JP5203822B2 - 半導体電力変換モジュール - Google Patents
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Description
構成することができず、またワイヤボンディングの箇所が多くなる問題がある。
2A〜2F ダイオード
3A〜3C アーム回路
4 基板モジュール
6 放熱板
7 絶縁層
8 実装回路基板
9 第1の導電体
10〜12 第2の導電体
13〜15 素子接合部分
16 第1の直流ライン構成部
19 電気絶縁スペーサ
20 金属導電層
22 第2の直流ライン構成部
23 ハウジング
Claims (8)
- 一方の極性の直流端子(16E)に接続される第1の直流ライン(P)と、
他方の極性の直流端子(22D)に接続される第2の直流ライン(N)と、
電気的に直列接続された一対の半導体スイッチ素子を含んで構成され、前記第1の直流ライン(P)と前記第2の直流ライン(N)との間にそれぞれ電気的に接続されたN個(Nは2以上の正の整数)のアーム回路(3A〜3C)と、
前記N個のアーム回路(3A〜3C)の前記一対の半導体スイッチ素子(1A,1B;1C,1D;1E,1F)の接続点とN個の交流端子(10D〜12D)との間にそれぞれ電気的に接続されたN本の交流ラインと、
前記N個のアーム回路に含まれる2N個の前記半導体スイッチ素子(1A〜1F)が実装される実装回路基板(8)を備えた基板モジュール(4)とを備え、
前記2N個の半導体スイッチ素子(1A〜1F)は、それぞれ異なる位置に配置された一対の入出力電極を備えており、
前記実装回路基板(8)が、列をなすように並んで配置され且つ前記第1の直流ライン(P)に電気的に接続されるN個の前記半導体スイッチ素子(1A,1C,1E)の一方の前記入出力電極が接合されるN個の素子接合部(13〜15)と、前記N個の素子接合部が並ぶ方向に延びて前記第1の直流ライン(P)を構成する第1の直流ライン構成部(16)とを備えた第1の導電体(9)と;前記第2の直流ライン(N)に電気的に接続される1個の前記半導体スイッチ素子(1B,1D,1F)の一方の前記入出力電極が接合される素子接合部(10A,11A,12A,20)と、該素子接合部から一方の方向に延びる1本の前記交流ラインを構成する1個の交流ライン構成部(10B,11B,12B)と、前記素子接合部から前記一方の方向とは反対の他方の方向に延びて前記第1の直流ライン構成部(16)の下を、電気絶縁スペーサ(19)を介して延びる延長導体部(10C,11C,12C)とを備えた第2の導電体(10〜12)が、前記第1の導電体(9)の前記第1の直流ライン構成部(16)に沿ってN個配置されて構成された導電体列とを備え;前記第1の導電体(9)は、N個の前記第2の導電体(10〜12)の前記延長導体部(10C,11C,12C)の先端部を、それぞれ前記第1の直流ライン構成部(16)を越え且つ前記第1の導電体(9)のN個の前記素子接合部と前記他方の方向に並ぶ位置で露出させるように構成されており、N個の前記第2の導電体(10〜12)の前記延長導体部(10C,11C,12C)の前記先端部と前記第1の導電体(9)のN個の前記素子接合部(13〜15,20)に接合されたN個の前記半導体スイッチ素子(1A,1C,1E)の他方の前記入出力電極とがそれぞれ接続線(L1〜L3)を介して電気的に接続されており、
前記第2の直流ライン(N)を構成する第2の直流ライン構成部(22)が、電気的絶縁スペーサ(21)を介して前記第1の直流ライン構成部(16)に対して積層状態に置かれて前記第1の直流ライン構成部(16)に沿って延び、N個の前記半導体スイッチ素子(1B,1D,1F)の他方の前記入出力電極と接続線(L4〜L6)を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体電力変換モジュール。 - 一方の極性の直流端子(16E)に接続される第1の直流ライン(P)と、
他方の極性の直流端子(22D)に接続される第2の直流ライン(N)と、
電気的に直列接続された一対の半導体スイッチ素子を含んで構成され、前記第1の直流ラインと前記第2の直流ラインとの間にそれぞれ電気的に接続されたN個(Nは2以上の正の整数)のアーム回路(3A〜3C)と、
前記N個のアーム回路(3A〜3C)の前記一対の半導体スイッチ素子(1A,1B;1C,1D;1E,1F)の接続点とN個の交流端子(10D〜12D)との間にそれぞれ電気的に接続されたN本の交流ラインと、
前記N個のアーム回路に含まれる2N個の前記半導体スイッチ素子(1A〜1F)が実装される実装回路基板(8)とを備えた基板モジュール(4)を備え、
前記2N個の半導体スイッチ素子(1A〜1F)は、それぞれ異なる位置に配置された一対の入出力電極を備えており、
前記実装回路基板(8)が、列をなすように並んで配置され且つ前記第1の直流ラインPに電気的に接続されるN個の前記半導体スイッチ素子(1A,1C,1E)の一方の前記入出力電極が接合されるN個の素子接合部(13〜15,20)と、前記N個の素子接合部が並ぶ方向に延びて前記第1の直流ラインを構成する第1の直流ライン構成部(16)とを備えた第1の導電体(9)と;前記第2の直流ライン(N)に電気的に接続される1個の前記半導体スイッチ素子(1B,1D,1F)の一方の前記入出力電極が接合される素子接合部(10A,11A,12A,20)と、該素子接合部から一方の方向に延びる1本の前記交流ラインを構成する1個の交流ライン構成部(10B,11B,12B)と、前記素子接合部から前記一方の方向とは反対の他方の方向に延びて前記第1の直流ライン構成部(16)の上を電気絶縁スペーサ(19)を介して延びる延長導体部(11C)とを備えた第2の導電体(10〜12)が、前記第1の導電体(9)の前記第1の直流ライン構成部(16)に沿ってN個配置されて構成された導電体列とを備え;N個の前記第2の導電体(10〜12)の前記延長導体部(10C〜12C)の先端部は、前記第1の直流ライン構成部(16)を越え且つ前記第1の導電体(9)のN個の前記素子接合部と前記他方の方向に並ぶ位置で終端しており、しかもN個の前記第2の導電体(10〜12)の前記延長導体部(10C,11C,12C)の前記先端部と前記第1の導電体(9)のN個の前記素子接合部(13〜15,20)に接合されたN個の半導体スイッチ素子(1A,1C,1E)の他方の入出力電極とがそれぞれ接続線(L1〜L3)を介して電気的に接続されており、
前記第2の直流ライン(N)を構成する第2の直流ライン構成部(22)が、電気的絶縁スペーサ(21)を介して前記第1の直流ライン構成部(16)に対して積層状態に置かれて前記第1の直流ライン構成部(16)に沿って延び、N個の前記半導体スイッチ素子(1B,1D,1F)の他方の前記入出力電極と接続線(L4〜L6)を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体電力変換モジュール。 - 一方の極性の直流端子(16E)に接続される第1の直流ライン(P)と、
他方の極性の直流端子(22D)に接続される第2の直流ライン(N)と、
電気的に直列接続された一対の半導体スイッチ素子を含んで構成され、前記第1の直流ラインと前記第2の直流ラインとの間にそれぞれ電気的に接続されたN個(Nは2以上の正の整数)のアーム回路(3A〜3C)と、
前記N個のアーム回路(3A〜3C)の前記一対の半導体スイッチ素子(1A,1B;1C,1D;1E,1F)の接続点とN個の交流端子(10D〜12D)との間にそれぞれ電気的に接続されたN本の交流ラインと、
前記N個のアーム回路に含まれる2N個の前記半導体スイッチ素子(1A〜1F)が実装される実装回路基板(8)を備えた基板モジュール(4)と、
前記基板モジュール(4)を支持するハウジング(23)とを備え、
前記2N個の半導体スイッチ素子(1A〜1F)は、それぞれ異なる位置に配置された一対の入出力電極を備えており、
