2 JP5222541 B2 JP 5222541B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutter
thin
along
embedded block
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007306354A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009128309A (ja
Inventor
哲雅 伊藤
幸司 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sakura Finetek Japan Co Ltd
Original Assignee
Sakura Finetek Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sakura Finetek Japan Co Ltd filed Critical Sakura Finetek Japan Co Ltd
Priority to JP2007306354A priority Critical patent/JP5222541B2/ja
Priority to US12/275,588 priority patent/US20090133561A1/en
Publication of JP2009128309A publication Critical patent/JP2009128309A/ja
Priority to US13/238,922 priority patent/US20120011975A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5222541B2 publication Critical patent/JP5222541B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D3/00Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
    • B26D3/28Splitting layers from work; Mutually separating layers by cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/20Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02Devices for withdrawing samples
    • G01N1/04Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting
    • G01N1/06Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting providing a thin slice, e.g. microtome
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/04Processes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/04Processes
    • Y10T83/0515During movement of work past flying cutter
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/162With control means responsive to replaceable or selectable information program
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/647With means to convey work relative to tool station
    • Y10T83/6668Interrelated work-feeding means and tool-moving means

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Description

本発明及び本発明の参考例は、理化学実験や顕微鏡観察等に用いられる薄切片標本を作製する前段階として、生体試料が包埋された包埋ブロックを薄切して薄切片を作製する薄切片作製装置及び薄切片作製方法に関する。
従来から、人体や実験動物等から取り出した生体試料を検査する方法の1つとして、該生体試料を極薄に薄切して各種の染色を施した後、顕微鏡観察によって検査する方法が知られている。この検査方法は、主に、新薬開発における臨床試験に先立つ検査の1つである、毒性検査や病理検査等を行う際に採られる手法として知られている。
この検査を行うにあたって一般的には、軟らかい組織や細胞の形態を壊さないように生体試料を薄切りするため、まず生体試料を予めパラフィン等の包埋材で包埋して包埋ブロックとしている。そして、この包埋ブロックを2μm〜5μm程度の厚さに薄くスライス(薄切)することで、薄切片を作製する。こうすることで、検査対象物が軟らかい組織等であっても、形態を壊さずに極薄にスライスすることができる。
なお、この薄切片をスライドガラス等の基板上に固定することで、薄切片標本とすることができる。通常、作業者は、この薄切片標本を顕微鏡観察することで、各種の検査を行っている。
上述した薄切片を作製するには、粗削り作業と本削り作業という2つの工程を行って、包埋ブロックから薄切片を切り出している。粗削り作業は、包埋ブロックを徐々に薄切りして表面を平滑面にすると共に、包埋されている生体試料を表面に露出させる工程である。その後、本削り作業により、表面に試料が露出している包埋ブロックをスライスすることで、薄切片を作製している。
ところで、粗削り作業及び本削り作業を行う際、所望する平滑面或いは薄切片が得られるまで、カッターにより包埋ブロックを何度もスライスする必要がある。そのため、カッターの切れ味が徐々に低下してしまう。特に、カッターにパラフィン等の包埋材が付着するので、切れ味が低下し易かった。
そこで、カッターの切れ味を良好な状態で長時間維持することができる装置が知られている(特許文献1参照)。図7は、包埋ブロックより薄切片をスライスしている該装置の上面図である。この装置は、図7に示すように、カッター101に接近するように包埋ブロック102をL軸に沿って移動させる際に、該L軸に直交し且つカッター101の刃先に平行なM軸に沿って該カッター101を移動させることができるように構成されている。この構成をとれば、手動で実現されていた引き角の効果を再現できるため、カッター101の切れ味を向上させた上で、長時間維持することができる。
特許第3604593号明細書
しかしながら、上述した従来の装置では、まだ以下の課題が残されていた。
