JP5206728B2 - マスクのクリーニング装置、半田印刷機及びマスクのクリーニング方法 - Google Patents
マスクのクリーニング装置、半田印刷機及びマスクのクリーニング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5206728B2 JP5206728B2 JP2010093829A JP2010093829A JP5206728B2 JP 5206728 B2 JP5206728 B2 JP 5206728B2 JP 2010093829 A JP2010093829 A JP 2010093829A JP 2010093829 A JP2010093829 A JP 2010093829A JP 5206728 B2 JP5206728 B2 JP 5206728B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- solder
- paper member
- paper
- wall portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 133
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 65
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 31
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
Description
2 基板
4 マスク
4a 突出部
4h 半田供給路
5 半田供給ヘッド(半田供給手段)
6 クリーニング装置
11 開口部
12 ヒートシンク(放熱器)
31 ノズル部(ベース部)
32 ペーパー部材押し付け部
32a 壁部
33 中間部材
33k 切り欠き部
34 ペーパー部材
42 搬送コンベア移動機構(離間手段)
45 ノズル部移動機構(ベース部移動手段)
50 半導体素子
Sd 半田
Claims (3)
- 基板の開口部に上方から嵌合する突出部を有したマスクに対してマスクと平行な方向に相対移動されるベース部と、
ベース部から上方に延びて設けられ、ベース部のマスクに対する相対移動方向に対向する2つの壁部を有したペーパー部材押し付け部と、
ペーパー部材押し付け部の前記2つの壁部の間にベース部のマスクに対する相対移動方向と直交する方向に延びて設けられた中間部材と、
ペーパー部材押し付け部の2つの壁部及び中間部材によりマスクの下面に押し付けられるペーパー部材と、
ペーパー部材押し付け部の2つの壁部及び中間部材によりペーパー部材をマスクの下面に押し付けた状態でベース部をマスクに対して相対移動させることにより、マスクの下面に付着した半田をペーパー部材に拭き取らせるベース部移動手段とを備え、
中間部材は、ペーパー部材押し付け部がマスクに対して相対移動するときにマスクの突出部をくぐり抜けさせる切り欠き部を備えたことを特徴とするマスクのクリーニング装置。 - 厚さ方向に貫通して設けられた半導体素子の取り付け用の開口部及びこの開口部を含む下方領域を覆って設けられた半導体素子の冷却用の放熱器を備えた基板の前記開口部内に半田を印刷する半田印刷機であって、
基板の開口部に上方から嵌合する突出部を有したマスクと、
マスクの突出部が基板の前記開口部に上方から嵌合された状態でマスクの上面と基板の開口部とを連通するマスクの半田供給路内に半田を供給する半田供給手段と、
半田供給手段によるマスクの半田供給路内への半田の供給が終了した後、基板とマスクを相対的に離間させる離間手段と、
マスクのクリーニング装置とを備え、
マスクのクリーニング装置が、
基板の開口部に上方から嵌合する突出部を有したマスクに対してマスクと平行な方向に相対移動されるベース部と、
ベース部から上方に延びて設けられ、ベース部のマスクに対する相対移動方向に対向する2つの壁部を有したペーパー部材押し付け部と、
ペーパー部材押し付け部の前記2つの壁部の間にベース部のマスクに対する相対移動方向と直交する方向に延びて設けられた中間部材と、
ペーパー部材押し付け部の2つの壁部及び中間部材によりマスクの下面に押し付けられるペーパー部材と、
ペーパー部材押し付け部の2つの壁部及び中間部材によりペーパー部材をマスクの下面に押し付けた状態でベース部をマスクに対して相対移動させることにより、マスクの下面に付着した半田をペーパー部材に拭き取らせるベース部移動手段とを備え、
中間部材は、ペーパー部材押し付け部がマスクに対して相対移動するときにマスクの突出部をくぐり抜けさせる切り欠き部を備えたことを特徴とする半田印刷機。 - 基板の開口部に上方から嵌合する突出部を有したマスクに対してマスクと平行な方向に相対移動されるベース部と、ベース部から上方に延びて設けられ、ベース部のマスクに対する相対移動方向に対向する2つの壁部を有したペーパー部材押し付け部と、ペーパー部材押し付け部の前記2つの壁部の間にベース部のマスクに対する相対移動方向と直交する方向に延びて設けられた中間部材と、ペーパー部材押し付け部の2つの壁部及び中間部材によりマスクの下面に押し付けられるペーパー部材とを備え、中間部材は、ペーパー部材押し付け部がマスクに対して相対移動するときにマスクの突出部をくぐり抜けさせる切り欠き部を備えたクリーニング装置によるマスクのクリーニング方法であって、
ペーパー部材押し付け部の2つの壁部及び中間部材によりペーパー部材をマスクの下面に押し付ける工程と、
ペーパー部材押し付け部の2つの壁部及び中間部材によりペーパー部材をマスクの下面に押し付けた状態でベース部をマスクに対して相対移動させることにより、マスクの下面に付着した半田をペーパー部材により拭き取る工程とを含み、
中間部材がマスクの突出部を通過するとき、突出部が中間部材に設けられた切り欠き部をくぐり抜けるようにすることにより、マスクの下面の突出部のクリーニング装置のマスクに対する相対移動方向と直交する方向の側方領域が、中間部材によりマスクの下面に押し付けたペーパー部材によってクリーニングされるようにしたことを特徴とするマスクのクリーニング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010093829A JP5206728B2 (ja) | 2010-04-15 | 2010-04-15 | マスクのクリーニング装置、半田印刷機及びマスクのクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010093829A JP5206728B2 (ja) | 2010-04-15 | 2010-04-15 | マスクのクリーニング装置、半田印刷機及びマスクのクリーニング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011224790A JP2011224790A (ja) | 2011-11-10 |
