JP5218307B2 - 冷却装置付きパワーモジュール - Google Patents
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Description
上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、冷却装置に搭載された電力用半導体素子と冷却装置内の冷却通路を流れる冷媒との間で熱交換が行われる冷却装置付きパワーモジュールであって、前記冷却装置の前記電力用半導体素子の搭載面と直交する一面に前記冷却通路の一側面を塞ぐ態様にて設けられた絶縁性樹脂からなるブロック部と、前記冷却通路内を前記電力用半導体素子の搭載面と平行に横断する態様で前記ブロック部から導出された同じく絶縁性樹脂からなる中間層部とを備え、前記電力用半導体素子の電力供給線となる配線が、前記ブロック部から前記中間層部の内部を介して前記冷却装置の外部へと引き出されてなることを要旨とする。
この構成によるように、冷却通路は中間層部により搭載面の平行方向に分割される場合であれ、配線は同中間層部の内部に配置されて冷却通路内を横断することができる。これにより、中間層部の内部に配置される配線の配置の自由度も高められるようになる。
このような構成によれば、中間層部に温度センサを設けることによって冷却水の温度調整が精度よく行えるようになり、各電力用半導体素子や各配線の温度を高い精度で管理することができるようになる。これにより、パワーモジュールとしての信頼性が高められるようになる。
路を挟んで前記冷却装置の両面に搭載されてなることを要旨とする。
このような構成によれば、冷却装置の両面に電力用半導体素子が配置されるので、冷却装置の表面を効率よく利用することができるようになる。また、冷却装置の両面にインバータを設けるような場合、冷却装置の内部に配置された配線の一部を共用することができるようにもなり、配線スペースのより一層の省スペース化が図られるようにもなる。
により上下に分割して冷却通路11Aを流通させるとともに、樹脂層18Aにより分割された冷却水をまとめて排出口13から排出させるようになっている。これにより、冷却装置11の表面には同冷却水の冷却通路11Aの流通により同冷却水の温度に応じた熱交換能力、具体的には冷却能力が発揮されるようになっている。
位置)まで延設されている。また、負極バスバーNは、その内部配線N2に接続され、中央突部14の右部分に同中央突部14の長さ方向に沿って設けられた連結部N3を有しているとともに、同連結部N3に接続され、中央突部14上面右側の段差部17よりも高い位置に少なくとも一部が露出される3つの接続端子Nu,Nv,Nwを有している。このように負極バスバーNが冷却装置11の冷却通路11Aに配設されることで、負極バスバーNの配線に伴い必要とされるパワーモジュールの表面積やパワーモジュールの上部空間が減少されるようになる。また、負極バスバーNは冷却通路11Aにおいて樹脂層18Aにより被覆されることにより冷却水などとの間におけるその絶縁性が確保される。
モジュールのスペースの省スペース化も図られるようにもなる。なお、高さa4と幅b4とからなるW相バスバーWの連絡部W3の断面積としても、少なくとも最大電流量と発熱に伴う溶断電流とに基づいて定められた面積が確保されている。このとき連絡部W3には内部配線W2に流れるよりも少ない電流が流れるので、同断面積は先の断面積(a3×b3)と同等程度の面積に構成されている場合、その発熱量は少ない。
図6に示すように、正極バスバーPの接続端子Puとパワー部品10の導電層27とが接続線J1により電気的に接続(配線)され、これにより、ダイオード28のカソード端子28Kとトランジスタ29のコレクタ端子29Cとに正極バスバーPを介して直流電力が供給されるようになっている。また、ダイオード28のアノード端子28Aとトランジスタ29のエミッタ端子29EとがU相バスバーUの接続端子Uuに接続線J2を介してそれぞれ電気的に接続(配線)されている。さらに、トランジスタ29のゲート端子29
Gは、制御基板30の出力する当該トランジスタ29を駆動するドライブ信号を伝達する信号線GUuに接続線J3を介して電気的に接続(配線)されている。これにより、トランジスタ29のゲート端子29Gに入力されるドライブ信号に基づいてトランジスタ29が駆動されて、そのコレクタ端子29Cからエミッタ端子29Eに電流が流されることにより正極バスバーPからU相バスバーUへ電流が流れるようになる。