始めに、包埋ブロックをスライスするカッターは、一定の切れ味を確保するために所定の頻度で交換する必要がある。この際、包埋ブロックの表面に対して刃先が平行になるようにカッターをセットするが、毎回このようにセットすることが難しい。そのため、図8に示すように、従来の薄切片作製装置では、刃先が傾いた状態でカッター101がセットされてしまう場合が多々あった。なお、図8は、包埋ブロック102をスライスして、薄切片を作製する際の従来の装置を示す図であって、図8(a)は上面図、図8(b)は側面図である。また、図8(b)では刃先が傾いた状態のカッター101を2点鎖線で図示している。
ここで、刃先に平行な方向にカッター101を移動させるためには、刃先の傾きを検出し、検出した傾きに沿ってカッター101を移動させる必要がある。そのため、従来の装置では、カッター101を移動させる制御が難しく、構成が複雑化するうえコスト高を招くものであった。
また、従来の装置では、所望の品質の薄切片が作製できない点でも問題があった。即ち、厚さ2〜3μmの薄切片を得るためには、カッター101の走行面の法線方向に0.5μm以内でカッター101の刃先のブレを維持しなくてはならない。
ここで、カッター101は、一般的に刃先が真っ直ぐではなく多少のうねりが存在している。そのため、このうねりを考慮しながら、上述した許容範囲内に収まるようにカッター101を微調整してセットする必要があるが、このような微調整は非常に困難である。従って、出来上がる薄切片は、厚さが連続的に変化してしまい、所望の品質のものを得ることが難しかった。また、このような薄切片を染色したとしても、染めむらが生じてしまい、粗悪な薄切片標本となってしまうばかりか、検査を正確に行えず、検査結果に悪影響を与えてしまうものであった。
この発明及び本発明の参考例は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、構成の簡略化及び低コスト化を図りながら向上した切れ味を長時間確保した上で、刃先の傾きやうねりに影響されること無く、高品質な薄切片を作製することができる薄切片作製装置及び薄切片作製方法を提供するものである。
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明は、生体試料が包埋された包埋ブロックを薄切して薄切片を作製する薄切片作製装置であって、前記包埋ブロックを薄切するカッターと、前記包埋ブロックと前記カッターとを、仮想平面に平行で且つ両者が接近離間する接近離間方向に沿って相対的に移動させ、前記包埋ブロックから前記薄切片を切り出させる移動機構と、前記仮想平面に垂直な垂直方向に沿って前記包埋ブロックと前記カッターとを相対的に移動させて、該包埋ブロックの高さを調整する高さ調整機構と、前記包埋ブロックと前記カッターとを、前記仮想平面に平行で且つ前記接近離間方向に対して略直交するスライド方向に沿って相対的に移動させ、前記薄切片を切り出す際に前記包埋ブロックと前記カッターとを相対的にスライドさせるスライド機構と、前記薄切片を切り出す際に、予め設定された初期位置から前記包埋ブロック及び前記カッターが動き始めるように前記移動機構及び前記スライド機構の作動を制御して、前記カッターの刃先の同一ポイントに前記包埋ブロックを接触させ、その後、前記接近離間方向の速度と前記スライド方向の速度との比を同一に保った状態で同一方向に前記カッターをスライドさせる制御部と、前記カッターによって前記包埋ブロックから薄切された前記薄切片を搬送する搬送手段と、を備え、前記搬送手段は、前記接近離間方向と平面視略平行となるように無限走行する無端ベルトを備え、前記制御部は、前記カッターによって徐々に薄切されていく前記薄切片が、前記無端ベルトを走行させた状態で、カッターの上方に捲り上げられて無端ベルト上に乗り始めるように、前記移動機構、前記スライド機構及び前記搬送手段の作動を制御し、前記高さ調整機構は、前記垂直方向に沿って延びた昇降ガイドレールと、試料台を介して前記包埋ブロックを保持した状態で前記昇降ガイドレールに沿って移動自在な昇降ステージと、を備え、前記移動機構は、前記接近離間方向に沿って延びた接近ガイドレールと、前記高さ調整機構が固定され、前記高さ調整機構および前記試料台を介して前記包埋ブロックを保持した状態で前記接近ガイドレールに沿って移動自在な接近ステージと、を備え、前記スライド機構は、前記カッターを保持するカッターホルダと、該カッターホルダを前記スライド方向に沿って移動させるスライダ部と、を備え、前記昇降ガイドレールは、前記試料台に対して、前記包埋ブロックを薄切する際に前記スライダ部により前記カッターホルダを移動させる側に位置していること、を特徴としている。
また、本発明の参考例は、生体試料が包埋された包埋ブロックをカッターによって薄切して薄切片を作製する薄切片作製方法であって、前記包埋ブロック及び前記カッターの位置を予め設定された初期位置にそれぞれ移動させるセット工程と、前記初期位置にセットされた前記包埋ブロックの高さを、仮想平面に垂直な垂直方向に沿って該包埋ブロックと前記カッターとを相対的に移動させて所定の高さに調整する高さ調整工程と、該高さ調整工程後、前記包埋ブロックと前記カッターとを、前記仮想平面に平行で且つ両者が接近離間する接近離間方向と、前記仮想平面に平行で且つ前記接近離間方向に対して略直交するスライド方向との2方向に沿って相対的に移動させ、前記包埋ブロックと前記カッターとを相対的にスライドさせながら前記包埋ブロックを薄切して前記薄切片を切り出す切断工程と、前記カッターによって前記包埋ブロックから薄切された前記薄切片を、前記接近離間方向と平面視略平行となるように無限走行する無端ベルトにより搬送する搬送工程と、を備え、前記カッター及び前記包埋ブロックは、前記切断工程時に前記カッターの刃先の同一ポイントに前記包埋ブロックが接触し、その後、前記接近離間方向の速度と前記スライド方向の速度との比を同一に保った状態で同一方向に前記カッターがスライドするように、前記初期位置からの動きが制御され、前記切断工程と前記搬送工程とを連続的に行い、前記カッターによって徐々に薄切されていく前記薄切片を、前記無端ベルトを走行させた状態で、カッターの上方に捲り上げさせて無端ベルト上に乗り始めさせること、を特徴としている。
この発明に係る薄切片作製装置及び上記参考例に係る薄切片作製方法によれば、セット工程として、包埋ブロック及びカッターの位置を予め設定された初期位置にそれぞれ移動させる。続いて、高さ調整工程として、高さ調整機構によって、仮想平面に垂直な垂直方向に沿って包埋ブロックとカッターとを相対的に移動させて、初期位置にセットされた包埋ブロックの高さを所定の高さに調整する。次に、包埋ブロックを薄切して薄切片を切り出す切断工程を行う。即ち、移動機構により、包埋ブロックとカッターとを、両者が接近するように接近離間方向に沿って相対的に移動させると共に、スライド機構により、接近離間方向に対して略直交するスライド方向に沿って、包埋ブロックとカッターとを相対的に移動させる。これにより、包埋ブロックとカッターとを相対的にスライドさせながら、包埋ブロックを薄切して薄切片を作製することができる。特に包埋ブロックを薄切する際に、包埋ブロックとカッターとを相対的にスライドさせているため、切り出される薄切片には、互いに略直交する2方向(接近離間方向及びスライド方向)の合力が作用する。よって、カッターに引き角を持たせたのと同じ効果で薄切することができる。従って、カッターの切れ味を向上させた上で、長時間確保できる。