JP5206728B2 true JP5206728B2 (ja) | 2013-06-12 |
Family
ID=45040783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010093829A Expired - Fee Related JP5206728B2 (ja) | 2010-04-15 | 2010-04-15 | マスクのクリーニング装置、半田印刷機及びマスクのクリーニング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5206728B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019155731A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | Fdk株式会社 | 半田ペースト印刷方法、半田ペースト印刷用マスク、及び電子回路モジュールの製造方法 |
JP2023112990A (ja) * | 2022-02-02 | 2023-08-15 | 日立Astemo株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2816084B2 (ja) * | 1992-10-26 | 1998-10-27 | 三洋電機株式会社 | 半田塗布方法、半導体装置の製造方法およびスキージ |
JPH08153962A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Hitachi Ltd | 半田ペースト印刷方法及び半田ペースト印刷装置 |
JPH1158678A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-02 | Tani Denki Kogyo Kk | スクリーン印刷におけるクリーニング装置 |
JP2009012230A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Bonmaaku:Kk | 粘着搬送治具対応メタルマスク及びそれを用いた基板のはんだ印刷方法 |
JP5407187B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2014-02-05 | ソニー株式会社 | クリーニング装置及びスクリーン印刷装置 |
JP5163625B2 (ja) * | 2009-10-30 | 2013-03-13 | パナソニック株式会社 | 半田印刷用マスクのクリーニング装置、半田印刷機及び半田印刷用マスクのクリーニング方法 |
-
2010
- 2010-04-15 JP JP2010093829A patent/JP5206728B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011224790A (ja) | 2011-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7357288B2 (en) | Component connecting apparatus | |
JP4985753B2 (ja) | スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法 | |
JP2014200933A (ja) | スクリーン印刷機及びスクリーンマスクのクリーニング装置 | |
JP5206728B2 (ja) | マスクのクリーニング装置、半田印刷機及びマスクのクリーニング方法 | |
WO2011074240A1 (ja) | スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法 | |
KR20140041394A (ko) | 스크린 인쇄 장치 및 스크린 인쇄 방법 | |
JP4946364B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における下受交換作業方法 | |
JP2010280088A (ja) | スクリーン印刷用マスクのクリーニング装置及びスクリーン印刷機 | |
JP5471860B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
JP5163625B2 (ja) | 半田印刷用マスクのクリーニング装置、半田印刷機及び半田印刷用マスクのクリーニング方法 | |
JP4291393B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4289184B2 (ja) | 基板の搬送治具およびそれを用いた実装方法、実装システム | |
JP2006318994A (ja) | 導電性ボール配列装置 | |
JP5372363B2 (ja) | インクジェット記録装置 | |
JP7002181B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
KR100575559B1 (ko) | 커버레이 부착 시스템 | |
JP2009154318A (ja) | パッド印刷における転写方法、パッド印刷機における転写装置及びパッド印刷機の転写装置におけるパッド部材 | |
JP2011093214A (ja) | 半田印刷用マスクのクリーニング装置、半田印刷機及び半田印刷用マスクのクリーニング方法 | |
JP2011091183A (ja) | 半田印刷用マスクのクリーニング装置、半田印刷機及び半田印刷用マスクのクリーニング方法 | |
JP2011091182A (ja) | 半田印刷機及び半田印刷方法 | |
JP5076111B1 (ja) | 溶接リングの仮付け装置、及び溶接リングの仮付け方法 | |
JP2005093589A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4360869B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP2005246843A (ja) | 基板へのフィルム貼付装置 | |
JP2011126050A (ja) | スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120130 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20121218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130204 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5206728 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |