JP5206399B2 - レーザ装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1に係るレーザ装置を示す斜視図であり、図2は図1の破線で囲った部分を拡大した図である。図3は図1,2のA−A´における断面図、図4は図1,2のB−B´における断面図、図5は図1,2のC−C´における断面図である。
図8〜10は、実施の形態2に係るレーザ装置を示す断面図である。この図8〜10は実施の形態1の図3〜5にそれぞれ対応する断面図である。
図11〜13は、実施の形態3に係るレーザ装置を示す断面図である。この図11〜13は実施の形態1の図3〜5にそれぞれ対応する断面図である。Cu板48(金属板)が放熱用フィン22の側面に接続されている。その他の構成は実施の形態2と同様である。これにより、更に高い放熱性を確保することができる。
図14〜16は、実施の形態4に係るレーザ装置を示す断面図である。この図14〜16は実施の形態1の図3〜5にそれぞれ対応する断面図である。Cu板48が放熱用フィン22の上面に接続されている。その他の構成は実施の形態3と同様であり、実施の形態4と同様の効果を得ることができる。
図17〜19は、実施の形態5に係るレーザ装置の製造方法を説明するための断面図である。この図17〜19は実施の形態1の図3〜5にそれぞれ対応する断面図である。
図20は、実施の形態6に係るレーザ装置を示す斜視図である。従来のレーザ装置と同様に、レーザ素子38と内部リード14、サブマウント32上の配線パターン34と内部リード18は、それぞれワイヤ58を介して接続されている。ただし、実施の形態1と同様に、放熱が必要なサブマウント32の直下のみにCu板48を配置し、それ以外は安価な薄い42アロイからなるリードフレーム10を用いている。これにより、放熱性の良い安価なレーザ装置を得ることができる。
12 外部リード(第1の外部リード)
14 内部リード(第1の内部リード)
16 外部リード(第2の外部リード)
18 内部リード(第2の内部リード)
20 フレーム
22 放熱用フィン
24 モールド樹脂
24a 上面
26 凹部
28 突起
32 サブマウント
32a 搭載面
32b 裏面
34 配線パターン
38 レーザ素子
42 SnAgCu半田(第1の導電性材料)
44 SnAgCu半田(第2の導電性材料)
40 Cu膜(金属膜)
48 Cu板(金属板)
50 開口(第1の開口)
52 開口(第2の開口)
56 金属針(針)
Claims (11)
- 第1の外部リードと、前記第1の外部リードに接続された第1の内部リードとを有するリードフレームと、
上面を有し、前記第1の外部リードを封止せずに前記第1の内部リードを封止し、前記上面において前記第1の内部リードの一部を露出させているモールド樹脂と、
互いに対向する搭載面と裏面を有し、前記搭載面は前記モールド樹脂の前記上面と向かい合わせになっており、前記裏面は前記モールド樹脂に覆われていないサブマウントと、
前記サブマウントの前記搭載面に搭載され、前記第1の内部リードの露出した部分に接続されたレーザ素子とを備え、
前記リードフレームは、第2の外部リードと、前記第2の外部リードに接続された第2の内部リードとを更に有し、
前記サブマウントの前記搭載面に配線パターンが形成され、
前記レーザ素子は前記配線パターンに接続され、
前記モールド樹脂は、前記第2の外部リードを封止せずに前記第2の内部リードを封止し、前記上面において前記第2の内部リードの一部を露出させ、
前記配線パターンの一部と前記第2の内部リードの露出した部分は、互いに対向し、第2の導電性材料を介して接合されていることを特徴とするレーザ装置。 - 前記レーザ素子の一部と前記第1の内部リードの露出した部分は、互いに対向し、第1の導電性材料を介して接合されていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ装置。
- 前記リードフレームは、フレームと、前記フレームに接続された放熱用フィンとを更に有し、
前記フレームの一部は、前記モールド樹脂の前記上面において露出し、前記サブマウントの前記搭載面に接続されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ装置。 - 前記サブマウントの前記裏面に形成された厚さ10μm以上の金属膜を更に備えることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のレーザ装置。
- 前記サブマウントの前記裏面に接合され、前記リードフレームとは別部材からなる金属板を更に備えることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のレーザ装置。
- 前記サブマウントの前記裏面に接合され、前記リードフレームとは別部材からなる金属板を更に備え、
前記金属板は前記放熱用フィンに接続されていることを特徴とする請求項3に記載のレーザ装置。 - 前記モールド樹脂の前記上面に凹部が形成され、
前記凹部において前記第1の内部リードの一部が露出され、
前記レーザ素子及び前記サブマウントは前記凹部に収容されていることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載のレーザ装置。 - 前記モールド樹脂の前記凹部内に前記レーザ素子又は前記サブマウントを拘束する突起が形成されていることを特徴とする請求項7に記載のレーザ装置。
- 第1の外部リードと、前記第1の外部リードに接続された第1の内部リードと、第2の外部リードと、前記第2の外部リードに接続された第2の内部リードとを有するリードフレームを形成する工程と、
モールド樹脂により前記第1の外部リードを封止せずに前記第1の内部リードを封止し、前記第2の外部リードを封止せずに前記第2の内部リードを封止し、前記モールド樹脂の前記上面において前記第1の内部リードの一部と前記第2の内部リードの一部を露出させる工程と、
互いに対向する搭載面と裏面を有するサブマウントの前記搭載面にレーザ素子を搭載する工程と、
前記サブマウントの前記搭載面に配線パターンを形成する工程と、
前記レーザ素子を前記配線パターンに接続する工程と、
前記レーザ素子を搭載した前記サブマウントの前記搭載面を前記モールド樹脂の前記上面と向かい合わせにし、前記サブマウントの前記裏面が前記モールド樹脂に覆われない状態で、前記レーザ素子の一部と前記第1の内部リードの露出した部分を互いに対向させて第1の導電性材料を介して接合させ、前記配線パターンの一部と前記第2の内部リードの露出した部分を互いに対向させて第2の導電性材料を介して接合させる工程とを備え、
前記レーザ素子と前記第1の内部リードを接合させる前に、前記レーザ素子の一部に前記第1の導電性材料を予め供給しておき、
前記配線パターンと前記第2の内部リードを接合させる前に、前記配線パターンの一部に前記第2の導電性材料を予め供給しておくことを特徴とするレーザ装置の製造方法。 - 前記モールド樹脂に、前記上面と対向する面から前記第1の内部リードまで達する第1の開口を形成し、
前記レーザ素子と前記第1の内部リードを接合させる際に、前記第1の開口に通した針により前記第1の内部リードを変形させて前記レーザ素子に押し付けることを特徴とする請求項9に記載のレーザ装置の製造方法。 - 前記モールド樹脂に、前記上面と対向する面から前記第2の内部リードまで達する第2の開口を形成し、
前記配線パターンと前記第2の内部リードを接合させる際に、前記第2の開口に通した針により前記第2の内部リードを変形させて前記配線パターンに押し付けることを特徴とする請求項9又は10に記載のレーザ装置の製造方法。
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