また、包埋ブロック及びカッターを相対的にスライドさせる際のスライド方向は、カッターの刃先の傾きに関係なく、単に接近離間方向に対して略直交するする方向に設定されている。従って、仮にカッターが傾いて取り付けられていたとしても、従来のようにカッターの刃先の傾きを検出し、検出した傾きに沿ってカッターを移動させるといった複雑な制御が不要となる。よって、構成の簡略化及び低コスト化を図ることができる。
更に、カッター及び包埋ブロックは、切断工程時にカッターの刃先の同一ポイントに包埋ブロックが接触し、その後、接近離間方向の速度とスライド方向の速度との比を同一に保った状態で同一方向にカッターがスライドするように、初期位置からの動きが制御部によって制御されている。そのため、包埋ブロックから薄切片を何枚切り出したとしても、カッターの刃先の同じ領域だけを使用し続けることができる。つまり、あるときは刃先の基端側で薄切し、あるときは刃先の先端側で薄切するといったことがなく、毎回決めた領域で薄切することができる。従って、カッターの刃先にうねりがあったとしても、包埋ブロックの表面が当該カッターのうねりに倣った形状になるので、薄切片を均一な厚さで切り出すことができる。これにより、染色しても染めむらが発生しない、高品質な薄切片を作製することができる。
また、上記本発明における薄切片作製装置において、前記カッターを前記無端ベルトと共に前記スライド方向に沿って移動させ、または前記包埋ブロックを前記スライド方向に沿って移動させ、または前記カッターを前記無端ベルトと共に前記スライド方向に沿って移動させるとともに前記包埋ブロックを前記スライド方向に沿って移動させることで、前記包埋ブロックと前記カッターとを前記スライド方向に沿って相対的に移動させること、が好ましい。
また、上記参考例における薄切片作製方法において、前記切断工程の際、前記カッターを前記無端ベルトと共に前記スライド方向に沿って移動させ、または前記包埋ブロックを前記スライド方向に沿って移動させ、または前記カッターを前記無端ベルトと共に前記スライド方向に沿って移動させるとともに前記包埋ブロックを前記スライド方向に沿って移動させることで、前記包埋ブロックと前記カッターとを前記スライド方向に沿って相対的に移動させること、が好ましい。
また、上記本発明における薄切片作製装置において、前記制御部は、前記薄切片が、前記包埋ブロックから完全に切り離されると、前記無端ベルト上に載置された状態で前記カッターの後方へ搬送されるように、前記移動機構、前記スライド機構及び前記搬送手段の作動を制御すること、が好ましい。
また、上記参考例における薄切片作製方法において、前記薄切片が、前記包埋ブロックから完全に切り離されると、前記無端ベルト上に載置された状態で前記カッターの後方へ搬送されるように、前記切断工程と前記搬送工程とを連続的に行うこと、が好ましい。
また、上記本発明における薄切片作製装置において、前記制御部は、前記接近離間方向及び前記スライド方向に沿って前記包埋ブロックと前記カッターとを相対的に移動させる際に、少なくともいずれか一方の移動方向における移動速度が一定速度となるように前記移動機構及び前記スライド機構をそれぞれ制御すること、が好ましい。
また、上記参考例における薄切片作製方法において、前記切断工程で前記接近離間方向及び前記スライド方向に沿って前記包埋ブロックと前記カッターとを相対的に移動させる際に、少なくともいずれか一方の移動方向における移動速度が一定速度となるように制御すること、が好ましい。
この発明に係る薄切片作製装置及び上記参考例に係る薄切片作製方法によれば、切断工程において、制御部によって、接近離間方向及びスライド方向に沿って包埋ブロックとカッターとを相対的に移動させる際に、少なくともいずれか一方の移動方向における移動速度が一定速度となるように、移動機構及びスライド機構の作動を制御する。そのため、移動機構及びスライド機構の作動を、少なくともいずれか一方の移動方向に関しては単に一定の作動を繰り返すように制御するだけでよい。つまり、速度を可変させる等の複雑な制御が不要である。
これにより、切断工程における制御部による制御を単純化することができ、構成をより簡略化することができる。
また、上記本発明における薄切片作製装置において、前記制御部は、前記接近離間方向及び前記スライド方向に沿って前記包埋ブロックと前記カッターとを相対的に移動させる際に、それぞれの方向における移動速度が一定速度となるように前記移動機構及び前記スライド機構をそれぞれ制御すること、が好ましい。
また、上記参考例における薄切片作製方法において、前記切断工程で前記接近離間方向及び前記スライド方向に沿って前記包埋ブロックと前記カッターとを相対的に移動させる際に、それぞれの方向における移動速度が一定速度となるように制御すること、が好ましい。
この発明に係る薄切片作製装置及び上記参考例に係る薄切片作製方法によれば、切断工程において、制御部によって、接近離間方向及びスライド方向に沿って包埋ブロックとカッターとを相対的に移動させる際に、それぞれの方向における移動速度が一定速度となるように移動機構及びスライド機構の作動を制御する。そのため、いずれの方向においても、移動機構及びスライド機構の作動を、単に一定の作動を繰り返すように制御するだけでよい。これにより、切断工程における制御部による制御を単純化することができ、構成をより簡略化することができる。
特に、2方向(接近離間方向及びスライド方向)の移動速度が常に一定した速度であるので、切り出される薄切片には同じ合力が作用し続ける。そのため、常に同一の引き角を持たせた状態で薄切するのと同様の効果を得ることができる。その結果、安定した薄切を行うことができ、皺等がない高品質な薄切片を作製することができる。
また、上記参考例における薄切片作製方法において、前記高さ調整工程の際、前記包埋ブロックを前記垂直方向に沿って移動させ、前記切断工程の際、前記包埋ブロックを前記接近離間方向に沿って移動させると共に、前記カッターを前記スライド方向に沿って移動させること、が好ましい。
この発明に係る薄切片作製装置及び上記参考例に係る薄切片作製方法によれば、包埋ブロック及びカッターを両方移動させるのではなく、単に包埋ブロックを保持する昇降ステージを昇降ガイドレールに沿って移動させるだけで、垂直方向に沿ってカッターと包埋ブロックとを相対的に移動させることができる。また、単に包埋ブロックを保持する接近ステージを接近ガイドレールに沿って移動させるだけで、接近離間方向に沿ってカッターと包埋ブロックとを相対的に移動させることができる。同様に、包埋ブロック及びカッターを両方移動させるのではなく、単にカッターを保持するカッターホルダをスライダ部によって移動させるだけで、スライド方向にカッターと包埋ブロックとを相対的に移動させることができる。つまり、高さ調整工程の際に、単に昇降ステージを昇降ガイドレールに沿って移動させるだけで、包埋ブロックとカッターとを垂直方向に沿って相対的に移動させることができる。
