JP5219762B2

JP5219762B2 - 被覆電線の端末接続部の防水処理方法および防水処理装置

Info

Publication number: JP5219762B2
Application number: JP2008307813A
Authority: JP
Inventors: 正義澤井
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2008-12-02
Filing date: 2008-12-02
Publication date: 2013-06-26
Anticipated expiration: 2028-12-02
Also published as: JP2010135121A

Description

本発明は、樹脂モールドすることで防水処理を施す被覆電線の端末接続部の防水処理方法および防水処理装置に関する（尚、本発明の説明における『防水』は、水の浸入を阻止することに限らず、水、油、アルコール、等を含む液体全般に有効に作用することを意味するが、ここでは一般的に名称として広く用いられている『防水』を用いて説明する）。

被覆電線の端末を何かに接続する場合、被覆電線の端末の絶縁被覆を除去して導体を露出させ、その導体露出部に端子金具を取り付けて接続することが多い。その場合、端子金具と導体を接続した部分をそのまま放置しておくと、その部分に水がかかった場合に、そこから毛細管現象により被覆電線中に水分が浸入する不都合がある。

それを防止するために、導体露出部を含む端末接続部に樹脂モールドを施す防水処理方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。以下、その方法を図２〜図４を用いて説明する。

図２は樹脂モールドを施す前の被覆電線の端末部の構成を示す斜視図、図３は樹脂モールドした被覆電線の端末部を車体等にボルトで接続している状態を示す側断面図である。

図２および図３において、Ｗは被覆電線、Ｗａは被覆電線Ｗの導体、Ｗｂは被覆電線Ｗの絶縁被覆、１０は端子金具、１２は端子金具１０の後端に設けられた電線圧着部、１４はその更に後側に設けられた被覆加締部である。端子金具１０は、被覆電線Ｗの端末の導体Ｗａの露出部に電線圧着部１２を圧着することで、被覆電線Ｗの端末に接続されており、導体Ｗａの露出部と電線圧着部１２を含む範囲である端末接続部２０を、モールド樹脂３０で被覆成形することにより、端末接続部２０が防水処理されている。

図４は樹脂モールドするために、防水処理装置の成形型に端末処理部をセットした状態を示している。
成形型１００は、上型１０１と下型１０２よりなり、上型１０１と下型１０２の間に成形空間であるキャビティ１０３が形成されている。キャビティ１０３は、被覆電線Ｗの端末接続部２０を収容できる大きさのもので、その一側部には、端子金具１０から後方に延びる被覆電線Ｗを外部に引き出すための一側部開口１０４が設けられている。

この一側部開口１０４には、該一側部開口１０４を塞ぐゴム製などの弾性塞ぎ板１１０が装着されており、クランプ１１２で加圧力を付与することにより、上下の弾性塞ぎ部材１１０で被覆電線Ｗを挟持できるようになっている。また、上型１０１と下型１０２の合わせ目のキャビティ１０３外の部分には、端子金具１０の先端側の樹脂モールドしない部分をセットする先端保持部１０６が設けられている。

また、上型１０１には、キャビティ１０３内にモールド樹脂３０を射出するための射出通路１０７が設けられており、その射出通路１０７の基端側に溶融状態のモールド樹脂３０を注入する射出手段（図示略）が接続されている。

被覆電線Ｗの端末接続部２０をモールド樹脂３０で被覆成形する場合には、まず、キャビティ１０３の内部に端子金具１０の後端を含む端末接続部２０をセットする。また、端子金具１０の先端側の樹脂モールドしない部分は先端保持部１０６にセットする。また、端子金具１０の後方に延びる被覆電線Ｗは、キャビティ１０３の一側部開口１０４から外部に引き出して、一側部開口部１０４を塞ぐように装着した弾性塞ぎ板１１０により被覆電線Ｗを挟持する。

このようにセットした状態で、射出通路１０７からキャビティ１０３内に溶融状態のモールド樹脂３０を射出することにより、モールド樹脂３０で被覆電線Ｗの端末接続部２０を被覆成形することができる。