前記実装回路基板(8)が、列をなすように並んで配置され且つ前記第1の直流ライン(P)に電気的に接続されるN個の前記半導体スイッチ素子(1A,1C,1E)の一方の前記入出力電極が接合されるN個の素子接合部(13〜15)と、前記N個の素子接合部が並ぶ方向に延びて前記第1の直流ラインを構成する第1の直流ライン構成部(16)とを備えた第1の導電体(9)と;前記第2の直流ライン(N)に電気的に接続される1個の前記半導体スイッチ素子(1B,1D,1F)の一方の前記入出力電極が接合される素子接合部(10A,11A,12A,20)と、該素子接合部から一方の方向に延びる1本の前記交流ラインを構成する1個の交流ライン構成部(10B,11B,12B)と、前記素子接合部から前記一方の方向とは反対の他方の方向に延びて前記第1の直流ライン構成部(16)の下を、電気絶縁スペーサ(19)を介して延びる延長導体部(10C,11C,12C)とを備えた第2の導電体(10〜12)が、前記第1の導電体(9)の前記第1の直流ライン構成部(16)に沿ってN個配置されて構成された導電体列とを備え;前記第1の導電体(9)は、N個の前記第2の導電体(10〜12)の前記延長導体部(10C,11C,12C)の先端部を、前記第1の直流ライン構成部(16)を越え且つ前記第1の導電体(9)のN個の前記素子接合部と前記他方の方向に並ぶ位置で露出させるように構成されており、しかもN個の前記第2の導電体(10〜12)の前記延長導体部(10C,11C,12C)の前記先端部と前記第1の導電体(9)のN個の前記素子接合部(13〜15,20)に接合されたN個の前記半導体スイッチ素子(1A,1C,1E)の他方の前記入出力電極とがそれぞれ接続線(L1〜L3)を介して電気的に接続されており、
前記ハウジング(23)は、前記第1の導電体9の前記N個の素子接合部(13〜15,20)が入る第1の開口部(24)と、N個の前記第2の導電体(10〜12)の前記素子接合部分(10A〜12A)が入る第2の開口部(25)と、前記第1の直流ライン構成部(16)の上に位置して前記第1の開口部(24)と前記第2の開口部(25)とを仕切る仕切部(26)とを備え、
前記ハウジング(23)の前記仕切部(26)には、前記第2の直流ライン(N)を構成する第2の直流ライン構成部(22)が、前記第1の直流ライン構成部(16)と電気的に絶縁された状態で前記第1の直流ライン構成部(16)に沿って延び且つ前記第2の開口部(25)内に収容されるN個の前記半導体スイッチ素子(1B,1D,1F)の他方の前記入出力電極と接続線(L4〜L6)を介して電気的に接続される被接続部(22A〜22C)を露出させるように埋設されていることを特徴とする半導体電力変換モジュール。 - 一方の極性の直流端子(16E)に接続される第1の直流ライン(P)と、
他方の極性の直流端子(22D)に接続される第2の直流ライン(N)と、
電気的に直列接続された一対の半導体スイッチ素子を含んで構成され、前記第1の直流ラインと前記第2の直流ラインとの間にそれぞれ電気的に接続されたN個(Nは2以上の正の整数)のアーム回路(3A〜3C)と、
前記N個のアーム回路(3A〜3C)の前記一対の半導体スイッチ素子(1A,1B;1C、1D;1E,1F)の接続点とN個の交流端子(10D〜12D)との間にそれぞれ電気的に接続されたN本の交流ラインと、
前記N個のアーム回路に含まれる2N個の前記半導体スイッチ素子(1A〜1F)が実装される実装回路基板(8)とを備えた基板モジュール(4)と、
前記基板モジュール(4)を支持するハウジング(23)とを備え、
前記2N個の半導体スイッチ素子(1A〜1F)は、それぞれ異なる位置に配置された一対の入出力電極を備えており、
前記実装回路基板(8)が、列をなすように並んで配置され且つ前記第1の直流ライン(P)に電気的に接続されるN個の前記半導体スイッチ素子(1A,1C,1E)の一方の前記入出力電極が接合されるN個の素子接合部(13〜15,20)と、前記N個の素子接合部が並ぶ方向に延びて前記第1の直流ラインを構成する第1の直流ライン構成部(16)とを備えた第1の導電体(9)と;前記第2の直流ライン(N)に電気的に接続される1個の前記半導体スイッチ素子(1B,1D,1F)の一方の前記入出力電極が接合される素子接合部(10A,11A,12A,20)と、該素子接合部から一方の方向に延びる1本の前記交流ラインを構成する1個の交流ライン構成部(10B,11B,12B)と、前記素子接合部から前記一方の方向とは反対の他方の方向に延びて前記第1の直流ライン構成部(16)の上を電気絶縁スペーサ(19)を介して延びる延長導体部(11C)とを備えた第2の導電体(10〜12)が、前記第1の導電体(9)の前記第1の直流ライン構成部(16)に沿ってN個配置されて構成された導電体列とを備え;N個の前記第2の導電体(10〜12)の前記延長導体部(10C〜12C)の先端部は、前記第1の直流ライン構成部(16)を越え且つ前記第1の導電体(9)のN個の前記素子接合部と前記他方の方向に並ぶ位置で終端しており、しかもN個の前記第2の導電体(10〜12)の前記延長導体部(10C,11C,12C)の前記先端部と前記第1の導電体(9)のN個の前記素子接合部(13〜15,20)に接合されたN個の半導体スイッチ素子(1A,1C,1E)の他方の入出力電極とがそれぞれ接続線(L1〜L3)を介して電気的に接続されており、
前記ハウジング(23)は、前記第1の導電体(9)の前記N個の素子接合部(13〜15,20)が入る第1の開口部(24)と、N個の前記第2の導電体(10〜12)の前記素子接合部分(10A〜12A)が入る第2の開口部(25)と、前記第1の直流ライン構成部(16)の上に位置して前記第1の開口部(24)と前記第2の開口部(25)とを仕切る仕切部(26)とを備え、
前記ハウジング(23)の前記仕切部(26)には、前記第2の直流ライン(N)を構成する第2の直流ライン構成部(22)が、前記第1の直流ライン構成部(16)と電気的に絶縁された状態で前記第1の直流ライン構成部(16)に沿って延び且つ前記第2の開口部(25)内に収容されるN個の前記半導体スイッチ素子(1B,1D,1F)の他方の前記入出力電極と接続線(L4〜L6)を介して電気的に接続される被接続部(22A〜22C)を露出させるように埋設されていることを特徴とする半導体電力変換モジュール。 - 前記基板モジュール(4)は、2N個の前記半導体スイッチ素子が発生する熱を放熱する放熱板(6)と、前記放熱板(6)の上に形成された熱伝導性を有する電気絶縁材料から形成された絶縁層(7)と、前記絶縁層(7)の上に設けられる前記実装回路基板(8)とを備えている請求項1,2,3または4に記載の半導体電力変換モジュール。
- 本体ケースの対向する2つの位置に一対の端子電極を備えて、前記半導体スイッチ素子(1A〜1F)に逆並列接続されるダイオード(2A〜2F)が、前記一対の端子電極の一つの前記端子電極を前記素子接合部に接続した状態で配置されており、
前記一対の端子電極の別の一つの前記端子電極と前記素子接合部に接続された前記半導体スイッチ素子の前記入出力電極とが接続線(L1〜L6)によって接続されている請求項1,2,3または4に記載の半導体電力変換モジュール。 - 前記第1の直流ライン構成部(16)を流れる直流電流の方向と前記第2の直流ライン構成部(22)を流れる直流電流の方向とが平行かつ逆方向になるように前記第1及び第2の直流ライン構成部の端子(16E、22D)の位置が定められている請求項1,2,3または4に記載の半導体電力変換モジュール。
- 前記素子接合部は、複数の金属導電層が積層されて構成された積層構造を有しており、前記半導体スイッチ素子の一つの前記入出力電極と接合される最も上の金属導電層(20)は、他の金属導電層を形成する金属材料よりも熱膨張率が小さい低熱膨張金属から形成されており、前記入出力電極と前記金属導電層(20)とが半田により接合されている請求項1,2,3または4に記載の半導体電力変換モジュール。
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