また、切断工程の際に、単に接近ステージを接近ガイドレールに沿って移動させると共に、スライダ部によりカッターホルダをスライド方向に沿って移動させるだけで、包埋ブロックとカッターとを接近離間方向及びスライド方向のそれぞれの方向に沿って相対的に移動させることができる。従って、包埋ブロック又はカッターをそれぞれ異なる方向に移動させるといった複雑な動きが不要で、単に一方向に移動させるといった簡単な動きでかまわないので、移動機構及びスライド機構の動きを単純化することができ、構成をより簡略化することができる。
また、上記参考例における薄切片作製方法において、前記包埋ブロックを粗削りする粗削り作業と、粗削り後の包埋ブロックを本削りする本削り作業とで、前記切断工程を同一速度比条件で行うこと、が好ましい。
この参考例に係る薄切片作製方法によれば、切断工程において、粗削り作業と本削り作業とを同一速度比条件で行うので、同じ薄切条件で粗削りと本削りを行うことができる。従って、より高品質な薄切片を作製することができる。
本発明の薄片試料作製装置及び上記参考例の薄切片作製方法によれば、構成の簡略化及び低コスト化を図りながら向上した切れ味を長時間確保した上で、刃先の傾きやうねりに影響されること無く、高品質な薄切片を作製することができる。
以下、本発明に係る一実施形態を、図1〜図5を参照して説明する。
本実施形態の薄切片作製装置1は、図1に示すように、生体試料Aが包埋された包埋ブロックBを厚さ3〜5μm程度の極薄に薄切して薄切片Sを作製すると共に、作製した薄切片Sを次工程に搬送する装置である。なお、この薄切片作製装置1は、主に薄切片Sに含まれる生体試料Aを検査、観察する過程で使用される。
生体試料Aは、例えば、人体や実験動物等から取り出した臓器などの組織であり、医療分野、製薬分野、食品分野、生物分野などで適時選択されるものである。また、包埋ブロックBは、上記のような生体試料Aを包埋剤B1によって包埋、即ち周囲を覆い固めたものである。このような包埋ブロックBは、より詳しくは、以下のように作製されるものである。まず、上記の生体試料Aの塊をホルマリンに漬けて、生体試料Aを構成する蛋白質を固定する。そして、組織を固い状態にした後、適当な大きさに切断する。最後に、切断された生体試料Aの内部の水分を包埋剤B1に置き換えたものを、溶解した包埋剤B1の中に埋め込んで、固めることで作製される。ここで、包埋剤B1は、液状化と冷却固化とが容易で、且つ、エタノールに浸漬することで溶解する材質であり、例えば樹脂やパラフィンなどである。以下、薄切片作製装置1の構成について説明する。
図1及び図2に示すように、薄切片作製装置1は、包埋ブロックBが載置されたカセットCを固定する試料台2と、包埋ブロックBを薄切するカッター3をスライド方向Yに沿ってスライドさせるスライド機構30と、後述するXステージ6及びスライド機構30の作動を制御する制御部4と、カッター3によって包埋ブロックBから薄切された薄切片Sを搬送する搬送手段50とを備えている。
試料台2は、包埋ブロックBが載置されたカセットCを位置決めし、固定することが可能とされている。また、試料台2の下方には、Xステージ6及びZステージ7が互いに重なるように設けられている。
Xステージ6は、包埋ブロックBとカッター3とを、水平面(仮想平面)に平行で且つ両者が接近離間する接近離間方向Xに沿って相対的に移動させ、包埋ブロックBから薄切片Sを切り出させる移動機構として機能する。具体的に、Xステージ6は、接近離間方向Xに沿って延びた接近ガイドレール6aと、Zステージ7を介して包埋ブロックBを保持した試料台2を支持した状態で接近ガイドレール6aに沿って移動自在な接近ステージ6bとで構成されている。つまり、本実施形態では、包埋ブロックB及びカッター3を両方移動させるのではなく、単に包埋ブロックBを保持する試料台2を支持する接近ステージ6bを接近ガイドレール6aに沿って移動させるだけで、接近離間方向Xに沿ってカッター3と包埋ブロックBとを相対的に移動させることができるようになっている。なお、Xステージ6の作動は、制御部4によって制御される。この作動に関しては、後に説明する。
Zステージ7は、水平面に垂直な垂直方向Zに沿って包埋ブロックBとカッター3とを相対的に移動させて、包埋ブロックBの高さを調整する高さ調整機構として機能する。具体的に、Zステージ7は、垂直方向Zに沿って延びた昇降ガイドレール7aと、試料台2を介して包埋ブロックBを保持した状態で昇降ガイドレール7aに沿って移動自在な昇降ステージ7bとで構成されている。つまり、本実施形態では、包埋ブロックB及びカッター3を両方移動させるのではなく、単に包埋ブロックBを保持する試料台2を支持する昇降ステージ7bを昇降ガイドレール7aに沿って移動させるだけで、垂直方向Zに沿ってカッター3と包埋ブロックBとを相対的に移動させることができるようになっている。また、このZステージ7は、接近ステージ6b上に固定されており、接近ステージ6bの移動に伴って接近離間方向Xに沿って移動するようになっている。
そして、Zステージ7は、Xステージ6と同様に、制御部4によって作動が制御されている。具体的には、接近ステージ6bのスライド移動に合わせて、包埋ブロックBを所定量上昇させるように制御されている。これにより、包埋ブロックBは、所定の厚みで切断されて、薄切片Sが切り出されるようになっている。
スライド機構30は、包埋ブロックBとカッター3とを、水平面に平行で且つ接近離間方向Xに対して略直交するスライド方向Yに沿って相対的に移動させ、薄切片Sを切り出す際に包埋ブロックBとカッター3とを相対的にスライドさせる機構である。具体的に、スライド機構30は、カッター3を固定台32との間で保持するホルダ(カッターホルダ)31と、フレーム33を介してカッター3を保持するホルダ31をスライド方向Yに沿って移動させるスライダ部36と、を備えている。
カッター3は、刃先3bが試料台2に固定されている包埋ブロックBに対向した状態で接近ガイドレール6aの上方に設けられている。特に、カッター3は、スライダ部36によってスライド方向Yにスライドされながら包埋ブロックBを薄切できるように、スライド方向Yに十分長く刃先3bを有している。
ホルダ31は、カッター3を支持する固定台32の上面32aに一部が当接した状態で配置され、固定台32との間でカッター3を挟持している。これにより、カッター3は、刃先3bが露出した状態でぐらつくことなく保持されている。なお、ホルダ31は、固定台32から取り外すことができるようになっており、カッター3を交換することができるようになっている。
固定台32は、カッター3及びホルダ31を上面32aにて支持するようにスライド方向Yに沿って配置され、両端がフレーム33に固定されている。
フレーム33は、カッター3及び固定台32を間に挟むように平行に配置されたフレームであり、接近離間方向Xに沿って延設されている。なお、図2では、フレーム33の図示を省略している。フレーム33の前端部33aには、固定台32の両端が固定されている。これにより、カッター3と、ホルダ31と、固定台32と、フレーム33とは一体的に構成されている。また、フレーム33には、後述する後部ローラ52及び中間ローラ55、56が回転可能に軸着されている。