これも図6に示すように、U相バスバーUの接続端子Udとパワー部品10の導電層27とが接続線J5により電気的に接続(配線)され、これにより、ダイオード28のカソード端子28Kとトランジスタ29のコレクタ端子29CとにU相バスバーUを介して直流電力が供給されるようになっている。また、ダイオード28のアノード端子28Aとトランジスタ29のエミッタ端子29Eとが負極バスバーNの接続端子Nuに接続線J6を介してそれぞれ電気的に接続(配線)されている。さらに、トランジスタ29のゲート端子29Gは、制御基板30の出力する当該トランジスタ29を駆動するドライブ信号を伝達する信号線GUdに接続線J7を介して電気的に接続(配線)されている。これにより、トランジスタ29のゲート端子29Gに入力されるドライブ信号に基づいてトランジスタ29が駆動されて、そのコレクタ端子29Cからエミッタ端子29Eに電流が流されることによりU相バスバーUから負極バスバーNへ電流が流れるようになる。
(1)各バスバーP,N,U,V,Wが冷却通路11Aの内部を横断するかたちに通るようにした。これにより冷却装置11のパワー部品10の搭載面、すなわちパワーモジュールの表面や上部においてそれらの配線スペースが削減されてパワーモジュールとしても小型化される。なお発熱量の多いパワー部品10(トランジスタ29)であれ、同パワー部品10は従来通り各放熱フィン20F,21Fなどの放熱部を介して冷却装置11によ
り好適に冷却されるので、その冷却性能は維持される。
の冷却性能が維持されるようにした。これにより、インバータとして、パワーモジュール上の配線スペースが減少されて小型化が図られるようになる。
・上記実施形態では、第1及び第2の放熱体20,21のみにパワー部品10が配置される場合について例示した。しかしこれに限らず、第3及び第4の放熱体22,23にもパワー部品が配置されてもよい。このようにすることで、冷却装置の両面をパワー部品などの冷却に効率良く用いることができるようになる。
たが、これに限らず、パワーモジュールにはコンバータなど大電流を扱い発熱する電子回路が構成されていてもよい。これにより、パワーモジュールの用途の自由度が高められる。
・上記実施形態では、冷却装置11の下面に第3及び第4の放熱体22,23が設けられる場合について例示した。しかしこれに限らず、冷却装置の下面に放熱体が不要であれば当該下面には放熱体がなくてもよいし、どちらか一方の放熱体のみが設けられてもよい。これにより、パワーモジュールの冷却装置の構成の自由度が高められる。このような配線構造の採用可能性も高められる。
Claims (8)
- 冷却装置に搭載された電力用半導体素子と冷却装置内の冷却通路を流れる冷媒との間で熱交換が行われる冷却装置付きパワーモジュールであって、
前記冷却装置の前記電力用半導体素子の搭載面と直交する一面に前記冷却通路の一側面を塞ぐ態様にて設けられた絶縁性樹脂からなるブロック部と、前記冷却通路内を前記電力用半導体素子の搭載面と平行に横断する態様で前記ブロック部から導出された同じく絶縁性樹脂からなる中間層部とを備え、
前記電力用半導体素子の電力供給線となる配線が、前記ブロック部から前記中間層部の内部を介して前記冷却装置の外部へと引き出されてなる
ことを特徴とする冷却装置付きパワーモジュール。 - 前記中間層部は、前記冷却通路を前記電力用半導体素子の搭載面と平行方向に分割する態様で前記ブロック部から導出されてなる
請求項1に記載の冷却装置付きパワーモジュール。 - 前記電力用半導体素子の電力供給線として前記ブロック部から前記中間層部の内部を介して引き出される配線が、板状の導電性金属材料からなるバスバーである
請求項1または2に記載の冷却装置付きパワーモジュール。 - 前記中間層部には温度センサが一体に設けられてなる
請求項1〜3のいずれか一項に記載の冷却装置付きパワーモジュール。 - 前記電力用半導体素子として直流電力を交流電力に変換するインバータを構成する複数の素子が前記冷却装置に一括搭載されてなり、当該インバータの母線および変換された相電流が流れる電流線が前記電力用半導体素子の電力供給線として前記ブロック部から前記中間層部の内部を介して引き出されてなる
請求項1〜4のいずれか一項に記載の冷却装置付きパワーモジュール。 - 前記インバータを構成する電力用半導体素子が絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタと該トランジスタに逆並列接続されたダイオードとを含む
請求項5に記載の冷却装置付きパワーモジュール。 - 前記冷却装置は前記ブロック部を挟んで対称に設けられてなり、前記電力用半導体素子は、それらブロック部を挟んだ冷却装置の両方に搭載されてなる
請求項1〜6のいずれか一項に記載の冷却装置付きパワーモジュール。 - 前記電力用半導体素子は、前記中間層部の設けられた冷却通路を挟んで前記冷却装置の両面に搭載されてなる
請求項1〜7のいずれか一項に記載の冷却装置付きパワーモジュール。
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