特開２００１−１６７６４０号公報

ところで、上記弾性塞ぎ板１１０はモールド樹脂３０の流出防止板であると同時に、被覆電線Ｗを挟持して位置決めする電線押え板として機能するが、材質がゴム等の弾性材料製であるために、何らかの原因で変形した際に、モールド樹脂３０がキャビティ１０３から外側にはみ出すことがあった。モールド樹脂３０がキャビティ１０３外にはみ出して固まると、バリとなって残るという問題を生じる。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、モールド樹脂のキャビティ外へのはみ出しを防止して、バリの発生を防止することのできる被覆電線端末接続部の防水処理方法および防水処理装置を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る防水処理方法は、下記（１）を特徴としている。
（１）被覆電線の端末の導体露出部に端子金具を接続した端末接続部を成形型のキャビティ内にセットすると共に、前記被覆電線を外部に引き出した前記キャビティの一側部開口を塞ぎ部材で塞いだ状態で、前記キャビティ内に溶融したモールド樹脂を射出して、前記端末接続部をモールド樹脂で被覆成形する被覆電線の端末接続部の防水処理方法であって、
前記モールド樹脂に磁性粉を均一に分散させることで磁性を持たせ、溶融した前記モールド樹脂を前記キャビティ内に射出して前記端末接続部をモールド樹脂で被覆成形する際に、前記キャビティ内の空間に磁界を掛けることで、前記モールド樹脂を前記キャビティの一側部開口から離れた方向へ引き寄せながら成形すること。

上記（１）の構成の防水処理方法によれば、被覆電線の端末接続部をモールド樹脂で被覆成形する際に、キャビティ内の空間に磁界を掛けることで、モールド樹脂をキャビティの一側部開口から離れた方向へ引き寄せながら成形するので、一側部開口からの樹脂のはみ出しを極力回避することができ、バリの発生を防止することができる。

前述した目的を達成するために、本発明に係る防水処理装置は、下記（２）および（３）を特徴としている。
（２）被覆電線の端末の導体露出部に端子金具を接続した端末接続部を内部にセットするキャビティを有した成形型と、該キャビティの一側部に設けられ、前記キャビティ内から前記被覆電線を外部に引き出す一側部開口と、該一側部開口を塞ぐ塞ぎ部材と、前記キャビティ内に溶融したモールド樹脂を射出する射出手段と、を備え、前記キャビティ内に前記端末接続部をセットした状態で、キャビティ内に溶融したモールド樹脂を射出して、前記端末接続部をモールド樹脂で被覆成形する被覆電線の端末接続部の防水処理装置であって、
前記モールド樹脂として、該モールド樹脂中に磁性粉を均一に分散させることで磁性が付与された磁性モールド樹脂を用いると共に、
溶融した前記モールド樹脂を前記キャビティ内に射出して前記端末接続部をモールド樹脂で被覆成形する際に、前記キャビティ内の空間に磁界を掛けることで、前記モールド樹脂を前記キャビティの一側部開口から離れた方向へ引き寄せる磁界発生手段を設けたこと。
（３）上記（２）の防水処理装置において、
前記成形型の前記キャビティを形成する部分の少なくとも主要部が非磁性体で構成され、磁界発生手段として、前記成形型に磁石が設けられていること。

上記（２）の構成の防水処理装置によれば、被覆電線の端末接続部をモールド樹脂で被覆成形する際に、キャビティ内の空間に磁界を掛けることで、モールド樹脂をキャビティの一側部開口から離れた方向へ引き寄せながら成形することができるので、一側部開口からの樹脂のはみ出しを極力回避することができ、バリの発生を防止することができる。
上記（３）の構成の防水処理装置によれば、成形型のキャビティを形成する部分の少なくとも主要部を非磁性体で構成し、モールド樹脂として磁性を持つものを使用し、成形型に磁石を設けることにより、簡単に樹脂のはみ出しの問題を解消することができる。

本発明によれば、成形時の樹脂のはみ出しを極力回避することができ、バリの発生を防止することができる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための最良の形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

以下、本発明に係る好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図１は実施形態の防水処理装置の断面図であり、（ａ）は型開き状態を示す断面図、（ｂ）は型閉じしてモールド樹脂を射出することにより被覆電線の端末接続部をモールド樹脂で被覆成形している状態を示す断面図である。