ところで、このフレーム33は、スライダ部36によってスライド方向に沿って移動自在とされている。このスライダ部36としては、例えば、フレーム33を支持する図示しない筐体と、当該筐体を支持する図示しないステージを設け、ステージをサーボモータで移動させる機構などが挙げられる。よって、スライダ部36を作動させることで、フレームと共にカッターをスライド方向Yに移動できるようになっている。
つまり、本実施形態では、包埋ブロックB及びカッター3を両方移動させるのではなく、単にカッター3を保持するホルダ31を、固定台32及びフレーム33を介してスライダ部36によって移動させるだけで、スライド方向Yに沿ってカッター3と包埋ブロックBとを相対的に移動させることができるようになっている。なお、スライダ部36の作動は、Xステージ6と同様に、制御部4によって制御される。この作動に関しては、後に説明する。
ところで、フレーム33は、後端部33bが液槽8に貯留された流体Wに浸漬された状態となっている。なお、流体Wとしては、例えば水やお湯あるいは特定の溶液などである。この液槽8は、スライド方向Yに十分長くなるように設計されている。
制御部4は、薄切片Sを切り出す際に、予め設定された初期位置から包埋ブロックB及びカッター3が動き始めるようにXステージ6及びスライド機構30の作動を制御している。具体的には、カッター3の刃先3bの同一ポイントに包埋ブロックBを接触させ、その後、同一方向にカッター3をスライドさせるように制御を行っている。ここで、初期位置とは、制御部4による記憶の読み出しや演算の実施やマークの検出などによって、包埋ブロックB及びカッター3のそれぞれに関して定められる、接近離間方向X及びスライド方向Yのそれぞれの方向の絶対的な位置を指す。また、本実施形態の制御部4は、接近離間方向X及びスライド方向Yに沿って包埋ブロックBとカッター3とを相対的に移動させる際に、それぞれの方向における移動速度が一定速度となるようにXステージ6及びスライダ部36をそれぞれ制御するように設定されている。更に、制御部4は、粗削り作業、本削り作業に係らず前記2方向(接近離間方向X及びスライド方向Y)への移動速度比を、それぞれ同一に制御するように設定されている。
搬送手段50は、刃先3bと近接して設けられた前部ローラ51と、カッター3の後方に設けられた後部ローラ52と、前部ローラ51と後部ローラ52との間に巻回された無端ベルト53とを備えている。前部ローラ51及び後部ローラ52は、共にスライド方向Yと略平行に配置されている。両ローラのうち、前部ローラ51は、ホルダ31の上面から上方に突出するように設けられた一対の支持部材31aに回転可能に軸着されている。この際、前部ローラ51は、カッター3のホルダ31との間に無端ベルト53を通過可能な隙間を空けた状態で、支持部材31aに軸着されている。一方、後部ローラ52は、フレーム33の後端部33bに回転可能に軸着されており、フレーム33と共に液槽8内の流体Wに浸漬された状態となっている。さらに、前部ローラ51と後部ローラ52との間には、前部ローラ51及び後部ローラ52よりも上方に位置した2つの中間ローラ55、56が、フレーム33に回転可能に軸着されている。これら2つの中間ローラ55、56は、前部ローラ51及び後部ローラ52との間にスライド方向Yと略平行に配置されている。また、一方の中間ローラ56には、モータ57が接続されている。これにより、搬送手段50の無端ベルト53は、図1に示すように、モータ57が駆動することによって、接近離間方向Xと平面視略平行となるように無限走行する。
次に、本実施形態の薄切片作製装置1を用いた薄切片Sの作製方法について説明する。図3は、本発明に係る薄切片Sの作製方法を示すフローチャートである。
まず、試料台2上に包埋ブロックBが載置されたカセットCを所定の向きでセットする。次に、薄切を行う前の前工程として、セット工程S1を行う。即ち、制御部4がXステージ6の接近ステージ6b及びスライド機構30のスライダ部36を作動させることによって、包埋ブロックB及びカッター3の位置を予め設定された初期位置にそれぞれ移動させる。初期位置は、包埋ブロックB及びカッター3のそれぞれに関して制御部4により定められる、接近離間方向X及びスライド方向Yのそれぞれの方向の絶対的な位置なので、セット工程S1の際に、毎回、同一位置へ包埋ブロックB及びカッター3の位置を移動させることになる。
セット工程S1が終了した後、高さ調整工程S2を行う。即ち、初期位置にセットされた包埋ブロックBの高さを、Zステージ7によって試料台2を介して調整する。即ち、包埋ブロックBとカッター3とが接近するように、昇降ガイドレール7aに沿って昇降ステージ7bを移動させる。調整する高さは、例えば、包埋ブロックBをカッター3によって所定の厚さ(3〜5μm程度)に薄切できる高さが好ましい。
高さ調整工程S2が終了した後、包埋ブロックBを薄切して薄切片Sを切り出す切断工程S3と、薄切された薄切片を液槽Wに搬送する搬送工程S4とを連続的に行う。即ち、図4、図5に示すように、包埋ブロックBとカッター3とが接近するように、接近ガイドレール6aに沿って接近ステージ6bを移動させると共に、スライダ部36によってフレーム33をスライド方向Yに沿って移動させる。これにより、包埋ブロックBとカッター3とを相対的にスライドさせながら、包埋ブロックBを薄切して薄切片Sを作製することができる。特に包埋ブロックBを薄切する際に、包埋ブロックBとカッター3とを相対的にスライドさせているため、切り出される薄切片には、互いに略直交する2方向(接近離間方向X及びスライド方向Y)の合力が作用する。よって、カッター3に引き角を持たせたのと同じ効果で薄切することができる。従って、カッター3の切れ味を向上させた上で、長時間確保できる。
一方、制御部4は、接近ステージ6bの作動と同時に、モータ57を駆動して無端ベルト53を走行させる。これにより、カッター3によって徐々に薄切されていく薄切片Sは、カッター3の上方に捲り上げられ、前部ローラ51を乗り越えて、無端ベルト53上に乗り始める。そして、薄切片Sは、包埋ブロックBから完全に切り離されると、無端ベルト53上に載置された状態でカッター3の後方へ搬送された後、後部ローラ52に向かって進む。そして、無端ベルト53とともに液槽8まで搬送された薄切片Sは、液槽8に貯留された液体Wと接触した時点で無端ベルト53から離脱する。これにより、薄切片Sは、流体Wに浮かんだ状態となって伸展がなされる。これ以降、薄切片は、次工程に引渡される。
以上に述べた、セット工程S1〜搬送工程S4までを、順次繰り返すことで、包埋ブロックBから複数枚の薄切片Sを次々と作製することができる。
以上のように、本実施形態の薄切片作製装置1及び薄切片作製方法によれば、包埋ブロックB及びカッター3を相対的にスライドさせる際のスライド方向Yが、カッター3の刃先3bの傾きに関係なく、単に接近離間方向Xに対して略直交する方向に設定されている。従って、仮にカッター3が水平面に対して傾いて取り付けられていたとしても、従来のようにカッター3の刃先3bの傾きを検出し、検出した傾きに沿ってカッター3を移動させるといった複雑な制御が不要となる。よって、構成の簡略化及び低コスト化を図ることができる。
