JP5203697B2 - 微細回路用フレキシブル・スペース・トランスフォーマ・アセンブリ - Google Patents
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Description
(発明の分野)
本発明は、集積回路の電気特性をテストするための機器に関する。更に詳細には、本発明は、垂直ピン式プロービング・デバイス中でテスト・プローブ・ヘッドとプリント回路基板との間に位置するスペース・トランスフォーマ(space transformer)に関する。
集積回路は、シリコンやガリウムヒ素のウエハ表面上にフォトリソグラフィによって形成された回路パターンおよびその他の特徴構造を有する複数のチップとして形成されるのが一般的である。次に、チップは、切り離され、電子パッケージに封入されて、広範な応用に使用される。電子パッケージは、しばしば高価な装置にその一部として含まれるため、切り離す前に回路パターンの電気特性を確認することが望ましい。回路パターンは、連続性や回路短絡などの電気特性に関して電気的にテストされる。
本発明の1つの実施の形態に従えば、プローブ・ヘッドをプリント回路基板に対し電気的に相互接続するためのスペース・トランスフォーマが提供される。スペース・トランスフォーマは、フレキシブル多層回路を有しており、テスト・デバイスのコンタクト・パッドが第1の面に形成され、プリント回路基板のコンタクト・パッドが第2の面に形成される。スペース・トランスフォーマの内部では、テスト・デバイスのコンタクト・パッドとプリント回路基板のコンタクト・パッドとの間に導電性の回路パターンが延びている。疲労損傷の危険を緩和するために、シム板(shim plate)がフレキシブル多層回路の第1の面の周囲に固定され、また底板がフレキシブル多層回路の第2の面の周囲に固定される。サポートのために、この底板は、底板支柱によって分離される複数の内部開口を有し、底板支柱は、テスト・デバイスのコンタクト・パッドと互いに対応しており、内部開口は、プリント回路基板のコンタクト・パッドと互いに対応している。複数の相互接続がプリント回路基板のコンタクト・パッドに接着および電気的相互接続され内部開口を貫通して延びている。
ここで図面を参照すると、同様な部品に同じ参照符号が付されているが、特に図1において、本発明は、スペース・トランスフォーマ50であり、それは、1つの実施の形態において底板52、フレキシブル多層回路54およびシム板56を含んでいる。スペース・トランスフォーマ50は、プリント回路基板10に固定されて、テスト・デバイスと外部回路との間の電気的連続性を提供する。図1および2を参照すると、フレキシブル多層回路54は、プローブ・ヘッド・アセンブリ(図示されていない)に向き合う第1の面58と、プリント回路基板10に向き合う第2の面60とを有する。フレキシブル多層回路は、ポリイミドなどの任意の適切な材料を含む。回路パターン62は、比較的小さいテスト・デバイスのコンタクト・パッド64から扇形に展開する。テスト・デバイスのコンタクト・パッド64は、プローブ・ヘッド・アセンブリのプローブ・ピンの第2の端と互いに対応しており、長方形の場合には、90ミクロン×100ミクロンの公称寸法を有する。同様に、テスト・デバイスのコンタクト・パッド64が円形であれば、それらは、約100ミクロンの公称直径を有する。
Claims (3)
- プローブ・ヘッドをプリント回路基板に電気的に相互接続するためのスペース・トランスフォーマ(100)であって、
フレキシブル多層回路(54)であって、その第1の面(58)には、テスト・デバイスのコンタクト・パッド(64)が形成され、その第2の面(60)には、プリント回路基板のコンタクト・パッド(66)形成されている、前記フレキシブル多層回路(54)と、
前記テスト・デバイスのコンタクト・パッド(64)と前記プリント回路基板のコンタクト・パッド(66)との間に延びる導電性回路パターン(62)と、
前記フレキシブル多層回路(54)の前記第1の面(58)の周囲に固定された上板(102)であって、前記上板(102)は、上板支柱(108)によって分離される複数の上板開口(106)を有しており、前記上板支柱(108)と、前記プリント回路基板のコンタクト・パッド(66)とは互いに対応しており、前記上板開口(106)と、前記テスト・デバイスのコンタクト・パッド(64)とは互いに対応している前記上板(102)と、
前記フレキシブル多層回路(54)の前記第2の面(60)の周囲に固定された底板(52)であって、前記底板(52)は、底板支柱(74)によって分離される複数の内部開口(72)を有しており、前記底板支柱(74)と、前記テスト・デバイスのコンタクト・パッド(64)とは互いに対応しており、前記内部開口(72)と、前記プリント回路基板のコンタクト・パッド(66)とは互いに対応している前記底板(52)と、
前記プリント回路基板のコンタクト・パッド(66)に接着および電気的相互接続され前記内部開口(72)を貫通して延びる複数の相互接続(104)と、
を含む前記スペース・トランスフォーマ(100)。 - 請求項1記載のスペース・トランスフォーマ(100)であって、前記相互接続(104)は、前記プリント回路基板のコンタクト・パッド(66)にはんだ付けされた導電性の圧縮バネである前記スペース・トランスフォーマ(100)。
- 請求項2記載のスペース・トランスフォーマ(100)であって、前記圧縮バネ(104)は、前記上板支柱(108)とプリント回路基板上の回路パターン(62)との間に圧縮されるように適合した前記スペース・トランスフォーマ(100)。
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