この防水処理装置は、成形空間としてのキャビティ１０３を形成する成形型１００と、キャビティ１０３内にモールド樹脂６０を射出する射出手段（図示略）と、キャビティ１０３の一側部開口１０４を塞ぐ弾性塞ぎ板（塞ぎ部材）１１０およびそのクランプ１１２と、磁界発生手段としての磁石２０１〜２０３と、を有して構成されている。

被覆電線Ｗおよびその端末部の構成は図２に示したものと同一であり、図２と同一の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。

成形型１００は、上型１０１と下型１０２よりなり、上型１０１と下型１０２の間に成形空間であるキャビティ１０３が形成されている。この場合の成形型１００は、キャビティ１０３を形成する部分の少なくとも主要部が非磁性体で構成されている。これは、磁石２０１〜２０３の磁界の影響が、射出されたモールド樹脂２３０にだけ効率よく及ぶようにするためである。

キャビティ１０３は、被覆電線Ｗの端末接続部２０を収容できる大きさのもので、その一側部には、端子金具１０から後方に延びる被覆電線Ｗを外部に引き出すための一側部開口１０４が設けられている。この一側部開口１０４には、該一側部開口１０４を塞ぐゴム製などの弾性塞ぎ板１１０が装着されており、上下の弾性塞ぎ板１１０をクランプ１１２で固定して、クランプ１１２により弾性塞ぎ板１１０に加圧力Ｐを加えることで、上下の弾性塞ぎ部材１１０を被覆電線Ｗの外周に密着状態で圧接させることができ、それにより被覆電線Ｗを挟持できるようになっている。

また、上型１０１と下型１０２の合わせ目のキャビティ１０３外の部分には、端子金具１０の先端側の樹脂モールドしない部分をセットする先端保持部１０６が設けられている。また、上型１０１には、キャビティ１０３内にモールド樹脂２３０を射出するための射出通路１０７が設けられており、その射出通路１０７の基端側に溶融状態のモールド樹脂２３０を注入する射出手段（図示略）が接続されている。

この防水処理装置では、モールド樹脂２３０として、該モールド樹脂中に磁性粉を均一に分散させることで磁性が付与された磁性モールド樹脂を用いることにしている。磁性モールド樹脂は、ベースとなる樹脂の中に磁性超微粒子（磁性粉）を均一に分散させたもの（複合材料）であって、各磁性超微粒子の表面には界面活性剤が強固に化学吸着されている。

そして、磁界発生手段としての磁石２０１〜２０３は、溶融したモールド樹脂２３０をキャビティ１０３内に射出して被覆電線Ｗの端末接続部２０をモールド樹脂２３０で被覆成形する際に、キャビティ１０３内の空間に磁界を掛けることにより、モールド樹脂２３０をキャビティ１０３の一側部開口１０４から離れた方向へ引き寄せる作用を発揮できるように設けられている。この場合、磁石２０１〜２０３は、上下型１０１、１０２の内面の一側部開口１０４から離れた位置に埋め込まれている。

被覆電線Ｗの端末接続部２０をモールド樹脂２３０で被覆成形する場合は、まず、キャビティ１０３の内部に端子金具１０の後端を含む端末接続部２０をセットする。また、端子金具１０の先端側の樹脂モールドしない部分は先端保持部１０６にセットする。また、端子金具１０の後方に延びる被覆電線Ｗは、キャビティ１０３の一側部開口１０４から外部に引き出しておく。この状態で成形型１００を閉じ、クランプ１１２で弾性塞ぎ板１１０を加圧することにより、弾性塞ぎ板１１０により被覆電線Ｗを挟持する。

このようにセットした状態で、射出通路１０７からキャビティ１０３内に溶融状態の磁性モールド樹脂２３０を射出する。その際、磁石２０１〜２０３により発生する磁界の働きで、磁性モールド樹脂２３０がキャビティ１０３の一側部開口１０４から離れた方向へ引き寄せられるので、弾性塞ぎ板１１０に加わる内圧を小さく抑えながら成形を行うことができる。その結果、一側部開口１０４からのモールド樹脂２３０のはみ出しを極力回避することができて、バリの発生を防止することができる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