また、カッター3及び包埋ブロックBは、切断工程S3時にカッター3の刃先3bの同一ポイントに包埋ブロックBが接触し、その後、接近離間方向Xの速度とスライド方向Yの速度との比を同一に保った状態で同一方向にカッター3がスライドするように、初期位置からの動きが制御部4によって制御されている。そのため、包埋ブロックBから薄切片Sを何枚切り出したとしても、カッター3の刃先3bの同じ領域だけを使用し続けることができる。つまり、あるときは刃先3bの基端側で薄切し、あるときは刃先3bの先端側で薄切するといったことがなく、毎回決めた領域で薄切することができる。
また、切断工程S3において、制御部4によって、接近離間方向X及びスライド方向Yに沿って包埋ブロックBとカッター3とを相対的に移動させる際に、それぞれの方向における移動速度が一定速度となるように接近ステージ6b及びスライダ部36の作動が制御されている。そのため、いずれの方向においても、接近ステージ6b及びスライダ部36の作動を、単に一定の作動を繰り返すように制御するだけでよい。これにより、切断工程S3における制御部4による制御を単純化することができ、構成をより簡略化することができる。
特に、2方向(接近離間方向X及びスライド方向Y)の移動速度が常に一定した速度であるので、切り出される薄切片Sには同じ合力が作用し続ける。そのため、常に同一の引き角を持たせた状態で薄切するのと同様の効果を得ることができる。その結果、安定した薄切を行うことができ、皺等がない高品質な薄切片Sを作製することができる。
また、高さ調整工程S2において、単に包埋ブロックBの固定された試料台2をZステージ7の昇降ガイドレール7aに沿って移動させるだけで、包埋ブロックBとカッター3とを垂直方向Zに沿って相対的に移動させることができる。同様に、切断工程S3において、試料台2をXステージ6の接近ガイドレール6aに沿って移動させると共に、カッター3が固定されたホルダ31をスライド方向Yに沿って移動させるだけで、包埋ブロックBとカッター3とを接近離間方向X及びスライド方向Yのそれぞれの方向に沿って相対的に移動させることができる。従って、包埋ブロックB又はカッター3をそれぞれ異なる方向に移動させるといった複雑な動きが不要で、単に一方向に移動させるといった簡単な動きでかまわないので、昇降ステージ7b、接近ステージ6b及びスライダ部36の動きを単純化することができ、構成をより簡略化することができる。
また、ここで、薄切片Sを作製する際に、最初に包埋ブロックBを粗削りする粗削り作業を行った後に、本削り作業を行って薄切片Sを作製している。いずれの作業を行う場合であっても、上述した作用効果を奏することができる。特に、粗削り作業と本削り作業とを、切断工程S3において同一速度比条件で行うことで、同じ薄切条件で粗削りと本削りを行うことができる。即ち、より高品質な薄切片Sを作製するために、粗削り作業の移動速度を早く、本削り作業の移動速度を遅くしたとしても、カッター3の刃先3bと包埋ブロックBとの接触位置を常に一定とすると共に、接近離間方向Xの速度とスライド方向Yの速度との比を一定に保つように制御されているため、同一薄切条件で切断工程S3を行うことができる。
従って、カッター3の刃先3bにうねりがあったとしても、包埋ブロックBの表面B2が当該カッター3のうねりに倣った形状になるので、薄切片Sを均一な厚さで切り出すことができる。これにより、染色しても染めむらが発生しない、高品質な薄切片Sを作製することができる。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、本実施形態では、包埋ブロックBとカッター3とを接近離間方向X及びスライド方向Yに沿ってそれぞれ相対的に移動せるために、包埋ブロックBを接近離間方向Xに沿って、カッター3をスライド方向Yに沿ってそれぞれ移動させたが、これに限らない。例えば、カッター3をスライド方向Yに沿って移動させるスライド機構30の代わりに、図6に示すように、試料台2をスライド方向Yに沿って移動させるYステージ(スライド機構)9を備えている薄切片作製装置10でも、本実施形態と同様の作用効果を奏する。また、包埋ブロックBとカッター3との両者を、接近離間方向X及びスライド方向Yに沿って移動させてもかまわない。
また、本実施形態では、切断工程S3において、スライド機構30をXステージ6の作動開始と同時に作動させたが、この場合に限定されるものではない。包埋ブロックBから薄切片Sを切り出す際に、カッター3の刃先3bの同一ポイントに包埋ブロックBを接触させ、その後、同一方向にカッター3がスライドするように制御されていれば良い。例えば、切断工程S3において、初期位置から包埋ブロックBがカッター3に接するまでにXステージ6が要する時間を予め記憶させ、Xステージ6の作動開始から当該時間が経過した後に、スライド機構30の作動を開始させる方法を用いてもかまわない。また、包埋ブロックBとカッター3との接点に、接触を検知して信号を発信する検知手段を設け、検知手段が発信した信号に基づいてスライド機構30の作動を開始させる方法を用いてもかまわない。
また、本実施形態では、切断工程S3において、制御部4が、Xステージ6によって移動される包埋ブロックB、及びスライド機構30によって移動されるカッター3の移動速度をそれぞれ一定速度に制御しているが、これに限らない。
また、本実施形態では、薄切片作製装置1は、切断工程S3のあとに無端ベルト53を用いた搬送手段50により搬送工程S4を実施したが、これに限らない。例えば、搬送手段としてキャリアテープを利用してもかまわない。この場合には、包埋ブロックB及びキャリアテープのそれぞれに正負が異なる電荷を帯電させて、静電気により薄切片Sをキャリアテープに付着させて搬送させれば良い。
本発明に係る一実施形態における薄切片作製装置の上面図である。 本発明に係る一実施形態における薄切片作製装置の側面図である。 本発明に係る一実施形態における薄切片作製方法のフローチャートである。 本発明に係る一実施形態における切断工程時の薄切片作製装置の側面図である。 本発明に係る一実施形態における薄切片作製装置により包埋ブロックを薄切して、薄切片を作製する場合の一連の流れを示す図である。 本発明に係る一実施形態における薄切片作製装置の変形例を示す上面図である。 従来の薄切片作製装置により包埋ブロックを薄切片して、薄切片を作製する場合の一連の流れを示す図である。 従来の薄切片作製装置を示す図であって、(a)は上面図、(b)は側面図である。
符号の説明
1、 10 薄切片作製装置
3 カッター
3b カッターの刃先
30 スライド機構
31 ホルダ(カッターホルダ)
36 スライダ部
4 制御部
6 Xステージ(移動機構)
6a 接近ガイドレール
6b 接近ステージ
7 Zステージ(高さ調整機構)
7a 昇降ガイドレール
7b 昇降ステージ
9 Yステージ(スライド機構)
A 生体試料
B 包埋ブロック
X 接近離間方向
Y スライド方向
Z 垂直方向
S1 セット工程
S2 高さ調整工程
S3 切断工程

Claims (5)

  1. 生体試料が包埋された包埋ブロックを薄切して薄切片を作製する薄切片作製装置であって、
    前記包埋ブロックを薄切するカッターと、
    前記包埋ブロックと前記カッターとを、仮想平面に平行で且つ両者が接近離間する接近離間方向に沿って相対的に移動させ、前記包埋ブロックから前記薄切片を切り出させる移動機構と、
    前記仮想平面に垂直な垂直方向に沿って前記包埋ブロックと前記カッターとを相対的に移動させて、該包埋ブロックの高さを調整する高さ調整機構と、
    前記包埋ブロックと前記カッターとを、前記仮想平面に平行で且つ前記接近離間方向に対して略直交するスライド方向に沿って相対的に移動させ、前記薄切片を切り出す際に前記包埋ブロックと前記カッターとを相対的にスライドさせるスライド機構と、
    前記薄切片を切り出す際に、予め設定された初期位置から前記包埋ブロック及び前記カッターが動き始めるように前記移動機構及び前記スライド機構の作動を制御して、前記カッターの刃先の同一ポイントに前記包埋ブロックを接触させ、その後、前記接近離間方向の速度と前記スライド方向の速度との比を同一に保った状態で同一方向に前記カッターをスライドさせる制御部と、
    前記カッターによって前記包埋ブロックから薄切された前記薄切片を搬送する搬送手段と、を備え、
    前記搬送手段は、前記接近離間方向と平面視略平行となるように無限走行する無端ベルトを備え、
    前記制御部は、前記カッターによって徐々に薄切されていく前記薄切片が、前記無端ベルトを走行させた状態で、カッターの上方に捲り上げられて無端ベルト上に乗り始めるように、前記移動機構、前記スライド機構及び前記搬送手段の作動を制御し、
    前記高さ調整機構は、前記垂直方向に沿って延びた昇降ガイドレールと、試料台を介して前記包埋ブロックを保持した状態で前記昇降ガイドレールに沿って移動自在な昇降ステージと、を備え、
    前記移動機構は、前記接近離間方向に沿って延びた接近ガイドレールと、前記高さ調整機構が固定され、前記高さ調整機構および前記試料台を介して前記包埋ブロックを保持した状態で前記接近ガイドレールに沿って移動自在な接近ステージと、を備え、
    前記スライド機構は、前記カッターを保持するカッターホルダと、該カッターホルダを前記スライド方向に沿って移動させるスライダ部と、を備え、
    前記昇降ガイドレールは、前記試料台に対して、前記包埋ブロックを薄切する際に前記スライダ部により前記カッターホルダを移動させる側に位置していること、
    を特徴とする薄切片作製装置。
  2. 請求項1に記載の薄切片作製装置において、
    前記スライド機構は、前記カッターを前記無端ベルトと共に前記スライド方向に沿って移動させ、または前記包埋ブロックを前記スライド方向に沿って移動させ、または前記カッターを前記無端ベルトと共に前記スライド方向に沿って移動させるとともに前記包埋ブロックを前記スライド方向に沿って移動させることで、前記包埋ブロックと前記カッターとを前記スライド方向に沿って相対的に移動させること、
    を特徴とする薄切片作製装置。
  3. 請求項2に記載の薄切片作製装置において、
    前記制御部は、前記薄切片が、前記包埋ブロックから完全に切り離されると、前記無端ベルト上に載置された状態で前記カッターの後方へ搬送されるように、前記移動機構、前記スライド機構及び前記搬送手段の作動を制御すること、
    を特徴とする薄切片作製装置。
  4. 請求項1から3のいずれか1項に記載の薄切片作製装置において、
    前記制御部は、前記接近離間方向及び前記スライド方向に沿って前記包埋ブロックと前記カッターとを相対的に移動させる際に、少なくともいずれか一方の移動方向における移動速度が一定速度となるように前記移動機構及び前記スライド機構をそれぞれ制御すること、
    を特徴とする薄切片作製装置。
  5. 請求項4に記載の薄切片作製装置において、
    前記制御部は、前記接近離間方向及び前記スライド方向に沿って前記包埋ブロックと前記カッターとを相対的に移動させる際に、それぞれの方向における移動速度が一定速度となるように前記移動機構及び前記スライド機構をそれぞれ制御すること、
    を特徴とする薄切片作製装置。
JP2007306354A 2007-11-27 2007-11-27 薄切片作製装置 Active JP5222541B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007306354A JP5222541B2 (ja) 2007-11-27 2007-11-27 薄切片作製装置
US12/275,588 US20090133561A1 (en) 2007-11-27 2008-11-21 Thin section preparing apparatus and thin section preparing method
US13/238,922 US20120011975A1 (en) 2007-11-27 2011-09-21 Thin section preparing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007306354A JP5222541B2 (ja) 2007-11-27 2007-11-27 薄切片作製装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009128309A JP2009128309A (ja) 2009-06-11
JP5222541B2 true JP5222541B2 (ja) 2013-06-26