上記実施形態では、磁石２０１〜２０３を直接成形型１００の内面に設けた場合を示したが、ヨークの作用をなす磁性部材を、キャビティ１０３の内面に臨むように上型１０１や下型１０２に設けておき、その磁性部材を介して磁力がキャビティ１０３内に注入されたモールド樹脂２３０に及ぶようにしてもよい。

また、成形型１００の全体を非磁性材料で構成し、成形型１００の外部から磁力をキャビティ１０３内のモールド樹脂２３０に及ばせるようにすることもできる。その場合、磁石として電磁石を用いてもよく、電磁石に流す電流としては、直流を用いることもできるし交流を用いることもできる。

そして、上記実施形態では、モールド樹脂２３０として、磁性超微粒子（磁性粉）を樹脂の中に分散させた磁性モールド樹脂であって、各磁性超微粒子の表面には界面活性剤が強固に化学吸着されたものを用いたが、磁性超微粒子が樹脂中に均一に分散していれば各磁性超微粒子の表面に界面活性剤が強固に化学吸着していなくてもよい。

本発明の実施形態の防水処理装置の断面図であり、（ａ）は型開き状態を示す断面図、（ｂ）は型閉じしてモールド樹脂を射出することにより被覆電線の端末接続部をモールド樹脂で被覆成形している状態を示す断面図である。樹脂モールドを施す前の被覆電線の端末部の構成を示す斜視図である。樹脂モールドした被覆電線の端末部を車体等にボルトで接続している状態を示す側断面図である。従来の防水処理装置の成形型に端末処理部をセットした状態を示す断面図である。

符号の説明

Ｗ被覆電線
Ｗａ導体
Ｗｂ絶縁被覆
１０端子金具
２０端末接続部
１００成形型
１０３キャビティ
１０４一側部開口
１１０弾性塞ぎ板（塞ぎ部材）
２０１〜２０３磁石（磁界発生手段）
２３０磁性モールド樹脂

Claims

被覆電線の端末の導体露出部に端子金具を接続した端末接続部を成形型のキャビティ内にセットすると共に、前記被覆電線を外部に引き出した前記キャビティの一側部開口を塞ぎ部材で塞いだ状態で、前記キャビティ内に溶融したモールド樹脂を射出して、前記端末接続部をモールド樹脂で被覆成形する被覆電線の端末接続部の防水処理方法であって、
前記モールド樹脂に磁性粉を均一に分散させることで磁性を持たせ、溶融した前記モールド樹脂を前記キャビティ内に射出して前記端末接続部をモールド樹脂で被覆成形する際に、前記キャビティ内の空間に磁界を掛けることで、前記モールド樹脂を前記キャビティの一側部開口から離れた方向へ引き寄せながら成形することを特徴とする被覆電線の端末接続部の防水処理方法。
被覆電線の端末の導体露出部に端子金具を接続した端末接続部を内部にセットするキャビティを有した成形型と、該キャビティの一側部に設けられ、前記キャビティ内から前記被覆電線を外部に引き出す一側部開口と、該一側部開口を塞ぐ塞ぎ部材と、前記キャビティ内に溶融したモールド樹脂を射出する射出手段と、を備え、前記キャビティ内に前記端末接続部をセットした状態で、キャビティ内に溶融したモールド樹脂を射出して、前記端末接続部をモールド樹脂で被覆成形する被覆電線の端末接続部の防水処理装置であって、
前記モールド樹脂として、該モールド樹脂中に磁性粉を均一に分散させることで磁性が付与された磁性モールド樹脂を用いると共に、
溶融した前記モールド樹脂を前記キャビティ内に射出して前記端末接続部をモールド樹脂で被覆成形する際に、前記キャビティ内の空間に磁界を掛けることで、前記モールド樹脂を前記キャビティの一側部開口から離れた方向へ引き寄せる磁界発生手段を設けたことを特徴とする被覆電線の端末接続部の防水処理装置。
前記成形型の前記キャビティを形成する部分の少なくとも主要部が非磁性体で構成され、磁界発生手段として、前記成形型に磁石が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の被覆電線の端末接続部の防水処理装置。