Family

ID=40668625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007306354A Active JP5222541B2 (ja) 2007-11-27 2007-11-27 薄切片作製装置

Country Status (2)

Country Link
US (2) US20090133561A1 (ja)
JP (1) JP5222541B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7456417B2 (ja) 2021-04-30 2024-03-27 王子ホールディングス株式会社 蓋体

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160083014A (ko) * 2013-10-31 2016-07-11 3스캔 인크. 현미경 이미지를 스캐닝하기 위한 운동 전략
US10571368B2 (en) 2015-06-30 2020-02-25 Clarapath, Inc. Automated system and method for advancing tape to transport cut tissue sections
US10473557B2 (en) 2015-06-30 2019-11-12 Clarapath, Inc. Method, system, and device for automating transfer of tape to microtome sections
CN105842000B (zh) * 2016-05-06 2018-06-22 华中科技大学 适用于振动切片的自动切片收集装置及方法
US10724929B2 (en) 2016-05-13 2020-07-28 Clarapath, Inc. Automated tissue sectioning and storage system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3667330A (en) * 1970-12-16 1972-06-06 Devco Inc Microtome assembly
AT399227B (de) * 1990-04-11 1995-04-25 Sitte Hellmuth Vorrichtung zur steuerung des antriebes sowie des vorschubes eines mikrotoms, insbesondere ultramikrotoms
US5535654A (en) * 1991-11-28 1996-07-16 Microm Laborgerate Gmbh Microtome
RU2084854C1 (ru) * 1992-07-10 1997-07-20 Илья Борисович Извозчиков Способ изготовления микротомных срезов и подготовки их к исследованию и устройство для его осуществления
US5461953A (en) * 1994-03-25 1995-10-31 Mccormick; James B. Multi-dimension microtome sectioning device
JP3604593B2 (ja) * 1999-06-28 2004-12-22 東芝機械株式会社 薄片試料作製装置
JP2001289747A (ja) * 2000-04-06 2001-10-19 Toshiba Mach Co Ltd 薄片試料作製装置及び方法
DE502004009529D1 (de) * 2003-05-02 2009-07-09 Meyer & Co Ag Anton Halterung mit einem oszillierbar bewegbaren messer eines ultramikrotoms
JP5148828B2 (ja) * 2005-12-28 2013-02-20 サクラファインテックジャパン株式会社 薄切片作製装置
JP4697707B2 (ja) * 2006-01-16 2011-06-08 セイコーインスツル株式会社 薄切片搬送機構及び薄切片作製装置並びに薄切片の搬送方法
JP4840763B2 (ja) * 2006-01-18 2011-12-21 セイコーインスツル株式会社 自動薄切片作製装置及び自動薄切片標本作製装置
JP4953366B2 (ja) * 2006-02-13 2012-06-13 セイコーインスツル株式会社 薄切片作製装置、及び薄切片の作製方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7456417B2 (ja) 2021-04-30 2024-03-27 王子ホールディングス株式会社 蓋体

Also Published As

Publication number Publication date
US20120011975A1 (en) 2012-01-19
US20090133561A1 (en) 2009-05-28
JP2009128309A (ja) 2009-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5222541B2 (ja) 薄切片作製装置
JP5002763B2 (ja) 薄切片作製装置及び薄切片作製方法
JP4674810B2 (ja) 自動薄切片標本作製装置及び自動薄切片標本作製方法
EP3370055B1 (en) Reciprocating microtome drive system
JP4548356B2 (ja) 自動薄切片標本作製装置及び自動薄切片標本作製方法
JP5827490B2 (ja) 薄切片試料作製装置
JP4548357B2 (ja) 自動薄切片標本作製装置及び自動薄切片標本作製方法
JP2010261794A (ja) 薄切片標本作製装置及び薄切片標本作製方法
JP5102149B2 (ja) 薄切片作製装置
JP6013142B2 (ja) 薄切片作製装置
JP3656005B2 (ja) ミクロトームによる試料作成方法及びミクロトーム
JP5017704B2 (ja) 薄切片標本作製装置及び薄切片標本作製方法
JP4666504B2 (ja) 自動薄切装置、自動薄切片標本作製装置及び自動薄切方法
JP4683425B2 (ja) 自動薄切片作製装置及び自動薄切片標本作製装置並びに自動薄切片作製方法
JP3604593B2 (ja) 薄片試料作製装置
US10267713B2 (en) Sample preparation system and preparation method for an electron microscope
JP4666505B2 (ja) 自動薄切装置及び自動薄切片方法
JP5102150B2 (ja) 薄切片作製装置、及び、薄切片の搬送方法
JP6476123B2 (ja) 薄切片試料作製装置及び薄切片試料作製方法
JP2001070854A (ja) 塗工方法及び塗工装置
JP5878986B2 (ja) 薄切片作製方法及び薄切片作製装置
JP2000346764A (ja) 薄片試料作製方法
JP2005005550A (ja) 基板の位置決め装置
WO2012147789A1 (ja) 薄切片試料作製装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100914

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120302

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120306

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120419

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20120509

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20120508

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20120509

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120925

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121214

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20121221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130212

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130311

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160315

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5222541

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250